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      一種超聲波突上結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:7197611閱讀:222來源:國知局
      專利名稱:一種超聲波突上結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體(集成電路)制造后道工序——粘晶工序中拾取芯片用的一種突上機(jī)構(gòu)。
      背景技術(shù)
      在電子和半導(dǎo)體制造的自動生產(chǎn)過程中,其中粘晶工序中按要求拾取芯片并放置到指定位置,拾放工作的速度決定生產(chǎn)效率的高低,芯片從晶圓盤分離的速度也影響著拾取速讀,當(dāng)前電子技術(shù)的更新,生產(chǎn)的芯片越來越小,越來越薄,芯片O. 25X0. 3X0. 08mm以下,常用的突上頂針容易把芯片頂裂。常用的突上結(jié)構(gòu)是頂針帽固定,突上工作時整體上升到貼上晶圓盤時,啟動真空吸住晶圓,電機(jī)帶動凸輪使得頂針座升起,頂針伸出頂針帽,頂著晶圓盤上的芯片,通過頂針帽吸住晶圓盤,頂針頂著芯片分離芯片,但超薄芯片容易頂裂或者出現(xiàn)暗裂。
      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有不足問題,提供一種能夠大幅提高效率的超聲波關(guān)上機(jī)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種超聲波突上結(jié)構(gòu),包括頂針帽、頂針座、頂針,伺服電機(jī)和由電機(jī)連接的凸輪,還包括超聲波發(fā)生器和換能器,伺服電機(jī)驅(qū)動控制凸輪,凸輪驅(qū)動連接頂針帽,換能器一端固定在頂針座上,另一端通過線路與超聲波發(fā)生器連接。本實(shí)用新型頂針帽真空吸住晶圓盤時,伺服電機(jī)控制凸輪轉(zhuǎn)動,帶動頂針帽上下運(yùn)行,當(dāng)晶圓跟隨頂針帽向下運(yùn)行時,頂針接近晶圓并接觸在晶圓芯片上,超聲波發(fā)生器和換能器沿頂針方向振蕩工作,使得芯片從晶圓上分離。本實(shí)用機(jī)型有益的效果是由于采用超聲波技術(shù),頂針接觸到芯片,通過超聲波沿頂針方向振蕩,使芯片與晶圓盤分離,芯片分離比原頂針頂芯片分離更容易,并不受芯片厚度限制,芯片無頂針頂傷,大幅減少芯片損傷,提高生產(chǎn)效率。一
      圖I是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型局部放大圖。圖3是本實(shí)用新型工作狀態(tài)示意圖。圖中伺服電機(jī)1,同步帶2,凸輪3,頂針座4,頂針帽5,換能器6,頂針7,超聲波發(fā)生器8,晶圓盤9。二具體實(shí)施方式
      如圖1、2、3所示的超聲波突上結(jié)構(gòu),包括頂針帽5、頂針座4、頂針7,伺服電機(jī)I和由電機(jī)連接的凸輪3,還包括超聲波發(fā)生器8和換能器6,伺服電機(jī)驅(qū)動控制凸輪,凸輪驅(qū)動連接頂針帽,換能器一端固定在頂針座上,另一端通過線路與超聲波發(fā)生器連接。[0013]工作時如圖3所示,當(dāng)突上整體向上運(yùn)行貼上晶圓盤9時,抽真空吸住晶圓盤,伺服電機(jī)I通過同步帶2控制凸 輪3轉(zhuǎn)動,帶動頂針帽5及晶圓盤9沿著X向(上下)運(yùn)行,當(dāng)向下運(yùn)行時,頂針帽接近頂針座4,頂針7接觸在晶圓盤的芯片上,啟動超聲波發(fā)生器8使得超聲波通過換能器6沿著頂針7方向振蕩,使得芯片從晶圓盤上分離。
      權(quán)利要求1.一種超聲波突上結(jié)構(gòu),包括頂針帽、頂針座、頂針,伺服電機(jī)和由電機(jī)連接的凸輪,其特征是還包括超聲波發(fā)生器和換能器,伺服電機(jī)驅(qū)動控制凸輪,凸輪驅(qū)動連接頂針帽,換能器一端固定在頂針座上,另一端通過線路與超聲波發(fā)生器連接。
      專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體(集成電路)制造后道工序——粘晶工序中拾取芯片用的一種突上機(jī)構(gòu)。一種超聲波突上結(jié)構(gòu),包括頂針帽、頂針座、頂針,伺服電機(jī)和由電機(jī)連接的凸輪,還包括超聲波發(fā)生器和換能器,伺服電機(jī)驅(qū)動控制凸輪,凸輪驅(qū)動連接頂針帽,換能器一端固定在頂針座上,另一端通過線路與超聲波發(fā)生器連接。本實(shí)用機(jī)型有益的效果是由于采用超聲波技術(shù),頂針接觸到芯片,通過超聲波沿頂針方向振蕩,使芯片與晶圓盤分離,芯片分離比原頂針頂芯片分離更容易,并不受芯片厚度限制,芯片無頂針頂傷,大幅減少芯片損傷,提高生產(chǎn)效率。
      文檔編號H01L21/67GK202363433SQ20112051402
      公開日2012年8月1日 申請日期2011年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月12日
      發(fā)明者王云峰 申請人:大連佳峰電子有限公司
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