專利名稱：大功率厚膜片式電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電阻器，尤其涉及一種片式電阻器。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的功能越來越強大、體積也越來越小、集成度越來越高；這就要求電阻器也必須向小型化、大功率方向發(fā)展。傳統(tǒng)的繞線式電阻器因體積龐大、結(jié)構(gòu)松散等缺陷，不能滿足現(xiàn)代電子設(shè)備的要求；因此亟需一種體積小、功率大，具有良好散熱效果的電阻器。發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實用新型旨在提供一種體積小、散熱效果好的大功率厚膜片式電阻器。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案它包括電阻體、與該電阻體連接的兩只電極；所述電阻體由絕緣基片、涂覆在該絕緣基片表面的合金層構(gòu)成，各所述電極由涂覆在合金層表面的表電極層、涂覆在絕緣基片背面的背電極層、涂覆在絕緣基片端面將所述表電極層和背電極層連通的端電極層構(gòu)成。與現(xiàn)有技術(shù)比較，本實用新型由于采用了上述技術(shù)方案，利用已經(jīng)比較成熟的印刷電路技術(shù)來制作電阻，因此不僅有效地縮小了電阻器的體積、大幅度幅度提高電阻器單位體積功率，而且也改善了產(chǎn)品的散熱效果。


圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I的俯視圖。圖中表電極層I 合金層2 絕緣基片3 端電極層4 背電極層具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體的實施例對本實用新型作進一步說明在圖I 2中，合金層2涂覆在絕緣基片3的表面，在合金層2的表面靠近左右兩端的位置各涂覆有表電極層I、在絕緣基片3的背面對應(yīng)于各表電極層I的位置涂覆有背電極層5，分別涂覆在絕緣基片3左右端面的端電極4各自將對應(yīng)的表電極I和背電極5連通。
權(quán)利要求1. 一種大功率厚膜片式電阻器，包括電阻體、與該電阻體連接的兩只電極；其特征在于所述電阻體由絕緣基片(3)、涂覆在該絕緣基片表面的合金層(2)構(gòu)成，各所述電極由涂覆在合金層(2)表面的表電極層(I)、涂覆在絕緣基片(3)背面的背電極層(5)、涂覆在絕緣基片(3)端面將所述表電極層和背電極層連通的端電極層(4)構(gòu)成。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率厚膜片式電阻器，屬于片式電阻器；旨在提供一種體積小、功率大、散熱效果好的片式電阻器。它包括電阻體、與該電阻體連接的兩只電極；所述電阻體由絕緣基片(3)、涂覆在該絕緣基片表面的合金層(2)構(gòu)成，各所述電極由涂覆在合金層(2)表面的表電極層(1)、涂覆在絕緣基片(3)背面的背電極層(5)、涂覆在絕緣基片(3)端面將所述表電極層和背電極層連通的端電極層(4)構(gòu)成。本實用新型具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)簡單、散熱性能好、功率大等優(yōu)點，是一種能夠較好滿足現(xiàn)代電子設(shè)備要求的片式電阻器。
文檔編號H01C7/00GK202373398SQ20112051542
公開日2012年8月8日 申請日期2011年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月12日
發(fā)明者劉劍林, 劉金鑫, 周瑞山, 廖東, 張青, 朱沙, 羅怡, 蒲蓉, 陳思纖, 韓玉成 申請人:中國振華集團云科電子有限公司