專利名稱：一種引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種引線框架域，特別涉及一種用于半導(dǎo)體元件的引線框架。
背景技術(shù)：
引線框架作為集成電路或分立器件的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。目前，絕大部分半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。現(xiàn)有的引線框架主要由至少兩個(gè)單元片并排組成，參見圖I所示，所述框架本體I 包括焊盤2，以及內(nèi)引腳3和外引腳4。在制造半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí)，先將芯片焊接在引線框架的焊盤上，然后用金線將芯片于框架的內(nèi)部腳電連接，最后采用塑封工藝(例如樹脂封裝)將整個(gè)產(chǎn)品封裝起來，以達(dá)到保護(hù)產(chǎn)品的目的。近些年來弓I線框架被廣泛引用，使得需求量不斷增加，而未了降低成本，提高競爭力，眾多廠家選擇了國內(nèi)生產(chǎn)的銅材，由于國內(nèi)銅材表面比較粗糙，阻礙了錫膏在焊盤上的流動(dòng)，導(dǎo)致芯片部分地方與框架之間有空隙，沒有被錫膏填充滿，造成了芯片的虛焊，降低了芯片與框架的結(jié)合性，從而影響了產(chǎn)品的品質(zhì)。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述背景技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供一種引線框架，以提高芯片與框架結(jié)合的牢固程度，降低成本，提高產(chǎn)品的可靠性，延長產(chǎn)品的壽命。為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案一種弓I線框架，所述引線框架包括一框架本體所述框架本體由銅材沖壓成型并由至少兩個(gè)單元構(gòu)成，每一框架本體單元上設(shè)置焊盤，與所述焊盤配合設(shè)有內(nèi)引腳，該內(nèi)引腳連接外引腳，負(fù)責(zé)外部電信號(hào)的導(dǎo)入。進(jìn)一步的，所述框架本體由銅材沖壓成型。進(jìn)一步的，所述框架本體在沖壓成型前經(jīng)過拋光處理。本實(shí)用新型帶來的有益效果是通過對(duì)框架本體在沖壓成型前拋光處理，減小了焊盤的表面粗糙度，使后續(xù)封裝時(shí)錫膏能均勻的附著在焊盤表面，焊接時(shí)芯片能夠完全與焊盤連接，提高了框架與芯片結(jié)合的強(qiáng)度。同時(shí)降低了生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品的可靠性并延長了其使用壽命。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的引線框架結(jié)構(gòu)示意圖圖2為現(xiàn)有技術(shù)提供的引線框架焊盤2表面粗糙度波形圖圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的引線框架焊盤2表面粗糙度波形圖具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。如圖I所示，一種引線框架，包括一框架本體I,所述框架本體由銅材沖壓成型并由至少兩個(gè)單元構(gòu)成，每一框架本體單元上設(shè)置焊盤2，與所述焊盤配合設(shè)有內(nèi)引腳3，該內(nèi)引腳連接外引腳4，負(fù)責(zé)外部電信號(hào)的導(dǎo)入。所述框架本體在沖壓成型前經(jīng)過拋光的處理。處理后的表面粗糙度(重點(diǎn)是焊盤的表面粗糙度)波形圖如圖3。通過圖2、圖3的圖形對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)，焊盤的表面粗糙程度得到明顯改善，封裝時(shí) 錫膏能均勻的附著在焊盤表面，芯片能夠完全與焊盤連接而不會(huì)造成虛焊，從而提高了框架與芯片結(jié)合的強(qiáng)度，降低了生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品的可靠性并延長了其使用壽命。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.ー種引線框架，其特征在于所述引線框架包括ー框架本體所述框架本體由銅材沖壓成型并由至少兩個(gè)單元構(gòu)成，每ー框架本體単元上設(shè)置焊盤，與所述焊盤配合設(shè)有內(nèi)引腳，該內(nèi)引腳連接外引腳，負(fù)責(zé)外部電信號(hào)的導(dǎo)入。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于所述框架本體由銅材沖壓成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于所述框架本體在沖壓成型前經(jīng)過拋光處理。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種引線框架，包括一框架本體，所述框架本體由銅材沖壓成型并由至少兩個(gè)單元構(gòu)成，每一框架本體單元上設(shè)置焊盤，與所述焊盤配合設(shè)有內(nèi)引腳，該內(nèi)引腳連接外引腳，負(fù)責(zé)外部電信號(hào)的導(dǎo)入。本實(shí)用新型通過對(duì)框架本體在沖壓成型前拋光處理，減小了焊盤的表面粗糙度，使后續(xù)封裝時(shí)錫膏能均勻的附著在焊盤表面，焊接時(shí)芯片能夠完全與焊盤連接，提高了框架與芯片結(jié)合的強(qiáng)度，同時(shí)降低了生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品的可靠性并延長了其使用壽命。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202423267SQ201120517768
公開日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2011年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月13日
發(fā)明者錢軍 申請(qǐng)人:蘇州泰嘉電子有限公司