專利名稱：一種提高光效柔化光照的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種提高光效柔化光照的LED封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED封裝的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，隨著LED材料外延和芯片工藝的發(fā)展，LED顯示了良好的應(yīng)用前景，特別是大功率LED，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，已被廣泛應(yīng)用在景觀照明、礦燈、路燈、應(yīng)急路燈等領(lǐng)域。LED是一種特殊的二極管，其核心部分是由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體組成的芯片，這些半導(dǎo)體材料預(yù)先通過注入或摻雜等工藝生產(chǎn)P/N結(jié)結(jié)構(gòu)。在某些半導(dǎo)體材料的P/N結(jié)中，LED中的電流可以輕易地從P極流向N極，兩種不同的載流子即空穴和電子在不同的電極電壓作用下從電極流向P/N結(jié)，當(dāng)空穴和電子相遇而產(chǎn)生復(fù)合，電子會跌落到較低的能 階，同時以光子的方式釋放出能量，而給P/N結(jié)加反向電壓，少數(shù)載流子難以注入，故不發(fā)光。目前，市場上對LED的出光角度與出光效率的要求越來越高，在家用射燈，或投影機(jī)LED集成光源中的定向照明。特別是在小角度范圍內(nèi)的照明時；以往的透鏡結(jié)構(gòu)中會有暗影，光色不均勻，出光效率低等很多不良現(xiàn)象，影響了 LED照明的出光角度及出光效率。在家用射燈，或投影機(jī)LED集成光源中的定向照明。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種提高光效柔化光照的LED封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡單緊湊，安裝使用方便，出光光色均勻，出光效率高，降低使用成本，適用范圍廣。按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，所述提高光效柔化光照的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板；所述基板上設(shè)有若干LED發(fā)光芯片；所述LED發(fā)光芯片上設(shè)有導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部，所述LED發(fā)光芯片位于導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部的底部或內(nèi)部；所述導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部上設(shè)有柔化光照部，所述柔化光照部上壓蓋有第一透鏡。所述第一透鏡與LED發(fā)光芯片對應(yīng)分布，并與基板形成封閉封裝結(jié)構(gòu)。所述柔化光照部的材料為玻璃、透明陶瓷、擴(kuò)散粉或玻璃與擴(kuò)散粉的混合。所述導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部的材料為金剛石顆粒、水晶晶體或透明陶瓷。所述第一透鏡上壓蓋有至少一片精密配光透鏡；所述精密配光透鏡采用光學(xué)玻璃。所述基板上設(shè)有定位安裝槽，所述定位安裝槽與LED發(fā)光芯片相對應(yīng)配合；LED發(fā)光芯片嵌置于定位安裝槽內(nèi)后安裝于基板上。一種類似的技術(shù)方案，包括基板，所述基板上設(shè)有第二透鏡，所述第二透鏡上形成若干用于安裝LED發(fā)光芯片的安裝槽，所述安裝槽內(nèi)通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部安裝有LED發(fā)光芯片，所述LED發(fā)光芯片位于安裝槽的底部并位于導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部內(nèi)，導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部上設(shè)置柔化光照部。[0011]所述導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部及柔化光照部在安裝槽內(nèi)與第二透鏡間形成杯狀結(jié)構(gòu)的反射體，安裝槽內(nèi)側(cè)電鍍有反射膜層。所述第二透鏡上壓蓋有第一透鏡；所述第一透鏡與第二透鏡間設(shè)置有光效柔化光照層。所述基板上設(shè)有定位安裝槽，所述定位安裝槽與LED發(fā)光芯片相對應(yīng)配合；LED發(fā)光芯片嵌置于定位安裝槽內(nèi)后安裝于基板上。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)基板上設(shè)有若干LED發(fā)光芯片，LED發(fā)光芯片相應(yīng)排布后形成LED陣列，LED陣列通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部進(jìn)行熱傳導(dǎo)及提高光線出光，同時起到部分的光線柔化作用；LED陣列的光線通過柔化光照部進(jìn)行柔化后降低炫目度，在基板表面形成多個LED的芯片陣列，透鏡對應(yīng)芯片的布陣形成一個透鏡陣列并最終封閉封裝腔體；使集成封裝達(dá)到一個非常小的發(fā)光角。所述LED陣列上壓蓋第一透鏡，并通過第一透鏡及第二透鏡變光后提高光照效率；第一透鏡上壓蓋精密配光透鏡，達(dá)到精密配光的的效果，結(jié)構(gòu)簡單緊湊，安裝使用方便，出光光色均勻，出光效率高，降低使用成本，適用范圍廣。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例I的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例5的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例6的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例7的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明1-基板、2-導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部、3-LED發(fā)光芯片、4-硅膠層、5-柔化光照部、6-第一透鏡、7-第二透鏡、8-LED陣列及9-安裝槽。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖I所示本實(shí)用新型包括基板1，所述基板I設(shè)有若干LED發(fā)光芯片3，所述LED發(fā)光芯片3在基板I上相應(yīng)分布后形成LED陣列8 ;每個LED陣列8內(nèi)包含按照相應(yīng)規(guī)律排布的4個LED發(fā)光芯片陣列3，每個LED陣列8上壓蓋有第一透鏡6，通過第一透鏡6能夠?qū)ED陣列8發(fā)出的光線進(jìn)行匯聚后射出，達(dá)到一種面光源的效果?；錓對應(yīng)于設(shè)置LED發(fā)光芯片3的表面可以設(shè)置凹槽，LED發(fā)光芯片3嵌置于基板I的凹槽內(nèi)，達(dá)到安裝固定LED發(fā)光芯片3的作用。同時，第一透鏡6上還可以壓蓋至少一片精密配光透鏡，通過精密配光透鏡與第一透鏡6間的對應(yīng)配合，達(dá)到精密配光的效果。在圖I中的每個LED陣列8內(nèi)均包含了 4個LED發(fā)光芯片3。第一透鏡6的材料優(yōu)選的是光學(xué)玻璃。所述基板I的材料包括銅、鋁或硅。下面通過幾個相應(yīng)的實(shí)施例來說明本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)。實(shí)施例I如圖2所示基板I上設(shè)有LED陣列8，具體地，LED陣列8內(nèi)至少包括一個LED發(fā)光芯片3，LED陣列8通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2安裝于基板I上，LED陣列8內(nèi)的LED發(fā)光芯片3位于導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2內(nèi)。導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2的材料可以為金剛石顆粒、水晶晶體或透明陶瓷，也可以采用其他晶體類材料；通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2能夠?qū)ED發(fā)光芯片3工作時產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，能夠增加亮度的同時延長LED發(fā)光芯片3的使用壽命；同時通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2能夠?qū)ED發(fā)光芯片3每個出光面的光線都能最大程度的漫射并向外射出達(dá)到柔化芯片的作用。LED陣列8上覆蓋有柔化光照部5，所述柔化光照部5與導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2間還設(shè)有硅膠層4，硅膠層4與柔化光照部5間形成混光層，能夠減少LED陣列8發(fā)出光線的眩目程度。所述混光層上設(shè)有第一透鏡6，所述第一透鏡6壓蓋與基板I上，使得LED陣列8、混光層及導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2均位于第一透鏡6的腔體內(nèi)，提高出光效率。所述柔化光照部5的材料為玻璃、透明陶瓷、擴(kuò)散粉或玻璃與擴(kuò)散粉的混合?；錓上可以設(shè)置安裝定位槽，LED陣列8通過安裝定位槽安裝于基板I內(nèi)；所述按照定位槽的槽口設(shè)置導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2，通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2將熱量傳導(dǎo)出去；基板I的材料包括銅、鋁或硅。實(shí)施例2如圖3所示基板I上通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2安裝有LED發(fā)光芯片3，若干相應(yīng)排布的LED發(fā)光芯片3構(gòu)成LED陣列8。導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2上壓蓋有第二透鏡7，第二透鏡7上設(shè)有第一透鏡6，第一透鏡6與第二透鏡7間設(shè)有柔化光照部5，通過柔化光照部5能夠降低第一透鏡6射出關(guān)系的眩目度。所述第一透鏡6與第二透鏡7間設(shè)置有光效柔化光照層，所述光效柔化光照層的材料為玻璃、透明陶瓷、擴(kuò)散粉或玻璃與擴(kuò)散粉的混合?；錓上可以設(shè)置安裝定位槽，LED陣列8通過安裝定位槽安裝于基板I內(nèi)；所述按照定位槽的槽口設(shè)置導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2，通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2將熱量傳導(dǎo)出去；基板I的材料包括銅、招或娃。實(shí)施例3如圖4所示所述基板I上設(shè)有第二透鏡7，所述第二透鏡7上設(shè)有若干安裝槽9，所述安裝槽9內(nèi)的底部通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2安裝有LED發(fā)光芯片3，若干相應(yīng)排布的LED發(fā)光芯片3構(gòu)成LED陣列8 ;第二透鏡7及導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2上設(shè)有柔化光照部5，柔化光照部5嵌置于安裝槽9內(nèi)。導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2及LED陣列8在安裝槽9內(nèi)形成杯狀結(jié)構(gòu)，LED陣列8兩側(cè)的第二透鏡7能夠?qū)ED發(fā)光芯片3發(fā)出的光線匯聚后發(fā)射，達(dá)到小角度發(fā)光的目的。柔化光照部5上壓蓋有第一透鏡6,通過第一透鏡6能夠?qū)ED陣列8發(fā)出的光線高效射出。第二透鏡7的材料優(yōu)選的是光學(xué)玻璃。安裝槽9下方對應(yīng)的基板I內(nèi)可以設(shè)置定位安裝槽，所述定位安裝槽與LED發(fā)光芯片3相對應(yīng)配合,LED陣列8嵌置于定位安裝槽內(nèi)后，能夠達(dá)到對LED發(fā)光芯片3的安裝固定。實(shí)施例4如圖5所示基板I上設(shè)有第二透鏡7，第二透鏡7上凹設(shè)有安裝槽9，所述安裝槽9內(nèi)的底部通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2安裝有LED發(fā)光芯片3，若干相應(yīng)排布的LED發(fā)光芯片3構(gòu)成LED陣列8。所述導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2上設(shè)有柔化光照部5，所述安裝槽9呈杯狀結(jié)構(gòu)，從而柔化光照部5、導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2及LED發(fā)光芯片3形成反射杯結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例3相比，安裝槽9內(nèi)的柔化光照部5與導(dǎo)熱強(qiáng)化光照部2填充安裝槽9內(nèi)，安裝槽9外沒有相應(yīng)的結(jié)構(gòu)。第二透鏡7上還可以壓蓋有第一透鏡6，通過第二透鏡7與第一透鏡6能夠提高出光效率。安裝槽9下方對應(yīng)的基板I內(nèi)可以設(shè)置定位安裝槽，所述定位安裝槽與LED發(fā)光芯片3相對應(yīng)配合，LED發(fā)光芯片3嵌置于定位安裝槽內(nèi)后，能夠達(dá)到對LED發(fā)光芯片3的安裝固定。實(shí)施例5如圖6所示基板I上設(shè)有第二透鏡7，第二透鏡7上凹設(shè)有安裝槽9，所述安裝槽9內(nèi)的底部通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2安裝有LED陣列8，LED陣列8內(nèi)包括兩個LED發(fā)光芯片3。所述導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2上設(shè)有柔化光照部5，所 述安裝槽9呈杯狀結(jié)構(gòu)，從而柔化光照部5、導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2及LED發(fā)光芯片3形成反射杯結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例3相比，安裝槽9內(nèi)的柔化光照部5與導(dǎo)熱強(qiáng)化光照部2填充安裝槽9內(nèi)，安裝槽9外沒有相應(yīng)的結(jié)構(gòu)。與實(shí)施例4相比，第二透鏡7上沒有安裝第一透鏡6。安裝槽9下方對應(yīng)的基板I內(nèi)可以設(shè)置定位安裝槽，所述定位安裝槽與LED發(fā)光芯片3相對應(yīng)配合，LED發(fā)光芯片3嵌置于定位安裝槽內(nèi)后，能夠達(dá)到對LED發(fā)光芯片3的安裝固定。實(shí)施例6如圖7所示基板I上通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2安裝有LED陣列8，所述LED陣列8內(nèi)包含兩個LED發(fā)光芯片3,所述導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2上設(shè)有柔化光照部5,形成一個發(fā)光體結(jié)構(gòu)；基板I上設(shè)置多個均勻分布的發(fā)光體結(jié)構(gòu)，所述基板I上設(shè)有第一透鏡6，所述第一透鏡6包括與發(fā)光體相對應(yīng)的透鏡部，從而能夠分別將相應(yīng)的光線高效射出?；錓上可以設(shè)置安裝定位槽，LED發(fā)光芯片3通過安裝定位槽安裝于基板I內(nèi)；所述按照定位槽的槽口設(shè)置導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2，通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2將熱量傳導(dǎo)出去；基板I的材料包括銅、招或娃。實(shí)施例7如圖8所示基板I上安裝有LED陣列8，所述LED陣列8內(nèi)包含兩個LED發(fā)光芯片3，所述LED陣列8上設(shè)有柔化光照部5，形成一個發(fā)光體結(jié)構(gòu)；基板I上設(shè)置多個均勻分布的發(fā)光體結(jié)構(gòu)，所述基板I上設(shè)有第一透鏡6，所述第一透鏡6包括與發(fā)光體相對應(yīng)的透鏡部，從而能夠分別將相應(yīng)的光線高效射出?；錓上可以設(shè)置安裝定位槽，LED陣列8通過安裝定位槽安裝于基板I內(nèi)；所述安裝定位槽的槽口設(shè)置導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2，通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2將熱量傳導(dǎo)出去；基板I的材料包括銅、鋁或硅。如圖廣圖8所示工作時，LED陣列8工作時產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部2傳導(dǎo)出去，LED陣列8產(chǎn)生的光線通過柔化光照部5進(jìn)行柔化，并通過第一透鏡6進(jìn)行匯聚后射出，結(jié)構(gòu)簡單緊湊，安裝使用方便，出光光色均勻，出光效率高，降低使用成本，適用范圍廣。
權(quán)利要求1.一種提高光效柔化光照的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(I);其特征是所述基板(I)上設(shè)有若干LED發(fā)光芯片(3);所述LED發(fā)光芯片(3)上設(shè)有導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部(2)，所述LED發(fā)光芯片(3)位于導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部(2)的底部或內(nèi)部；所述導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部(2)上設(shè)有柔化光照部(5)，所述柔化光照部(5)上壓蓋有第一透鏡(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提高光效柔化光照的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述第一透鏡(6)與LED發(fā)光芯片(3)對應(yīng)分布，并與基板(I)形成封閉封裝結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提高光效柔化光照的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述柔化光照部(5)的材料為玻璃、透明陶瓷、擴(kuò)散粉或玻璃與擴(kuò)散粉的混合。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提高光效柔化光照的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部(2)的材料為金剛石顆粒、水晶晶體或透明陶瓷。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提高光效柔化光照的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述第一透鏡(6)上壓蓋有至少一片精密配光透鏡；所述精密配光透鏡采用光學(xué)玻璃。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提高光效柔化光照的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述基板(I)上設(shè)有定位安裝槽，所述定位安裝槽與LED發(fā)光芯片(3)相對應(yīng)配合；LED發(fā)光芯片(3)嵌置于定位安裝槽內(nèi)后安裝于基板(I)上。
7.一種提高光效柔化光照的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(1)，其特征是所述基板(I)上設(shè)有第二透鏡(7)，所述第二透鏡(7)上形成若干用于安裝LED發(fā)光芯片(3)的安裝槽(9)，所述安裝槽(9)內(nèi)通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部(2)安裝有LED發(fā)光芯片(3)，所述LED發(fā)光芯片(3)位于安裝槽(9)的底部并位于導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部(2)內(nèi)，導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部(2)上設(shè)置柔化光照部(5)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的提高光效柔化光照的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部(2)及柔化光照部(5)在安裝槽(9)內(nèi)與第二透鏡(7)間形成杯狀結(jié)構(gòu)的反射體，安裝槽(9)內(nèi)側(cè)電鍍有反射膜層。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的提高光效柔化光照的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述第二透鏡(7)上壓蓋有第一透鏡(6);所述第一透鏡(6)與第二透鏡(7)間設(shè)置有光效柔化光照層。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的提高光效柔化光照的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述基板(I)上設(shè)有定位安裝槽，所述定位安裝槽與LED發(fā)光芯片(8)相對應(yīng)配合；LED發(fā)光芯片(3)嵌置于定位安裝槽內(nèi)后安裝于基板(I)上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種提高光效柔化光照的LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板；所述基板上設(shè)有若干LED發(fā)光芯片；所述LED發(fā)光芯片上設(shè)有導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部，所述LED發(fā)光芯片位于導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部的底部或內(nèi)部；所述導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部上設(shè)有柔化光照部，所述柔化光照部上壓蓋有第一透鏡。本實(shí)用新型LED陣列通過導(dǎo)熱強(qiáng)化出光部進(jìn)行熱傳導(dǎo)及提高光線出光，LED陣列的光線通過柔化光照部進(jìn)行柔化后降低炫目度，在基板表面形成多個LED的芯片陣列，透鏡對應(yīng)芯片的布陣形成一個透鏡陣列并最終封閉封裝腔體，并通過第一透鏡及第二透鏡后提高出光效率；第一透鏡上壓蓋精密分光透鏡，達(dá)到精密分光的效果，結(jié)構(gòu)簡單緊湊，安裝使用方便，出光光色均勻，出光效率高，降低使用成本，適用范圍廣。
文檔編號H01L25/075GK202384337SQ201120522090
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月16日
發(fā)明者王海軍 申請人:王海軍