專利名稱：Led熱電分離型支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED支架，具體說是一種LED熱電分離型支架，屬于LED照明設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著LED光效的增加，越來越多的大功率LED燈被應(yīng)用于各種場(chǎng)所進(jìn)行照明，LED是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，作為一種新型的照明光源，由于其穩(wěn)定性好、使用壽命長、節(jié)能環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)，有逐漸取代傳統(tǒng)光源的趨勢(shì)。目前，大功率的LED支架是LED燈的必要組件之一，常見的LED支架采用金屬支架和塑膠座的結(jié)構(gòu)，由于塑膠座為絕緣材料，其導(dǎo)熱性很差，而且LED芯片底部到散熱基板有 一定的厚度，所以在組裝成LED器件后，LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)傳導(dǎo)到散熱基板，造成LED芯片的穩(wěn)定性差，光效和光通量下降，嚴(yán)重的影響了 LED的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型即是針對(duì)目前大功率LED支架存在的散熱效果不好的缺陷，提供一種散熱效果好的LED熱電分離型支架，能夠及時(shí)將LED芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，保證了 LED芯片的光效，并延長了其使用壽命。具體來說，本實(shí)用新型所述的一種LED熱電分離型支架，包括金屬支架和固定于金屬支架中部的絕緣基座，其中，絕緣基座具有凹陷的封裝腔，封裝腔側(cè)壁為平滑過渡的全反射弧形面，封裝腔的底壁主體設(shè)有若干與絕緣基座一體成型的金屬片，該金屬片包括穿出絕緣基座兩端的第一電極、第二電極及位于第一電極和第二電極之間的導(dǎo)熱部，與絕緣基座一體成型的絕緣塊位于第一電極和導(dǎo)熱部之間以電性隔離第一電極和導(dǎo)熱部。進(jìn)一步的，所述封裝腔底壁的導(dǎo)熱部內(nèi)還設(shè)有進(jìn)一步凹陷于所在平面的杯中杯結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步的，所述的杯中杯結(jié)構(gòu)的數(shù)目為一個(gè)以上。進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱部與第二電極為一體結(jié)構(gòu)，且在該導(dǎo)熱部與第二電極結(jié)合處的底面設(shè)有一槽部，一與絕緣基座一體成型的固定部位于所述的槽部內(nèi)。進(jìn)一步的，在上述支架中，所述絕緣塊為倒“T”型結(jié)構(gòu)并固持第一電極和導(dǎo)熱部于絕緣基座上。進(jìn)一步的，所述絕緣塊為兩個(gè)，分別位于第一電極和導(dǎo)熱部之間，以及導(dǎo)熱部和第二電極之間，以電性隔離第一電極、第二電極和導(dǎo)熱部。進(jìn)一步的，在上述支架中，所述絕緣塊為倒“T”型結(jié)構(gòu)并分別固持第一電極、第二電極和導(dǎo)熱部于絕緣基座上。進(jìn)一步的,所述的金屬支架與絕緣基座一體成型。進(jìn)一步的，所述的絕緣基座內(nèi)放置有用于保護(hù)LED芯片的齊納二極管。齊納二極管(zener diodes)又叫穩(wěn)壓二極管，是一種直到臨界反向擊穿電壓前都具有很高電阻的半導(dǎo)體器件，在這臨界擊穿點(diǎn)上，反向電阻降低到一個(gè)很小的數(shù)值，在這個(gè)低阻區(qū)中電流增加而電壓則保持恒定。進(jìn)一步的，所述的絕緣基座的一角設(shè)有固晶識(shí)別角，便于進(jìn)行定位。在本實(shí)用新型中，絕緣塊、固定部與杯中杯結(jié)構(gòu)的形狀與相互間的位置關(guān)系，可以有多種不同的組合；導(dǎo)熱部與第一和第二電極的面積大小和形狀也可以有不同的情況，絕緣塊的形狀也可以是“一”字形、“C”型或“Z”型等各種形狀。本實(shí)用新型所述的LED熱電分離型支架，在封裝腔底面設(shè)置絕緣塊，將金屬片分隔成導(dǎo)電部和導(dǎo)熱部，從而能夠?qū)ED芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)出去，有利于提高LED光源的使用壽命，且所述的支架加工容易，容易成本控制及推廣使用。

圖I是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體圖；圖2是圖I實(shí)施例的A-A線的剖視圖；圖3是圖I實(shí)施例的仰視圖；圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體圖；圖5是圖4實(shí)施例的A-A線的剖視圖；圖6是圖4實(shí)施例的仰視圖；圖7是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的立體圖；圖8是圖7實(shí)施例A-A線的剖視圖；圖9是圖7實(shí)施例的仰視圖；圖10是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的立體圖；圖11是圖10實(shí)施例A-A線的剖視圖；圖12是圖10實(shí)施例的仰視圖；其中，I為金屬支架、2為絕緣基座、20為封裝腔、21為全反射弧形面、22為固晶識(shí)別角、23為固定部、3為金屬片、31為第一電極、32為第二電極、33為導(dǎo)熱部、34為槽部、4為絕緣塊、5為杯中杯結(jié)構(gòu)、6為齊納二極管。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖與具體的實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型所述的LED熱電分離型支架(7030C型LED支架)進(jìn)行描述和說明，目的是為了公眾更好的理解本實(shí)用新型的內(nèi)容，而不是對(duì)所述內(nèi)容的限制，事實(shí)上，以相同或相近的原理對(duì)所述支架進(jìn)行的改進(jìn)，包括對(duì)支架的形狀、大小、所用材質(zhì)的改變，以及相應(yīng)結(jié)構(gòu)的增減和替換，以實(shí)現(xiàn)相同功能為目的，則都在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的技術(shù)方案之內(nèi)。 實(shí)施例一如圖1-3所示，本實(shí)用新型所述的LED熱電分離型支架，包括金屬支架I和一體成型于金屬支架I中部的絕緣基座2，其中，絕緣基座2具有凹陷的封裝腔20，封裝腔20側(cè)壁為平滑過渡的全反射弧形面21，在絕緣基座2的一角設(shè)有便于進(jìn)行定位的固晶識(shí)別角22，封裝腔20的底壁主體為與絕緣基座2 —體成型的若干金屬片3，該金屬片3包括第一電極31、第二電極32及位于第一、第二電極31、32之間的導(dǎo)熱部33，第一、第二電極31、32的末端穿出絕緣基座2形成導(dǎo)電引腳，導(dǎo)熱部33與第一電極31為一體結(jié)構(gòu)，且在該導(dǎo)熱部33與第一電極31結(jié)合處的底面形成一槽部34，一絕緣塊4與絕緣基座2 —體成型于第二電極32與導(dǎo)熱部33之間用于將第二電極32與導(dǎo)熱部33電性隔離，該絕緣塊4大致呈倒“T”形結(jié)構(gòu)以增加絕緣基座2對(duì)第二電極32、導(dǎo)熱部33的固持力，該絕緣基座2還一體成型有一位于槽部34內(nèi)的固定部23用于固持導(dǎo)熱部33與第一電極31。本實(shí)用新型LED支架通過絕緣塊4及固定部23將導(dǎo)熱部33與第一電極31、第二電極32隔離，形成熱電分離型結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例的LED支架主要通過設(shè)于封裝腔20底壁的導(dǎo)熱部33將位于封裝腔20內(nèi)的LED芯片的熱量傳導(dǎo)出去，同時(shí)，第一電極31及第二電極同樣可以為LED芯片傳導(dǎo)熱量，增加了 LED芯片的使用壽命及光通量。實(shí)施例二如圖4-6所示，為本實(shí)用新型所述支架的第二實(shí)施例，在本實(shí)施例中，與實(shí)施例一的區(qū)別在于所述封裝腔20的底壁導(dǎo)熱部33上還設(shè)有進(jìn)一步凹陷于所在平面的杯中杯結(jié)構(gòu)5，另外，在本實(shí)施例中，在絕緣基座內(nèi)還設(shè)有齊納二極管6，用于保護(hù)LED芯片。杯中杯結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)主要是在LED芯片的封裝過程中，在其中注滿熒光膠后，然后 再在大的封裝腔內(nèi)注滿環(huán)氧樹脂，從而更好的將膠水與支架緊密相連，另外，環(huán)氧樹脂的密封性能比熒光膠好，即使有少部分水汽進(jìn)入也可以在兩個(gè)碗杯間的凹槽部分進(jìn)行阻隔，從而防止?jié)駳獾慕?；再有就是，封裝腔內(nèi)的環(huán)氧樹脂透明膠起到類似凸透鏡的效果，從杯中杯結(jié)構(gòu)中透射出來的光經(jīng)過上層的環(huán)氧樹脂后，則起到過濾和二次混光的作用，提高了產(chǎn)品的亮度和流明值。實(shí)施例三如圖7-9所示，為本實(shí)用新型所述支架的第三實(shí)施例，本實(shí)施例中的支架具有“Z”字型的絕緣塊4，用于分隔金屬片3的正負(fù)極，同時(shí)，在金屬片上設(shè)有進(jìn)一步凹陷的杯中杯結(jié)構(gòu)5，杯中杯結(jié)構(gòu)的功能如上所述，這里不再贅述，絕緣塊4位于杯中杯結(jié)構(gòu)5的一側(cè)；所述支架還具有兩個(gè)固定部23，如圖9所示，固定部23將金屬片3分為兩邊的第一電極31、第二電極32和中間的導(dǎo)熱部33，成為熱電分離結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱部33主要起散熱的作用，能夠及時(shí)將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，增加了 LED芯片的使用壽命及光通量；另外，在絕緣基座內(nèi)還設(shè)有齊納二極管6，用于保護(hù)LED芯片。實(shí)施例四 如圖10-12所示，為本實(shí)用新型所述支架的第四實(shí)施例，在本實(shí)施例中，封裝腔20內(nèi)的杯中杯結(jié)構(gòu)5為兩個(gè)，中間隔有“C”型的絕緣塊4，所述的支架還具有兩個(gè)固定部23的結(jié)構(gòu)，絕緣塊4和固定部23將金屬片3分為兩邊的第一電極31、第二電極32和中間分為兩部分的導(dǎo)熱部33，成為熱電分離結(jié)構(gòu)，能夠及時(shí)將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，增加了LED芯片的使用壽命及光通量，在絕緣基座2內(nèi)還設(shè)有齊納二極管6，用于保護(hù)LED芯片。本實(shí)用新型所述的LED熱電分離型支架，在封裝腔底壁通過設(shè)置絕緣塊將金屬片分隔為導(dǎo)電部和導(dǎo)熱部，使導(dǎo)電與導(dǎo)熱功能分離，便于將LED芯片的熱量快速發(fā)散，延長了LED芯片的使用壽命。
權(quán)利要求1.一種LED熱電分離型支架，包括金屬支架和固定于金屬支架中部的絕緣基座，其特征在于所述的絕緣基座具有凹陷的封裝腔，封裝腔側(cè)壁為平滑過渡的全反射弧形面，封裝腔的底壁主體設(shè)有若干與絕緣基座一體成型的金屬片，該金屬片包括穿出絕緣基座兩端的第一電極、第二電極及位于第一電極和第二電極之間的導(dǎo)熱部，與絕緣基座一體成型的絕緣塊位于第一電極和導(dǎo)熱部之間以電性隔離第一電極和導(dǎo)熱部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的支架，其特征在于所述封裝腔底壁的導(dǎo)熱部內(nèi)還設(shè)有進(jìn)一步凹陷于所在平面的杯中杯結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的支架，其特征在于所述的杯中杯結(jié)構(gòu)的數(shù)目為一個(gè)以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的支架，其特征在于所述導(dǎo)熱部與第二電極為一體結(jié)構(gòu)，且在該導(dǎo)熱部與第二電極結(jié)合處的底面設(shè)有槽部，與絕緣基座一體成型的固定部位于所述的槽部內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的支架，其特征在于所述絕緣塊為倒“T”型結(jié)構(gòu)并固持第一電極和導(dǎo)熱部于絕緣基座上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的支架，其特征在于所述絕緣塊為兩個(gè)，分別位于第一電極和導(dǎo)熱部之間，以及導(dǎo)熱部和第二電極之間，以電性隔離第一電極、第二電極和導(dǎo)熱部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的支架，其特征在于所述絕緣塊為倒“T”型結(jié)構(gòu)并分別固持第一電極、第二電極和導(dǎo)熱部于絕緣基座上。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的支架，其特征在于所述的金屬支架與絕緣基座一體成型。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的支架，其特征在于所述的絕緣基座內(nèi)放置有用于保護(hù)LED芯片的齊納二極管。
10.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的支架，其特征在于所述的絕緣基座的一角設(shè)有便于進(jìn)行定位的固晶識(shí)別角。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種LED熱電分離型支架，包括金屬支架和固定于金屬支架中部的絕緣基座，其中，絕緣基座具有凹陷的封裝腔，封裝腔側(cè)壁為平滑過渡的全反射弧形面，封裝腔的底壁主體設(shè)有若干與絕緣基座一體成型的金屬片，該金屬片包括穿出絕緣基座兩端的第一電極、第二電極及位于第一電極和第二電極之間的導(dǎo)熱部，與絕緣基座一體成型的絕緣塊位于第一電極和導(dǎo)熱部之間以電性隔離第一電極和導(dǎo)熱部，進(jìn)一步的，所述封裝腔底壁的導(dǎo)熱部內(nèi)還設(shè)有進(jìn)一步凹陷于所在平面的杯中杯結(jié)構(gòu)。所述支架，能夠?qū)ED芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)出去，有利于提高LED光源的使用壽命，且所述的支架加工容易，容易成本控制及推廣使用。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202434564SQ20112052519
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2011年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月15日
發(fā)明者劉澤, 張永林, 潘武靈, 陳文菁 申請(qǐng)人:深圳市長盈精密技術(shù)股份有限公司