專利名稱：一體化芯片點焊和搬運裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種一體化芯片點焊和搬運裝置。
背景技術：
現(xiàn)有卡片封裝機的芯片搬送和點焊是兩個分開的部件，芯片搬送到位后，點焊才開始動作，存在以下缺點1、動作串聯(lián)，效率不高。2、點焊部件設計復雜，給用戶帶來了極大的不便。

實用新型內容為解決上述技術問題，本實用新型提供ー種結構簡單、使用方便的一體化芯片點焊和搬運裝置。本實用新型的一體化芯片點焊和搬運裝置，包括搬運裝置和點焊裝置，所述搬運裝置包括絲杠固定板和絲杠，絲杠固定在絲杠固定板的頂部，絲杠的右端固定伺服電機，絲杠的左端連接吸盤氣缸，吸盤氣缸的底端連接吸盤，吸盤氣缸的前端固定點焊裝置。本實用新型的一體化芯片點焊和搬運裝置，所述點焊裝置包括點焊頭、導軌和點焊氣缸，點焊頭設置在點焊氣缸的底端，點焊頭穿插在導軌上，導軌的外壁上靠近頂端處設置緩沖彈簧。本實用新型的一體化芯片點焊和搬運裝置，所述絲杠固定板的底部設置有若干固定立柱，固定立柱的底端設置固定塊。與現(xiàn)有技術相比本實用新型的有益效果為本實用新型的一體化芯片點焊和搬運裝置將點焊部分和搬送部分組合成一起，搬送吸盤和點焊同時動作，兩個動作并行，搬送、點焊同時完成，節(jié)省了時間。并且因點焊方向及安裝位置的改變，簡化了部件。

圖I是本實用新型實施例所述的一體化芯片點焊和搬運裝置的結構示意圖。
·[0009]圖中I、搬運裝置；2、點焊裝置；3、絲杠固定板；4、絲杠；5、伺服電機；6、吸盤氣缸；7、吸盤；8、點焊頭；9、導軌；10、點焊氣缸;11、緩沖彈簧;12、固定立柱；
具體實施方式
以下結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進ー步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。如圖I所示，ー種一體化芯片點焊和搬運裝置，包括搬運裝置I和點焊裝置2，所述搬運裝置I包括絲杠固定板3和絲杠4，絲杠固定在絲杠固定板3的頂部，絲杠4的右端固定伺服電機5，絲杠4的左端連接吸盤氣缸6，吸盤氣缸6的底端連接吸盤7，吸盤氣缸6的前端固定點焊裝置2。[0013]本實用新型的一體化芯片點焊和搬運裝置，所述點焊裝置2包括點焊頭8、導軌9和點焊氣缸10，點焊頭8設置在點焊氣缸10的底端，點焊頭8穿插在導軌9上，導軌9的外壁上靠近頂端處設置緩沖彈簧11。本實用新型的一體化芯片點焊和搬運裝置，所述絲杠固定板3的底部設置有若干固定立柱12，固定立柱12的底端設置固定塊。本實用新型的一體化芯片點焊和搬運裝置將點焊頭8安裝在搬運裝置I上，吸盤7從焊中穿過，合理設計吸盤7和點焊頭8的相對位置，吸盤采用耐高溫特殊材料，在具體エ作吋，使吸盤7和點焊頭8同時下降，保證在芯片搬送到位的同吋，點焊頭8到位，將芯片熱焊到卡片上。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種一體化芯片點焊和搬運裝置，包括搬運裝置(I)和點焊裝置(2)，其特征在于所述搬運裝置(I)包括絲杠固定板(3)和絲杠(4)，絲杠固定在絲杠固定板(3)的頂部，絲杠(4)的右端固定伺服電機(5)，絲杠(4)的左端連接吸盤氣缸(6)，吸盤氣缸(6)的底端連接吸盤(7)，吸盤氣缸(6)的前端固定點焊裝置(2)。
2.根據(jù)權利要求I所述的一體化芯片點焊和搬運裝置，其特征在于所述點焊裝置(2)包括點焊頭(8)、導軌(9)和點焊氣缸(10)，點焊頭(8)設置在點焊氣缸(10)的底端，點焊頭(8)穿插在導軌(9)上，導軌(9)的外壁上靠近頂端處設置緩沖彈簧(11)。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的一體化芯片點焊和搬運裝置，其特征在于所述絲杠固定板(3)的底部設置有若干固定立柱(12)，固定立柱(12)的底端設置固定塊。
專利摘要本實用新型涉及一種一體化芯片點焊和搬運裝置，包括搬運裝置和點焊裝置，所述搬運裝置包括絲杠固定板和絲杠，絲杠固定在絲杠固定板的頂部，絲杠的右端固定伺服電機，絲杠的左端連接吸盤氣缸，吸盤氣缸的底端連接吸盤，吸盤氣缸的前端固定點焊裝置。本實用新型的一體化芯片點焊和搬運裝置將點焊部分和搬送部分組合成一起，搬送吸盤和點焊同時動作，兩個動作并行，搬送、點焊同時完成，節(jié)省了時間。并且因點焊方向及安裝位置的改變，簡化了部件。
文檔編號H01L21/60GK202411601SQ20112053581
公開日2012年9月5日 申請日期2011年12月20日 優(yōu)先權日2011年12月20日
發(fā)明者楊紅昌 申請人:奧特力合自動化技術(北京)有限公司