專利名稱：一種pcmcia卡殼結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于PCMCIA卡技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association PC 機(jī)內(nèi)存卡國(guó)際聯(lián)合會(huì)的縮寫)是一個(gè)成立于1989年的國(guó)際性組織，是一個(gè)有300多個(gè)成員公司的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織和貿(mào)易聯(lián)合會(huì)。在擴(kuò)展卡標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)前，許多外設(shè)都是專用的，不能與其他廠家的產(chǎn)品互換，因而需要一種通用的擴(kuò)展方案，以便對(duì)計(jì)算機(jī)的擴(kuò)展能力標(biāo)準(zhǔn)化，PCMCIA卡便應(yīng)運(yùn)而生。PCMCIA卡有三種外形規(guī)格，它們的長(zhǎng)寬都是85. 6 X 54mm，只是在厚度方面有所不同。Type I是最早的PCMCIA卡，厚3. 3mm主要用于RAM和R0M;Type II將厚度增 至5. 5_，適用范圍也大大擴(kuò)展，包括了大多數(shù)的調(diào)制解調(diào)器、LAN適配器和其它電氣設(shè)備；Type III則進(jìn)一步增大厚度到10. 5mm，這種PCMCIA卡主要用于旋轉(zhuǎn)式的存儲(chǔ)設(shè)備，如硬盤。PCMCIA卡的殼結(jié)構(gòu)都包括金屬上蓋、塑料圍框和金屬下蓋，塑料圍框的作用主要是固定電路板，金屬上蓋或者金屬下蓋主要是通過超聲波焊接的方式或者卡接的方式形成整體，并將塑料圍框固定其中。由于PCMCIA卡結(jié)構(gòu)的限定，所以對(duì)上蓋和下蓋的厚度都有嚴(yán)格的要求，因此，上蓋和下蓋都為金屬材質(zhì)。即便目前上、下蓋都采用金屬材料，但是其強(qiáng)度仍然不能滿足要求，特別是金屬下蓋。因?yàn)楫?dāng)SM卡插入PCMCIA卡后，必須保證PCMCIA卡電路板上的彈片變形，金屬下蓋要有足夠的強(qiáng)度才能保證使SM卡和PCMCIA卡在長(zhǎng)期使用中接觸良好。目前解決這一問題通用的方法是在金屬下蓋的上平面焊接鋼板作為支撐件，以使金屬下蓋有足夠的強(qiáng)度使SM卡和PCMCIA卡在長(zhǎng)期使用中接觸良好。由于此方法增加了鋼板并且增加了裝配中的焊接過程，因此也增加了原料成本和裝配成本，即增加了PCMCIA卡的生產(chǎn)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可降低生產(chǎn)成本的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，包括上蓋、圍框和下蓋，下蓋的上表面設(shè)置有若干加強(qiáng)筋，下蓋與加強(qiáng)筋為一體式結(jié)構(gòu)。其中，下蓋與圍框卡接。進(jìn)一步的，下蓋的前端設(shè)置有向上的卡鉤。進(jìn)一步的，圍框與卡鉤配合處設(shè)置有卡槽。進(jìn)一步的，下蓋的后端至少有一處向上再向前延伸形成U型卡扣件。進(jìn)一步的，圍框的后端設(shè)置有與U型卡扣件相配合的凹槽。進(jìn)一步的，上蓋的后端至少有一處向下再向前延伸形成U型卡扣件，U型卡扣件與圍框后端的凹槽相配合。[0012]其中，上述殼結(jié)構(gòu)中上蓋與圍框卡接。進(jìn)一步的，上蓋的前端設(shè)置有向下的卡鉤，圍框與卡鉤配合處設(shè)置有卡槽。其中，上述殼結(jié)構(gòu)中上蓋的兩側(cè)設(shè)置有向下的卡片，卡片上設(shè)置有卡孔；下蓋的兩側(cè)設(shè)置有向上的卡片，卡片上設(shè)置有與卡孔配合的倒鉤。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)通過設(shè)置一體式結(jié)構(gòu)的加強(qiáng)筋來增強(qiáng)下蓋的強(qiáng)度，從而減少了在下蓋的上平面焊接鋼板的過程，節(jié)約了裝配成本和原料成本。因此，本實(shí)用新型提供的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)降低了生產(chǎn)成本，并且能夠保證插A PCMCIA卡的SM卡與PCMCIA卡電路板之間在長(zhǎng)期使用中接觸良好。并且，本實(shí)用新型的上蓋、圍框和下蓋之間全部采用卡接的連接方式，使得PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)便于拆卸與安裝、維修便利。

圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I中A處的局部放大示意圖；圖3為圖I中B處的局部放大示意圖；圖中標(biāo)記為上蓋I、圍框2、下蓋3、加強(qiáng)筋4、卡鉤5、U型卡扣件6、卡片7、卡孔71、卡片8、倒鉤81、電路板9。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。如圖I所示本實(shí)用新型的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，包括上蓋I、圍框2和下蓋3，下蓋3的上表面設(shè)置有若干加強(qiáng)筋4，下蓋3與加強(qiáng)筋4為一體式結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)通過設(shè)置一體式結(jié)構(gòu)的加強(qiáng)筋4來增強(qiáng)下蓋3的強(qiáng)度，從而保證了插入PCMCIA卡的SM卡與PCMCIA卡電路板9之間在長(zhǎng)期使用中接觸良好。所述的一體式結(jié)構(gòu)可以為一體成型，也可以通過壓制的方式形成加強(qiáng)筋4，因此，本實(shí)用新型減少了在下蓋3的上平面焊接鋼板的過程，節(jié)約了裝配成本，由于減少了鋼板，所以也節(jié)約了原料成本，因此，本實(shí)用新型提供的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)能夠降低生產(chǎn)成本。優(yōu)選的，為了在PCMCIA卡出現(xiàn)問題時(shí)便于拆卸與安裝，使得維修更加便利，所述下蓋3與圍框2卡接。現(xiàn)有技術(shù)中卡接的方式很多，只要能夠?qū)⑾律w3與圍框2固定成整體、方便拆卸與安裝，并且不影響其他部件正常工作即可。本實(shí)用新型提供一種具體的實(shí)施方式，首先在下蓋3的前端設(shè)置有向上的卡鉤5。進(jìn)一步的，圍框2與卡鉤5配合處設(shè)置有卡槽。進(jìn)一步的，為了使下蓋3與圍框2卡接后更加穩(wěn)固，本實(shí)用新型還在下蓋3和圍框2之間設(shè)置另一種卡接方式，即下蓋3的后端至少有一處向上再向前延伸形成U型卡扣件
6。進(jìn)一步的，圍框2的后端設(shè)置有與U型卡扣件6相配合的凹槽。在裝配時(shí)，只需先將U型卡扣件6卡入圍框2后端的凹槽中,然后再將卡鉤5卡入圍框2上的卡槽即可,卡接后，下蓋3與圍框2就能形成穩(wěn)固的整體。再進(jìn)一步的，上蓋I的后端至少有一處向下再向前延伸形成U型卡扣件6，U型卡扣件6與圍框2后端的凹槽相配合。這樣設(shè)置能夠使上蓋I和下蓋3的U型卡扣件6共用同一凹槽，使得圍框2的結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單，減少圍框2的成本。優(yōu)選的，為了在PCMCIA卡出現(xiàn)問題時(shí)便于拆卸與安裝，使得維修更加便利，上述殼結(jié)構(gòu)中上蓋I與圍框2卡接。進(jìn)一步的，上蓋I的前端設(shè)置有向下的卡鉤5，圍框2與卡鉤5配合處設(shè)置有卡槽。優(yōu)選的，為了使上蓋I、圍框2和下蓋3形成的殼結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，如圖2和圖3所示，上述殼結(jié)構(gòu)中上蓋I的兩側(cè)設(shè)置有向下的卡片7，卡片7上設(shè)置有卡孔71 ;下蓋3的兩側(cè)設(shè)置有向上的卡片8，卡片8上設(shè)置有與卡孔71配合的倒鉤81。這樣設(shè)置的目的在于，如果只是上蓋I和圍框2卡接、圍框2和下蓋3卡接，上蓋I和下蓋3沒有直接的連接關(guān)系可能會(huì)使得PCMCIA卡在長(zhǎng)期使用中松動(dòng)，因此，上蓋I和下蓋3之間再通過卡接的方式直接連接在一起，能夠保證PCMCIA卡在長(zhǎng)期使用中穩(wěn)固可靠。 本實(shí)用新型PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)節(jié)約了裝配成本和原料成本，即降低了 PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)生產(chǎn)成本，并且能夠保證插入PCMCIA卡的SM卡與PCMCIA卡電路板9之間在長(zhǎng)期使用中接觸良好。另外，本實(shí)用新型的上蓋I、圍框2和下蓋3之間全部采用卡接的連接方式，使得PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)便于拆卸與安裝、維修便利，并且采用本實(shí)用新型所述的卡接方式能夠保證PCMCIA卡在長(zhǎng)期使用中穩(wěn)固可靠。
權(quán)利要求1.一種PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，包括上蓋(I)、圍框(2)和下蓋(3)，其特征在于下蓋(3 )的上表面設(shè)置有若干加強(qiáng)筋(4),下蓋(3)與加強(qiáng)筋(4)為一體式結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于下蓋(3)與圍框(2)卡接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在 于下蓋(3)的前端設(shè)置有向上的卡鉤(5)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于圍框(2)與卡鉤(5)配合處設(shè)置有卡槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于下蓋(3)的后端至少有一處向上再向前延伸形成U型卡扣件(6)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于圍框(2)的后端設(shè)置有與U型卡扣件(6)相配合的凹槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于上蓋(I)的后端至少有一處向下再向前延伸形成U型卡扣件(6)，U型卡扣件(6)與圍框(2)后端的凹槽相配合。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至7中任一權(quán)利要求所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于上蓋(I)與圍框(2)卡接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于上蓋(I)的前端設(shè)置有向下的卡鉤(5)，圍框(2)與卡鉤(5)配合處設(shè)置有卡槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求I至7中任一權(quán)利要求所述的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，其特征在于上蓋(I)的兩側(cè)設(shè)置有向下的卡片(7)，卡片(7)上設(shè)置有卡孔(71);下蓋(3)的兩側(cè)設(shè)置有向上的卡片(8)，卡片(8)上設(shè)置有與卡孔(71)配合的倒鉤(81)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，屬于PCMCIA卡技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可降低生產(chǎn)成本的PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，該P(yáng)CMCIA卡殼結(jié)構(gòu)，包括上蓋(1)、圍框(2)和下蓋(3)，下蓋(3)的上表面設(shè)置有若干加強(qiáng)筋(4)，下蓋(3)與加強(qiáng)筋(4)為一體式結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過在下蓋(3)的上表面設(shè)置一體式結(jié)構(gòu)的加強(qiáng)筋(4)來增強(qiáng)下蓋(3)的強(qiáng)度，從而減少了在下蓋(3)的上平面焊接鋼板的過程，節(jié)約了裝配成本和原料成本，即降低了PCMCIA卡殼結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01R13/502GK202503141SQ20112054407
公開日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2011年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月22日
發(fā)明者王俊清, 王銀彬 申請(qǐng)人:四川長(zhǎng)虹電器股份有限公司