專利名稱：一種塑封貫通軸式電位器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及旋轉(zhuǎn)電位器，尤指ー種塑封貫通軸式電位器，適用于家用電器、儀器設(shè)備及電子工具等領(lǐng)域，主要起微調(diào)、分壓、調(diào)溫及調(diào)速等作用。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的旋轉(zhuǎn)電位器，存在以下不足其一，碳片與端子采用鉚壓的方式，因不便測量是否鉚緊，故常有發(fā)生焊錫后端子與碳片出現(xiàn)接觸不良的現(xiàn)象。其ニ，產(chǎn)品總裝時將膠框(支架或支架)進(jìn)行熱鉚來固定，在熱鉚合時會出現(xiàn)鉚不 緊的現(xiàn)象，致使客戶在裝套鈕(即芯軸，下述同)時出現(xiàn)總裝松脫而導(dǎo)致產(chǎn)品的轉(zhuǎn)動件(膠轉(zhuǎn)片)工作不正常。其三，因產(chǎn)品在生產(chǎn)エ藝中有幾個エ序?yàn)闊徙T方式，故導(dǎo)致生產(chǎn)エ藝較復(fù)雜，而且效率低下。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型g在克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種塑封貫通軸式電位器。其解決了現(xiàn)有產(chǎn)品所存在的端子接觸不良、裝套鈕后總裝松脫、エ藝復(fù)雜及效率低下的問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，完成上述任務(wù)，本實(shí)用新型一種塑封貫通軸式電位器采用如下技術(shù)方案構(gòu)造本實(shí)用新型一種塑封貫通軸式電位器，包括支架、膠轉(zhuǎn)片、刷子、碳片、端子及本體；其中碳片、端子及本體構(gòu)接為ー組合體，膠轉(zhuǎn)片與刷子構(gòu)接為ー組合體；碳片、端子及本體構(gòu)接成的組合體中，本體呈板狀，本體的上表面制有ー沉坑，碳片設(shè)置于沉坑，碳片包括基板及在基板上制作的構(gòu)成電路以形成電阻值變化的接觸片層；端子的一端沖制一柚管，該抽管與碳片上的配合孔位進(jìn)行鉚合使端子與碳片固定，再將端子及碳片包塑于本體，且端子的另一端從本體伸出； 膠轉(zhuǎn)片與刷子構(gòu)接的組合體中，膠轉(zhuǎn)片為隨芯軸轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動體，膠轉(zhuǎn)片上扣接刷子;支架為一片狀體且中心部位開制通孔，膠轉(zhuǎn)片的上端配裝于該通孔，膠轉(zhuǎn)片的下端位于本體的所述沉坑，致使刷子與所述接觸片層電接觸；支架上制有鉚腳，該鉚腳與本體鉚接并將支架、膠轉(zhuǎn)片與刷子構(gòu)接成的組合體、還有碳片、端子及本體構(gòu)接成的組合體裝配成整體；碳片及本體上開制通孔，膠轉(zhuǎn)片上開制與芯軸配裝的軸孔，軸芯從上而下依次穿過支架上的通孔、膠轉(zhuǎn)片上的軸孔、碳片上的通孔及本體上的通孔以形成貫通式，隨著膠轉(zhuǎn)片及其上的刷子隨芯軸轉(zhuǎn)動，刷子與所述接觸片層的接觸位置跟隨變化以形成電阻值的改變。[0014]對上述技術(shù)方案進(jìn)行進(jìn)一步闡述支架上制有4個所述鉚腳。所述接觸片層為碳層及銀層的組合。在本體上制有阻值標(biāo)示。同現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于其一，采用端子上沖制的抽管與碳片鉚合再包塑的方式有效的杜絕了焊錫后端子接觸不良的現(xiàn)象。其ニ、總裝采用支架鉚合方式大大加強(qiáng)了產(chǎn)品的固定強(qiáng)度，能有效克服客戶裝套
鈕(即芯軸)時導(dǎo)致總裝松脫的現(xiàn)象。其三、端子與碳片鉚合后再包塑則成為ー個組合體(即組合體件)，使成品裝配更加簡便。另總裝的エ藝設(shè)計為支架鉚合的方式，使產(chǎn)品在鉚合時也較簡便。其四、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)相對舊結(jié)構(gòu)使生產(chǎn)エ藝變得簡単，另エ藝的改善也明顯的提升了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

圖I為本實(shí)用新型示意圖；圖2為圖I翻轉(zhuǎn)擺置的示意圖圖3為本實(shí)用新型分解示意圖。圖4為碳片與端子鉚合示意圖；圖5為碳片、端子及本體構(gòu)接的組合體示意圖；圖6為本實(shí)用新型另ー實(shí)施例示意圖(其中端子的安裝方位與圖I不同)。圖中I、支架；11、柳腳；2、I父轉(zhuǎn)片；3、刷子；4、碳片；5、端子;6、本體；61、沉坑;7、阻值標(biāo)示。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合附圖介紹本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。如圖I-圖6所示，本實(shí)用新型一種塑封貫通軸式電位器，包括支架I、膠轉(zhuǎn)片2、刷子3、碳片4、端子5及本體6。其中碳片4、端子5及本體6構(gòu)接為ー組合體，膠轉(zhuǎn)片2與刷子3構(gòu)接為ー組合體。碳片4、端子5及本體6構(gòu)接成的組合體中，本體6呈板狀，本體6的上表面制有一沉坑61，碳片4設(shè)置于沉坑61，碳片4包括基板及在基板上制作的構(gòu)成電路以形成電阻值變化的接觸片層；端子5的一端沖制一柚管，該抽管與碳片4上的配合孔位進(jìn)行鉚合使端子5與碳片4固定，再將端子5及碳片4包塑于本體6，且端子5的另一端從本體6伸出，以便與外電路電連接。膠轉(zhuǎn)片2與刷子3構(gòu)接的組合體中，膠轉(zhuǎn)片2為隨芯軸轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動體，膠轉(zhuǎn)片2上扣接刷子3，金屬的刷子3與碳片4的所述接觸片層活動接觸。支架I為一片狀體且中心部位開制通孔，膠轉(zhuǎn)片2的上端配裝于該通孔，膠轉(zhuǎn)片2的下端位于本體6的所述沉坑61，致使刷子3與所述接觸片層電接觸；支架I上制有鉚腳11，該鉚腳11與本體6鉚接并將支架I、膠轉(zhuǎn)片2與刷子3構(gòu)接成的組合體、還有碳片4、端子5及本體6構(gòu)接成的組合體裝配成整體；碳片4及本體6上開制通孔，膠轉(zhuǎn)片2上開制與芯軸配裝的軸孔，軸芯從上而下依次穿過支架I上的通孔、膠轉(zhuǎn)片2上的軸孔、碳片4上的通孔及本體6上的通孔以形成貫通式，隨著膠轉(zhuǎn)片2及其上的刷子3隨芯軸轉(zhuǎn)動，刷子3與所述接觸片層的接觸位置跟隨變化以形成電阻值的改變。支架I上制有4個所述鉚腳11。所述接觸片層為碳層及銀層的組合。在本體6上制有阻值標(biāo)示7。本體6及膠轉(zhuǎn)片2用塑料制作。圖6為本實(shí)用新型另ー實(shí)施例示意圖，其中端子5的安裝方位與圖I不同，可見端 子5的安裝方位有多種。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制。本行業(yè)的技術(shù)人員，在本技術(shù)方案的啟迪下，可以做出一些變形與修改，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上的實(shí)施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種塑封貫通軸式電位器，包括支架、膠轉(zhuǎn)片、刷子、碳片、端子及本體；其特征在于: 其中碳片、端子及本體構(gòu)接為ー組合體，膠轉(zhuǎn)片與刷子構(gòu)接為ー組合體； 碳片、端子及本體構(gòu)接成的組合體中，本體呈板狀，本體的上表面制有一沉坑，碳片設(shè)置于沉坑，碳片包括基板及在基板上制作的構(gòu)成電路以形成電阻值變化的接觸片層；端子的一端沖制一柚管，該抽管與碳片上的配合孔位進(jìn)行鉚合使端子與碳片固定，再將端子及碳片包塑于本體，且端子的另一端從本體伸出；膠轉(zhuǎn)片與刷子構(gòu)接的組合體中，膠轉(zhuǎn)片為隨芯軸轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動體，膠轉(zhuǎn)片上扣接刷子；支架為一片狀體且中心部位開制通孔，膠轉(zhuǎn)片的上端配裝于該通孔，膠轉(zhuǎn)片的下端位于本體的所述沉坑，致使刷子與所述接觸片層電接觸；支架上制有鉚腳，該鉚腳與本體鉚接并將支架、膠轉(zhuǎn)片與刷子構(gòu)接成的組合體、還有碳片、端子及本體構(gòu)接成的組合體裝配成整體； 碳片及本體上開制通孔，膠轉(zhuǎn)片上開制與芯軸配裝的軸孔，軸芯從上而下依次穿過支架上的通孔、膠轉(zhuǎn)片上的軸孔、碳片上的通孔及本體上的通孔以形成貫通式。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種塑封貫通軸式電位器，其特征在于支架上制有4個所述鉚腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種塑封貫通軸式電位器，其特征在于所述接觸片層為碳層及銀層的組合。
專利摘要一種塑封貫通軸式電位器，涉及旋轉(zhuǎn)電位器。包括支架、膠轉(zhuǎn)片、刷子、碳片、端子及本體；其中碳片、端子及本體構(gòu)接為一組合體，膠轉(zhuǎn)片與刷子構(gòu)接為一組合體；支架為一片狀體且中心部開制通孔，膠轉(zhuǎn)片的上端配裝于該通孔，膠轉(zhuǎn)片的下端位于本體的所述沉坑，致使刷子與碳片的接觸片層電接觸；外殼上制有鉚腳，該鉚腳與外殼鉚接并將外殼、膠轉(zhuǎn)片與刷子構(gòu)接成的組合體、還有碳片、端子及本體構(gòu)接成的組合體裝配成整體。有益效果在于解決了現(xiàn)有產(chǎn)品所存在的端子接觸不良、裝套鈕后總裝松脫、工藝復(fù)雜及效率低下的問題。
文檔編號H01C10/32GK202473457SQ20112055138
公開日2012年10月3日 申請日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者歐陽昌雄 申請人:廣東升威電子制品有限公司