專利名稱：內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)ー種連接器，特別有關(guān)ー種內(nèi)部設(shè)置有控制集成電路的連接器。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各種電子裝置推陳出新，尤其是個(gè)人電腦、平板電腦、智能型移動(dòng)電話等電子裝置，更因其便利性以及強(qiáng)大的功能性，快速地普及于一般大眾的生活。近年來，隨著通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)連接器的普及化,幾乎各種電子裝置上都配置有USB連接端ロ，借此，使用者可通過USB接ロ來輕松進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸，相當(dāng)便利。然而，目前時(shí)下最廣泛應(yīng)用的通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)傳輸接ロ為USB 2. 0的規(guī)格，而USB 2. 0的規(guī)格僅能達(dá)成高速傳輸速率(Hi-Speed)，最高僅 支持480Mbps，已不夠使用者使用。因此，近來市場上已推出了 USB3.0的規(guī)格，能達(dá)成超高速傳輸速率(Super-Speed),并可支持至5Gbps的傳輸速率。參閱圖1，為現(xiàn)有技術(shù)的連接器連接示意圖。如圖I中所示，無論是USB 2.0或3.0規(guī)格的連接器1，可用以電性連接于電子裝置，例如個(gè)人電腦的主板2上，借以通過USB接ロ進(jìn)行數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的傳輸。而以USB 3. 0規(guī)格的連接器I為例，若要對USB 3. 0規(guī)格的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，則該主板2上必須設(shè)置ー個(gè)USB 3. 0的控制芯片21，以對該連接器I傳輸?shù)腢SB信號(hào)進(jìn)行處理。以NEC公司生產(chǎn)的U PD720200的控制芯片21為例，該控制芯片21內(nèi)部具有可擴(kuò)充主機(jī)控制接 ロ (Extensible Host Controller Interface, xHCI),可同時(shí)處理 USB 1.0、I. 1、2. O、及3.0規(guī)格的USB信號(hào)。并且，通過內(nèi)部的PCI-E接ロ，控制芯片21將信號(hào)處理過后，傳遞至該主板2上的PCI-E插槽22，最后再通過該P(yáng)CI-E插槽22傳輸給中央處理單元23。但是，上述該控制芯片21會(huì)占據(jù)該主板2上寶貴的配置空間，造成該主板2上的空間不夠使用的問題，因此，在電子裝置紛紛以微小化為主流的現(xiàn)代，如何能同時(shí)支持USB
3.0的數(shù)據(jù)傳輸接ロ，但又不因該控制芯片21而浪費(fèi)該主板2上的空間，即為本技術(shù)領(lǐng)域研究人員潛心研究的方向。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供ー種內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器，該連接器能夠通過內(nèi)建的控制集成電路對通用串行總線信號(hào)進(jìn)行處理，并且直接對外輸出處理過后的信號(hào)。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要提供ー種內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器，用以電性連接于外部裝置的主板上，該內(nèi)建控制集成電路的連接器包含絕緣本體，包括座體及自該座體ー側(cè)朝外延伸凸設(shè)的至少ー個(gè)舌部；兩個(gè)以上連接端子，分別設(shè)置于該至少一舌部上，該兩個(gè)以上連接端子與該至少一個(gè)舌部共同形成至少ー個(gè)通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)連接端ロ，供外部的通用串行總線連接器公頭插接；電路板，設(shè)置于該座體遠(yuǎn)離該舌部的另ー側(cè)，與該座體呈平行狀態(tài)，并且與該至少ー個(gè)舌部呈垂直狀態(tài)，該兩個(gè)以上連接端子一端裸露于該至少ー個(gè)舌部外以供外部導(dǎo)接，另一端凸伸出該座體另ー側(cè)以電性連接該電路板；控制集成電路，電性連接于該電路板上，并通過該電路板與該兩個(gè)以上連接端子電性連接，該控制集成電路用以處理該連接器傳輸?shù)耐ㄓ么锌偩€信號(hào)；及兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子，其一端電性連接該電路板，以通過該電路板與該控制集成電路電性連接，另一端分別朝下彎折延伸并凸伸出該連接器底部，該連接器通過該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子與該主板電性連接；其中，當(dāng)該連接器電性連接于該主板上吋，該電路板垂直于該主板，并且該絕緣本體上的該至少ー個(gè)舌部與該主板呈平行狀態(tài)。如上所述，其中所述舌部的數(shù)量為ー個(gè)，所述兩個(gè)以上連接端子的數(shù)量為九根，與該ー個(gè)舌部共同形成ー個(gè)通用串行總線3. 0的連接端ロ，并且所述兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子的數(shù)量為九根，所述控制集成電路為通用串行總線3. 0的控制集成電路。如上所述，其中所述舌部的數(shù)量為兩個(gè)，所述兩個(gè)以上連接端子的數(shù)量為十八根， 分別與該兩個(gè)舌部形成兩個(gè)通用串行總線3. 0的連接端ロ，并且所述兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子的數(shù)量為十八根，所述控制集成電路為通用串行總線3. 0的控制集成電路。如上所述，其中該連接器還包括轉(zhuǎn)接座，所述兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子設(shè)置于該轉(zhuǎn)接座上，并且該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子的兩端分別凸伸出該轉(zhuǎn)接座之外，一端電性連接所述電路板，另一端與所述主板電性連接。如上所述，其中該連接器還包括金屬殼體，用以包覆所述絕緣本體、所述兩個(gè)以上連接端子、所述電路板、所述控制集成電路、及所述兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子，借以提供金屬屏蔽效果，該金屬殼體前端面開設(shè)有至少ー個(gè)開ロ，所述連接端ロ通過該開ロ裸露于該連接器外以供外部插接，并且該開ロ的數(shù)量對應(yīng)至該舌部的數(shù)量。為了更明確的達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供ー種內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器，用以電性連接于外部裝置的主板上，該內(nèi)建控制集成電路的連接器包含絕緣本體，包括座體及自該座體ー側(cè)朝外延伸凸設(shè)的至少ー個(gè)舌部；兩個(gè)以上連接端子，分別設(shè)置于該至少ー個(gè)舌部上，該兩個(gè)以上連接端子與該至少一個(gè)舌部共同形成至少ー個(gè)通用串行總線連接端ロ，供外部的通用串行總線連接器公頭插接；電路板，設(shè)置于該座體遠(yuǎn)離該舌部的另ー側(cè)，與該座體呈垂直狀態(tài)，并且與該至少ー個(gè)舌部呈平行狀態(tài)，該兩個(gè)以上連接端子一端裸露于該至少ー個(gè)舌部外以供外部導(dǎo)接，另一端凸伸出該座體另ー側(cè)并朝下彎折延イ申，以電性連接該電路板；控制集成電路，電性連接于該電路板上，并通過該電路板與該兩個(gè)以上連接端子電性連接，該控制集成電路用以處理該連接器傳輸?shù)耐ㄓ么锌偩€信號(hào)；及兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子，其一端電性連接該電路板，以通過該電路板與該控制集成電路電性連接，另一端分別朝下凸伸出該連接器底部，該連接器通過該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子與該主板電性連接；其中，當(dāng)該連接器電性連接于該主板上吋，該電路板及該絕緣本體上的該至少一個(gè)舌部與該主板呈平行狀態(tài)。如上所述，其中所述電路板垂直設(shè)置于所述座體另ー側(cè)的底部。如上所述，其中所述舌部的數(shù)量為ー個(gè)，所述兩個(gè)以上連接端子的數(shù)量為九根，與該ー個(gè)舌部共同形成ー個(gè)通用串行總線3. 0的連接端ロ，并且所述兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子的數(shù)量為九根，所述控制集成電路為通用串行總線3. 0的控制集成電路。[0016]如上所述，其中所述舌部的數(shù)量為兩個(gè)，所述兩個(gè)以上連接端子的數(shù)量為十八根，分別與該兩個(gè)舌部形成兩個(gè)通用串行總線3. 0的連接端ロ，并且所述兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子的數(shù)量為十八根，所述控制集成電路為通用串行總線3. 0的控制集成電路。如上所述，其中該連接器還包括金屬殼體，用以包覆所述絕緣本體、所述兩個(gè)以上連接端子、所述電路板、所述控制集成電路、及所述兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子，借以提供金屬屏蔽效果，該金屬殼體前端面開設(shè)有至少ー個(gè)開ロ，所述連接端ロ通過該開ロ裸露于該連接器外以供外部插接，并且該開ロ的數(shù)量對應(yīng)至該舌部的數(shù)量。本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)所達(dá)成的功效在于，將控制集成電路直接設(shè)置于連接器內(nèi)部，而不設(shè)置在電子裝置的主板上，確實(shí)可減少占據(jù)主板上的配置空間，利于主板上的空間利用以及線路設(shè)計(jì)。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)的連接器連接示意圖； 圖2為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的立體分解示意圖；圖3為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的立體組合示意圖；圖4為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的剖視示意圖；圖5為本實(shí)用新型的另ー較佳實(shí)施例的立體組合示意圖；圖6為本實(shí)用新型的另ー較佳實(shí)施例的剖視示意圖。附圖標(biāo)記說明IUSB 3. 0連接器2主板2IUSB 3.0 控制芯片 22PCI-E 插槽23中央處理單元3、3’連接器30連接端ロ31絕緣本體311座體312舌部32連接端子33電路板34控制集成電路35轉(zhuǎn)接端子351轉(zhuǎn)接座36金屬殼體361 開ロ4 主板5連接器公頭
具體實(shí)施方式
為能夠更加詳盡地了解本實(shí)用新型的特點(diǎn)與技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下所述的說明及附圖，然而所附附圖僅作為說明用途，并非用于局限本實(shí)用新型。首先請同時(shí)參閱圖2及圖3，分別為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的立體分解示意圖與立體組合示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型所示的內(nèi)建控制集成電路的連接器3(下面將于說明書內(nèi)文中簡稱為該連接器3)，主要包括絕緣本體31、兩個(gè)以上連接端子32、電路板33、控制集成電路(Integrated Circuit, IC) 34、及兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35。該絕緣本體31包括座體311,以及由該座體311 —側(cè)朝外延伸凸設(shè)的至少ー個(gè)舌部312，并且該至少ー個(gè)舌部312垂直于該座體311。該兩個(gè)以上連接端子32設(shè)置于該至少一個(gè)舌部312上，并且與該至少一個(gè)舌部312共同形成至少ー個(gè)連接端ロ 30，更具體而言，形成至少ー個(gè)通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)連接端ロ 30。例如圖中所示，以兩個(gè)該舌部312，并與該兩個(gè)以上連接端子32共同形成兩個(gè)USB連接端ロ 30為例，但不加以限定。本實(shí)施例中，該電路板33設(shè)置于該座體311遠(yuǎn)離該舌部312的另ー側(cè)，并且與該座體311呈平行狀態(tài)。該兩個(gè)以上連接端子32電性連接至該電路板33，并且該控制IC 34電性連接于該電路板33上，借以，該控制IC 34通過該電路板33與該兩個(gè)以上連接端子32產(chǎn)生電性連接。本實(shí)施例中，該控制IC 34主要為USB控制1C，更具體而言，為USB 3. 0控制1C，例如可為NEC公司生產(chǎn)，型號(hào)為ii ro720200的USB 3. 0控制1C，但不加以限定。該兩個(gè)以 上連接端子32的數(shù)量可為九根，該舌部312的數(shù)量可為ー個(gè)，該九根連接端子32與該ー個(gè)舌部312共同形成ー個(gè)USB 3.0的連接端ロ 30 ;另外，該兩個(gè)以上連接端子32的數(shù)量也可為十八根，該舌部312的數(shù)量可為兩個(gè)，該十八根的連接端子32分成兩組，分別與該兩個(gè)舌部312形成兩個(gè)USB 3. 0的連接端ロ 30，但不可加以限制。然而值得ー提的是，若該控制IC34為上述NEC公司生產(chǎn)的iiro720200號(hào)的USB 3. 0控制1C，最多僅能同時(shí)支持兩個(gè)USB3. 0連接端ロ的數(shù)據(jù)傳輸，因此本實(shí)用新型的該連接器3最多僅能為具有兩個(gè)USB 3. 0連接端ロ的堆疊型連接器。該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35的一端分別電性連接該電路板33，借以通過該電路板33與該控制IC 34電性連接，另一端則分別朝下彎折延伸，并凸伸出該連接器3的底部，借此，該連接器3通過該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35與外部電子裝置(圖中未示出)上的主板(例如圖4中所示的主板4)電性連接。并且，該轉(zhuǎn)接端子35的數(shù)量對應(yīng)至該兩個(gè)以上連接端子32的數(shù)量，借此，可將USB信號(hào)在該連接器3與該主板4之間進(jìn)行傳輸。本實(shí)施例中，若該連接端ロ 30的數(shù)量為ー個(gè)，則該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35的數(shù)量為九根；若該連接端ロ 30的數(shù)量為兩個(gè)，則該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35的數(shù)量為十八根。值得ー提的是，該連接器3還可具有轉(zhuǎn)接座351，該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35可設(shè)置于該轉(zhuǎn)接座351中，借以通過該轉(zhuǎn)接座351來固定該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35，進(jìn)ー步避免發(fā)生端子偏移，或受外部擠壓而斷裂的現(xiàn)象。該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35的兩端分別凸伸出該轉(zhuǎn)接座351之外，一端用以電性連接該電路板33，另一端則與該主板4電性連接，通過該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35及該轉(zhuǎn)接座351，USB信號(hào)可在該連接器3及該主板4之間被傳遞。如圖所示，該連接器3還包括金屬殼體36，該金屬殼體36用以包覆上述該絕緣本體31、該兩個(gè)以上連接端子32、該電路板33、該控制IC 34、該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35、及該轉(zhuǎn)接座351。借以，該連接器3可通過該金屬殼體36來提供金屬屏蔽效果，以減少該連接器3的噪聲干擾。其中，該金屬殼體36的前端面開設(shè)有至少ー個(gè)開ロ 361，該舌部312及該兩個(gè)以上連接端子32形成的該連接端ロ 30通過該開ロ 361裸露于該金屬殼體36タト，以供外部插接。并且，該開ロ 361的數(shù)量對應(yīng)至該舌部312的數(shù)量(即，該連接端ロ 30的數(shù)量)。然后請參閱圖4，為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的剖視示意圖。如圖所示，該連接器3主要用以電性連接于外部的電子裝置(圖中未示出)中的該主板4上，并且通過該至少一個(gè)連接端ロ 30插接外部的連接器公頭5。本實(shí)施例中，該連接端ロ 30為USB 3. 0連接端ロ，該連接器公頭5為USB 3. 0連接器公頭，彼此傳遞USB信號(hào)。該連接器3由該連接器公頭5接收USB信號(hào)，通過該兩個(gè)以上連接端子32傳遞至該控制IC 34，并由該控制IC 34進(jìn)行信號(hào)處理后，再通過該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35將處理過后的信號(hào)傳輸至該主板4上。因此，該主板4上不必設(shè)置對應(yīng)的USB 3. O控制芯片，確實(shí)可避免不必要的空間浪費(fèi)。本實(shí)施例中，該電路板33與該座體311平行設(shè)置，更具體而言，該電路板33設(shè)置于該座體311遠(yuǎn)離該舌部312的另ー側(cè)，與該座體311呈平行狀態(tài)，并與該舌部312呈垂直狀態(tài)。該兩個(gè)以上連接端子32的一端分別裸露于該舌部312之外，與該連接器公頭5導(dǎo)接，而另一端則向后延伸，凸伸出該座體311的另ー側(cè)，并直接電性連接于該電路板33上。在本實(shí)施例中，當(dāng)該連接器3電性連接于該主板4上吋，該電路板33與該主板4呈垂直狀態(tài)，而該舌部312與該主板4呈平行狀態(tài)。因此，該兩個(gè)以上連接端子32不需要彎折即可與該電路板33電性連接，而該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35則必須彎折成L型，以同時(shí)電性連接該電路 板33及該主板4。然后請同時(shí)參閱圖5及圖6，分別為本實(shí)用新型的另ー較佳實(shí)施例的立體組合示意圖與剖視示意圖。本實(shí)施例中公開了另一連接器3’，在本實(shí)施例中，該連接器3’具有上述的該絕緣本體31、該兩個(gè)以上連接端子32、該電路板33、該控制IC 34、該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35、及該金屬殼體36，與上述實(shí)施例中的該連接器3的差別在于，在該連接器3’中，該電路板33與該絕緣本體31上的該座體311呈垂直狀態(tài)。如上所述，在本實(shí)施例中，該電路板33位于該座體311遠(yuǎn)離該舌部312的另ー側(cè)，與該座體311垂直設(shè)置，并且與該舌部312呈平行狀態(tài)，并且更具體而言，該電路板33垂直設(shè)置于該座體311另ー側(cè)的底部，但不加以限定。該兩個(gè)以上連接端子32的一端分別裸露于該舌部312タト，供該連接器公頭5于外部導(dǎo)接，另一端則分別凸伸出該座體311的另ー偵牝并且朝下彎折延伸，以電性連接該電路板33。并且本實(shí)施例中，該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35的一端分別電性連接該電路板33，另一端則直接朝下凸伸出該連接器3’的底部，借以該連接器3’通過該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35與該主板4電性連接。當(dāng)該連接器3’電性連接在該主板4上時(shí)，該電路板33及該舌部312與該主板4呈平行狀態(tài)，與該連接器3電性連接在主板4上時(shí)呈現(xiàn)不一樣的狀態(tài)。值得ー提的是，在圖5及圖6的實(shí)施例中，該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子35并不需要彎折，因此不會(huì)有端子容易偏移或斷裂的問題，因此，該連接器3’可以不需具備該轉(zhuǎn)接座351，但并不加以限制。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的具體說明，并非用以局限本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，其它任何等效變換均應(yīng)屬于本申請的權(quán)利要求范圍。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器，用以電性連接于外部裝置的主板上，其特征在于，該內(nèi)建控制集成電路的連接器包含 絕緣本體，包括座體及自該座體一側(cè)朝外延伸凸設(shè)的至少一個(gè)舌部； 兩個(gè)以上連接端子，分別設(shè)置于該至少一個(gè)舌部上，該兩個(gè)以上連接端子與該至少一個(gè)舌部共同形成至少一個(gè)通用串行總線連接端口，供外部的通用串行總線連接器公頭插接; 電路板，設(shè)置于該座體遠(yuǎn)離該舌部的另一側(cè)，與該座體呈平行狀態(tài)，并且與該至少一個(gè)舌部呈垂直狀態(tài)，該兩個(gè)以上連接端子一端裸露于該至少一個(gè)舌部外以供外部導(dǎo)接，另一端凸伸出該座體另一側(cè)以電性連接該電路板； 控制集成電路，電性連接于該電路板上，并通過該電路板與該兩個(gè)以上連接端子電性連接，該控制集成電路用以處理該連接器傳輸?shù)耐ㄓ么锌偩€信號(hào)；及 兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子，其一端電性連接該電路板，以通過該電路板與該控制集成電路電性連接，另一端分別朝下彎折延伸并凸伸出該連接器底部，該連接器通過該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子與該主板電性連接； 其中，當(dāng)該連接器電性連接于該主板上時(shí)，該電路板垂直于該主板，并且該絕緣本體上的該至少一個(gè)舌部與該主板呈平行狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器，其特征在于，所述舌部的數(shù)量為一個(gè)，所述兩個(gè)以上連接端子的數(shù)量為九根，與該一個(gè)舌部共同形成一個(gè)通用串行總線3. O的連接端口，并且所述兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子的數(shù)量為九根，所述控制集成電路為通用串行總線3. O的控制集成電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器，其特征在于，所述舌部的數(shù)量為兩個(gè)，所述兩個(gè)以上連接端子的數(shù)量為十八根，分別與該兩個(gè)舌部形成兩個(gè)通用串行總線3. O的連接端口，并且所述兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子的數(shù)量為十八根，所述控制集成電路為通用串行總線3. O的控制集成電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器，其特征在于，該連接器還包括轉(zhuǎn)接座，所述兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子設(shè)置于該轉(zhuǎn)接座上，并且該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子的兩端分別凸伸出該轉(zhuǎn)接座之外，一端電性連接所述電路板，另一端與所述主板電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器，其特征在于，該連接器還包括金屬殼體，用以包覆所述絕緣本體、所述兩個(gè)以上連接端子、所述電路板、所述控制集成電路、及所述兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子，借以提供金屬屏蔽效果，該金屬殼體前端面開設(shè)有至少一個(gè)開口，所述連接端口通過該開口裸露于該連接器外以供外部插接，并且該開口的數(shù)量對應(yīng)至該舌部的數(shù)量。
6.一種內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器，用以電性連接于外部裝置的主板上，其特征在于，該內(nèi)建控制集成電路的連接器包含 絕緣本體，包括座體及自該座體一側(cè)朝外延伸凸設(shè)的至少一個(gè)舌部； 兩個(gè)以上連接端子，分別設(shè)置于該至少一個(gè)舌部上，該兩個(gè)以上連接端子與該至少一個(gè)舌部共同形成至少一個(gè)通用串行總線連接端口，供外部的通用串行總線連接器公頭插接；電路板，設(shè)置于該座體遠(yuǎn)離該舌部的另一側(cè)，與該座體呈垂直狀態(tài)，并且與該至少一個(gè)舌部呈平行狀態(tài)，該兩個(gè)以上連接端子一端裸露于該至少一個(gè)舌部外以供外部導(dǎo)接，另一端凸伸出該座體另一側(cè)并朝下彎折延伸，以電性連接該電路板； 控制集成電路，電性連接于該電路板上，并通過該電路板與該兩個(gè)以上連接端子電性連接，該控制集成電路用以處理該連接器傳輸?shù)耐ㄓ么锌偩€信號(hào)；及 兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子，其一端電性連接該電路板，以通過該電路板與該控制集成電路電性連接，另一端分別朝下凸伸出該連接器底部，該連接器通過該兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子與該主板電性連接； 其中，當(dāng)該連接器電性連接于該主板上時(shí)，該電路板及該絕緣本體上的該至少一個(gè)舌部與該主板呈平行狀態(tài)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器，其特征在于，所述電路板垂直設(shè)置于所述座體另一側(cè)的底部。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器，其特征在于，所述舌部的數(shù)量為一個(gè)，所述該兩個(gè)以上連接端子的數(shù)量為九根，與該一個(gè)舌部共同形成一個(gè)通用串行總線3. O的連接端口，并且所述兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子的數(shù)量為九根，所述控制集成電路為通用串行總線3. O的控制集成電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器，其特征在于，所述舌部的數(shù)量為兩個(gè)，所述兩個(gè)以上連接端子的數(shù)量為十八根，分別與該兩個(gè)舌部形成兩個(gè)通用串行總線3. O的連接端口，并且所述兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子的數(shù)量為十八根，所述控制集成電路為通用串行總線3. O的控制集成電路。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器，其特征在于，該連接器還包括金屬殼體，用以包覆所述絕緣本體、所述兩個(gè)以上連接端子、所述電路板、所述控制集成電路、及所述兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子，借以提供金屬屏蔽效果，該金屬殼體前端面開設(shè)有至少一個(gè)開口，所述連接端口通過該開口裸露于該連接器外以供外部插接，并且該開口的數(shù)量對應(yīng)至該舌部的數(shù)量。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種內(nèi)建控制集成電路的通用串行總線連接器，包括絕緣本體、兩個(gè)以上連接端子、電路板、控制集成電路、及兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子。絕緣本體具有座體及由座體一側(cè)朝外延伸凸設(shè)的舌部，兩個(gè)以上連接端子設(shè)置于舌部上，并且電性連接電路板，兩個(gè)以上連接端子與舌部共同形成一個(gè)連接端口。電路板上另外電性連接有控制集成電路及兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子，當(dāng)連接端口與外部連接器公頭連接，并接收通用串行總線信號(hào)時(shí)，將信號(hào)傳輸至控制集成電路進(jìn)行處理，并于處理過后，再通過兩個(gè)以上轉(zhuǎn)接端子對外傳輸。借此，可減少占據(jù)主板上的配置空間，利于主板上的空間利用以及線路設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)H01R13/02GK202405551SQ20112056194
公開日2012年8月29日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者張乃千 申請人:特通科技有限公司