專利名稱：用于轉(zhuǎn)移石墨舟上半導(dǎo)體晶粒的吸盤裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種用于ニ極管生產(chǎn)的工具，具體涉及ー種用于轉(zhuǎn)移石墨舟上半導(dǎo)體晶粒的吸盤裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有半導(dǎo)體晶粒往往涉及多種生產(chǎn)エ藝，需要進(jìn)行半導(dǎo)體晶粒轉(zhuǎn)移?，F(xiàn)有技術(shù)在吸附或轉(zhuǎn)移的過程中晶粒經(jīng)常會(huì)碰到預(yù)焊船和組焊船，很可能會(huì)損壞晶粒，導(dǎo)致產(chǎn)品最終不良；其次，由于氣嘴平整度的原因或者氣嘴磨損的原因使得個(gè)別氣嘴與晶粒間隔太大而導(dǎo)致整盤晶粒不能完全吸起來?，F(xiàn)有技術(shù)解決上述技術(shù)問題，采用中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)?01110217430. 5的技術(shù)方案，其記載在原有吸盤上安裝一個(gè)漏氣裝置。原有吸盤是在吸盤底板上加工若干個(gè)所需的吸嘴，底板背部挖有一定深度的槽做為真空腔體，在定位銷裝配孔里安裝定位銷，然后蓋上蓋板，用螺絲緊固的方式通過螺絲孔將底板和蓋板固定。蓋板上安裝兩個(gè)連接桿與把手連接，連接桿和把手內(nèi)部都是通孔，形成真空回路，再裝上進(jìn)氣嘴，完成吸盤的設(shè)計(jì)。這類吸盤在使用的過程中往往會(huì)壓碎晶粒。晶粒通常是擺在ー個(gè)帶有很多方孔的金屬或石墨板上面，每個(gè)方孔里有ー顆晶粒。當(dāng)吸盤在吸晶粒時(shí)，在下降的過程中，氣始終是通過吸嘴，當(dāng)吸嘴距離晶粒還有I毫米左右晶粒就已經(jīng)被吸住，此時(shí)吸盤還繼續(xù)往下運(yùn)動(dòng)，帶著被吸住的晶粒繼續(xù)往下運(yùn)動(dòng)，而晶粒在被吸住的時(shí)候若有點(diǎn)偏位，在下降的過程中就會(huì)碰到金屬板或石墨板方孔的邊沿，從而晶粒就會(huì)被壓傷。其次，現(xiàn)有技術(shù)吸嘴在在工作狀態(tài)是是一直在吸附，這容易導(dǎo)致晶粒的吸附時(shí)間長(zhǎng)，更易導(dǎo)致晶粒偏位。再次，由于石墨舟放置大量的半導(dǎo)體晶粒，且半導(dǎo)體晶粒尺寸很小，往往一次同時(shí)吸附大量的微小半導(dǎo)體晶粒難免會(huì)有少量的半導(dǎo)體晶粒未能吸附上，而導(dǎo)致需要多次吸附，大大増加了操作的頻率，不利于效率的提升。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供ー種用于轉(zhuǎn)移石墨舟上半導(dǎo)體晶粒的吸盤裝置，此吸盤裝置改善了半導(dǎo)體晶粒制造過程中吸附晶粒時(shí)容易將晶粒壓傷的技術(shù)問題，并大大提高了吸附率，從而提高了產(chǎn)品良率，降低資源損耗。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是ー種用于轉(zhuǎn)移石墨舟上半導(dǎo)體晶粒的吸盤裝置，所述石墨舟具有放置半導(dǎo)體晶粒的晶粒凹槽，所述吸盤裝置包括內(nèi)設(shè)有第一空腔的把手和蓋板，此把手一端設(shè)有與所述第一空腔連通的氣嘴，此把手下表面設(shè)有至少ー個(gè)與所述第一空腔連通的第一通氣孔，所述蓋板上設(shè)有與所述第一通氣孔相應(yīng)的第二通氣孔，一氣體連接管連通所述第一通氣孔和第二通氣孔；一底板安裝于所述蓋板下表面，此底板與蓋板通過側(cè)板形成與所述第一空腔連通的第二空腔，所述底板上設(shè)置有若干個(gè)用于吸附所述半導(dǎo)體晶粒的吸嘴和至少兩個(gè)漏氣通孔；[0007]由上塞體和下塞體組成的活動(dòng)通孔塞與所述漏氣通孔間隙配合安裝，此上塞體具有上端面部和固定于上端面部下表面中央的上固定柱，此上固定柱周邊具有至少兩個(gè)相間排列的上導(dǎo)氣筋，所述下塞體具有下端面部和固定于下端面部上表面中央的下固定柱，此下固定柱周邊具有至少兩個(gè)相間排列的下導(dǎo)氣筋，所述上塞體位于第二空腔內(nèi)并嵌入所述漏氣通孔內(nèi)，所述下塞體從底板下方嵌入所述漏氣通孔內(nèi)且下塞體的下固定柱與上塞體的上固定柱固定連接，所述上導(dǎo)氣筋的寬度大于所述下導(dǎo)氣筋的寬度，所述下端面部和上端面部的直徑大于所述漏氣通孔的直徑，所述活動(dòng)通孔塞的上端面部和下端面部之間的距離大于漏氣通孔的厚度，從而保證此活動(dòng)通孔塞可沿漏氣通孔上下行迸；當(dāng)活動(dòng)通孔塞的下塞體封閉漏氣通孔時(shí)，氣流從所述吸嘴流入，當(dāng)活動(dòng)通孔塞的上塞體封閉漏氣通孔時(shí)，氣流從所述漏氣通孔流入。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下I、上述方案中，所述上導(dǎo)氣筋的數(shù)目為三個(gè)，且相互夾角為120°。2、上述方案中，所述下導(dǎo)氣筋的數(shù)目為三個(gè)，且相互夾角為120°。3、上述方案中，所述上導(dǎo)氣筋和下導(dǎo)氣筋位于直線上。4、上述方案中，所述底板下表面且位于漏氣通孔周邊具有安裝凸臺(tái)。5、上述方案中，所述底板下表面還設(shè)置有用干與所述石墨舟定位的定位銷。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果本實(shí)用新型吸盤裝置改善了半導(dǎo)體晶粒制造過程中吸附晶粒時(shí)容易將晶粒壓傷的技術(shù)問題，并大大提高了吸附率，從而提高了產(chǎn)品良率，降低資源損耗；在自由狀態(tài)下下塞體突出安裝凸臺(tái)，真空可以通過活動(dòng)通孔塞的導(dǎo)氣筋旁邊漏出。當(dāng)吸盤下降運(yùn)動(dòng)去吸晶粒時(shí)，吸嘴距離晶粒I毫米時(shí)晶粒沒有被吸住，因?yàn)檎婵瘴⊥ㄟ^漏氣通孔漏掉，真空吸力不足以吸住晶粒。吸盤繼續(xù)往下運(yùn)動(dòng)，活動(dòng)通孔塞先頂?shù)椒胖镁Я５慕饘倩蚴迳?，活?dòng)通孔塞往里收縮，此時(shí)吸盤已經(jīng)運(yùn)動(dòng)到位不能再往下運(yùn)動(dòng)，活動(dòng)通孔塞往里收縮后真氣無法從漏氣通孔里漏掉，所有的真空氣就通過吸嘴形成負(fù)壓，晶粒這時(shí)才被吸附。晶粒被吸住時(shí)吸盤無法再往下運(yùn)動(dòng)，從而避免晶粒碰到放置晶粒的金屬或石墨板邊沿，避免了晶粒被壓碎的問題；其次，本實(shí)用新型吸盤裝置大大降低了吸附晶粒的吸附時(shí)間，晶粒在一瞬間被吸附，有效避免了晶粒的偏位，并節(jié)約了時(shí)間，對(duì)生產(chǎn)操作人員的操作要求大大降低了。

附圖I為本實(shí)用新型吸盤裝置主視結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型吸盤裝置工作狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本實(shí)用新型吸盤裝置自由狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；附圖4為附圖I的左視結(jié)構(gòu)示意圖；附圖5為本實(shí)用新型下塞體立體示意圖；附圖6為本實(shí)用新型上塞體立體示意圖；附圖7為本實(shí)用新型活動(dòng)通孔塞立體示意圖；附圖8為半導(dǎo)體晶粒正常放置狀態(tài)主視圖；附圖9為附圖8的俯視圖；附圖10為半導(dǎo)體晶粒非正常放置狀態(tài)主視圖；[0026]附圖11為附圖10的俯視圖。以上附圖中1、第一空腔；2、把手；3、蓋板；4、氣嘴；5、第一通氣孔；6、第二通氣孔；7、氣體連接管；8、底板；9、側(cè)板；10、第二空腔；11、吸嘴；12、漏氣通孔；13、上塞體；14、下塞體；15、活動(dòng)通孔塞；16、上端面部；17、上固定柱；18、上導(dǎo)氣筋；19、下端面部；20、下固定柱；21、下導(dǎo)氣筋；22、安裝凸臺(tái)；23、定位銷；24、半導(dǎo)體晶粒；25、晶粒凹槽。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步描述實(shí)施例ー種用于轉(zhuǎn)移石墨舟上半導(dǎo)體晶粒的吸盤裝置，所述石墨舟具有放置半導(dǎo)體晶粒的晶粒凹槽，所述吸盤裝置包括內(nèi)設(shè)有第一空腔I的把手2和蓋板3，此把手2一端設(shè)有與所述第一空腔I連通的氣嘴4，此把手2下表面設(shè)有至少ー個(gè)與所述第一空腔I 連通的第一通氣孔5，所述蓋板3上設(shè)有與所述第一通氣孔5相應(yīng)的第二通氣孔6，ー氣體連接管7連通所述第一通氣孔5和第二通氣孔6 ; —底板8安裝于所述蓋板3下表面，此底板8與蓋板3通過側(cè)板9形成與所述第一空腔I連通的第二空腔10，所述底板8上設(shè)置有若干個(gè)用于吸附所述半導(dǎo)體晶粒的吸嘴11和至少兩個(gè)漏氣通孔12 ；由上塞體13和下塞體14組成的活動(dòng)通孔塞15與所述漏氣通孔12間隙配合安裝，此上塞體13具有上端面部16和固定于上端面部16下表面中央的上固定柱17，此上固定柱17周邊具有至少兩個(gè)相間排列的上導(dǎo)氣筋18，所述下塞體14具有下端面部19和固定于下端面部19上表面中央的下固定柱20，此下固定柱20周邊具有至少兩個(gè)相間排列的下導(dǎo)氣筋21，所述上塞體13位于第二空腔10內(nèi)并嵌入所述漏氣通孔12內(nèi)，所述下塞體14從底板8下方嵌入所述漏氣通孔12內(nèi)且下塞體14的下固定柱20與上塞體13的上固定柱17固定連接，所述上導(dǎo)氣筋18的寬度大于所述下導(dǎo)氣筋21的寬度，所述下端面部19和上端面部16的直徑大于所述漏氣通孔12的直徑，所述活動(dòng)通孔塞15的上端面部16和下端面部19之間的距離大于漏氣通孔12的厚度，從而保證此活動(dòng)通孔塞15可沿漏氣通孔12上下行進(jìn)；當(dāng)活動(dòng)通孔塞15的下塞體14封閉漏氣通孔12時(shí)，氣流從所述吸嘴11流入，當(dāng)活動(dòng)通孔塞15的上塞體13封閉漏氣通孔12時(shí)，氣流從所述漏氣通孔12流入。上述上導(dǎo)氣筋18的數(shù)目為三個(gè)，且相互夾角為120°。上述下導(dǎo)氣筋21的數(shù)目為三個(gè)，且相互夾角為120°。上述上導(dǎo)氣筋18和下導(dǎo)氣筋21位于直線上。上述底板8下表面且位于漏氣通孔12周邊具有安裝凸臺(tái)22。上述底板8下表面還設(shè)置有用干與所述石墨舟定位的定位銷23。采用上述用于轉(zhuǎn)移石墨舟上半導(dǎo)體晶粒的吸盤裝置時(shí)，改善了半導(dǎo)體晶粒制造過程中吸附晶粒時(shí)容易將晶粒壓傷的技術(shù)問題，并大大提高了吸附率，從而提高了產(chǎn)品良率，降低資源損耗；在自由狀態(tài)下下塞體突出安裝凸臺(tái)，真空可以通過活動(dòng)通孔塞的導(dǎo)氣筋旁邊漏出。當(dāng)吸盤下降運(yùn)動(dòng)去吸晶粒時(shí)，吸嘴距離晶粒I毫米時(shí)晶粒沒有被吸住，因?yàn)檎婵瘴⊥ㄟ^漏氣通孔漏掉，真空吸力不足以吸住晶粒。吸盤繼續(xù)往下運(yùn)動(dòng)，活動(dòng)通孔塞先頂?shù)椒胖镁Я５慕饘倩蚴迳?，活?dòng)通孔塞往里收縮，此時(shí)吸盤已經(jīng)運(yùn)動(dòng)到位不能再往下運(yùn)動(dòng)，活動(dòng)通孔塞往里收縮后真氣無法從漏氣通孔里漏掉，所有的真空氣就通過吸嘴形成負(fù)壓，晶粒這時(shí)才被吸附。晶粒被吸住時(shí)吸盤無法再往下運(yùn)動(dòng)，從而避免晶粒碰到放置晶粒的金屬或石墨板邊沿，避免了晶粒被壓碎的問題；其次，本實(shí)用新型吸盤裝置大大降低了吸附晶粒的吸附時(shí)間，晶粒在一瞬間被吸附，有效避免了晶粒的偏位，并節(jié)約了時(shí)間，對(duì)生產(chǎn)操作人員的操作要求大大降低了。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)?！?br> 權(quán)利要求1.ー種用于轉(zhuǎn)移石墨舟上半導(dǎo)體晶粒的吸盤裝置，所述石墨舟具有放置半導(dǎo)體晶粒(24)的晶粒凹槽(25)，所述吸盤裝置包括內(nèi)設(shè)有第一空腔(I)的把手(2)和蓋板(3)，此把手(2) —端設(shè)有與所述第一空腔(I)連通的氣嘴(4)，此把手(2)下表面設(shè)有至少ー個(gè)與所述第一空腔(I)連通的第一通氣孔(5)，所述蓋板(3)上設(shè)有與所述第一通氣孔(5)相應(yīng)的第二通氣孔(6)，一氣體連接管(7)連通所述第一通氣孔(5)和第二通氣孔(6);其特征在于一底板(8)安裝于所述蓋板(3)下表面，此底板(8)與蓋板(3)通過側(cè)板(9)形成與所述第一空腔(I)連通的第二空腔(10)，所述底板(8)上設(shè)置有若干個(gè)用于吸附所述半導(dǎo)體晶粒的吸嘴(11)和至少兩個(gè)漏氣通孔(12)； 由上塞體(13)和下塞體(14)組成的活動(dòng)通孔塞(15)與所述漏氣通孔(12)間隙配合安裝，此上塞體(13)具有上端面部(16)和固定于上端面部(16)下表面中央的上固定柱(17)，此上固定柱(17)周邊具有至少兩個(gè)相間排列的上導(dǎo)氣筋(18)，所述下塞體(14)具有下端面部(19)和固定于下端面部(19)上表面中央的下固定柱(20)，此下固定柱(20)周邊具有至少兩個(gè)相間排列的下導(dǎo)氣筋(21)，所述上塞體(13)位于第二空腔(10)內(nèi)并嵌入所述漏氣通孔(12)內(nèi)，所述下塞體(14)從底板(8)下方嵌入所述漏氣通孔(12)內(nèi)且下塞體(14)的下固定柱(20)與上塞體(13)的上固定柱(17)固定連接，所述上導(dǎo)氣筋(18)的寬度大于所述下導(dǎo)氣筋(21)的寬度，所述下端面部(19)和上端面部(16)的直徑大于所述漏氣通孔(12)的直徑，所述活動(dòng)通孔塞(15)的上端面部(16)和下端面部(19)之間的距離大于漏氣通孔(12)的厚度，從而保證此活動(dòng)通孔塞(15)可沿漏氣通孔(12)上下行迸；當(dāng)活動(dòng)通孔塞(15)的下塞體(14)封閉漏氣通孔(12)時(shí)，氣流從所述吸嘴(11)流入，當(dāng)活動(dòng)通孔塞(15)的上塞體(13)封閉漏氣通孔(12)時(shí)，氣流從所述漏氣通孔(12)流入。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于所述上導(dǎo)氣筋(18)的數(shù)目為三個(gè)，且相互夾角為120°。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于所述下導(dǎo)氣筋(21)的數(shù)目為三個(gè)，且相互夾角為120°。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于所述上導(dǎo)氣筋(18)和下導(dǎo)氣筋(21)位于 直線上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于所述底板(8)下表面且位于漏氣通孔(12)周邊具有安裝凸臺(tái)(22)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于所述底板(8)下表面還設(shè)置有用干與所述石墨舟定位的定位銷(23)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在干所述下固定柱(20)與上固定柱(17)之間通過螺紋配合固定。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種用于轉(zhuǎn)移石墨舟上半導(dǎo)體晶粒的吸盤裝置，包括把手和蓋板，一底板安裝于所述蓋板下表面；由上塞體和下塞體組成的活動(dòng)通孔塞與所述漏氣通孔間隙配合安裝，所述上導(dǎo)氣筋的寬度大于所述下導(dǎo)氣筋的寬度，所述下端面部和上端面部的直徑大于所述漏氣通孔的直徑，所述活動(dòng)通孔塞的上端面部和下端面部之間的距離大于漏氣通孔的厚度，從而保證此活動(dòng)通孔塞可沿漏氣通孔上下行進(jìn)；當(dāng)活動(dòng)通孔塞的下塞體封閉漏氣通孔時(shí)，氣流從所述吸嘴流入，當(dāng)活動(dòng)通孔塞的上塞體封閉漏氣通孔時(shí)，氣流從所述漏氣通孔流入。本實(shí)用新型吸盤裝置改善了半導(dǎo)體晶粒制造過程中吸附晶粒時(shí)容易將晶粒壓傷的技術(shù)問題，并大大提高了吸附率，從而提高了產(chǎn)品良率，降低資源損耗。
文檔編號(hào)H01L21/677GK202423243SQ20112057137
公開日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者任志龍, 張洪海, 葛永明, 韋德富 申請(qǐng)人:蘇州固锝電子股份有限公司