專利名稱：一種節(jié)能型led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種技能型LED燈的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
如圖I所示，目前，LED封裝行業(yè)中的IW級(jí)大功率LED普遍使用的封裝工藝流程如下1、在支架10的銅柱碗杯內(nèi)固定芯片20，且銅柱頂端露出于支架10頂端外；2、焊接金線30 ;3、在碗杯內(nèi)點(diǎn)一層熒光粉40 ;4、蓋透鏡50 ;5、從透鏡50注膠孔向透鏡內(nèi)填充透明的填充硅膠60。其中，透鏡一般采用兩種，一是直接蓋到支架中的PC透鏡；二是使用透鏡模條通過(guò)模頂工藝形成的硅膠透鏡。這兩種透鏡都存在不足，其中第一種PC透鏡耐高溫性能較差，無(wú)法在波峰焊、回流焊等設(shè)備上進(jìn)行自動(dòng)作業(yè)；第二種硅膠透鏡耐高溫性能較好，但是生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服目前技術(shù)的不足，提供一種節(jié)能型LED封裝結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種節(jié)能型LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一支架、一銅柱、固定于銅柱頂端的LED芯片、連接于LED芯片的金線，所述支架包括一底壁以及自底壁外周圍往上延伸的側(cè)壁，所述底壁與側(cè)壁共同形成一容置空間，所述銅柱設(shè)置于容置空間內(nèi)，且銅柱的頂端低于支架側(cè)壁的頂端，固定于銅柱頂端的LED芯片也低于支架側(cè)壁的頂端，所述容置空間內(nèi)填充有熒光膠。所述支架的兩側(cè)壁形成一反光杯形狀。本實(shí)用新型的有益效果為不需要透鏡就能夠現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品的聚光效果，而且不需要透鏡，就降低了生產(chǎn)成本，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，此外，封裝出來(lái)的產(chǎn)品就能在波峰焊、回流焊等設(shè)備上進(jìn)行自動(dòng)作業(yè)。

圖I為公知LED封裝結(jié)構(gòu)；圖2為本實(shí)用節(jié)能型LED封裝結(jié)構(gòu)填充硅膠之前的示意圖；圖3為本實(shí)用節(jié)能型LED封裝結(jié)構(gòu)填充硅膠之后的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的節(jié)能型LED封裝結(jié)構(gòu)。如圖2、3所示，本實(shí)用節(jié)能型LED封裝結(jié)構(gòu)包括一支架I、一銅柱2、固定于銅柱2頂端的LED芯片3、連接于LED芯片3的金線4。在本實(shí)施例中，所述支架I包括一底壁11以及自底壁11外周圍往上延伸的側(cè)壁12，所述底壁11與側(cè)壁12共同形成一容置空間13，所述銅柱2設(shè)置于容置空間13內(nèi)，且銅柱2的頂端21低于支架I側(cè)壁12的頂端121，固定于銅柱2頂端21的LED芯片3也低于支架I側(cè)壁12的頂端121。往所述容置空間13內(nèi)填充熒光膠5，從而進(jìn)行封裝。在本實(shí)施例中，所述熒光膠6為熒光粉與硅膠按照20 100-25 100的重量比進(jìn)行均勻混合的一種混合物。在本實(shí)施例中，所述支架I的兩側(cè)壁12形成一反光杯形狀，從而在填充熒光膠5之后，具有聚光效果。 綜上所述，在本實(shí)施例中，不需要透鏡就能夠現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品的聚光效果，而且不需要透鏡，就降低了生產(chǎn)成本，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，此外，封裝出來(lái)的產(chǎn)品就能在波峰焊、回流焊等設(shè)備上進(jìn)行自動(dòng)作業(yè)。
權(quán)利要求1.一種節(jié)能型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一支架、ー銅柱、固定于銅柱頂端的LED芯片、連接于LED芯片的金線，所述支架包括一底壁以及自底壁外周圍往上延伸的側(cè)壁，所述底壁與側(cè)壁共同形成一容置空間，所述銅柱設(shè)置于容置空間內(nèi)，且銅柱的頂端低干支架側(cè)壁的頂端，固定于銅柱頂端的LED芯片也低干支架側(cè)壁的頂端，所述容置空間內(nèi)填充有熒光膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的節(jié)能型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述支架的兩側(cè)壁形成一反光杯形狀?！?br> 專利摘要本實(shí)用新型揭露了一種節(jié)能型LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一支架、一銅柱、固定于銅柱頂端的LED芯片、連接于LED芯片的金線，所述支架包括一底壁以及自底壁外周圍往上延伸的側(cè)壁，所述底壁與側(cè)壁共同形成一容置空間，所述銅柱設(shè)置于容置空間內(nèi)，且銅柱的頂端低于支架側(cè)壁的頂端，固定于銅柱頂端的LED芯片也低于支架側(cè)壁的頂端，所述容置空間內(nèi)填充有熒光膠，所述支架的兩側(cè)壁形成一反光杯形狀，從而本實(shí)用新型不需要透鏡就能夠現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品的聚光效果，而且不需要透鏡，就降低了生產(chǎn)成本，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，此外，封裝出來(lái)的產(chǎn)品就能在波峰焊、回流焊等設(shè)備上進(jìn)行自動(dòng)作業(yè)。
文檔編號(hào)H01L33/52GK202651191SQ201120573958
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者孫強(qiáng), 何磊 申請(qǐng)人:深圳市天添光電科技有限公司