專利名稱：粘接材料卷軸的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及粘接材料卷軸，具體來(lái)說(shuō)，涉及具有帶狀的基材和在其一面所設(shè)置的粘接劑層的粘接材料帶卷繞在卷芯上的粘接材料卷軸。
背景技術(shù)：
作為將具有許多電極的電路部件彼此進(jìn)行電連接的、用于制造電路連接體的連接材料使用著各向異性導(dǎo)電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)。各向異性導(dǎo)電膜是在印刷電路板、LCD用玻璃基板、軟性印刷電路板等基板上，連接1C、LSI等半導(dǎo)體元件、組件等部件時(shí)，以保持相對(duì)電極間的通電狀態(tài)、保持鄰接電極彼此絕緣的方式進(jìn)行電連接和機(jī)械固定的連接材料。除各向異性導(dǎo)電膜外還已知有非導(dǎo)電膜(NCF:Non-Conductive film)等連接材料。
上述連接材料含有含熱固性樹(shù)脂的粘接劑成分以及為各向異性導(dǎo)電膜時(shí)含有的根據(jù)必要配合的導(dǎo)電粒子，在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET膜)等基材上形成為膜狀。將得到的膜的原版以適合于用途的寬度切為帶狀，將其卷在卷芯上制造成粘接材料卷軸(參照專利文獻(xiàn)I)。但作為降低電路連接體連接可靠性的原因之一，有稱為粘連的現(xiàn)象。粘連是將卷繞狀態(tài)的粘接材料帶拉出使用時(shí)，粘接劑層被轉(zhuǎn)印在基材背面的現(xiàn)象。設(shè)置在基材一面的粘接劑層因處于未固化狀態(tài)所以具有某種程度的流動(dòng)性。如果將粘接材料卷軸長(zhǎng)時(shí)間放置，由粘接材料帶的端面滲出粘接劑，這些就會(huì)粘著粘接在卷軸的側(cè)板。以此狀態(tài)將粘接材料帶由卷軸拉出時(shí)，會(huì)發(fā)生粘接劑層的一部分被轉(zhuǎn)印在基材背面的不良情況、粘接劑層由基材剝離而只有基材被拉出的不良情況等情形。圖9是由以往的粘接材料卷軸拉出粘接材料帶時(shí)，將發(fā)生粘連的一例示意性地表示的剖視圖。圖9所示的粘接材料帶25按照使粘接劑層28朝向卷芯側(cè)(內(nèi)側(cè))(基材26朝向外側(cè))的方式卷繞在卷芯I上。如果在拉出粘接材料帶時(shí)發(fā)生粘連,進(jìn)而粘接劑層的一部分轉(zhuǎn)印在基材背面時(shí)，無(wú)法在電路部件的規(guī)定位置配置必要量的粘接劑層，使得連接部的電連接或機(jī)械固定有可能變得不充分。此外，當(dāng)粘接劑層從基材剝離而只有基材被拉出時(shí)，不得不停止生產(chǎn)設(shè)備，大大降低生產(chǎn)率。在電路連接體、半導(dǎo)體芯片、印刷電路板等要求大量生產(chǎn)的領(lǐng)域等，為能夠保持成本競(jìng)爭(zhēng)力，增加單位時(shí)間的生產(chǎn)個(gè)數(shù)非常重要，假設(shè)即使是數(shù)分鐘程度的停止時(shí)間其影響也極大。因此，在這樣的領(lǐng)域強(qiáng)烈期待改善粘連(專利文獻(xiàn)2 8)。在專利文獻(xiàn)2、3中，從粘接材料帶形狀的觀點(diǎn)記載了抑制粘連的技術(shù)，公開(kāi)了在帶的側(cè)端面在基材寬度方向的內(nèi)側(cè)設(shè)置了比基材寬度還要窄的寬度的粘接劑層的粘接材料帶。在專利文獻(xiàn)4中，從粘接劑組成的觀點(diǎn)記載了抑制粘連的技術(shù)，公開(kāi)了使得對(duì)于基板的臨時(shí)固定力處于規(guī)定范圍內(nèi)的粘接材料帶。在專利文獻(xiàn)5中，從使用條件的觀點(diǎn)記載了抑制粘連的技術(shù)，公開(kāi)了具有抑制卷軸溫度手段的粘貼裝置。在專利文獻(xiàn)6中，記載了從卷繞有粘接材料帶的卷軸部件的結(jié)構(gòu)的觀點(diǎn)抑制粘連的技術(shù)，公開(kāi)了設(shè)置在側(cè)板的肋結(jié)構(gòu)具有導(dǎo)電性的粘接材料卷軸。在專利文獻(xiàn)7中，從基材結(jié)構(gòu)的觀點(diǎn)公開(kāi)了抑制粘連的技術(shù)，公開(kāi)了給表里的表面張力帶來(lái)優(yōu)位差的材質(zhì)作為基材而使用的卷疊體。在專利文獻(xiàn)8中，從結(jié)束標(biāo)記和粘接劑的親和性觀點(diǎn)，記載了抑制粘連的技術(shù)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開(kāi)2003-34468號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :國(guó)際公開(kāi)第08/053824號(hào)專利文獻(xiàn)3 :國(guó)際公開(kāi)第07/015372號(hào)專利文獻(xiàn)4 :日本特開(kāi)2003-064322號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)5 :日本特開(kāi)2006-218867號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6 :日本特開(kāi)2009-004354號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)7 :日本特開(kāi)平11-293206號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)8 :日本特開(kāi)2001-284005號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題如上述專利文獻(xiàn)2 8所述，從電路連接用粘接材料帶取得實(shí)用化開(kāi)始到最近為止，雖然從各種觀點(diǎn)研究了粘連的防止方案，仍未發(fā)現(xiàn)劃時(shí)代的解決方案。于是，本發(fā)明旨在提供當(dāng)拉出卷繞狀態(tài)的粘接材料帶時(shí)，以極高的水平能夠抑制粘接劑層由基材剝離而只有基材被拉出的不良情況的粘接材料卷軸。以下，在本說(shuō)明書(shū)“粘連”表示“當(dāng)拉出卷繞狀態(tài)的粘接材料帶時(shí)，粘接劑層由基材剝離而只有基材被拉出的不良情況”。為解決課題的手段本發(fā)明涉及的粘接材料卷軸，具備卷芯、在卷芯的兩側(cè)相對(duì)而置的一對(duì)側(cè)板、以及具有帶狀的基材和在其一面設(shè)置的粘接劑層并且卷繞在卷芯上的粘接材料帶，上述粘接材料帶以基材的未形成有粘接劑層的面朝向卷芯側(cè)的方式卷繞在卷芯上。以往，在粘接材料卷軸的領(lǐng)域，通常為了從外部環(huán)境保護(hù)粘接劑層，以粘接劑層朝向卷芯側(cè)(內(nèi)側(cè))而基材朝向外側(cè)的方式，將粘接材料帶卷繞在卷芯上(參照上述專利文獻(xiàn)2的圖3、4)。例如，如果將粘接劑層朝向外側(cè)，就會(huì)有灰塵附著在粘接劑層等不良情況。尤其是用于電子材料用途的粘接材料帶即使有一點(diǎn)灰塵也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的不良，所以通過(guò)將粘接劑層朝向卷芯側(cè)(內(nèi)側(cè))卷繞，保護(hù)其免受污染。但本發(fā)明人與常規(guī)相反，以基材朝向卷芯側(cè)(內(nèi)側(cè))且粘接劑層朝向外側(cè)的方式將粘接材料帶卷繞在卷芯上嘗試制作粘接材料卷軸。評(píng)價(jià)該粘接材料卷軸是否發(fā)生粘連的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)能夠以極高的水平防止粘連。關(guān)于通過(guò)使粘接材料帶的表里與以往相反而高度抑制粘連的理由尚未明確，但本發(fā)明人進(jìn)行如下的推測(cè)。即，在本發(fā)明中認(rèn)為，即使由粘接材料帶的粘接劑層的端面滲出粘接劑而粘著粘接在側(cè)板上，當(dāng)拉出該帶子時(shí)，因?yàn)楸日辰觿痈挥诰硇緜?cè)(內(nèi)側(cè))的基材托起粘接劑層，在被拉出的粘接材料帶的粘接劑層和被拉出的粘接材料帶的基材間想要?jiǎng)冸x的力不起作用，而且，因?yàn)檎持辰釉趥?cè)板的部分產(chǎn)生的影響小，所以可以實(shí)現(xiàn)對(duì)粘連的抑制。以往，粘連容易產(chǎn)生，所以對(duì)能夠卷繞在卷芯的粘接材料帶的長(zhǎng)度有限制，通過(guò)采用上述結(jié)構(gòu)，比起以往制品可以實(shí)現(xiàn)粘接材料帶的長(zhǎng)尺寸化(例如200m以上)。除粘接材料帶的長(zhǎng)尺寸化，根據(jù)本發(fā)明，還可以將粘度較低而在以往技術(shù)中容易發(fā)生粘連的粘接劑采用于粘接劑層。在本發(fā)明中，粘接劑層在30°C的剪切粘度為IOOOOOPa · s以下是理想的。作為低粘度的粘接劑，例如，可以舉出作為熱自由基固化型粘接劑的低溫固化型粘接劑。低溫固化型粘接劑要求提高在低溫(例如130 150°C)的流動(dòng)性。作為具體例可以舉出含有I分鐘半衰期溫度為160°C以下的自由基聚合引發(fā)劑的熱自由基固化型粘接劑。根據(jù)本發(fā)明，粘接劑層含有很多在30°C為液體狀的材料，即使是流動(dòng)性比較高的也能夠充分抑制粘連。上述熱自由基固化型粘接劑含有熱塑性樹(shù)脂、含在30°C為液體狀的自由基聚合性物質(zhì)的自由基聚合性材料、以及自由基聚合引發(fā)劑時(shí)，用以往的粘接材料卷軸容易發(fā)生高概率的粘連。與此相比，在本發(fā)明的粘接材料卷軸中，在熱自由基固化型粘接 劑中的上述自由基聚合性物質(zhì)的含量，即使相對(duì)于熱塑性樹(shù)脂和自由基聚合性材料的合計(jì)量100質(zhì)量份為20 80質(zhì)量份也能夠充分抑制粘連。粘接劑層也可以是含有熱塑性樹(shù)脂、含在30°C為液體狀的環(huán)氧樹(shù)脂的熱固性材料和固化劑的環(huán)氧系粘接劑。此時(shí)，用以往的粘接材料卷軸容易發(fā)生高概率的粘連，但在本發(fā)明的粘接材料卷軸中，即便環(huán)氧系粘接劑中的上述環(huán)氧樹(shù)脂的含量相對(duì)于熱塑性樹(shù)脂和熱固性材料的合計(jì)量100質(zhì)量份為20 80質(zhì)量份也可抑制粘連。在本發(fā)明中的粘接劑層的無(wú)機(jī)填料含量，以該粘接劑層的體積為基準(zhǔn)也可是20體積％以下。通過(guò)在粘接劑層配合無(wú)機(jī)填料，使粘接劑層的流動(dòng)性降低從而抑制粘連，根據(jù)本發(fā)明，即使不在粘接劑層配合無(wú)機(jī)填料或即使配合量在20體積％以下也可充分抑制粘連。本發(fā)明中的粘接劑層的無(wú)機(jī)填料含量，以該粘接劑層的質(zhì)量為基準(zhǔn)也可是50質(zhì)量％以下。根據(jù)本發(fā)明，即使在粘接劑層中不配合無(wú)機(jī)填料或即使配合量在50質(zhì)量％以下，也可充分抑制粘連。作為無(wú)機(jī)填料使用硅石時(shí)，其含量以該粘接劑層的質(zhì)量為基準(zhǔn)，在35質(zhì)量％以下是理想的。作為無(wú)機(jī)填料使用氧化鋁時(shí)，其含量以該粘接劑層的質(zhì)量為基準(zhǔn)，在50質(zhì)量％以下是理想的。根據(jù)本發(fā)明，即使粘接材料帶的寬度為O. 5 3. Omm也可以充分抑制粘連。寬度窄的帶比起寬度寬的帶，在帶端面的粘接劑的滲出的影響相對(duì)大，容易發(fā)生粘連。上述粘接材料帶適宜用于電路連接。如上所述，因?yàn)榭梢栽诤芨叩乃缴弦种普尺B，所以可以制造出優(yōu)異的連接可靠性電路連接體。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，將卷繞狀態(tài)的粘接材料帶拉出時(shí)，可以以極高水平抑制粘接劑層從基材的剝離。


圖I是表示涉及本發(fā)明的粘接材料卷軸的一實(shí)施方式的立體圖。圖2是示意性地表示圖I所示粘接材料卷軸的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖3是表示涉及本發(fā)明的粘接材料卷軸的側(cè)板的內(nèi)側(cè)面的主視圖。圖4是示意性地表示各向異性導(dǎo)電帶的一例的剖視圖。圖5是示意性地表示電路電極彼此連接的電路連接體的一例的剖視圖。圖6是示意性地表示電路連接體的制造方法的一例的剖視圖。圖7是表示涉及本發(fā)明的粘接材料卷軸的其他實(shí)施方式的立體圖。圖8是示意性地表示各向異性導(dǎo)電帶的其他例的剖視圖。圖9是示意性地表示從以往的粘接材料卷軸拉出粘接材料帶時(shí)產(chǎn)生粘連的一例 的剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下，一邊參照附圖一邊詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明適宜的實(shí)施方式。這里，在附圖的說(shuō)明中同一要素附上同一符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。而且，為附圖的方便，附圖的尺寸比例與所說(shuō)明未必一致。圖I所示粘接材料卷軸10，具備筒狀的卷芯I、在卷芯I的軸方向的兩側(cè)相對(duì)而置的一對(duì)側(cè)板2。如圖2所示，在卷芯I的外面Fl上卷繞著各向異性導(dǎo)電帶(粘接材料帶)5，構(gòu)成卷疊體。各向異性導(dǎo)電帶5，使基材6的未形成有粘接劑層的面朝向卷芯I側(cè)并且粘接劑層8朝向外側(cè)，卷繞在卷芯I上。卷疊體的形態(tài)，其基材6的未形成有粘接劑層8的面與一卷內(nèi)側(cè)的各向異性導(dǎo)電帶5的粘接劑層8直接接觸。通過(guò)如上述的朝向?qū)⒏飨虍愋詫?dǎo)電帶5卷繞在卷芯I，將各向異性導(dǎo)電帶5拉出時(shí)，能夠以極高的水平抑制粘接劑層8從基材6剝離而只有基材被拉出的不良情況。這里，從整齊排列多個(gè)粘接材料卷軸而容易保管的角度考慮，將側(cè)板設(shè)置在卷芯軸方向的兩端部是理想的，但是也可以使卷芯的一部分穿透?jìng)?cè)板從外側(cè)面突出來(lái)設(shè)計(jì)側(cè)板。如圖3所示，側(cè)板2具備在與各向異性導(dǎo)電帶5鄰接的內(nèi)側(cè)面F2上從面F2隆起且由貫通孔2a的邊緣以放射狀延長(zhǎng)的肋結(jié)構(gòu)部2b。通過(guò)具備肋結(jié)構(gòu)部2b，即使由各向異性導(dǎo)電帶5的端面滲出粘接劑，因可充分地減小粘接劑粘著粘接在側(cè)板2的面積，所以與本發(fā)明一同可有效抑制粘連。這里，如圖1、2所示，粘接材料卷軸10具有可插入壓接裝置(未圖示)的旋轉(zhuǎn)軸的軸孔10a，該軸孔IOa上設(shè)置有與設(shè)置在旋轉(zhuǎn)軸的凸部嵌合的凹口 10b。但是，將粘接材料卷軸10安裝在壓接裝置的旋轉(zhuǎn)軸時(shí)，若是可防止空轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)，也可采用凹口 IOb以外的結(jié)構(gòu)。作為具備卷芯I和側(cè)板2的卷軸部件，可以使用塑料成型品。如圖4所示，各向異性導(dǎo)電帶5具備帶狀的基材6和在基材6的一面形成的粘接劑層8。各向異性導(dǎo)電帶5的長(zhǎng)度為I IOOOm是理想的，相對(duì)理想的為200 1000m，更加理想的為200 500m，相對(duì)更加理想的為250 500m，特別理想的為300 500m。以往容易發(fā)生粘連，所以對(duì)能夠卷繞在卷芯I的各向異性導(dǎo)電帶5的長(zhǎng)度有限制，但通過(guò)使基材6朝向內(nèi)偵彳將各向異性導(dǎo)電帶5卷繞在卷芯I上，由此可將比以往制品長(zhǎng)的各向異性導(dǎo)電帶5卷繞在卷芯I上。關(guān)于各向異性導(dǎo)電帶的寬度，O. 5 30mm為理想的，相對(duì)理想的為O. 5 3. Omm,更加理想的為O. 5 2. Omm,特別理想的為O. 5 I. 0mm。以往，容易發(fā)生粘連，所以對(duì)能夠卷繞在卷芯I的各向異性導(dǎo)電帶5的寬度有限制，但通過(guò)使基材6朝向內(nèi)側(cè)將各向異性導(dǎo)電帶5卷繞在卷芯I上，由此可以將比以往品寬度窄的各向異性導(dǎo)電帶5卷繞在卷芯I。這里，關(guān)于基材6的寬度，與在其上形成的粘接劑層8的寬度相同，比粘接劑層8的寬度寬為理想的。粘接劑層8的寬度，根據(jù)使用用途調(diào)整即可。粘接劑層8的厚度，可以根據(jù)所使用的粘接劑成分和被粘接物的種類等適宜選擇，但理想的為5 100 μ m，相對(duì)理想的為10 40μπι。以往，容易發(fā)生粘連，所以對(duì)能夠卷繞在卷芯I的各向異性導(dǎo)電帶5的粘接劑層8的厚度有限制，但通過(guò)使基材6朝向內(nèi)側(cè)將各向異性導(dǎo)電帶5卷繞在卷芯1，由此可以卷繞具有比例如30 100 μ m程度厚度的以往品更厚的粘接劑層8的各向異性導(dǎo)電帶5。這里，基材6的厚度為4 200 μ m程度為理想的，相對(duì)理想的為20 100 μ m?；?，例如，可以使用由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烴、聚醋酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙 烯 醋酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡膠系、液晶聚合物等形成的各種塑料帶。當(dāng)然，構(gòu)成基材6的材質(zhì)不局限于此。而且，作為基材6也可使用在與粘接劑層8的抵接面等進(jìn)行了脫模處理的物質(zhì)。而且，也可以是選自上述材料的2種以上的混合物，或所述膜的復(fù)層化物。作為粘接劑層8的粘接劑成分8a，通過(guò)熱、光顯示固化性的材料可被廣泛適用，可以使用環(huán)氧系粘接劑或自由基固化型粘接劑?；蚩梢允褂镁郯滨?、聚乙烯酯等熱塑性粘接齊U。從連接后的耐熱性、耐濕性優(yōu)異的觀點(diǎn)考慮，交聯(lián)性材料的使用是理想的。其中將作為熱固性樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂作為主成分而含有的環(huán)氧系粘接劑，從可短時(shí)間固化而連續(xù)作業(yè)性好、分子結(jié)構(gòu)上連接性優(yōu)異等特征來(lái)看理想的。而且，自由基固化型粘接劑比起環(huán)氧系粘接齊U，具有在低溫短時(shí)間固化性優(yōu)異等特征，可根據(jù)用途適宜選擇。
環(huán)氧系粘接劑，例如，含有環(huán)氧樹(shù)脂等熱固性材料和固化劑而成。此外，根據(jù)必要，通常配合熱塑性樹(shù)脂、偶聯(lián)劑、填充劑等。作為上述環(huán)氧樹(shù)脂，例如，可以舉出雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚S型環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹(shù)脂、乙內(nèi)酰脲型環(huán)氧樹(shù)脂、異氰脲酸酯型環(huán)氧樹(shù)脂、脂肪族鏈狀環(huán)氧樹(shù)脂等。這些環(huán)氧樹(shù)脂被鹵化也可、被加氫也可。此外，也可將丙烯?；蚣谆；砑釉诃h(huán)氧樹(shù)脂的側(cè)鏈上?？梢詫⑦@些單獨(dú)I種或?qū)?種以上組合使用。作為上述固化劑，若能夠固化環(huán)氧樹(shù)脂則無(wú)特殊限制，例如可以舉出陰離子聚合性的催化劑型固化劑、陽(yáng)離子聚合性的催化劑型固化劑、加聚型固化劑等。在此之中，在快速固化性上優(yōu)異、不需考慮化學(xué)當(dāng)量的點(diǎn)上，陰離子或陽(yáng)離子聚合性的催化劑型固化劑是理想的。作為上述陰離子或陽(yáng)離子聚合性的催化劑型固化劑，可以舉出例如，咪唑系、酰肼系、三氟化硼-胺絡(luò)合物、鎗鹽(芳香族锍鹽、芳香族重氮鹽、脂肪族锍鹽等)、胺基酰亞胺、二氨基馬來(lái)腈、三聚氰胺及其衍生物、聚胺鹽、雙氰胺等，也可以使用這些物質(zhì)的轉(zhuǎn)化物。作為上述加聚型固化劑，可以舉出例如聚胺類、多硫醇、多酚、酸酐等。將這些環(huán)氧樹(shù)脂固化劑用聚氨酯系、聚酯系等高分子物質(zhì)，鎳、銅等金屬薄膜，硅酸鈣等無(wú)機(jī)物披覆而微囊化的潛在性固化劑，可延長(zhǎng)其使用時(shí)間，所以是理想的。將上述固化劑單獨(dú)I種或?qū)?種以上組合使用。上述固化劑的配合量，通常，對(duì)于熱固性材料和根據(jù)必要配合的熱塑性樹(shù)脂合計(jì)量的100質(zhì)量份，為O. 05 20質(zhì)量份程度。自由基固化型粘接劑，含有例如自由基聚合性材料和自由基聚合引發(fā)劑而成。而且，通常根據(jù)必要配合熱塑性樹(shù)脂、偶聯(lián)劑、填充劑等。作為上述自由基聚合性材料，例如如果是具有通過(guò)自由基而聚合的官能團(tuán)的物質(zhì)，可以無(wú)特殊限制地使用。具體來(lái)說(shuō)，可以舉出例如，丙烯酸酯(含對(duì)應(yīng)的甲基丙烯酸酯，以下相同)化合物、丙烯酰氧基(含對(duì)應(yīng)的甲基丙烯酰氧基，以下相同)化合物、馬來(lái)酰亞胺化合物、檸康酰亞胺樹(shù)脂、納迪克酰亞胺樹(shù)脂等自由基聚合性物質(zhì)。這些自由基聚合性物質(zhì)，可以在單體或低聚物狀態(tài)下使用，也可并用單體和低聚物。 作為上述丙烯酸酯化合物，可以舉出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、2-羥基-1，3-二丙烯酰氧基丙烷、2，2-二 [4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-二 [4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環(huán)戊烯基酯、三環(huán)癸基丙烯酸酯、三(丙烯酰氧乙基)異氰脲酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。而且，也可以根據(jù)必要適宜使用對(duì)苯二酚、甲醚對(duì)苯二酚類等阻聚劑。而且，從提高耐熱性的觀點(diǎn)，丙烯酸酯化合物等自由基聚合性物質(zhì)至少含有I種二環(huán)戊烯基、三環(huán)癸基、三嗪環(huán)等取代基為理想的。上述丙烯酸酯化合物以外的自由基聚合性物質(zhì)，可以適宜地使用例如國(guó)際公開(kāi)第2009/063827號(hào)中記載的化合物。這些可將I種單獨(dú)或2種以上組合使用。作為上述自由基聚合引發(fā)劑，如果是例如由加熱或光照而分解產(chǎn)生游離自由基的化合物，可以無(wú)特殊限制地使用。具體來(lái)說(shuō)，可以舉出例如過(guò)氧化化合物、偶氮系化合物等。這樣的固化劑，可根據(jù)作為目的的連接溫度、連接時(shí)間、可使用時(shí)間等適宜選定。作為自由基聚合引發(fā)劑，比較具體的可以舉出二?；^(guò)氧化物、過(guò)氧化二碳酸酯、過(guò)氧化酯、過(guò)氧化縮酮、二烷基過(guò)氧化物、氫過(guò)氧化物、甲硅烷基過(guò)氧化物等。在此之中，過(guò)氧化酯、二烷基過(guò)氧化物、氫過(guò)氧化物、甲硅烷基過(guò)氧化物等是理想的，可得到高反應(yīng)性的過(guò)氧化酯是更理想的。這些自由基聚合引發(fā)劑，例如可適宜使用國(guó)際公開(kāi)第2009/063827號(hào)中記載的化合物。這些可將I種單獨(dú)或2種組合使用。上述自由基聚合引發(fā)劑的配合量，通常，對(duì)于自由基聚合性材料和根據(jù)必要配合的熱塑性樹(shù)脂的合計(jì)量100質(zhì)量份，為O. I 10質(zhì)量份程度。這些環(huán)氧系粘接劑和自由基固化型粘接劑中根據(jù)必要配合的熱塑性樹(shù)脂，例如是容易對(duì)粘接劑賦予成膜性的物質(zhì)。作為這些熱塑性樹(shù)脂，例如可以舉出苯氧基樹(shù)脂、聚乙烯醇縮甲醛樹(shù)脂、聚苯乙烯樹(shù)脂、聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂、二甲苯樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、聚醚型氨基甲酸酯樹(shù)脂、酚樹(shù)脂、萜酚樹(shù)脂等。這些熱塑性樹(shù)脂，例如可以適宜使用國(guó)際公開(kāi)第2009/063827號(hào)中記載的化合物。在此之中，從粘接性、相容性、耐熱性、機(jī)械強(qiáng)度等優(yōu)異的角度出發(fā)，苯氧基樹(shù)脂為理想的。這些可將I種單獨(dú)或2種組合使用。此熱塑性樹(shù)脂的配合量，配合環(huán)氧系粘接劑時(shí)，對(duì)于熱塑性樹(shù)脂和熱固性材料合計(jì)量100質(zhì)量份，通常為5 80質(zhì)量份程度。此外，在自由基固化型粘接劑配合熱塑性樹(shù)脂時(shí)，熱塑性樹(shù)脂的配合量，對(duì)于熱塑性樹(shù)脂和自由基聚合性材料的合計(jì)量100質(zhì)量份，通常為5 80質(zhì)量份程度。使基材6朝向內(nèi)側(cè)將各向異性導(dǎo)電帶5卷繞在卷芯1，由此可以將粘度比較低而用以往的技術(shù)容易發(fā)生粘連的粘接劑采用于粘接劑層。粘接劑層8在30°C的剪切粘度為IOOOOOPa · s以下為好。該粘度更理想的是1000 50000Pa · s,更加理想的是1000 30000Pa · S。作為低粘度的粘接劑成分8a，可以舉出熱自由基固化型粘接劑并且低溫固化型的物質(zhì)。作為具體例，可以舉出含有I分鐘半衰期溫度為160°C以下的自由基聚合引發(fā)齊U的熱自由基固化型粘接劑。I分鐘半衰期溫度，相對(duì)理想的是60 140°C、更加理想的是60 120°C。作為這樣的固化劑，可以舉出二叔丁基過(guò)氧化六氫對(duì)苯二酸酯(I分鐘半衰期溫度142°C、化藥Akzo株式會(huì)社制HTP-65W(商品名))、取代苯酰基過(guò)氧化物(I分鐘半衰期溫度131. I°C、日本油脂株式會(huì)社制、NYPER BMT(商品名))、過(guò)氧化二月桂酰(I分鐘半衰期溫度116. 4°C、日本油脂株式會(huì)社、PER0YLL(商品名))等。作為低粘度的粘接劑成分8a的其他例，可以舉出含有熱塑性樹(shù)脂、含在30°C為液體狀的自由基聚合性物質(zhì)的自由基聚合性材料和自由基聚合引發(fā)劑的熱自由基固化型粘接劑。熱自由基固化型粘接劑中的上述自由基聚合性物質(zhì)的含量，對(duì)于熱塑性樹(shù)脂和自由 基聚合性材料合計(jì)量100質(zhì)量份,為20 80質(zhì)量份是理想的。該含量,相對(duì)理想的是30 80質(zhì)量份、更加理想的是40 80質(zhì)量份。粘接劑成分8a也可以是含有熱塑性樹(shù)脂、含在30°C為液體狀的環(huán)氧樹(shù)脂的熱固性材料、以及固化劑而成的環(huán)氧系粘接劑。此時(shí)，在環(huán)氧系粘接劑中的上述環(huán)氧樹(shù)脂的含量，對(duì)于熱塑性樹(shù)脂和熱固性材料的合計(jì)量100質(zhì)量份，為20 80質(zhì)量份是理想的。該含量相對(duì)理想的是40 80質(zhì)量份,更加理想的是30 80質(zhì)量份。這里，將IC芯片安裝在玻璃基板、柔性印刷電路板(FPC)上時(shí)，從抑制由IC芯片和基板的線脹系數(shù)差所產(chǎn)生的基板的翹曲的觀點(diǎn)考慮，將發(fā)揮內(nèi)部應(yīng)力的緩和作用的成分配合于粘接劑成分為理想的。具體的說(shuō)，在粘接材料成分中，配合丙烯酸橡膠、彈性體成分為理想的。而且，也可以使用像在國(guó)際公開(kāi)第98/44067號(hào)中記載的自由基固化型粘接劑。作為導(dǎo)電粒子8b,可以舉出例如Au、Ag、Ni、Cu、焊料等金屬粒子、碳等。此外，也可以是以非導(dǎo)電性玻璃、陶瓷、塑料等為核，在此核上披覆上述金屬、碳的膜、或金屬粒子。導(dǎo)電粒子Sb，如果是以塑料為核的導(dǎo)電粒子、熱熔融金屬粒子，則具有加熱加壓時(shí)的變形性。因此，在連接時(shí)可以增大電極和導(dǎo)電粒子8b之間的接觸面積，可以提高連接可靠性。而且，也可以添加在導(dǎo)電粒子Sb的表面進(jìn)一步披覆有高分子樹(shù)脂等的絕緣性粒子。通過(guò)添加絕緣性粒子，增加粒子整體的配合量時(shí)，可抑制作為各向異性導(dǎo)電帶使用時(shí)由粒子間的接觸而產(chǎn)生的短路，可提高鄰接電路電極間的絕緣性。這里，也可將選自絕緣性粒子和導(dǎo)電粒子的I種粒子單獨(dú)或2種粒子組合使用。導(dǎo)電粒子和絕緣性粒子的平均粒徑，從使分散性和導(dǎo)電性良好的觀點(diǎn)來(lái)看，理想的是I 18 μ m，相對(duì)理想的是2. 5 10 μ m。導(dǎo)電粒子8b的配合量，無(wú)特殊限制，以粘接劑成分整體為基準(zhǔn)，理想的是O. I 30體積％，相對(duì)理想的是O. I 10體積％、更加理想的是O. 5 5體積％。導(dǎo)電粒子8b的配合量未滿O. I體積％時(shí)，優(yōu)異的導(dǎo)電性有損傷的傾向，超過(guò)30體積％時(shí)，作為各向異性導(dǎo)電帶使用時(shí)，有電路容易發(fā)生短路的傾向。為降低粘接劑層8的流動(dòng)性，有時(shí)將無(wú)機(jī)填料配合于粘接劑成分8a。無(wú)機(jī)填料例如如果是固體粒子狀的無(wú)機(jī)化合物，無(wú)特別限定。作為無(wú)機(jī)填料材質(zhì)的具體例子，可以舉出例如氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、硅酸鈣、硅酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、硼酸鋁晶須、氮化硼、結(jié)晶硅石、非結(jié)晶硅石等硅石、銻氧化物等。無(wú)機(jī)填料可將I種單獨(dú)或2種組合使用。在本實(shí)施方式中，使基材6朝向卷芯側(cè)(內(nèi)側(cè))將各向異性導(dǎo)電帶5卷繞在卷芯1，由此即使粘接劑層8中不配合無(wú)機(jī)填料或以粘接劑層8的體積為基準(zhǔn)配合量在20體積％以下，也可以充分抑制粘連。無(wú)機(jī)填料的含量相對(duì)理想的是O 15體積％，更加理想的是O 10體積％。而且，即使將以粘接劑層8的質(zhì)量為基準(zhǔn)的無(wú)機(jī)填料含量降低到50質(zhì)量％以下，也能充分地抑制粘連。無(wú)機(jī)填料含量，相對(duì)理想的是O 40質(zhì)量％，更加理想的是O 30質(zhì)量％。因無(wú)機(jī)填料的比重隨種類而不同，質(zhì)量基準(zhǔn)的含量隨使用的無(wú)機(jī)填料而設(shè)定合適的值是理想的。例如，無(wú)機(jī)填料是硅石時(shí)，即使將以粘接劑層8的質(zhì)量為基準(zhǔn)的含量變?yōu)?5質(zhì)量％以下，也可充分抑制粘連。娃石含量，相對(duì)理想的是O 30質(zhì)量％,更加理想的是O 20質(zhì)量％。無(wú)機(jī)填料是氧化鋁時(shí)，即使將以粘接劑層8的質(zhì)量為基準(zhǔn)的含量變?yōu)?0質(zhì)量％以下，也可以充分抑制粘連。氧化鋁含量，相對(duì)理想的是O 40質(zhì)量％，更加理想的是O ·30質(zhì)量％。雖然上述無(wú)機(jī)填料的含量在配合時(shí)容易計(jì)算，但由粘接材料帶的狀態(tài)測(cè)定時(shí)，例如可以通過(guò)以下的方法測(cè)定。(I)將用于測(cè)定的坩堝，放入預(yù)先升溫到700°C溫度的電爐中(空氣環(huán)境下)，加熱45分鐘。(2)將電爐的溫度調(diào)回常溫，將從電爐中取出的坩堝的質(zhì)量在干燥器中迅速稱量。這里，在此無(wú)機(jī)填料含量的測(cè)定中，坩堝等的質(zhì)量是使用天平(島津制作所制精密電子天平Uff系列)測(cè)定到小數(shù)點(diǎn)3位數(shù)(O. OOlg)為止。(3)在天平上放置坩堝，在該坩堝內(nèi)裝入Ig由粘接材料帶取得的粘接劑層。這里，此稱量是在23±3°C、50±10%RH、在I氣壓下進(jìn)行。(4)將裝入粘接劑層的坩堝與(I) 一樣，用電爐加熱45分鐘。通過(guò)該加熱粘接劑層變成灰分。(5)將電爐的溫度調(diào)回常溫，將從電爐中取出的坩堝和灰分的質(zhì)量，在干燥器中快速用與(2) (3)同樣的方法稱量。(6)將由(5)中得到的坩堝和灰分的質(zhì)量減去由(2)得到的坩堝的質(zhì)量，算出灰分的質(zhì)量。此灰分中應(yīng)當(dāng)含有無(wú)機(jī)填料和導(dǎo)電粒子(金屬分)。(7)灰分中所含導(dǎo)電粒子(金屬分)的種類和含量，用ICP發(fā)光分光分析法分別算出。此時(shí)，將灰分用氫氟酸和硝酸的混合酸分解作為試樣液。將在此試樣液中所含金屬種類和其含量通過(guò)ICP發(fā)光分光分析裝置(島津制作所制ICP-AES等)定量分析。上述混合酸是氫氟酸、硝酸和水以1:1:1的質(zhì)量混合的。將由ICP發(fā)光分光分析法計(jì)算得出的導(dǎo)電粒子(金屬分)的質(zhì)量從由上述(6)得到的灰分的質(zhì)量減出，作為無(wú)機(jī)填料的質(zhì)量。(8)將以體積為基準(zhǔn)的無(wú)機(jī)填料的含量用以下的方式求得。即，將從坩堝取出的灰分的比重和加熱前粘接劑層的比重，用干式比重計(jì)(島津制作所制干式密度計(jì)AccuPyc II1340系列)測(cè)定，將由ICP發(fā)光分光分析法檢出的金屬的理論比重和含量從灰分中減出，算出對(duì)于原粘接劑層的無(wú)機(jī)填料的體積％。
為制作粘接材料卷軸10，例如，首先將含有粘接劑成分的涂工液涂布在基材膜(作為基材，可以使用前面所述的各種材料，例如，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜)上等而制作各向異性導(dǎo)電膜的原版。將此原版使寬度適合于用途裁剪成帶狀。在此裁剪中，可以使用例如日本特開(kāi)2003-285293號(hào)公報(bào)中記載的切割裝置。通過(guò)將成為規(guī)定寬度的各向異性導(dǎo)電帶5卷繞在卷軸部件的卷芯上，可以制造粘接材料卷軸10。此時(shí)，在本實(shí)施方式中，以基材6朝向卷芯I側(cè)并且粘接劑層8朝向外側(cè)的方式，將各向異性導(dǎo)電帶5卷繞在卷芯I上。在本發(fā)明中，為將各向異性導(dǎo)電帶卷繞在卷軸部件的卷芯，將各向異性導(dǎo)電帶的開(kāi)始部分(卷帶開(kāi)始的部分)固定在卷芯而卷繞是理想的。此固定方法可以使用公知的方法，例如通過(guò)粘著帶、粘著劑而固定。此外，也可以在卷芯設(shè)置緊固件、切進(jìn)部而固定。其中，從操作性的觀點(diǎn)，使用粘著帶或粘著劑固定是理想的。這里，各向異性導(dǎo)電帶5的卷疊體外周露出粘接劑層8，為使此部分不被灰塵等污染，根據(jù)必要也可以采取以下對(duì)策。例如，關(guān)于各向異性導(dǎo)電帶5最后的部分(卷帶終了的部分)，預(yù)先除去基材6上的粘接劑層8而設(shè)置余白部分，通過(guò)將其卷繞在卷疊體上，可以防止粘接劑層8的露出?；蛞部梢圆辉诨?設(shè)置余白部分，取而代之準(zhǔn)備其他帶(可舉出與基材同樣的物質(zhì))，將其連接在基材6的端部而卷繞在卷疊體上。除上述以外，通過(guò)將粘接材料卷軸10放入袋中保存，可以免受由外部環(huán)境的污染。(電路連接體)下面，說(shuō)明將涉及本實(shí)施方式的連接材料卷軸10的粘接劑層8作為電路連接材料使用而制造的電路連接體。圖5所示的電路連接體100，具備相互對(duì)置的第一電路部件30和第二電路部件40，在第一電路部件30和第二電路部件40之間，設(shè)置有將這些連接起來(lái)的連接部50a。第一電路部件30具備電路基板31、在電路基板31的主面31a上形成的電路電極32。第二電路部件40具備電路基板41、在電路基板41的主面41a上形成的電路電極42。作為電路部件的具體例子，可以舉出半導(dǎo)體芯片(IC芯片)、電阻芯片、電容器芯片等芯片部件。這些電路部件通常具備電路電極，具備多個(gè)(至少二個(gè)以上)的電路電極。作為上述電路部件連接的其他電路部件的具體例子，可以舉出具有金屬配線的柔性帶、柔性印刷電路板、蒸鍍有銦錫酸化物(ITO)的玻璃基板等配線基板。通過(guò)使用從粘接材料卷軸10拉出的各向異性導(dǎo)電帶5，可以將電路部件有效且具有高連接可靠性地連接。由此，涉及本實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電帶5適合于具備多個(gè)微細(xì)的連接端子(電路電極)的芯片部件在配線基板上的COG安裝(Chip On Glass)或COF安裝(Chip On Flex)。各電路電極32、42的表面由選自金、銀、錫、釕、銠、鈀、鋨、銥、鉬和銦錫酸化物(ITO)的I種而構(gòu)成，也可由2種以上構(gòu)成。而且，電路電極32、42表面的材質(zhì)，在全部的電路電極中可相同也可不同。連接部50a具備包含于粘接劑層8的粘接劑成分8a的固化物8A和分散于此的導(dǎo)電粒子8b。而且，電路連接體100中，對(duì)置的電路電極32和電路電極42是介由導(dǎo)電粒子8b而電連接。S卩，導(dǎo)電粒子8b直接接觸著電路電極32、42雙方。
由此，電路電極32、42間的連接電阻被充分地降低，可以進(jìn)行電路電極32、42間良好的電連接。另外，固化物8A具有電絕緣性，可以確保鄰接的電路電極彼此的絕緣性。由此，可使電路電極32、42間的電流的流動(dòng)變得順暢，可以充分發(fā)揮電路所持有的功能。
(電路連接體的制造方法)接著，說(shuō)明關(guān)于電路連接體100的制造方法。圖6是將電路連接體制造方法的一實(shí)施方式通過(guò)簡(jiǎn)要剖視圖所示的工程圖。本實(shí)施方式中是將各向異性導(dǎo)電帶5的粘接劑層8熱固化，最終制造電路連接體100。首先，在連接裝置(未圖示)的旋轉(zhuǎn)軸安裝粘接材料卷軸10。由此粘接材料卷軸10，將各向異性導(dǎo)電帶5使其粘接劑層8朝向下方拉出來(lái)。將各向異性導(dǎo)電帶5按規(guī)定的長(zhǎng)度剪切，載于電路部件30的主面31a上(圖6 (a))。接著，向圖6 (a)的箭頭A和B的方向加壓，將粘接劑層8暫時(shí)固定在第一電路部件30 (圖6 (b))。此時(shí)的壓力，如果在不給以電路部件損傷的范圍，雖無(wú)特別限制，但通常為O. I 30. OMPa是理想的。而且，一邊加熱一邊加壓也可，加熱溫度為不使粘接劑層8實(shí)質(zhì)性固化的溫度。加熱溫度通常為50 100°C是理想的。這些加熱和加壓在O. I 2秒鐘的范圍進(jìn)行是理想的。
基材6剝落后，如圖6 (C)所示，將第二電路部件40，以將第二電路電極42朝向第一電路部件30側(cè)的方式，載于粘接劑層8上。而且，一邊加熱粘接劑層8，一邊向圖6 (c)的箭頭A和B方向加壓整體。此時(shí)的加熱溫度是粘接劑層8的粘接劑成分8a可固化的溫度。加熱溫度為60 180°C是理想的、70 170°C是相對(duì)理想的、80 160°C是更加理想的。加熱溫度不到60°C時(shí)有固化速度慢的傾向，超過(guò)180°C時(shí)有容易進(jìn)行不期望的副反應(yīng)的傾向。加熱時(shí)間為O. I 180秒是理想的、O. 5 180秒是相對(duì)理想的、I 180秒是更加理想的。通過(guò)粘接劑成分8a的固化而形成連接部50a，可以得到圖5所示的電路連接體100。連接條件根據(jù)使用用途、粘接劑成分和電路部件而適宜選擇。這里，作為粘接劑層8的粘接劑成分，當(dāng)使用由光而固化的物質(zhì)時(shí)，對(duì)于粘接劑層8可以適宜照射活性光線、能量線。作為活性光線，可以舉出紫外線、可見(jiàn)光、紅外線等。作為能量線，可以舉出電子線、X線、Y線、微波等。根據(jù)本實(shí)施方式，使基材6朝向卷芯側(cè)(內(nèi)側(cè))將各向異性導(dǎo)電帶5卷繞在卷芯1，由此當(dāng)拉出卷繞在卷軸部件的各向異性導(dǎo)電帶5時(shí)，可以以極高的水平抑制粘接劑層8由基材6剝離。以上，說(shuō)明了本發(fā)明適宜的實(shí)施方式，但本發(fā)明并不限定在上述實(shí)施方式。本發(fā)明在不脫離其要旨的范圍內(nèi)有可能有各種各樣的其他形式。例如，在上述實(shí)施方式中，作為電路連接用粘接材料帶例示了各向異性導(dǎo)電帶5，但也可以是粘接劑層8由粘接劑成分8a構(gòu)成而將不含有導(dǎo)電粒子Sb的非導(dǎo)電帶卷繞在卷芯I上制作粘接材料卷軸，也可以使用比各向異性導(dǎo)電帶更多地配合有導(dǎo)電粒子Sb的不具有各向異性的導(dǎo)電帶。而且，還可適用于固晶膜、銀膜、半導(dǎo)體晶片加工用的粘接膜等各種電子材料用粘接膜。而且，在上述實(shí)施方式中，例示了采用具有肋結(jié)構(gòu)部2b的側(cè)板2的情況，但除此之外也可以采用不具有肋結(jié)構(gòu)部2b的側(cè)板(參照?qǐng)D7)。像這種不具有肋結(jié)構(gòu)部的側(cè)板，因?yàn)楸惹笆鼍哂欣呓Y(jié)構(gòu)部的側(cè)板容易發(fā)生粘連，所以通過(guò)應(yīng)用本發(fā)明，可充分抑制粘連。進(jìn)而，在上述實(shí)施方式中，例示了粘接劑層8由一層構(gòu)成的情形，但也可在基材6上設(shè)置多層。例如，圖8 (a)所示的粘接材料帶15A具備多層結(jié)構(gòu)的粘接劑層18。粘接劑層18由不含有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粒子非含有層18a和含有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粒子含有層18b構(gòu)成。這里，作為導(dǎo)電粒子非含有層18a和導(dǎo)電粒子含有層18b的粘接劑成分，可以使用與上述粘接劑層8的粘接劑成分同樣的物質(zhì)。 將上述二層結(jié)構(gòu)的粘接劑層18作為電路連接材料使用的話，在接合電路部件彼此時(shí)，可充分抑制以粘接劑成分流動(dòng)為起因的電路電極上的導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)的減少。因此，例如將IC芯片通過(guò)COG安裝或COF安裝連接在基板上時(shí)，可以充分確保IC芯片的金屬隆起處上的導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)。此時(shí)，使IC芯片的具備金屬隆起處的面和導(dǎo)電粒子非含有層18a，另外，使要安裝IC芯片的基板和導(dǎo)電粒子含有層18b，各自對(duì)接而配置粘接劑層18是理想的。圖8 (b)所示的粘接材料帶15B，是從更可靠地防止粘接劑層8的剝離的觀點(diǎn)在基材6和粘接劑層8之間設(shè)置了粘著劑層9a的情況。圖8 (c)所示的粘接材料帶15C是從提聞對(duì)于電路部件粘貼性的觀點(diǎn)在粘接劑層8上又層置了粘著劑層9b的情況。實(shí)施例以下，關(guān)于本發(fā)明在實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，但本發(fā)明不局限于此。(實(shí)施例I)[粘接劑成分的原材料的準(zhǔn)備]為制作粘接劑成分，準(zhǔn)備以下原材料。將50g具有熱塑性的苯氧基樹(shù)脂(聯(lián)合碳化物公司制，商品名PKHC，重均分子量45000)，溶解于將甲苯(沸點(diǎn)110. 6°C)和醋酸乙酯(沸點(diǎn)77. 1°C ) I: I (質(zhì)量比)混合的混合溶劑里，調(diào)制成固體成分40質(zhì)量％的苯氧基樹(shù)脂溶液。準(zhǔn)備作為自由基聚合性物質(zhì)的在30°C為液體狀的氨基甲酸酯丙烯酸酯(新中村化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制，商品名UA-512，重均分子量2800)和在30°C為液體狀的二甲基丙烯酸酯(新中村化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制，商品名DCP，重均分子量332)。作為產(chǎn)生游離自由基的固化劑(自由基產(chǎn)生劑)，準(zhǔn)備過(guò)氧化二月桂酰(日本油脂株式會(huì)社制，商品名PER0YL L，I分鐘半衰期溫度116. 4°C，重均分子量399)。[粘接材料膜的制作]使用按上述方法準(zhǔn)備的原材料，按以下方法制作粘接材料膜。對(duì)于苯氧基樹(shù)脂溶液40質(zhì)量份，配合40質(zhì)量份的液體狀氨基甲酸酯丙烯酸酯、20質(zhì)量份的液體狀二甲基丙烯酸酯，4質(zhì)量份的自由基產(chǎn)生劑而得到混合液。對(duì)于該混合液，配合平均粒徑為5 μ m的鎳粉(導(dǎo)電粒子)和平均粒徑為O. 5 μ m的硅石粉(無(wú)機(jī)填料)，得到混合液中分散有鎳粉與硅石粉的涂布液。將該涂布液，用涂工裝置以320m長(zhǎng)度涂布在厚80μπκ寬500mm的兩面進(jìn)行過(guò)有機(jī)硅脫模處理的PET膜(載體膜)上，用爐長(zhǎng)15m、熱風(fēng)溫度70°C的干燥爐以3m/分鐘的速度干燥。由此，得到在PET膜的一面上設(shè)置了粘接劑層(厚度40μπι)的粘接材料膜(全長(zhǎng)320m)。干燥后的粘接劑層的鎳粉含量為I. 5體積％、硅石粉的含量為15體積％ (26質(zhì)
量％x[剪切粘度的測(cè)定]將上述粘接材料膜的粘接劑層(厚度40 μ m)層壓15張，由此制作厚度約O. 6mm的粘接劑層，切成IcmX Icm尺寸而作為試樣，測(cè)定粘接劑層的剪切粘度。在此測(cè)定中使用了剪切粘彈性測(cè)定裝置(TA儀器公司制，商品名ARES)。其結(jié)果，粘接劑層的30°C的剪切粘度為20000Pa · S。這里，測(cè)定條件如下。測(cè)定頻率10Hz氣體介質(zhì)氮?dú)庀聹囟确秶?°C 150°C升溫速度10°C/分鐘探針徑8mm試樣尺寸10mmX10mm試樣厚度約O. 6mm測(cè)定變形量1.0%[粘接材料卷軸的制作]將上述粘接材料膜，用卷對(duì)卷式切割設(shè)備裁剪為寬I. 5mm,以300m的長(zhǎng)度將粘接材料帶卷繞在卷軸部件(卷芯外徑66mm,塑料成型品)上。此時(shí)，按照使由PET形成的基材朝向卷芯側(cè)(內(nèi)側(cè))、使粘接劑層朝向外側(cè)的方式卷繞。在卷芯兩側(cè)設(shè)置卷軸側(cè)板(厚2. 0mm),此卷軸側(cè)板與粘接材料帶卷疊體之間的縫隙間距在左右各約O. Imm O. 5mm的范圍內(nèi)。這里，在本實(shí)施例中使用了如圖I所示的具有設(shè)置了以放射狀延伸的肋結(jié)構(gòu)部2b的卷軸側(cè)板的卷軸部件，但即便使用如圖7所示的具有并沒(méi)有設(shè)置以放射狀延伸的肋結(jié)構(gòu)部的卷軸側(cè)板的卷軸部件，也可以獲得本發(fā)明的效果。[關(guān)于有無(wú)粘接劑層剝離的評(píng)價(jià)]將上述粘接材料卷軸，垂直靜置在35 °C的恒溫槽內(nèi)放置24小時(shí)后，用顯微鏡觀察側(cè)面的狀態(tài)。其結(jié)果，證實(shí)由卷疊體的側(cè)面滲出的粘接劑粘著粘接在卷軸側(cè)板上。接著，將此粘接材料卷軸，以每秒Im的速度進(jìn)行全長(zhǎng)300m的卷出試驗(yàn)，結(jié)果I次也沒(méi)發(fā)生粘接劑層從基材剝離的不良。(實(shí)施例2) [粘接劑成分的原材料的準(zhǔn)備]為制作粘接劑成分，準(zhǔn)備以下原材料。將50g具有熱塑性的苯氧基樹(shù)脂(聯(lián)合碳化物公司制，商品名PKHC，重均分子量45000)，溶解于將甲苯(沸點(diǎn)110. 6°C)和醋酸乙酯(沸點(diǎn)77. I。。)I: I (質(zhì)量比)混合的混合溶劑里，調(diào)制成固體成分40質(zhì)量％的苯氧基樹(shù)脂溶液。準(zhǔn)備作為環(huán)氧樹(shù)脂的在30°C為液體狀的環(huán)氧樹(shù)脂(日本環(huán)氧樹(shù)脂株式會(huì)社制，商品名YL980，環(huán)氧當(dāng)量180 190)和在30°C為固形的環(huán)氧樹(shù)脂(日本環(huán)氧樹(shù)脂株式會(huì)社制，商品名:1032H60，環(huán)氧當(dāng)量163 175)。準(zhǔn)備作為環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑的芳香族锍鹽(三新化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制，商品名SI-60)。[粘接材料膜的制作]使用按上述方法準(zhǔn)備的原材料，按以下方法制作粘接材料膜。對(duì)于苯氧基樹(shù)脂溶液35質(zhì)量份配合60質(zhì)量份的在30°C為液體狀的環(huán)氧樹(shù)脂YL-980、5質(zhì)量份的在30°C為固形的環(huán)氧樹(shù)脂1032H60、4質(zhì)量份的固化劑SI-60而得混合液。對(duì)于該混合液，配合平均粒徑為5 μ m的鎳粉和平均粒徑為O. 5 μ m的硅石粉，得到混合液中分散有鎳粉和硅石粉的涂布液。將該涂布液，用涂工裝置以320m長(zhǎng)度涂布在厚80μπκ寬500mm的兩面進(jìn)行過(guò)有機(jī)硅脫模處理的PET膜上，用爐長(zhǎng)15m、熱風(fēng)溫度70°C的干燥爐以3m/分鐘的速度干燥。由此，得到在PET膜的一面上設(shè)置了粘接劑層(厚度40μπι)的粘接材料膜(全長(zhǎng)320m)。干燥后的粘接劑層的鎳粉含量為I. 5體積％、娃石粉含量是15體積％(26質(zhì)量％)。[剪切粘度的測(cè)定]對(duì)上述粘接材料膜的剪切粘度與實(shí)施例I 一樣測(cè)定的結(jié)果，粘接劑層在30°C的剪切粘度為IOOOOPa · S。[粘接材料卷軸的制作] 與實(shí)施例I 一樣，在裁剪上述粘接材料膜的同時(shí)，按照所得到的粘接材料帶的基材朝向卷芯側(cè)(內(nèi)側(cè))、粘接劑層朝向外側(cè)的方式，將該帶卷繞在卷軸部件(塑料成型品)上。由此，得到卷著寬I. 5mm、長(zhǎng)300m的粘接材料帶的粘接材料卷軸。卷軸側(cè)板與粘接材料帶卷疊體之間的縫隙間距在左右各約O. Imm O. 5mm的范圍內(nèi)。[關(guān)于有無(wú)粘接劑層剝離的評(píng)價(jià)]將上述粘接材料卷軸，垂直靜置在35 °C的恒溫槽內(nèi)放置24小時(shí)后，用顯微鏡觀察側(cè)面的狀態(tài)。其結(jié)果，證實(shí)由卷疊體的側(cè)面滲出的粘接劑粘著粘接在卷軸側(cè)板上。接著，將此粘接材料卷軸，以每秒Im的速度進(jìn)行全長(zhǎng)300m的卷出試驗(yàn)，結(jié)果I次也沒(méi)發(fā)生粘接劑層從基材剝離的不良。(實(shí)施例3)首先，與實(shí)施例I一樣制作粘接材料卷軸。除了為了使粘接劑容易從卷疊體的側(cè)面滲出而在粘接材料帶的前端設(shè)置50g的錠子對(duì)卷疊體整體加大卷緊的張力以外，與實(shí)施例I 一樣，垂直靜置在恒溫槽內(nèi)放置24小時(shí)。之后，用顯微鏡觀察側(cè)面狀態(tài)，結(jié)果證實(shí)由卷疊體側(cè)面滲出的粘接劑粘著粘接在卷軸側(cè)板上。接著，將此粘接材料卷軸以每秒Im的速度進(jìn)行全長(zhǎng)300m的卷出試驗(yàn)，結(jié)果I次也沒(méi)有發(fā)生粘接劑層從基材剝離的不良。(實(shí)施例4)除不使用與實(shí)施例I 一樣制作的粘接材料卷軸，而使用與實(shí)施例2 —樣制作的粘接材料卷軸外，與實(shí)施例3 —樣，在粘接材料帶的前端設(shè)置50g的錠子，將粘接材料卷軸放置在恒溫槽內(nèi)。之后，用顯微鏡觀察側(cè)面狀態(tài)的結(jié)果，證實(shí)由卷疊體的側(cè)面滲出的粘接劑粘著粘接在卷軸側(cè)板上。接著，將此粘接材料卷軸以每秒Im的速度進(jìn)行全長(zhǎng)300m的卷出試驗(yàn)，結(jié)果I次也沒(méi)有發(fā)生粘接劑層從基材剝離的不良。(實(shí)施例5)關(guān)于與實(shí)施例I 一樣制作的粘接材料卷軸，除將恒溫槽的溫度代替35°C而設(shè)定為40°C外，其他與實(shí)施例I 一樣，將粘接材料卷軸放置在恒溫槽內(nèi)。之后，用顯微鏡觀察側(cè)面狀態(tài)的結(jié)果，證實(shí)由卷疊體的側(cè)面滲出的粘接劑粘著粘接在側(cè)板上。接著，將此粘接材料卷軸以每秒Im的速度進(jìn)行全長(zhǎng)300m的卷出試驗(yàn)，結(jié)果I次也沒(méi)有發(fā)生粘接劑層從基材剝離的不良。(比較例I)除將基材朝向外側(cè)、粘接劑層朝向卷芯側(cè)(內(nèi)側(cè))，將粘接材料帶卷繞在卷芯外，與實(shí)施例I 一樣制作粘接材料卷軸，垂直靜置在35°C的恒溫槽內(nèi)放置24小時(shí)。之后，用顯微鏡觀察側(cè)面狀態(tài)時(shí)，證實(shí)由卷疊體的側(cè)面滲出的粘接劑粘著粘接在側(cè)板上。接著，將此粘接材料卷軸以每秒Im的速度進(jìn)行全長(zhǎng)300m的卷出試驗(yàn)，結(jié)果發(fā)生了 15次粘接劑層從基材剝離的不良。(比較例2)除將基材朝向外側(cè)、粘接劑層朝向卷芯側(cè)(內(nèi)側(cè))，將粘接材料帶卷在卷芯外,與實(shí)施例2 —樣制作粘接材料卷軸，垂直靜置在35°C的恒溫槽內(nèi)放置24小時(shí)。之后，用顯微鏡觀察側(cè)面狀態(tài)的結(jié)果，證實(shí)由卷置體的側(cè)面滲出的粘接劑粘著粘接在卷軸側(cè)板上。接著，將此粘接材料卷軸以每秒Im的速度進(jìn)行全長(zhǎng)300m的卷出試驗(yàn)，結(jié)果發(fā)生了 17次粘接劑層從基材剝離的不良。
符號(hào)說(shuō)明I為卷芯；5為各向異性導(dǎo)電帶(粘接材料帶);6為基材；8、18為粘接劑層；10為粘接材料卷軸；15A、15B、15C為粘接材料帶。
權(quán)利要求
1.一種粘接材料卷軸，具備卷芯、在所述卷芯的兩側(cè)相對(duì)而置的一對(duì)側(cè)板、以及具有帶狀的基材和在其一面所設(shè)置的粘接劑層并且卷繞在所述卷芯上的粘接材料帶，所述粘接材料帶是以所述基材的未形成有所述粘接劑層的面朝向所述卷芯側(cè)的方式卷繞在所述卷芯上。
2.權(quán)利要求I所述的粘接材料卷軸，其中，所述粘接材料帶的長(zhǎng)度為200m以上。
3.權(quán)利要求I或2所述的粘接材料卷軸，其中，所述粘接劑層在30°C的剪切粘度為IOOOOOPa s 以下。
4.權(quán)利要求r3的任一項(xiàng)所述的粘接材料卷軸，其中，所述粘接劑層含有熱自由基固化型粘接劑。
5.權(quán)利要求4所述的粘接材料卷軸，其中，所述熱自由基固化型粘接劑含有I分鐘半衰期溫度為160°C以下的自由基聚合引發(fā)劑。
6.權(quán)利要求4或5所述的粘接材料卷軸，其中，所述熱自由基固化型粘接劑含有熱塑性樹(shù)脂、含在30°C為液體狀的自由基聚合性物質(zhì)的自由基聚合性材料、以及自由基聚合引發(fā)劑， 所述熱自由基固化型粘接劑中的所述自由基聚合性物質(zhì)的含量，相對(duì)所述熱塑性樹(shù)脂和所述自由基聚合性材料的合計(jì)量100質(zhì)量份為2(T80質(zhì)量份。
7.權(quán)利要求r3的任一項(xiàng)所述的粘接材料卷軸，其中，所述粘接劑層含有環(huán)氧系粘接齊U，該環(huán)氧系粘接劑含有熱塑性樹(shù)脂、含在30°c為液體狀的環(huán)氧樹(shù)脂的熱固性材料、以及固化劑， 所述環(huán)氧系粘接劑中的所述環(huán)氧樹(shù)脂的含量，相對(duì)所述熱塑性樹(shù)脂和所述熱固性材料的合計(jì)量100質(zhì)量份為2(T80質(zhì)量份。
8.權(quán)利要求廣7的任一項(xiàng)所述的粘接材料卷軸，其中，所述粘接劑層的無(wú)機(jī)填料含量是以該粘接劑層體積為基準(zhǔn)的20體積％以下。
9.權(quán)利要求r7的任一項(xiàng)所述的粘接材料卷軸，其中，所述粘接劑層的無(wú)機(jī)填料含量是以該粘接劑層質(zhì)量為基準(zhǔn)的50質(zhì)量％以下。
10.權(quán)利要求9所述的粘接材料卷軸，其中，配合在所述粘接劑層的無(wú)機(jī)填料為硅石，其含量是以該粘接劑層質(zhì)量為基準(zhǔn)的35質(zhì)量％以下。
11.權(quán)利要求9所述的粘接材料卷軸，其中，配合在所述粘接劑層的無(wú)機(jī)填料為氧化鋁，其含量是以該粘接劑層質(zhì)量為基準(zhǔn)的50質(zhì)量％以下。
12.權(quán)利要求f11的任一項(xiàng)所述的粘接材料卷軸，其中，所述粘接材料帶的寬度為0.5 3. Omm0
13.權(quán)利要求f12的任一項(xiàng)所述的粘接材料卷軸，其中，所述粘接材料帶用于電路連接。
全文摘要
本發(fā)明提供粘接材料卷軸，其具備卷芯、在卷芯的兩側(cè)相對(duì)而置的一對(duì)側(cè)板、以及具有帶狀的基材和在其一面設(shè)置的粘接劑層并且卷繞在卷芯上的粘接材料帶，粘接材料帶以基材的未形成有粘接劑層的面朝向卷芯側(cè)的方式卷繞在卷芯上。
文檔編號(hào)H01B5/16GK102712834SQ201180006535
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2011年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月12日
發(fā)明者關(guān)貴志, 松田和也, 藤枝忠恭, 藤繩貢 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社