專利名稱：基板內置用電子部件和部件內置型基板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及基板內置用電子部件和部件內置型基板，特別涉及基板內置用的電感元件和內置有該電感元件的部件內置型基板。
背景技術：
近年來，各種電子裝置的小型·輕量化顯著。這是基于電子部件的微小化和其安裝技術的進步，特別是較大地依賴在印刷配線板等電子基板的內部埋入有所需要的電子部件的、所謂“部件內置型基板”的技術進步。特別是，在基板的厚度內將電子部件完全埋設的部件，通過使基板正反面平坦化，對電子裝置的小型·輕量化有大幫助。也將埋設于部件內置型基板的電子部件稱為“基板內置用電子部件”。基板內置用電子部件的代表是IC芯片等半導體集成電路或電阻元件和電容元件。但是，當今，這些基 板內置用電子部件、即完全埋設有半導體集成電路、電阻元件和電容元件的極薄的部件內置型基板正在實用化。而且，在上述的例示(基板內置用電子部件的例子)中不包含所謂的“電感元件”或者線圈元件。這是因為，與半導體集成電路、電阻元件或者電容元件相比具有厚度，在埋入到基板的情況下，不能使基板變薄，或者，在埋入到薄型基板的情況下，電感元件的一部分突出至基板的表面或者背面。圖20是現有技術的電感元件的構造圖。如該圖所示，電感元件I具有在內部形成有線圈圖案2、3的層疊主體部4 ;和形成于該層疊主體部4的兩側端的端子電極5、6，將端子電極5、6和線圈圖案2、3之間電連接。這樣的部件形狀，是以能夠僅僅通過錫焊而安裝在印刷基板的表面的方式制造出的電子部件、所謂的表面安裝部件的典型。即，印刷基板是實施有電子部件用的配線的基板，在該印刷基板安裝電子部件的情況下，在自古以來的方法中，在基板上開洞通過銷，通過焊接安裝通過來的銷。但是，由于表面安裝部件的出現，能夠將電子部件直接通過焊接簡單地安裝到印刷基板的表面。不需要在印刷基板開洞，所以焊接用的引線部分變得不需要，并且銷間隔能夠變得更加狹窄，能夠實現小型化·高密度化。作為基板內置用電子部件所使用的電阻元件和電容元件也具有與該電感元件相同的外觀構造、即表面安裝部件的形狀，但是厚度比電感元件薄，因此在埋入基板的情況下，也不導致使基板的厚度增加等不良情況。但是，由于電感元件的厚度比電阻元件等厚，所以以現有技術的表面安裝部件的形狀，不能使基板變薄，因此尋求相應的對策。(參照圖20 (C)的符號H)在該背景下，在下述的專利文獻I中記載有在基板內裝入有線圈的技術，另外，在下述的專利文獻2中記載有有助于薄型化的平面型電感的技術。現有技術文獻技術文獻專利文獻I :專利第4112914號公報
專利文獻2 :專利第3540733號公報

發(fā)明內容
發(fā)明要解決的課題但是，專利文獻I記載的技術是在印刷配線板的內部裝入線圈的技術，主要不是將完成件的電子部件、即電感元件埋入基板的技術。因此，假如即使使線圈薄型化(低背化)，對基板的薄型化作出了貢獻，但是線圈的作成與沒作出原樣成為基板的成品率，在成本方面不優(yōu)選。另外，專利文獻2記載的技術，完全沒有關于電極構造的公開，自然理解為現有技術相同的電極構造(參照圖20)，所以不能消除上述的不良、即所謂的厚度厚不能減薄基板的課題。所以，本發(fā)明提供使厚度變薄的基板內置用電子部件和部件內置型基板。
用于解決課題的方法第一方面的發(fā)明是一種基板內置用電子部件，包括一對磁性體層；配置于上述一對磁性體層之間的平面型線圈；和多個絕緣體層，其配置為位于上述一對磁性體層之間，且夾著上述平面型線圈的兩面，上述平面型線圈在至少一個末端設置有端子電極，而且上述磁性體層，在與上述一個端子電極的位置對應的部位設置有孔、開口或者缺損部。第二方面的發(fā)明是第一方面記載的基板內置用電子部件，上述磁性體層具有矩形平面，并且上述平面型線圈的上述一個端子電極形成為位于與上述磁性體層的角部對應的位置。第三方面的發(fā)明是第一方面記載的基板內置用電子部件，上述端子電極形成于上述平面型線圈的兩端，并且還形成于上述平面型線圈的兩端間的一個或者多個任意的位置。第四方面的發(fā)明是第一方面記載的基板內置用電子部件，上述磁性體層的上述孔、開口或者缺損部具有與上述平面型線圈的端子電極的大小大致相當或者比其小的開口面積。第五方面的發(fā)明是第一方面記載的基板內置用電子部件，在上述絕緣體層的對應的位置設置有孔或者開口，使得經由上述孔、開口或者缺損部引出上述端子電極。第六方面的發(fā)明是第一方面記載的基板內置用電子部件，上述平面型線圈包括第一平面型線圈和第二平面型線圈，上述第一平面型線圈和上述第二平面型線圈串聯連接，上述第一平面型線圈的一個端子電極和上述第二平面型線圈的一個端子電極，配置于與矩形的上述絕緣體層的一邊的不同的角部對應的位置。第七方面的發(fā)明是第六方面記載的基板內置用電子部件，上述端子電極中的一個端子電極位于與上述絕緣體層的角部對應的位置，另一個端子電極配置于與上述絕緣體層的中央部對應的位置。第八方面的發(fā)明是第七方面記載的基板內置用電子部件，上述第一平面型線圈和上述第二平面型線圈的串聯連接，是將配置于與上述第一平面型線圈和上述第二平面型線圈的中央部對應的位置的端子電極彼此經由設置于它們之間的絕緣體層的正反面貫通電極串聯連接而進行的。
第九方面的發(fā)明是第六方面或第七方面記載的基板內置用電子部件，上述第一平面型線圈的一個端子電極和上述第二平面型線圈的一個端子電極配置于上述絕緣體層的一邊的與分開為不同的平面的左右的位置對應的角部。第十方面的發(fā)明是第六方面記載的基板內置用電子部件，上述第一平面型線圈的一個端子電極和上述第二平面型線圈的一個端子電極，在與上述絕緣體層的一邊對應的不同的角部分別設置有與平面型線圈不連接的端子電極，上述第一平面型線圈的一個端子電極和設置在上述第二平面型線圈一側的上述不連接的端子電極，經由設置在上述絕緣體層的正反面貫通電極相連接，上述第二平面型線圈的一個端子電極和設置在上述第一平面型線圈一側的上述不連接的端子電極，經由設置在上述絕緣體層的正反面貫通電極相連接。第十一方面的發(fā)明是一種部件內置型基板，埋設第一方面記載的基板內置用電子 部件，并且通過上述基板內置用電子部件的上述孔、開口或者缺損部，在上述絕緣體層形成了孔或者開口之后，形成導電性材料，經由上述導電性材料，使上述基板內置用電子部件的端子電極與設置于基板一側的電極導通。發(fā)明效果根據本發(fā)明，能夠提供厚度變薄的基板內置用電子部件和部件內置型基板，對電子裝置的小型·輕量化進一步做出貢獻。


圖I是實施方式的基板內置用電子部件的外觀圖。圖2是將基板內置用電子部件100的構造按層分解表示的立體圖。圖3是基板內置用電子部件100的特定的層的平面圖。圖4是基板內置用電子部件100的特定部分的截面圖。圖5是表示實施方式的基板內置用電子部件100的大小和厚度的圖。圖6是第一變形例的基板內置用電子部件200的特定的層的平面圖。圖7是第二變形例的基板內置用電子部件300的特定的層的平面圖。圖8是第三變形例的基板內置用電子部件400的特定的層的平面圖。圖9是表示基板內置用電子部件的其它的構造例子的立體圖。圖10是部件內置型基板的制造工序的概要截面圖(第一例/其I)。圖11是部件內置型基板的制造工序的概要截面圖(第一例/其2)。圖12是部件內置型基板的制造工序的概要截面圖(第一例/其3)。圖13是部件內置型基板的制造工序的概要截面圖(第二例/其I)。圖14是部件內置型基板的制造工序的概要截面圖(第二例/其2)。圖15是部件內置型基板的制造工序的概要截面圖(第二例/其3)。圖16是部件內置型基板的制造工序的概要截面圖(第三例/其I)。圖17是部件內置型基板的制造工序的概要截面圖(第三例/其2)。圖18是部件內置型基板的制造工序的概要截面圖(第三例/其3)。圖19是從“上下表面”的雙方引出電極的部件內置型基板600的概要截面圖。圖20是表示現有的電感(inductor)元件的構造的立體圖。
具體實施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。<基板內置用電子部件>圖I是實施方式的基板內置用電子部件的外 觀立體圖。該基板內置用電子部件100是電感元件，其在隔著規(guī)定的間隔相對的一對磁性體層101、102之間夾著三層的絕緣樹脂層、即中間絕緣樹脂層103、上部絕緣樹脂層104和下部絕緣樹脂層105，且在上部和下部的絕緣樹脂層104、105分別形成有后述的平面型線圈。其結構為，在上表面?zhèn)鹊拇判泽w層101的“規(guī)定位置”設置電極取出用的圓形形狀的孔106、107，并且在下表面?zhèn)鹊拇判泽w層102的“規(guī)定位置”也設置同樣的電極取出用的圓形形狀的孔108、109。關于這種“規(guī)定位置”在后文述說。磁性體層101、102例如是Fe類或者Co類的厚度t為18 μ m的金屬軟磁性箔，中間絕緣樹脂層103、上部絕緣樹脂層104和下部絕緣樹脂層105例如均是環(huán)氧樹脂基底的絕緣材料?；蛘撸判泽w層101、102，例如可以使用厚度低于Ιμπι的納米顆粒膜、鍍鐵氧體等。另外，中間絕緣樹脂層103、上部絕緣樹脂層104和下部絕緣樹脂層105，能夠使用與在部件內置基板中所使用的絕緣材料相同的材料，例如放入有十字形物或填充物的絕緣材料。然而，與部件內置基板用的絕緣材料不同，作為填充物能夠使用將磁性體粉末例如金屬磁性體或鐵素體等磁性體混入到絕緣樹脂中的材料。在該情況下，即在使用將磁性體粉末混入到絕緣樹脂中的絕緣樹脂時，能夠進一步提高電感元件的特性，進而能夠進一步使電感元件小且薄，因此優(yōu)選。圖2是表示基板內置用電子部件100的構造的立體圖，為了幫助理解，是表示將各層分離后的狀態(tài)的分解立體圖。在該圖中，形成在中間絕緣樹脂層103的上表面?zhèn)鹊牡谝黄矫嫘途€圈110和形成在中間絕緣樹脂層103的下表面?zhèn)鹊牡诙矫嫘途€圈111分別各具有三個電極、即端子電極112 114和端子電極115 117。而且，這些端子電極之中端子電極114和端子電極117位于各自的平面型線圈的中心部一側。端子電極112在圖中位于中間絕緣樹脂層103的一邊的左側，端子電極113位于右側。端子電極116位于中間絕緣樹脂層103的一邊的右側，端子電極115位于左側。端子電極113和端子電極115不分別與平面型線圈連接。端子電極112和端子電極115隔著中間絕緣樹脂層103上下相對。另外，端子電極113和端子電極116隔著中間絕緣樹脂層103上下相對。端子電極114和端子電極117隔著中間絕緣樹脂層103上下相對。這些端子電極112 117通過形成在中間絕緣樹脂層103的三個正反面貫通電極118 120，將相對的端子電極彼此電連接。具體而言，端子電極112和端子電極115經由正反面貫通電極118連接，另外，端子電極113和端子電極116經由正反面貫通電極119連接，并且，端子電極114和端子電極117經由正反面貫通電極120連接。各個端子電極112 117圖示為較大，但是為了使平面型線圈110、111的匝數多，只要是發(fā)揮作為端子電極的作用的大小即可，優(yōu)選盡可能小的面積。端子電極113和端子電極115作為上下相對的引出用端子電極的中繼端子電極使用。第一平面型線圈110是在以規(guī)定的匝數進行卷繞的平面狀的線圈圖案的兩端連接兩個端子電極112、114而構成的，同樣，第二平面型線圈111也是在以規(guī)定的匝數進行卷繞的平面狀的線圈圖案的兩端連接兩個端子電極116、117而構成的。
如上所述，由于端子電極112和端子電極115之間、端子電極113和端子電極116之間、以及電極114和電極117之間連接，所以這些一對線圈、即第一平面型線圈110和第二平面型線圈111，使一個引出電極為“端子電極112或者端子電極115”，并且使另一個引出電極為“端子電極113或者端子電極116”，構成雙面引出型的電感器(線圈)。在此，一對平面型線圈110、111(包括端子電極112 117)，如上所述，分別形成在中間絕緣樹脂層103的上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)?，并且在上述一對平面型線圈110、111(包括端子電極112 117)和磁性體層101、102之間設置有上部絕緣樹脂層104和下部絕緣樹脂層105。而且，中間絕緣樹脂層103、上部絕緣樹脂層104和下部絕緣樹脂層10均是“絕緣體”，因此一對平面型線圈110、111 (包括端子電極112 117)被絕緣體保護，不露出到大氣中(空氣中)。因此，各絕緣樹脂層103 105還具有有助于防止端子電極112 117的氧化的優(yōu)點。如從該圖理解的那樣，形成在上表面?zhèn)鹊拇判泽w層101的孔106、107、和形成在下表面?zhèn)鹊拇判泽w層102的孔108、109，分別與第一平面型線圈110的兩端引出用的端子電極112、113和第二平面型線圈111的兩端引出用的端子電極115、116相對。具體而言，孔
106、108和端子電極112、115相對，且孔107、109和端子電極113、116相對。在本說明書中，將這種有相對關系的位置稱為“規(guī)定位置”。圖3是基板內置用電子部件100的平面圖，(a)是從上方俯瞰磁性體層101的圖，
(b)是將磁性體層101除去，使其下方的上部絕緣樹脂層104露出，從上方俯瞰而獲得的圖。
(c)是將磁性體層101和上部以及中間絕緣樹脂層103、104除去，使其下方的下部絕緣樹脂層105露出，從上方俯瞰而獲得的圖。(d)是將磁性體層101和上部、中間以及下部絕緣樹脂層103 105除去，使其下方的磁性體層102露出，從上方俯瞰而獲得的圖。如從這些圖理解的那樣，實施方式的基板內置用電子部件100，在兩個平面型線圈IlOUll的兩端形成矩形的電極112、113、115、116，并且在磁性體層101、102形成孔106、
107、108、109，并使這些電極112、113、115、116和孔106、107、108、109在規(guī)定位置相對。平面型線圈110、111，例如通過鍍Cu，形成為L/S為90/30μπκ厚度t為25 μ m、匝數為7，大小為“2520尺寸”。圖4是基板內置用電子部件100的截面圖，Ca)是圖3的A — A截面，(b)是圖3的B — B截面，(c)是圖3的C — C截面、(d)是圖3的D — D截面，(e)是圖3的E — E截面。如這些圖所示，實施方式的基板內置用電子部件100，與平面型線圈110、111的電極112、113、115、116相對地形成有電極取出用的孔106、107、108、109。在此，對比實施方式的基板內置用電子部件100和現有的部件。為了方便使現有技術的例子為圖20的電感元件I時，相當于該現有技術的例子的電感元件I的端子電極5、6的部分，不存在于實施方式的基板內置用電子部件100。這是因為，在磁性體層101、102形成有電極取出用的孔106、107、108、109，不需要現有的這種端子電極5、6。而且，如在先頭說明的那樣，現有技術的例子的缺點(具有厚度)是由該端子電極
5、6的厚度所導致的，所以不需要該端子電極5、6的實施方式的基板內置用電子部件100，當然能夠減薄與端子電極5、6的厚度的部分相當的厚度，特別是能夠獲得在埋入到部件內置型基板的情況下能夠實現基板的薄型化這樣的特別的效果。
圖5是表示實施方式的基板內置用電子部件100的大小和厚度的圖?；鍍戎糜秒娮硬考?00的大小是米粒大的微細的大小、例如約2. 5mmX2. 0mm。在(a)中，為了表示具體的大小，與日本的I元硬幣相比較，另外，在(b)中，同樣為了表示具體的厚度，與日本的I元硬幣的厚度(約I. 5mm)相比較?；鍍戎糜秒娮硬考?00的厚度約150 μ m。從這些比較例還可以理解，實施方式的基板內置用電子部件100無論大小還是厚度均是極其微細的，所以特別在埋入于部件內置型基板的情況下，能夠對基板的薄型化做出較大貢獻。除此之外，使在平面型線圈110、111的與端子電極112、113、115、116相對的位置(規(guī)定位置)形成的孔106、107、108、109為非常小的開口。由此，端子電極112、113、115、116的大小也能夠為所需最小限度的大小，由此，能夠減少端子電極112、113、115、116占據平面型線圈110、111的面積比例，獲得高電感。另外，將預先在內部形成有獲得了充足的電性能的平面型線圈110、111的電感元件、即基板內置用電子部件100作成為“部件”，將該部件埋入到基板中，因此沒有不良件的電感元件被埋入基板的問題，電感元件的做成不做成對基板的成品率沒有影響。
此外，在以上的例中，如圖3所示，在兩個平面型線圈110、111的兩端形成矩形的電極112、113、115、116。與此同時，在與上述那些電極112、113、115、116相對的位置(規(guī)定位置)形成有孔106、107、108、109，但不限定于此。例如，可以以如下方式變形。圖6是第一變形例的基板內置用電子部件200的平面圖。(a)是從上方俯瞰磁性體層201 (相當于圖3的磁性體層101)的圖。(b)是將磁性體層201除去、使其下方的上部絕緣樹脂層204 (相當于圖3的上部絕緣樹脂層104)露出，從上方俯瞰而獲得的圖。(c)是將磁性體層201和上部絕緣體層204以及中間絕緣樹脂層(相當于圖3的中間絕緣樹脂層103)除去、使其下方的下部絕緣樹脂層205 (相當于圖3的下部絕緣樹脂層105)露出，從上方俯瞰而獲得的圖。(d)是將磁性體層201和上部、中間絕緣樹脂層以及下部絕緣樹脂層205除去、使其下方的磁性體層202 (相當于圖3的磁性體層102)露出，從上方俯瞰而獲得的圖。如這些圖所示，第一變形例的基板內置用電子部件200，在上部和下部的絕緣樹脂層204、205形成環(huán)狀的平面型線圈206、207，在上述兩個平面型線圈206、207的兩端形成三角形形狀的電極208、209、210。與此同時，在與上述那些端子電極208、209、210相對的位置(規(guī)定位置)形成磁性體層201的孔211、212。即便如此，也能夠不需要現有技術的例子的端子電極5、6，能夠在埋入到部件內置型基板的情況下實現基板的薄型化。另外，由于將三角形形狀的端子電極208、209、210配置于上部和下部的絕緣樹脂層204、205的角部，所以不會產生面積的浪費。圖7是第二變形例的基板內置用電子部件300的平面圖。(a)是從上方俯瞰磁性體層301 (相當于圖3的磁性體層101)而獲得的圖。(b)是將磁性體層301除去，使其下方的上部絕緣樹脂層304 (相當于圖3的上部絕緣樹脂層104)露出，從上方俯瞰而獲得的圖。(c)是將磁性體層301和上部絕緣體層304以及中間絕緣樹脂層(相當于圖3的中間絕緣樹脂層103)除去，使其下方的下部絕緣樹脂層305 (相當于圖3的下部絕緣樹脂層105)露出，從上方俯瞰而獲得的圖。(d)是將磁性體層301和上部、中間絕緣樹脂層以及下部絕緣樹脂層305除去，使其下方的磁性體層302 (相當于圖3的磁性體層102)露出，從上方俯瞰而獲得的圖。如上述這些圖所示，第二變形例的基板內置用電子部件300，在上部和下部的絕緣樹脂層304、305形成環(huán)狀的平面型線圈306、307，并在上述兩個平面型線圈306、307的兩端形成矩形的電極308、309。與此同時，在上述兩個平面型線圈306、307的中途的關鍵部位還形成矩形的電極310、311、312，并且，在與上述電極308、309、310、311、312相對的位置(規(guī)定位置)形成有磁性體層301的孔313、314、315、316、317。即便如此，也能夠不需要現有技術的例子的端子電極5、6，能夠在埋入到部件內置型基板的情況下實現基板的薄型化。另外，在平面型線圈306、307的中途的主要部位還形成有端子電極310、311、312。因而，通過根據需要選擇性地利用上述端子電極310、311、312，能夠進行電感的微調整。圖8是第三變形例的基板內置用電子部件400的平面圖。(a)是從上方俯瞰磁性·體層401 (相當于圖3的磁性體層101)而獲得圖。(b)是將磁性體層401除去，使其下方的上部絕緣樹脂層404 (相當于圖3的上部絕緣樹脂層104)露出，從上方俯瞰而獲得的圖。(c)是將磁性體層401和上部絕緣體層404以及中間絕緣樹脂層(相當于圖3的中間絕緣樹脂層103)除去，使其下方的下部絕緣樹脂層405 (相當于圖3的下部絕緣樹脂層105)露出，從上方俯瞰而獲得的圖。(d)是將磁性體層401和上部、中間絕緣樹脂層以及下部絕緣樹脂層405除去，使其下方的磁性體層402 (相當于圖3的磁性體層102)露出，從上方俯瞰而獲得的圖。如上述這些圖所示，第三變形例的基板內置用電子部件400，在上部和下部的絕緣樹脂層404、405形成環(huán)狀的平面型線圈406、407，并在上述兩個平面型線圈406、407的兩端形成矩形的電極408、409。與此同時，在與上述端子電極408、409相對的位置(規(guī)定位置)形成有磁性體層301的矩形窗410。即便如此，也能夠不需要現有技術的例子的端子電極5、6，能夠在埋入到部件內置型基板的情況下實現基板的薄型化。另外，由于使端子電極408、409的大部分與矩形窗410的大小配合后露出，所以能夠增大與端子電極408、409的連接面積，能夠降低連接電阻。此外，在以上的例子中，在磁性體層101、102、201、301開有圓形形狀的孔106 109、211、212、313、314、315、316、317 (圖I、圖6、圖7的例子)，或在磁性體層301開有矩形窗410 (圖8的例子)。但是，不限定于此。例如也可以為以下方式。圖9是表示基板內置用電子部件的其它的構造例的圖。此外，對與圖I共同的構成要素標注同一附圖標記。如該圖的(a)所示，基板內置用電子部件100a，在隔著規(guī)定的間隔相對的一對磁性體層101a、102a之間夾有三層的絕緣樹脂層、即中間絕緣樹脂層103、上部絕緣樹脂層104、下部絕緣樹脂層105。而且，是在上部和下部的絕緣樹脂層104、105分別形成有平面型線圈(參照圖3的附圖標記110、111)的電感元件，其構成是將上表面?zhèn)鹊拇判泽w層IOla和下表面?zhèn)鹊拇判泽w層102a的一部分切斷，并使該切斷部分為缺損部121、122。在此，一般來講，“切斷”意味著切除對象物的一部分，但是在此不采用那種狹義的解釋。不僅僅為切除，還包含預先以不包括缺損部121、122的形狀形成磁性體層101a、102a的方式。即使這樣，也能夠使平面型線圈的電極112、113從形成于磁性體層101a、102a的缺損部121、122露出。另外，即使在該情況下，缺損部121、122的位置(規(guī)定位置)也成為與平面型線圈的電極112、113相對的位置。另外，在該例中，為帶狀的缺損部121、122，但不限制于此，例如，如該圖(b)所示的基板內置用電子部件IOOb那樣，也可以為將磁性體層101b、102b的角部切除了的矩形的缺損部123 126。同樣，能夠使平面線圈的電極112、113從形成于磁性體層101b、102b的缺損部123 126露出。缺損部123 126也可以為矩形以外的形狀。例如還可以為圓形形狀、橢圓狀或者U字狀等任意的形狀。適當選擇容易制作的形狀即可。即使在該情況下，缺損部123 126的位置(規(guī)定位置)也成為與平面型線圈的電極112、113相對的位置。另外，在該圖的(a)、(b)中，期望不將缺損部121、122、123 126的上部絕緣樹脂層104和下部絕緣樹脂層105除去而原樣保留。是因為能夠利用上部絕緣樹脂層104和下部絕緣樹脂層105保護電極112、113不與空氣接觸，例如，是因為能夠防止長期保管基板內置用電子部件IOOaUOOb時的劣化。另外，這樣的考慮方法(電極112、113的保護)當然能夠適用于之前說明過的圖I的構造、即在上表面?zhèn)鹊拇判泽w層101和下表面?zhèn)鹊拇判泽w層102開有電極取出用的圓形形狀的孔106、107的構造。 <部件內置型基板/第一例>接著，對內置有以上說明過的基板內置用電子部件100、100a、100b、200、300、400
中的任意一個的部件內置型基板進行說明。圖10 圖12是部件內置型基板的制造工序圖。(第一工序)......圖 10 (a)首先，準備基底部件(以下，稱為核心基板10)。該核心基板10是成為部件內置型基板的骨格的部件。例如能夠使用銅等金屬、樹脂或者陶瓷等，但是在使用銅等金屬的情況下能夠獲得電屏蔽效果，因此優(yōu)選。核心基板10的厚度為，能夠將在后述的基板內置用電子部件、即半導體集成電路、電感元件和電阻元件以及電容元件等之中最具有厚度的某部件充分埋入的程度的厚度。在核心基材10使用金屬的情況下，容易使用銅、金、銀等貴金屬或者鐵、鐵合金、Ni類合金等。另外，在樹脂的情況下，能夠使用環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、熱固性聚烯烴樹脂、熱固性聚苯醚樹脂等熱固性樹脂，或者液晶聚合物、聚醚醚酮、聚苯硫醚等熱塑性樹脂等。并且，還可以使用將這些樹脂浸潰于玻璃無紡布或樹脂無紡布的材料，或者使填充物分散了的材料。作為填充物，例如能夠使用二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鈦、滑石(talc)等金屬氧化物，另外，在此之外還能夠使用氫氧化鋁、氫氧化鎂等。并且，作為填充物的形狀可以為球狀、破碎狀、板狀、晶須(單晶纖維)狀、纖維狀等。另外，在陶瓷的情況下，能夠使用氧化招等LTCC (Low TemperatureCofired Ceramic :低溫共燒陶瓷)材料、BT等電容器材料等。(第二工序)......圖 10 (b)接著，在核心基板10的所需要部分開貫通孔11 14。這些貫通孔11 14用于埋入后述的基板內置用電子部件，或作為用于將基板的正反面電連接的連接路徑使用。在此，將朝向圖面從左端開始三個貫通孔11 13作為部件埋入用，右端的一個貫通孔14作為連接路徑，但這不過是為了圖示的方便。(第三工序)……圖10(C)
接著，在核心基板10的一個表面(在圖中為下表面)上粘貼樹脂薄板15。該樹脂薄板15如果是能夠在樹脂密封后進行“剝離”的樹脂薄板則優(yōu)選，但是并不一定需要剝離。關于原材料，如果絕緣性優(yōu)良，則無特別限定。例如，在樹脂薄板15使用樹脂等柔軟的原材料的情況下，也可以使用粘著有銅箔等加強薄板的層疊薄板、即樹脂和銅箔的層疊薄板。接著，在貫通孔11 14之中部件埋設用的貫通孔11、12、13的底部、即樹脂薄板15的相對于圖面的上表面，適量涂敷液狀或者薄膜狀等具有粘著性的部件固定用樹脂16。替代部件固定用樹脂16，也可以使用粘著劑。(第四工序)……圖10Cd)接著，將所需要的基板內置用電子部件，此處為電感元件17、電阻元件18和半導體集成電路19分別插入對應的貫通孔11、12、13，并對孔內部的樹脂薄板15上輕輕按壓，由此利用涂敷在樹脂薄板15之上的部件固定用樹脂16的粘著力進行暫時固定。圖示的基板內置用電子部件中的“電感元件17”是本實施方式特有的部件、即具 有用于使厚度薄的構造的部件，相當于之前說明過的基板內置用電子部件100、100a、100b、200,300,400中任一個。此外，也可以將其它的基板內置用電子部件中的電阻元件18換另一種叫法例如為電容元件。(第五工序)……圖10Ce)接著，密封基板內置用電子部件、例如電感元件17、電阻元件18和半導體集成電路19等。該密封是如下所述進行的從基板上表面以規(guī)定的力按壓薄板狀的密封樹脂20，使其流動使得完全堵塞基板內置用電子部件的周圍的間隙，該薄板狀的密封樹脂20具有能夠充分填充貫通孔11 14的內部容積、即除去基板內置用電子部件的體積后的容積的部分的厚度，之后，通過施加所需要的熱、例如160 200°C程度的熱使該密封樹脂20硬化。此外，該密封樹脂20也可以使用粘著有銅箔等加強薄板的部件、即樹脂和銅箔的層疊薄板。密封樹脂20必需的功能是低線膨脹和絕緣性。即，為了無間隙地填充空間具有充分的流動性，且具有作為絕緣基板的充分的特性(絕緣性等)即可。因而，密封樹脂無論是熱硬化性樹脂還是熱可塑性樹脂都能夠使用，但是只要是能夠以150 400°C程度的熱使其軟化進行密封的絕緣性樹脂即可。進而，優(yōu)選在該工序中用樹脂完全無間隙地填埋基板內置用電子部件的周圍時，樹脂還進入到設置于電感元件17的孔106 109、缺損部121 122或 123 124。(第六工序)......圖10 Cf)接著，剝離樹脂薄板15。該剝離例如能夠通過熱、光、溶解等進行。此外，樹脂薄板15也并不一定需要剝離。因為第一例中的樹脂薄板15的作用是制作部件埋設用的貫通孔11、12、13的底、即部件固定用樹脂16的涂敷面和電子部件的載置面。而且，因為在載置電子部件之后，不需要去除“底”。在不剝離樹脂薄板15的情況下，變得不需要后述的樹脂21、22。S卩，樹脂薄板15起到“底”的作用，但當剝離該樹脂薄板15時，變?yōu)闆]有“底”。因此，作為替代其的要素，需要后述的第七工序中的樹脂21、22。因而，作為選擇有兩個第一，不剝離樹脂薄板15，即不需要后述的樹脂21、22 ;第二，剝離樹脂薄板15，即需要后述的樹脂21、22。在該第一例中采用第二選擇，采用剝離樹脂薄板15，但這是為了說明的方便。根據實際情況，采用任一項都可以。(第七工序)......圖10 (g)
接著，在基板的正反面上粘貼樹脂21、22，例如利用加熱使其硬化，形成加厚(build up)層。此外，這些樹脂21、22還可以使用粘著有銅箔等加強薄板23、24的部件、SP樹脂和銅箔的層疊薄板?；蛘?，也可以是替代銅箔粘著有PET薄膜等樹脂薄膜的部件，但是這些加強薄板(銅箔、PET等)23,24不是必須的。(第八工序)……圖11(a)接著，在去除加厚層的加強薄板23、24之后，在關鍵部位形成通路25 33和通孔34。在此，通路25、26與電感元件17的端子電極35、36的位置對應地形成，通路27、28與電阻元件18的端子電極37、38的位置對應地形成，通路29 33與半導體集成電路19的端子電極39 43的位置對應地形成。這些通路25 33和通孔34的形成能夠使用激光進行，但是例如在加厚層的樹脂21、22使用光硬化型的樹脂的情況下，也能夠通過光刻形成。而且，對于通孔34還也能夠利用鉆孔機或挖根機(rooter )等機械的方法形成。 此外，通路25 33的大小空出為能夠充分獲得與基板內置用電子部件100的各個端子電極的導通。但是，電感元件17的通路優(yōu)選比端子電極112 116的短的一方的寬度稍微小的徑的通路。例如，優(yōu)選與電感元件17的端子電極112 116的短的一方的寬度相同或比其稍微小的徑的通路。而且，優(yōu)選不與磁性體層101、102的孔106 109的邊緣接觸。這是因為，形成于通路內的導體，形成向電感元件17的導電通路，并且導體與磁性體層101、102接觸時，電感元件17的電感值下降。這點在后述的其它例子的情況下也相同。(第九工序)......圖11 (b)接著，用抗蝕劑44、45覆蓋加厚層的樹脂21、22，對抗蝕劑44、45進行曝光 顯影，以規(guī)定形狀進行圖案化。(第十工序)......圖11 (C)接著，用導電材料46 54填埋通路25 33，并且在通孔34的內壁還形成有導電材料55之后，在加厚層的表面形成配線56、57，并除去抗蝕劑44、45。此外，導電材料46 54也可以為鍍層，或者，還可以使用導電性樹脂等。(第^^一工序)……圖11(d)接著，形成第二層的加厚層。該第二層的加厚層也能夠通過與上述第七工序相同的方法形成。即，在第一層的加厚層之上粘著樹脂58、59，使其硬化來形成。此外，這些樹脂58、59也可以使用粘著有銅箔等加強薄板60、61的部件、例如樹脂和銅箔的層疊薄板?；蛘?，也可以是替代銅箔粘著有PET薄膜等樹脂薄膜的部件。(第十二工序)......圖12 (a)接著，去除第二層的加厚層的加強薄板60、61，在樹脂58、59的規(guī)定位置形成通路62 70。這些通路62 70也能夠使用激光形成。(第十三工序)……圖12(b)接著，用抗蝕劑71、72覆蓋第二層的加厚層的樹脂58、59，對抗蝕劑71、72進行曝光·顯影，以規(guī)定形狀進行圖案化。(第十四工序)......圖12 (C)接著，在用導電材料73 81填埋第二層的加厚層的通路62 70之后，在第二層的加厚層的表面形成配線82、83，除去抗蝕劑71、72。此外，導電材料73 81也可以為鍍層，或者，也可使用導電性樹脂等。(第十五工序)……圖12Cd)最后，用抗焊劑(也稱為綠抗蝕劑、液態(tài)光致阻焊劑green resist) 84、85覆蓋基板的正反面成為保護膜，完成部件內置型基板86。而且，在以上的工序中，為兩層的加厚層，但是也可以為一層，或者，也可以為三層以上的多層。
這樣，在該第一例的部件內置型基板86中，能夠從電感元件17或電阻元件18以及半導體集成電路19的“下表面”直接經由導電材料46 54、77 81將電極引出至基板表面。另外，電感元件17的厚度比前面的現有技術的例子(參照圖20)薄，因此能夠減薄部件內置型基板86的厚度。<部件內置型基板/第二例>圖13 圖15是部件內置型基板的第二例的制造工序圖。(第一工序)......圖 13 (a)首先，準備基底部件(以下稱為核心基板500)。該核心基板500是成為部件內置型基板的骨格的部件，例如能夠使用銅等金屬、樹脂或者陶瓷等。特別是，在使用銅等金屬的情況下，因此能夠獲得電屏蔽效果，所以優(yōu)選。核心基板500的厚度為，能夠將后述的基板內置用電子部件、即半導體集成電路、電感元件和電阻元件以及電容元件等中最具有厚度的某部件充分埋入的程度的厚度。在核心基材500使用金屬的情況下,能夠使用與第一實施例的核心基材10相同的材料，所以省略其說明。(第二工序)......圖 13 (b)接著，在核心基板500的所需要部分開有貫通孔501 504。這些貫通孔501 504用于埋入后述的基板內置用電子部件，或者作為用于將基板的正反面電連接的連接路徑使用。在此，朝向附圖從左端開始三個貫通孔501 503為部件埋入用，右端的一個貫通孔504為連接路徑，但這不過是為了圖示的方便。(第三工序)……圖13(C)接著，在核心基板500的一個表面(在圖中為下表面)上粘貼樹脂薄板505。貼合也可以一邊加熱一邊進行。樹脂薄板505是粘著有熱硬化性的絕緣樹脂層506和銅箔或PET等加強層507的部件。但是，不限定于此。也可以僅僅為絕緣樹脂層506的樹脂薄板505。(第四工序)……圖13Cd)接著，將所需要的基板內置用電子部件，在此為電感元件508、電阻元件509和半導體集成電路510分別插入對應的貫通孔501、502、503，通過在孔內部的樹脂薄板505上以規(guī)定的力按壓，利用樹脂薄板505的粘著力進行預固定。此時，也可以一邊加熱一邊進行預固定。圖示的基板內置用電子部件中的“電感元件508”是本實施方式特有的部件(具有用于使厚度薄的構造的部件)，是相當于在之前說明過的基板內置用電子部件100、100a、100b,200,300,400中任意的部件。此外，也可以將其它的基板內置用電子部件中的電阻元件509例如替叫為電容元件。(第五工序)……圖13Ce)
接著，密封電感元件508、電阻元件509和半導體集成電路510等基板內置用電子部件。該密封是如下進行的從基板上表面以規(guī)定的力按壓具有能夠充分超過貫通孔501 504的深度的厚度的薄板狀的密封樹脂層511，使其流動使得用樹脂完全堵塞基板內置用電子部件的周圍的間隙，之后，施加所需要的熱、例如160 200°C程度的熱，使該密封樹脂511硬化。該工序中的用樹脂完全填埋間隙，與第一例的情況完全相同，所以省略其說明。此外，該密封樹脂511也可以使用粘著有銅箔等加強薄板512的部件。密封樹脂511所必需的功能是低線膨脹性和絕緣性。即，為了無間隙地填充空間，具有充分的流動性且具有作為絕緣基板的充分的特性(絕緣性等)即可。(第六工序)……圖13Cf)接著，除去加強層507和加強薄板512，在密封樹脂層511的關鍵部位形成通路513 521和通孔522。在此，通路513、514與電感元件508的電極523、524的位置對應地形成，通路515、516與電阻元件509的電極525、526的位置對應地形成，通路517 521與 半導體集成電路510的電極527 531的位置對應地形成。通路的大小與第一例的情況相同，所以省略其說明。這些通路513 521和通孔522的形成能夠使用激光進行，但是例如在密封樹脂層511使用光硬化型的樹脂的情況下，也能夠通過光刻形成。并且，通孔522能夠利用鉆孔機或挖根機等機械的方法形成。(第七工序)……圖13(g)接著，用抗蝕劑532、533覆蓋絕緣樹脂層506和密封樹脂層511，對抗蝕劑532、533進行曝光·顯影，以規(guī)定形狀進行圖案化。(第八工序)……圖14(a)接著，用導電材料534 542填埋通路513 521，并且在通孔522的內壁也形成有導電材料543之后，在絕緣樹脂層506和密封樹脂層511的表面形成配線544、545，除去抗蝕劑532、533。此外，導電材料534 543也可以為鍍層，或者，還可以使用導電性樹脂
坐寸ο(第九工序)……圖14(b)接著，在基板的兩個表面形成加厚層。該加厚層是在絕緣樹脂層506和密封樹脂層511之上粘著樹脂546、547，并使其硬化而形成的。此外，這些樹脂546、547也可以使用粘著有銅箔等加強薄板548、549的部件(樹脂和銅箔的層疊薄板)?；蛘?，也可以是替代銅箔粘著有PET薄膜等的樹脂薄膜。(第十工序)......圖14 (C)接著，除去加厚層的加強薄板548、549，在樹脂546、547的規(guī)定位置形成通路550 558。這些通路550 558也能夠使用激光形成。(第^^一工序)......圖 15 (a)接著，用抗蝕劑559、560覆蓋加厚層的樹脂546、547，對抗蝕劑559、560進行曝光·顯影，以規(guī)定形狀進行圖案化。(第十二工序)......圖15 (b)接著，在用導電材料561 569填埋加厚層的通路550 558之后，在加厚層的表面形成配線570、571，除去抗蝕劑559、560。此外，導電材料561 569也可以為鍍層，或者，還可使用導電性樹脂等。(第十三工序)......圖15 (C)最后，用抗焊劑(也稱為綠抗蝕劑、液態(tài)光致阻焊劑green resist) 572,573覆蓋基板的正反面成為保護膜，完成部件內置型基板574。此外，在以上的工序中，為一層的加厚層，但是也可以為兩層以上的多層。這樣，在該第二例的部件內置型基板574中，也能夠從電感元件508或電阻元件509以及半導體集成電路510的“上表面”直接經由導電材料534 542、561 563將電極引出至基板表面。另外，由于電感元件508的厚度比前面的現有技術的例子(參照圖20)低，所以能夠減薄部件內置型基板574的厚度。<部件內置型基板/第三例>·
圖16 圖18是部件內置型基板的第三例的制造工序圖。該第三例是上述的第一例(參照圖10 圖12)的變形例，對與第一例共同的構成要素標注相同的附圖標記。與第一例的不同在于不使用部件固定用樹脂16這一點。(第一工序)......圖 16 (a)首先，準備基底部件(以下稱為核心基板10)。該核心基板10是成為部件內置型基板的骨格的部件，例如能夠使用銅等金屬、樹脂或者陶瓷等。但是，在使用銅等金屬的情況下，由于能夠獲得電屏蔽效果，所以優(yōu)選。核心基板10的厚度為，能夠充分埋入后述的基板內置用電子部件、即半導體集成電路、電感元件、電阻元件以及電容元件等中高度最高的部件的程度的厚度。(第二工序)......圖 16 (b)接著，在核心基板10的所需要部分開有貫通孔11 14。這些貫通孔11 14用于埋入后述的基板內置用電子部件，或者作為用于電連接基板的正反面的連接路徑使用。在此，朝向圖面從左端開始三個貫通孔11 13為部件埋入用，右端的一個貫通孔14為連接路徑，但這不過是為了圖示的方便。(第三工序)……圖16(C)接著，在核心基板10的一個表面(在圖中為下表面)粘貼預固定用的樹脂薄板15a。該樹脂薄板15a如果能夠在樹脂密封后進行“剝離”，并且能夠對后述的基板內置用電子部件進行“預固定”即可，對于原材料并無特別限定，但是例如在樹脂薄板15a使用樹脂等柔軟的原材料的情況下，還可以使用粘著有銅箔等加強薄板的部件、即樹脂和銅箔的層
疊薄板。在上述的第一例中，在本階段，在貫通孔11、12、13的底部涂敷有部件固定用樹脂16，但是在第三例中不使用那種部件固定用樹脂16?；鍍戎糜秒娮硬考摹邦A固定”，在利用樹脂薄板15a的粘著力進行這點與第一例不同。在第一例中，由于使用部件固定用樹脂16，所以具有樹脂薄板15a的選擇項增加(不需要粘著性)的優(yōu)點，另一方面，在第三例的中由于不需要部件固定用樹脂16的涂敷作業(yè)，所以具有能夠降低制造成本的優(yōu)點。采用第一例和第三例中的哪個，依賴于具有粘著力的樹脂薄板15a的獲得容易性。即，如果能夠以低成本容易地獲得具有粘著力的樹脂薄板15a，則期望采用第三例。這是因為不進行部件固定用樹脂16的涂敷作業(yè)，能夠降低制造成本。
(第四工序)......圖16 Cd)接著，將所需要的基板內置用電子部件，此處為電感元件17、電阻元件18和半導體集成電路19分別插入對應的貫通孔11、12、13，通過在孔內部的樹脂薄板15a上輕輕按壓，利用樹脂薄板15a的粘著力進行預固定。圖示的基板內置用電子部件中的“電感元件17”是本實施方式特有的部件(具有用于使厚度薄的構造的部件)，是相當于在之前說明過的基板內置用電子部件100、100a、100b,200,300,400中任意的部件。此外，也可以將其它的基板內置用電子部件中的電阻元件18例如替叫為電容元件。(第五工序)……圖16Ce)接著，密封電感元件17、電阻元件18和半導體集成電路19等基板內置用電子部件。該密封是如下述進行的從基板上面以規(guī)定的力按壓薄板狀的密封樹脂20，使其流動使得完全堵塞基板內置用電子部件的周圍的間隙，該密封樹脂20具有能夠充分填充貫通孔11 14的內部容積中的、除去基板內置用電子部件的體積后的容積的部分的厚度，之后，通過施加所需要的熱、例如160 200°C程度的熱，使該密封樹脂20硬化。此外，該密封樹脂20也可以使用粘著有銅箔等加強薄板的部件，例如樹脂和銅箔的層疊薄板。密封樹脂20必需的功能是低線膨脹性和絕緣性。即，為了無間隙地填充空間，具有充分的流動性且具有作為絕緣基板的充分的絕緣性等特性即可?！?br> 并且，用該工序中的樹脂完全無間隙地填埋基板內置用電子部件的周圍，與第一例和第二例相同，所以省略其說明。(第六工序)……圖16Cf)接著，剝離樹脂薄板15a。該剝離例如能夠通過熱、光、溶解等進行。(第七工序)......圖16 (g)接著，在基板的正反面粘貼樹脂21、22并使其硬化，例如利用加熱使其硬化，形成加厚層。此外，這些樹脂21、22也可以使用粘著有銅箔等加強薄板23、24的部件，例如樹脂和銅箔的層疊薄板?；蛘?，還可以使用替代銅箔粘著有PET薄膜等樹脂薄膜的部件，但是這些加強薄板即銅箔或PET等23、24不是必須的。(第八工序)……圖17(a)接著，在去除加厚層的加強薄板23、24之后，在關鍵部位形成通路25 33和通孔34。在此，通路25、26與電感元件17的電極35、36的位置對應地形成，通路27、28與電阻元件18的電極37、38的位置對應地形成，通路29 33與半導體集成電路19的電極39 43的位置對應地形成。這些通路25 33和通孔34的形成能夠使用激光進行，但是例如在加厚層的樹脂21、22使用光硬化型的樹脂的情況下，還能夠通過光刻形成。并且，對于通孔34還能夠利用鉆孔機或挖根機等機械的方法形成。此外，通路的大小與第一例的情況相同，省略其說明。(第九工序)……圖17(b)接著，用抗蝕劑44、45覆蓋加厚層的樹脂21、22，對抗蝕劑44、45進行曝光 顯影，以規(guī)定形狀進行圖案化。(第十工序)……圖17(C)
接著，用導電材料46 54覆蓋通路25 33，并且在通孔34的內壁也形成有導電材料55之后，在加厚層的表面形成配線56、57，除去抗蝕劑44、45。此外，導電材料46 54也可以為鍍層，或還可以使用導電性樹脂等。(第^^一工序)……圖17Cd)接著，形成第二層的加厚層。該第二層的加厚層也能夠使用與上述的第七工序相同的方法形成。即，在第一層的加厚層上粘貼樹脂58、59，使其硬化而形成。此外，這些樹脂58、59還可以使用粘著有銅箔等加強薄板60、61的部件、即樹脂和銅箔的層疊薄板?；蛘?，還可以使用替代銅箔粘著有PET薄膜等樹脂薄膜的部件。(第十二工序)......圖18 (a)接著，去除第二層的加厚層的加強薄板60、61，在樹脂58、59的規(guī)定位置形成通路
62 70。這些通路62 70也能夠使用激光進行。(第十三工序)……圖18(b)接著，用抗蝕劑71、72覆蓋第二層的加厚層的樹脂58、59，對抗蝕劑71、72進行曝光·顯影，以規(guī)定形狀進行圖案化。(第十四工序)......圖18 (C)接著，用導電材料73 81覆蓋第二層的加厚層的通路62 70之后，在第二層的加厚層的表面形成配線82、83，除去抗蝕劑71、72。此外，導電材料73 81也可以為鍍層，或者還可以使用導電性樹脂等。(第十五工序)……圖18Cd)最后，用抗焊劑(也稱為綠抗蝕劑、液態(tài)光致阻焊劑green resist) 84、85覆蓋基板的正反面成為保護膜，完成部件內置型基板86a。此外，在以上的工序中，采用兩層的加厚層，但是也可以為一層，或者可以為三層以上的多層。在該第三例中，具有不進行部件固定用樹脂16的涂敷作業(yè)，能夠降低制造成本的優(yōu)點。此外，在以上的部件內置型基板86 (第一例)和部件內置型基板574 (第二例)以及部件內置型基板86a (第三例)中，從電感元件等電子部件的“下表面”或者“上表面”引出電極，但不限于此。也可以從“上、下表面”雙方引出電極。圖19是從“上下表面”雙方引出電極的部件內置型基板600的構造圖。在該圖中，部件內置型基板600包括核心基板601 ;設置在核心基板601的貫通孔602 605 ;進入到左側三個貫通孔602 604的電感元件100、電阻元件607和半導體集成電路608等電子部件；密封上述電子部件的絕緣樹脂層609 ;粘貼在上述絕緣樹脂層609的兩面的第一絕緣樹脂層610和第二絕緣樹脂層611 ;空出配線層612層疊在第一絕緣樹脂層610的第三絕緣樹脂層613 ;空出配線層614層疊在第二絕緣樹脂層611的第四絕緣樹脂層615 ;形成在第三絕緣樹脂層613的表面的配線層616和保護用的綠抗蝕劑(green resist :液態(tài)光致阻焊劑)617 ;和形成在第四絕緣樹脂層615的表面的配線層618和保護用的綠抗蝕劑(greenresist :液態(tài)光致阻焊劑)619，并且包括導電材料620 628，其填充到對應電子部件的位置開出的通路的內部。上述第一例的部件內置型基板86、第二例的部件內置型基板574或者第三例的部件內置型基板86a的不同在于，內置于基板的電子部件之一采用圖I的電感元件100、即從上表面和下表面雙方取出電極的構造。即，如圖I所示，該電感元件100是在一對磁性體層101、102之間夾著三層的絕緣樹脂層即中間絕緣樹脂層103、上部絕緣樹脂層104、下部絕緣樹脂層105，并且在上部和下部的絕緣樹脂層104、105分別形成有平面型線圈的電感元件，其結構為，在上表面?zhèn)鹊拇判泽w層101開有電極取出用的圓形形狀的孔106、107，并且在下表面?zhèn)鹊拇判泽w層102也開有同樣的電極取出用的圓形形狀的孔108、109。因此，如圖19所示，通過使用上表面?zhèn)鹊目椎囊粋€(在圖中為孔107)和下表面?zhèn)鹊目椎囊粋€(在圖中為孔108)來引出電極，能夠從基板的上表面和下表面雙方進行電極的取出。附圖標記說明46 55導電材料73 81導電材料86部件內置型基板 86a部件內置型基板100基板內置用電子部件IOOa基板內置用電子部件IOOb基板內置用電子部件101、102 磁性體層101a、102a 磁性體層101b、102b 磁性體層103中間絕緣樹脂層(絕緣體)104上部絕緣樹脂層(絕緣體) 105下部絕緣樹脂層(絕緣體)106 109 孔110、111平面型線圈112、113 端子電極115、116 端子電極121、122 缺損部123 126缺損部200基板內置用電子部件201、202 磁性體層206、207平面型線圈208 212端子電極300基板內置用電子部件301、302 磁性體層306、307平面型線圈308 312端子電極313 317 孔400基板內置用電子部件401、402 磁性體層
406、407平面型線圈408、409 端子電極410 孔534 543導電材料561 569導電材料574部件內置型基板
620 628導電材料
權利要求
1.一種基板內置用電子部件，其特征在于，包括 一對磁性體層； 配置于所述一對磁性體層之間的平面型線圈；和 多個絕緣體層，其配置為位于所述一對磁性體層之間，且夾著所述平面型線圈的兩面， 所述平面型線圈在至少一個末端設置有端子電極， 所述磁性體層，在與一個所述端子電極的位置對應的部位設置有孔、開口或者缺損部。
2.如權利要求I所述的基板內置用電子部件，其特征在于 所述磁性體層具有矩形平面，并且所述平面型線圈的一個所述端子電極形成為位于與所述磁性體層的角部對應的位置。
3.如權利要求I所述的基板內置用電子部件，其特征在于 所述端子電極形成于所述平面型線圈的兩端，并且還形成于所述平面型線圈的兩端間的一個或者多個任意的位置。
4.如權利要求I所述的基板內置用電子部件，其特征在于 所述磁性體層的所述孔、開口或者缺損部具有與所述平面型線圈的端子電極的大小大致相當或者比其小的開口面積。
5.如權利要求I所述的基板內置用電子部件，其特征在于 在所述絕緣體層的對應的位置設置有孔或者開口，使得經由所述孔、開口或者缺損部引出所述端子電極。
6.如權利要求I所述的基板內置用電子部件，其特征在于 所述平面型線圈包括第一平面型線圈和第二平面型線圈，所述第一平面型線圈和所述第二平面型線圈串聯連接，所述第一平面型線圈的一個端子電極和所述第二平面型線圈的一個端子電極配置于與矩形的所述絕緣體層的一邊的不同的角部對應的位置。
7.如權利要求6所述的基板內置用電子部件，其特征在于 所述端子電極中的一個端子電極位于與所述絕緣體層的角部對應的位置，另一個端子電極配置于與所述絕緣體層的中央部對應的位置。
8.如權利要求7所述的基板內置用電子部件，其特征在于 所述第一平面型線圈和所述第二平面型線圈的串聯連接，是將配置于與所述第一平面型線圈和所述第二平面型線圈的中央部對應的位置的端子電極彼此經由設置于它們之間的絕緣體層的正反面貫通電極串聯連接而進行的。
9.如權利要求6或7所述的基板內置用電子部件，其特征在于 所述第一平面型線圈的一個端子電極和所述第二平面型線圈的一個端子電極，配置于所述絕緣體層的一邊的與分開為不同的平面的左右的位置對應的角部。
10.如權利要求6所述的基板內置用電子部件，其特征在于 對于所述第一平面型線圈的一個端子電極和所述第二平面型線圈的一個端子電極，在與所述絕緣體層的一邊對應的不同的角部分別設置有與平面型線圈不連接的端子電極，所述第一平面型線圈的一個端子電極和設置在所述第二平面型線圈一側的所述不連接的端子電極，經由設置在所述絕緣體層的正反面貫通電極相連接，所述第二平面型線圈的一個端子電極和設置在所述第一平面型線圈一側的所述不連接的端子電極，經由設置在所述絕緣體層的正反面貫通電極相連接。
11.一種部件內置型基板，其特征在于 埋設權利要求I所述的基板內置用電子部件，并且通過所述基板內置用電子部件的所述孔、開口或者缺損部，在所述絕緣體層形成了孔或者開口之后，形成導電性材料，經由所述導電性材料，使所述基板內置用電子部件的端子電極與設置于基板一側的電極導通。
全文摘要
提供使厚度薄的基板內置用電子部件和部件內置型基板，對電子裝置的小型·輕量化進一步作出貢獻。在一對磁性體層(101、102)之間夾著裝配由絕緣體(103～105)保護的平面型線圈(110、111)而構成的基板內置用電子部件(100)中，具有在上述一對磁性體層(101、102)中的任一方或者雙方的規(guī)定位置形成的孔(106～109)或者開口或者缺損部，上述規(guī)定位置是與上述平面型線圈(110、111)的端子電極(112～115)相對的位置。
文檔編號H01F27/29GK102893344SQ201180024390
公開日2013年1月23日 申請日期2011年5月11日 優(yōu)先權日2010年5月17日
發(fā)明者宮崎政志, 杉山裕一, 濱田芳樹, 秦豐, 橫田英樹 申請人:太陽誘電株式會社