專利名稱：含三嗪環(huán)的聚合物和含有其的成膜組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及含三嗪環(huán)的聚合物和含有其的成膜組合物。更具體地說，本發(fā)明涉及含三嗪環(huán)的超支化聚合物和含有這樣的聚合物的成膜組合物。
背景技術(shù)：
迄今已經(jīng)作出各種努力來增加聚合化合物的官能度。例如，在當(dāng)前用來增加聚合化合物的折射率的一種途徑中，將芳族環(huán)、鹵素原子或硫原子引入到所述化合物上。此類化合物中，環(huán)硫化物聚合化合物和硫代脲烷聚合化合物(它們都具有引入其上的硫原子)在目前的實際應(yīng)用中作為眼鏡的高折射率透鏡。在聚合化合物中達到甚至更高的折射率的最有效的方法已知包括使用無機金屬化合物。例如，已經(jīng)公開了通過使用雜化材料增加折射率的方法，該雜化材料由與含氧化鋯、氧化鈦或類似物的小分散顆粒的材料混合的硅氧烷聚合物組成(專利文獻I)。還已經(jīng)公開了其中將具有高折射率的稠環(huán)骨架引入到硅氧烷聚合物的部分上的方法(專利文獻2)。另外，已經(jīng)作出了許多嘗試來對聚合化合物賦予耐熱性。特別地，熟知的是，可以通過引入芳族環(huán)來改善聚合化合物的耐熱性。例如，已經(jīng)公開了在主鏈上具有取代的亞芳基重復(fù)單元的聚亞芳基共聚物(專利文獻3)。此類聚合化合物主要在作為耐熱塑料的應(yīng)用中顯示前途。蜜胺樹脂作為三嗪樹脂是熟悉的，但是與耐熱材料例如石墨相比具有非常低的分
解溫度。已經(jīng)在使用中的由碳和氮構(gòu)成的耐熱有機材料直到現(xiàn)在仍在很大程度上是芳族聚酰亞胺和芳族聚酰胺。然而，因為這些材料具有直鏈結(jié)構(gòu)，所以它們的耐熱溫度不都那么聞。三嗪基縮合材料也已經(jīng)報道為具有耐熱性的含氮聚合材料(專利文獻4)。近年來，在電子器件例如液晶顯示器、有機電致發(fā)光(EL)顯示器、光學(xué)半導(dǎo)體(LED)器件、固體攝像元件、有機薄膜太陽能電池、染料敏化太陽能電池和有機薄膜晶體管(TFT)的發(fā)展中已經(jīng)出現(xiàn)了對高性能聚合材料的需要。此類聚合材料中所需的特定性能是(I)耐熱性、(2)透明性、(3)高折射率、(4)耐光性、(5)高溶解性和(6)低體積收縮率。尤其是在光學(xué)材料中，希望改善的耐由光引起的劣化性，即耐光性。為了提高耐光性，已經(jīng)進行了針對例如通過添加紫外線吸收劑或通過引入具有穩(wěn)定基團的官能團而防止劣化的研究。然而，幾乎不存在自身固有高耐光性的聚合化合物的實例。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻 專利文獻I JP-A2007_246877
專利文獻2 JP-A2008-24832專利文獻3:美國專利號5，886，130專利文獻4 JP-A2000-53659

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題因此本發(fā)明的目的是提供具有優(yōu)異耐光性的含三嗪環(huán)的聚合物，該聚合物在沒有添加金屬氧化物的情況下能夠單獨達到高耐熱性、高透明性、高折射率、高耐光性、高溶解性和低體積收縮率。本發(fā)明另一個目的是提供含此類聚合物的成膜組合物。解決問題的手段本發(fā)明人早先發(fā)現(xiàn)含具有三嗪環(huán)和芳族環(huán)的重復(fù)單元的超支化聚合物能夠以該聚合物本身達到高耐熱性、高透明性、高折射率、高溶解性和低體積收縮率，并因此合適作為電子器件制作中的成膜組合物(國際申請PCT/JP2010/057761 )。基于這些發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明人已經(jīng)進行了進一步研究并發(fā)現(xiàn):通過使芳族環(huán)部分為無環(huán)脂族或脂環(huán)結(jié)構(gòu)，可以獲得具有優(yōu)異耐光性的聚合物。因此，本發(fā)明提供:1.含三嗪環(huán)的超支化聚合物，其特征在于，包括下式(I)的重復(fù)單元結(jié)構(gòu)，[化學(xué) 式I]
權(quán)利要求
1.一種含三嗪環(huán)的超支化聚合物，其特征在于，包含下式(I)的重復(fù)單元結(jié)構(gòu)， [化學(xué)式I]
2.根據(jù)權(quán)利要求1的含三嗪環(huán)的超支化聚合物，其中A是具有含3-20個碳的脂環(huán)結(jié)構(gòu)的亞燒基。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的含三嗪環(huán)的超支化聚合物，其中A是至少一個選自下面式(2)- (14)的部分的部分， [化學(xué)式2]
4.根據(jù)權(quán)利要求3的含三嗪環(huán)的超支化聚合物，其中A具有式(2)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的含三嗪環(huán)的超支化聚合物，其中所述重復(fù)單元結(jié)構(gòu)具有下式(15)， [化學(xué)式3]
6.根據(jù)權(quán)利要求1的含三嗪環(huán)的超支化聚合物，其中所述重復(fù)單元結(jié)構(gòu)具有下式
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6的任一項的含三嗪環(huán)的超支化聚合物，其中所述聚合物在至少一端上被烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基封端。
8.根據(jù)權(quán)利要 求7的含三嗪環(huán)的超支化聚合物，其中所述聚合物具有至少一個末端三嗪環(huán)，該三嗪環(huán)被烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基封端。
9.一種成膜組合物，其包含權(quán)利要求1-8的任一項的含三嗪環(huán)的超支化聚合物。
10.一種膜，其包含權(quán)利要求1-8的任一項的含三嗪環(huán)的超支化聚合物。
11.一種膜，其由權(quán)利要求9的成膜組合物獲得。
12.一種電子器件，其包含基礎(chǔ)材料和在該基礎(chǔ)材料上形成的權(quán)利要求10或11的膜。
13.一種光學(xué)構(gòu)件，其包含基礎(chǔ)材料和在該基礎(chǔ)材料上形成的權(quán)利要求10或11的膜。
14.一種固體攝像元件，其由電荷耦合器件或互補金屬氧化物半導(dǎo)體形成，該傳感器包括至少一個權(quán)利要求10或11的膜的層。
15.一種固體攝像元件，其包括權(quán)利要求10或11的膜作為濾色器上的平坦化層。
16.一種固體攝像元件的透鏡材料、平坦化材料或包埋材料，其中所述材料包含權(quán)利要求1-8的任一項的含三嗪環(huán)的超支化聚合物。
全文摘要
本發(fā)明涉及含三嗪環(huán)的聚合物和含有其的成膜組合物。本發(fā)明公開了含由表達式(1)表示的重復(fù)單元結(jié)構(gòu)的含三嗪環(huán)的超支化聚合物。這樣，可以獲得在沒有添加金屬氧化物的情況下本身具有高耐熱性、高透明性、高折射率、高耐光性、高溶解性、低體積收縮率的含三嗪環(huán)的聚合物；以及含所述聚合物的成膜組合物。(在該式中，R和R'獨立地表示氫原子、烷基、烷氧基、芳基或芳烷基，和A表示任選具有含1-20個碳原子的支鏈或脂環(huán)結(jié)構(gòu)的亞烷基)。
文檔編號H01L51/50GK103168066SQ20118005004
公開日2013年6月19日 申請日期2011年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月25日
發(fā)明者西村直也, 小澤雅昭, 小出泰之 申請人:日產(chǎn)化學(xué)工業(yè)株式會社