專利名稱：低溫?zé)Y(jié)性導(dǎo)電性糊料及使用該糊料的導(dǎo)電膜和導(dǎo)電膜的形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性糊料及使用該糊料制作而成的導(dǎo)電膜以及導(dǎo)電膜的形成方法，即使進(jìn)行低溫處理，也能形成導(dǎo)電性優(yōu)良的導(dǎo)電電路。
背景技術(shù)：
包括金屬粒子、樹脂、以及溶劑的導(dǎo)電性糊料用于電子設(shè)備，特別是金屬的精細(xì)布線。最近，電子設(shè)備 的小型化趨于顯著，從而需要更精細(xì)的布線。不僅是以往使用的陶瓷基板，由高分子組成的基板的使用也處于研究中。然而，這種高分子材料一般耐熱性較弱。在利用現(xiàn)有的糊料來形成布線時，為了確保導(dǎo)電性，需要進(jìn)行熱處理(例如，在大氣中，以250°C進(jìn)行I小時的燒結(jié)等)，在該熱處理中，可能會發(fā)生變形。因此，為了能夠用在這種基板中，需要一種即使進(jìn)行低溫?zé)梢材苄纬蓪?dǎo)電膜的導(dǎo)電性糊料。對于即使進(jìn)行低溫?zé)梢材苄纬蓪?dǎo)電膜的導(dǎo)電性糊料，特別是近些年，使用具有不同于微米級粒子的物理特性的納米級金屬粒子(平均一次粒徑為200nm以下，以下稱作“金屬納米粒子”)的糊料正處于研究中，通過采用金屬納米粒子，能提供一種尤其適用于精細(xì)布線的糊料。然而，由于金屬納米粒子的活性極強(qiáng)，因此容易發(fā)生凝聚。因此，大多會在粒子表面形成有機(jī)物保護(hù)層，從而確保粒子的獨(dú)立性。然而，雖然這種保護(hù)層有助于保存粒子，但在表現(xiàn)金屬特性時，有時會成為阻礙因素。具體而言，即使能形成布線，有時也會因電阻較大而無法實際應(yīng)用。在專利文獻(xiàn)I所記載的技術(shù)中，如果對使用納米級銀粒子的導(dǎo)電性糊料添加具有離子交換能力的物質(zhì)，則能夠使銀粒子表面的有機(jī)保護(hù)膜剝離。并且，記載有即使以150°C進(jìn)行10分鐘左右的熱處理，也能得到體積電阻率為4 10μ Ω ^cm的布線。然而，在該公開技術(shù)中，需要采用干濕涂布法或濕濕涂布法等特殊涂布方法，因此不適用于形成較復(fù)雜的精細(xì)布線。在專利文獻(xiàn)2中，公開有如下這種導(dǎo)電性糊料，該導(dǎo)電性糊料中包含如下二元酸中的一種:具有由烷基構(gòu)成的側(cè)鏈的二元酸以及具有脂環(huán)結(jié)構(gòu)的二元酸，并且該導(dǎo)電性糊料包括環(huán)氧樹脂及酚醛樹脂。根據(jù)記載，該導(dǎo)電性糊料中的上述二元酸起到去除銀粒子表面的氧化膜的作用，并能通過進(jìn)行10分鐘180°C的熱處理，來得到體積電阻率為17 25 μ Ω ^cm的布線。然而,在專利文獻(xiàn)2所記載的技術(shù)中,無法通過溫度低于150°C的熱處理來使之表現(xiàn)出足夠的導(dǎo)電性。專利文獻(xiàn)3中公開了一種能夠利用被羧酸、胺類等覆蓋的納米粒子和氧化銀來進(jìn)行接合的方法。專利文獻(xiàn)4、5公開了一種使用被羧酸覆蓋的納米級銀粒子來制備導(dǎo)電性糊料的方法?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2010-132736號公報專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2009-298963號公報專利文獻(xiàn)3:日本專利特開2008-166086號公報專利文獻(xiàn)4:日本專利特開2010-132736號公報專利文獻(xiàn)5:日本專利特開2010-153184號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題特別是使用耐熱性較差的基板時，希望在不會發(fā)生變形等的120°C附近進(jìn)行熱處理。即，在120°C左右的加熱溫度下、在導(dǎo)電性粒子間會發(fā)生接觸、燒結(jié)從而表現(xiàn)出導(dǎo)電性的導(dǎo)電性糊料具有極高的利用價值，且能應(yīng)用于各種用途。然而，實際上，在上述現(xiàn)有技術(shù)中，在如此的低溫下進(jìn)行處理時，無法提供一種能夠形成電阻足夠低的導(dǎo)電膜的導(dǎo)電性糊料。另外，如果能提供一種能實現(xiàn)低電阻化、且不依賴于導(dǎo)電性糊料中所用的樹脂種類的糊料，則能夠根據(jù)其目的對糊料進(jìn)行設(shè)計，而且也能期待應(yīng)用領(lǐng)域的拓寬。本發(fā)明鑒于上述需求而得以完成。即，本說明書中公開的內(nèi)容在于提出一種能通過120°C左右的低溫?zé)崽幚韥硇纬?、且表現(xiàn)出低體積電阻率的導(dǎo)電膜。更具體而言，在于提供一種導(dǎo)電性糊料，能夠在低溫處理的條件下形成表現(xiàn)出低電阻特性的導(dǎo)電膜，而不論構(gòu)成導(dǎo)電性糊料的構(gòu)成成分的樹脂是熱固性樹脂，還是熱塑性樹脂，無需將其差異考慮在內(nèi)。解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案具體而言，本發(fā)明所涉及的、能形成導(dǎo)電膜的導(dǎo)電性糊料是指包含如下物質(zhì)的導(dǎo)電性樹脂:即，被碳原子數(shù)為2 6的有機(jī)物所覆蓋的銀粒子、分散劑及樹脂、碳原子數(shù)為2 8的二羧酸。上述結(jié)構(gòu)中，碳原子數(shù)為2 6的有機(jī)物優(yōu)選為來源于羧酸的物質(zhì)。這里，來源于羧酸的物質(zhì)是指包括羧酸或其衍生物的有機(jī)物。另外，“衍生物”是指其主要結(jié)構(gòu)具有碳原子數(shù)為2 6的羧酸結(jié)構(gòu)，且該分子內(nèi)的一部分被置換成其它官能團(tuán)的物質(zhì)。上述結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性糊料中所添加的二羧酸為導(dǎo)電性糊料總重量的0.01 2.0質(zhì)量％的范圍內(nèi)即可。上述結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性糊料優(yōu)選為進(jìn)一步包含分散劑。上述結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性糊料所使用的樹脂中，可以使用熱固性樹脂或熱塑性樹脂中的任一個，或者也可以使用熱固性樹脂與熱塑性樹脂的混合物。通過對上述結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性糊料進(jìn)行熱處理而形成的布線具有因銀粒子間的接觸或燒結(jié)而表現(xiàn)出導(dǎo)電性的結(jié)構(gòu)。并且，對于以120°C的溫度，在大氣中對上述結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性糊料進(jìn)行60分鐘的燒成而得到的導(dǎo)電膜，在利用L * a * b *色彩空間進(jìn)行表示時，其a *值為2.0以下。另外，作為本發(fā)明的導(dǎo)電性布線的形成方法，包括如下工序:將上述導(dǎo)電性糊料涂布到基板上的工序；以及在大氣中或在非活性氣氛氣體中、且溫度為100 200°C的條件下進(jìn)行熱處理并實施涂布、以使上述導(dǎo)電性糊料成為金屬膜的工序。發(fā)明效果
通過采用上述導(dǎo)電性糊料的結(jié)構(gòu)、特別是在其結(jié)構(gòu)中添加二羧酸，使得即使在比現(xiàn)有的導(dǎo)電性糊料更低的溫度下進(jìn)行熱處理，也能形成具有足夠?qū)嵱玫膶?dǎo)電性的布線。并且，導(dǎo)電性糊料中所使用的樹脂可以是熱固性樹脂，可以是熱塑性樹脂，或者也可以是它們的混合物。即，確認(rèn)了無需對所使用的樹脂的種類進(jìn)行選擇，因此能夠靈活地應(yīng)對要應(yīng)用導(dǎo)電性糊料的用途，并能夠大大拓寬應(yīng)用領(lǐng)域。


圖1是燒結(jié)促進(jìn)成分(燒結(jié)促進(jìn)劑)與銀納米粒子本身及它們的混合物的TG圖。圖2是表示向各樹脂添加作為燒結(jié)促進(jìn)成分的丙二酸時與不添加時的體積電阻率的圖。此外，在使用聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、以及聚氨酯樹脂與異氰酸酯樹脂的混合樹脂的情況下，若不添加燒結(jié)促進(jìn)成分，則均超出范圍，故簡單地表示為“ΙΟΟΟμ Ω * cm".
圖3是表示體積電阻率、和添加劑(燒結(jié)促進(jìn)成分)與覆蓋銀納米粒子的有機(jī)物成分量的比的關(guān)系的圖。圖4是表示涂布導(dǎo)電性糊料，并在大氣中以120°C進(jìn)行60分鐘的加熱處理后，利用L * a * b *色彩空間來表示所形成的燒成膜的色差時的、a *值與體積電阻率的關(guān)系的曲線圖。
具體實施例方式作為導(dǎo)電性金屬粒子，可以使用金、銀、銅、鎳、鋁等，而從價格、可靠性的角度來看，銀使用的最多。因此，在本說明書中，對將銀粒子用作導(dǎo)電性粒子的示例進(jìn)行具體說明，然而本發(fā)明并不排除適用銀以外的物質(zhì)。<銀納米粒子>本發(fā)明中，在使用納米級銀粒子的情況下，使用通過透射型電子顯微鏡(TEM:Transmission electron microscope:透射電子顯微鏡)照片計算出的平均一次粒徑在200nm以下的銀粒子,優(yōu)選為I 150nm的銀粒子,更優(yōu)選為使用10 IOOnm的銀粒子。將具有上述粒徑的銀粒子稱為銀納米粒子。通過使用銀納米粒子，使得即使在使用樹脂的導(dǎo)電性糊料中，在120°C左右的低溫下進(jìn)行熱處理，也能形成具有高導(dǎo)電性的導(dǎo)電膜。利用透射型電子顯微鏡對平均一次粒徑進(jìn)行的評價以如下方式來進(jìn)行。首先，在96質(zhì)量份的環(huán)己烷與2質(zhì)量份的油酸的混合溶液中添加2質(zhì)量份的洗凈后的銀納米粒子，并利用超聲波使之分散。在帶支承膜的Cu微網(wǎng)中滴入分散溶液，并使其干燥從而制成TEM試料。對于制成的TEM試料，使用透射型電子顯微鏡(日本電子株式會社制JEM-100CXMark-1I型)以IOOkV的加速電壓在明視野下觀察粒子。另外，通過拉伸來使用放大了 30萬倍以后的該圖像。為了根據(jù)所得到的照片來計算粒徑，可以利用游標(biāo)卡尺等來直接對粒子進(jìn)行測定，也可以利用圖像分析軟件來計算粒徑。至少對TEM照片中的200個各自獨(dú)立的粒子進(jìn)行測定，并利用該結(jié)果的平均值來計算此時的平均一次粒徑。被有機(jī)覆蓋物覆蓋的銀納米粒子中的銀含量通過如下方法進(jìn)行計算，在灰分測定用坩堝中稱量0.5g以上的試料(被有機(jī)覆蓋物覆蓋的銀納米粒子)，在馬弗爐(大和科學(xué)株式會社制的F0310)中以約10°C /分鐘的速度加熱至700°C，由此去除存在于銀納米粒子表面的有機(jī)覆蓋物，之后，在爐內(nèi)溫度因自然冷卻而下降到500°C時取出坩堝并在干燥器中冷卻至常溫，并將冷卻后的試料的重量與加熱處理前的重量進(jìn)行比較。另外，可以利用例如TG-MS、GC-MS等加熱分析裝置，并根據(jù)在非活性氣氛下檢測出的氣體成分來得知覆蓋表面的有機(jī)物。本發(fā)明中所使用的銀納米粒子具有上述平均一次粒徑，并且，其表面被有機(jī)物覆蓋。具體而言，這樣的有機(jī)物可優(yōu)選使用由碳原子數(shù)為2 6個的羧酸，或其衍生物所構(gòu)成的有機(jī)物。具體而言，可以列舉出作為飽和脂肪酸的己酸(己酸)、戊酸(戊酸)、丁酸(丁酸)、丙酸(丙酸)等，但并不局限于此。另外，對于不飽和脂肪酸，可列舉出山梨酸、馬來酸
坐寸ο特別是，如果使用上述中的己酸、己二酸、山梨酸來覆蓋銀納米粒子表面，則能夠容易地進(jìn)行制備，且能夠以粉末的形式來得到表面被有機(jī)物覆蓋的銀納米粒子。在按照本發(fā)明來形成導(dǎo)電性糊料時，以粉末的形式來提供易于調(diào)配，因此優(yōu)選于此。并且，表面被這種有機(jī)物覆蓋的粒子能夠保持一次粒子的形態(tài)，并能進(jìn)行凝聚，從而易于過濾回收。此時的凝聚塊的大小至少是能利用JISP-3801的第5種C來進(jìn)行回收的大小，因此，可以認(rèn)為在
2.5 μ m以上。此外，若進(jìn)行過濾回收，則能得到清澈的濾液，因此認(rèn)為上述2.5 μ m的凝聚(二次)粒徑與所謂的銀納米粒子的平均二次粒徑(D5tl)不同。這是因為，考慮到若上述粒徑為D50的值，則會存在較多的凝聚塊無法被濾紙過濾，并通過該濾紙。因此，可以解釋為上述凝聚(二次)粒徑并非平均值，而是大小至少為2.5 μ m左右的凝聚塊。另外，如果增加低溫下(不足100°C )的干燥操作，則也能回收到干燥粉末。另外，導(dǎo)電性糊料可以使用被多個有機(jī)物覆蓋的銀納米粒子，或者也可以兼用具有不同平均一次粒徑的銀納米粒子。<銀微米粒子>發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，即使是粒徑大到某種程度的銀粒子，也能通過用有機(jī)物覆蓋其表面，來得到與銀納米粒子相同的效果。相對于銀納米粒子，將這些平均粒徑(D5tl)為0.5 20μπι的粒子稱為銀微米粒子。作為具體的實施方式，對于用于覆蓋的有機(jī)物，使用由碳原子數(shù)為2 6個的羧酸、或其衍生物所構(gòu)成的有機(jī)物，來覆蓋粒子表面。用于覆蓋的有機(jī)物可以列舉出作為飽和脂肪酸的己酸(己酸)、戊酸(戊酸)、丁酸(丁酸)、丙酸(丙酸)等，但并不局限于此。另外，對于不飽和脂肪酸，可列舉出山梨酸、馬來酸等。本發(fā)明所使用的銀微米粒子可以從制備階段起就被有機(jī)物所覆蓋。另外，也可以利用置換法等來使市售的銀微米粒子被上述有機(jī)物覆蓋來進(jìn)行制備。<分散介質(zhì)>在本發(fā)明所涉及的導(dǎo)電性糊料中，將銀粒子(銀納米粒子、或銀微米粒子)分散于分散介質(zhì)中。此時所用的分散介質(zhì)優(yōu)選為極性溶劑。特別是若使用具有與各種樹脂相溶的性質(zhì)的分散介質(zhì)，則不會有問題，優(yōu)選為使用如下有機(jī)溶劑:水，酯類，醚類，酮類，醚酯類，醇類，烴類，胺類等。作為具體例，可以列舉出辛二醇等二元醇類、醇、多元醇、二醇醚、1-甲基吡咯烷酮、吡啶、萜品醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯、TEXAN0L、苯氧基丙醇、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單丁醚乙酸酯、Υ -丁內(nèi)酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、甲氧基乙酸丁酯、甲氧基乙酸丙酯、二甘醇單乙醚乙酸酯、乳酸乙酯、1-辛醇等。特別地，由于導(dǎo)電性糊料通常用于通過印刷來形成電路，因此印刷時優(yōu)選使用揮發(fā)性較弱的高沸點(diǎn)溶劑，更優(yōu)選使用于萜品醇、丁基卡必醇乙酸酯、辛二醇。另外，也可以將多種溶劑組合起來使用。該溶劑的量優(yōu)選為樹脂與金屬成分總量的60質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為50質(zhì)量％以下。<分散劑成分>可以在本發(fā)明所涉及的糊料中添加分散劑。通過使用這種分散劑，導(dǎo)電性糊料中粒子的獨(dú)立性得以確保。作為其性質(zhì)，只要是具有與粒子表面的親和性、并具有與分散介質(zhì)的親和性即可，可以采用市售通用的產(chǎn)品。另外，不僅可以使用一種，也可以兼用多種分散劑。分散劑的添加量為包含銀納米粒子及銀微米粒子在內(nèi)的銀的總質(zhì)量的3.0質(zhì)量％以下，優(yōu)選為1.0質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為0.5質(zhì)量％以下。作為可優(yōu)選使用的分散劑，典型的有脂肪酸鹽(皂)、α -磺基脂肪酸酯鹽(MES)、烷基苯磺酸鹽(ABS)、直鏈烷基苯磺酸鹽(LAS)、烷基硫酸鹽(AS)、烷基醚硫酸酯鹽(AES)、烷基硫酸三乙醇胺之類的低分子陰離子型(陰離子性)化合物；脂肪酸乙醇酰胺、聚氧乙烯烷基醚(AE)、聚氧乙烯烷基苯基醚(APE)、山梨糖醇、失水山梨醇之類的低分子非離子類化合物；烷基三甲基銨鹽、二烷基二甲基氯化銨、烷基氯化吡啶輸之類的低分子陽離子型(陽離子性)化合物；烷基羧基甜菜堿、磺基甜菜堿、卵磷脂之類的低分子兩性類化合物；萘磺酸鹽的甲醛縮合物；聚苯乙烯磺酸鹽；聚丙烯酸鹽；乙烯基化合物與羧酸類單體的共聚物鹽；以羧甲基纖維素、聚乙烯醇等為代表的高分子水系分散劑；聚丙烯酸烷基偏酯、聚亞烷基多胺之類的高分子非水系分散劑；聚乙烯亞胺、甲基丙烯酸氨基烷基酯共聚物之類的高分子陽離子類分散劑，然而，可適用于本發(fā)明粒子的分散劑并不排除具有這里所例示的方式以外的結(jié)構(gòu)的分散劑。`作為分散劑，若要列舉具體的名稱，則已知有如下的制品，但不排除使用本欄記載以外的制品，只要具有上述性質(zhì)即可?？衫e例如三洋化成株式會社(三洋化成株式會社)制的BEAULIGHT LCA-H、LCA-25NH等，共榮社化學(xué)株式會社(共栄社化學(xué)株式會社)制的FLOffLEN D0PA-15B等，日本路博潤株式會社(日本>一7'' V '/一>株式會社)制的S0LPLUSAX5、S0LSPERSE9000、S0LTHIX250等，埃夫卡助劑公司(工7力τ* Π 7"文社)制的EFKA4008等，味之素精細(xì)化學(xué)株式會社(味Q素^株式會社)制的AJISPERPAlll等，科寧日本株式會社、2 m ''J \ ^ >株式會社)制的TEXAPH0R-UV21等，畢克化學(xué)日本株式會社& ’戈一…J >株式會社)制的DisperBYK2020、BYK220S等，楠本化成株式會社(楠本化成株式會社)制的DISPARL0N1751N、HIPLAAD ED-152等，株式會社尼歐斯(株式會社彳、才7 )制的FTX-207S、FTERGENT212P等，東亞合成株式會社(東亞合成株式會社)制的AS-1100等，花王株式會社(花王株式會社)制的KA0CER2000、KDH-154, MX-2045L, H0M0GEN0L L-18、RHE0D0L SP-010V 等，第一工業(yè)制藥株式會社(第一工業(yè)製薬株式會社)制的 EPAN U103、SHALLOL DC902B、NOIGEN EA-167、PLYSURF A219B等，DIC株式會社制的MEGAFAC F-477等，日信化學(xué)工業(yè)株式會社(日信化學(xué)工業(yè)株式會社)制的SILFACE SAG503A、Dyno604等，圣諾普科株式會社(寸> ^ -株式會社)制的SN-SPERSE2180,SN-LEVELLER S-906等，AGC清美化學(xué)株式會社(七4彡夕彡力 >社)制的S-386 等。
并且，除了分散劑，還可以添加各種用于改善糊料穩(wěn)定性、印刷性的添加劑。例如，可列舉出均化劑、粘度調(diào)節(jié)劑、流變控制劑、消泡劑、滴水防止劑(dripping preventingagent)等。< 樹脂 >本發(fā)明的導(dǎo)電性糊料中所應(yīng)添加的樹脂可采用廣為所知的熱固性或熱塑性中的某一種、或同時采用這兩種樹脂。樹脂的添加量為銀納米粒子和銀微米粒子合計起來的銀的總質(zhì)量與樹脂的總質(zhì)量的2 20質(zhì)量優(yōu)選為2 15質(zhì)量％的添加量。若所添加的樹脂量過多，則燒成后會在布線中殘留所需量以上的樹脂，使得導(dǎo)電性降低，因此是不理想的。另一方面，若減少樹脂的添加量，則無法確保布線與基板的密接性，因此至少需要添加2質(zhì)量％左右。(熱塑性樹脂)本發(fā)明中，能使用任何已知的熱塑性樹脂，其中，優(yōu)選為添加丙烯酸樹脂、聚酯樹月旨、聚氨酯樹脂。一般所知的樹脂如下所示。然而，并不排除使用本欄所記載的樹脂以外的制品，只要具有上述性質(zhì)即可。聚氨酯樹脂只要是通常市售的熱塑性聚氨酯樹脂即可，并沒有特別限制。例如，可以列舉出下述那樣得到的 熱塑性聚氨酯樹脂，即，以多元醇成分及有機(jī)多異氰酸酯作為必需成分，并使用擴(kuò)鏈劑、終止劑等來作為任意成分，將其聚合。這里，作為所使用的上述多異氰酸酯，可列舉出六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、賴氨酸異氰酸酯(LDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、亞二甲苯基二異氰酸酯(XDI)、氫化XDI (H6-XDI)、氫化MDI (H12-MDI)、反式_1，4-環(huán)己烷二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯(TMXDI)、1，6，11-1^一烷三異氰酸酯、1，8- 二異氰酸酯基_4_異氰酸酯基甲基辛烷、1，3，6-六亞甲基三異氰酸酯、雙環(huán)庚異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯(TMDI)等和其衍生物，其中，從黃變性較弱等角度來看，優(yōu)選為HD1、IPDKH6-XDi, H12-MD10另外，作為與上述多異氰酸酯一起使用的多元醇，考慮優(yōu)選為結(jié)晶性較弱的多元醇。具體而言，可例舉出聚己二酸乙二醇酯(PEA)，聚己二酸丁二醇酯(PBA)，聚碳酸酯(PCD)，聚四氫呋喃二醇(PTMG)，聚酯，聚己內(nèi)酯聚酯(PCL)，聚丙二醇(PPG)等。丙烯酸樹脂是指具有(甲基)丙烯酸酯單元和/或(甲基)丙烯酸單元來作為構(gòu)成單位的樹脂。也可以是具有來源于(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸的衍生物來作為構(gòu)成單元的樹脂。這里，(甲基)丙烯酸酯單元是來源于例如如下物質(zhì)等單體的構(gòu)成單位:S卩，(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸酯苯甲基、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烷基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯、(甲基)丙烯酸氯甲酯、(甲基)丙烯酸2-氯乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2，3，4，5，6-五羥基己酯、(甲基)丙烯酸2，3，4，5-四羥基戊酯、2_(羥甲基)丙烯酸酯、2-(羥甲基)丙烯酸乙酯、2-(羥乙基)丙烯酸甲酯。另一方面，(甲基)丙烯酸單元是指來源于例如下列物質(zhì)等的單體的構(gòu)成單元:即，丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、2-(羥甲基)丙烯酸、2-(羥乙基)丙烯酸等。
作為聚酯樹脂，可以使用任何一種通常所知的樹脂。若要例舉其制備方法，則可以舉出:通過對低分子二元醇與聚羧酸或其酯形成性衍生物(酸酐、低級烷基(碳原子數(shù)I 4)酯、酸鹵化物等)進(jìn)行縮合聚合而形成的聚酯樹脂、或者將低分子二元醇作為引發(fā)劑來使內(nèi)酯單體進(jìn)行開環(huán)聚合而形成的聚酯樹脂等。另外，也可以使用這兩種以上的混合物。(熱固性樹脂)在本發(fā)明中，可以使用任何已知的熱固性樹脂。作為具體例，可以從下列樹脂中進(jìn)行選擇來作為熱固性樹脂:即，酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、異氰酸酯化合物、三聚氰胺樹脂、脲醛樹脂、硅樹脂。這里，對環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂進(jìn)行說明。本發(fā)明所使用的環(huán)氧樹脂具有改善涂膜的耐候性的效果。具體而言，使用單環(huán)氧化合物、多價環(huán)氧化合物中的一種或其混合物來作為環(huán)氧樹脂。這里，作為單環(huán)氧化合物，可列舉出:丁基縮水甘油醚，己基縮水甘油醚，苯基縮水甘油醚，烯丙基縮水甘油醚，對-叔丁基苯基縮水甘油基醚，環(huán)氧乙烷，環(huán)氧丙烷，對二甲苯基縮水甘油醚，縮水甘油乙酸酯，酸縮水甘油丁酸酯，縮水甘油己酸酯，縮水甘油苯甲酸酯。作為多價環(huán)氧化合物，可以列舉出:對如下雙酚類進(jìn)行縮水甘油化后得到的雙酚型環(huán)氧樹脂，即，雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、四甲基雙酚A、四甲基雙酚F、四甲基雙酚AD、四甲基雙酚S、四溴雙酚A、四氯雙酚A、四氟雙酚A等；對如下其它二元酚類進(jìn)行縮水甘油化后得到的環(huán)氧樹脂，即，雙酚、二羥基萘、9，9-雙(4-羥基苯基)芴等；對如下三酚類進(jìn)行縮水甘油化后得到的環(huán)氧樹脂，即，1，1，1-三-(4-羥基苯基)甲烷、4，4’ - 二(1-(4-(1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基)苯基)亞乙基)雙酚；對I, 1,2,2,-四(4-羥基苯基)乙烷等四酚類進(jìn)行縮水甘油化后得到的環(huán)氧樹脂；對如下酚醛類進(jìn)行縮水甘油化后得到的酚醛型環(huán)氧樹脂，即，苯酚酚醛、甲酚線型酚醛、雙酚A線型酚醛、溴代苯酚酚醛、溴代雙酚A線型酚醛等；對多價酚醛進(jìn)行縮水甘油化后得到的環(huán)氧樹脂、對甘油、聚乙二醇等多價醇進(jìn)行縮水甘油化后得到的脂肪族醚型環(huán)氧樹脂；對對羥基苯甲酸、羥萘甲酸等羥基酸進(jìn)行縮水甘油化后得到的醚酯型環(huán)氧樹脂；對鄰苯二甲酸、對苯二甲酸那樣的多元羧酸進(jìn)行縮水甘油化后得到的酯型環(huán)氧樹脂；4，4- 二氨基二苯基甲烷、間氨基苯酚等胺化合物的縮水甘油化物、三縮水甘油異氰脲酸酯等胺型環(huán)氧樹脂等的縮水甘油型環(huán)氧樹脂、及3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基-3’，4’ -環(huán)氧環(huán)己烷羧酸酯等脂環(huán)族環(huán)氧化物等。從提高儲藏穩(wěn)定性的角度來看，上述環(huán)氧樹脂中，優(yōu)選為多價環(huán)氧化合物。從產(chǎn)能搖搖領(lǐng)先的角度來看，在多價環(huán)氧化合物中，優(yōu)選為縮水甘油型環(huán)氧樹脂。另外，由于固化時的附著性或耐熱性較優(yōu)，因此更優(yōu)選為對多元酚類進(jìn)行縮水甘油化后得到的環(huán)氧樹脂。進(jìn)一步優(yōu)選為雙酚型環(huán)氧樹脂，尤其是對雙酚A進(jìn)行縮水甘油化后得到的環(huán)氧樹脂以及對雙酚F進(jìn)行縮水甘油化后得到的環(huán)氧樹脂更優(yōu)。另外，樹脂的形態(tài)優(yōu)選呈液態(tài)狀。此外，環(huán)氧當(dāng)量優(yōu)選為300以下。若環(huán)氧當(dāng)量超過300，則形成布線時的電阻值將變大，并且組合物會變成固體，導(dǎo)致不便于使用，因此不優(yōu)選環(huán)氧當(dāng)量超過300。作為熱固性酚醛樹脂，例如可以列舉出:液態(tài)酚醛清漆型酚醛樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、二環(huán)戊二烯型酚醛樹脂、萜烯類酚醛樹脂、三苯酚甲烷型樹脂，苯酚芳烷基樹脂等。<燒結(jié)促進(jìn)成分>本發(fā)明所涉及的導(dǎo)電性糊料的最大特征在于，除上述成分以外，還添加有作為燒結(jié)促進(jìn)成分的有機(jī)物。具體而言，選擇至少具有兩個羧基的二羧酸較優(yōu)。通過選擇并添加這種結(jié)構(gòu)的物質(zhì)，使得即使在低溫下進(jìn)行熱處理，在由被有機(jī)物覆蓋的銀納米粒子或銀微米粒子所構(gòu)成的導(dǎo)電性糊料中，也能在銀納米粒子或銀微米粒子間實現(xiàn)燒結(jié)，從而能形成表現(xiàn)出高導(dǎo)電性的導(dǎo)電膜。上述燒結(jié)促進(jìn)成分可例舉出具有碳原子數(shù)為2 8的二羧酸結(jié)構(gòu)的草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸等。若結(jié)構(gòu)中的總碳原子數(shù)變多，則活性會下降。由此，在低溫下對包含銀納米粒子或銀微米粒子在內(nèi)的導(dǎo)電性糊料進(jìn)行熱處理時，將難以形成表現(xiàn)出高導(dǎo)電性的導(dǎo)電膜。這是由于，在低溫下的熱處理中，變得難以在銀納米粒子或銀微米粒子間進(jìn)行燒結(jié)。另外，若使用碳原子數(shù)較高的物質(zhì)，則所添加的物質(zhì)本身將抑制燒結(jié)或殘留在膜內(nèi)，使得高導(dǎo)電性難以顯現(xiàn)，因此不優(yōu)選使用碳原子數(shù)較高的物質(zhì)。更具體而言，對于二羧酸，結(jié)構(gòu)中的總碳原子數(shù)越少越好，為2 8、優(yōu)選為2 7、更優(yōu)選為2 5范圍內(nèi)的 二羧酸。另外，上述成分最好為導(dǎo)電性糊料總重量的0.01 2.0質(zhì)量％，優(yōu)選為0.1 1.5質(zhì)量％的范圍。特別是,如果添加丙二酸、戍二酸,則確認(rèn)將產(chǎn)生燒結(jié)促進(jìn)作用。導(dǎo)電性糊料中所含的二羧酸的量可以使用例如高效液相色譜法(HPLC)、聚合物類反相色譜法來進(jìn)行確認(rèn)。<導(dǎo)電性糊料的制備>如上所述，本發(fā)明所涉及的導(dǎo)電性糊料使用表面被碳原子數(shù)為2 8的有機(jī)物覆蓋的銀納米粒子或銀微米粒子來進(jìn)行制備。上述結(jié)構(gòu)的銀納米粒子或銀微米粒子的制備方法不受任何限制，可例舉出:利用碳原子數(shù)在上述范圍內(nèi)的有機(jī)物來置換公知的銀納米粒子或銀微米粒子的表面等。并且，將被有機(jī)物覆蓋的銀納米粒子或銀微米粒子以及具有上述性質(zhì)的燒結(jié)促進(jìn)成分與上述極性溶劑混合，并根據(jù)情況混入分散劑以及樹脂。此后，投入混煉脫泡機(jī)，從而形成該成分的混煉物。此后，根據(jù)情況進(jìn)行機(jī)械方式的分散處理來形成導(dǎo)電性糊料。在上述機(jī)械方式的分散處理中，可在不顯著改變銀粒子性質(zhì)的條件下采用公知的任意方法。具體來說，可例舉出超聲波分散、分散機(jī)、三輥磨機(jī)、球磨機(jī)、珠磨機(jī)、雙軸捏合機(jī)、行星式攪拌機(jī)等，這些方法可單獨(dú)使用或多種連續(xù)使用?！磳?dǎo)電膜的評價〉(印刷方法)使用絲網(wǎng)印刷機(jī)或金屬掩模，來對制成的導(dǎo)電性糊料進(jìn)行印刷、燒成，此后，對導(dǎo)電膜進(jìn)行評價。粘度調(diào)整時，使用流變儀(HAAKE制的RheoStreSS600)、以及φ為35mm、角度為2°的圓錐體來調(diào)節(jié)粘度。在測定時的間隔為0.105mm、溫度為25°C的條件下，使剪切速度變化為1.57、3.13、6.27、15.67、31.34、62.70、156.7 [I / s]，并在各剪切速度下測定持續(xù)20秒后的粘度。這里，使用剪切速度為15.67 [I / s]時的粘度。此外，為了不引起印刷不勻等印刷不良，使實施例、比較例中所使用的導(dǎo)電性糊料的粘度為30Pa.s，其混合量如表I 表3所記載的那樣。(絲網(wǎng)印刷)使用膜厚為34 μ m的絲網(wǎng)版，并以線寬為300 μ m的圖案將導(dǎo)電性糊料印刷在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東麗株式會社(東 > )制的Lumirror ( ^ ^ 7 — ) 75S10)上。在大氣中、利用燒成爐(大和科學(xué)株式會社制的DKM400)對所得到的印刷基板進(jìn)行60分鐘120°C的熱處理，并對熱處理后的印刷基板測定體積電阻率。(金屬掩模印刷)使用膜厚為30 μ m的金屬掩模，以IOmm □的圖案將導(dǎo)電性糊料固體印刷到氧化鋁上。在大氣中、利用燒成爐(大和科學(xué)株式會社制的DKM400)對所得到的印刷基板進(jìn)行60分鐘120°C的熱處理，并對熱處理后的印刷基板測定體積電阻率。<體積電阻率的測定>(布線)利用二端子型電阻率計(日置電機(jī)株式會社制的3540微歐姆測試儀)對利用絲網(wǎng)印刷形成在基板上的布線的線電阻進(jìn)行測定，并利用表面粗糙度計(東京精密株式會社制的SURFC0M(寸一 7 - Λ ) 1500D型)來對導(dǎo)電膜的厚度進(jìn)行測定。最終利用下式(I)求得布線的體積電阻率。體積電阻率(μ Ω.cm)=實測電阻(Ω)Χ膜厚(μ m) X線寬(μ m) +線長(μ ) XlO2...(I)(固體膜)利用金屬掩模在基板上印刷導(dǎo)電性糊料，利用四端子型電阻率計(三菱化學(xué)株式會社制Loresta( 口 > 7夕)GPMCP-T610型)對所形成的IOmm □圖案的導(dǎo)電膜的表面電阻進(jìn)行測定，并利用表面粗糙度計(東京精密株式會社制的SURFC0M(寸一 7 - Λ ) I5OOD型)來對導(dǎo)電膜的厚度進(jìn)行測定最終利用式(2)來求得IOmm □圖案的固體膜的體積電阻率。

體積電阻率(μΩ.Cm)=表面電阻(Ω / □ ) X 膜厚(μ m) X 100...(2)〈色差〉以縱向為2.0 2.5cm、橫向為1.5 2.0cm的尺寸來將導(dǎo)電性糊料固體印刷到玻璃基板(EAGLEXG)上，并在大氣中進(jìn)行60分鐘120°C的燒成，從而形成膜，并對其顏色規(guī)格進(jìn)行測定。此外，使用色差測定裝置(日本電色工業(yè)株式會社制SQ-2000)來進(jìn)行色差測定。測定結(jié)果由L * a * b *色彩空間來進(jìn)行表示。特別的，本發(fā)明所涉及的導(dǎo)電性糊料的特征在于利用L * a * b *色彩空間進(jìn)行表示時的a *值，在不添加包含二羧酸的添加物的情況下，該值大于2.0，而在添加的情況下，其值在2.0以下。也就是說，在a *值比2.0高的情況下，導(dǎo)電膜的電阻值極高，而在低于2.0的情況下，導(dǎo)電膜的電阻較小。即，在本發(fā)明中，在所完成的導(dǎo)電膜中含有二羧酸、并形成導(dǎo)電性優(yōu)良的導(dǎo)電膜時，能夠利用導(dǎo)電膜的色調(diào)來進(jìn)行判定。(因燒成而引起的結(jié)晶成長性的評價)將IOmm □的導(dǎo)電性糊料的圖案印刷到銅霍爾槽面板(銅〃板)上，并在大氣中進(jìn)行60分鐘120°C的燒成，從而形成膜，并通過X射線衍射法來對微晶粒徑進(jìn)行測定，由此來確定結(jié)晶的成長程度。此外，此時使用X射線衍射裝置(株式會社理學(xué)制的RINT-2100)來進(jìn)行。對于管形燈泡，使用鈷制的管形燈泡，并以管電壓40kV、管電流30mA來進(jìn)行測定。對微晶的成長程度的計算通過與微晶粒徑的大小進(jìn)行比較來實現(xiàn)。特別的，由于是在Ag(Ill)的衍射面上進(jìn)行，因此在2 Θ =40 50°的范圍內(nèi)(掃描速度:0.167° /分鐘)進(jìn)行測定。此外，通過謝樂(Scherrer)法來計算微晶粒徑。(利用TG對導(dǎo)電性糊料等進(jìn)行的評價)
TG測定是這樣進(jìn)行的，利用TG / DTA裝置(精工電子有限公司制的TG / DTA6300型)，在大氣中以10°c / min的升溫速度來使20mg的粉末或?qū)щ娦院蠌某厣?00°C。實施例首先，對表I中記載的使用銀納米粒子的示例進(jìn)行說明?！磳嵤├?>(銀納米粒子的合成例)作為實施例中所示的粒子的制備例，示出了制備被山梨酸覆蓋的銀納米粒子的示例。在500mL的燒杯中，將13.4g硝酸銀(東洋化學(xué)株式會社制)溶解于72.1g的純水中，從而制成銀溶液。接下來，在5L的燒杯中導(dǎo)入1.34L的純水，并通過通入30分鐘的氮?dú)?，來去除溶解氧，同時升溫至60°C。添加17.9g的山梨酸(和光純藥工業(yè)株式會社制)。然后，為了調(diào)整PH，添加2.82g的28%的氨水(和光純藥工業(yè)株式會社制)。該氨水的添加使反應(yīng)開始。對其進(jìn)行攪拌，并同時在反應(yīng)開始5分鐘后，添加5.96g的水合肼(純度為80%，大塚化學(xué)株式會社制)。反應(yīng)開始經(jīng)過9分鐘后，添加制成的銀溶液，并使其反應(yīng)。之后，保持30分鐘，從而制備出被山梨酸覆蓋的銀納米粒子。之后用5C號(No5C)濾紙進(jìn)行過濾，并用純水洗凈，從而得到銀納米粒子凝聚體。對于由此得到的銀納米粒子凝聚體，可以通過適當(dāng)?shù)乩缰脫Q粒子表面的有機(jī)物，或者直接對其使用與上述相同的方法，并使用得到的產(chǎn)物。在大氣中、且溫度為80°C的條件下，利 用真空干燥機(jī)對該銀納米粒子凝聚體進(jìn)行12小時的干燥，從而得到銀納米粒子的凝聚體干燥粉末。(導(dǎo)電性糊料的制備)在70g所得到的被山梨酸覆蓋的銀納米粒子凝聚體干燥粉末(平均一次粒徑:IOOnm)中，分別添加并混合如下物質(zhì):丁基卡必醇乙酸酯(和光純藥株式會社制)1.3g、熱塑性聚氨酯樹脂UREARNO ( ^ 'J T-7 )8001(荒川化學(xué)工業(yè)株式會社制)22.3g、高分子類顏料分散劑AJISPER( T y' ^ ^一)PA-1lU味之素精細(xì)科學(xué)株式會社制)0.35g、以及丙二酸(和光純藥株式會社制)0.14g。利用三棍磨機(jī)(EXAKT Apparatebaus公司制的M-80S型)對所得到的混合物進(jìn)行5次軋制，由此制成導(dǎo)電性糊料。對所制成的導(dǎo)電性糊料進(jìn)行粘度確認(rèn)，并添加分散介質(zhì)，將粘度調(diào)整至適合進(jìn)行印刷的粘度、即、30Pa *s。粘度調(diào)整的結(jié)果是，最終所添加的丁基卡必醇乙酸酯的總量為8.9g。將所得到的導(dǎo)電性糊料印刷至基板上，并在120°C且持續(xù)60分鐘的條件下(以下稱作“120°C 60分鐘”)進(jìn)行加熱處理，從而形成導(dǎo)電膜。通過120°C 60分鐘的處理，所得到的導(dǎo)電膜的體積電阻率為24μ Ω經(jīng)上述X射線衍射測定到的微晶粒徑為37.65nm。另外，所得到的燒成膜大致呈微黃的顏色，利用色差計求出膜的色差，其結(jié)果是，L *為60.89，a *為1.04，b *為9.31。然后，利用SEM對燒成膜的形態(tài)進(jìn)行觀察，從其結(jié)果可知，原先呈粒子狀的凝聚塊中，每2至3個凝聚塊相互結(jié)合、形成一體。由此確定:即使處于120°C的低溫下，也不會保持一次粒子的形態(tài)，粒子會進(jìn)行生長。另外，圖1中將原始粉末(被山梨酸覆蓋的銀納米粒子)與在原始粉末中添加了添加劑(燒結(jié)促進(jìn)劑:丙二酸)的TG圖進(jìn)行了比較。以原始粉末的0.2質(zhì)量％的比例混入添加劑，并提取出28mg原始粉末與添加劑的混合物來進(jìn)行評價?？v軸為損失重量(％ )，橫軸為溫度。由此可知，原始粉末的TG圖(表示為“僅納米粒子”)、與添加了添加劑后的TG圖(表示為“燒結(jié)促進(jìn)劑+納米粒子”)有較大的差異，并能觀察到重量減少趨于收斂的溫度降低了 50°C以上?！幢容^例1>除了不在實施例1中添加作為添加劑的丙二酸以外，重復(fù)實施例1。所得到的燒成膜的物理特性在表I中一同不出。利用X射線檢測到的微晶粒徑為29.90nm。另外，所得到的燒成膜大致呈微紅的顏色，利用色差計求出膜的色差，其結(jié)果是，L *為63.54, a *為4.04, b *為4.05。然后,利用SEM對燒成膜的形態(tài)進(jìn)行觀察，從其結(jié)果可確認(rèn)出，微小的粒子以原先的形成狀態(tài)得以維持。由此可知，由于處于120°C的低溫下，因此微小的粒子保持原先的狀態(tài)，粒子幾乎不成長?！磳嵤├? 5>使作為添加劑的丙二酸的添加量按照如表I所示的混合量來進(jìn)行變化，并重復(fù)實施例I。所得到的燒成膜的物理特性在表I中一同示出。實施例1 5中，添加劑的添加量與覆蓋納米銀粒子的覆蓋劑存在量的比、和體積電阻率的關(guān)系如圖3所示。圖3中，縱軸為體積電阻率(μ Ω._)，橫軸為添加劑量/銀粒子覆蓋劑量(質(zhì)量比)。該值也示出在表I中。根據(jù)圖3可知，若添加劑量與銀粒子覆蓋劑量的比率變?yōu)?.25 (比率為25%)以上，則體積電阻率將穩(wěn)定于極低的值(36 μ Ω -cm以下)。此外，圖3的添加劑的添加量與覆蓋納米銀粒子的覆蓋劑量的比可以由添加劑的添加量(g)/(銀納米粒子添加量(g) X銀粒子中的覆蓋劑的比率)來表示。銀納米粒子的覆蓋劑的比率是指通過上述灰分測定而計算出的有機(jī)物的比率，表示為:覆蓋劑比率=1-(灰分處理后的剩余重量(g) /灰分處理時使用的試料的重量(g)) X100對于具體數(shù)值，實施例1中使用的山梨酸60nm的覆蓋劑比率為0.8質(zhì)量％?！磳嵤├? 8>除了分別使實施例1中、構(gòu)成導(dǎo)電性糊料的銀納米粒子的種類按表I那樣進(jìn)行變化以外，重復(fù)實施例1的方法。另外，山梨酸60nm、己酸20nm、丁酸IOOnm的覆蓋劑比率分別為1.22質(zhì)量％、2.86質(zhì)量％、0.8質(zhì)量％。所得到的燒成膜的物理特性在表I中一同示出?！磳嵤├? 10>除了使實施例1中、銀納米粒子與丙二酸的混合量按表I所示那樣進(jìn)行變化以外，重復(fù)實施例1的方法。所得到的燒成膜的物理特性在表I中一同示出。<實施例11 12、比較例2 3>除了分別使實施例1中添加的添加劑的種類進(jìn)行變化以外，重復(fù)實施例1。所得到的燒成膜的物理特性在表I中一同示出。表I
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電性糊料,包含: 銀粒子，該銀粒子被有機(jī)物覆蓋，該有機(jī)物包含碳原子數(shù)為2 6的羧酸或其衍生物； 分散介質(zhì)； 樹脂；以及 碳原子數(shù)為2 8的二羧酸。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性糊料，其特征在于， 所述導(dǎo)電性糊料中所添加的二羧酸為所述導(dǎo)電性糊料的總質(zhì)量的0.0l 2.0質(zhì)量％。
3.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊料，其特征在于， 所述導(dǎo)電性糊料還包含分散劑。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項所述的導(dǎo)電性糊料，其特征在于， 所述導(dǎo)電性糊料中，使用熱固性樹脂與熱塑性樹脂中的任一種，或這兩種均使用。
5.如權(quán)利要求1至4的任一項所述的導(dǎo)電性糊料，其特征在于， 對所述導(dǎo)電性糊料進(jìn)行熱處理而形成的布線具有因銀粒子之間的接觸或燒結(jié)而表現(xiàn)出導(dǎo)電性的性質(zhì)。
6.—種導(dǎo)電膜,其特征在于， 利用所述權(quán)利要求1至5中任一項所述的糊料得到該導(dǎo)電膜，且其在L * a * b *色彩空間中的a *值為2.0以下。
7.一種導(dǎo)電膜的形成方法，其特征在于，包括如下工序: 將權(quán)利要求1至5中任一項所述的導(dǎo)電性糊料涂布到基板上的工序；以及 在大氣中或在非活性氣氛中、且溫度為100 200°C的條件下進(jìn)行熱處理的工序。
全文摘要
在使用耐熱性較差的基板時，希望在不會發(fā)生變形等的120℃附近進(jìn)行熱處理。另外，如果能實現(xiàn)低電阻化、且不依賴于導(dǎo)電性糊料中所用的樹脂的種類，則能夠根據(jù)目的來對糊料進(jìn)行設(shè)計，其應(yīng)用領(lǐng)域也得以拓寬。因此，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電性糊料，即使在120℃左右的低溫下也能形成表現(xiàn)出高導(dǎo)電性的導(dǎo)電膜，而不論所構(gòu)成的樹脂是熱固性樹脂，還是熱塑性樹脂。對于導(dǎo)電性膜的形成方法，可以使用如下的導(dǎo)電性糊料來作為形成布線的糊料，該導(dǎo)電性糊料中，向包括被碳原子數(shù)為2～6的有機(jī)物覆蓋的銀納米粒子、分散劑及樹脂的糊料中添加了碳原子數(shù)為2～8的二羧酸。
文檔編號H01B1/00GK103180913SQ201180050469
公開日2013年6月26日 申請日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月1日
發(fā)明者樋之津崇, 檜山優(yōu)斗, 上山俊彥 申請人:同和電子科技有限公司