專利名稱：光半導(dǎo)體裝置用粘著劑、光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片、光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的制造 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置用粘著劑，特別是涉及一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑及使用該粘著劑而成的光半導(dǎo)體裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
光半導(dǎo)體裝置的制造，至今是使用:用以將光半導(dǎo)體元件粘著于元件裝設(shè)部的液狀、糊膏(paste)狀的固化性粘著劑(又稱為粘晶劑(die bonding agent));以及用以從上方將光半導(dǎo)體元件加以密封等的固化性粘著劑。對(duì)于光半導(dǎo)體裝置的制造，而該光半導(dǎo)體裝置具有藍(lán)色LED(發(fā)光二極管)元件、或是具有根據(jù)具有藍(lán)光波長(zhǎng)以下的發(fā)光波長(zhǎng)的LED元件的發(fā)光來(lái)進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換而發(fā)出白色光的LED元件，至今是使用液狀、糊膏狀的聚硅氧烷(silicone)系粘著劑來(lái)作為用以從上方將光半導(dǎo)體元件加以密封等的固化性粘著劑。而且，粘晶劑也使用了液狀、糊膏狀的聚硅氧烷系粘晶劑，一般而言，聚硅氧烷系粘晶劑的內(nèi)部應(yīng)力小，粘著性優(yōu)異，而且光穿透性也優(yōu)異(專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2)。具體而言，在專利文獻(xiàn)I中，是灌注(potting)環(huán)氧-聚硅氧烷混成樹(shù)脂組合物，并以180°C固化I小時(shí)，由此制作發(fā)光半導(dǎo)體裝置；而在專利文獻(xiàn)2中，是在杯體(cup)、空腔(cavity)、封裝凹部等的底部配置發(fā)光元件后，以分注器(dispenser)或其他方法，將環(huán)氧-聚硅氧烷混成樹(shù)脂組合物注入至杯體、空腔、封裝凹部等，再根據(jù)加熱等方式使該樹(shù)脂組合物固化，由此粘著、S封。這種液狀、糊膏狀的聚硅氧烷系粘晶劑的涂布方法，一般而言是使用根據(jù)戳印(stamping)來(lái)涂布的方法。以下，使用圖3(B)來(lái)說(shuō)明根據(jù)戳印粘晶劑來(lái)制造光半導(dǎo)體裝置的方法。首先，根據(jù)切割機(jī)11’而自I 片晶片12’大量地切出LED元件等光半導(dǎo)體元件13’(工序Γ)并檢選(pick)，但由于發(fā)光波長(zhǎng)的差異大，所以進(jìn)行所謂分類(sorting)的作業(yè)，分類是測(cè)定每一個(gè)光半導(dǎo)體元件13’的發(fā)光波長(zhǎng)，依發(fā)光波長(zhǎng)來(lái)分級(jí)(工序2’)。繼而，再依等級(jí)而將被分類為各等級(jí)的光半導(dǎo)體元件13’ 一并地貼附于I片粘著膠帶(粘著薄片)21上(工序3’)。然后，進(jìn)行所謂撿取(pick up)的作業(yè)，撿取是從貼附有具有所選擇的發(fā)光波長(zhǎng)等級(jí)的光半導(dǎo)體元件13’的粘著膠帶21上，一個(gè)一個(gè)地取出光半導(dǎo)體元件13’(工序4-1’)，同時(shí)，根據(jù)戳印方式將液狀、糊膏狀的粘晶劑22涂布于另外配置的光半導(dǎo)體裝置14’內(nèi)的元件裝設(shè)部15’(工序4-2’)，再進(jìn)行將所撿取的光半導(dǎo)體元件13’置于元件裝設(shè)部15’的作業(yè)，根據(jù)加熱等而使粘晶劑22固化，而使光半導(dǎo)體元件13’與光半導(dǎo)體裝置14’內(nèi)的元件裝設(shè)部15’固化粘著(工序5’)。但是，上述光半導(dǎo)體裝置的制造方法中，由于必須將粘晶劑戳印于光半導(dǎo)體裝置的每一個(gè)元件裝設(shè)部，所以有著耗費(fèi)時(shí)間的問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題，只要是以涂布等方式來(lái)使用液狀、糊膏狀的粘晶劑，就無(wú)法避免。因此，從高效率生產(chǎn)性、降低生產(chǎn)成本的觀點(diǎn)而言，期望能有一種取代液狀、糊膏狀的粘晶劑的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑及使用該粘著劑的光半導(dǎo)體裝置的制造方法?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本發(fā)明專利第4479883號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)平2004-266134號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明所要解決的課題]本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種光半導(dǎo)體裝置用粘著齊U、光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片、光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的制造方法及光半導(dǎo)體裝置的制造方法，該光半導(dǎo)體裝置用粘著劑能效率良好地制造光半導(dǎo)體裝置，特別是能效率良好地進(jìn)行直到將以發(fā)光二極管(以下稱為L(zhǎng)ED)、激光二極管(以下稱為L(zhǎng)D)為首的光半導(dǎo)體元件(又稱為晶粒(die)或芯片(chip))固定于光半導(dǎo)體裝置的元件裝設(shè)部為止的作業(yè)，并且能提高制造光半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)性。[解決課題的方法]為了解決上述課題，本發(fā)明中提供一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其是用以在從基材薄片上撿取自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件并且將前述光半導(dǎo)體元件搭載于光半導(dǎo)體裝置內(nèi)的元件裝設(shè)部后，將前述光半導(dǎo)體元件固化粘著于前述元件裝設(shè)部，所述光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的特征在于:其被成形為薄膜狀且被配置于前述基材薄片上，并且能自前述基材薄片上剝離。如果是這種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，則因?yàn)槭潜怀尚螢楸∧钋冶慌渲糜谠诨谋∑希阅軐?duì)經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件貼附光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，并且因?yàn)槟茏曰谋∑蟿冸x，所以在進(jìn)行撿取時(shí)，光半導(dǎo)體元件與光半導(dǎo)體裝置用粘著劑能成為一體而一起剝離及撿取，并且直接搭載于元件裝設(shè)部，然后隔著光半導(dǎo)體裝置用粘著劑而固化粘著于元件裝設(shè)部。因此，能成為一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其不需要對(duì)前述元件裝設(shè)部進(jìn)行粘晶劑的戳印，能效率良好地制造光半導(dǎo)體裝置，特別是能效率良好地進(jìn)行直到固定于光半導(dǎo)體裝置的元件裝設(shè)部為止的作業(yè)。又，較優(yōu)選是如前述的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其中，具有前述光半導(dǎo)體元件的對(duì)于前述元件裝設(shè)部的粘著面的51%以上且225%以下的面積。如果是這種具有前述光半導(dǎo)體元件的對(duì)于該元件裝設(shè)部的粘著面的51%以上且225%以下的面積的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，則固化后能獲得充分的粘著強(qiáng)度，而且能避免不必要地覆蓋元件裝設(shè)部，因此較優(yōu)選。并且，較優(yōu)選是如前述的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其中，對(duì)于被粘著物的粘著力是20kN/m2 以上且 300kN/m2 以下。如果是這種對(duì)于被粘著物的粘著力是20kN/m2以上且300kN/m2以下的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，則因?yàn)閺幕谋∑蠐烊」獍雽?dǎo)體元件時(shí)，光半導(dǎo)體元件與光半導(dǎo)體裝置用粘著劑之間不易剝開(kāi)，所以會(huì)成為一體而容易一起撿取，而且，因?yàn)檫M(jìn)行撿取時(shí)，光半導(dǎo)體裝置用粘著劑會(huì)容易地自基材薄片上剝離，所以光半導(dǎo)體元件與光半導(dǎo)體裝置用粘著劑會(huì)成為一體而容易一起撿取，因此較優(yōu)選。
又，較優(yōu)選是如前述的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其中，含有聚硅氧烷組合物51質(zhì)
量％以上。如果是這種含有光穿透性優(yōu)異的聚硅氧烷組合物51質(zhì)量％以上的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，則因?yàn)槭褂迷摴獍雽?dǎo)體裝置用粘著劑所制造的光半導(dǎo)體裝置會(huì)是一種從光半導(dǎo)體元件取出光的效率良好的光半導(dǎo)體裝置，因此較優(yōu)選。并且，較優(yōu)選是如前述的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其中，所述光半導(dǎo)體裝置用粘著劑是半固化狀態(tài)。如果是這種半固化狀態(tài)的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，則因?yàn)楣獍雽?dǎo)體元件能良好地壓接、貼附，而且光半導(dǎo)體元件與薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑會(huì)成為一體而容易撿取，因此較優(yōu)選。又，本發(fā)明提供一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片，其特征在于，其是在前述基材薄片上配置多個(gè)前述光半導(dǎo)體裝置用粘著劑而成。如果是這種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片，則因?yàn)槭窃诨谋∑吓渲枚鄠€(gè)光半導(dǎo)體裝置用粘著劑而成，所以能于一片光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片上貼附多個(gè)光半導(dǎo)體元件。并且，在進(jìn)行撿取時(shí)，光半導(dǎo)體元件與光半導(dǎo)體裝置用粘著劑能成為一體而一起剝離及撿取，并且直接搭載于元件裝設(shè)部，隔著光半導(dǎo)體裝置用粘著劑而固化粘著于元件裝設(shè)部。因此，能成為一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片，其不需要對(duì)前述元件裝設(shè)部進(jìn)行粘晶劑的戳印，能效率良好地制造光半導(dǎo)體裝置，特別是能效率良好地進(jìn)行直到固定于光半導(dǎo)體裝置的元件裝設(shè)部為止的作業(yè)。并且，本發(fā)明提供一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的制造方法，其特征在于，在前述基材薄片上，通過(guò)網(wǎng)版印刷(screen printing)而配置前述多個(gè)光半導(dǎo)體裝置用粘著劑。如果是這種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的制造方法，則能提高制造該光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的生產(chǎn)量，而且根據(jù)配合被固化粘著于元件裝設(shè)部的光半導(dǎo)體元件的粘著面積而使用適當(dāng)圖案的網(wǎng)版，則能成形并配置具有一致形狀、面積及厚度的薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑。又，本發(fā)明提供一種光半導(dǎo)體裝置的制造方法，其是使自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件固化粘著于光半導(dǎo)體裝置內(nèi)的元件裝設(shè)部來(lái)制造光半導(dǎo)體裝置的方法，其特征在于，其具有下述工序:貼附工序，其將前述自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件，貼附于配置在基材薄片上的薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑上；撿取工序，其將前述所貼附的光半導(dǎo)體元件，與前述薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑一起自前述基材薄片上剝離而進(jìn)行撿??；以及粘晶工序，其以使前述薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑與前述元件裝設(shè)部粘著的方式來(lái)搭載前述所撿取的光半導(dǎo)體元件，并使該薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑固化，而將該光半導(dǎo)體元件固化粘著于前述光半導(dǎo)體裝置。如果是這種光半導(dǎo)體裝置的制造方法，則在貼附工序中，能在光半導(dǎo)體元件的要粘著在元件裝設(shè)部的面上，貼附薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑；在撿取工序中，光半導(dǎo)體元件與光半導(dǎo)體裝置用粘著劑能成為一體而一起剝離及撿取；在粘晶工序中，所撿取的光半導(dǎo)體元件能直接被搭載于元件裝設(shè)部，然后隔著光半導(dǎo)體裝置用粘著劑而固化粘著于元件裝設(shè)部。因此，會(huì)成為一種光半導(dǎo)體裝置的制造方法，其不需要對(duì)前述元件裝設(shè)部進(jìn)行粘晶劑的戳印工序，能效率良好地制造光半導(dǎo)體裝置，特別是能效率良好地進(jìn)行直到固定于光半導(dǎo)體裝置的元件裝設(shè)部為止的作業(yè)。[發(fā)明的效果]如同以上所說(shuō)明，根據(jù)本發(fā)明，則能提供一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑、光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片、光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的制造方法及光半導(dǎo)體裝置的制造方法，該光半導(dǎo)體裝置用粘著劑能效率良好地制造光半導(dǎo)體裝置，特別是能效率良好地進(jìn)行直到將光半導(dǎo)體元件固定于光半導(dǎo)體裝置的元件裝設(shè)部為止的作業(yè)，并且能削減將粘晶劑戳印于元件裝設(shè)部的時(shí)間。


圖1是本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的俯視圖。圖2是本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的側(cè)視圖。圖3是將(A)使用本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑而成的光半導(dǎo)體裝置的制造流程與(B)現(xiàn)有的光半導(dǎo)體裝置的制造流程加以并列表示的圖。
具體實(shí)施例方式以下，詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑、光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片、光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的制造方法及光半導(dǎo)體裝置的制造方法，但本發(fā)明并不受這些說(shuō)明所限定。如同前述，從高效率生產(chǎn)性、降低生產(chǎn)成本的觀點(diǎn)而言，期望能有一種取代液狀、糊膏狀的粘晶劑的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑及使用該粘著劑的光半導(dǎo)體裝置的制造方法。本發(fā)明的發(fā)明人為了解決上述課題而反復(fù)專心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，而終于完成本發(fā)明。本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其是用以在從基材薄片上撿取自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件并且將前述光半導(dǎo)體元件搭載于光半導(dǎo)體裝置內(nèi)的元件裝設(shè)部之后，將前述光半導(dǎo)體元件固化粘著于前述元件裝設(shè)部，其特征在于，前述光半導(dǎo)體裝置用粘著劑是被成形為薄膜狀且被配置于前述基材薄片上，并且能自前述基材薄片上剝離。如果是這種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，則能效率良好地進(jìn)行具有以LED裝置為首的光半導(dǎo)體元件的光半導(dǎo)體裝置的制造，特別是能效率良好地進(jìn)行直到將光半導(dǎo)體元件固定于光半導(dǎo)體裝置的元件裝設(shè)部為止的作業(yè)，并且能削減將粘晶劑戳印于元件裝設(shè)部的時(shí)間。又，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)一種光半導(dǎo)體裝置的制造方法，而終于完成了本發(fā)明。本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置的制造方法，其是使自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件固化粘著于光半導(dǎo)體裝置內(nèi)的元件裝設(shè)部而制造光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，其具有下述工序:貼附工序，其將前述自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件，貼附于配置在基材薄片上的薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑上；撿取工序，其將前述所貼附的光半導(dǎo)體元件，與前述薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑形成為一體而一起自前述基材薄片上剝離而進(jìn)行撿??；以及粘晶工序，其以使前述薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑與前述元件裝設(shè)部粘著的方式來(lái)搭載前述所撿取的光半導(dǎo)體元件，并使該薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑固化，而將該光半導(dǎo)體元件固化粘著于前述光半導(dǎo)體裝置。如果是這種光半導(dǎo)體裝置的制造方法，則能效率良好地進(jìn)行具有以LED裝置為首的光半導(dǎo)體元件的光半導(dǎo)體裝置的制造，特別是能效率良好地進(jìn)行直到將光半導(dǎo)體元件固定于光半導(dǎo)體裝置的元件裝設(shè)部為止的作業(yè)，并且能削減將粘晶劑戳印于元件裝設(shè)部的時(shí)間。本發(fā)明提供一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其是用以在從基材薄片上撿取自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件并且將前述光半導(dǎo)體元件搭載于光半導(dǎo)體裝置內(nèi)的元件裝設(shè)部后，將前述光半導(dǎo)體元件固化粘著于前述元件裝設(shè)部，所述光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的特征在于:其被成形為薄膜狀且被配置在前述基材薄片上，并且能自前述基材薄片上剝離。[光半導(dǎo)體元件]本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件，其是自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件，只要是一般被作為光半導(dǎo)體元件來(lái)處理的元件即可，并無(wú)特別限制，可以例示如LED、LD。這種光半導(dǎo)體元件特有的問(wèn)題，一般而言是光量或發(fā)光波長(zhǎng)等的差異很大。所以，光半導(dǎo)體元件，在被固定于光半導(dǎo)體裝置之前，會(huì)進(jìn)行依發(fā)光波長(zhǎng)等來(lái)分級(jí)的分類作業(yè)。分類時(shí)，因?yàn)槭菧y(cè)定每一個(gè)光半導(dǎo)體元件的發(fā)光波長(zhǎng)來(lái)進(jìn)行，所以分類后的光半導(dǎo)體元件，通常必須先依等級(jí)而貼附于粘著薄片等。關(guān)于此點(diǎn)，本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件，是在自晶片切出并經(jīng)分類后，于將被粘著在元件裝設(shè)部的面上貼附本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，并且在被搭載于光半導(dǎo)體裝置內(nèi)的元件裝設(shè)部后，根據(jù)本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑而被固化粘著于前述元件裝設(shè)部。因此，在將經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件貼附于基材薄片上的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的工序中，能同時(shí)達(dá)成:先依等級(jí)而貼附經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件、以及將光半導(dǎo)體裝置用粘著劑壓接而貼附。[基材薄片]本發(fā)明的基材薄片，只要是其上配置有本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，且本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑能從其上剝離即可，并無(wú)特別限制。這種基材薄片，可以使用例如PET (poly (ethylene terephalate):聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)薄膜上涂布有脫模劑的PET隔片。前述自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件，被貼附于配置在前述基材薄片上的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑上，再自前述基材薄片上被撿取，并搭載于光半導(dǎo)體裝置內(nèi)的元件裝設(shè)部。此時(shí)，前述基材薄片因?yàn)楸景l(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑能剝離，所以光半導(dǎo)體裝置用粘著劑會(huì)與所撿取的光半導(dǎo)體元件成為一體而一起自基材薄片上剝離、被撿取。[光半導(dǎo)體裝置內(nèi)的元件裝設(shè)部]本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置內(nèi)的元件裝設(shè)部，是搭載前述光半導(dǎo)體元件的部分。[光半導(dǎo)體裝置用粘著劑]本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其是用以將前述光半導(dǎo)體元件固化粘著于前述光半導(dǎo)體裝置內(nèi)的元件裝設(shè)部，前述光半導(dǎo)體裝置用粘著劑是被成形為薄膜狀且被配置在前述基材薄片上，并且能自前述基材薄片上剝離。因此，首先，前述自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件，被貼附于配置在前述基材薄片上并成形為薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑上(貼附工序)。繼而，光半導(dǎo)體裝置用粘著劑與所撿取的光半導(dǎo)體元件成為一體而一起自基材薄片上剝離、被撿取(撿取工序)。然后，在光半導(dǎo)體元件被搭載并固化粘著于元件裝設(shè)部的工序中，前述光半導(dǎo)體元件隔著本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑而被搭載并固化粘著于元件裝設(shè)部(粘晶工序)。由此，若根據(jù)本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，則能在不戳印粘晶劑的情形下將前述光半導(dǎo)體元件固化粘著于前述元件裝設(shè)部，并能效率良好地進(jìn)行直到固定于光半導(dǎo)體裝置的元件裝設(shè)部為止的作業(yè)，而能提高制造光半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)性。
.薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，是成形為薄膜狀。因此，其容易成形于基材薄片上，而且也容易剝離。而且，因?yàn)槟茉谇笆龉獍雽?dǎo)體元件上貼附具有一致形狀、面積及厚度的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的薄膜，所以固化粘著后的光半導(dǎo)體裝置的品質(zhì)也能保持于一定。本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其是成形為薄膜狀，其面積較優(yōu)選是前述光半導(dǎo)體元件的對(duì)于前述元件裝設(shè)部的粘著面的51%以上且225%以下，較優(yōu)選為71%以上且200%以下。若薄膜面積是51%以上，則因?yàn)楣袒竽塬@得充分的粘著強(qiáng)度而較優(yōu)選，若是225%以下，則因?yàn)槟鼙苊獠槐匾馗采w元件裝設(shè)部而較優(yōu)選。又，本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其是成形為薄膜狀，其厚度以Iym以上且150μπ 以下的范圍為優(yōu)選，特優(yōu)選為3μπ 以上且100 μ m以下。若厚度是I μπ 以上，則因?yàn)楣袒竽塬@得充分的粘著強(qiáng)度而較優(yōu)選，若厚度是150 μπ 以下，則因?yàn)槟鼙苊夤袒持泄獍雽?dǎo)體元件的光半導(dǎo)體裝置太厚等而較優(yōu)選。.配置于前述基材薄片上的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其是配置于前述基材薄片上。因此，從晶片切出后，視光量或發(fā)光波長(zhǎng)等而分類的光半導(dǎo)體元件，能依等級(jí)而一個(gè)一個(gè)地貼附于配置在基材薄片上的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑上。.能自前述基材薄片上剝離的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其能自前述基材薄片上剝離。因此，光半導(dǎo)體裝置用粘著劑會(huì)與所撿取的光半導(dǎo)體元件成為一體而一起自基材薄片上剝離、被撿取。然后，在粘晶工序中，前述光半導(dǎo) 體元件隔著本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑而被搭載并固化粘著于元件裝設(shè)部。由上述，若根據(jù)本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，則能在不戳印粘晶劑的情形下將前述光半導(dǎo)體元件固化粘著于前述元件裝設(shè)部，并且能效率良好地進(jìn)行直到固定于光半導(dǎo)體裝置的元件裝設(shè)部為止的作業(yè)，而能提高制造光半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)性。本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其能自前述基材薄片上剝離，對(duì)于被粘著物的粘著力是以20kN/m2以上且300kN/m2以下為優(yōu)選，較優(yōu)選為30kN/m2以上且200kN/m2以下。此粘著力是指JIS Z3284 “焊錫膏”的粘著性試驗(yàn)中的粘著力。若粘著力是20kN/m2以上，則從基材薄片上撿取時(shí)，光半導(dǎo)體元件與薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑會(huì)成為一體而容易一起被撿取，因此較優(yōu)選，若粘著力是300kN/m2以下，則撿取時(shí)，光半導(dǎo)體裝置用粘著劑會(huì)容易自基材薄片上剝離，因此較優(yōu)選。其他方面，本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，以含有聚硅氧烷組合物51質(zhì)量％以上且100質(zhì)量％以下為優(yōu)選。根據(jù)含有聚硅氧烷組合物51質(zhì)量％以上，使用光半導(dǎo)體裝置用粘著劑來(lái)固化粘著光半導(dǎo)體元件而成的光半導(dǎo)體裝置，會(huì)成為取出光的效率良好的光半導(dǎo)體裝置。又，作為本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑所含有的其他成分，可以調(diào)配適當(dāng)量的粘著助劑、控制劑、固化催化劑、填料。又，本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的光吸收系數(shù)，以1.0X 104/m以下為優(yōu)選。并且，本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，以半固化狀態(tài)為優(yōu)選。此所謂的半固化狀態(tài)，是指Jis K6800“粘著劑、粘著用語(yǔ)”所定義的B階段(熱固化性樹(shù)脂的固化中間體；此狀態(tài)的樹(shù)脂，若加熱則會(huì)軟化，若接觸某種溶劑則會(huì)膨脹，但不會(huì)完全地融化、溶解)的狀態(tài)。若薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑是半固化狀態(tài)，則能良好地貼附(壓接)光半導(dǎo)體元件，而且光半導(dǎo)體元件與薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑會(huì)成為一體而容易一起被撿取，因此較優(yōu)選。[光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片]又，本發(fā)明提供一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片，其特征在于，在前述基材薄片上配置多個(gè)前述光半導(dǎo)體裝置用粘著劑而成。圖1中，是例示本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的俯視圖，圖2則是例示側(cè)視圖。如此，本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片3，是在基材薄片2上配置多個(gè)薄膜狀的前述光半導(dǎo)體裝置用粘著劑I而成的薄片。自晶片切出并經(jīng)分類的前述半導(dǎo)體元件，被一個(gè)一個(gè)地貼附于光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的多個(gè)光半導(dǎo)體裝置用粘著劑上(貼附工序)。因此，在一片光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片上貼附有多個(gè)光半導(dǎo)體元件。并且，撿取光半導(dǎo)體元件時(shí)，光半導(dǎo)體裝置用粘著劑會(huì)與光半導(dǎo)體兀件成為一體而一起自基材薄片上剝離、被撿取(撿取工序)。然后，在光半導(dǎo)體元件被搭載并固化粘著于元件裝設(shè)部的工序中，前述光半導(dǎo)體元件，隔著本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，而被搭載并固化粘著于元件裝設(shè)部(粘晶工序)。由此，若根據(jù)本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片，則能在不戳印粘晶劑的情形下將前述光半導(dǎo)體元件固化粘著于前述元件裝設(shè)部，并能效率良好地進(jìn)行直到固定于光半導(dǎo)體裝置的元件裝設(shè)部為止的作業(yè)，而能提高制造光半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)性。又，此時(shí)，使用形態(tài)可以設(shè)為:自晶片切出之后，將光半導(dǎo)體元件依光量或發(fā)光波長(zhǎng)等來(lái)分類(分級(jí))時(shí)，將具有特定等級(jí)的光半導(dǎo)體元件貼附于同一個(gè)光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片，并將具有與特定等級(jí)不同的等級(jí)的光半導(dǎo)體元件貼附于不同的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片。結(jié)果，做成了依等級(jí)而貼附有光半導(dǎo)體元件的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片。由此，能將粘著有特定等級(jí)的光半導(dǎo)體元件的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片，直接設(shè)置于粘晶機(jī)(die bonder),來(lái)將具有特定等級(jí)的光半導(dǎo)體元件一并地粘合于元件裝設(shè)部。若是此種使用形態(tài)，則從生產(chǎn)性的觀點(diǎn)而言較優(yōu)選。[光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的制造方法]并且，本發(fā)明提供一種前述光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的制造方法，其特征在于，在前述基材薄片上根據(jù)網(wǎng)版印刷而配置多個(gè)前述光半導(dǎo)體裝置用粘著劑。由此，能提高制造光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的生產(chǎn)量，而且根據(jù)配合被固化粘著于元件裝設(shè)部的光半導(dǎo)體元件的粘著面積而使用適當(dāng)圖案的網(wǎng)版，則能成形為具有一致形狀、面積及厚度的薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑。[光半導(dǎo)體裝置的制造方法]又，本發(fā)明提供一種光半導(dǎo)體裝置的制造方法，其是使自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件固化粘著于光半導(dǎo)體裝置內(nèi)的元件裝設(shè)部來(lái)制造光半導(dǎo)體裝置的方法，其特征在于，其具有下述工序:貼附工序，其將前述自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件，貼附于配置在基材薄片上的薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑上；撿取工序，其將前述所貼附的光半導(dǎo)體元件，與前述薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑一起自前述基材薄片上剝離而進(jìn)行撿?。灰约罢尘Чば?，其以使前述薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑與前述元件裝設(shè)部粘著的方式來(lái)搭載前述所撿取的光半導(dǎo)體元件，并使該薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑固化，而將該光半導(dǎo)體元件固化粘著于前述光半導(dǎo)體裝置。
首先，使用圖3(B)來(lái)說(shuō)明使用液狀、糊膏狀的粘晶劑的先前的光半導(dǎo)體裝置的制造方法。圖3(B)是顯示現(xiàn)有的光半導(dǎo)體裝置的制造方法的流程圖。首先，根據(jù)切割機(jī)11’而自晶片12’切出LED元件等光半導(dǎo)體元件13’(工序I’)。所切出的光半導(dǎo)體元件13’，由于光量或發(fā)光波長(zhǎng)等的差異大，所以測(cè)定發(fā)光波長(zhǎng)等而進(jìn)行分類(分級(jí))(工序2’)，被分類為各等級(jí)的光半導(dǎo)體元件13’，則進(jìn)行依等級(jí)而貼附于粘著薄片21上的貼附工序(工序3’)。繼而，進(jìn)行撿取工序，其是從具有所選擇的發(fā)光波長(zhǎng)等級(jí)的粘著薄片21上，撿取前述所貼附的光半導(dǎo)體元件13’(工序4-1’)，同時(shí)，通過(guò)戳印方式將粘晶劑22涂布至另外配置的光半導(dǎo)體裝置14’內(nèi)的元件裝設(shè)部15’(工序4-2’)，再進(jìn)行粘晶工序，其是將所撿取的光半導(dǎo)體元件13’隔著粘晶劑22而搭載于元件裝設(shè)部15’，再使粘晶劑22固化而粘著(工序5’)。但是，如同前述，上述光半導(dǎo)體裝置的制造方法上，有著在粘晶劑的戳印(工序4-2’ )上耗費(fèi)時(shí)間的問(wèn)題，這個(gè)問(wèn)題，只要是使用液狀、糊膏狀的粘晶劑，就無(wú)法避免。因此，期望能有取代液狀、糊膏狀的粘晶劑的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑及使用該粘著劑的光半導(dǎo)體裝置的制造方法。繼而，使用圖3(A)來(lái)說(shuō)明上述本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置的制造方法的一種實(shí)施方案。圖3(A)是顯示本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置的制造方法的流程圖。首先，根據(jù)切割機(jī)11而自晶片12切出LED元件等光半導(dǎo)體元件13(工序I)。所切出的光半導(dǎo)體元件13，由于光量或發(fā)光波長(zhǎng)等的差異大，所以測(cè)定發(fā)光波長(zhǎng)等而進(jìn)行分類(工序2)。此時(shí)，進(jìn)行分類(分級(jí))時(shí)，可以將具有特定等級(jí)的光半導(dǎo)體元件貼附于同一個(gè)光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片，并將具有與特定等級(jí)不同的等級(jí)的光半導(dǎo)體元件，貼附于不同的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片。此情形中，在后續(xù)工序中，因?yàn)槟軐⒄持刑囟ǖ燃?jí)的光半導(dǎo)體元件的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片，直接設(shè)置于粘晶機(jī)，來(lái)將具有特定等級(jí)的光半導(dǎo)體元件一并地粘合于元件裝設(shè)部，因此較優(yōu)選。(貼附工序)進(jìn)行貼附工序(工序3)，其是將經(jīng)分類為各等級(jí)的光半導(dǎo)體元件13，依等級(jí)而貼附于配置在基材薄片2上的薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑I上。通過(guò)此貼附工序，能同時(shí)達(dá)成:先暫時(shí)貼附經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件、以及將本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑壓接而貼附于光半導(dǎo)體元件。在此貼附工序之前，也可以將薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑做成半固化狀態(tài)。做成半固化狀態(tài)的方法并無(wú)特別限定，可以例示如使用熱風(fēng)循環(huán)式烘箱來(lái)進(jìn)行。使用熱風(fēng)循環(huán)式烘箱來(lái)干燥的溫度，并無(wú)特別限定，但以40°C以上且小于150°C為優(yōu)選，較優(yōu)選為40°C以上且140°C以下。若溫度是40°C以上，則可以抑制固化所需時(shí)間延長(zhǎng)的現(xiàn)象，而且，若溫度是小于150°C，則可以抑制因固化速度過(guò)快以致完全固化的現(xiàn)象，因此較優(yōu)選。又，使用熱風(fēng)循環(huán)式烘箱來(lái)干燥的時(shí)間以10秒以上且小于2小時(shí)為優(yōu)選，較優(yōu)選為10秒以上且1.5小時(shí)以下。若時(shí)間是10秒以上，則可以良好地貼附(壓接)光半導(dǎo)體元件，而且光半導(dǎo)體元件與薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑會(huì)成為一體而變得容易一起被撿取，因此較優(yōu)選，而若時(shí)間小于2小時(shí)，則能抑制完全固化的現(xiàn)象，因此較優(yōu)選。(撿取工序)繼而，進(jìn)行撿取工序(工序4)，其是在所選擇的發(fā)光波長(zhǎng)等級(jí)的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片3中，將前述所貼附的光半導(dǎo)體元件13，與前述薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑I一起自前述基材薄片2上剝離而撿取，由此而撿取粘接有薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑I的光半導(dǎo)體兀件13。(黏晶工序)進(jìn)行粘晶工序(工序5)，其是以使前述薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑I與半導(dǎo)體裝置14的元件裝設(shè)部15粘著的方式來(lái)搭載前述所撿取的光半導(dǎo)體元件13，并使該薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑I固化，而將該光半導(dǎo)體元件13固化粘著于前述光半導(dǎo)體裝置
14。由此，能成為一種光半導(dǎo)體裝置的制造方法，其能在不戳印粘晶劑的情形下效率良好地進(jìn)行直到將光半導(dǎo)體元件固定于光半導(dǎo)體裝置的元件裝設(shè)部為止的作業(yè)，而能提高制造光半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)性。[實(shí)施例]以下，顯示本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑、光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片及光半導(dǎo)體裝置的制造方法的實(shí)施例及比較例，以便更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明并不受這些實(shí)施例及比較例所限制。首先，說(shuō)明本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的實(shí)施例1及實(shí)施例2。[光半導(dǎo)體裝置用粘著劑、光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片及其制造方法](實(shí)施例1)使用KER-3000-M4 (信越化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造)也就是固化性聚硅氧烷組合物來(lái)作為光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，使用38μπι的PET # 38x-41-3035 (TakaraIncorporation股份有限公司制造)的PET隔片來(lái)作為基材薄片，網(wǎng)版是使用將合計(jì)100個(gè)開(kāi)口部彼此間隔0.5mm規(guī)則地排列而成的網(wǎng)版，100個(gè)開(kāi)口部是將由ImmX Imm的四方形開(kāi)口部10個(gè)所排成的列規(guī)則地排列10列而成，網(wǎng)版印刷機(jī)則是使用Mino Group公司制造的網(wǎng)版印刷機(jī)。使用上述材料，將刮板角度設(shè)為70 °、刮板速度設(shè)為300mm/SeC、間隙(clearance)量設(shè)為1_，而在基材薄片上根據(jù)網(wǎng)版印刷而配置100個(gè)光半導(dǎo)體裝置用粘著齊U。然后，在120°C的熱風(fēng)循環(huán)式烘箱中，將印刷于每片PET隔片上的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑干燥120秒，由此獲得在PET隔片上配置有半固化狀態(tài)的薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的光半導(dǎo)體裝置粘著劑薄片。此光半導(dǎo)體裝置粘著劑，是ι_χ 1_ (與實(shí)施例中所粘著的光半導(dǎo)體元件之間的面積比例為100%)的四方形且厚度為10 μ m。如上述實(shí)施例1般進(jìn)行而制造的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片，是配置多個(gè)光半導(dǎo)體裝置用粘著劑而成。而且，基材薄片上的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，是被成形為薄膜狀且被配置在前述基材薄片上，并且能自前述基材薄片上剝離。以下加以詳細(xì)地說(shuō)明。[粘著強(qiáng)度的評(píng)估]使用實(shí)施例1所獲得的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片上的薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，來(lái)評(píng)估光半導(dǎo)體元件的粘著強(qiáng)度。將具有l(wèi)_x Imm的壓接面積的藍(lán)色LED元件壓接于此薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑后，以鑷子夾住元件并提起，結(jié)果可以從PET隔片上容易地剝下光半導(dǎo)體裝置用粘著劑。此時(shí)，薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑是在維持完整地貼附于元件的一面(粘著于元件裝設(shè)部的面)的狀態(tài)下與光半導(dǎo)體元件成為一體而一起被撿取。然后，將此附有薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的光半導(dǎo)體元件，以隔著薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑而粘著于施以鍍銀的銅板(相當(dāng)于元件裝設(shè)部)的方式進(jìn)行壓接后，在150 C的熱風(fēng)循環(huán)式供箱中加熱2小時(shí)而使其固化粘著。固化粘著后的到切粘著強(qiáng)度是4MPa。剪切粘著強(qiáng)度是使用強(qiáng)度測(cè)試器(DAGE公司制造)來(lái)測(cè)定。(實(shí)施例2)又，除了將所使用的網(wǎng)版的四方形開(kāi)口部設(shè)為IOOmmXlOOmm以外，其余與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，而獲得配置有厚度為IOym的半固化狀態(tài)的薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片。繼而，以下述方法來(lái)進(jìn)行基材薄片上的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的粘著力的評(píng)估、光穿透性的評(píng)估。[粘著力的評(píng)估]使用實(shí)施例2所獲得的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片上的薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，以粘著力測(cè)試機(jī)(Malcom股份有限公司制造)來(lái)進(jìn)行評(píng)估。評(píng)估方法是以定壓浸入方式(依照J(rèn)IS規(guī)格)來(lái)進(jìn)行。結(jié)果，粘著力是30kN/m2。[光穿透性(光吸收系數(shù))的評(píng)估]使用實(shí)施例2所獲得的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片上的薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，以分光光度計(jì)( 日立High-Technologies股份有限公司制造)來(lái)評(píng)估光穿透性(光吸收系數(shù))。在厚度Imm的石英玻璃上貼附實(shí)施例2的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片上的薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，而做成測(cè)定樣品。僅有空氣(無(wú)測(cè)定樣品)時(shí)將光穿透率設(shè)為1，將在波長(zhǎng)400nm至SOOnm的測(cè)定平均值設(shè)作光穿透率。光吸收系數(shù)是根據(jù)后述的式(I)來(lái)定義，并根據(jù)式(2)來(lái)計(jì)算。T exp (— β.t) (I)此處，T是光穿透率，R是在界面的反射率，t是光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的厚度，β則是光吸收系數(shù)。由式(1)，光吸收系數(shù)β可以測(cè)定不同厚度的測(cè)定樣品的光穿透率Τ，再由此光穿透率的對(duì)數(shù)In(T)與厚度t的圖形的斜率來(lái)求出。也即，β = In (T2ZT1) / Ct1 — t2) (2)厚度t2與光穿透率!\、T2中，下標(biāo)的1、2是表示不同厚度的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑樣本的編號(hào)。本光穿透性評(píng)估中，h是設(shè)為ΙΟμπι，t2是設(shè)為將^重疊兩片而成的20 μ m,然后測(cè)定各自的光穿透率!\、T2。結(jié)果，光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的光吸收系數(shù)是3.5X103/m。以下，說(shuō)明光半導(dǎo)體裝置的制造方法的實(shí)施例3 8，實(shí)施例3 8是與前述實(shí)施例I同樣地進(jìn)行而僅改變網(wǎng)版的四方形開(kāi)口部的大小(與光半導(dǎo)體元件之間的面積比例)，而獲得配置有薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片后，使用該些薄片。另外，針對(duì)各實(shí)施例中的網(wǎng)版的四方形開(kāi)口部的大小(粘著劑面積)、與元件之間的面積比例(對(duì)光半導(dǎo)體裝置的元件裝設(shè)部的粘著面積)、粘著力、固化粘著后的剪切粘著強(qiáng)度、光半導(dǎo)體裝置的制造效率、光吸收系數(shù)，將整合后的結(jié)果顯示于表I。另外，粘著力、固化粘著后的剪切粘著強(qiáng)度、光吸收系數(shù)是與上述評(píng)估中同樣地進(jìn)行而求出。(實(shí)施例3)除了將所使用的網(wǎng)版的四方形開(kāi)口部設(shè)為0.7mmX0.7mm (與光半導(dǎo)體元件之間的面積比例是49%)以外，其余與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行而獲得光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片。然后，將100個(gè)自晶片切出并經(jīng)分類的ImmX Imm藍(lán)色LED元件貼附于配置在基材薄片上的薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑上，再將所貼附的藍(lán)色LED元件，與薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑一起自基材薄片上剝離而撿取，以使薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑粘著于元件裝設(shè)部的方式來(lái)搭載所撿取的藍(lán)色LED元件，并使薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑固化，而將藍(lán)色LED元件固化粘著于光半導(dǎo)體裝置，制造出具有藍(lán)色LED元件的光半導(dǎo)體裝置。固化粘著后的剪切粘著強(qiáng)度是3.5MPa。又，薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的粘著力是30kN/m2，光吸收系數(shù)是3.5X 103/m。當(dāng)將下述比較例I所需時(shí)間設(shè)為制造效率是I時(shí)，制造效率是1/5。(實(shí)施例4)除了將所使用的網(wǎng)版的四方形開(kāi)口部設(shè)為1.5mmXl.5mm (與光半導(dǎo)體元件之間的面積比例是225%)以外，其余與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行而獲得光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片。而且，與實(shí)施例3同樣地進(jìn)行而制造出具有藍(lán)色LED元件的光半導(dǎo)體裝置。固化粘著后的剪切粘著強(qiáng)度是4.5MPa。又，薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的粘著力是30kN/m2，光吸收系數(shù)是3.5X103/m。制造效率是1/5。(實(shí)施例5)除了將所使用的網(wǎng)版的四方形開(kāi)口部設(shè)為0.6_X0.6mm(與光半導(dǎo)體元件之間的面積比例是36%)以外，其余與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行而獲得光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片。而且，與實(shí)施例3同樣地進(jìn)行而制造出具有藍(lán)色LED元件的光半導(dǎo)體裝置。固化粘著后的剪切粘著強(qiáng)度是1.5MPa。又，薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的粘著力是30kN/m2，光吸收系數(shù)是3.5X103/m。制造效率是1/5。(實(shí)施例6)除了將所使用的網(wǎng)版的四方形開(kāi)口部設(shè)為L(zhǎng)6mmXL6mm (與光半導(dǎo)體元件之間的面積比例是256%)以外，其余與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行而獲得光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片。而且，與實(shí)施例3同樣地進(jìn)行而制造出具有藍(lán)色LED元件的光半導(dǎo)體裝置。此時(shí)，壓接ImmX Imm的藍(lán)色LED元件后，以鑷子夾住元件并提起，結(jié)果從PET隔片剝下光半導(dǎo)體裝置用粘著劑時(shí)，外緣部分彎折而無(wú)法完整地剝離者有10%。固化粘著后的剪切粘著強(qiáng)度是
4.7MPa。又，薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的粘著力是30kN/m2，光吸收系數(shù)是3.5 X IO3/m。制造效率是1/5。(實(shí)施例7)除了在120°C的熱風(fēng)循環(huán)式烘箱中，將印刷于每片PET隔片上的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑干燥90秒以外，其余與實(shí)施例1 (四方形開(kāi)口部是l_Xlmm，與光半導(dǎo)體元件之間的面積比例是100%)同樣地進(jìn)行，而獲得光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片。而且，與實(shí)施例3同樣地進(jìn)行而制造出具有藍(lán)色LED元件的光半導(dǎo)體裝置。固化粘著后的剪切粘著強(qiáng)度是3.5MPa。又，薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的粘著力是35kN/m2，光吸收系數(shù)是3.5 X IO3/m。制造效率是1/5。(實(shí)施例8)除了在80°C的熱風(fēng)循環(huán)式烘箱中，將印刷于每片PET隔片上的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑干燥20分鐘以外，其余與實(shí)施例1(四方形開(kāi)口部是1_X lmm,與光半導(dǎo)體元件之間的面積比例是100%)同樣地進(jìn)行，而獲得光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片。而且，與實(shí)施例3同樣地進(jìn)行而制造出具有藍(lán)色LED元件的光半導(dǎo)體裝置。固化粘著后的剪切粘著強(qiáng)度是5MPa。又，薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的粘著力是50kN/m2，光吸收系數(shù)是3.5X 103/m。制造效率是1/5。(實(shí)施例9)除了在80°C的熱風(fēng)循環(huán)式烘箱中，將印刷于每片PET隔片上的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑干燥15分鐘以外，其余與實(shí)施例1 (四方形開(kāi)口部是ImmX 1mm，與光半導(dǎo)體元件之間的面積比例是100%)同樣地進(jìn)行，而獲得光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片。而且，與實(shí)施例3同樣地進(jìn)行而制造出具有藍(lán)色LED元件的光半導(dǎo)體裝置。固化粘著后的剪切粘著強(qiáng)度是4.2MPa。又，薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑的粘著力是300kN/m2，光吸收系數(shù)是
3.5 X IOVm0制造效率是1/5。(比較例I)使用糊膏狀的粘晶劑的先前的光半導(dǎo)體裝置的制造方法，其制造效率是根據(jù)與實(shí)施例同樣的粘晶機(jī)(ASM Assembly Technology股份有限公司制造)來(lái)評(píng)估。將100個(gè)ImmXlmm的藍(lán)色LED元件壓接固定于粘著薄膜ELP V-8S(日東電工股份有限公司制造)上，設(shè)置于粘晶機(jī)而進(jìn)行粘晶。在粘晶劑的戳印上相當(dāng)耗費(fèi)時(shí)間，共耗費(fèi)了相較于使用光半導(dǎo)體裝置粘著劑薄片的時(shí)間為5倍的制造時(shí)間(制造效率為I)。固化粘著后的剪切粘著強(qiáng)度是4.0MPa。光吸收系數(shù)是3.5X103/m。(比較例2)以150°C、2小時(shí)的條件，使實(shí)施例1所制作的厚度為IOym的半固化狀態(tài)的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑完全固化，而做成固化物。在ImmX Imm(與元件之間的面積比例是100%)的四方形的完全固化薄膜上，貼附(壓接)ImmX Imm的藍(lán)色LED元件后，以鑷子夾住元件并提起，結(jié)果光半導(dǎo)體裝置用粘著劑完全無(wú)法貼附于藍(lán)色LED元件的那一面，且無(wú)法自基材薄片上剝離。因此，無(wú)法計(jì)算制造效率。另外，在比較例2中，無(wú)法測(cè)定固化粘著后的剪切粘著強(qiáng)度，粘著力則是lkN/m2。由于無(wú)法自基材薄片上剝離，所以無(wú)法測(cè)定光吸收系數(shù)。表I
權(quán)利要求
1.一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其是用以在從基材薄片上撿取自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件并且將前述光半導(dǎo)體元件搭載于光半導(dǎo)體裝置內(nèi)的元件裝設(shè)部后，將前述光半導(dǎo)體元件固化粘著于前述元件裝設(shè)部，其特征在于， 其被成形為薄膜狀且被配置于前述基材薄片上，并且能自前述基材薄片上剝離。
2.如權(quán)利要求1所述的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其中，其具有前述光半導(dǎo)體元件的對(duì)于前述元件裝設(shè)部的粘著面的51%以上且225%以下的面積。
3.如權(quán)利要求1或2所述的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其中，其對(duì)于被粘著物的粘著力是20kN/m2 以上且 300kN/m2 以下。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其中，其含有聚硅氧烷組合物51質(zhì)量％以上。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其中，其是半固化狀態(tài)。
6.一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片，其特征在于， 其是在前述基材薄片上，配置多個(gè)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的前述光半導(dǎo)體裝置用粘著劑而成。
7.一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的制造方法，其是制造權(quán)利要求6所述的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的方法，其特征在于， 在前述基材薄片上，根據(jù)網(wǎng)版印刷而配置前述多個(gè)光半導(dǎo)體裝置用粘著劑。
8.一種光半導(dǎo)體裝置的制造方法，其是使自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件固化粘著于光半導(dǎo)體裝置內(nèi)的元件裝設(shè)部來(lái)制造光半導(dǎo)體裝置的方法，其特征在于，其具有下述工序: 貼附工序，該貼附工序?qū)⑶笆鲎跃谐霾⒔?jīng)分類的光半導(dǎo)體元件，貼附于已配置在基材薄片上的薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑上； 撿取工序，該撿取工序?qū)⑶笆鏊N附的光半導(dǎo)體元件，與前述薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑一起自前述基材薄片上剝離而進(jìn)行撿?。灰约? 粘晶工序，該粘晶工序以使前述薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑與前述元件裝設(shè)部粘著的方式來(lái)搭載前述所撿取的光半導(dǎo)體元件，并使該薄膜狀的光半導(dǎo)體裝置用粘著劑固化，而將該光半導(dǎo)體元件固化粘著于前述光半導(dǎo)體裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑，其是用以在從基材薄片上撿取自晶片切出并經(jīng)分類的光半導(dǎo)體元件并且將前述光半導(dǎo)體元件搭載于光半導(dǎo)體裝置內(nèi)的元件裝設(shè)部后，將前述光半導(dǎo)體元件固化粘著于前述元件裝設(shè)部，其特征在于，其被成形為薄膜狀且被配置于前述基材薄片上，并且能自前述基材薄片上剝離。由此，能提供一種光半導(dǎo)體裝置用粘著劑、光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片、光半導(dǎo)體裝置用粘著劑薄片的制造方法及光半導(dǎo)體裝置的制造方法，其能效率良好地制造光半導(dǎo)體裝置，特別是能效率良好地進(jìn)行直到將以LED、LD為首的光半導(dǎo)體元件，固定于光半導(dǎo)體裝置的元件裝設(shè)部為止的作業(yè)，并且能提高制造光半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)性。
文檔編號(hào)H01L33/48GK103201860SQ201180052888
公開(kāi)日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2011年10月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月2日
發(fā)明者塩野嘉幸, 市六信広, 巖田充弘, 小材利之 申請(qǐng)人:信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社