專利名稱：多層基片的芯片整合式鍍通孔的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于與至少一個電子部件相接觸的層合物的生產方法，其中，絕緣層布置在第一金屬層與第二金屬層之間，所述金屬層在至少一個接觸區(qū)域中相互電接觸，在所述絕緣層中的所述接觸區(qū)域中生成有一個或多個凹處，至少在所述第一金屬層中生成有所述接觸區(qū)域中的至少一個壓花和/或至少一個鼓起，借此所述至少一個壓花和/或鼓起的所述區(qū)域中的所述兩金屬層之間距離減少，并且所述金屬層被層合到所述絕緣層上。本發(fā)明還涉及一種層合物，所述層合物包括:第一金屬層，所述第一金屬層具有至少一個壓花和/或至少一個鼓起；和第二金屬層，所述第二金屬層布置成基本上與所述第一金屬層平行，并且通過絕緣層與所述第一金屬層分隔開。最后，本發(fā)明還涉及所述層合物的使用。
背景技術：
在多數情況下，借助于鍍有金屬的塑料電路板，集成電路(1C，芯片)得以被接觸。為生成復雜的電子電路，通常必需在所用的電路基片上實施鍍通孔(through plating)。例如，印刷電路板或沖切-層合基片(punched-laminated substrate)可用作電路基片。通過電路板上的凹處可以實現對這類電路板進行從頂部到底部的貫穿電鍍(through plating)。所述凹處可以接納附接到電路板的電子部件的導電接觸部分,所述導電接觸部分延伸穿過凹處，并因而使兩側導電連接。或者，凹處可以在其表面上包括伸展開的金屬層來作為鍍通孔。DE19852832A1中描 述了用于制備金屬-塑料層合物的方法，其中，通過壓花或深拉將金屬箔成形為溝槽，并接著將塑膜層合到所成形的金屬箔上。在這過程中，金屬接觸表面的輪廓保持不變。此外，根據描述，金屬箔首先訂到塑膜上，然后才能通過壓花或深拉將金屬箔成形為溝槽。在這兩種情況中，制備出由金屬箔和塑膜組成的層合物，其中塑膜包括位于溝槽區(qū)域中的凹處。在此情境下，通過使塑膜中凹處的區(qū)域中的金屬箔鼓起，可以達成鍍通孔。通過在塑膜上使用另一導電層，可以產生實際的鍍通孔，其中所述導電層以導電方式連接到溝槽區(qū)域中的金屬箔。缺點在于導電層的層合需要第二工作步驟。根據DE10205521A1，通過制備用于接觸電子部件的層合物的通用方法，可以實現對兩金屬箔進行貫穿電鍍，所述金屬箔之間布置有塑膜。在此情境下，兩個金屬層被陸續(xù)或同時層合到絕緣層上。第一金屬層包括壓花或鼓起，由此第二平坦金屬層層合到絕緣層上，使得這兩個金屬層電接觸。缺點在于，導體連接器連接到層合物之后，電子部件會從基片上突起。這樣的突起布置將電子部件暴露到機械應力下。脆性芯片可能很容易就被破壞。如果該電子部件為LED,那么其會在所有方向上從層合物表面上發(fā)出光。又一個缺點在于，隨后，電子部件需要連接到層合物上。這就需要在大規(guī)模生產中，花費額外的時間來進行額外的工作步驟，因而顯著地增加了生產成本。此外，很難實現對電子部件的精確定位，這樣成品中就會產生一定比例的未精確定位的廢品，需要隨后將這些廢品挑出。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目標是克服現有技術的缺陷。確切地說，是實現更穩(wěn)定的結構。對于所需部件的不斷推進的小型化過程，例如在移動電話的組裝中，較平緩的結構將會更加便利。如果要接觸LED類的電子部件，還需要更高的發(fā)光效率。此外，可以在制備鍍通孔的同時將要并入的電子部件整合到層合物中。本發(fā)明的目標為:至少一個壓花和/或至少一個鼓起的尺寸足夠用于容納至少一個電子部件，至少一個電子部件被嵌入到至少一個壓花和/或至少一個鼓起中，并以導電方式連接于其中，使得所述電子部件的周長被完全容納，而其高度(H)則被至少部分地容納在所述壓花或鼓起中。應將“鼓起(bulging)”理解為制備出一種金屬層，其中鼓起的形狀是預先確定的，而不需要對金屬進行形變或成形來提供鼓起。此處，應將壓花理解為通過對金屬層進行形變來產生壓花的形狀。在大多數情況下，在此工藝之前，金屬層是平坦的。本發(fā)明還可以提供以緊密接合的方式相互固定的金屬層。此外，本發(fā)明可以使兩金屬層間的距離減小，以使得兩金屬層相互接觸。根據本發(fā)明，所述金屬層可以通過使用銀燒結漿料進行燒結。本發(fā)明還可以提供借助于塑料層層合到電子部件的層合物，該層合物至少在面向該電子部件的一側進行層合。根據本發(fā)明的方法的特征還包括:至少一個壓花和/或至少一個鼓起的截面，確切的說是其表面區(qū)域和/或尺寸，經調節(jié)以適用于電子部件或多個電子部件，優(yōu)選為垂直于該電子部件或多個電子部件的高度(H)的截面。本發(fā)明還可以使所制備的至少一個壓花和/或至少一個鼓起的截面，確切的說是其表面區(qū)域和/或尺寸，等于或略大于垂直于高度(H)的電子部件或多個電子部件的尺寸，優(yōu)選為等于或略大于其截面。本發(fā)明的有利改進方案提供一種方法，所述方法涉及用于將金屬層連接到絕緣層的沖切層合(punch-lamination)的使用，并且同時所述方法還制備出至少一個壓花和/或至少一個鼓起。本發(fā)明還可以通過在第一金屬層上進行壓花或彎折來制備出至少一個壓花和/或鼓起。特別優(yōu)選的是將第一金屬層中的至少一個壓花和/或至少一個鼓起安置到絕緣層中的至少一個預先存在的凹處中。此外，本發(fā)明還可以通過焊接、軟焊、使用導電粘合劑進行膠合或燒結來使所述金屬層相互連接。本發(fā)明的改進方案使至少一個壓花和/或鼓起在第一金屬層中包括至少一個通道，或者在至少一個壓花和/或鼓起中制備出至少一個通道，其中，各個通道穿出所述第一金屬層的表面。為了通過使用根據本發(fā)明的 方法來制造出根據本發(fā)明的層合物，本發(fā)明可以使電子部件或多個電子部件被膠合、焊接和/或燒結到至少一個壓花和/或至少一個鼓起中。特別有利的情況是，第一金屬層中的至少一個壓花和/或至少一個鼓起的制備一步完成，其中電子部件接觸到第一金屬層。本發(fā)明還可以使至少一個芯片，至少一個LED和/或至少一個傳感器用作所述至少一個電子部件。為了用層合物制備出LED照明裝置，根據本發(fā)明有利的是，對至少一個壓花和/或至少一個鼓起進行成形，確切的說是對側壁相對于第一金屬層的角度進行確定，以使得來自所述至少一個壓花和/或至少一個鼓起的光以一個方向發(fā)出，優(yōu)選的是與所述第一金屬層的平面垂直的方向，進而分別嵌入一個LED作為電子部件或嵌入多個LED作為多個電子部件。隨后，凹陷的壁充當一種反射器，用于反射來自LED的光。在此情況下，優(yōu)選通過光學磨光印模，本發(fā)明可以使所述至少一個壓花和/或至少一個鼓起的表面被制備成反射表面。本發(fā)明的另一改進方案提供塑料層，確切的說是塑膜來用作絕緣層，其中所述塑料層優(yōu)選包括基于環(huán)氧樹脂、PET或PI膜的纖維-增強塑料材料。本發(fā)明可以用銅、鋁和/或銅合金來制備所述金屬層中的至少一者。

根據本發(fā)明的方法的特征還包括:第一金屬層的至少一個區(qū)域被分隔開，以使得所述第一金屬層的至少兩個區(qū)域被布置成彼此相鄰，相互間存在一定距離，并且存在電絕緣，借此，至少一個電子部件以導電方式連接到至少兩個區(qū)域，優(yōu)選經由至少一個接合線進行連接，使得在兩區(qū)域間施加電壓就能使電流傳導通過所述電子部件。本發(fā)明的目標還可以通過用于接觸電子部件的層合物來實現，確切的說是通過使用所述方法制備出的層合物，所述層合物包括:第一金屬層，所述第一金屬層具有至少一個壓花和/或至少一個鼓起；和第二金屬層，所述第二金屬層布置成基本上與所述第一金屬層平行，并通過絕緣層與所述第一金屬層分隔開，借此所述金屬層在所述至少一個壓花和/或至少一個鼓起處形成導電接觸區(qū)域，其中所述絕緣層中設有至少一個凹處，進而至少一個電子部件被布置在至少一個壓花和/或鼓起中，并以導電方式相連接，并且所述至少一個電子部件的周長完全容納在所述至少一個壓花和/或鼓起中，同時所述至少一個電子部件的高度(H)至少部分地被容納在所述至少一個壓花和/或鼓起中。在此情況下，本發(fā)明可以在一個壓花和/或鼓起中提供單個電子部件?；蛘?，本發(fā)明可以使至少一個壓花和/或至少一個鼓起的截面，確切的說是其表面區(qū)域和/或尺寸，經調節(jié)以適用于電子部件或多個電子部件，優(yōu)選為適用于垂直于高度(H)的電子部件或多個電子部件的截面。根據本發(fā)明的層合物的特征還包括:所制備出的至少一個壓花和/或至少一個鼓起的截面，確切的說是其表面區(qū)域和/或尺寸，等于或略大于電子部件或多個電子部件的尺寸，優(yōu)選為等于或略大于垂直于高度(H)的電子部件或多個電子部件的截面。本發(fā)明的改進方案通過焊接、軟焊、使用導電粘合劑進行膠合或燒結使金屬層在至少一個接觸區(qū)域中相互連接。本發(fā)明還可以使至少一個壓花和/或鼓起在第一金屬層中包括至少一個通道，其中各個通道穿出所述第一金屬層的表面。
此外，本發(fā)明可以使電子部件或多個電子部件被膠合、焊接和/或燒結到至少一個壓花和/或至少一個鼓起中。本發(fā)明的特別有利的改進方案的特征在于:至少一個電子部件為芯片、LED和/或傳感器。適用于發(fā)射的層合物的特征在于:對至少一個壓花和/或至少一個鼓起進行成形，確切的說是對側壁相對于第一金屬層的角度進行布置，以使得來自所述至少一個壓花和/或至少一個鼓起的光以一個方向發(fā)出，優(yōu)選為與所述第一金屬層的平面垂直的方向，其中，壓花或鼓起中的電子部件為LED，或者位于所述至少一個壓花和/或至少一個鼓起中的多個電子部件為多個LED。本發(fā)明還可以使所述至少一個壓花和/或至少一個鼓起或至少一個凹陷的表面為反射表面。就根據本發(fā)明的層合物的結構而言，本發(fā)明可以將絕緣層提供為塑料層，優(yōu)選為塑膜，優(yōu)選包括基于環(huán)氧樹脂、PET或PI膜的纖維-增強塑料材料。此外，本發(fā)明可以使金屬層包括銅、鋁和/或銅合金，或者由銅、鋁和/或銅合金組成。根據特別優(yōu)選的改進方案，本發(fā)明使第一金屬層的至少一個區(qū)域被分隔開，使得所述第一金屬層的至少兩個區(qū)域被布置成彼此相鄰，相互間存在一定距離，并且存在電絕緣，由此，至少一個電子部件以導電方式連接到至少兩個區(qū)域，優(yōu)選經由至少一個接合線進行連接，以使得在兩區(qū)域間施加電壓就能使電流傳導通過所述電子部件。最后，本發(fā)明目標的實現還包括使用所述層合物來作為電路板、傳感器、LED燈、手機部件、控制器或調節(jié)器。本發(fā)明基于一全新發(fā)現，發(fā)現如果第一金屬層中的壓花或鼓起的尺寸足夠大，那么電子部件可以被嵌入到壓花或鼓起中。為此目的，不僅需要容納導體連接器，還必須整個電子部件可至少部分地嵌入到壓花或鼓起中。并入電子部件所需的大體物理條件也可以適用于對第一金屬層進行壓花和/或對兩金屬層進行貫穿電鍍所需的條件。這使得并入電子部件和進行貫穿電鍍可以在一個制造步驟中完成。這也確保了將電子部件放置在所需位置。因此，嵌入或壓入電子部件所需的力同時用于對第一金屬層進行壓花和/或深拉。此外，用于接觸和將電子部件連接到金屬層上的連接構件也可以用于支撐整個結構。具體來說，連接構件(焊料、導電粘合劑、燒結化合物或焊接)可以用于實現兩金屬層間的導熱和導電連接，或者直接將部件連接到第二金屬層上。由于電子部件或多個電子部件至少部分地被嵌入到相應的壓花和/或鼓起中，根據本發(fā)明的方法使包括經整合電子部件的層合物具有較低的設計高度。同時，由于電子部件中生成的熱量可以直接通過鍍通孔進行散熱，因此，也帶來了熱管理上的優(yōu)點。對壓花和/或鼓起進行恰當定形，使得它們的壁可以用于將要測量的輻射反射到作為電子部件的傳感器上，或用于反射發(fā)射器所發(fā)出的輻射，例如作為電子部件的LED。



下文將根據兩個示意性附示本發(fā)明的示例性實施例，但不會因此限制本發(fā)明的范圍。在所示各圖中:圖1為根據本發(fā)明的層合物的截面示意圖；以及圖2為根據本發(fā)明的第二層合物的截面圖；附圖標記說明I, 11層合物2, 12第一金屬層2a, 12a 第一區(qū)域

2b, 12b 第二區(qū)域3，13第二金屬層4塑膜5，7，17 連接構件6，16電子部件8，18觸點9，19接合線14絕緣層
具體實施例方式圖1所示為根據本發(fā)明的層合物I的截面示意圖，或者可以說，其為使用根據本發(fā)明的方法所制備的層合物I的截面示意圖。層合物I包括第一金屬層2，第二金屬層3，以及塑膜4，所述塑膜作為絕緣層，位于兩金屬層2、3之間。金屬層2、3通過層合技術層合到塑膜4上。第一金屬層被細分成兩區(qū)域2a和2b，所述兩區(qū)域被放置成相互間存在一定距離，并且相互電絕緣。第一金屬層2的第二區(qū)域2b中設有壓花，所述壓花是通過在先前所述的平坦第一金屬層2上進行壓花，深拉或其他任何成形技術而得。第一區(qū)域2a與第二區(qū)域2b之間的距離還可以通過所述成形技術來產生，或者可以通過沖切來形成?；蛘撸梢蕴峁┕钠?，所述鼓起制備于第一金屬層2制備期間。相應地，或者借助于將對應形狀即刻賦予第一金屬層2來獲得鼓起。為此，例如，可以將第一金屬層2層合到對應模具中，或者直接層合到塑膜4上,例如借助于氣相沉積或鑄造。塑膜4的壓花或鼓起區(qū)域中設有凹處。凹處可以預先提供，或者在第一金屬層2成形和/或沖切期間制備而得。優(yōu)選地，制備層合物1，確切的說是將金屬層2、3連接到塑膜4上，是在壓花或鼓起形成期間一步完成的。根據本發(fā)明，使用沖切層合技術尤其適用于此目的。兩金屬層2、3在壓花或鼓起區(qū)域中會接受焊接處理。例如，激光光束焊接技術很適用于此目的。但是，任何其他連接技術也可以用于產生導電連接，例如軟焊、運用導電粘合劑進行膠合或運用導電燒結化合物(例如銀燒結化合物)進行燒結。因此，兩金屬層2、3通過第一導電連接構件5以導電方式相互連接。壓花或鼓起中嵌入有電子部件6，所述電子部件6以其底側在壓花或鼓起區(qū)域2b中，通過第二連接構件7以導電方式連接到第一金屬層2。如前述，焊料、導電粘合劑和導電燒結化合物為可以想到的適合的第二連接構件7。電子部件6可以是芯片、LED、集成電路或傳感器?？梢韵氲降膫鞲衅饔?，例如，光電二極管、光電晶體管或應力-應變傳感器。由于通過壓花或鼓起以及凹處會共同形成凹陷，所以電子部件6位于層合物I中，得到了保護。然而，電子部件6的高度H略大于壓花或鼓起的深度。因此，電子部件6略微突出。電子部件6除了通過第二連接構件7實現底側接觸以外，電子部件6還在頂部連接到觸點8和接合線9。接合線9將電子部件6的頂部連接到第一金屬層2的第一區(qū)域2a上。電子部件6的結構使得其在頂部和底側上具有用于為自身提供電壓的觸點。在第一金屬層2的第一區(qū)域2a和第二區(qū)域2b間施加電壓，電流可以流過電子部件6。這樣電子部件6就運轉了。壓花或鼓起可以在第一金屬層2中制得，同時將電子部件6嵌入并連接。圖2所示為根據本發(fā)明的層合物11的截面示意圖，或者也可以說，是使用根據本發(fā)明的方法構建的另一層合物11的示意圖。層合物11的結構類似于基于圖1所圖示的層合物I的結構。如前所述，第一金屬層12和第二金屬層13通過絕緣層14相互分隔開。例如，絕緣層14可以由塑料材料如PET、玻璃或玻璃纖維-環(huán)氧樹脂復合材料組成。第一金屬層12被細分成相互絕緣的兩區(qū)域12a和12b。第一金屬層12的第二區(qū)域12b中布置有通道，并且所述通道穿出第一金屬層12的表面。電子部件16布置在所述穿出位置上方，并且其底側通過連接構件17，以導電方式連接到第一金屬層12的第二區(qū)域12b和第二金屬層13上，其中所述連接構件填充穿出口。電子部件16的頂部通過觸點18連接到接合線19上，所述接合線將電子部件16連接到第一金屬層12的第一區(qū)域12a上。如果電子部件6、16為LED，那么穿過第一金屬層2、12而形成的壓花或鼓起的壁則充當用于LED發(fā)出的光的反射器。通過運用合適的工具來制備壓花或鼓起，使得壓花或鼓起的反射性能受到特定的影響，并因此得到優(yōu)化。例如，可以對壓花或鼓起側壁的角度進行合適的確定，使得由LED發(fā)出的光被引導在特定方向上,例如垂直于第一金屬層2、12。相同的原理還可以反過來應用·于如果電子部件6、16為光傳感器或光電傳感器時的情況。隨后，根據具體情況，光或電磁輻射通過壓花或鼓起的壁，被反射到傳感器上。如果壓花印模用于壓花，并且印模經磨光而具有光學質量，那么印模就可以制備出特別平滑的壓花表面，這樣就能使入射光或出射光的不需要的散射減到最小。基于兩附圖所述的具有經整合的電子部件6、16的層合物1、11，(例如)通過將附圖中所示的結構布置成彼此相鄰或某種順序(與圖1至圖3的圖像平面有關)，可以很容易地被擴展成具有多個壓花和/或鼓起的層合物1、11。在此情況下，相同的或不同的電子部件6、16被布置在不同的壓花和/或鼓起中。第一金屬層2、12的相互不同的區(qū)域2a、2b、12a、12b可以相互接觸或通過不同的方式相互分隔開。因此，電子部件6、16可以串聯或并聯連接。為了改善散熱效果，位于底部的第二金屬層3、13可以設計成較厚。同樣地，也可以想到，例如通過拍耳帖元件(Peltier element),空氣冷卻或液體冷卻,來對第二金屬層
3、13進行有效的冷卻。對于單獨和以任何組合方式實施本發(fā)明的各種實施例而言，前述描述以及權利要求書、附圖和示例性實施例中所揭示的本發(fā)明的特征都是必要的。
權利要求
1.一種用于與至少一個電子部件(6、16)相接觸的層合物(1、11)的制備方法，在所述層合物中 絕緣層(4、14)布置在第一金屬層(2、12)與第二金屬層(3、13)之間； 所述金屬層(2、3、12、13)在至少一個接觸區(qū)域中相互電接觸； 所述絕緣層(4、14)的所述接觸區(qū)域中生成有一個或多個凹處， 所述接觸區(qū)域中的至少一個壓花和/或至少一個鼓起至少在所述第一金屬層(2、12)中生成，借此，位于所述至少一個壓花和/或鼓起的區(qū)域中的所述兩金屬層(2、3、12、13)之間的距離減少， 所述金屬層(2、3、12、13)被層合到所述絕緣層(4、14)上； 特征在于 至少一個壓花和/或至少一個鼓起的尺寸足夠用于容納至少一個電子部件(6、16)， 至少一個電子部件(6、16)被嵌入到至少一個壓花和/或至少一個鼓起中，并且以導電方式連接于其中，使得所述電子部件(6、16 )的周長被完全容納在所述壓花或所述鼓起中，而所述電子部件(6、16)的高度(H)至少部分地被容納在所述壓花或所述鼓起中。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將至少一個壓花/或至少一個鼓起的截面，確切的說是其表面區(qū)域和/或尺寸，制備成等于或略大于所述電子部件(6、16)或多個電子部件(6、16)的尺寸，優(yōu)選為等于或略大于垂直于高度(H)的所述電子部件(6、16)或多個電子部件(6、16)的截面。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法涉及沖切層合的使用，所述沖切層合用于將所述金屬層(·2、3、12、13)連接到所述絕緣層(4、14)上，并且還同時制備出至少一個壓花和/或至少一個鼓起。
4.根據前述權利要求中任一權利要求所述的方法，其特征在于，所述第一金屬層(2、12)中的至少一個壓花和/或鼓起位于所述絕緣層(4、14)中的至少一個預先存在的凹處中。
5.根據前述權利要求中任一權利要求所述的方法，其特征在于，至少一個壓花和/或鼓起在所述第一金屬層(2、12)中包括至少一個通道，或者在至少一個壓花和/或鼓起中制備出至少一個通道，由此各個通道穿出所述第一金屬層(2、12)的表面。
6.根據前述權利要求中任一權利要求所述的方法，其特征在于，位于所述第一金屬層(2、12)中的所述至少一個壓花和/或至少一個鼓起的制備是一步完成的，其中所述電子部件(6、16)與所述第一金屬層(2、12)相接觸。
7.根據前述權利要求中任一權利要求所述的方法，其特征在于，對至少一個壓花和/或至少一個鼓起進行成形，確切的說是對側壁相對于所述第一金屬層(2、12)的角度進行確定，以使得來自所述至少一個壓花和/或至少一個鼓起的光以一個方向發(fā)出，優(yōu)選的是與所述第一金屬層(2、12)的平面垂直的方向，由此分別嵌入一個LED作為電子部件(6、16)或嵌入多個LED作為多個電子部件(6、16)。
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述至少一個壓花和/或至少一個鼓起的表面被制備成反射表面，優(yōu)選借助于光學拋光印模來完成。
9.根據前述權利要求中任一權利要求所述的方法，其特征在于，所述第一金屬層(2、12)的至少一個區(qū)域被分隔開，使得所述第一金屬層(2、12)的至少兩區(qū)域(2a、2b、12a、12b)布置成彼此相鄰，相互間存在一定距離，并且存在電絕緣，借此，至少一個電子部件(6、16)以導電方式連接到至少兩區(qū)域(2a、2b、12a、12b)，優(yōu)選經由至少一個接合線(9、19)進行連接，使得在兩區(qū)域(2a、2b、12a、12b)間施加電壓就能使電流傳導通過所述電子部件(6、16)。
10.一種用于接觸電子部件(6、16)的層合物，確切的說是使用根據前述權利要求中任一權利要求所述的方法制備出的層合物，所述層合物包括:第一金屬層(2、12)，所述第一金屬層具有至少一個壓花和/或至少一個鼓起；和第二金屬層(3、13)，所述第二金屬層布置成基本上與所述第一金屬層(2、12)平行，并通過絕緣層(4、14)與所述第一金屬層(2、12)分隔開，借此所述金屬層(2、3、12、13)在所述至少一個壓花和/或至少一個鼓起處形成導電接觸區(qū)域，其中所述絕緣層(4、14)中設有至少一個凹處，借此，至少一個電子部件(6、16)布置在至少一個壓花和/或鼓起中，而且以導電方式連接于其中，并且所述至少一個電子部件的周長完全容納在所述至少一個壓花和/或鼓起中，同時所述至少一個電子部件(6、16)的高度(H)至少部分地被容納在所述至少一個壓花和/或鼓起中。
11.根據權利要求10所述的層合物，其特征在于，至少一個壓花和/或至少一個鼓起的截面，確切的說是其表面區(qū)域和/或尺寸，經調節(jié)以適用于所述電子部件(6、16)或多個電子部件(6、16),優(yōu)選為適用于垂直于高度(H)的所述電子部件(6、16)或多個電子部件(6、16)的截面。
12.根據權利要求10或11中任一權利要求所述的層合物，其特征在于，至少一個壓花/或至少一個鼓起的截面，確切的說是其表面區(qū)域和/或尺寸，等于或略大于所述電子部件(6、16)或多個電子部件(6、16)的尺寸，優(yōu)選為等于或略大于垂直于高度(H)的所述電子部件(6、16)或多個電子部件(6、16)的截面。
13.根據權利要求10至12中任一權利要求所述的層合物，其特征在于，所述金屬層(2、3、12、13)在至少一個接觸區(qū)域中，通過焊接、軟焊、使用導電粘合劑進行膠合或燒結相互連接。
14.根據權利要求10至13中任一權利要求所述的層合物，其特征在于，至少一個壓花和/或鼓起在所述第一金屬層(2、12)中包括至少一個通道，其中，各個通道穿出所述第一金屬層(2、12)的表面。
15.根據權利要求10至14中任一權利要求所述的層合物，其特征在于，至少一個電子部件(6、16)為芯片、LED和/或傳感器。
16.根據權利要求10至15中任一權利要求所述的層合物，其特征在于，對至少一個壓花和/或至少一個鼓起進行成形，確切的說是對側壁相對于所述第一金屬層(2、12)的角度進行確定，以使得來自所述至少一個壓花和/或至少一個鼓起的光以一個方向發(fā)出，優(yōu)選是與所述第一金屬層(2、12)的平面垂直的方向，其中，壓花或鼓起中的所述電子部件(6、16)為LED，或者位于所述至少一個壓花和/或至少一個鼓起中的所述多個電子部件(6、16)為多個LED。
17.根據權利要求10至16中任一權利要求所述的層合物，其被用作電路板、傳感器、LED燈、手機部件、控制器或調節(jié)器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種制備用于與至少一個電子部件相接觸的層合物的方法，其中，絕緣層布置在第一金屬層與第二金屬層之間，所述金屬層在至少一個接觸區(qū)域中相互電接觸，在所述絕緣層中的所述接觸區(qū)域中生成有一個或多個凹處，所述接觸區(qū)域中的至少一個壓花和/或至少一個鼓起至少在所述第一金屬層中生成，借此所述至少一個壓花和/或鼓起的所述區(qū)域中的所述兩金屬層之間的距離減少，并且所述金屬層被層合到所述絕緣層上，借此，至少一個壓花和/或至少一個鼓起的尺寸足夠用于容納至少一個電子部件，因為至少一個電子部件被嵌入到至少一個壓花和/或至少一個鼓起中，并且以導電方式連接于其中，使得所述電子部件的周長被完全容納在所述壓花或鼓起中，而其高度(H)則至少部分地被容納在所述壓花或鼓起中。本發(fā)明還涉及一種用于接觸電子部件的層合物，確切的說是通過使用所述方法制備出的層合物，所述層合物包括第一金屬層，所述第一金屬層具有至少一個壓花和/或至少一個鼓起；和第二金屬層，所述第二金屬層布置成基本上與所述第一金屬層平行，并通過絕緣層與所述第一金屬層分隔開，借此所述金屬層在所述至少一個壓花和/或至少一個鼓起處形成導電接觸區(qū)域，其中所述絕緣層中設有至少一個凹處，借此，至少一個電子部件布置在至少一個壓花和/或鼓起中，并以導電方式連接，并且所述至少一個電子部件的周長完全容納在所述至少一個壓花和/或鼓起中，同時所述至少一個電子部件的高度(H)至少部分地被容納在至少一個壓花和/或鼓起中。最后，本發(fā)明還涉及使用所述層合物來作為電路板、傳感器、LED燈、手機部件、控制器或調節(jié)器。
文檔編號H01L33/60GK103250472SQ201180053138
公開日2013年8月14日 申請日期2011年10月21日 優(yōu)先權日2010年11月5日
發(fā)明者安德列亞斯·克萊因, ?？斯隆さ喜郀? 弗蘭克·克呂格爾, 米夏埃爾·舒曼 申請人:賀利氏材料工藝有限及兩合公司, 歐司朗光電半導體有限公司