天線及通信設(shè)備以及天線的制造方法
【專利摘要】天線（10）具有以規(guī)定的天線圖案印刷在被印刷體（1）的表面上的基底印刷層（2）、和實施在基底印刷層（2）的表面上的非電解鍍敷層（3）?；子∷樱?）由墨（2a）和金屬粉體（2b）形成；在以大致均勻厚度印刷了墨（2a）的墨層內(nèi)被取入了金屬粉體（2b）中的一部分的粒子；粒徑較大的粒子的一部分從墨層突出，并且覆蓋突出的部分的墨（2a）的一部分被除去。
【專利說明】天線及通信設(shè)備以及天線的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及天線及通信設(shè)備以及天線的制造方法，特別涉及設(shè)置在面材上的天線及具有設(shè)置有該天線的面材的通信設(shè)備以及該天線的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，在具有無線的收發(fā)功能的包括個人計算機及便攜電話等的各種通信設(shè)備中，要求有能夠?qū)?yīng)于較寬的頻率域、并且不占空間的天線。為了應(yīng)對這樣的要求,本發(fā)明的
【發(fā)明者】公開了在通信設(shè)備的殼體上印刷天線的發(fā)明(例如，參照專利文獻I)。
[0003]專利文獻1:特開2008 — 283587號公報(第5 — 6頁，圖4)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]專利文獻I所公開的發(fā)明由于是對被印刷體(例如便攜電話機的外表面等)通過導電性墨印刷天線圖案、對其上實施非電解鍍敷及電解鍍敷、再在其上覆蓋裝飾覆層的，所以能夠應(yīng)對上述要求。
[0005]但是，由于需要在被印刷體上設(shè)置用于通電的觸點，所以通過設(shè)置觸點、或準備用來使通電變得可靠的卡具，作業(yè)的工作量増加，通過作業(yè)效率的下降，難以將制造成本抑制得較低。此外，由于在作為用來通電的觸點的范圍中沒有附著鍍層，所以腐蝕(氧化)有可能從該鍍層沒有附著的部分發(fā)展。因此，要求進ー步的制造成本的降低及長期的品質(zhì)的穩(wěn)定對策。
[0006]此外，由于在導電性墨中混合大量的金屬粉體，所以導電性墨層與非電解鍍敷層之間的緊貼性并不一定足夠堅固，在對于長期使用的外觀的設(shè)計性及耐久性的可靠性上有ー些擔心。因此，有想要増加緊貼性而實現(xiàn)可靠性的提高的要求。
[0007]本發(fā)明是應(yīng)對上述要求的發(fā)明，目的在于得到雖然是簡單的作業(yè)、但品質(zhì)的可靠性提高的天線及具有該天線的通信設(shè)備以及天線的制造方法。
[0008](I)有關(guān)本發(fā)明的天線的特征在于，具有:基底印刷層，以規(guī)定的天線圖案印刷在被印刷體上；非電解鍍敷層，實施在該基底印刷層的表面上；上述基底印刷層由墨形成，所述墨含有具備規(guī)定的粒徑分布的多個金屬粉體；上述金屬粉體中的一部分的粒子被取入到形成上述基底印刷層的墨層內(nèi)，上述金屬粉體中的一部分的粒子從形成上述基底印刷層的墨層突出，并且覆蓋該突出的部分的墨的一部分被除去。
[0009](2)在上述(I)中，其特征在于，上述金屬粉體在上述墨中以體積比含有30?70%。
[0010](3)在上述(I)或(2)中，其特征在于，上述非電解鍍敷層由Cu形成，在該由Cu構(gòu)成的非電解鍍敷層的表面上，形成由Ni構(gòu)成的非電解鍍敷層。
[0011](4)在上述(3)中，其特征在于，在上述由Ni構(gòu)成的非電解鍍敷層的表面上，形成由Au構(gòu)成的非電解鍍敷層。
[0012](5)在上述(I)至(4)的任ー項中，其特征在于,上述金屬粉體是Cu、N1、Fe、Mg、Pd、Ag、Au或C的任ー種、或Cu、N1、Fe、Mg、Pd、Ag或Au的任ー種的合金；上述金屬粉體中的大致95%的金屬粉體的粒徑分布在0.04?50 ii m的范圍中，上述金屬粉體中的大致40%的金屬粉體的粒徑分布在5?30 ii m的范圍中。
[0013](6)有關(guān)本發(fā)明的通信設(shè)備的特征在于，具有上述(I)至(5)的任一項所記載的天線。
[0014](7)有關(guān)本發(fā)明的天線的制造方法的特征在于，具有:印刷工序，在被印刷體的表面上，通過墨形成規(guī)定的天線圖案的基底印刷層，所述墨含有具備規(guī)定的粒徑分布的多個金屬粉體；墨除去エ序，對于上述金屬粉體中的從形成上述基底印刷層的墨層突出的金屬粉體，將覆蓋從上述墨層突出的部分的上述墨的一部分除去；非電解鍍敷エ序，在上述基底印刷層的表面上形成非電解鍍敷層。
[0015](i)有關(guān)本發(fā)明的天線由于是在由含有金屬粉體的墨形成的基底印刷層的表面上實施了非電解鍍敷層的結(jié)構(gòu)，所以不需要設(shè)置用來通電的觸點、或準備用來使通電變得可靠的卡具，作業(yè)變得簡單而迅速，所以能夠?qū)⒅圃斐杀疽种频幂^低。此外，由于沒有觸點，所以沒有部分地鍍層沒有附著的范圍，沒有發(fā)生局部性的腐蝕(氧化)的可能性。
[0016]進而，由于金屬粉體中一部分的粒子被取入到墨層內(nèi)(較小的粒子的一部分露出到墨層的表面)，金屬粉體中的一部分的粒子從墨層突出，并且覆蓋該突出的部分的墨的一部分被除去(對于較大的粒子的一部分也有將突出的部分覆蓋的墨沒有被除去的情況)，所以非電解鍍敷層之間的緊貼性變得良好，能夠?qū)崿F(xiàn)對于長期使用的外觀的設(shè)計性及耐久性的可靠性的提高。
[0017]另外，上述“墨”或“基底印刷層”的絕緣，不是指完全不通電(電阻值是大致無限大)，而是指相比金屬粉體的電阻值具有較大的電阻，所以可以改稱作難導電或大電阻。
[0018]( ii )此外，有關(guān)本發(fā)明的通信設(shè)備由于具有上述天線，所以能夠?qū)⒅圃斐杀疽种频幂^低，井能夠?qū)崿F(xiàn)對于長期使用的外觀的設(shè)計性及耐久性的可靠性的提高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是說明有關(guān)本發(fā)明的實施方式I的天線的、示意地表示的剖視圖及示意地表示一部分(基底印刷層)的放大剖視圖。
[0020]圖2是表示金屬粉體的累積形粒度分布(沉降法)及微分形粒度分布(沉降法)的一例的分布曲線圖。
[0021]圖3是說明有關(guān)本發(fā)明的實施方式2的天線的、示意地表示的剖視圖。
[0022]圖4是說明有關(guān)本發(fā)明的實施方式3的通信設(shè)備的示意地表示便攜電話及個人計算機的立體圖。
[0023]圖5是表示有關(guān)本發(fā)明的實施方式4的天線的制造方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0024][實施方式1:天線]
圖1是說明有關(guān)本發(fā)明的實施方式I的天線的圖，圖1 (a)是示意地表示的剖視圖，圖1(b)是示意地表示一部分(基底印刷層)的放大剖視圖，圖2 (a)是表示金屬粉體的累積形粒度分布(沉降法)的一例的分布曲線圖，圖2 (b)是表示金屬粉體的微分形粒度分布(沉降法)的一例的分布曲線圖。[0025]在圖1 (a)中，天線10具有以規(guī)定的天線圖案印刷在被印刷體I的表面上的基底印刷層2、和實施在基底印刷層2的表面上的非電解鍍敷層3。
[0026]天線圖案根據(jù)對天線要求的性能及被印刷體的形狀(大小等)而是各種各樣的，天線圖案的線寬(與基底印刷層2的線寬及非電解鍍敷層3的線寬相同)沒有限定。
[0027]另外，所謂表面，并不限定于文字上的表面，而包括背面、表側(cè)面、背側(cè)面、或者這些面彼此相連的角面或角落面。
[0028]在圖1 (b)中，基底印刷層2由墨2a和金屬粉體2b形成，在以大致均勻厚度(例如7 左右)印刷了墨2a的墨層(用斜線表示)內(nèi)取入了金屬粉體2b中的一部分的粒子(粒徑比墨層的厚度小的粒子)。另外，即使是粒徑比墨層的厚度小的粒子，也有其一部分露出到墨層的表面上的粒子(參照圖1 (b))。
[0029]此外，金屬粉體2b中的一部分的粒子(主要是粒徑比墨層的厚度小的粒子)從墨層突出，并且將突出的部分覆蓋的墨2a的一部分被除去。另外，也有將突出的部分覆蓋的墨沒有被除去的金屬粉體2b (參照圖1 (b))。
[0030]例如，在圖2 (a)及圖2 (b)中，金屬粉體2b其大致95%的金屬粉體的粒徑分布在0.04?50 iim的范圍中，進而，其中的大致40%的金屬粉體的粒徑分布在5?30 y m的范圍中。另外，在金屬粉體2b中，還包含20 ii m以上的粒徑的粗粒粉及0.4 ii m以下的微細粉。
[0031]此外，金屬粉體2b相對于墨2a以體積比含有30?70%，優(yōu)選的是含有40?60%含。因此，基底印刷層2具有比金屬粉體2b的電阻值大的電阻，可以說是絕緣性。
[0032]并且，如上述那樣，將金屬粉體2b中的粒徑較大的粒子的從墨層突出的部分覆蓋的墨2a的一部分被除去，所以通過非電解鍍敷緩慢地進行，基底印刷層2與非電解鍍敷層3的緊貼性變得良好，能夠?qū)崿F(xiàn)對于長期使用的外觀的設(shè)計性及耐久性的可靠性的提高。
[0033]非電解鍍敷層3由Cu或Ni形成為厚度7?15 ii m，其線寬與基底印刷層2的線寬大致相同，所以具備作為天線的功能。
[0034]另外，形成非電解鍍敷層3的材料(金屬)并不限定于Cu或Ni，是什么都可以。
[0035]此外，也可以在非電解鍍敷層3的表面上還形成Au (金)的非電解鍍敷層。
[0036]另外，作為金屬粉體2b的材料(金屬)也沒有被限定，也可以是Cu、N1、Fe、Mg、Pd、Ag、Au或C的任ー種、或Cu、N1、Fe、Mg、Pd、Ag或Au的任ー種的合金。進而，粒度(粒徑)分布并不限定于作為圖2所示的一例的分布。
[0037][實施方式2:天線]
圖3是說明有關(guān)本發(fā)明的實施方式2的天線的、示意地表示的剖視圖。另外，對于與實施方式I相同的部分或相當?shù)牟糠仲x予相同的附圖標記，省略一部分的說明。
[0038]在圖3中，天線20具有以規(guī)定的天線圖案印刷在被印刷體I的表面上的基底印刷層2、實施在基底印刷層2的表面上的非電解鍍敷層3、將非電解鍍敷層3的表面覆蓋的覆蓋面4、將被印刷體I的表面的除了被基底印刷層2覆蓋的范圍以外的范圍覆蓋的備用覆層
5、和將覆蓋面4及備用覆層5覆蓋的裝飾覆層6。
[0039]覆蓋面4是含有5?30% (優(yōu)選的是10%)硅油的墨的覆膜，具有在干燥的狀態(tài)下將備用覆層5 “排開”的所謂的疏水性。
[0040]備用覆層5被干燥的狀態(tài)的覆蓋面4排開，不附著在覆蓋面4的表面上，所以被整面印刷或涂敷到被印刷體I的除了天線圖案(覆蓋面4)以外的范圍中。由于使備用覆層5的表面位置與覆蓋面4的表面位置相同，使實施裝飾覆層6的面為均勻的面(沒有凹凸的面)，所以只要與被印刷面I及裝飾覆層6的緊貼性良好，并不限定其材質(zhì)。
[0041]裝飾覆層6通過極薄覆層劑將覆蓋面4及備用覆層5覆蓋，根據(jù)設(shè)計的要求等而重疊I層或多層。另外，在實施裝飾覆層6前，為了對覆蓋面4的表面賦予浸潤性，通過化學或物理的方法在表面上形成微細凹凸，將覆蓋面4的表面活性化。
[0042]因而，能夠使天線圖案(與非電解鍍敷層3相同)不能視覺辨認，所以即使將天線20設(shè)在通信設(shè)備等的外表面上，通信設(shè)備等的美觀也不會受損。此外，由于能夠適當選定裝飾覆層6，所以能夠提高設(shè)計性。
[0043][實施方式3:通信設(shè)備]
圖4是說明有關(guān)本發(fā)明的實施方式3的通信設(shè)備的圖，圖4 Ca)是示意地表示便攜電話的立體圖，圖4 (b)是示意地表示個人計算機(以下稱作“個人電腦”)的透過一部分的立體圖。
[0044]在圖4 (a)中，便攜電話100在主體殼體110的內(nèi)表面(與背面相同)112上設(shè)有天線10a、10b。內(nèi)表面112被液晶畫面或鍵盤(未圖示)等覆蓋，所以天線10a、10b不會被從外部視覺辨認出。
[0045]此外，天線IOa及天線IOb與實施方式I所示的天線10相同，具有上述效果，所以便攜電話100的對于長期使用的耐久性的可靠性提高。
[0046]另外，天線IOa及天線IOb分別根據(jù)發(fā)送或接收的頻率來切換使用。此外，便攜電話100并不限定于具有天線10a、10b的結(jié)構(gòu)，既可以是僅有一方的結(jié)構(gòu)，也可以是具有第3天線10或在主體殼體110的外表面上具有天線20的結(jié)構(gòu)。
[0047]在圖4 (b)中，個人電腦200在蓋210的外表面(與表面相同)211上設(shè)有天線20。天線20的裝飾覆層6不僅將天線20的部分，而將外表面211的全域覆蓋。
[0048]因而，天線圖案(與非電解鍍敷層3相同)是不能視覺辨認的，所以在確保作為天線20的通信功能的基礎(chǔ)上，個人電腦200的美觀不會受損，能夠提高設(shè)計性。
[0049]另外，個人電腦200并不限定于具有天線20的結(jié)構(gòu)，既可以是具有多個天線20的結(jié)構(gòu)，也可以是與天線20 —起或代替天線20而在內(nèi)表面(與背面相同)上具有天線10的結(jié)構(gòu)。
[0050][實施方式4:天線的制造方法]
圖5是表示有關(guān)本發(fā)明的實施方式4的天線的制造方法的流程圖。另外，對于與實施方式I相同的部分或相當?shù)牟课毁x予相同的附圖標記，省略一部分的說明。
[0051]在圖5中，天線的制造方法400具有:印刷工序(SI)，在被印刷體I的表面上，通過含有具備規(guī)定的粒徑分布的多個金屬粉體2b的墨2a形成規(guī)定的天線圖案的基底印刷層
2;墨除去エ序(S2)，對于金屬粉體2b中的從形成基底印刷層2的墨層(在圖1 (b)中用斜線表示)突出的金屬粉體2b，將覆蓋從墨層突出的部分的墨2a的一部分除去；非電解鍍敷エ序(S3)，在基底印刷層2的表面上形成非電解鍍敷層3。
[0052]因而，通過天線的制造方法400，能夠?qū)嵤┓绞絀所示的天線10通過用簡單的裝置(不需要通電設(shè)備及用來保持觸點的エ卡具類)的簡單的作業(yè)得到。
[0053]產(chǎn)業(yè)上的可利用性 根據(jù)本發(fā)明，由干天線圖案的形態(tài)(形狀、伸展范圍)沒有被限定，所以能夠作為對應(yīng)于各種各樣的頻率的天線及天線的制造方法、此外作為通過無線發(fā)送或接收信號的各種裝置的通信部分廣泛地使用。此外，能夠作為以個人電腦或便攜電話等為代表的各種通信設(shè)備廣泛地使用。
[0054] 附圖標記說明 I被印刷體 2基底印刷層 2a星
2b金屬粉體 3非電解鍍敷層 4覆蓋面 5備用復層 6裝飾覆層 10天線(實施方式I)
20天線(實施方式2)
100便攜電話(實施方式3)
110主體殼體 112內(nèi)表面
200個人電腦(實施方式3)
210蓋 211外表面
400天線的制造方法(實施方式4)。
【權(quán)利要求】
1.一種天線，其特征在干， 具有: 基底印刷層，以規(guī)定的天線圖案印刷在被印刷體上； 非電解鍍敷層，實施在該基底印刷層的表面上； 上述基底印刷層由墨形成，所述墨含有具備規(guī)定的粒徑分布的多個金屬粉體； 上述金屬粉體中的一部分的粒子被取入到形成上述基底印刷層的墨層內(nèi)，上述金屬粉體中的一部分的粒子從形成上述基底印刷層的墨層突出，并且覆蓋該突出的部分的墨的一部分被除去。
2.如權(quán)利要求1所述的天線，其特征在干， 上述金屬粉體在上述墨中以體積比含有30?70%。
3.如權(quán)利要求1或2所述的天線，其特征在干， 上述非電解鍍敷層由Cu形成，在該由Cu構(gòu)成的非電解鍍敷層的表面上，形成由Ni構(gòu)成的非電解鍍敷層。
4.如權(quán)利要求3所述的天線，其特征在干， 在上述由Ni構(gòu)成的非電解鍍敷層的表面上，形成由Au構(gòu)成的非電解鍍敷層。
5.如權(quán)利要求1?4中任一項所述的天線,其特征在于， 上述金屬粉體是 Cu、N1、Fe、Mg、Pd、Ag、Au 或 C 的任一種、或 Cu、N1、Fe、Mg、Pd、Ag 或Au的任ー種的合金； 上述金屬粉體中的大致95%的金屬粉體的粒徑分布在0.04?50 ii m的范圍中，上述金屬粉體中的大致40%的金屬粉體的粒徑分布在5?30 ii m的范圍中。
6.ー種通信設(shè)備，其特征在干， 具有權(quán)利要求1?5中任一項所述的天線。
7.一種天線的制造方法，其特征在于，具有: 印刷工序，在被印刷體上，通過墨形成規(guī)定的天線圖案的基底印刷層，所述墨含有具備規(guī)定的粒徑分布的多個金屬粉體； 墨除去エ序，對于上述金屬粉體中的從形成上述基底印刷層的墨層突出的金屬粉體，將覆蓋從上述墨層突出的部分的上述墨的一部分除去； 非電解鍍敷エ序，在上述基底印刷層的表面上形成非電解鍍敷層。
【文檔編號】H01P11/00GK103518288SQ201180070847
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2011年8月4日 優(yōu)先權(quán)日:2011年5月13日
【發(fā)明者】村岡貢治 申請人:株式會社秀峰