專利名稱：晶圓預對準裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及集成電路制造領域，特別是涉及一種晶圓預對準裝置。
背景技術：
晶圓預對準控制是集成電路制造工藝中一個重要環(huán)節(jié)。因此，晶圓預對準裝置是集成電路制造工藝中不可或缺的裝置。晶圓預對準的目的是在晶圓被傳送到曝光臺之前，對晶圓進行定位處理，使得晶圓的圓心在一定的范圍之內或晶圓缺口停留在合適的角度。目前應用較多的晶圓預對準裝置是三爪式預對準機，對于晶圓的夾持，大多采取使其中一個爪徑向移動的方式來進行，而這種方式存在的問題是，預對準的過程中晶圓首先被放置在撐托上，而后卡爪上升承接晶圓并高出撐托，之后再夾緊晶圓，若采用三爪式并使其中一爪可動，而其他兩爪不可動，也就是說，其他兩爪無論夾緊還是松開晶圓，都始終保持一種狀態(tài)，這樣，當卡爪上升或下降時完全有可能使晶圓失衡而傾斜，造成無法夾持晶圓的后果。另外，有些采用二爪或四爪對稱兩相對移動的方式夾持晶圓邊緣，這樣晶圓邊緣只受來自相反的兩個方向上的力，受力不均，也可能造成無法夾持晶圓的后果。

發(fā)明內容
基于此，有必要提供一種穩(wěn)定性較好的晶圓預對準裝置。一種晶圓預對準裝置，包括:基板，開設有第一通孔和多個第二通孔；第一支撐裝置，包括支撐座、設置于所述支撐座上方并可相對所述支撐座上下運動的連接器和可轉動地設置于所述連接器上的多個第一支撐臂，所述多個第一支撐臂的中部與所述支撐座可轉動相連，且所述多個第一支撐臂相對所述連接器上下擺動而使所述多個第一支撐臂的端部相互遠 離或相互靠近，所述支撐座中部開設有第一連接孔，所述連接器中部開設有第二連接孔，所述第一通孔、第一連接孔和第二連接孔連通且所述第一通孔、第一連接孔和第二連接孔的中心軸線重合；第一驅動裝置，與所述支撐座相連，用于驅動所述第一支撐裝置相對所述基板旋轉;第二支撐裝置，包括支撐板、設置于所述支撐板上的多個第二支撐臂和穿設所述支撐板的中部的連接柱，所述支撐板位于所述基板的下方，所述連接柱的一端依次穿過所述第一通孔、第一連接孔和第二連接孔而將所述基板、第一支撐裝置和第二支撐裝置連接在一起，所述多個第二支撐臂對應穿過所述多個第二通孔而與所述多個第一支撐臂位于所述基板的同一側；第二驅動裝置，與所述支撐板連接，用于驅動所述多個第二支撐臂相對所述基板上下移動。優(yōu)選地，所述第一驅動裝置包括第一驅動電機，所述第一驅動電機通過帶輪傳動的方式驅動所述第一支撐裝置旋轉。
優(yōu)選地，所述第二驅動裝置包括第二驅動電機和聯(lián)軸器，所述第二驅動電機的驅動軸與所述連接柱的另一端通過所述聯(lián)軸器連接以驅動所述第二支撐裝置相對所述支撐板上下運動。優(yōu)選地，所述第一支撐臂包括通過連接桿固定連接的第一擺臂和第二擺臂，所述第一擺臂的一端可轉動的設置于所述連接器上，所述連接桿與所述支撐座可轉動相連。優(yōu)選地，所述支撐座上設置有多個支腳和多個連桿，每一連桿的一端與一個支腳可轉動連接，每一連桿的另一端與所述連接桿可轉動連接。優(yōu)選地，所述第一連接臂遠離所述連接器的一端設置有第一晶圓支撐臺，所述第一晶圓支撐臺上形成有第一晶圓支撐面和第一晶圓邊緣接觸面，所述第二支撐臂遠離所述支撐板的一端的端部上設置有第二晶圓支撐臺，所述第二晶圓支撐臺上形成有第二晶圓支撐面。優(yōu)選地，當所述第一連接臂相對所述連接器上下擺動時，所述第一晶圓支撐面的任意點到所述支撐座頂面的距離大于所述第一支撐臂與所述連接器相連端到所述支撐座的距離。優(yōu)選地，所述第二晶圓支撐面與所述支撐板頂面平行，所述第二晶圓支撐面到所述支撐板頂面的距離大于所述第一支撐臂與所述連接器相連端到所述支撐板的距離。優(yōu)選地，還包括傳感器和控制單元，所述傳感器設置于所述基板上并與所述第一支撐裝置位于所述基板的同一側，所述傳感器用于檢測晶圓缺口所在位置；所述控制單元分別與所述第一驅動裝置、第二驅動裝置和傳感器電連接，并根據(jù)所述傳感器傳遞的晶圓缺口信號控制所述第一驅動裝置和第二驅動裝置工作。優(yōu)選地，還包括保護箱，所述保護箱為一端開口的箱體，所述基板、第一支撐裝置和第二支撐裝置連接在一起后放置于所述箱體內，所述基板密封所述箱體，所述支撐座、連接器、第一支撐臂和傳感器裸露于所述箱體外部，所述第二支撐臂部分裸露于所述箱體外部。上述晶圓預對準裝置設置有第一支撐裝置和第二支撐裝置，第一支撐裝置通過多個第一支撐臂來支撐晶圓，第二支撐裝置通過多個第二支撐臂來支撐晶圓。在預對準過程中，通過第一支撐裝置的旋轉和第二支撐裝置的上下運動，實現(xiàn)晶圓的交接，交接過程中實現(xiàn)晶圓位置的調整。第一支撐裝置的旋轉和第二支撐裝置的上下運動過程中，多個第一支撐臂或多個第二支撐臂同時動作，使晶圓受力均勻，不會出現(xiàn)無法支撐晶圓的后果，實現(xiàn)晶圓穩(wěn)定交接以完成預對準。該晶圓預對準裝置的穩(wěn)定性較好，可以大大提高預對準效率。


圖1為一實施方式的晶圓預對準裝置的立體示意圖。圖2為圖1所示的晶圓預對準裝置省略了保護箱之后的立體示意圖。圖3為圖1所示的第一支撐裝置的立體示意圖。圖4為圖1所示的第二支撐裝置的立體示意圖。圖5為圖1所示的第一支撐裝置、第二支撐裝置和第二驅動裝置連接的立體示意圖。圖6為圖5沿另一個角度觀察的立體示意圖。
圖7為晶圓交接過程中圖6所示的結構中第一支撐臂和第二支撐臂相對位置變化示意圖。圖8為圖5的主視圖。
具體實施例方式以下通過具體實施方式
和附圖對上述晶圓預對準裝置進一步闡述。請同時參閱圖1、圖2和圖5，一實施方式的晶圓預對準裝置100，包括基板10、第一支撐裝置20、第二支撐裝置30、第一驅動裝置40、第二驅動裝置50、傳感器60、控制單元(圖未示)、軸承70和保護箱80?；?0大致為長方形板，基板10上開設有一個第一通孔12和多個第二通孔14。第一通孔12開設于基板10的中部，第二通孔14位于第一通孔12的四周。本實施方式中，第二通孔14的數(shù)量為四。請參閱圖3，第一支撐裝置20包括支撐座22、連接器24和四個第一支撐臂26。支撐座22為圓形板，其中部開設有第一連接孔222。支撐座22的上表面設置有多個支腳224。本實施方式中，支腳224為四個，對稱設置于支撐座22上。連接器24設置于支撐座22的上方，并可相對于支撐座22上下運動。連接器24的中部開設有第二連接孔242。連接器24用于連接第一支撐臂26。第一支撐臂26的一端通過連接件261可轉動地設置于連接器24上，并從連接器24向外延伸。第一支撐臂26能繞連接件261上下擺動。四個第一支撐臂26相對連接器24上下擺動而使四個第一支撐臂26的端部相互遠離或相互靠近。第一支撐臂26用于在預對準過程中夾持晶圓并帶動晶圓旋轉。第一支撐臂26包括第一擺臂262和第二擺臂263。第一擺臂262和第二擺臂263之間通過連接桿264連接。支撐座22上還設置有多個連桿226。本實施方式中個，連桿226的數(shù)量為四。連桿226的一端與支腳224可轉動連接，另一端可轉動地連接在連接桿264上。第一擺臂262的一端與連接器24轉動連接，連接桿264與連桿226可轉動連接，使得當連接器24相對支撐座22向上運動時，第二擺臂263繞著連接件261相對支撐座22向下擺動，四個第一支撐臂26呈打開趨勢；當連接器24相對支撐座22向下運動時，第二擺臂263繞著連接件261相對支撐座22向上擺動，四個第一支撐臂26呈收攏趨勢。第二擺臂263遠離第一擺臂262的一端的端部上設置有第一晶圓支撐臺2632，第一晶圓支撐臺2632上形成有第一晶圓支撐面26322和第一晶圓邊緣接觸面26324。在預對準過程中，晶圓同時由四個第一支撐臂26的第一晶圓支撐面26322支撐，且晶圓的邊緣與第一晶圓邊緣接觸面26324抵接。本實施方式中，第一支撐臂26的數(shù)量為四，四個第一支撐臂26對稱設置于連接器24的端面上以使在支撐晶圓時，晶圓受力均勻。第一支撐臂26相對連接器24上下擺動時，第一晶圓支撐面26322的任意點到支撐座22頂面的距離大于第一支撐臂26與連接器24相連端到支撐座22頂面的距離。使得晶圓由四個第一支撐臂26支撐時，第一支撐臂26與連接器24相連端不會將晶圓頂起?？梢岳斫猓谄渌麑嵤┓绞街?，第一支撐臂26也可以為三個或大于四個，只要將三個或四個以上第一支撐臂26均勻設置于連接器24上，也能穩(wěn)定支撐晶圓。第一支撐裝置20可旋轉地設置在基板10上，旋轉時帶動晶圓一起旋轉。晶圓旋轉使得傳感器60能夠采集晶圓邊緣的數(shù)據(jù)。第一通孔12、第一連接孔222和第二連接孔242連通，且第一通孔12、第一連接孔222和第二連接孔242的中心軸線重合。進一步地，第一支撐裝置20還包括軸承27、轉軸28和第一帶輪29。轉軸28與支撐座22連接且設置于支撐座22與連接器24相對的一側，并內套于第一通孔12中，轉軸28與第一通孔12的中心軸線重合。軸承27設置于基板10與支撐座22相對的一側且軸承27套設在轉軸28的一端。轉軸28的中部開設有通孔(圖未示)。第一帶輪29中部開設有通孔(圖未示)，且第一帶輪29套接于轉軸28的另一端。轉軸28中部的通孔與第一帶輪29中部的通孔的中心軸線重合。軸承27、轉軸28和第一帶輪29用于與驅動裝置連接以帶動第一支撐裝置20旋轉。請參閱圖4，第二支撐裝置30包括支撐板31和設置于支撐板31上的多個第二支撐臂32。支撐板31的中部穿設有連接柱33。支撐板31大致為方形板。支撐板31與支撐座22平行。本實施方式中，支撐板31上開設有四個位于連接柱33四周的圓形的通孔312，以減輕第二支撐裝置30的重量，使第二支撐裝置30具有較好的運動性能。同時也減輕了晶圓預對準裝置100的整體重量，有利于設備的搬運?？梢岳斫猓谄渌麑嵤┓绞街校部梢蚤_設其他形狀的通孔或不開設通孔。也可以采用輕質材料，如鋁合金等制成支撐板31。本實施方式中個，第二支撐臂32的數(shù)量為四個。四個第二支撐臂32的一端分別設置于支撐板31的四個角上。第二支撐臂32從支撐板31上成一定角度向上延伸?？梢岳斫?，第二支撐臂32的長度和第二支撐臂32相對支撐板31設置角度可以根據(jù)需要預對準的晶圓的尺寸合理設計。第二支撐臂32遠離支撐板31的一端的端部設置有第二晶圓支撐臺322，第二晶圓支撐臺322上形成有第二晶圓支撐面3222。第二支撐臂32也用于支撐晶圓。進行預對準時，晶圓同時由四個第二支撐臂32的第二晶圓支撐面3222支撐。第二晶圓支撐面3222與支撐板31的頂面平行，且第二晶圓支撐面3222到支撐板31的頂面的距離大于第一支撐臂26與連接器24相連端到支撐板31頂面的距離，使得當晶圓由第二支撐臂32支撐時，第一支撐臂26與連接器24相連端不會將晶圓頂起。連接柱33為圓柱。請同時參閱圖2、圖3、圖4和圖5，連接柱33的一端依次穿過第一帶輪29中部的通孔、轉軸28的通孔、軸承27、第一通孔12、第一連接孔222和第二連接孔242，將軸承70套設在連接柱33的端部并穿過第二連接孔242中而將連接柱33與連接器24相連，從而將基板10、第一支撐裝置20和第二支撐裝置30連接在一起。當?shù)谝恢窝b置20相對基板10旋轉時，連接柱33與第一支撐裝置20相對轉動。第一驅動裝置40包括第一驅動電機41第二帶輪42和傳動帶43。第一驅動電機41通過帶輪傳動的方式驅動第一支撐裝置20旋轉。第一驅動電機41為旋轉電機，具有第一驅動軸412。第二帶輪42套設于第一驅動軸412上。傳動帶43同時套設于第一帶輪29和第二帶輪42上。本實施方式中，第一驅動裝置40還包括支架44，第一驅動電機41設置于支架44上。支架44進一步對晶圓對準裝置100提供支撐作用。第一驅動軸412轉動并驅動第二帶輪42轉動，第二帶輪42轉動通過傳動帶43將驅動力傳遞給第一帶輪29，驅動第一帶輪29轉動，第一帶輪29轉動的同時帶動轉軸28轉動，轉軸28帶動第一支撐裝置20轉動。
可以理解，在其他實施方式中，也可以通過齒輪傳動的方式驅動第一支撐裝置20旋轉。第二驅動裝置50包括第二驅動電機52和聯(lián)軸器54。第二驅動電機52具有第二驅動軸522。第二驅動電機52為直線電機，用于驅動第二支撐裝置30上下運動。可以理解，第二支撐裝置30的支撐板31上開設四個圓形的通孔312以減輕第二支撐裝置30的重量也使得第二驅動裝置50消耗的功率更小。連接柱33與連接器24通過軸承70連接，使得第一支撐裝置20相對基板10旋轉時，能夠實現(xiàn)連接柱33與第一支撐裝置20相對轉動，無需使得連接柱33旋轉。因而，第一支撐裝置20旋轉過程中，無需再使用旋轉電機驅動連接柱33旋轉，大大減少了驅動電機的使用，節(jié)能效果較好，且由于驅動電機無需旋轉，增強驅動電機的穩(wěn)定性。請參閱圖6，連接柱33的另一端通過聯(lián)軸器54與第二驅動軸522連接?？梢岳斫?，在其他實施方式中，連接柱33與第二驅動軸522也可以固定連接。聯(lián)軸器54連接的方式較為方便，有利于更換部件。第二驅動電機52將驅動力傳動給連接柱33，以使連接柱33相對基板10上下運動，即驅動第二支撐裝置30相對基板10上下運動。同時，因連接柱33的另一端與連接器24相連，連接柱33上下運動的同時帶動連接器24相對支撐座22上下移動。當連接器24向下移動時，四個第一支撐臂26同時動作，并呈收攏趨勢；當連接器向上移動時，四個第二支撐臂26呈打開趨勢?？梢岳斫猓赏ㄟ^第二驅動軸522的位移量來控制連接柱33的位移量，從而控制連接器24的位移量，通過控制連接器24的位移量來控制四個第一支撐臂26的相互靠近的程度，從而可以控制四個第一晶圓邊緣接觸面26324對晶圓的夾持力。傳感器60設置于基板10上，與第一支撐裝置20設置一基板10的同一個表面上。傳感器60用于檢測晶圓缺口所在位置。本實施方式中，傳感器60為透過式LED或激光傳感器?？梢岳斫?，在其他實施方式中，傳感器60也可以為金屬氧化物半導體元件圖像傳感器(CMSO)或電荷藕合器件圖像傳感器(CCD)?？刂茊卧謩e與第一驅動裝置40、第二驅動裝置50和傳感器60電連接，傳感器60檢測晶圓缺口位置并將晶圓缺口位置信號傳遞給控制單元，控制單元根據(jù)晶圓缺口位置信號精確控制第一驅動裝置40和第二驅動裝置50工作，實現(xiàn)晶圓的精準定位。進一步地,還包括保護箱80。保護箱80為一端開口的箱體。本實施方式中,保護箱為一端開口的長方體箱體，其開口端與基板10的形狀和尺寸相匹配?；?0、第一支撐裝置20和第二支撐裝置30連接并放置在保護箱80內，基板10密封保護箱80，傳感器60裸露于保護箱80的外部，第二支撐臂32部分裸露于保護箱80的外部。本實施方式中，第一支撐裝置10的支撐座22、連接器24和四個第一支撐臂26裸露于保護箱80的外部，軸承27、轉軸28和第一帶輪29收容于保護箱80內。第一支撐臂26和第二支撐臂32的第二晶圓支撐臺322處于基板10的同一側，以便于晶圓交接。第一驅動裝置40和第二驅動裝置50收容于保護箱80中。第二支撐臂32部分收容于保護箱80中。保護箱80起到隔離的作用，避免各組件在工作過程中受到外界環(huán)境的干擾。預對準過程中，首先，通過晶圓傳輸裝置將晶圓放置于第二支撐裝置30上，此時使第一支撐臂26位于第二支撐臂32的下方。晶圓由四個第二支撐臂32末端的第二晶圓支撐臺322支撐，晶圓同時放置于四個第二晶圓支撐面3222上。進一步，第二驅動裝置50驅動第二支撐裝置30向下運動，同時連接柱33帶動連接器24相對支撐座22向下運動，連接器24向下運動帶動第一支撐臂26向上擺動，四個第一支撐臂26呈閉合趨勢。第一支撐臂26與第二支撐臂32相對運動，第一支撐臂26向上擺動，第二支撐臂32向下移動，在某一高度第一晶圓支撐面26322到支撐板31頂面的距離和第二晶圓支撐面3222到支撐板31頂面的距離相等時實現(xiàn)晶圓的交接。晶圓由第二支撐臂32轉移到第一支撐臂26上，由第一晶圓支撐臺2632支撐。晶圓同時放置于四個第一晶圓支撐面26322上，晶圓的邊緣與第一晶圓邊緣接觸面26324抵接而被第一支撐臂26夾持。緊接著，第一驅動裝置40驅動第一支撐裝置20旋轉，第一驅動電機41帶動第二帶輪42旋轉一周，通過傳動帶43的傳動，帶動第一支撐裝置20旋轉一周，使第一支撐臂26帶動晶圓旋轉一周，傳感器60全面采集晶圓邊緣的數(shù)據(jù)，檢測晶圓缺口所在位置。晶圓缺口被檢測出來后，晶圓缺口位置信號由傳感器60傳遞給控制單元，控制單元控制第一驅動裝置40驅動第一支撐裝置20旋轉，使晶圓旋轉至預設位置。然后，控制單元控制第二驅動裝置50驅動第二支撐裝置30向上運動，連接柱33帶動連接器24向上運動,連接器24向上運動帶動第一支撐臂26向下擺動,第二支撐臂32向上移動，第一支撐臂26與第二支撐臂32相對運動，在某一高度第一晶圓支撐面26322到支撐板31頂面的距離和第二晶圓支撐面3222到支撐板31頂面的距離再次相等時實現(xiàn)晶圓的第二次交接，晶圓由第一支撐臂26轉到第二支撐臂32上，晶圓預對準完成。此時第一支撐臂26再次回到第二支撐臂32的下方。在晶圓的第二次交接過程中，若第一支撐臂26與第二支撐臂32的位置相互重疊，發(fā)生干涉，則不能實現(xiàn)晶圓交接。此時，應先將第一支撐臂26旋轉一定角度，離開干涉區(qū)再進行晶圓二次交接。因第一支撐臂26旋轉并帶動晶圓旋轉一定角度后，晶圓的位置偏離預設位置，因此應再進行預對準，在無干涉情況下的再進行兩次交接過程，實現(xiàn)預對準。晶圓預對準完成后，再由晶圓傳輸裝置將晶圓傳輸?shù)较乱坏拦ば?。第一支撐?6與第二支撐臂32不發(fā)生干涉時，晶圓只需交接兩次即可完成晶圓預對準。在第一支撐臂26與第二支撐臂32發(fā)生干涉的情況下，晶圓交接四次即可完成晶圓對準。請參閱圖6和圖7，預對準過程中，第一支撐臂26向上擺動或向下擺動時，同時第二支撐臂32同時向下移動或向上移動，在某個高度，第一晶圓支撐面26322與第二晶圓支撐面3222及支撐板31頂面平行。請參閱圖8，晶圓交接的瞬間，第一晶圓支撐面263222與支撐臺31頂面不平行，當晶圓由第一支撐裝置20支撐時，晶圓僅與第一晶圓支撐面26322的前端面或后端面接觸。第二晶圓支撐面3222到支撐板31頂面的距離和第一晶圓支撐面26322支撐晶圓的前端面或后端面所在的平面到支撐板31頂面的距離相等時實現(xiàn)晶圓交接。請參閱圖8，晶圓交接的瞬間，設第二晶圓支撐面3222的前端所在的平面到支撐板31頂面的距離或第一晶圓支撐面26322到支撐板31頂面的距離為M，第一支撐臂26與連接器24相連端的最高點P至支撐板31頂面的距離為N，M大于N，能夠避免P點將晶圓頂起而使晶圓受力失衡，避免了常規(guī)晶圓預對準裝置可能在預對準過程總無法夾持支撐晶圓的后果。
預對準過程中，晶圓首先由四個第二支撐臂32支撐，預對準完成時再次回到第二支撐裝置30，再次由四個第二支撐臂32支撐。因為第二支撐裝置30的在橫向上的位置不會發(fā)生偏移，且四個第二支撐臂32固設于支撐板31上，第二支撐臂32與支撐板31的相對位置不會改變，使得晶圓輸送裝置在預對準完成后能夠保持晶圓缺口停留在合適角度地輸送晶圓至下一道工序。上述晶圓預對準裝置100，設置第一支撐裝置20和第二支撐裝置30，第一支撐裝置20通過多個第一支撐臂26支撐晶圓，第二支撐裝置30通過第二支撐臂32支撐晶圓。在預對準過程中，通過第一支撐裝置20的旋轉和第二支撐裝置30的上下運動，實現(xiàn)晶圓的交接，交接過程中實現(xiàn)晶圓位置的調整。第一支撐裝置20的旋轉和第二支撐裝置30的上下運動過程中，四個第一支撐臂26或四個第二支撐臂32同時作用，四個第一支撐臂26或四個第二支撐臂32對晶圓的底部同時施加相同方向的支撐力，晶圓受力均勻，使得晶圓交接更平穩(wěn)，也不會出現(xiàn)無法支撐晶圓的后果，能夠實現(xiàn)晶圓穩(wěn)定交接以完成預對準。該晶圓預對準裝置100的穩(wěn)定性較好，可以大大提高預對準效率，并且在晶圓預對準過程中，第一支撐臂26向上擺動或向下擺動時，第二支撐臂32同時向下移動或向上移動，第一支撐臂26和第二支撐臂32同時相向運動可以提高晶圓交接的速度，進一步提高了晶圓預對準效率；且晶圓在交接過程中相對位移量減小，提供晶圓交接過程中平穩(wěn)性，減小交接過程對晶圓的沖擊。以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
權利要求
1.一種晶圓預對準裝置，其特征在于，包括: 基板，開設有第一通孔和多個第二通孔； 第一支撐裝置，包括支撐座、設置于所述支撐座上方并可相對所述支撐座上下運動的連接器和可轉動地設置于所述連接器上的多個第一支撐臂，所述多個第一支撐臂的中部與所述支撐座可轉動相連，且所述多個第一支撐臂相對所述連接器上下擺動而使所述多個第一支撐臂的端部相互遠離或相互靠近，所述支撐座中部開設有第一連接孔，所述連接器中部開設有第二連接孔，所述第一通孔、第一連接孔和第二連接孔連通且所述第一通孔、第一連接孔和第二連接孔的中心軸線重合； 第一驅動裝置，與所述支撐座相連，用于驅動所述第一支撐裝置相對所述基板旋轉； 第二支撐裝置，包括支撐 板、設置于所述支撐板上的多個第二支撐臂和穿設所述支撐板的中部的連接柱，所述支撐板位于所述基板的下方，所述連接柱的一端依次穿過所述第一通孔、第一連接孔和第二連接孔而將所述基板、第一支撐裝置和第二支撐裝置連接在一起，所述多個第二支撐臂對應穿過所述多個第二通孔而與所述多個第一支撐臂位于所述基板的同一側； 第二驅動裝置，與所述支撐板連接，用于驅動所述多個第二支撐臂相對所述基板上下移動。
2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓預對準裝置，其特征在于，所述第一驅動裝置包括第一驅動電機，所述第一驅動電機通過帶輪傳動的方式驅動所述第一支撐裝置旋轉。
3.根據(jù)權利要求1所述的晶圓預對準裝置，其特征在于，所述第二驅動裝置包括第二驅動電機和聯(lián)軸器，所述第二驅動電機的驅動軸與所述連接柱的另一端通過所述聯(lián)軸器連接以驅動所述第二支撐裝置相對所述支撐板上下運動。
4.根據(jù)權利要求1所述的晶圓預對準裝置，其特征在于，所述第一支撐臂包括通過連接桿固定連接的第一擺臂和第二擺臂，所述第一擺臂的一端可轉動的設置于所述連接器上，所述連接桿與所述支撐座可轉動相連。
5.根據(jù)權利要求4所述的晶圓預對準裝置，其特征在于，所述支撐座上設置有多個支腳和多個連桿，每一連桿的一端與一個支腳可轉動連接，每一連桿的另一端與所述連接桿可轉動連接。
6.根據(jù)權利要求1所述的晶圓預對準裝置，其特征在于，所述第一連接臂遠離所述連接器的一端設置有第一晶圓支撐臺，所述第一晶圓支撐臺上形成有第一晶圓支撐面和第一晶圓邊緣接觸面，所述第二支撐臂遠離所述支撐板的一端的端部上設置有第二晶圓支撐臺，所述第二晶圓支撐臺上形成有第二晶圓支撐面。
7.根據(jù)權利要求6所述的晶圓預對準裝置，其特征在于，當所述第一連接臂相對所述連接器上下擺動時，所述第一晶圓支撐面的任意點到所述支撐座頂面的距離大于所述第一支撐臂與所述連接器相連端到所述支撐座的距離。
8.根據(jù)權利要求6所述的晶圓預對準裝置，其特征在于，所述第二晶圓支撐面與所述支撐板頂面平行，所述第二晶圓支撐面到所述支撐板頂面的距離大于所述第一支撐臂與所述連接器相連端到所述支撐板的距離。
9.根據(jù)權利要求1所述的晶圓預對準裝置，其特征在于，還包括傳感器和控制單元，所述傳感器設置于所述基板上并與所述第一支撐裝置位于所述基板的同一側，所述傳感器用于檢測晶圓缺口所在位置；所述控制單元分別與所述第一驅動裝置、第二驅動裝置和傳感器電連接，并根據(jù)所述傳感器傳遞的晶圓缺口信號控制所述第一驅動裝置和第二驅動裝置工作。
10.根據(jù)權利要求1所述的晶圓預對準裝置，其特征在于，還包括保護箱，所述保護箱為一端開口的箱體，所述基板、第一支撐裝置和第二支撐裝置連接在一起后放置于所述箱體內，所述基板密封所述箱體，所述支撐座、連接器、第一支撐臂和傳感器裸露于所述箱體外部，所述第二支撐臂部 分裸露于所述箱體外部。
全文摘要
一種晶圓預對準裝置，包括基板、設置于基板上的第一支撐裝置、用于驅動第一支撐裝置相對基板旋轉的第一驅動裝置、部分設置于基板下方的第二支撐裝置、用于驅動第二支撐裝置相對基板上下移動的第二驅動裝置。第一支撐裝置包括多個用于支撐晶圓的第一支撐臂，第二支撐裝置包括多個用于支撐晶圓的第二支撐臂，預對準時，第一支撐裝置的旋轉和第二支撐裝置的上下運動實現(xiàn)晶圓的交接，交接過程中實現(xiàn)晶圓位置的調整。第一支撐裝置的旋轉和第二支撐裝置的上下運動過程中，多個第一支撐臂或多個第二支撐臂同時動作，使晶圓受力均勻，不會出現(xiàn)無法支撐晶圓的后果，實現(xiàn)晶圓穩(wěn)定交接以完成預對準。該晶圓預對準裝置的穩(wěn)定性較好，可以大大提高預對準效率。
文檔編號H01L21/687GK103199050SQ20121000209
公開日2013年7月10日 申請日期2012年1月5日 優(yōu)先權日2012年1月5日
發(fā)明者邊弘曄, 張鵬, 陳守良, 曲道奎, 徐方, 李學威, 溫燕修, 鄒風山 申請人:沈陽新松機器人自動化股份有限公司