專利名稱：白色光led及其封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種白色光LED及其封裝エ藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，白色光LED的封裝方法一般包括固晶步驟ヰ焊線步驟ヰ制膠步驟ヰ 點膠步驟。如圖1所示，點膠步驟是在設(shè)干支架4’上的反射杯1’內(nèi)的藍色光的LED芯片 2’周圍包覆熒光膠3’，制膠步驟是指配制熒光膠3，該熒光膠3’是由熒光粉31’加封裝膠 32’兩種物質(zhì)混合而成的。在點膠步驟中，由于熒光粉31’在自身重力下會自然沉淀，熒光粉31’的顆粒大小差異和封裝膠32’的粘度變化差異均會影響到熒光粉31’在熒光膠3’ 中的分布位置和密度，進而會導致白光LED發(fā)光顏色的差異，現(xiàn)有的LED封裝方法，由于沒有控制好熒光粉31’的分布狀態(tài)，這種エ藝方法生成的LED，其光色一致性較差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供ー種白色光LED的封裝エ藝，使白色光LED光色的一致性較好。本發(fā)明所要進ー步解決的技術(shù)問題是提供ー種白色光LED，其光色的一致性較好。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種白色光LED的封裝エ藝，包括如下步驟
固晶步驟將藍色光LED芯片裝置于設(shè)有反射杯的支架底部預(yù)定位置； 焊線步驟使LED芯片與引入到反射杯內(nèi)的支架的電極電連接； 制膠步驟將熒光粉、封裝膠及抗沉淀粉按比例調(diào)配混合均勻制成熒光膠； 點膠步驟將所述熒光膠點到反射杯中，以覆蓋住LED芯片；
凝膠步驟將點膠后的反射杯置于烘箱中烘烤，使反射杯內(nèi)的熒光膠凝固，待凝固后再取出反射杯，完成封裝。進ー步地，所述抗沉淀粉的主要成份是ニ氧化硅，其顆粒直徑范圍為一至三十微米。進ー步地，所述抗沉淀粉的密度小于所述熒光粉的密度。進ー步地，所述抗沉淀粉的密度值范圍為1. 5-2. 5g/cm3，所述熒光粉的密度值范圍為 3. 8-5. 5g/cm30進ー步地，所述抗沉淀粉在熒光膠內(nèi)所占重量比例范圍為百分之一至百分之十。進ー步地，所述熒光粉在熒光膠內(nèi)所占重量比例范圍為百分之三至百分之五十。進ー步地，所述凝膠步驟的烘烤溫度為130-160攝氏度，烘烤時間為2-4小吋。進ー步地，所述封裝膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。為進ー步解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案ー種由前述任一項所述的白色光LED的封裝ェ藝制成的白色光LED，包括形成于殼體內(nèi)的反射杯、固定于該反射杯
3空腔底部的LED芯片及覆蓋著LED芯片的熒光膠，所述熒光膠由熒光粉、封裝膠及抗沉淀粉按比例混合調(diào)配而成。本發(fā)明的有益效果是由于在制膠步驟中，在所述封裝膠和熒光粉內(nèi)加入了抗沉淀粉，利用抗沉淀粉抑制熒光粉在封裝膠內(nèi)的自然沉淀，使得熒光粉與封裝膠混合均勻，且熒光粉在封裝膠中分布均勻；由于熒光粉均勻分布在熒光膠內(nèi)，熒光膠覆蓋著所述LED芯片，使得這種白色光LED的封裝工藝生成的LED的光色一致性較好。下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細描述。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中白色光LED的封裝工藝的生成的白色光LED的示意圖。圖2是本發(fā)明實施例白色光LED的封裝工藝生成的白色光LED的示意圖。圖3是本發(fā)明實施例白色光LED的封裝工藝的流程示意圖。
具體實施例方式如圖2所示，為采用本發(fā)明實施例白色光LED的封裝工藝制成的白色光LED，該白色光LED包括形成于支架4內(nèi)的反射杯1、設(shè)于該反射杯1空腔底部的LED芯片2及覆蓋著 LED芯片2的熒光膠3，所述LED芯片為藍色光芯片，該熒光膠3由熒光粉31、封裝膠32及抗沉淀粉33按比例均勻混合而成。如圖3所示，本發(fā)明實施例白色光LED的封裝工藝步驟流程圖，其包括如下步驟 固晶步驟將LED芯片2裝置于支架4上的反射杯1的底部預(yù)定位置；
焊線步驟使LED芯片2與引入到反射杯1內(nèi)的支架4的電極電連接； 制膠步驟將熒光粉31、封裝膠32及抗沉淀粉33按比例調(diào)配混合均勻制成熒光膠，利用抗沉淀粉33抑制熒光粉31在封裝膠32內(nèi)的自然沉淀，使得熒光粉31與封裝膠32混合均勻，且熒光粉31在封裝膠32中分布均勻；所述封裝膠32為硅膠或環(huán)氧樹脂。點膠步驟將所述熒光膠3點到反射杯1中，以覆蓋住LED芯片2 ；
凝膠步驟將點膠后的反射杯1置于烘箱中烘烤，使反射杯1內(nèi)的熒光膠凝固，待凝固后再取出反射杯1，完成封裝。所述凝膠步驟在烘箱內(nèi)的烘烤溫度控制在中136-160攝氏度，烘烤時間為2_4小時。所述抗沉淀粉33的主要成份是單組份的二氧化硅，其顆粒直徑范圍為一至三十微米，抗沉淀粉33在熒光膠3內(nèi)所占重量比例范圍為百分之一至百分之十，所述抗沉淀粉 33的密度小于所述熒光粉31的密度，所述抗沉淀粉33的密度值范圍為1.5-2. 5g/cm3，而所述熒光粉31的密度值范圍為3. 8-5. 5g/cm3。所述熒光粉31在熒光膠3內(nèi)所占重量比例范圍為百分之三至百分之五十。以上所述是本發(fā)明的具體實施方式
，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.ー種白色光LED的封裝エ藝，其特征在干，包括如下步驟固晶步驟將藍色光LED芯片裝置于設(shè)有反射杯的支架底部預(yù)定位置；焊線步驟使LED芯片與引入到反射杯內(nèi)的支架的電極電連接；制膠步驟將熒光粉、封裝膠及抗沉淀粉按比例調(diào)配混合均勻制成熒光膠；點膠步驟將所述熒光膠點到反射杯中，以覆蓋住LED芯片；凝膠步驟將點膠后的反射杯置于烘箱中烘烤，使反射杯內(nèi)的熒光膠凝固，待凝固后再取出反射杯，完成封裝。
2.如權(quán)利要求1所述的白色光LED的封裝エ藝，其特征在于所述抗沉淀粉的主要成份是ニ氧化硅，其顆粒直徑范圍為一至三十微米。
3.如權(quán)利要求1所述的白色光LED的封裝エ藝，其特征在于所述抗沉淀粉的密度小于所述熒光粉的密度。
4.如權(quán)利要求3所述的白色光LED的封裝エ藝，其特征在于所述抗沉淀粉的密度值范圍為1. 5-2. 5g/cm3，所述熒光粉的密度值范圍為3. 8-5. 5g/cm3。
5.如權(quán)利要求1所述的白色光LED的封裝エ藝，其特征在于所述抗沉淀粉在熒光膠內(nèi)所占重量比例范圍為百分之一至百分之十。
6.如權(quán)利要求1所述的白色光LED的封裝エ藝，其特征在于所述熒光粉在熒光膠內(nèi)所占重量比例范圍為百分之三至百分之五十。
7.如權(quán)利要求1所述的白色光LED的封裝エ藝，其特征在于所述凝膠步驟的烘烤溫度為130-160攝氏度，烘烤時間為2-4小吋。
8.如權(quán)利要求1所述的白色光LED的封裝エ藝，其特征在于所述封裝膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。
9.ー種由權(quán)利要求1至8任一項所述的白色光LED的封裝エ藝制成的白色光LED，包括形成于殼體內(nèi)的反射杯、固定于該反射杯空腔底部的LED芯片及覆蓋著LED芯片的熒光膠，其特征在干所述熒光膠由熒光粉、封裝膠及抗沉淀粉按比例混合調(diào)配而成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種白色光LED及其封裝工藝，包括如下步驟固晶步驟將藍色光LED芯片裝置于設(shè)有反射杯的支架底部預(yù)定位置；焊線步驟使LED芯片與引入到反射杯內(nèi)的支架的電極電連接；制膠步驟將熒光粉、封裝膠及抗沉淀粉按比例調(diào)配混合均勻制成熒光膠；點膠步驟將所述熒光膠點到反射杯中，以覆蓋住LED芯片；凝膠步驟將點膠后的反射杯置于烘箱中烘烤，使反射杯內(nèi)的熒光膠凝固，待凝固后再取出反射杯，完成封裝；所述抗沉淀粉的主要成份是二氧化硅，其顆粒直徑范圍為一至三十微米。本發(fā)明主要解決現(xiàn)有的白色光LED的封裝工藝其生成的白色光LED光色的一致性較差的問題；達到使生成的白色光LED光色的一致性較好的目的。
文檔編號H01L33/56GK102544327SQ20121001145
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月13日
發(fā)明者周波 申請人:深圳市兆馳節(jié)能照明有限公司