專利名稱：薄膜基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在薄膜基板上的圖案形成方法，更具體而言，涉及在撓性電路基板(FPC)、有機(jī)EL面板的基底基板、或者電子紙、撓性顯示器的驅(qū)動電路、無源矩陣或濾色器、觸摸屏的電路基板的制造、太陽能電池的成膜工藝中的在薄膜基板上的圖案形成方法、及用于該方法的粘合粘接劑。
背景技術(shù)：
迄今，電路基板、有機(jī)EL面板的基底基板、濾色器等的基板由于有厚度而具有剛性，因此在這些基板上進(jìn)行圖案形成時，基板的固定、移動等處理無需費心，可以固定于準(zhǔn)確位置而在這些基板上進(jìn)行圖案形成。實際上，驅(qū)動電路、濾色器、觸摸屏的電路基板一般 形成在玻璃基板上，在對這種具有足夠的剛性的玻璃基板進(jìn)行圖案形成時未發(fā)生任何問題。然而，最近對于電子器件中的部件、顯示器，更具體而言對于撓性電路基板(FPC)、有機(jī)EL面板的基底基板、或者電子紙、撓性顯示器的TFT(驅(qū)動電路)、無源矩陣或濾色器、觸摸屏的電路基板本身，開始了以輕量、且即使受到?jīng)_擊也不容易破壞、而且薄為特征的類型的開發(fā)。該情況下，驅(qū)動電路、無源矩陣、濾色器、觸摸屏的電路基板等需要在具有所謂的耐熱性的金屬箔、塑料基板上而不是在以往的玻璃基板上形成圖案，這些金屬箔、塑料基板由于是薄膜，因此難以準(zhǔn)確固定和輸送這樣的問題堆積如山。特別是在進(jìn)行圖案形成時，會由于基板的微小的應(yīng)變而引發(fā)位置偏移，結(jié)果會大幅降低成品率。此外，即使利用使用了多孔板的吸附板來固定基板，其吸附部的微小的凹陷也會導(dǎo)致位置偏移，結(jié)果產(chǎn)生了會降低成品率等的問題。因此，飛利浦公司(Philips Corporation)為了開發(fā)a-Si TFT-EPD顯示器，提出了將聚酰亞胺涂布在玻璃上之后利用轉(zhuǎn)印技術(shù)將聚酰亞胺基板從玻璃上分離的方法，而該情況下，玻璃基板的除去需要使用激光退火，結(jié)果存在下述問題需要新設(shè)備；從耐熱的觀點出發(fā)，無法使用廉價的薄膜基板。進(jìn)而，最近還對輥對輥(Roll to Roll)制造工藝進(jìn)行了嘗試，該情況下，由于不是以往的間歇工藝，因此無法使用現(xiàn)有的TFT設(shè)備而需要新設(shè)備。此外，必須克服由進(jìn)行了輥卷繞的基板的旋轉(zhuǎn)和接觸所引起的多個問題。另一方面，作為撓性顯示器的制造方法，已知有如專利文獻(xiàn)I所記載的那樣，包括如下工序的方法在臨時基板上形成剝離層，在其上從下至上依次形成柵電極、柵極絕緣層和有機(jī)活性層，形成源極和漏極電連接在前述有機(jī)活性層上而成的結(jié)構(gòu)的TFT、和電連接在前述TFT的前述漏極上的像素電極的工序；在前述TFT上或上方形成阻隔絕緣層的工序；借助于粘接層在前述阻隔絕緣層上粘接塑料薄膜的工序；將前述臨時基板從其與前述剝離層的界面剝離，從而借助于前述粘接層在前述塑料薄膜上以上下翻轉(zhuǎn)的狀態(tài)轉(zhuǎn)印和形成前述阻隔絕緣層、前述TFT、前述像素電極和前述剝離層的工序；將前述剝離層除去，使前述TFT和前述像素電極的一部分露出的工序；在前述各像素的前述像素電極上分別形成包括發(fā)光層的有機(jī)EL層的工序；在前述有機(jī)EL層上形成金屬電極的工序；以及形成用于被覆前述金屬電極的密封層的工序?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2007-12815號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題本發(fā)明的課題在于，對于上述現(xiàn)有技術(shù)所產(chǎn)生的問題，S卩，在電子器件中的部件、顯示器等所用的薄膜基板上形成圖案的方法，得到如下方法能夠準(zhǔn)確地固定和輸送該薄膜基板、不產(chǎn)生氣泡不發(fā)生位置偏移地進(jìn)行圖案形成，并且能夠采用廉價的耐熱基板，排除 了像包括在臨時基板上的剝離層上層疊電極、絕緣層等元件、在其上粘接另行準(zhǔn)備的塑料薄膜、在該塑料薄膜上進(jìn)行轉(zhuǎn)印和形成的工序的方法那樣需要轉(zhuǎn)印 剝離工序、且會因此而進(jìn)行不充分的剝離和轉(zhuǎn)印的可能性。
_4] 用于解決問題的方案本發(fā)明要解決如前所述的現(xiàn)有的問題，其即使在使用薄膜基板時，通過借助于粘合粘接劑來固定在硬質(zhì)基板上，也能夠沒有氣泡沒有應(yīng)變地進(jìn)行固定。由此，提供能夠穩(wěn)定地進(jìn)行圖案形成而不發(fā)生位置偏移、并且在輸送后可以不產(chǎn)生損傷地取出的方法，為此采用下述手段。I. 一種方法，其是制造形成有圖案的薄膜基板的方法，在設(shè)置于硬質(zhì)基板表面的粘合粘接劑層上固定薄膜基板之后，在該薄膜基板上形成圖案，接著，將薄膜基板在其與粘合粘接劑的界面處剝離。2.根據(jù)第I項的方法，其中，該薄膜基板由至少I層以上構(gòu)成，其厚度為2mm以下，具有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為23°C以上且拉伸彈性模量為300MPa以上的層。3.根據(jù)第I或2項所述的方法，其中，該薄膜基板在150°C下的CTE為300ppm以下。4.根據(jù)第I 3項中任一項所述的方法，其中，該粘合粘接劑層由至少I層以上的層構(gòu)成，總厚度為I lmm，23°C 150°C的儲能模量為IX IO4 IX 107。5.根據(jù)第I 4項中任一項所述的方法，其中，該粘合粘接劑層的150°C X Ihr加熱后的粘合力的值在加熱前測定值的3倍以內(nèi)，且將薄膜基板剝離時的在剝離速度300mm/分鐘下的180度剝離粘合力為I. 5N/10mm以下。6.根據(jù)第I 5中任一項所述的方法，其中，形成圖案的工序包括I次以上的加熱至80°C 270°C的工序。7. 一種粘合粘接劑，其用于上述第I 6中任一項所述的方法中的粘合粘接劑層。8. 一種由硬質(zhì)基板和設(shè)置在硬質(zhì)基板表面的粘合粘接劑層構(gòu)成的層疊體，其被用于第I 6項中任一項所述的方法中。發(fā)明的效果本發(fā)明通過采用上述手段，發(fā)揮如下所述的效果。
即，本發(fā)明的粘合粘接劑是具有粘合性和/或粘接性的組合物，能夠利用該組合物形成由至少I層構(gòu)成的層結(jié)構(gòu)。該粘合粘接劑是在80 270°C的高溫氣氛下對用于進(jìn)行圖案形成的硬質(zhì)基板和薄膜基板進(jìn)行I次性臨時固定的材料，其能夠控制加熱后的粘合力的上升，從而可以在最后取出薄膜基板時將薄膜基板從粘合粘接劑上剝離而不產(chǎn)生損傷、剝離不良、殘膠的不利情況。由此能夠提高裝置運轉(zhuǎn)率、提供廉價的電路構(gòu)件。
進(jìn)而，與基于現(xiàn)有技術(shù)的方法不同，得到如下方法能夠準(zhǔn)確地固定和輸送該薄膜基板、進(jìn)行圖案形成而不產(chǎn)生氣泡不發(fā)生位置偏移，從而可以實現(xiàn)成品率的提高，能夠采用廉價的耐熱基板，能夠采用間歇工藝而無需使用另行準(zhǔn)備的雙面膠帶。由此能夠提供高效且穩(wěn)定的圖案形成方法。


圖I是使用本發(fā)明的薄膜基板固定用粘合粘接片將薄膜基板固定在硬質(zhì)基板上的剖面圖。附圖標(biāo)記說明I…硬質(zhì)基板2…粘合粘接劑層3…薄膜基板A…圖案化
具體實施例方式本發(fā)明是如下發(fā)明在于薄膜基板上形成圖案時，預(yù)先準(zhǔn)備硬質(zhì)基板，在其表面上借助于粘合粘接劑層來固定薄膜基板，從而使此后的自圖案形成到將該薄膜基板從該粘合劑層上剝離的工序順利進(jìn)行。MM本發(fā)明中的圖案表示為了將薄膜基板用于作為其用途的撓性電路基板(FPC)、有機(jī)EL面板的基底基板、或者電子紙、撓性顯示器的驅(qū)動電路、無源矩陣或濾色器、觸摸屏的電路基板、太陽能電池的成膜工藝等用途而所需要的、形成在該薄膜基板上的電路、薄膜、元件等。作為該圖案，為上述用途所需的圖案即可，圖案的形狀、材質(zhì)不限。(硬質(zhì)基板)作為用作硬質(zhì)基板的材料，除了有玻璃、金屬板、半導(dǎo)體晶片以外，沒有任何限定。具有足夠的強(qiáng)度、可以在基板上形成由本發(fā)明中的粘合粘接劑形成的層、并且可以在由該粘合粘接劑形成的層上進(jìn)一步穩(wěn)定地層疊作為形成圖案的對象的薄膜基板即可。硬質(zhì)基板的厚度為0. Olmm IOmm,更優(yōu)選為0. 02mm 7mm,進(jìn)一步優(yōu)選為0. 03mm 5mm，如果為0. 01 IOmm的厚度，則在易于保持、輸送且具有耐沖擊性方面是優(yōu)選的。如果滿足保持和耐沖擊性，則在該厚度范圍內(nèi)更薄的話會因輕量而易于輸送，是進(jìn)一步優(yōu)選的。薄膜基板作為用作薄膜基板的材料，是由至少I層以上構(gòu)成的基板，可以使用聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚降冰片烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚芳酰胺、聚苯硫醚、不銹鋼箔等。此外，即使是其他材料，只要可以用于上述的撓性電路基板(FPC)、有機(jī)EL面板的基底基板、或者電子紙、撓性顯示器的驅(qū)動電路、無源矩陣或濾色器等用途，就不受任何限制。作為該薄膜基板的構(gòu)成，不僅僅是單層，是復(fù)層、多層也沒有任何問題，此外，為了提高耐磨性、平滑性、提高防濕性而在任一面設(shè)置有處理層也沒有任何問題。對薄膜基板的表面粗糙度沒有特別限制，較優(yōu)選要形成圖案的面是平滑的，在這一點上，Rmax優(yōu)選不足10 u m,更優(yōu)選不足5 y m。對于其厚度，由于需要在輕量和薄膜化的同時為最后能夠進(jìn)行組裝的厚度，因此 為5 ii m 2mm厚，優(yōu)選為7 y m 0. 5mm厚，更優(yōu)選為10 y m 0. 3mm厚。對于薄膜基板的彈性模量，考慮到由圖案形成工序中的處理導(dǎo)致的彎曲的防止等，優(yōu)選具有一定程度的彈性模量，具體而言為IOOMPa以上，更優(yōu)選為300MPa以上。如果為IOOMPa以上的薄膜，則在圖案形成后的處理中不會頻繁地發(fā)生薄膜基板的皺折和折斷，成品率不會降低。進(jìn)而，可消除如彈性模量低的薄膜那樣通常通過加熱會軟化熔融而難以使用的缺點。此外，對于薄膜基板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，考慮到在室溫下的處理性和應(yīng)變控制，優(yōu)選為23°C以上。特別是在形成TFT (驅(qū)動電路)、濾色器的過程中，通常在150°C以上的加熱工序下進(jìn)行處理，如果使用CTE值(線膨脹系數(shù))大的材料，則會由于與硬質(zhì)基板的CTE值的差而發(fā)生圖案形成時的膨脹和收縮、發(fā)生電路形成時的偏移等，結(jié)果會產(chǎn)生成品率下降等問題，因此該值是重要的。具體而言，可以使用在150°C下的CTE值不足300ppm的薄膜基板，更優(yōu)選使用不足200ppm的薄膜基板,進(jìn)一步優(yōu)選使用不足150ppm的薄膜基板,更進(jìn)一步優(yōu)選使用不足IOOppm的薄膜基板。150°C下的CTE值為300ppm以上時，在150°C以上的圖案形成中，會發(fā)生各電路層形成時的位置偏移，結(jié)果出現(xiàn)了成品率降低的結(jié)果。粘合粘接劑關(guān)于粘合粘接劑，根據(jù)其將硬質(zhì)基板與薄膜基板貼合固定的作用，需要為具有足夠的粘合粘接性而能夠?qū)⒈∧せ骞潭ㄔ谟操|(zhì)基板上的組合物。本發(fā)明的粘合粘接劑包括作為粘合劑或粘接劑發(fā)揮作用的劑。因此，例如作為粘合粘接劑，可以使用有機(jī)系粘接劑，具體而言，可以使用天然橡膠粘接劑、《 -烯烴系粘接劑、聚氨酯樹脂系粘接劑、乙烯-醋酸乙烯酯樹脂乳液粘接劑、乙烯-醋酸乙烯酯熱熔粘接劑、環(huán)氧樹脂系粘接劑、氯乙烯樹脂溶劑系粘接劑、氯丁橡膠系粘接劑、氰*基丙稀酸酷系粘接劑、有機(jī)娃系粘接劑、丁苯橡I父溶劑系粘接劑、丁臆橡I父系粘接劑、硝化纖維素系粘接劑、反應(yīng)性熱熔粘接劑、酚醛樹脂系粘接劑、改性有機(jī)硅系粘接劑、聚酰胺樹脂熱熔粘接劑、聚酰亞胺系粘接劑、聚氨酯樹脂熱熔粘接劑、聚烯烴樹脂熱熔粘接齊IJ、聚醋酸乙烯酯樹脂溶劑系粘接劑、聚苯乙烯樹脂溶劑系粘接劑、聚乙烯醇系粘接劑、聚乙烯基吡咯烷酮樹脂系粘接劑、聚乙烯醇縮丁醛系粘接劑、聚苯并咪唑粘接劑、聚甲基丙烯酸酯樹脂溶劑系粘接劑、三聚氰胺樹脂系粘接劑、尿素樹脂系粘接劑、間苯二酚系粘接劑等，并且，可以使用這些樹脂的粘合劑。即使是其他材料，也沒有任何限制。對于粘合粘接劑，更具體而言，即使使用橡膠系、丙烯酸系、有機(jī)硅系、聚氨酯系粘合粘接劑，即使使用其他材料，也沒有任何限制。在此，作為具體例子，以丙烯酸系粘合劑為例，而對于除此以外的材料也沒有任何限制。此外，粘合粘接劑除了粘合性成分(基礎(chǔ)聚合物)以外，可以含有交聯(lián)劑(例如多異氰酸酯、烷基醚化三聚氰胺化合物等)、賦粘劑(例如松香衍生物樹脂、多萜樹脂、石油樹月旨、油溶性酚醛樹脂等)、橡膠、增塑劑、填充劑、防老劑等適當(dāng)?shù)奶砑觿?。既可以預(yù)先用棒涂布機(jī)將這種粘合粘接劑涂布在硬質(zhì)基板上之后貼合薄膜基板，也可以在涂布于薄膜基板上之后貼合在硬質(zhì)基板上。粘合粘接劑可以通過適當(dāng)溶解在有機(jī)溶劑或水中，使用棒涂布機(jī)或邁耶棒在硬質(zhì)基板上涂布，根據(jù)需要經(jīng)過干燥工序，從而作為臨時固定層使用?；蛘?，也可以將適當(dāng)溶解在有機(jī)溶劑或者水中的粘合粘接劑涂布在薄膜基板的一面，將其干燥，從而在該薄膜基板的單面形成該粘合粘接劑層，接著，將粘合粘接劑層一側(cè)的面與硬質(zhì)基板表面對上，由此借助于該粘合粘接劑層在硬質(zhì)基板表面固定薄膜基板。進(jìn)而，在硬質(zhì)基板或薄膜基板上設(shè)置粘合粘接劑層時，也可以采用如下手段將先在剝離襯墊層上對適當(dāng)溶解在有機(jī)溶劑或者水中的粘合粘接劑進(jìn)行涂布和干燥而得到的粘合粘接劑層轉(zhuǎn)印到薄膜基板、硬質(zhì)基板上。作為此時的粘合粘接劑層的厚度，優(yōu)選為0. Oliim 3mm，更優(yōu)選為0. 02 y m 2.5_。此外，粘合粘接劑層可以形成為不具有基材的結(jié)構(gòu)，也可以具有隔著由至少I層構(gòu)成的加強(qiáng)層在兩面涂布同樣或者不同種類的粘合粘接劑而成的結(jié)構(gòu)。如果比0. 01 ii m厚,則能夠獲得足以固定薄膜基板的粘接力，如果為3mm厚以下，則在相當(dāng)于圖案形成工序的后面的工序的藥液工序中粘合劑和基材不會受到損傷，不會自端部浸入藥液，因而不存在產(chǎn)生固定的不利情況、分層的不利情況的擔(dān)心。粘合粘接劑的儲能模量優(yōu)選在23°C 150°C之間為IXlO4 lX107Pa。為I X IO4Pa以上時，在圖案形成時粘合粘接劑層能夠抑制薄膜基板的膨脹和收縮，結(jié)果不會變形，因此不會發(fā)生圖案偏移。另一方面，為IXlO7Pa以下時，可獲得對硬質(zhì)基板、薄膜基板的粘接性，不會發(fā)生浮起、剝落。這些儲能模量除了添加含有交聯(lián)劑的固化劑以外還可以通過添加二氧化硅、賦粘劑、增塑劑、氟樹脂、硅烷偶聯(lián)劑等進(jìn)行調(diào)整，因此沒有什么問題。此外，圖案形成過程多在80°C 270°C的加熱環(huán)境下處理20分鐘 3小時左右，因此本發(fā)明的粘合粘接劑在本用途中理想的是，150°C Xl小時加熱后的粘合力值在加熱前測定值的3倍以內(nèi)。加熱后粘合力在3倍以內(nèi)的粘合粘接片不會完全追隨薄膜基板的微小凹凸，因此剝離不會變困難。為了抑制粘合劑對薄膜基板的因加熱而產(chǎn)生的潤濕性，可以使甲基丙烯酸縮水甘油酯和丙烯酸在丙烯酸類聚合物中共聚、并通過圖案形成時的加熱工序使其熱固化而抑制潤濕性。作為其他方法，為了抑制在加熱前后的粘合力的上升，聚合時將丙烯酸相對于丙烯酸單體整體的重量比率控制在不足7%也是有效的。此外，即使添加增塑劑、蠟、表面活性齊U、用于減少接觸面積的二氧化硅這樣的成分也沒有任何問題。在薄膜基板的剝離工序中，剝離速度300mm/分鐘時的180度剝離粘合力為2N/10mm以下，優(yōu)選為I. 5N/10mm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為I. 0N/10mm以下。
為2N/10mm以上時，存在以下問題薄膜基板不容易剝離，結(jié)果剝離時會造成損傷，會損傷薄膜基板、形成于其上的層，合格率降低。在剝離過程中，實際剝離力越接近0，剝離時越不會產(chǎn)生損傷，因此是更優(yōu)選的。這樣，在圖案形成工藝中理想的是粘合力高。然而，由于在薄膜基板上形成圖案之后需要將薄膜基板從粘合粘接劑層上剝離，因此在薄膜基板剝離時重要的是將其順利剝離而不產(chǎn)生由對薄膜基板過度施加力而引起的應(yīng)力和損傷。從這樣的觀點出發(fā)，例如可以使用能夠通過照射紫外線、電子射線等能量線來降低粘合粘接力的粘合粘接劑、能夠通過加熱來降低粘合粘接力的粘合粘接劑。作為能夠通過照射紫外線、電子射線等能量線來降低粘合粘接力的粘合粘接劑，例如使用丙烯酸系時，可以使用如下的粘合粘接劑使用聚合物骨架中導(dǎo)入了 C = C鍵的聚 合物，或添加被稱為丙烯酸酯、聚氨酯低聚物的含有C = C雙鍵的化合物，在有機(jī)溶劑下混合被稱為光聚合弓I發(fā)劑的化合物而成的粘合粘接劑。通過用棒涂布機(jī)將其涂布在剝離襯墊上后干燥120°C X5分鐘，可以得到規(guī)定的粘合粘接片。這樣得到的粘合粘接片如上所述，能夠通過照射紫外線而容易地降低粘合力。此外，作為能夠通過加熱來降低粘合粘接力的粘合粘接劑，采用將松本油脂等銷售的“Microsphere系列”等的微膠囊等發(fā)泡劑配混到粘合劑中而成的粘合粘接劑。涂布其而形成的粘合粘接劑層由于因加熱導(dǎo)致的微膠囊的發(fā)泡和膨脹而在粘合粘接劑層-被粘物界面產(chǎn)生物理性凹凸，薄膜基板與粘合粘接劑層的粘接面積顯著減少，因此結(jié)果能夠使粘合粘接力變得極小，其結(jié)果，能夠容易地將薄膜基板從發(fā)泡了的粘合粘接劑層上剝離。其中，作為能夠通過加熱來降低粘合力的粘合粘接劑，優(yōu)選為在加熱時盡可能不約束熱膨脹性微球等發(fā)泡劑的膨脹和/或發(fā)泡的物質(zhì)，例如可以使用I種或組合使用2種以上的下述公知的粘合粘接劑橡I父系粘合劑、丙稀酸系粘合劑、乙稀基燒基釀系粘合劑、有機(jī)硅系粘合劑、聚酯系粘合劑、聚酰胺系粘合劑、聚氨酯系粘合劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合劑、在這些粘合劑中配混熔點約200°C以下的熱熔融性樹脂而成的蠕變特性改良型粘合劑等。在上述粘合粘接劑中添加交聯(lián)劑時，作為其添加量，相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，優(yōu)選為0. 01 10重量份，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 01 8重量份。另外，作為交聯(lián)劑，可以使用異氰酸酯系交聯(lián)劑、環(huán)氧系交聯(lián)劑、三聚氰胺系交聯(lián)劑、秋蘭姆系交聯(lián)劑、樹脂系交聯(lián)劑、金屬螯合劑等交聯(lián)劑。另外，從加熱處理前的適度的粘接力與加熱處理后的粘接力的降低性的平衡方面出發(fā)，更優(yōu)選的粘合粘接劑是壓敏粘接劑，所述壓敏粘接劑以動態(tài)彈性模量在常溫 150°C下在5000 100萬Pa的范圍內(nèi)的聚合物為基礎(chǔ)。作為前述熱膨脹性微球，例如為將異丁烷、丙烷、戊烷等容易通過加熱而氣化、膨脹的物質(zhì)包裹在具有彈性的殼內(nèi)而成的微球即可。前述殼多由熱熔融性物質(zhì)、因熱膨脹而發(fā)生破壞的物質(zhì)形成。作為形成前述殼的物質(zhì)，例如可列舉出偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。熱膨脹性微球可以通過慣用方法例如凝聚法、界面聚合法等來制造。另外，作為本發(fā)明的熱膨脹性微球，例如也可使用松本油脂制藥(株)制造、商品名“Matsumoto Microsphere F30D、F50D”等市售品。
此外，為了通過加熱處理來有效地降低粘合粘接劑層的粘接力，具有直至體積膨脹率達(dá)到5倍以上、尤其是7倍以上、特別是10倍以上為止不發(fā)生破裂的適度的強(qiáng)度的熱膨脹性微球是優(yōu)選的熱膨脹性微球等發(fā)泡劑的配混量可根據(jù)粘合粘接劑層的膨脹倍率、粘合力(粘接力)的降低性等而適當(dāng)設(shè)定，通常相對于100重量份用于形成粘合粘接劑層的基礎(chǔ)聚合物(例如為丙烯酸系的粘合劑時為丙烯酸類聚合物)，例如為I 150重量份，優(yōu)選為5 100重量份。上述熱膨脹性微球等發(fā)泡劑的配混量不足I重量份時，有時無法發(fā)揮充分的易剝離性，另一方面，配混量超過150重量份時，有時粘合粘接劑層表面會凹凸不平而粘接性降低。特別是在本發(fā)明中，能夠以薄膜基板不發(fā)生破壞的程度容易地剝離即可，并且，形成薄的粘合粘接劑層時，從穩(wěn)定地形成表面狀態(tài)方面考慮，優(yōu)選在某種程度上將熱膨脹性微球等發(fā)泡劑的配混量控制得較少。從這一點出發(fā)，為完全剝離(粘合力變?yōu)?)所需的配混量的一半左右的配混量(30 80重量份)是最佳的。本發(fā)明的粘合粘接劑層的熱膨脹開始溫度根據(jù)用于電路的形成等的薄膜基材和形成于其上的層的耐熱性等而適當(dāng)決定，沒有特別限定，其中，本發(fā)明的“熱膨脹開始溫度”是指對熱膨脹性微球等發(fā)泡劑使用熱分析裝置(SII NanoTechnology Inc.制造,商品名“TMA/SS6100”)以膨脹法(載荷19. 6N，探針3mmcj5)進(jìn)行測定時熱膨脹性微球開始膨脹的溫度。上述熱膨脹開始溫度可以通過熱膨脹性微球等發(fā)泡劑的種類、粒徑分布等來適當(dāng)控制。尤其，通過將熱膨脹性微球分級、使所使用的熱膨脹性微球的粒徑分布變尖銳，可以容易地控制。作為分級方法，可以使用公知方法，可以使用干式和濕式的任意方法，作為分級裝置，例如可以使用重力分級機(jī)、慣性分級機(jī)、離心分級機(jī)等公知的分級裝置。作為含有熱膨脹性微球時的粘合劑層的厚度，例如為5 300iim，優(yōu)選為10 200 um左右。為含有熱膨脹性微球的粘合粘接劑層時，比所含有的熱膨脹性微球的最大粒徑厚即可，該情況下，熱膨脹性微球不會在由粘合粘接劑形成的層表面形成凹凸。隔離膜在本發(fā)明中，在形成粘合粘接劑層之后、在該粘合粘接劑層上層置薄I旲基板之如，根據(jù)情況，可以為了防止該粘合粘接劑層表面的污染而層疊剝離襯墊作為隔離膜。作為所使用的隔離膜，沒有特別限定，可以使用公知的剝離紙等。例如可以使用具有利用有機(jī)硅系、長鏈烷基系、氟系、硫化鑰系等的剝離劑進(jìn)行了表面處理的塑料薄膜、紙等剝離層的基材；由聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系聚合物形成的低粘接性基材；由烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等無極性聚合物形成的低粘接性基材等。撓件電路基板制造工序使用本發(fā)明的粘合粘接劑來制造撓性電路基板時，在通過形成于硬質(zhì)基板上的粘合粘接劑層對作為薄膜基板的撓性電路基板的基材薄膜進(jìn)行臨時固定的狀態(tài)下，在該撓性電路基板的基材薄膜上形成電路、元件或者安裝元件，由此制造撓性電路基板。具體而言，首先，借助于粘合粘接劑層將撓性電路基板的基材薄膜臨時固定在硬質(zhì)基板上，在被臨時固定了的撓性電路基板的基材薄膜上形成電路，接著固定元件，由此得至IJ。作為固定前述撓性電路基板的基材薄膜的硬質(zhì)基板，能夠保持撓性電路基板的基材薄膜即可，沒有特別限定，優(yōu)選使用比撓性電路基板的基材薄膜硬的材料，例如可列舉出硅、玻璃、SUS板、銅板、亞克力板等。作為硬質(zhì)基板的厚度，為0. Ol 10mm、進(jìn)一步為0. 4mm以上(例如0. 4 5. Omm)是優(yōu)選的。作為借助于粘合粘接劑層在硬質(zhì)基板上貼合撓性電路基板用薄膜的方法，能夠使硬質(zhì)基板與撓性電路基板用薄膜密合即可，例如可以使用輥、抹刀、壓機(jī)等來貼合。作為構(gòu)成撓性電路基板的基板材料，只要是具有耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、阻氣性、表面平滑性的材料，則沒有特別限定，例如可以使用由聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、環(huán)狀烯烴系聚合物、多芳基化合物、芳香族聚醚酮、芳香族聚醚砜、全芳香族聚酮、液晶聚合物、聚酰亞胺等形成的薄膜。此外，對于這些薄膜，根據(jù)需要，可以為了提高阻氣性而形成被膜。此外，可以采用覆銅層壓板、膜電路板、多層撓性電路基板作為基板材料，也可以 使用進(jìn)行通路孔加工等而成的基板。作為這些薄膜的厚度，扣除布線部的厚度外例如為800 iim以下左右，優(yōu)選為5 700 iim左右，特別優(yōu)選為5 600iim左右。作為撓性電路基板，可以制成單面電路、雙面電路、多層電路等各種撓性電路基板，不僅可以形成電路，也可以安裝元件等。為了在薄膜基板的兩面形成電路，可以采用如下手段在單面形成電路之后，將該電路形成面借助于粘合粘接劑固定在硬質(zhì)基板上，并在另一面形成電路。作為在撓性電路基板的基材薄膜上形成的有機(jī)晶體管的材料，沒有特別限定，可以使用低分子系有機(jī)半導(dǎo)體材料、高分子系有機(jī)半導(dǎo)體材料、有機(jī)無機(jī)混合半導(dǎo)體材料，作為柵極絕緣材料，可以使用有機(jī)聚合物材料、無機(jī)材料。作為形成有機(jī)晶體管的手段，可以利用轉(zhuǎn)印法等，電極、布線可以通過在薄膜上直接描繪來形成。作為它們的材料，可以采用含有銀等金屬納米顆粒的金屬納米糊、墨，含有金屬氧化物的納米顆粒的糊、墨。此外，可以采用導(dǎo)電性聚合物的溶液等。作為這些晶體管、電極和布線的描繪方法，可以采用噴墨法、絲網(wǎng)印刷法、照相凹版印刷、柔性印刷、納米印刷技術(shù)。進(jìn)而，也可以通過轉(zhuǎn)印將TFT電路等形成在薄膜上。在這樣制得的撓性電路基板上，可以進(jìn)一步形成為了形成液晶顯示器、有機(jī)EL顯示器等的顯示層而需要的層，加工成與各個顯示器相應(yīng)的層結(jié)構(gòu)。在撓性電路基板的制造方法中，優(yōu)選在撓性電路基板制造工序后進(jìn)一步設(shè)置將撓性電路基板從硬質(zhì)基板上剝離的工序。所剝離的撓性電路基板用公知慣用的方法回收。此外，在撓性電路基板剝離工序中，更優(yōu)選降低粘合粘接劑層的粘合粘接力來將經(jīng)過撓性電路基板形成工序而得到的撓性電路基板從支撐板上剝離。使用具有活性能量線固化型粘合劑層作為粘合粘接劑層的粘合粘接劑進(jìn)行臨時固定時，可以通過照射活性能量線(例如紫外線)來降低粘合粘接力。對活性能量線照射的照射強(qiáng)度、照射時間等照射條件沒有特別限定，可以適當(dāng)?shù)馗鶕?jù)需要而設(shè)定。然而，考慮到撓性電路基板的耐熱溫度，通過加熱來降低粘合粘接力、由此將撓性電路基板從支撐板上剝離時，應(yīng)使該加熱溫度為比該耐熱溫度低的溫度，在這一點上，利用紫外線等活性能量線進(jìn)行剝離的手段是優(yōu)選的。使用具有之前所述的熱剝離型粘合劑層作為粘合粘接劑層的粘合粘接劑進(jìn)行臨時固定時，可以通過加熱來降低粘合粘接力。作為加熱手段，能夠?qū)⒄澈险辰觿蛹訜岫蛊浜械臒崤蛎浶晕⑶虻劝l(fā)泡劑迅速膨脹和/或發(fā)泡即可，例如可以沒有特別限制地使用電加熱器；介電加熱；磁力加熱；利用近紅外線、中紅外線、遠(yuǎn)紅外線等電磁波的加熱；烘箱、加熱板等。作為加熱溫度，為粘合粘接劑層所含有的熱膨脹性微球進(jìn)行膨脹和/或發(fā)泡的溫度、且不會損傷所形成的撓性電路基板的溫度即可，沒有特別限定。有機(jī)EL面板制誥工序使用本發(fā)明的粘合粘接劑來制造有機(jī)EL面板時，在通過形成于硬質(zhì)基板上的粘 合粘接劑層對作為薄膜基板的有機(jī)EL面板用支撐薄膜進(jìn)行臨時固定的狀態(tài)下，在該有機(jī)EL面板用支撐薄膜上形成發(fā)光層和波長調(diào)整層、覆蓋層等，由此制造。具體而言，作為本發(fā)明中的薄膜基板，根據(jù)需要而采用由金屬氧化物被覆而成的樹脂薄膜。可如下得到借助于粘合粘接劑層將樹脂薄膜臨時固定在硬質(zhì)基板上，在被臨時固定了的樹脂薄膜上按任意順序形成絕緣層、IT0、氧化銦、IZ0、銀等電極、空穴傳輸層、發(fā)光層、電子傳輸層、RGB濾色器等，由此得到。作為構(gòu)成前述硬質(zhì)基板的材料，能夠保持所貼合的薄膜基板即可，沒有特別限定，優(yōu)選使用比有機(jī)EL面板用支撐薄膜硬的材料，例如可列舉出硅、玻璃、SUS板、銅板、亞克力板等。作為這種硬質(zhì)基板的厚度，為0. 01 10mm、進(jìn)一步為0. 4mm以上(例如0. 4 5. Omm)是優(yōu)選的。作為借助于粘合粘接劑層在硬質(zhì)基板上貼合有機(jī)EL面板用支撐薄膜的方法，能夠使硬質(zhì)基板與有機(jī)EL面板用支撐薄膜密合即可，例如可以使用輥、抹刀、壓機(jī)等來貼合。對于構(gòu)成作為薄膜基板的有機(jī)EL面板用支撐薄膜的材料，只要是平滑性、阻氣性和水蒸氣阻隔性優(yōu)異、且在形成發(fā)光所需的各層之后也能夠發(fā)揮柔軟性的材料，則沒有特別限定，例如可以使用可以被樹脂層、氧化硅層、氮化硅層等阻擋層被覆的由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亞胺、芳香族聚醚砜形成的薄膜，進(jìn)而根據(jù)情況可以使用極薄玻璃。作為這種有機(jī)EL面板用支撐薄膜的厚度,例如為3mm以下左右,優(yōu)選為10 ii m 2. 5mm左右，特別優(yōu)選為15iim 2. 5mm左右。作為在有機(jī)EL面板用支撐薄膜上形成的有機(jī)EL用的各層，對于除了用于提高阻氣性、水蒸氣阻隔性的層以外，與現(xiàn)有的在玻璃基板上設(shè)置的有機(jī)EL用的層疊結(jié)構(gòu)同樣，對于其層疊手段，也可以采用與在玻璃基板上的層疊手段同樣的手段。作為所得有機(jī)EL面板，沒有特別限制，可以是有源方式全彩面板、彩色撓性面板、具有高分子空穴傳輸層的面板、無源型高分子有機(jī)EL面板等公知形式中的任一種。在有機(jī)EL面板的制造方法中，優(yōu)選在有機(jī)EL面板制造工序后進(jìn)一步設(shè)置將有機(jī)EL面板從硬質(zhì)基板上剝離的工序。所剝離的有機(jī)EL面板用公知的方法回收。此外，在有機(jī)EL面板剝離工序中，更優(yōu)選降低粘合粘接劑層的粘合粘接力來將經(jīng)過有機(jī)EL面板形成工序而得到的有機(jī)EL面板從硬質(zhì)基板上剝離。使用具有活性能量線固化型粘合劑層作為粘合粘接劑層的粘合粘接劑進(jìn)行臨時固定時，可以通過照射活性能量線(例如紫外線)來降低粘合粘接力。對活性能量線照射的照射強(qiáng)度、照射時間等照射條件沒有特別限定，可以適當(dāng)?shù)馗鶕?jù)需要而設(shè)定。
然而，考慮到有機(jī)EL面板的耐熱溫度，在通過加熱來降低粘合粘接力、由此將有機(jī)EL面板從硬質(zhì)基板上剝離時，應(yīng)使其加熱溫度為比該耐熱溫度低的溫度，在這一點上，利用紫外線等活性能量線進(jìn)行剝離的手段是優(yōu)選的。
使用具有熱剝離型粘合劑層作為粘合粘接劑層的粘合粘接劑進(jìn)行臨時固定時，可以通過加熱來降低粘合粘接力。作為加熱手段，能夠?qū)⒄澈险辰觿蛹訜岫蛊渌械臒崤蛎浶晕⑶虻劝l(fā)泡劑迅速膨脹和/或發(fā)泡即可，例如可以沒有特別限制地使用電加熱器；介電加熱；磁力加熱；利用近紅外線、中紅外線、遠(yuǎn)紅外線等電磁波的加熱；烘箱、加熱板等。作為加熱溫度，為粘合粘接劑層所含有的熱膨脹性微球等發(fā)泡劑進(jìn)行膨脹和/或發(fā)泡的溫度、且不會損傷所形成的有機(jī)EL面板的溫度即可，例如為70 200°C，優(yōu)選為100 160°C左右。電子紙制誥工序使用本發(fā)明的粘合粘接劑來制造電子紙時，在通過形成于硬質(zhì)基板上的粘合粘接劑層對作為薄膜基板的電子紙支撐薄膜進(jìn)行臨時固定的狀態(tài)下，在該電子紙支撐薄膜上形成TFT而得到驅(qū)動層，進(jìn)一步在該驅(qū)動層上貼合具有圖像顯示功能的顯示層來制造電子紙。具體而言，驅(qū)動層如下得到首先，借助于粘合粘接劑層將電子紙支撐薄膜臨時固定在硬質(zhì)基板上，在被臨時固定了的電子紙支撐薄膜上形成TFT，由此得到。作為構(gòu)成前述硬質(zhì)基板的材料，能夠保持所貼合的電子紙支撐薄膜即可，沒有特別限定，優(yōu)選使用比電子紙支撐薄膜硬的材料，例如可列舉出硅、玻璃、SUS板、銅板、亞克力板等。作為這種硬質(zhì)基板的厚度，為0. 01 10mm、進(jìn)一步為0. 4mm以上(例如0. 4 5. Omm)是優(yōu)選的。作為借助于粘合粘接劑層在硬質(zhì)基板上貼合電子紙支撐薄膜的方法，能夠使硬質(zhì)基板與電子紙支撐薄膜密合即可，例如可以使用輥、抹刀、壓機(jī)等進(jìn)行貼合。作為構(gòu)成電子紙支撐薄膜的材料，只要是在與顯示層貼合之后也能夠發(fā)揮柔軟性的材料，則沒有特別限定，例如可以使用由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯形成的薄膜。此外，電子紙支撐薄膜可以是透明薄膜，也可以是不透明薄膜。進(jìn)而，也可以是彩色印刷薄膜、彩色混煉薄膜、根據(jù)需要而用金、銀、鋁進(jìn)行了蒸鍍的蒸鍍薄膜，也可以形成有絕緣層。作為電子紙支撐薄膜的厚度，例如為800 iim以下左右，優(yōu)選為5 700iim左右，特別優(yōu)選為10 600 ii m左右。作為在電子紙支撐薄膜上形成的TFT的類型，沒有特別限定，例如可以形成交錯(staggered)型、逆交錯(inverted staggered)型、同一平面(coplanar)型、逆同一平面(inverted coplanar)型等。構(gòu)成晶體管的半導(dǎo)體層、柵極絕緣膜、電極、保護(hù)絕緣膜等與一般的TFT形成同樣，可以通過真空蒸鍍、濺射、等離子CVD、光致抗蝕等方法在電子紙支撐薄膜上形成薄膜狀。顯示層是具有圖像顯示功能的層。作為顯示層的圖像顯示形式，只要具有利用電、磁的顯示功能則沒有特別限定，例如可以采用扭轉(zhuǎn)球方式、電泳方式、帶電調(diào)色劑顯示方式
坐寸o作為將顯示層與形成有TFT的電子紙支撐薄膜貼合的方法，只要能夠使顯示層與形成有TFT的電子紙支撐薄膜密合即可，例如可以使用輥、抹刀、壓機(jī)等進(jìn)行貼合。此外，在顯示層背面為了與形成有TFT的電子紙支撐薄膜粘接而設(shè)置有粘合劑層時，并不怎么需要，而在顯示層背面未設(shè)置粘合劑層時，可以使用通常的粘接劑來粘接形成有TFT的電子紙支撐薄膜。在本發(fā)明的電子紙的制造方法中，優(yōu)選在電子紙形成工序后進(jìn)一步設(shè)置將電子紙從硬質(zhì)基板上剝離的工序。所剝離的電子紙用公知的方法回收。此外，在電子紙剝離工序中，更優(yōu)選降低粘合粘接劑層的粘合粘接力來將經(jīng)過電子紙形成工序而得到的電子紙從硬質(zhì)基板上剝離。
使用具有活性能量線固化型粘合劑層作為粘合粘接劑層的粘合粘接劑進(jìn)行臨時固定時，可以通過照射活性能量線(例如紫外線)來降低粘合粘接力。對活性能量線照射的照射強(qiáng)度、照射時間等照射條件沒有特別限定，可以適當(dāng)?shù)馗鶕?jù)需要而設(shè)定。使用具有熱剝離型粘合劑層作為粘合粘接劑層的粘合粘接劑進(jìn)行臨時固定時，可以通過加熱來降低粘合粘接力。作為加熱手段，能夠?qū)⒄澈险辰觿蛹訜岫蛊渌械臒崤蛎浶晕⑶虻劝l(fā)泡劑迅速膨脹和/或發(fā)泡即可，例如可以沒有特別限制地使用電加熱器；介電加熱；磁力加熱；利用近紅外線、中紅外線、遠(yuǎn)紅外線等電磁波的加熱；烘箱、加熱板等。作為加熱溫度，只要為使粘合粘接劑層所含有的熱膨脹性微球等發(fā)泡劑膨脹和/或發(fā)泡的溫度，則沒有任何限定。測定方法薄膜基板的物件測定彈性模量測定切削成3mm寬的長條狀，為了拉伸而夾在夾盤上，對MD方向和TD方向，使用TENSILON進(jìn)行拉伸測定。算出在夾盤間距50mm、剝離速度300mm/分鐘下進(jìn)行測定時的最大楊氏模量作為彈性模量(MPa)。CTE測定將試樣分別切削成3mm寬的長條狀，為了拉伸而夾在夾盤上，對MD方向和TD方向進(jìn)行TMA測定。裝置使用SII NanoTechnology Inc.制造的TMA/SS6000，使用拉伸法的測定模式，算出在載荷19. 6mN、夾盤間距10mm、溫度程序室溫一200°C、升溫速度50C /分鐘、測定氣氛氮氣(流量200ml/分鐘)下的140°C 160°C的TD、MD的平均線膨脹系數(shù)的Max值作為150°C下的CTE值。粘合粘接劑的特性測定儲能模量測定動態(tài)粘彈性測定裝置使用Rheometrics ARES，算出在頻率1Hz、板(plate)直徑7. 9mm(K應(yīng)變1%、樣品厚3mm下在23°C 160°C測定時的150°C下的G’作為儲能模
量的值。初始粘合力在PET基材上涂布粘合粘接劑，以干燥后的膜厚為30 ii m的方式形成。以粘合粘接劑層為上表面、PET基材面為下表面，在2kg輥Xl個來回的條件下在粘合劑面上貼附IOmm寬的TORAY INDUSTRIES, INC.制造的PI薄膜(Kapton 150EN :厚度37. 5 u m)，然后借助于雙面膠帶固定在SUS基板上。靜置30分鐘后在剝離速度300mm/分鐘、剝離角度180度下將TORAY INDUSTRIES, INC.制造的PI薄膜從該粘合粘接劑層上剝離，由此實施粘合力的測定。
加熱后粘合力將上述樣品投入干燥機(jī)施加150°C X I小時的熱處理，然后靜置30分鐘。其后，在與初始粘合力測定時同樣的測定條件下測定粘合力。加熱后粘合力/初始值的比根據(jù)上述初始粘合力值、加熱后粘合力值算出比。評價 加熱時基板位置偏移和浮起在作為硬質(zhì)基板的玻璃(0. 5mm厚)上以600mmX600mm的方式涂布粘合粘接劑而 形成粘合粘接層。進(jìn)一步通過在其上貼合作為薄膜基板的TORAY INDUSTRIES, INC.制造的Kapton 150EN(厚度37. 5 u m)來進(jìn)行固定。以0. 5mm的間隔在基板和玻璃上的相同位置上記上標(biāo)線。其后，以150°C Xl小時的條件投入干燥機(jī)并取出，將在室溫下靜置30分鐘后最外周的標(biāo)線的位置在薄膜基板與薄膜之間偏移了 1_以上的評價為發(fā)生了位置偏移，將在
0.5mm以內(nèi)的評價為無位置偏移(N = 3)。此外，關(guān)于取出時在粘合粘接劑層與薄膜基板之間發(fā)生了浮起的情況，記錄浮起面積相對于整體的比率(% U加熱后剝離性將對加熱時的位置偏移、浮起進(jìn)行了觀察的樣品最后以180度、300mm/分鐘的條件實施剝離。將剝離后薄膜基板未產(chǎn)生卷曲的記錄為良好，將產(chǎn)生了卷曲的記錄為有卷曲，并進(jìn)一步嘗試剝離，將剝離有困難的記錄為剝離困難。此外，關(guān)于紫外線固化型粘合粘接劑，在剝離前，使用日東精機(jī)制造的UM-810的UV照射機(jī)(使用高壓汞燈)從玻璃面以照度50mW/cm2、累計光量800mJ/cm2的方式進(jìn)行UV照射后，實施剝離。實施例I相對于60摩爾丙烯酸甲氧基乙酯，通過常規(guī)方法使22摩爾丙烯酰嗎啉、16摩爾丙烯酸2-羥乙酯在醋酸乙酯中共聚。對丙烯酸2-羥乙酯的側(cè)鏈末端OH基的50%進(jìn)行2-甲基丙烯酰氧亞乙基異氰酸酯的NCO基的加成反應(yīng)，得到含有末端加成了碳-碳雙鍵的重均分子量90萬的丙烯酸系共聚物的溶液。接著，相對于100重量份含有丙烯酸系共聚物的溶液，加入3重量份光聚合引發(fā)劑(商品名“IRGA⑶RE 127”，BASF制造)和3重量份多異氰酸酯化合物(商品名“C0R0NATEL”，日本聚氨酯制造)，得到丙烯酸系的紫外線固化型粘合劑溶液。將本粘合劑溶液涂布在作為硬質(zhì)基材的玻璃上，在120°C下加熱交聯(lián)5分鐘。由此得到厚度30 y m厚的粘合劑層。此外，在涂布于實施了電暈處理的PET薄膜上之后，在與上述同樣的條件下加熱交聯(lián)，由此制得粘合力測定用的PET膠帶。實施例2相對于100重量份丙烯酸2-乙基己酯，通過常規(guī)方法使10重量份丙烯酸2-羥乙酯在醋酸乙酯中共聚，得到含有分子量80萬的丙烯酸系共聚物的溶液。接著，相對于100重量份含有丙烯酸系共聚物的溶液，加入5重量份多異氰酸酯化合物(商品名“CORONATEL”，日本聚氨酯制造)，得到丙烯酸系的粘合劑溶液。
使用這些粘合劑溶液，在與實施例I同樣的條件下制得厚度30i!m厚的粘合劑層和PET膠帶。實施例3相對于100重量份丙烯酸2-乙基己酯，通過常規(guī)方法使2重量份丙烯酸在醋酸乙酯中共聚，得到含有分子量50萬的丙烯酸系共聚物的溶液。接著，相對于100重量份含有丙烯酸系共聚物的溶液，加入I重量份環(huán)氧系化合物(商品名“TETRAD-C”，三菱瓦斯化學(xué)制造)，得到丙烯酸系的粘合劑溶液。使用這些粘合劑溶液，在與實施例I同樣的條件下制得厚度30i!m厚的粘合劑層和PET膠帶。實施例4除了使用Teijin DuPont Films Japan Limited 制造的 Teonex Film Q51(厚度38 u m)作為薄膜基板以外，均按與實施例I同樣的步驟制得粘合劑層和PET膠帶。比較例I相對于30重量份丙烯酸2-乙基己酯，通過常規(guī)方法使70重量份丙烯酸甲酯、10重量份丙烯酸在甲苯中共聚，得到含有分子量50萬的丙烯酸系共聚物的溶液。接著，相對于100重量份含有丙烯酸系共聚物的溶液，加入0. 05重量份環(huán)氧系化合物(商品名“TETRAD-C”，三菱瓦斯化學(xué)制造)，得到丙烯酸系的粘合劑溶液。使用這些粘合劑溶液，在與實施例I同樣的條件下制得厚度30pm厚的粘合劑層和PET膠帶。比較例2使用實施例I的丙烯酸系的紫外線固化型粘合劑溶液，將本粘合劑溶液涂布在作為硬質(zhì)基材的玻璃上，然后在120°C下加熱交聯(lián)5分鐘。由此得到厚度30 y m厚的粘合劑層。其后，將用有機(jī)硅進(jìn)行了脫模處理的PET薄膜隔離膜貼合在粘合劑面，其后，使用日東 精機(jī)制造的UM-810從玻璃面以照度50mW/cm2、累計光量800mJ/cm2的方式進(jìn)行UV照射。其后，將PET薄膜隔離膜剝離，得到粘合劑層。此外，在實施了電暈處理的PET薄膜上涂布上述粘合劑溶液后，在與上述同樣的條件下加熱交聯(lián)。其后，將用有機(jī)硅進(jìn)行了脫模處理的PET薄膜隔離膜貼合于粘合劑面，其后，使用日東精機(jī)制造的UM-810從玻璃面以照度50mW/cm2、累計光量800mJ/cm2的方式進(jìn)行UV照射。其后，將PET薄膜隔離膜剝離，制得PET膠帶。比較例3薄膜基板使用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(醋酸乙烯酯含量18wt% )、實施擠出成型、厚度=IOOiim厚、彈性模量80MPa，除此以外均按與實施例2同樣的步驟制得粘合劑層和PET膠帶。由于本薄膜基板在100°C下軟化熔融，因此未能實施CTE和各種加熱評價。[表 I](實驗結(jié)果)粘合劑基板彈性模量彈性模量
權(quán)利要求
1.一種薄膜基板的制造方法，其特征在于，其是形成有圖案的薄膜基板的制造方法，在設(shè)置于硬質(zhì)基板表面的粘合粘接劑層上固定薄膜基板之后，在該薄膜基板上形成圖案，接著，將薄膜基板在其與粘合粘接劑的界面處剝離。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄膜基板的制造方法，其中，該薄膜基板由至少I層以上構(gòu)成，其厚度為2mm以下，具有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為23°C以上且拉伸彈性模量為300MPa以上的層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的薄膜基板的制造方法，其中，該薄膜基板在150°C下的CTE 為 300ppm 以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任一項所述的薄膜基板的制造方法，其中，該粘合粘接劑層由至少I層以上的層構(gòu)成，總厚度為I lmm，23°C 150°C的儲能模量為IX IO4 IX 107。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中任一項所述的薄膜基板的制造方法，其中，該粘合粘接劑層的150°C X Ihr加熱后的粘合力的值在加熱前測定值的3倍以內(nèi)，且將薄膜基板剝離時的在剝離速度300mm/分鐘下的180度剝離粘合力為I. 5N/10mm以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求I 5中任一項所述的薄膜基板的制造方法，其中，形成圖案的工序包括I次以上的加熱至80°C 270°C的工序。
7.一種粘合粘接劑，其用于權(quán)利要求I 6中任一項所述的薄膜基板的制造方法中的粘合粘接劑層。
8.一種由硬質(zhì)基板和設(shè)置在硬質(zhì)基板表面的粘合粘接劑層構(gòu)成的層疊體，其被用于權(quán)利要求I 6中任一項所述的薄膜基板的制造方法中。
全文摘要
本發(fā)明提供在薄膜基板上高效且穩(wěn)定地形成圖案的制造方法。提供一種薄膜基板的制造方法，其特征在于，依次層疊有薄膜基板、臨時固定用粘合粘接劑、硬質(zhì)基板，借助于粘合粘接劑將薄膜基板固定在硬質(zhì)基板上之后，進(jìn)行圖案形成，其后，在薄膜基板與粘合粘接劑的界面處進(jìn)行剝離。
文檔編號H01L21/77GK102655119SQ20121005426
公開日2012年9月5日 申請日期2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月4日
發(fā)明者新谷壽朗, 有滿幸生 申請人:日東電工株式會社