專利名稱：表面安裝連接器及基板單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明所討論的實施方式涉及一種表面安裝連接器以及一種基板單元。
背景技術(shù)：
近年來已經(jīng)使用連接端子的表面安裝連接器。
圖I是插頭式連接器(pin connector) 101的立體圖,插頭式連接器101是一種相關(guān)技術(shù)中的表面安裝連接器。插頭式連接器101包括由樹脂例如聚酰胺樹脂制成的外殼1001。外殼1001具有頂部敞開的中空部1001a。多個向上突出的導(dǎo)電插頭式端子1002在中空部IOOla內(nèi)設(shè)置成兩排。插頭式端子(pin terminal) 1002由金屬例如鎳基合金或者黃銅制成。插座式連接
器(receptacle connector)-其未被示出并用于裝配到插頭式連接器101內(nèi)-從敞開
頂部插入，因此插頭式連接器101的插頭式端子裝配入插座式連接器的多個端子內(nèi)。插頭式連接器101也包括穿過外殼1001的底部并且接著向側(cè)面彎曲的下端子1002a。如圖2所示，多個插頭式端子1002的每一個與L形下端子1002a的相應(yīng)一個一體成形。特別地，每個插頭式端子1002按照從頂部到底部的順序包括朝向頂部變細的尖端部1002b ;第一圓柱部1002c ;第二圓柱部1002d ;以及由相對第二圓柱部1002d具有更小直徑的L形圓柱形成的下端子1002a。如圖3所示，外殼1001的底板IOOlb具有多個通孔1001c，多個通孔IOOlc允許插頭式端子1002插入穿過多個通孔IOOlc并且固定于多個通孔IOOlc上。通孔IOOlc相應(yīng)于插頭式端子1002的布置而進行布置。每個通孔IOOlc包括向底板IOOlb的上側(cè)敞開的第一圓柱孔IOOlcl以及向底板IOOlb的下側(cè)敞開并且直徑大于第一圓柱孔IOOlcl的第二圓柱孔1001c2。第一圓柱孔IOOlcl與第二圓柱孔1001c2彼此相連接。如圖4所示，每個第一圓柱孔IOOlcl的內(nèi)徑與每個插頭式端子1002的第一圓柱部1002c的直徑彼此相同，即，都是Dl，均為O. 3mm。每個第二圓柱孔1001c2具有O. 4mm的內(nèi)徑D2。每個插頭式端子1002的第二圓柱部1002d的直徑等于內(nèi)徑D2或比內(nèi)徑D2大約O. 01mm。每個第二圓柱孔1001c2的高度與每個第二圓柱部1002d的高度彼此相等，也就是都為Hl。如圖5所不，在插頭式連接器101中，多個插頭式端子1002從外殼1001的底板IOOlb的下側(cè)插入通孔1001c。圖6是按照圖5所示方式裝配好的插頭式連接器101的一部分沿VI-VI線的剖視放大圖(見圖I)。如圖6所示，插頭式端子1002從第二圓柱孔1001c2敞開的一側(cè)插入，直到第二圓柱部1002d容納在第二圓柱孔1001c2內(nèi)。如上所述，每個插頭式端子1002的第二圓柱部1002d的直徑與每個第二圓柱孔1001c2的內(nèi)徑D2相等或比每個第二圓柱孔1001c2的內(nèi)徑D2大約O. 01mm。盡管如此，因為外殼1001由樹脂制成因而是彈性的,所以如圖6所示，每個插頭式端子1002的第二圓柱部1002d仍然能夠插入并容納在相應(yīng)的第二圓柱孔1001c2內(nèi)。因此，通孔1002c的內(nèi)壁與插頭式端子1002的第二圓柱部1002d緊密接觸，并且插頭式端子1002固定在外殼1001內(nèi)的預(yù)定位置。接下來，描述如何將插頭式連接器101安裝到基板上。如圖7所示，為了將表面安裝插頭式連接器101安裝到基板102上，將相應(yīng)于插頭式連接器101的下端子1002a的導(dǎo)電圖案(electrically conductive pattern) 1021預(yù)先形成在基板102的表面上。為便于圖 示，圖7僅示出了導(dǎo)電圖案1021，但是包括連接到導(dǎo)電圖案1021的接線的其它導(dǎo)電圖案事實上也形成在基板102上。如圖8所示，下端子1002a放置到已經(jīng)施用有焊劑部1022的導(dǎo)電圖案1021上，然后焊劑部1022由于受到加熱而熔化。因此，導(dǎo)電圖案1021與下端子1002a相互接合到一起。然而，基板102并不完全是平的，并且稍微彎曲。當(dāng)表面安裝插頭式連接器101放置到如上所述彎曲的基板102上時，如圖9所示，一些下端子1002a可能無法與基板102上相應(yīng)的導(dǎo)電圖案1021直接接觸。通常地，被稱作阻焊層的熱固化環(huán)氧樹脂涂層施用在基板102上除了待焊接的區(qū)域(也可以稱作“待焊接區(qū)域”)以外的表面。因為阻焊層排斥熔化的焊劑，熔化后的焊劑部1022被基板102的除了相應(yīng)于導(dǎo)電圖案1021的區(qū)域以外的區(qū)域所排斥。因此，熔化的焊劑部1022在導(dǎo)電圖案1021的頂部形成球狀物。由此，如圖10中由C所指出的區(qū)域所示，即使當(dāng)基板102的彎曲導(dǎo)致下端子1002a與導(dǎo)電圖案1021相互分開一定距離時，下端子1002a與導(dǎo)電圖案1021仍然能夠彼此接合。大多數(shù)多層基板迄今仍在使用以達到一定程度的平整度，原因在于多層基板的每一層均具有包含型芯材料例如玻璃環(huán)氧固化樹脂的底板，多個層形成在底板上以便保持平整度。因此，基板102沒有很大的彎曲，并且球形的熔化的焊劑部1022允許下端子1002a與導(dǎo)電圖案1021接合。然而，所謂的“無芯基板”響應(yīng)于薄片基板為減少內(nèi)置部件的重量與成本的需求，盡管尺寸大，仍在使用。與包含有型芯材料的基板由于型芯材料的強度而可以獲得預(yù)定程度或更高程度的表面平整度不同，不包含型芯材料的無芯基板具有低強度因而容易彎曲。如圖11所示，彎曲可能在下端子1002a與對應(yīng)的導(dǎo)電圖案1021之間產(chǎn)生比較大的間隙，以至于球形的熔化的焊劑部1022也無法進行補償。對于這個問題一個行之有效的方法是增加待施用的焊劑部1022的材料的量，因而使得從熔化的焊劑部1022中得到更大的球狀物。然而，盡管阻焊層已施用于基板102的表面上，但增加待熔化的焊劑部的材料的量仍可能導(dǎo)致相鄰的導(dǎo)電圖案相連接(短路)。因此，待施用的焊劑部的材料的量的增加也受到一定的限制。如圖12所示的插頭式連接器已解決了上述問題。插頭式連接器包括螺旋彈簧1002f和用于限制插頭式端子1002向下運動的保持板1003，螺旋彈簧1002f替換插頭式端子1002的第二圓柱部1002d。如圖13所示，在布置于連接器基板102上的鎖緊機構(gòu)103向下壓按在連接器101兩側(cè)形成的凸起(未示出)的情況下，連接器101在被推向連接器基板102的同時得到緊固。當(dāng)通過這種方式緊固連接器101時，如圖14所示，每個螺旋彈簧1002f均隨著基板102的彎曲進行伸長或壓縮，并且由此所有的下端子1002a與基板102上的導(dǎo)電圖案1021接合。因此，即使當(dāng)基板102具有一定程度或更大程度的彎曲，下端子1002a與導(dǎo)電圖案1021仍然能夠接觸并且彼此緊固連接。日本專利公報特開2006-294308描述了相關(guān)技術(shù)的一個實例。

發(fā)明內(nèi)容
相應(yīng)地，本實施方式的一方面的目的是提供一種表面安裝連接器，其對布線的限制更少并且能夠解決基板的彎曲問題。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，表面安裝連接器包括外殼 ；以及安裝于所述外殼內(nèi)的多個端子，每個端子的一端接合到基板的表面，每個端子的另一端裝配于待裝配到所述表面安裝連接器中的連接器的端子內(nèi)，其中所述多個端子的每一個在所述外殼內(nèi)均安裝為能夠沿著與所述基板接觸的方向和與所述基板分離的方向在限定范圍內(nèi)運動。


圖I是相關(guān)技術(shù)中插頭式連接器的立體圖；圖2是相關(guān)技術(shù)中插頭式端子的立體圖；圖3是相關(guān)技術(shù)中插頭式連接器的外殼的剖視圖；圖4示出了相關(guān)技術(shù)中形成在插頭式連接器底板上的通孔與插頭式端子之間的關(guān)系;圖5是相關(guān)技術(shù)中插頭式連接器的分解立體圖；圖6是相關(guān)技術(shù)中插頭式連接器的主體部的剖視圖；圖7示出了相關(guān)技術(shù)中用于安裝插頭式連接器的基板表面的主體部；圖8示出了相關(guān)技術(shù)中插頭式連接器如何安裝于基板上；圖9是相關(guān)技術(shù)中安裝于基板上的插頭式連接器的剖視圖；圖10是相關(guān)技術(shù)中安裝于基板上的插頭式連接器的主體部的剖視圖；圖11是相關(guān)技術(shù)中安裝于大幅彎曲基板上的插頭式連接器的主體部的剖視圖；圖12示出了相關(guān)技術(shù)中另一種插頭式連接器的插頭式端子；圖13示出了相關(guān)技術(shù)中安裝于基板上的另一種插頭式連接器的立體圖；圖14是相關(guān)技術(shù)中安裝于基板上的另一種插頭式連接器的主體部的剖視圖；圖15是根據(jù)一實施方式的插頭式連接器的立體圖；圖16是根據(jù)本實施方式的插頭式端子的立體圖；圖17是根據(jù)本實施方式的插頭式連接器的外殼的剖視圖；圖18示出了根據(jù)本實施方式形成在插頭式連接器底板上的通孔與插頭式端子之間的關(guān)系；圖19是根據(jù)本實施方式的插頭式連接器的分解立體圖；圖20是根據(jù)本實施方式的插頭式連接器的主體部的剖視圖；圖21示出了根據(jù)本實施方式安裝有插頭式連接器的基板的表面的主體部；圖22示出了根據(jù)本實施方式的插頭式連接器如何安裝于基板上；圖23是根據(jù)本實施方式的安裝于基板上的插頭式連接器的剖視圖；圖24是根據(jù)本實施方式的放置于基板上的插頭式連接器的主體部的剖視圖25是根據(jù)本實施方式的安裝于基板上的插頭式連接器的主體部的剖視圖；圖26是根據(jù)比較例的放置于基板上的插頭式連接器的主體部的剖視圖；圖27是根據(jù)比較例的安裝于基板上的插頭式連接器的主體部的剖視圖。
具體實施例方式上述插頭式連接器101的使用涉及在基板102上確保的用于將鎖緊機構(gòu)103安裝到連接器101所安裝的位置附近的空間。如上所述，優(yōu)選將鎖緊機構(gòu)103緊緊地固定到基板102，因為鎖緊機構(gòu)103產(chǎn)生的力將連接器101按壓到基板上并且由此將連接器101固定到基板上。因此，鎖緊機構(gòu)103通常通過鎖緊螺釘從基板 102的背面插入并穿過形成在基板102上的通孔而安裝在基板102上。因此，除了鎖緊機構(gòu)103在基板102前表面所占用的空間，還需保證螺釘和通孔在基板102背面所占用的空間。因此，布線的可用面積以及布線的安排靈活性都降低了。就布線的可用面積以及布線的安排靈活性而言，對在多層基板上形成通孔特別對所有層都有所限制。鑒于以上的問題，本發(fā)明公開內(nèi)容提供一種表面安裝連接器，其對布線的限制更少并且能夠解決基板的彎曲問題。圖15是插頭式連接器I的立體圖，其是根據(jù)一個實施方式的表面安裝連接器的一個示例。插頭式連接器I包括具有頂部敞開的中空部Ila的外殼11。多個向上突出的插頭式端子12在中空部Ila內(nèi)設(shè)置成兩排。未示出并且待裝配到插頭式連接器I內(nèi)的插座式連接器從敞開頂部插入插頭式連接器I，進而插頭式連接器I的插頭式端子12裝配入插座式連接器的多個端子，插頭式連接器I也包括穿透外殼11底部并且向側(cè)面彎曲的多個下端子 12a。如圖16所示，多個插頭式端子12的每一個與L形下端子12a的相應(yīng)一個一體成形。特別地，每個插頭式端子12按照從頂部到底部的順序依次包括，朝向頂部變細的尖端部12b，第一圓柱部12c，第二圓柱部12d，以及由相對于第二圓柱部12d具有更小直徑的L形圓柱形成的下端子12a。如圖17所示，外殼11的底板Ilb具有允許多個插頭式端子12插入穿過并且進行固定的多個通孔11c。通孔Ilc相應(yīng)于插頭式端子12的布置而進行布置。每個通孔Ilc包括向底板Ilb的上側(cè)敞開的第一圓柱孔Ilcl以及向底板Ilb的下側(cè)敞開并且直徑大于第一圓柱孔Ilcl的第二圓柱孔llc2。第一圓柱孔Ilcl與第二圓柱孔llc2彼此連接。如圖18所示，每個第一圓柱孔Ilcl的內(nèi)徑Dl比每個插頭式端子12的第一圓柱部12c的直徑D3大，但是比每個插頭式端子12的第二圓柱部12d的直徑D4小。每個第二圓柱孔llc2的內(nèi)徑D2比每個插頭式端子12的第二圓柱部12d的直徑D4大。每個插頭式端子12的第一圓柱部12c的直徑D3等于每個下端子12a的直徑D5 (見圖20)。在本實施方式中，每個第一圓柱孔Ilcl的內(nèi)徑Dl設(shè)置為O. 5mm,每個插頭式端子12的第一圓柱部12c的直徑D3和每個插頭式端子12的下端子12a的直徑D5都設(shè)置為O. 4_，每個第二圓柱孔llc2的內(nèi)徑D2設(shè)置為O. 8_，每個第二圓柱孔llc2的直徑D4設(shè)置為 O. 7mm η每個插頭式端子12的第二圓柱部12d的高度H2小于每個第二圓柱孔llc2的高度HI。在本實施方式中，每個插頭式端子12的第二圓柱部12d的高度H2設(shè)置為O. 3mm,并且每個第二圓柱孔llc2的高度Hl設(shè)置為O. 65mm。如圖19所示，插頭式連接器I通過將插頭式端子12從外殼11的底板Ilb的下側(cè)插入通孔Ilc并且隨后從下面將保持板13附連至底板Ilb而進行組裝，其中保持板13從下面支撐已插入的插頭式端子12。保持板13包括介于多排插頭式端子12之間的脊部13a以及介于相鄰插頭式端子12之間的多個臂部13b。圖20是沿圖15的XX-XX線截取 的插頭式連接器I的剖視放大圖。保持板13的相鄰臂部13b彼此分離的間隙具有寬度D7。寬度D7比每個插頭式端子12的下端子12a的直徑D5大，但比每個第二圓柱孔llc2的直徑D4 (本實施方式設(shè)置為O. 5mm)小。相應(yīng)地，當(dāng)插頭式端子12向下運動時，第二圓柱部12d的下側(cè)與臂部13b的上側(cè)接觸并且由此限制了插頭式端子12進一步向下運動。參照圖18-圖20進行描述，通過第一圓柱孔Ilcl及第二圓柱孔llc2界定的臺階限制每個插頭式端子12的第二圓柱部12d向上運動，并且通過與臂部13b的上側(cè)接觸也限制每個插頭式端子12的第二圓柱部12d向下運動。第一圓柱部12c的直徑D3以及每個插頭式端子12的下端子12a的直徑D5均小于用于容納的第一圓柱孔Ilcl的內(nèi)徑，并且插頭式端子12的第二圓柱部12d的直徑D4小于用于容納的第二圓柱孔llc2的內(nèi)徑。由此，每個插頭式端子12在被保持的同時與第一圓柱孔llcl、第二圓柱孔llc2以及保持板13的臂部具有小接觸阻力。在上述結(jié)構(gòu)中，每個插頭式端子12被保持為可豎直地(如圖20所示箭頭E的方向)運動距離L，L的值為第二圓柱孔llc2的高度Hl減去第一圓柱部12d的高度H2 (L =H1-H2)。接下來，將描述如何將插頭式連接器I安裝到基板2上。如圖21所示，相應(yīng)于插頭式連接器I的下端子12a而設(shè)置的導(dǎo)電圖案21，形成在基板2的安裝有表面安裝插頭式連接器I的表面上。為便于圖示，圖21僅示出了導(dǎo)電圖案21，但是包括連接到導(dǎo)電圖案21的布線的其它導(dǎo)電圖案事實上也形成在基板2上。如圖22所示，下端子12a放置到導(dǎo)電圖案21上，其中焊劑部22施用到導(dǎo)電圖案21上并且然后焊劑部22由于受到加熱而熔化。由此，導(dǎo)電圖案21與下端子12a相互接合到一起。現(xiàn)在參照圖23的剖視圖，將描述插頭式連接器I的放置于基板2上的狀態(tài)。如上所述，插頭式連接器I中的插頭式端子12在放置于基板2上之前可以豎直運動。當(dāng)插頭式連接器I放置于基板2上時，與位于彎曲基板頂部上或頂部附近的導(dǎo)電圖案21 (位于圖23中的Jl和J2區(qū)域中的導(dǎo)電圖案21)相接觸的每個插頭式端子12的第二圓柱部12d的上端，接觸由第一圓柱孔Ilcl和第二圓柱孔llc2限定的臺階。也就是說，定位在這些區(qū)域的插頭式端子12被保持在外殼I中的可運動范圍內(nèi)的最高位置處。從而，定位在Jl和J2區(qū)域內(nèi)的插頭式端子12支撐連接器I。其它插頭式端子12可以豎直地運動距離L。因此，如圖23所示，下端子12a沿彎曲基板下降，于是與相應(yīng)的導(dǎo)電圖案21相接觸。
然而，每個插頭式端子12僅能夠在上述距離L的范圍內(nèi)運動。因此，可能產(chǎn)生這樣的區(qū)域(圖23中的Kl和K2區(qū)域)， 彎曲量不能通過插頭式端子I運動距離L來進行補償，即，在該區(qū)域內(nèi)，通過將插頭式連接器I放置于基板上的簡單操作不能使得下端子12a與相應(yīng)的導(dǎo)電圖案21彼此直接相接觸。參照圖24，將對這一點進行詳細的描述。圖24是圖23中XXIV區(qū)域的放大視圖。為方便起見，圖24中示出的插頭式端子12按圖24的平面從左依次表示為12_1，12-2，12-3，12-4。與附圖標(biāo)記12-1至12-4表示插頭式端子一致，通過與圖15到圖22中所描述的附圖標(biāo)記以及附加了 “-I”至“_4”的附圖標(biāo)記來表示插頭式端子12-1至12-4的部件。此外，容納插頭式端子12-1至12-4的第二圓柱部12d_l至12d_4并且形成在外殼11的底板Ilb內(nèi)的第二圓柱孔llc2以及第一圓柱孔Ilcl通過從左依次附加“_1”至“_4”的附圖標(biāo)記來進行表示。與插頭式端子12-1至12-4的下端子12a_l至12a_4相接觸的導(dǎo)電圖案21也通過從左依次附加“ -1”至“ -4 ”的附圖標(biāo)記來進行表示。如上所述，位于彎曲基板2頂部上或頂部附近的插頭式端子12-1被保持在外殼I中的可運動范圍內(nèi)的最高位置處。插頭式端子12-2、12-3在距離L范圍內(nèi)下降并由此與導(dǎo)電圖案21-2以及21-3相接觸。另一方面，盡管第二圓柱部12d-4的下側(cè)已經(jīng)與保持板13的臂部13b相接觸，插頭式端子12-4的下端子12a-4仍無法與相應(yīng)的導(dǎo)電圖案21_4相接觸(此時下端子12a-4的下端與導(dǎo)電圖案21-4的距離用D8表示)。如上所述，然而，通過焊接將下端子12a_l至12a_4與導(dǎo)電圖案21_1至21_4分別彼此接合到一起。如上所述，通過施用帶有焊劑的導(dǎo)電圖案并隨后加熱基板2進行接合。當(dāng)受熱時焊劑熔化并且液化。通常，被稱作阻焊層的熱固化環(huán)氧樹脂涂層施用在基板的除了待焊區(qū)域以外的其它表面。因為阻焊層排斥熔化的焊劑，所以阻焊層阻止焊劑粘結(jié)到除了待焊區(qū)域以外的區(qū)域并且防止由于焊劑部22的熔化而使得相鄰的導(dǎo)電圖案21-1至21-4發(fā)生短路。圖24中示出了根據(jù)本實施方式的安裝于基板2上的插頭式連接器，阻焊層施用在基板的上表面的除了相應(yīng)于導(dǎo)電圖案21-1至21-4的區(qū)域以外的區(qū)域。當(dāng)在此狀態(tài)下焊劑部22-1至22-4熔化時，如圖25所示，焊劑部22-1至22-4在各自的導(dǎo)電圖案22-1至22-4上形成球狀物，由于上述原因，基板2的表面的除了相應(yīng)于導(dǎo)電圖案21-1至21-4的區(qū)域以外的區(qū)域排斥焊劑。由此，即使在下端子12a-4與導(dǎo)電圖案21-4之間具有一定的間隙，下端子12a-4也與導(dǎo)電圖案21_4成功接合?，F(xiàn)在參照圖26，對根據(jù)本實施方式的插頭式連接器與相關(guān)技術(shù)中插頭式端子12不能豎直運動的插頭式連接器之間進行比較說明。圖26中，為便于說明，通過在附圖標(biāo)記上附加一個撇號表示對應(yīng)于所述實施方式中的部件的部件。如圖26所示，由于插頭式端子12'不像所述實施方式中的那樣能夠向下運動，所以除了處于最高位置并位于最左端的一個插頭式端子12'以外，其它的插頭式端子12'無法與相應(yīng)的導(dǎo)電圖案2Γ相接觸。結(jié)果，處于最右端的插頭式端子12'在下端子12a'與相應(yīng)的導(dǎo)電圖案21'之間具有間隙D9，間隙D9大于所述實施方式中介于下端子12a-4與導(dǎo)電圖案21_4之間的間隙D8.在實施方式中，已經(jīng)描述了用于接合的焊劑部22形成球狀物并且盡管出現(xiàn)一定尺寸的間隙也由此能夠接合。然而，球狀物的尺寸是有限的。因此，如果間隙過大接合也會失敗，圖27中處于最右端的插頭式端子12'就是這種情況。因此，通過使用所述實施方式中的插頭式連接器1，插頭式端子12能夠可靠地接合到形成在大幅彎曲基板上的相應(yīng)導(dǎo)電圖案， 而大幅彎曲基板上的導(dǎo)電圖案無法連接到相關(guān)技術(shù)中的插頭式端子12 ^。根據(jù)本實施方式的插頭式連接器I具有其中插頭式端子12能夠豎直運動的結(jié)構(gòu)。因為插頭式端子12由于重力作用而沿著彎曲基板2下降，所以插頭式連接器I解決了基板2的彎曲問題。因而，根據(jù)本實施方式的插頭式連接器I不必使用例如在包括彈簧的已知插頭式端子中的鎖緊機構(gòu)以將插頭式連接器I的外殼11朝著基板向下壓。因為使用插頭式連接器I不涉及在基板2上確保的用于鎖緊機構(gòu)的空間，所以允許在基板2上的部件以及布線圖案更靈活地進行設(shè)置。在本實施方式中，每個插頭式端子12的第一圓柱部12c的直徑和每個第一圓柱孔Ilcl的內(nèi)徑的差值與每個插頭式端子12的第二圓柱部12d的直徑和每個第二圓柱孔llc2的內(nèi)徑的差值被指定。這些差值以如下方式確定插頭式端子12可豎直運動并且允許每個插頭式端子12傾斜到插頭式端子12裝配于插座式連接器內(nèi)的程度，其中所述插座式連接器裝配到插頭式連接器I內(nèi)。也就是說，除了本實施方式中所限定的差值之外，直徑與內(nèi)徑之間的上述差值可以為任何尺寸，使用該差值插頭式端子12可豎直運動并且允許每個插頭式端子12傾斜到插頭式端子12裝配于插座式連接器內(nèi)的程度，其中所述插座式連接器裝配到插頭式連接器I內(nèi)。此外，每個插頭式端子12的第二圓柱部12d的高度與底板Ilb的第二圓柱孔llc2的高度之間的差值——也就是每個插頭式端子12的豎直運動距離——可設(shè)置為適合的量，這取決于插頭式連接器I的尺寸、基板2彎曲的平均量等。在根據(jù)本實施方式的插頭式連接器I中，下端子12a甚至在通過焊接接合到導(dǎo)電圖案21后，仍響應(yīng)于彎曲基板2的形狀變化而豎直運動。相應(yīng)地，盡管彎曲基板的形狀隨著時間或由于重新定位后發(fā)生變化，插頭式端子12仍會跟隨該變化豎直運動。由此，與具有固定的插頭式端子12的插頭式連接器的情況相比，在彎曲基板的形狀變化的情況下，焊劑更不大可能從插頭式連接器上脫落。作為本實施方式中的一個實例已描述了插頭式連接器，但是本實施方式也可以應(yīng)用到具有插座式連接器的其它表面安裝連接器。本文描述的所有實例和條件性語言都用于教導(dǎo)目的，以幫助讀者理解本發(fā)明和發(fā)明人在相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上做出的構(gòu)思，不應(yīng)解釋為對具體描述的實例和條件的限制，說明書中實例的構(gòu)成也并不是本發(fā)明優(yōu)缺點的體現(xiàn)。盡管已詳細地描述本發(fā)明的實施方式，應(yīng)該理解，在不脫離本發(fā)明精神與范疇的情況下可進行多種變化、替代以及改變。
權(quán)利要求
1.ー種表面安裝連接器，包括 外殼；和 安裝于所述外殼內(nèi)的多個端子，每個端子的一端接合到基板的表面，每個端子的另ー端裝配于待裝配到所述表面安裝連接器中的連接器的端子內(nèi)，其中 所述多個端子中的每ー個在所述外殼內(nèi)均安裝為能夠沿著與所述基板接觸的方向和與所述基板分離的方向在限定范圍內(nèi)運動。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的表面安裝連接器，其中 所述外殼包括多個通孔，每個通孔均包括窄于所述通孔的內(nèi)部的上開口和下開ロ， 所述多個端子中的每ー個均包括第一部分，所述第一部分寬于每個通孔的所述上開ロ的直徑和所述下開ロ的直徑、但等于或窄于所述通孔的內(nèi)部的直徑，并且每個端子的所述第一部分容納在相應(yīng)ー個所述通孔的內(nèi)部。
3.ー種基板単元，包括 基板；和 表面安裝在所述基板上的連接器，其中 所述連接器包括 外殼，和 安裝在所述外殼內(nèi)的多個端子，每個端子的一端接合到基板的表面，每個端子的另ー端裝配于待裝配到所述表面安裝在所述基板上的連接器中的連接器的端子內(nèi)，并且 所述多個端子中的每ー個在所述外殼內(nèi)均安裝為能夠沿著與所述基板接觸的方向和與所述基板分離方向在限定范圍內(nèi)運動。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板単元，其中 所述外殼包括多個通孔，每個通孔均包括窄于所述通孔的內(nèi)部的上開口和下開ロ， 所述多個端子中的每ー個均包括第一部分，所述第一部分寬于每個通孔的所述上開ロ的直徑和所述下開ロ的直徑、但等于或窄于所述通孔的內(nèi)部的直徑，并且每個端子的所述第一部分容納在相應(yīng)ー個所述通孔的內(nèi)部。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種表面安裝連接器，包括外殼；和安裝于所述外殼內(nèi)的多個端子，每個端子的一端接合到基板的表面，每個端子的另一端裝配于待裝配到所述表面安裝連接器中的連接器的端子內(nèi)，其中所述多個端子中的每一個在所述外殼內(nèi)均安裝為能夠沿著與所述基板接觸的方向和與所述基板分離的方向在限定范圍內(nèi)運動。本發(fā)明還涉及一種基板單元，包括基板；和如上所述的、表面安裝在所述基板上的連接器。
文檔編號H01R13/02GK102684016SQ20121005736
公開日2012年9月19日 申請日期2012年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月8日
發(fā)明者村田葉子 申請人:富士通株式會社