專利名稱：半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有電源調(diào)整模塊、配置在該電源調(diào)整模塊的下方的半導(dǎo)體模塊、與該半導(dǎo)體模塊的基板熱耦合的散熱片和與電源電連接的電極構(gòu)件的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
公知有在具有半導(dǎo)體元件的模塊的上方配置了其它模塊的半導(dǎo)體裝置。例如，日本特開2009-88000號公報公開了具有那樣的構(gòu)成的電路模塊。如圖5(a)所示，電路模塊80具備第一模塊基板83和通過外殼部件86配置在第一模塊基板83的上方的第二模塊基板85。第一模塊基板83具有安裝于第一基板81的半導(dǎo)體元件82。第二模塊基板85具有安裝于第二基板87的用于控制半導(dǎo)體元件82的驅(qū)動元件84。在第一模塊基板83的第一基板81上固定有外部引線88。該外部引線88插入第二基板87中形成的貫通孔87a。通過該外部引線88，形成在第一基板81上的電路圖案81a和形成在第二基板87上的電路圖案87b相互信號連接。而且，在上述公報的電路模塊80中，來自電源(未圖示)的主電流流過未圖示的電源調(diào)整部后，流入驅(qū)動元件84。來自該驅(qū)動元件84的電氣信號經(jīng)由外部引線88傳遞至半導(dǎo)體元件82，從而對半導(dǎo)體元件82進(jìn)行控制。因此，在電路模塊80中，來自電源的主電流不流入外部引線88，因此外部引線88不怎么會發(fā)熱。然而，存在構(gòu)成為在具有半導(dǎo)體元件的模塊的上方配置了其它模塊的、來自電源的主電流入該其它模塊的半導(dǎo)體裝置。如圖5(b)所示，半導(dǎo)體裝置90具備具有半導(dǎo)體元件91的半導(dǎo)體模塊92和具有電源調(diào)整用電子部件(例如電容器)93的電源調(diào)整用模塊94。電源99經(jīng)由外部連接電極95 (電極構(gòu)件)與電源調(diào)整用模塊94的電路圖案94a電連接。另外，半導(dǎo)體模塊92的電路圖案92a經(jīng)由內(nèi)部連接電極96(電極構(gòu)件)與電源調(diào)整用模塊94電連接。而且，來自電源99的主電流從外部連接電極95流入電子部件93，由該電子部件93調(diào)整過的電流經(jīng)由內(nèi)部連接電極96流入半導(dǎo)體模塊92的半導(dǎo)體元件91。在圖5(b)所示的半導(dǎo)體裝置90中，來自電源99的主電流流入外部連接電極95，因此外部連接電極95的溫度上升，伴隨該溫度上升，外部連接電極95周邊的電子部件93、驅(qū)動電路(未圖示)等的溫度也會上升。為了抑制外部連接電極95的溫度上升，考慮到將外部連接電極95大型化以增大熱容量，或者用高導(dǎo)熱率的材料(例如銅)制造外部連接電極95，但半導(dǎo)體裝置的尺寸會變大，或者制造成本會增大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠不使尺寸大型化、并且以低成本抑制電極構(gòu)件的溫度上升的半導(dǎo)體裝置。為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個方式，提供一種半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置具有電源調(diào)整模塊，其具有電源調(diào)整用基板以及安裝在該電源調(diào)整用基板的電路圖案上 的電子部件；半導(dǎo)體模塊，其配置在該電源調(diào)整模塊的下方，并且具有半導(dǎo)體模塊基板以及安裝在該半導(dǎo)體模塊基板的電路圖案上的半導(dǎo)體元件；與所述半導(dǎo)體模塊基板熱耦合的散熱片；和與電源連接的電極構(gòu)件。所述電極構(gòu)件與所述電源調(diào)整用基板的電路圖案以及所述半導(dǎo)體模塊基板的電路圖案電連接，并且經(jīng)由所述半導(dǎo)體模塊基板與所述散熱片面接觸，從而以能夠進(jìn)行熱傳遞的方式與該散熱片耦合。根據(jù)本發(fā)明，能夠不使尺寸大型化并且以低成本抑制電極構(gòu)件的溫度上升。


圖I是表示本發(fā)明的一實施方式的半導(dǎo)體裝置的立體圖。圖2是示意地表示圖I的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。圖3是表示電極構(gòu)件的立體圖。圖4是半導(dǎo)體裝置的電路圖。 圖5(a)是表示背景技術(shù)所述的電路模塊的圖。圖5(b)是表示現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體裝置的示意圖。
具體實施例方式以下，根據(jù)圖I 圖4說明將本發(fā)明具體化為搭載在車輛上的半導(dǎo)體裝置的一實施方式。如圖I及圖2所示，半導(dǎo)體裝置10具有與該半導(dǎo)體裝置10 —體地形成的散熱片11。散熱片11由鋁系金屬、銅等金屬形成。在該散熱片11上接合有半導(dǎo)體模塊12。如圖2所示，對半導(dǎo)體模塊12而言，在作為半導(dǎo)體模塊基板的絕緣金屬基板22上安裝有多個半導(dǎo)體元件23。各半導(dǎo)體元件23是包含被置入的一個開關(guān)元件(MOSFET)以及一個二極管的一個器件。即，各半導(dǎo)體元件23是具備如圖4所示的一個開關(guān)元件Ql Q6以及一個二極管Dl D6的器件。如圖2所示，絕緣金屬基板22的樹脂層26在表面具有作為電路圖案的銅圖案24，并且在背面具有作為接合樹脂層26與散熱片11的接合層發(fā)揮作用的鋁板25。此外，樹脂層26具有電氣絕緣功能，并且具有較高的熱傳導(dǎo)性。而且，絕緣金屬基板22通過多個螺栓B與散熱片11接合，從而絕緣金屬基板22與散熱片11熱耦合。如圖I及圖2所示，在絕緣金屬基板22上配置有由鋁形成為大致棒狀的作為電極構(gòu)件的正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28。鋁制的正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28分別具有配置在絕緣金屬基板22上的第一電極部27a、28a。如圖3所示，第一電極部27a、28a形成為矩形板狀。在第一電極部27a的長邊方向的兩側(cè)分別形成有插通孔27b。在第一電極部28a的長邊方向的兩側(cè)分別形成有插通孔28b。插通孔27b、28b分別在厚度方向上貫通第一電極部27a、28a。而且，正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28通過將插通了插通孔27b、28b的作為固定構(gòu)件的螺栓B固定(螺紋連接)于散熱片11而被固定在散熱片11上。此外，在插通孔27b、28b內(nèi)分別插入有筒狀的絕緣構(gòu)件21。螺栓B通過該絕緣構(gòu)件21與第一電極部27a、28a絕緣。對于正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28,在第一電極部27a、28a的長邊方向的中央分別立起設(shè)置有呈圓棒狀的第二電極部27c、28c。第一電極部27a、28a具備與第二電極部27c、28c相比俯視時具有大的面積的形狀。第一電極部27a、28a由第二電極部27c、28c的周面(外面)分別向第一電極部27a、28a的長邊方向兩側(cè)(外側(cè)，圖3中為左右兩側(cè))以及短邊方向的一側(cè)(外側(cè)，圖3中為后側(cè))延伸設(shè)置。另外，第一電極部27a、28a的上表面的除第二電極部27c、28c以外的部位構(gòu)成支承后述的電源調(diào)整用基板31的支承面S。進(jìn)而，在從第二電極部27c、28c的靠近第一電極部27a、28a的周面到第一電極部27a、28a的上表面的位置分別形成有連結(jié)部27d、28d。通過這些連結(jié)部27d、28d分別確保第二電極部27c、28c與第一電極部27a、28a連接的強(qiáng)度。而且，如圖2所示，正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28的第一電極部27a、28a的下表面與半導(dǎo)體模塊12的絕緣金屬基板22面接觸，并且經(jīng)由絕緣金屬基板22與散熱片11面接觸。第一電極部27a、28a與散熱片11被熱耦合。另外，第一電極部27a、28a與絕緣金屬基板22的銅圖案24電連接。 如圖I及圖2所示，電源調(diào)整模塊30被支承在正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28的第一電極部27a、28a(支承面S)上，電源調(diào)整模塊30被配置在半導(dǎo)體模塊12的上方。在該電源調(diào)整模塊30的電源調(diào)整用基板31中的絕緣基板34的一個面(上表面)上設(shè)有負(fù)極用電路圖案35a。在絕緣基板34的另一面即與設(shè)有負(fù)極用電路圖案35a的面相反側(cè)的面(下表面)上設(shè)有正極用電路圖案35b。在本實施方式中，電路圖案35a、35b由銅形成。在電源調(diào)整用基板31上配置有多個(在該實施方式中為四個)電容器32作為電子部件，由該電源調(diào)整用基板31與電容器32構(gòu)成電源調(diào)整模塊30。在電源調(diào)整模塊30中，各電容器32的正極端子(未圖示)經(jīng)由電源調(diào)整用基板31的正極用的電路圖案35b與正極用電極構(gòu)件27的第一電極部27a電連接。另外，各電容器32的負(fù)極端子(未圖示)經(jīng)由負(fù)極用的電路圖案35a與負(fù)極用電極構(gòu)件28的第一電極部28a電連接。另外，正極用電極構(gòu)件27的第二電極部27c與直流電源41的正極連接，負(fù)極用電極構(gòu)件28的第二電極部28c與直流電源41的負(fù)極連接。而且，若來自直流電源41的主電流從正極用電極構(gòu)件27流入電源調(diào)整模塊30的電容器32，則在電容器32中進(jìn)行充電。如果電容器32被充完電，則流過電容器32的電流流向半導(dǎo)體模塊12。即，來自直流電源41的主電流在電源調(diào)整模塊30中進(jìn)行了調(diào)整后，流入半導(dǎo)體模塊12。接下來，對半導(dǎo)體裝置10的電路構(gòu)成進(jìn)行說明。如圖4所示，半導(dǎo)體裝置10具有由電源調(diào)整模塊30和半導(dǎo)體模塊12構(gòu)成的逆變電路。該逆變電路具有六個開關(guān)元件Ql Q6。在各開關(guān)兀件Ql Q6中MOSFET (metal oxide semiconductor場效應(yīng)晶體管)被使用。在逆變電路中，第一以及第二開關(guān)元件Q1、Q2串聯(lián)連接，第三以及第四開關(guān)元件Q3、Q4串聯(lián)連接，第五以及第六開關(guān)元件Q5、Q6串聯(lián)連接。在各開關(guān)元件Ql Q6的漏極與源極之間反向并聯(lián)連接有二極管Dl D6。第一、第三以及第五開關(guān)元件Q1、Q3、Q5以及分別與第一、第三以及第五開關(guān)元件Q1、Q3、Q5連接的二極管D1、D3、D5的各組被稱為上臂。另外，第二、第四以及第六開關(guān)元件Q2、Q4、Q6以及分別與第二、第四以及第六開關(guān)元件Q2、Q4、Q6連接的二極管D2、D4、D6的各組被稱為下臂。第一、第三以及第五開關(guān)元件Q1、Q3、Q5的漏極用的銅圖案24與正極用電極構(gòu)件27的第一電極部27a連接，第二、第四以及第六開關(guān)元件Q2、Q4、Q6的源極用的銅圖案24與負(fù)極用電極構(gòu)件28的第一電極部28a連接。g卩，半導(dǎo)體模塊12的銅圖案24與正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28電連接。另外，在正極用電極構(gòu)件27與負(fù)極用電極構(gòu)件28之間并聯(lián)連接有多個電容器32。而且，電容器32的正極端子經(jīng)由正極用的電路圖案35b與正極用電極構(gòu)件27的第一電極部27a連接。電容器32的負(fù)極端子經(jīng)由負(fù)極用電路圖案35a與負(fù)極用電極構(gòu)件28的第一電極部28a連接。開關(guān)元件Ql、Q2之間的接合點與U相端子U連接，開關(guān)元件Q3、Q4之間的接合點與V相端子V連接，開關(guān)元件Q5、Q6之間的接合點與W相端子W連接。而且，U相端子U、V相端子V以及W相端子W與馬達(dá)(未圖示)連接。開關(guān)元件Ql Q6的柵極分別與驅(qū)動信號輸入端子Gl G6連接。開關(guān)元件Ql Q6的源極分別與信號端子SI S6連接。驅(qū)動信號輸入端子Gl G6以及信號端子SI S6與控制裝置(未圖示)連接。正極用電極構(gòu)件27的第二電極部27c與直流電源41的正極端子連接，負(fù)極 用電極構(gòu)件28的第二電極部28c與直流電源41的負(fù)極端子連接。接下來，對上述構(gòu)成的半導(dǎo)體裝置10的作用進(jìn)行說明。半導(dǎo)體裝置10例如被用作構(gòu)成車輛的電源裝置的一部分。來自直流電源41的直流電流由正極用電極構(gòu)件27的第二電極部27c流過第一電極部27a，由電源調(diào)整模塊30的電路圖案35b流過電容器32，并且由半導(dǎo)體模塊12的銅圖案24流入半導(dǎo)體元件23。在絕緣金屬基板22上，上臂的第一、第三以及第五開關(guān)元件Q1、Q3、Q5以及下臂的第二、第四以及第六開關(guān)元件Q2、Q4、Q6分別以規(guī)定周期被進(jìn)行導(dǎo)通、截止控制。由此，向馬達(dá)提供交流電來驅(qū)動馬達(dá)。然后，電流從負(fù)極用電極構(gòu)件28流入直流電源41。在半導(dǎo)體裝置10中，伴隨著主電流流入正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28的第二電極部27c、28c，正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28發(fā)熱。該熱量從第二電極部27c、28c分別在第一電極部27a、28a中傳遞，然后傳遞至半導(dǎo)體模塊12的絕緣金屬基板22。此時，電源調(diào)整用基板31僅被正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28的支承面S支承，電源調(diào)整用基板31不會成為正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28中的熱傳導(dǎo)的障礙(熱阻)。而且，傳遞至絕緣金屬基板22的熱量向散熱片11傳遞，由散熱片11進(jìn)行散熱。其結(jié)果，正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28被冷卻，溫度上升被抑制。另外，第一電極部27a、28a形成與第二電極部27c、28c相比俯視時具有大的面積的矩形形狀。而且，第一電極部27a、28a經(jīng)由絕緣金屬基板22與散熱片11面接觸，因此由第一電極部27a、28a向散熱片11的導(dǎo)熱率提高。另外，電容器32雖伴隨著通電發(fā)熱，但該熱量經(jīng)由電源調(diào)整用基板31傳遞至正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28，因此電容器32被冷卻。此外，開關(guān)元件Ql Q6以及二極管Dl D6雖伴隨著通電發(fā)熱，但該熱量經(jīng)由絕緣金屬基板22傳遞至散熱片11，因此開關(guān)元件Ql Q6以及二極管Dl D6被冷卻。根據(jù)上述實施方式，能夠得到以下這樣的效果。(I)在與直流電源41電連接的正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28上電連接有電源調(diào)整用基板31的電路圖案35a、35b以及絕緣金屬基板22的銅圖案24。而且，該正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28經(jīng)由絕緣金屬基板22與散熱片11面接觸，從而被熱耦合。由此，來自直流電源41的主電流流入正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28。因而，即使正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28發(fā)熱，也將熱量由正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28經(jīng)由絕緣金屬基板22直接傳遞至散熱片11，從而能夠提高兩電極構(gòu)件27、28的冷卻效率。因此，不使正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28大型化就能夠抑制正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28的溫度上升。(2)正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28經(jīng)由絕緣金屬基板22與散熱片11面接觸。將正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28的熱量直接傳遞至散熱片11，從而提高正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28的冷卻效率。由此，也可以不使用銅那樣的高導(dǎo)熱率的材料形成正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28，而能夠如本實施方式那樣使用鋁形成。鋁比銅廉價，形成也較容易，因此能夠抑制正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28的溫度上升，并且能夠控制其制造成本，進(jìn)而能夠控制半導(dǎo)體模塊12的制造成本。
(3)在半導(dǎo)體裝置10中，設(shè)置于半導(dǎo)體模塊12的半導(dǎo)體元件23與設(shè)置于電源調(diào)整模塊30的電容器32相比發(fā)熱量較大，但通過散熱片11被冷卻。在電源調(diào)整模塊30中，電容器32的發(fā)熱量比半導(dǎo)體元件23小，但因不存在散熱片11，熱容量也較小。因此，電源調(diào)整模塊30的發(fā)熱量比半導(dǎo)體模塊12的發(fā)熱量大。但是，能夠?qū)⒃陔娫凑{(diào)整模塊30中產(chǎn)生的熱量由正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28經(jīng)由絕緣金屬基板22傳遞至散熱片11。因此，通過正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28也能夠抑制電源調(diào)整模塊30的溫度上升。(4)正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28具備與絕緣金屬基板22面接觸的第一電極部27a、28a ;和與該第一電極部27a、28a —體地形成且從該第一電極部27a、28a立起設(shè)置，并且與直流電源41連接的第二電極部27c、28c。而且，第一電極部27a、28a具備與第二電極部27c、28c相比俯視時具有的大的面積的形狀。由此，能夠確保經(jīng)由絕緣金屬基板22與散熱片11接觸的正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28的接觸面積較大，能夠進(jìn)一步提高由各電極構(gòu)件27、28向散熱片11導(dǎo)熱的導(dǎo)熱率來提高冷卻效率。(5)正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28由矩形板狀的第一電極部27a、28a與圓棒狀的第二電極部27c、28c形成。由此，例如與正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28用引線、管腳形成的情況相比，能夠增大正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28的熱容量來提高導(dǎo)熱率。(6)正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28由矩形板狀的第一電極部27a、28a與圓棒狀的第二電極部27c、28c形成。而且，在使電源調(diào)整用基板31支承在第一電極部27a、28a的支承面S上的狀態(tài)下，該電路圖案35a、35b與第一電極部27a、28a電連接。由此，正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28不會因電源調(diào)整用基板31而隔斷與散熱片11的熱耦合，能夠?qū)⒏麟姌O構(gòu)件27、28的熱量經(jīng)由絕緣金屬基板22高效地傳遞至散熱片11。(7)正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28由矩形板狀的第一電極部27a、28a與圓棒狀的第二電極部27c、28c形成。在第一電極部27a、28a中形成有插通孔27b、28b。而且，通過將插通到插通孔27b、28b中的螺栓B固定在散熱片11上，能夠?qū)⒄龢O用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28固定在散熱片11上。因此，能夠以一次固定操作將第一電極部27a、28a與第二電極部27c、28c固定在散熱片11上，能夠簡單地進(jìn)行半導(dǎo)體裝置10的組裝。(8)正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28由矩形板狀的第一電極部27a、28a與圓棒狀的第二電極部27c、28c形成。而且，在絕緣金屬基板22上配置有第一電極部27a、28a。在使電源調(diào)整用基板31支承在第一電極部27a、28a的支承面S上的狀態(tài)下，貫通了電源調(diào)整用基板31、第一電極部27a、28a以及絕緣金屬基板22的螺栓B被固定在散熱片11上。由此，兩電極構(gòu)件27、28被固定在散熱片11上。因此，能夠在將正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28向散熱片11固定的同時，對絕緣金屬基板22以及電源調(diào)整用基板31進(jìn)行定位配置，能夠簡單地進(jìn)行半導(dǎo)體裝置10的組裝。此外，上述實施方式也可以如下變更。〇在實施方式中，半導(dǎo)體裝置10的正極以及負(fù)極都使用本發(fā)明的電極構(gòu)件(正極用電極構(gòu)件27與負(fù)極用電極構(gòu)件28)。也可以替換成僅對正極以及負(fù)極中的任意一方采用 本發(fā)明的電極構(gòu)件，另一方為本發(fā)明的電極構(gòu)件以外的電極。〇只要正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28經(jīng)由絕緣金屬基板22與散熱片11面接觸，第一電極部27a、28a也可以不具備與第二電極部27c、28c相比俯視時具有大的面積的形狀。第一電極部27a、28a例如也可以是圓柱形狀、方筒形狀、錐形形狀。〇在實施方式中，散熱片11是金屬制的，也可以將散熱片11變更為導(dǎo)熱率高的合成樹脂制的。〇在實施方式中，電源調(diào)整模塊30被具體化為在電源調(diào)整用基板31上具備作為電子部件的電容器32，也可以在電源調(diào)整用基板31上具備其它的電子部件。〇在實施方式中，正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28使用螺栓B被固定在散熱片11上。但是，只要正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28經(jīng)由絕緣金屬基板22與散熱片11面接觸，也可以取代螺絲B的固定，通過粘接劑的粘接等固定正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28。〇在實施方式中，正極用電極構(gòu)件27以及負(fù)極用電極構(gòu)件28與直流電源41電連接，也可以電連接作為電源的交流電源與電極構(gòu)件。〇電子部件裝置的用途不限于搭載在車輛上，也可以應(yīng)用于家電制品、工業(yè)機(jī)器。〇電容器32的數(shù)量不限于四個，由半導(dǎo)體裝置10的額定電流值以及使用的電容器的電容決定，也可以是三個以下、五個以上。〇開關(guān)元件Ql Q6不限于M0SFET，也可以使用其它功率晶體管(例如IGBT (絕緣柵雙極型晶體管))、晶閘管。〇半導(dǎo)體裝置10不限于應(yīng)用于逆變電路，例如也可以應(yīng)用于DC-DC轉(zhuǎn)換器。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 具有: 電源調(diào)整模塊，其具有電源調(diào)整用基板以及安裝在該電源調(diào)整用基板的電路圖案上的電子部件； 半導(dǎo)體模塊，其配置在該電源調(diào)整模塊的下方，并且具有半導(dǎo)體模塊基板以及安裝在該半導(dǎo)體模塊基板的電路圖案上的半導(dǎo)體元件； 散熱片，其與所述半導(dǎo)體模塊基板熱耦合；和 與電源連接的電極構(gòu)件， 其中，所述電極構(gòu)件與所述電源調(diào)整用基板的電路圖案以及所述半導(dǎo)體模塊基板的電路圖案電連接，并且經(jīng)由所述半導(dǎo)體模塊基板與所述散熱片面接觸，從而以能夠進(jìn)行熱傳遞的方式與該散熱片耦合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 所述電極構(gòu)件具備 第一電極部，其經(jīng)由所述半導(dǎo)體模塊基板與所述散熱片面接觸，并且與所述電源調(diào)整用基板的電路圖案以及所述半導(dǎo)體模塊基板的電路圖案電連接；和 第二電極部，其與該第一電極部一體地形成，且從該第一電極部立起設(shè)置，并且與所述電源電連接， 其中，所述第一電極部從所述第二電極部的外表面向外側(cè)延伸設(shè)置，以具備與所述第二電極部相比俯視時具有大的面積的形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 所述第一電極部形成有插通孔，將該第一電極部固定于所述散熱片的固定構(gòu)件插通在所述插通孔中。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 在所述第一電極部上設(shè)有支承所述電源調(diào)整用基板的支承面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 在使所述電源調(diào)整用基板支承于所述支承面上的狀態(tài)下，所述固定構(gòu)件貫通所述電源調(diào)整用基板、所述第一電極部以及所述半導(dǎo)體模塊基板來固定于所述散熱片。
全文摘要
一種半導(dǎo)體裝置，其具有在電源調(diào)整用基板的電路圖案上安裝有電容器的電源調(diào)整模塊和配置在電源調(diào)整模塊的下方的半導(dǎo)體模塊。在半導(dǎo)體模塊基板的銅圖案上安裝有半導(dǎo)體元件。另外，半導(dǎo)體裝置具有與半導(dǎo)體模塊基板熱耦合的散熱片和與直流電源連接的正極用電極構(gòu)件以及負(fù)極用電極構(gòu)件。正極用電極構(gòu)件以及負(fù)極用電極構(gòu)件與電源調(diào)整用基板的電路圖案以及半導(dǎo)體模塊基板的銅圖案電連接并且經(jīng)由半導(dǎo)體模塊基板與散熱片面接觸，能夠以熱傳遞的方式與該散熱片耦合。
文檔編號H01L23/367GK102683303SQ20121005998
公開日2012年9月19日 申請日期2012年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月15日
發(fā)明者紺谷一善 申請人:株式會社豐田自動織機(jī)