專利名稱：芯片封裝結(jié)構(gòu)及芯片封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及芯片封裝方法。
背景技術(shù)：
在芯片封裝過(guò)程中，通常采用膠水或膠帶將芯片固定在基板上，在某些芯片封裝結(jié)構(gòu)中，芯片的邊緣和基板上的金手指之間的距離很小，該情況下，如果采用膠水固定，如附圖I所示，即芯片4通過(guò)膠水3直接固定在基板I上，膠水3可能會(huì)玷污金手指2，進(jìn)而影響到外接電路銅線的焊接質(zhì)量；如果采用膠帶固定，則必須選用邊緣無(wú)溢出的膠帶來(lái)貼裝芯片，但是膠帶的成本較高，同時(shí)在焊接銅線時(shí)，膠帶的柔軟導(dǎo)致芯片的晃動(dòng)影響銅線的焊接質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)目前封裝體中膠水玷污金手指以及使用膠帶帶來(lái)的成本增加和影響焊接質(zhì)量的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及芯片封裝方法，可以有效地避開(kāi)膠水對(duì)金手指的玷污，又可以增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接質(zhì)量。一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、塑封體以及分別設(shè)置在基板上的芯片和金手指，基板和芯片之間還設(shè)置有墊層，墊層分別與基板和芯片膠合；墊層邊緣與金手指的第一距離，大于芯片邊緣與金手指的第二距離；基板、金手指、芯片和墊層通過(guò)塑封體包封為一體。進(jìn)一步地，墊層為模壓樹(shù)脂墊層。進(jìn)一步地，墊層和基板之間形成膠水凝固層。進(jìn)一步地，芯片和墊層之間形成膠水凝固層。一種芯片封裝方法，包括步驟A、在基板設(shè)置有金手指的表面相距金手指第一距離的區(qū)域上，膠合墊層；步驟B、在墊層表面相距金手指第二距離的區(qū)域上膠合芯片，第一距離大于所述第
二距離；步驟C、將芯片上的焊點(diǎn)連接至金手指上；步驟D、采用塑封體將基板、金手指、芯片和墊層一體包封。進(jìn)一步地，在步驟A中，墊層和基板采用膠水膠合。進(jìn)一步地，在步驟B中，芯片和墊層采用膠水膠合。進(jìn)一步地，在步驟A中，墊層為模壓樹(shù)脂墊層。本發(fā)明提供的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及芯片封裝方法，通過(guò)一個(gè)邊緣到金手指的距離大于芯片邊緣到金手指的距離的墊層墊高芯片以避開(kāi)膠水對(duì)金手指的玷污，同時(shí)增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接質(zhì)量。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)的芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明提供的芯片封裝方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面參照附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。在本發(fā)明的一個(gè)附圖或一種實(shí)施方式中描述的元素和特征可以與一個(gè)或者更多個(gè)其他附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。 應(yīng)當(dāng)注意，為了清楚目的，附圖和說(shuō)明中省略了與本發(fā)明無(wú)關(guān)的、本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的部件和處理的表示和描述。如附圖2所示，一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板I、塑封體5以及分別設(shè)置在基板5上的芯片4和金手指2，基板I和芯片4之間還設(shè)置有墊層6，墊層6分別與基板I和芯片4 膠合；墊層6邊緣與金手指2的第一距離，大于芯片4邊緣與金手指2的第二距離；基板I、金手指2、芯片4和墊層6通過(guò)塑封體5包封為一體?？蛇x地，墊層6為模壓樹(shù)脂墊層，也可以選用廢棄的舊芯片，以節(jié)約成本。可選地，墊層6和基板I之間形成膠水凝固層3，芯片4和墊層6之間也形成膠水凝固層3，通過(guò)墊層6墊高芯片4，墊層6的邊緣到金手指2的第一距離大于芯片4的邊緣到金手指2的第二距離，因此在使用膠水進(jìn)行固定時(shí)不會(huì)造成金手指2的玷污。如附圖3所示，本發(fā)明還提供一種芯片封裝方法，包括步驟A、在基板設(shè)置有金手指的表面相距金手指第一距離的區(qū)域上，膠合墊層；步驟B、在墊層表面相距金手指第二距離的區(qū)域上膠合芯片，第一距離大于第二距離；步驟C、將芯片上的焊點(diǎn)連接至金手指上；步驟D、采用塑封體將基板、金手指、芯片和墊層一體包封。根據(jù)芯片的大小選擇合適的墊層固定在基板上，將芯片固定在墊層上，墊層通過(guò)膠水膠合固定在基板上，芯片通過(guò)膠水膠合固定在墊層上，通過(guò)墊層墊高芯片，墊層的邊緣到金手指的第一距離大于芯片的邊緣到金手指的第二距離，因此在使用膠水進(jìn)行固定時(shí)不會(huì)造成金手指2的玷污，再將芯片上的焊接點(diǎn)連接到金手指上，即可使用塑封體進(jìn)行包封。墊層采用硬度較大的模壓樹(shù)脂，優(yōu)選采用廢棄的舊芯片，增加芯片粘接固化后的硬度，避免芯片的晃動(dòng)影響銅線的焊接質(zhì)量。本發(fā)明提供的一種封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，通過(guò)一個(gè)邊緣到金手指的距離大于芯片邊緣到金手指的距離的墊層墊高芯片以避開(kāi)膠水對(duì)金手指的玷污，墊層可以使用廢棄的舊芯片，節(jié)約成本，同時(shí)增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接質(zhì)量。雖然已經(jīng)詳細(xì)說(shuō)明了本發(fā)明及其優(yōu)點(diǎn)，但是應(yīng)當(dāng)理解在不超出由所附的權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以進(jìn)行各種改變、替代和變換。而且，本申請(qǐng)的范圍不僅限于說(shuō)明書(shū)所描述的過(guò)程、設(shè)備、手段、方法和步驟的具體實(shí)施例。本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員從本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容將容易理解，根據(jù)本發(fā)明可以使用執(zhí)行與在此所述的相應(yīng)實(shí)施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結(jié)果的、現(xiàn)有和將來(lái)要被開(kāi)發(fā)的過(guò)程、設(shè)備、 手段、方法或者步驟。因此，所附的權(quán)利要求旨在在它們的范圍內(nèi)包括這樣的過(guò)程、設(shè)備、手
4段、方法或者步驟。
權(quán)利要求
1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(I)、塑封體(5)以及分別設(shè)置在所述基板(5)上的芯片⑷和金手指(2)，其特征在于，所述基板⑴和所述芯片⑷之間還設(shè)置有墊層(6)，所述墊層(6)分別與所述基板(I)和所述芯片(4)膠合；所述墊層(6)邊緣與所述金手指(2)的第一距離，大于所述芯片(4)邊緣與所述金手指(2)的第二距離；所述基板(I)、所述金手指(2)、所述芯片(4)和所述墊層(6)通過(guò)所述塑封體(5)包封為一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊層(6)為模壓樹(shù)脂墊層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊層(6)和所述基板(I)之間形成膠水凝固層(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片(4)和所述墊層 (6)之間形成膠水凝固層(3)。
5.一種芯片封裝方法，其特征在于，所述方法包括步驟A、在基板設(shè)置有金手指的表面相距所述金手指第一距離的區(qū)域上，膠合墊層； 步驟B、在所述墊層表面相距所述金手指第二距離的區(qū)域上膠合芯片，所述第一距離大于所述第二距離；步驟C、將所述芯片上的焊點(diǎn)連接至所述金手指上；步驟D、采用塑封體將所述基板、所述金手指、所述芯片和所述墊層一體包封。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片封裝方法，其特征在于，在步驟A中，所述墊層和所述基板采用膠水膠合。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片封裝方法，其特征在于，在步驟B中，所述芯片和所述墊層采用膠水膠合。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片封裝方法，其特征在于，在步驟A中，所述墊層為模壓樹(shù)脂墊層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及芯片封裝方法，通過(guò)一個(gè)邊緣到金手指的距離大于芯片邊緣到金手指的距離的墊層固定在基板上以墊高芯片以避開(kāi)膠水對(duì)金手指的玷污，節(jié)約成本，同時(shí)增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接質(zhì)量。
文檔編號(hào)H01L21/50GK102593079SQ20121006935
公開(kāi)日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2012年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月15日
發(fā)明者劉培生, 沈海軍 申請(qǐng)人:南通富士通微電子股份有限公司