專利名稱：微型電感元件及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于微型電感元件與其制作方法。
背景技術(shù)：
微型電感元件已被運(yùn)用于許多的工業(yè)或消費(fèi)性產(chǎn)品，相關(guān)的前案技術(shù)可參考美國專利 US 6204744B1, US 2006/0186975A1。但現(xiàn)有的技術(shù)的制程過于繁瑣與復(fù)雜，致使生產(chǎn)成本過高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所欲解決的，是提供一種微型電感元件與其制法，以簡化微型電感元件的制作手續(xù)，并因此獲得簡化后的微型電感元件。本發(fā)明公開一種微型電感元件，包含線圈，包含繞線及兩只支腳；及一體成型包覆體，供完整包覆所述繞線，其中所述兩只支腳曝露于所述一體成型包覆體之外。優(yōu)選的，線圈是由導(dǎo)體材料構(gòu)成，一體成型包覆體是由磁導(dǎo)材料構(gòu)成。優(yōu)選的，所述兩只支腳分別位于一體成型包覆體的兩端。優(yōu)選的，進(jìn)一步包含端銀，供覆蓋于一體成型包覆體的某一端且覆蓋一只支腳。優(yōu)選的，所述一體成型包覆體是以粉末冶金沖壓成型法所形成。本發(fā)明還公開一種微型電感元件的制作方法，包含于一個(gè)冶具上形成一組線圈，該組線圈包含多個(gè)線圈，每一線圈包含繞線及兩只支腳；將該組線圈置于中模之上，該中模具有凹陷空間供容納且定位該組線圈的每一線圈的繞線；藉由第一蓋板覆蓋且壓制該組線圈及中模，該第一蓋板具有通道供每一線圈的第一預(yù)定部分曝露于外； 將第一次粉末送入該通道中，使該第一次粉末覆蓋每一線圈的第一預(yù)定部分；利用上沖頭經(jīng)過所述通道，施壓力于該第一次粉末，以形成第一包覆體；移開該第一蓋板，并折彎該組線圈的每一線圈的每一支腳而使每一線圈的繞線朝上；藉由第二蓋板覆蓋且壓制該中模，該第二蓋板具有通道供每一線圈的繞線與支腳的折彎部分曝露于外；將第二次粉末送入該第二蓋板的通道中，使該第二次粉末覆蓋每一線圈的繞線與支腳的折彎部分；利用上沖頭經(jīng)過該第二蓋板的通道，施壓力于該第二次粉末，以形成第二包覆體，該第一包覆體與第二包覆體構(gòu)成一體成型包覆體，完整地包覆所述繞線，其中所述兩只支腳曝露于所述一體成型包覆體之外。優(yōu)選的，線圈是由導(dǎo)體材料構(gòu)成，包覆體是由磁導(dǎo)材料構(gòu)成。
優(yōu)選的，進(jìn)一步包含使每一微型電感元件與冶具脫離。優(yōu)選的，進(jìn)一步包含對(duì)包覆體的某一面進(jìn)行研磨，使曝露于外的支腳上的漆包膜脫落。優(yōu)選的，進(jìn)一步包含對(duì)曝露于外的支腳進(jìn)行鍍銀的動(dòng)作。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明簡化了微型電感元件的制作手續(xù)，并因此獲得簡化后的微型電感元件。 以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使本領(lǐng)域技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、權(quán)利要求及圖示，本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。


圖ΙΑ、1B、1C、ID、IE、IF、1G、1H、II、IJ、IK、IL至IM分別揭露微型電感元件實(shí)施例
的各階段程序與半成品、成品。
具體實(shí)施例方式為使對(duì)本發(fā)明的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合實(shí)施例詳細(xì)說明如下。參考圖1L，本發(fā)明實(shí)施例的一種微型電感元件10包含線圈100，線圈100包含繞線101及兩只支腳103 ;及一體成型包覆體108，供完整包覆所述繞線101。其中所述兩只支腳103是曝露于所述一體成型包覆體108之外。一體成型包覆體108以及微型電感元件10的制作法如下詳述。與現(xiàn)有技術(shù)所不同的，本案的繞線101及兩只支腳103是相同的金屬材料所構(gòu)成。其中線圈100是由導(dǎo)體材料構(gòu)成，一體成型包覆體108是由磁導(dǎo)材料構(gòu)成。當(dāng)線圈100導(dǎo)電時(shí)，藉由其產(chǎn)生的電場(chǎng)，并因磁導(dǎo)材料的電磁交互作用，因此產(chǎn)生所期望的電感值。其中所述兩只支腳103分別位于一體成型包覆體108的兩端，如圖IL所示。其中微型電感元件10進(jìn)一步包含端銀777，供覆蓋于一體成型包覆體108的某一端且覆蓋一只支腳103。其中微型電感元件10中所述的一體成型包覆體108是以粉末冶金沖壓成型法所形成，如下詳述。以下為制作微型電感元件10的方法的敘述。如圖IL所示的微型電感元件10，其制作方法請(qǐng)參考圖1A、1B、、、、、、至1M，包含01)于一個(gè)冶具999上形成一組線圈，該組線圈包含多個(gè)線圈100，每一線圈100包含繞線101及兩只支腳103 ；(2)將該組線圈置于中模110之上，該中模110具有凹陷空間供容納且定位該組線圈的每一線圈100的繞線101 ；(3)藉由第一蓋板114覆蓋且壓制該組線圈及中模110，該第一蓋板具有通道888供每一線圈100的第一預(yù)定部分102曝露于外；(4)將第一次粉末104送入該通道888中，使該第一次粉末104覆蓋每一線圈100的第一預(yù)定部分102 ；(5)利用上沖頭112經(jīng)過所述通道888，施壓力于該第一次粉末104，以形成第一包覆體108a ；(6)移開該第一蓋板114，并折彎該組線圈的每一線圈100的每一支腳103而使每一線圈100的繞線101朝上；(7)藉由第二蓋板116覆蓋且壓制該中模110，該第二蓋板116具有通道供每一線圈100的繞線101與支腳103的折彎部分曝露于外；(8)將第二次粉末106送入該第二蓋板116的通道中，使該第二次粉末106覆蓋每 一線圈100的繞線101與支腳103的折彎部分；(9)利用上沖頭112經(jīng)過該第二蓋板116的通道，施壓力于該第二次粉末106，以形成第二包覆體108b，該第一包覆體108a與第二包覆體108b構(gòu)成一體成型包覆體108，完整地包覆所述繞線101，其中所述兩只支腳103曝露于所述包覆體108之外。如此即可完成如圖IK的多個(gè)微型電感元件10。接著，進(jìn)一步使每一微型電感元件10與冶具999脫離，此時(shí)微型電感元件10的支腳103上的漆包膜尚未脫落。接著，進(jìn)一步對(duì)包覆體108的某一面進(jìn)行研磨，使曝露于外的支腳103上的漆包膜脫落，完成如圖IL的多個(gè)微型電感元件10。接著，進(jìn)一步對(duì)曝露于外的兩個(gè)支腳103進(jìn)行鍍銀的動(dòng)作，而得到具有端銀777的微型電感元件10。由上述的說明配合圖示可了解本發(fā)明的確可達(dá)成發(fā)明所期望解決的技術(shù)需求，簡化微型電感元件的制作手續(xù)，并因此獲得簡化后的微型電感元件，因此具有實(shí)用性。本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已揭露的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)所作的更動(dòng)與潤飾，均屬本發(fā)明的專利保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種微型電感元件，其特征在于，包含 線圈，包含繞線及兩只支腳 '及 一體成型包覆體，供完整包覆所述繞線，其中所述兩只支腳曝露于所述一體成型包覆體之外。
2.如權(quán)利要求I所述的微型電感元件，其特征在于，線圈是由導(dǎo)體材料構(gòu)成，一體成型包覆體是由磁導(dǎo)材料構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求I所述的微型電感元件，其特征在于，所述兩只支腳分別位于一體成型包覆體的兩端。
4.如權(quán)利要求3所述的微型電感元件，其特征在于，進(jìn)一步包含端銀，供覆蓋于一體成型包覆體的某一端且覆蓋一只支腳。
5.如權(quán)利要求I所述的微型電感元件，其特征在于，所述一體成型包覆體是以粉末冶金沖壓成型法所形成。
6.一種微型電感兀件的制作方法，其特征在于，包含 于一個(gè)冶具上形成一組線圈，該組線圈包含多個(gè)線圈，每一線圈包含繞線及兩只支腳； 將該組線圈置于中模之上，該中模具有凹陷空間供容納且定位該組線圈的每一線圈的繞線； 藉由第一蓋板覆蓋且壓制該組線圈及中模，該第一蓋板具有通道供每一線圈的第一預(yù)定部分曝露于外； 將第一次粉末送入該通道中，使該第一次粉末覆蓋每一線圈的第一預(yù)定部分； 利用上沖頭經(jīng)過所述通道，施壓力于該第一次粉末，以形成第一包覆體； 移開該第一蓋板，并折彎該組線圈的每一線圈的每一支腳而使每一線圈的繞線朝上；藉由第二蓋板覆蓋且壓制該中模，該第二蓋板具有通道供每一線圈的繞線與支腳的折彎部分曝露于外； 將第二次粉末送入該第二蓋板的通道中，使該第二次粉末覆蓋每一線圈的繞線與支腳的折彎部分； 利用上沖頭經(jīng)過該第二蓋板的通道，施壓力于該第二次粉末，以形成第二包覆體，該第一包覆體與第二包覆體構(gòu)成一體成型包覆體，完整地包覆所述繞線，其中所述兩只支腳曝露于所述一體成型包覆體之外。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，線圈是由導(dǎo)體材料構(gòu)成，包覆體是由磁導(dǎo)材料構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包含 使每一微型電感元件與冶具脫離。
9.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包含 對(duì)包覆體的某一面進(jìn)行研磨，使曝露于外的支腳上的漆包膜脫落。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包含 對(duì)曝露于外的支腳進(jìn)行鍍銀的動(dòng)作。
全文摘要
一種微型電感元件及其制作方法，該方法包括于冶具上形成一組線圈，每一線圈包含繞線及兩只支腳；將該組線圈置于中模之上；第一蓋板覆蓋且壓制該組線圈及中模，該第一蓋板具有通道供每一線圈的第一預(yù)定部分曝露于外；將第一次粉末送入該通道；利用上沖頭施壓力于該第一次粉末形成第一包覆體；移開該第一蓋板并折彎每一支腳使繞線朝上；第二蓋板覆蓋且壓制該中模，該第二蓋板具有通道供繞線與支腳的折彎部分曝露于外；將第二次粉末送入該通道；利用上沖頭施壓力于該第二次粉末以形成第二包覆體，該第一包覆體與第二包覆體構(gòu)成一體成型包覆體，藉此，簡化微型電感元件的制作手續(xù)并因此獲得簡化后的微型電感元件。
文檔編號(hào)H01F41/04GK102637506SQ20121007505
公開日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2012年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月20日
發(fā)明者吳永評(píng), 李宗翰, 黃柏瑜 申請(qǐng)人:蘇州達(dá)方電子有限公司, 達(dá)方電子股份有限公司