專利名稱：封裝載板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，且特別是涉及一種封裝載板及其制作方法。
背景技術(shù)：
芯片封裝的目的在于保護(hù)裸露的芯片、降低芯片接點的密度及提供芯片良好的散熱。常見的封裝方法是芯片通過打線接合(wire bonding)或倒裝接合(flip chipbonding)等方式而安裝至一封裝載板，以使芯片上的接點可電連接至封裝載板。因此，芯片的接點分布可通過封裝載板重新配置，以符合下一層級的外部元件的接點分布。一般來說，封裝載板的制作通常是以核心(core)介電層作為蕊材，并利用全加成法(fully additive process)、半力口成法(sem1-additive process)、減成法(subtractiveprocess)或其他方式，將圖案化線路層與圖案化介電層交錯堆疊于核心介電層上。如此一來，核心介電層在封裝載板的整體厚度上便會占著相當(dāng)大的比例。因此，若無法有效地縮減核心介電層的厚度，勢必會使封裝結(jié)構(gòu)于厚度縮減上產(chǎn)生極大的障礙。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種封裝載板，適于承載至少一芯片。本發(fā)明的于一目的在于提供一種封裝載板的制作方法，用以制作上述的封裝載板。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提出一種封裝載板的制作方法，其包括以下步驟。提供一支撐板。支撐板具有一上表面。形成一圖案化線路層于支撐板的上表面上，其中圖案化線路層暴露出部分上表面。壓合一絕緣層及一位于絕緣層的一第一表面上的導(dǎo)電層于圖案化線路層上，其中絕緣層覆蓋圖案化線路層與圖案化線路層所暴露出的部分上表面。形成多個導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)于圖案化線路層上。圖案化上上述的導(dǎo)電層以定義出多個分別連接導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)且暴露出絕緣層的部分第一表面的接墊。移除支撐板，以暴露出絕緣層相對于第一表面的一第二表面，其中絕緣層的第二表面與圖案化線路層的一接合表面齊平。本發(fā)明還提出一種封裝載板，適于承載至少一芯片。封裝載板包括一絕緣層、一圖案化線路層、多個導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)以及多個接墊。絕緣層具有彼此相對的一第一表面與一第二表面。圖案化線路層內(nèi)埋于絕緣層的第二表面，且具有一接合表面。絕緣層的第二表面與圖案化線路層的接合表面齊平，且芯片配置于圖案化線路層上。導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)內(nèi)埋于絕緣層中，且連接圖案化線路層。接墊配置于絕緣層的第一表面上，且分別連接導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)。基于上述，由于本發(fā)明是先以支撐板做為一支撐結(jié)構(gòu)，且將圖案化線路層、絕緣層、導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)及接墊形成于支撐板上后，移除支撐板而完成封裝載板的制作。因此，相較于現(xiàn)有具有核心介電層的封裝結(jié)構(gòu)而言，本發(fā)明的封裝載板可具有較薄的封裝厚度。再者，由于本發(fā)明的封裝載板的圖案化線路層是內(nèi)埋于絕緣層，因此當(dāng)芯片配置于圖案化線路層上而構(gòu)成一封裝結(jié)構(gòu)時，此封裝結(jié)構(gòu)可具有較薄的封裝厚度。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。


圖1A至圖1E為本發(fā)明的一實施例的一種封裝載板的制作方法的剖面示意圖；圖1F為本發(fā)明的一實施例的一種封裝載板的剖面不意圖；圖1G為本發(fā)明的另一實施例的一種封裝載板的剖面不意圖；圖1H為本發(fā)明的又一實施例的一種封裝載板的剖面不意圖；圖2A為本發(fā)明的一實施例的一種封裝載板承載多個芯片的剖面示意圖；圖2B為本發(fā)明另的一實施例的一種封裝載板承載多個芯片的剖面示意圖；圖2C為本發(fā)明又的一實施例的一種封裝載板承載多個芯片的剖面示意圖；圖2D為本發(fā)明再的一實施例的一種封裝載板承載多個芯片的剖面示意圖。主要元件符號說明10:支撐板12:上表面100a、100b、100c、IOOcU 100e、100f:封裝載板110:圖案化線路層112:接合表面114a、114b:芯片接墊116:接合接墊120:絕緣層122:第一表面124:第二表面130a、130b:導(dǎo)電層132:底表面140a、140b:導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)142:導(dǎo)電材料144:下表面146:表面I5OaU5Ob:接墊160:防焊層170:表面處理層200a、200b:芯片210:封裝膠體220:焊線230:焊球H:盲孔
具體實施方式
圖1A至圖1E為本發(fā)明的一實施例的一種封裝載板的制作方法的剖面示意圖。請先參考圖1A，依照本實施例的封裝載板的制作方法，首先，提供一支撐板10，其中支撐板10具有一上表面12。接著，形成一圖案化線路層110于支撐板10的上表面12上，其中圖案化線路層110暴露出支撐板10的部分上表面12，且圖案化線路層110的線寬例如是介于15微米至35微米之間，而圖案化線路層110的線距至少大于15微米。意即，于此的圖案化線路層110可視為一種細(xì)線路。需說明的是，在本實施例中，形成圖案化線路層110的方法是電鍍法(plating)，必須先形成一電鍍種子層(未繪示)于支撐板10上，之后再以此電鍍種子層為電極，電鍍形成此圖案化線路層110，因此支撐板10的材質(zhì)可采用絕緣材料或金屬材料。接著，請參考圖lB-a，壓合一絕緣層120及一位于絕緣層120的一第一表面122上的導(dǎo)電層130a于圖案化線路層110上，其中絕緣層120覆蓋圖案化線路層110與圖案化線路層110所暴露出的支撐板10的部分上表面12。接著，請參考圖lC-a，對導(dǎo)電層130a照射一激光光束(未繪示)，以形成多個從導(dǎo)電層130a延伸至圖案化線路層110的盲孔H。接著，并填入一導(dǎo)電材料142于盲孔H內(nèi)，而形成導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140a，其中導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140a連接導(dǎo)電層130a與圖案化線路層110，且每一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140a的一下表面144與導(dǎo)電層130a的一底表面132實質(zhì)上齊平。值得一提的是，本發(fā)明并不限定壓合絕緣層120及其上的導(dǎo)電層130a于圖案化線路層110上以及形成導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140a的順序，以及導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140a的結(jié)構(gòu)形態(tài)。雖然此處所提及的步驟是先壓合絕緣層120及其上的導(dǎo)電層130a于圖案化線路層110上之后，再形成導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140a，且此導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140a具體化為一導(dǎo)電盲孔連接結(jié)構(gòu)。然而，于其他實施例中，請參考圖lB-b，也可先形成導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140b于圖案化線路層110上之后，之后，請參考圖lC-b，再壓合絕緣層120及其上的導(dǎo)電層130b于圖案化線路層110上。此時，導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140b會穿出絕緣層120且與導(dǎo)電層130b接觸，其中導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140b的一表面146與絕緣層120的第一表面122實質(zhì)上切齊，且此導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140b具體化為一導(dǎo)電柱。此外，絕緣層120包覆導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140b，且導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140b位于導(dǎo)電層130b與圖案化線路層110之間。上述的步驟仍屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案，不脫離本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。之后，接續(xù)圖lC-a的步驟后，請參考圖1D，圖案化上述的導(dǎo)電層130a，以定義出多個分別連接導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140a且暴露出絕緣層120的部分第一表面122的接墊150a。最后，請同時參考圖1D與圖1E，移除支撐板10，以暴露出絕緣層120相對于第一表面122的一第二表面124，其中絕緣層120的第二表面124與圖案化線路層110的一接合表面112實質(zhì)上齊平。至此，已完成封裝載板IOOa的制作。在結(jié)構(gòu)上，請再參考圖1E，本實施例的封裝載板IOOa包括圖案化線路層110、絕緣層120、導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140a以及接墊150a。絕緣層120具有彼此相對的第一表面122與第二表面124。圖案化線路層110內(nèi)埋于絕緣層120的第二表面124且具有一接合表面112。絕緣層120的第二表面124與圖案化線路層110的接合表面112實質(zhì)上齊平。導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140a內(nèi)埋于絕緣層120中且連接圖案化線路層110。接墊150a配置于絕緣層120的第一表面122上且分別連接導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140a。由于本實施例是先以支撐板10做為一支撐結(jié)構(gòu)，且將圖案化線路層110、絕緣層120、導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140a及接墊150a形成于支撐板10上后，移除支撐板10而完成封裝載板IOOa的制作。因此，相較于現(xiàn)有具有核心介電層的封裝結(jié)構(gòu)而言，本實施例的封裝載板IOOa無須支撐結(jié)構(gòu)(即支撐板10或現(xiàn)有的核心介電層)的厚度，可具有較薄的封裝厚度。再者，由于本實施例的封裝載板IOOa的圖案化線路層110是內(nèi)埋于絕緣層120，因此當(dāng)將一芯片(未繪示)配置于封裝載板IOOa的圖案化線路層110上而構(gòu)成一封裝結(jié)構(gòu)時，此封裝結(jié)構(gòu)可具有較薄的封裝厚度，以符合現(xiàn)今薄型化的趨勢。值得一提的是，本發(fā)明并不限定絕緣層120、導(dǎo)電層130a(或130b)及導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140a(或140b)的層數(shù)，雖然與此所形成的絕緣層120、導(dǎo)電層130a(或130b)及導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140a (或140b)的層數(shù)實質(zhì)上各為一層。但于其他未繪示的實施例中，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可參照如述實施例的圖lB_a、lC_a、lB_b、lC_b說明，依據(jù)實際需求，重復(fù)如述lB_a、lC-a、lB-b、lC-b的步驟，而形成具有多層導(dǎo)電層的封裝載板的結(jié)構(gòu)，以達(dá)到所需的技術(shù)效果O在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標(biāo)號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重復(fù)贅述。圖1F為本發(fā)明的一實施例的一種封裝載板的剖面示意圖。請參考圖1F，本實施例的封裝載板IOOb與圖1E的封裝載板IOOa相似，惟二者主要差異之處在于:本實施例的封裝載板IOOb更包括一防焊層160，其中防焊層160配置于絕緣層120的第二表面124上，其中防焊層160暴露出圖案化線路層110的部分接合表面112。在制作工藝上，本實施例的封裝載板IOOb可以采用與前述實施例的封裝載板IOOa大致相同的制作方式，并且在圖1E的步驟后，即移除支撐板10之后，形成一防焊層160于絕緣層120的第二表面124上，其中防焊層160暴露出圖案化線路層110的部分接合表面112，用以可作為后續(xù)芯片(未繪示)與焊線(未繪示)的接合位置。此即可大致完成封裝載板IOOb的制作。圖1G為本發(fā)明的另一實施例的一種封裝載板的剖面示意圖。請參考圖1G，本實施例的封裝載板IOOc與圖1F的封裝載板IOOb相似，惟二者主要差異之處在于:本實施例的封裝載板IOOc更包括一表面處理層170，其中表面處理層170配置于圖案化線路層110的接合表面112上，且表面處理層170的材質(zhì)包括金、銀、鎳/金、鎳/鈀/金、鎳/銀或其他適當(dāng)?shù)慕饘俨馁|(zhì)。在制作工藝上，本實施例的封裝載板IOOc可以采用與前述實施例的封裝載板IOOb大致相同的制作方式，并且在圖1F的步驟后，即形成防焊層160之后，形成一表面處理層170于未被防焊層160所覆蓋的圖案化線路層110的接合表面112上，用以避免圖案化線路層110產(chǎn)生氧化而影響后續(xù)芯片(未繪示)與焊線(未繪示)接合的可靠度。此即可大致完成封裝載板IOOc的制作。圖1H為本發(fā)明的又一實施例的一種封裝載板的剖面示意圖。請參考圖1H，本實施例的封裝載板IOOd與圖1E的封裝載板IOOa相似，惟二者主要差異之處在于:本實施例的封裝載板IOOd更包括一表面處理層170，其中表面處理層170配置于圖案化線路層110的接合表面112上，且表面處理層170的材質(zhì)包括金、銀、鎳/金、鎳/鈀/金、鎳/銀或其他適當(dāng)?shù)慕饘俨馁|(zhì)。
在制作工藝上，本實施例的封裝載板IOOd可以采用與前述實施例的封裝載板IOOa大致相同的制作方式，并且在圖1E的步驟后，即移除支撐板10之后，形成一表面處理層170于圖案化線路層110的接合表面112上，用以避免圖案化線路層110產(chǎn)生氧化而影響后續(xù)芯片(未繪示)與焊線(未繪示)接合的可靠度。此即可大致完成封裝載板IOOd的制作。圖2A為為本發(fā)明的一實施例的一種封裝載板承載多個芯片的剖面示意圖。請參考圖2A，本實施例的封裝載板IOOc適于承載至少一芯片(圖2A中繪示兩個芯片200a、200b)，其中芯片200a、200b配置于圖案化線路層110上方的表面處理層170上，且芯片200a、200b例如是一集成電路芯片，其例如為一繪圖芯片、一記憶體芯片等單一芯片或是一芯片模塊，或者是一光電芯片，其例如是一發(fā)光二極管(LED)芯片或一激光二極管芯片，于此并不加以限制芯片200a、200b的種類與型態(tài)。詳細(xì)來說，本實施例的圖案化線路層110包括至少一芯片接墊(圖2A中示意地繪示二個芯片接墊114a、114b)與多個接合接墊116(圖2A中示意地繪示二個)，其中芯片200a、200b分別配置于芯片接墊114a、114b上，且芯片200a、200b分別通過至少一焊線220而連接至接合接墊116上。于此，芯片200a、200b有部分區(qū)域是埋入于防焊層160與表面處理層170所構(gòu)成的一空間中。再者，本實施例可通過一封裝膠體210來包倒裝芯片200a、200b、焊線220以及部分封裝載板100c，用以保護(hù)芯片200a、200b、焊線220與封裝載板IOOc之間的電連接關(guān)系。此外，本實施例也可通過多個焊球230焊接至接墊150a上，來使封裝載板IOOc通過焊球230與外部電路(未繪示)電連接。值得一提的是，在其他實施例中，請參考圖2B，芯片200a、200b也可配置于具有導(dǎo)電柱形態(tài)的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140b的封裝載板IOOe上，其中接墊150b是對導(dǎo)電層130b (請參考圖lC-b)進(jìn)行一圖案化的步驟所構(gòu)成；或者是，請參考圖2C，芯片200a、200b也可配置封裝載板IOOd上，其中圖案化線路層110具有三個接合接墊116 ;亦或是，請參考圖2D，芯片200a、200b也可配置于封裝載板IOOf，且通過焊線220與接合接墊116電連接，其中此封裝載板IOOf與圖1E的封裝載板IOOa相似，差異之處在于:封裝載板IOOf具有導(dǎo)電柱形態(tài)的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)140b以及配置于圖案化線路層110的接合表面112上的表面處理層170，其中接墊150b是對導(dǎo)電層130b(請參考圖lC-b)進(jìn)行一圖案化的步驟所構(gòu)成。此外，在其他未繪示的實施例中，在也可選用于如前述實施例所提及的封裝載板IOOa、IOOb本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可參照前述實施例的說明，依據(jù)實際需求，將芯片200a、200b配置于所選用的前述構(gòu)件上，以達(dá)到所需的技術(shù)效果。綜上所述，由于本發(fā)明是先以支撐板做為一支撐結(jié)構(gòu)，且將圖案化線路層、絕緣層、導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)及接墊形成于支撐板上后，移除支撐板而完成封裝載板的制作。因此，相較于現(xiàn)有具有核心介電層的封裝結(jié)構(gòu)而言，本發(fā)明的封裝載板可具有較薄的封裝厚度。再者，由于本發(fā)明的封裝載板的圖案化線路層是內(nèi)埋于絕緣層，因此當(dāng)芯片配置于圖案化線路層上而構(gòu)成一封裝結(jié)構(gòu)時，此封裝結(jié)構(gòu)可具有較薄的封裝厚度。雖然結(jié)合以上實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種封裝載板的制作方法，包括: 提供一支撐板，該支撐板具有上表面； 形成一圖案化線路層于該支撐板的該上表面上，其中該圖案化線路層暴露出部分該上表面； 壓合一絕緣層及一位于該絕緣層的第一表面上的導(dǎo)電層于該圖案化線路層上，其中該絕緣層覆蓋該圖案化線路層與該圖案化線路層所暴露出的部分該上表面； 形成多個導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)于該圖案化線路層上； 圖案化該導(dǎo)電層，以定義出多個分別連接該些導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)且暴露出該絕緣層的部分該第一表面的接墊；以及 移除該支撐板，以暴露出該絕緣層相對于該第一表面的第二表面，其中該絕緣層的該第二表面與該圖案化線路層的一接合表面齊平。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制作方法，其中形成該些導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)于該圖案化線路層上的步驟是在壓合該絕緣層及其上的該導(dǎo)電層于該圖案化線路層上之后，而形成該些導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)于該圖案化線路層上的步驟包括: 對該導(dǎo)電層照射一激光光束，以形成多個從該導(dǎo)電層延伸至該圖案化線路層的盲孔；以及 填入一導(dǎo)電材料于該些盲孔內(nèi)，而形成該些導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，其中該些導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)連接該導(dǎo)電層與該圖案化線路層，且各該導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的一下表面與該導(dǎo)電層的一底表面齊平。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制作方法，其中形成該些導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)于該圖案化線路層上的步驟是在壓合該絕緣層及其上的該導(dǎo)電層于該圖案化線路層上之前，而壓合該絕緣層及其上的該導(dǎo)電層于該圖案化線路層上之后，該絕緣層包覆該些導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，且該些導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)位于該導(dǎo)電層與該圖案化線路層之間。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制作方法，還包括: 在移除該支撐板之后，形成一防焊層于該絕緣層的該第二表面上，其中該防焊層暴露出該圖案化線路層的部分該接合表面。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制作方法，還包括: 在移除該支撐板之后，形成一表面處理層于該圖案化線路層的該接合表面上。
6.—種封裝載板,適于承載至少一芯片,該封裝載板包括: 絕緣層，具有彼此相對的第一表面與第二表面； 圖案化線路層，內(nèi)埋于該絕緣層的該第二表面，且具有接合表面，其中該絕緣層的該第二表面與該圖案化線路層的該接合表面齊平，且該芯片配置于該圖案化線路層上； 多個導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，內(nèi)埋于該絕緣層中，且連接該圖案化線路層；以及 多個接墊，配置于該絕緣層的該第一表面上，且分別連接該些導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的封裝載板，其中該圖案化線路層包括至少一芯片接墊與多個接合接墊，該芯片配置于該芯片接墊上，且該芯片通過至少一焊線連接至該些接合接墊之一上。
8.如權(quán)利要求6所述的封裝載板，其中該圖案化線路層的線寬介于15微米至35微米之間，而該圖案化線路層的線距至少大于15微米。
9.如權(quán)利要求6所述的封裝載板，還包括防焊層，配置于該絕緣層的該第二表面上，其中該防焊層暴露出該圖案化線路層的部分該接合表面。
10.如權(quán)利要求6所述的封裝載板，還包括表面處理層，配置于該圖案化線路層的該接合表面上 。
全文摘要
本發(fā)明公開一種封裝載板及其制作方法。封裝載板的制作方法包括提供一具有一上表面的支撐板。形成一圖案化線路層于支撐板的上表面上。圖案化線路層暴露出部分上表面。壓合一絕緣層及一位于絕緣層的一第一表面上的導(dǎo)電層于圖案化線路層上。絕緣層覆蓋圖案化線路層與圖案化線路層所暴露出的部分上表面。形成多個導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)于圖案化線路層上。圖案化導(dǎo)電層以定義出多個分別連接導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)且暴露出絕緣層的部分第一表面的接墊。移除支撐板以暴露出絕緣層相對于第一表面的一第二表面。絕緣層的第二表面與圖案化線路層的一接合表面齊平。
文檔編號H01L23/498GK103187314SQ20121008913
公開日2013年7月3日 申請日期2012年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者孫世豪 申請人:旭德科技股份有限公司