專利名稱：基板保持件、立式熱處理裝置及立式熱處理裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如在用于將半導(dǎo)體晶片等基板保持為多層并搬入立式熱處理爐的基板保持件上搭載基板的技術(shù)。
背景技術(shù)：
作為半導(dǎo)體制造裝置之一，具有對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體晶片(以下稱為“晶片”)統(tǒng)一(成批)進(jìn)行熱處理的立式熱處理裝置。在該熱處理裝置中，將晶片以架狀保持于晶舟之后，使該晶舟上升并裝入熱處理爐內(nèi)，從而對(duì)多張晶片進(jìn)行規(guī)定的熱處理。對(duì)于上述晶舟，通過將 晶片的背面?zhèn)戎芫壊枯d置于以支柱形成的槽部，由此多張例如100張晶片W能夠被保持為多層。此時(shí)，在將晶片轉(zhuǎn)移到晶舟的槽部時(shí)，使保持有晶片的叉部(fork)進(jìn)入該槽部的上方側(cè)然后下降，在槽部交接晶片，并在槽部的下方側(cè)后退。對(duì)于該熱處理裝置，為了實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)率的提高，要求盡可能地縮短所搭載的晶片的排列間距，從而增加搭載于晶舟的晶片的張數(shù)。然而，在轉(zhuǎn)移晶片時(shí)需要叉部的轉(zhuǎn)移空地，當(dāng)縮小該空地時(shí)，晶片的轉(zhuǎn)移需要嚴(yán)格的精度而使轉(zhuǎn)移作業(yè)變得困難。因此存在下述問題將晶片W的排列間距從現(xiàn)狀的6. 3mm左右進(jìn)一步縮小是不現(xiàn)實(shí)的。然而，以往存在一種半導(dǎo)體制造裝置，該半導(dǎo)體制造裝置具備固定舟，該固定舟具備支承被處理基板的下表面周邊的一部分的第一基板載置部；以及可動(dòng)側(cè)舟，該可動(dòng)側(cè)舟具備支承上述被處理基板的下表面周邊的另一部分的第二基板載置部。在該結(jié)構(gòu)中，在利用叉部向固定舟的第一基板載置部轉(zhuǎn)移被處理基板之后，使可動(dòng)側(cè)舟上升，并利用第二基板載置部來(lái)支承該被處理基板的另一部分。然而，在上述現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)中，由于利用叉部向第一基板載置部交接被處理基板，因此為了確保轉(zhuǎn)移空地而不能縮短排列間距，因此即使使用該結(jié)構(gòu)也不能解決本發(fā)明的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種在將多張基板排列為多層的基板保持件中，能夠確保轉(zhuǎn)移空地并且縮短基板的排列間隔的技術(shù)。本發(fā)明的基板保持件以架狀保持多張基板，為了對(duì)這些基板進(jìn)行熱處理而被搬入到立式熱處理爐內(nèi)，該基板保持件包括能夠相互分割地合體的第一保持件部分和第二保持件部分，上述第一保持件部分和上述第二保持件部分分別具備相互上下對(duì)置的頂板和底板；支柱，該支柱沿著上述頂板和底板各自的周緣部而設(shè)置有多個(gè)，將該頂板與底板相互連結(jié)；以及保持部，該保持部設(shè)置在所述多個(gè)支柱的各自之中相互對(duì)應(yīng)的位置，用于保持各基板的下表面，上述第一保持件部分和上述第二保持件部分各自的保持部以如下方式設(shè)定高度位置，即在該第一保持件部分和第二保持件部分相互合體后，使得保持于第一保持件部分的基板和保持于第二保持件部分的基板交替地排列。另外，本發(fā)明的立式熱處理裝置，將多張基板以架狀保持于基板保持件并搬入到立式熱處理爐內(nèi)，對(duì)基板進(jìn)行熱處理，使用本發(fā)明的基板保持件作為上述基板保持件，該立式熱處理裝置具備第一載置部，該第一載置部為了在相對(duì)于所述第一保持件部分進(jìn)行基板的交接的位置載置第一保持件部分而設(shè)置；第二載置部，該第二載置部為了在相對(duì)于所述第二保持件部分進(jìn)行基板的交接的位置載置第二保持件部分而設(shè)置；合體機(jī)構(gòu)，該合體機(jī)構(gòu)用于使載置于所述第一載置部的第一保持件部分和載置于所述第二載置部的第二保持件部分相互合體；以及保持件升降機(jī)構(gòu)，該保持件升降機(jī)構(gòu)用于將基板保持件相對(duì)于立式熱處理爐內(nèi)進(jìn)行搬入、搬出，其中基板保持件是借助所述合體機(jī)構(gòu)使第一保持件部分與第二保持件部分合體而構(gòu)成的。另外，本發(fā)明的立式熱處理裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)方法是使立式熱處理裝置運(yùn)轉(zhuǎn)的方法，該 立式熱處理裝置將多張基板以架狀保持于基板保持件并搬入立式熱處理爐內(nèi)，對(duì)基板進(jìn)行熱處理，使用本發(fā)明的基板保持件作為上述基板保持件，該立式熱處理裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)方法包括以下工序?qū)⒒逡约軤畋３钟诘谝槐３旨糠值墓ば?，其中第一保持件部分載置于第一載置部；將基板以架狀保持于第二保持件部分的工序，其中第二保持件部分載置于第二載置部；接著，使所述第一保持件部分和所述第二保持件部分相互合體而構(gòu)成基板保持件的工序；以及在此之后，將基板保持件搬入到立式熱處理爐內(nèi)，對(duì)基板進(jìn)行熱處理的工序。


圖I是示出本發(fā)明所涉及的晶舟的一個(gè)實(shí)施方式的概要的側(cè)視圖。圖2是示出上述晶舟的立體圖。圖3是示出構(gòu)成上述晶舟的第一舟部與第二舟部的立體圖。圖4是示出上述晶舟的頂板的俯視圖。圖5是示出上述晶舟的保持部的俯視圖。圖6是示出上述第一舟部以及第二舟部的側(cè)視圖。圖7是示出上述晶舟的一部分的立體圖。圖8是示出上述第一舟部以及第二舟部的立體圖。圖9是示出上述第一舟部以及第二舟部的側(cè)視圖。圖10是示出具備上述晶舟的熱處理裝置的一例的俯視圖。圖11是示出上述熱處理裝置的側(cè)視圖。圖12是示出設(shè)置于上述熱處理裝置的舟合體機(jī)構(gòu)的一例的結(jié)構(gòu)圖。圖13是示出具備上述晶舟的熱處理裝置的一例的俯視圖。圖14是示出設(shè)置于上述熱處理裝置的結(jié)合機(jī)構(gòu)的一例的結(jié)構(gòu)圖。圖15是示出上述結(jié)合機(jī)構(gòu)的側(cè)視圖。圖16是示出上述結(jié)合機(jī)構(gòu)的俯視圖。圖17是示出設(shè)置于上述熱處理裝置的舟輸送機(jī)構(gòu)的一例的俯視圖。
圖18是示出上述舟輸送機(jī)構(gòu)的側(cè)視圖。圖19是示出設(shè)置于上述熱處理裝置的隔熱單元的一例的側(cè)視圖。圖20是示出本發(fā)明的晶舟的其他例的側(cè)視圖。圖21是示出本發(fā)明的晶舟的其他例的側(cè)視圖。圖22是示出在具備上述其他例的晶舟的熱處理裝置中設(shè)置的基板轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)與第二舟部的側(cè)視圖。圖23是示出在具備上述其他例的晶舟的熱處理裝置中設(shè)置的基板轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)與第一舟部的側(cè)視圖。圖24是示出本發(fā)明的再一其他例的晶舟的俯視圖。
圖25是示出本發(fā)明的再一其他例的晶舟的側(cè)視圖。圖26是示出本發(fā)明的再一其他例的晶舟的側(cè)視圖。圖27是示出本發(fā)明的再一其他例的晶舟的俯視圖。圖28是示出本發(fā)明的保持部的其他例的俯視圖。圖29是示出本發(fā)明的保持部的其他例的俯視圖。圖30是示出本發(fā)明的保持部的再一其他例的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式以下，對(duì)本發(fā)明的立式熱處理裝置的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。首先，使用圖I的概要圖對(duì)設(shè)置于上述立式熱處理裝置的本發(fā)明的基板保持件的概要進(jìn)行說(shuō)明。上述基板保持件以架狀保持多張基板亦即晶片W，為了對(duì)這些晶片W進(jìn)行熱處理而搬入立式熱處理爐內(nèi)，由能夠相互分割地合體的形成第一保持件部分的第一舟部I、和形成第二保持件部分的第二舟部2構(gòu)成。上述第一舟部I具備沿上下方向?qū)⒌谝痪琖l以規(guī)定間隔排列并保持的第一保持部11，上述第二舟部2具備沿上下方向?qū)⒌诙琖2以規(guī)定間隔排列并保持的第二保持部21。上述第一保持部11和第二保持部21構(gòu)成為，第二保持部21對(duì)應(yīng)于在上下方向相鄰的第一保持部11彼此之間的高度位置。并且，第一舟部I以及第二舟部2構(gòu)成為，在分別搭載了第一晶片Wl以及第二晶片W2之后，合體成一個(gè)晶舟3。這樣一來(lái)，第一晶片Wl和第二晶片W2成為交替地搭載于該晶舟3的狀態(tài)。接著，使用圖2 圖9對(duì)上述晶舟3的詳情進(jìn)行說(shuō)明。第一舟部I和第二舟部2分別具備半圓形狀的頂板12、22和半圓形狀的底板13、23，這些頂板12、22和底板13、23設(shè)置為相互上下對(duì)置。例如圖2 圖4所示，上述頂板12、22由用經(jīng)過圓的中心的中心線切斷的一方側(cè)的半圓與另一方側(cè)的半圓構(gòu)成，上述底板13、23分別形成為例如與頂板12、22相同的形狀。由此，上述第一舟部I和上述第二舟部2的頂板12、22彼此以及底板13、23彼此構(gòu)成為，相互使由上述中心線形成的直線區(qū)域14、24能夠接合。并且，當(dāng)接合各個(gè)頂板12,22以及底板13、23時(shí)，形成晶舟3的圓形狀的頂板31以及底板32。另外，第一舟部I沿著上述頂板12和底板13各自的周緣部設(shè)置有多個(gè)，并具備將該頂板12與底板13相互連結(jié)的例如三根支柱15a 15c。如圖2 圖5所示，例如支柱15a 15c沿著頂板12以及底板13的周緣部相互分離地設(shè)置，中央的支柱15b設(shè)置在頂板12以及底板13的外緣的大致中央部，兩側(cè)的支柱15a、15c分別設(shè)置在頂板12以及底板13的直線區(qū)域14的附近。在這些支柱15a 15c分別設(shè)置有保持部16a 16c，該保持部16a 16c設(shè)置在上述支柱15a 15c各自相互對(duì)應(yīng)的位置，用于保持各晶片Wl的下表面。在該例中，保持部16a 16c構(gòu)成為從支柱延伸出來(lái)的保持用的爪部，為了將晶片Wl保持為大致水平，在該例中，在兩側(cè)的支柱15a、15c分別設(shè)置有側(cè)方保持部16a、16c，該側(cè)方保持部16a、16c從頂板12以及底板13越過直線區(qū)域14而朝外部大致水平地突出。另外，例如在中央的支柱15b設(shè)置有中央保持部16b，該中央保持部16b朝直線區(qū)域14的中央大致水平地延伸。上述中央保持部16b以及側(cè)方保持部16a、16c分別由寬度狹的板狀體構(gòu)成，分別以排列間隔A固定于支柱15b、15a、15c。在該例中，由中央保持部16b以及側(cè)方保持部16a、16c構(gòu)成第一保持部。此處，如圖6所示，排列間隔是指上層側(cè)的保持部16a 16c的表面、與下層側(cè)的保持部16a 16c的表面之間的間隔。相同地，第二舟部2沿著上述頂板22以及底板23各自的周緣部設(shè)置有多個(gè)，并具備將該頂板22與底板23相互連結(jié)的例如三根支柱25a 25c。另外，在上述支柱25a 25c分別設(shè)置有保持部26a 26c，該保持部26a 26c設(shè)置于相互對(duì)應(yīng)的位置，用于保持各晶片W2的下表面，這些保持部26a 26c構(gòu)成為從支柱25a 25c延伸出來(lái)的保持用的爪部。如圖4以及圖5所示，這些支柱25a 25c、以及中央保持部26b、側(cè)方保持部26a、26c的布局、形狀被設(shè)定為，使頂板12、22 (底板13、23)彼此接合，當(dāng)形成圓形的頂板31 (底板32)時(shí)，成為基于直線區(qū)域14、24相互線對(duì)稱。這些中央保持部26b以及側(cè)方保持部26a、26c分別以與第一保持部16a 16c相同的個(gè)數(shù)、且以排列間隔A固定在支柱25b、25a、25c。由這些中央保持部26b以及側(cè)方保持部26a、26c構(gòu)成第二保持部，在該例中，為了將晶片W2保持為大致水平，而將側(cè)方保持部26a、26c構(gòu)成為從頂板22 (底板23)延伸出來(lái)。并且，上述第一舟部I以及上述第二舟部2構(gòu)成為以使頂板12、22以及底板13、23的直線區(qū)域14、24彼此接合的方式能夠合體。此時(shí)，上述第一保持部16a 16c以及上述第二保持部26a 26c各自以如下方式設(shè)定高度位置，即在第一舟部I和第二舟部2相互合體時(shí)，使得保持于第一舟部I的晶片Wl與保持于第二舟部2的晶片W2交替地排列。更具體而言，例如最上層的第二保持部26a 26c的表面設(shè)定為處于比最上層的第一保持部16a 16c的表面低A/2的量的位置。由此，當(dāng)使第一及第二舟部1、2合體時(shí)，如圖7 圖9所示，第二保持部26a 26c進(jìn)入到在上下方向相鄰的第一保持部16a 16c彼此之間的高度位置，上述第一保持部16a 16和上述第二保持部26a 26c構(gòu)成為，以A/2的排列間隔沿上下排列。如圖5所示，上述第一保持部16a 16c以及上述第二保持部26a 26c，保持晶片W的保持面形成為細(xì)長(zhǎng)地延伸的長(zhǎng)爪形狀。該晶片W的保持面是指在保持部16a 16c、26a 26c中載置晶片W的背面?zhèn)鹊膮^(qū)域，并且是由于在向這些保持部16a 16c、26a 26交接晶片W時(shí)，多少會(huì)出現(xiàn)晶片W移動(dòng)的情況，因此也預(yù)計(jì)了該晶片W的移動(dòng)量的區(qū)域。當(dāng)這些保持部16a 16c、26a 26c將保持面形成為較大時(shí)，除了能夠分散基于晶片的自重的應(yīng)力，還能夠穩(wěn)定地保持晶片，但是有可能在晶片W的面內(nèi)，在與保持面接觸的部位、和不與保持面接觸的部位之間產(chǎn)生溫度差。因此要求以不妨礙熱處理的面內(nèi)均勻性的程度將保持面形成為較大，在上述實(shí)施方式中，保持面構(gòu)成為寬度狹、長(zhǎng)度大的長(zhǎng)爪形狀。例如上述保持部16a 16c、26a 26c的寬度LI設(shè)定為例如IOmm 30mm,優(yōu)選設(shè)定為 20mm。另外，當(dāng)考慮圖案形成區(qū)域的熱處理的面內(nèi)均勻性時(shí)，優(yōu)選抑制向圖案形成區(qū)域內(nèi)側(cè)伸出的程度。因此，例如中央保持部16b、26b的保持面的長(zhǎng)度L2設(shè)定為例如20mm 40mm,優(yōu)選設(shè)定為30mm。另外，側(cè)方保持部16a、16c(26a、26c)雖只要設(shè)置為越過直線區(qū)域14(24)而伸出即可，但考慮到對(duì)上述圖案形成區(qū)域的影響，優(yōu)選設(shè)置為伸出到晶片W的周緣附近。并且，在該例中，為了提高熱處理的面內(nèi)均勻性，保持面的前端部與晶片W的外緣之間的距離與中央保持部16b、26b對(duì)齊。即，側(cè)方保持部16a、16c(26a、26c)的前端部設(shè)置為伸出到從晶片W的外緣向內(nèi)側(cè)距離L2的量的位置，由此中央保持部16b、26b的前端部、與側(cè)方保持部16a、16c(26a、26c)的前端部的位置均形成為從晶片W的外緣向內(nèi)側(cè)距離L2的量的位置。當(dāng)示出這樣的側(cè)方保持部16a、16c(26a、26c)的尺寸的一例時(shí)，保持面的長(zhǎng)度例如離直線區(qū)域14、24最遠(yuǎn)的端部Pl與前端部之間的距離L3設(shè)定為例如40mm 80mm,優(yōu)選 設(shè)定為60_。另外，從直線區(qū)域14(24)朝外側(cè)突出的部位的長(zhǎng)度(離中心區(qū)域14、24最遠(yuǎn)的部位P2與前端部之間的距離)L4設(shè)定為例如20mm 60mm,優(yōu)選設(shè)定為40mm。并且,例如與直線區(qū)域14(24)形成的角0設(shè)定為例如50度 70度，優(yōu)選設(shè)定為60度。如圖8所示，這樣的晶舟3構(gòu)成為，在分別將晶片Wl和晶片W2搭載于第一舟部I和第二舟部2后，使兩個(gè)舟部I、2合體。并且，這樣構(gòu)成的晶舟3構(gòu)成為利用結(jié)合部件33而使頂板12、22彼此相互結(jié)合。該結(jié)合部件33為了使上述第一舟部I以及第二舟部2相互結(jié)合，而設(shè)置為相對(duì)于上述第一舟部I以及第二舟部2拆裝自如，例如圖2所示，構(gòu)成為在帽部34的下部具備兩個(gè)足部35a、35b。另一方面，在頂板12、22且在與上述足部35a、35b對(duì)應(yīng)的位置分別形成有孔部12a、22a。這樣一來(lái)，在使上述第一舟部I以及第二舟部2合體之后，通過將結(jié)合部件33的足部35a、35b分別插入頂板12、22的孔部12a、22a，而使頂板12、22彼此結(jié)合。另外，如圖2以及圖3所示，在底板13、23的下表面設(shè)置有支承腳36a、36b。這些支承腳36a、36b被設(shè)定為能夠支承搭載了晶片W1、W2的第一舟部I以及第二舟部2的形狀。此外，在圖I、圖6、圖8、圖9中，為了方便圖示而省略支承腳36a、36b來(lái)表示。構(gòu)成上述第一舟部I以及上述第二舟部2的部件，例如頂板12、22、底板13、23、支柱15a 15c、25a 25c、保持部16a 16c、26a 26c、結(jié)合部件33以及支承腳36a、36b例如由石英構(gòu)成。接著，參照?qǐng)D10 圖19對(duì)具備上述晶舟3的立式熱處理裝置4的一例進(jìn)行說(shuō)明。圖10中40為處理室，41為以多層收納多張晶片W的F0UP，在其后層側(cè)依次設(shè)置有基板轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)42和舟合體機(jī)構(gòu)5。上述基板轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)42在F0UP41、與載置于舟合體機(jī)構(gòu)5的第一舟部I以及第二舟部2之間進(jìn)行晶片W的轉(zhuǎn)移。因此，如圖11所示，基板轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)42具備構(gòu)成為沿基臺(tái)43進(jìn)退自如的叉部44，并且上述基臺(tái)43構(gòu)成為利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)45而升降自如以及繞垂直軸旋轉(zhuǎn)自如。上述舟合體機(jī)構(gòu)5是使第一舟部I與第二舟部2合體而構(gòu)成晶舟3的機(jī)構(gòu)。圖12是從F0UP41側(cè)觀察舟合體機(jī)構(gòu)5的結(jié)構(gòu)圖。以下，當(dāng)從F0UP41側(cè)觀察處理室40時(shí)，將處理室40的左右方向作為圖10中X方向、將長(zhǎng)度方向作為圖10中Y方向而繼續(xù)說(shuō)明。如圖12所示，上述舟合體機(jī)構(gòu)5構(gòu)成為，載置第一舟部I的第一工作臺(tái)51、和載置第二舟部52的第二工作臺(tái)52沿上述左右方向排列。上述第一工作臺(tái)51形成第一載置部，第二工作臺(tái)52形成第二載置部。在該例中，從F0UP41觀察時(shí)在左側(cè)設(shè)置有第一工作臺(tái)51，在右側(cè)設(shè)置有第二工作臺(tái)52。上述第一工作臺(tái)51具備第一移動(dòng)基座511，該第一移動(dòng)基座511沿左右方向水平移動(dòng)；以及第一旋轉(zhuǎn)基座512，該第一旋轉(zhuǎn)基座512設(shè)置在該移動(dòng)基座511之上，且繞垂直軸旋轉(zhuǎn)。上述第一移動(dòng)基座511在其下表面設(shè)置滾珠絲杠機(jī)構(gòu)的螺母部513，通過利用電機(jī)Ml來(lái)使沿處理室40的左右方向延伸的滾珠絲杠53旋轉(zhuǎn)，而沿上述左右方向移動(dòng)自如地設(shè)置。531為聯(lián)軸器，532為引導(dǎo)部件(參照?qǐng)D10)。另外，第一旋轉(zhuǎn)基座512構(gòu)成為，利用借助電機(jī)M2而旋轉(zhuǎn)的帶輪514與皮帶515的組合而使旋轉(zhuǎn)軸516旋轉(zhuǎn)。上述第二工作臺(tái)52也與第一工作臺(tái)51同樣具備第二移動(dòng)基座521，該第二移動(dòng)基座521沿左右方向水平移動(dòng)；以及第二旋轉(zhuǎn)基座522，該第二旋轉(zhuǎn)基座522設(shè)置于該移動(dòng)基座521之上，且繞垂直軸旋轉(zhuǎn)。上述第二移動(dòng)基座521在其下表面設(shè)置滾珠絲杠機(jī)構(gòu)的螺母部523，通過利用電機(jī)Ml來(lái)使上述滾珠絲杠53旋轉(zhuǎn)，而沿上述左右方向移動(dòng)自如地被設(shè)置。另外，第二旋轉(zhuǎn)基座522利用借助電機(jī)M3而旋轉(zhuǎn)的帶輪524與皮帶525的組合而使旋轉(zhuǎn)軸526旋轉(zhuǎn)。 上述滾珠絲杠53中，第一工作臺(tái)51的螺母?jìng)?cè)形成有左螺紋，并且第二工作臺(tái)52的螺母?jìng)?cè)形成有右螺紋。這樣一來(lái)，當(dāng)使電機(jī)Ml旋轉(zhuǎn)時(shí)，第一工作臺(tái)51的移動(dòng)基座構(gòu)成為在處理室40的一端側(cè)的轉(zhuǎn)移位置(圖12以及圖13所示的位置)、與中央的合體位置(圖10所示的位置)之間移動(dòng)自如。另一方面，第二工作臺(tái)52的移動(dòng)基座構(gòu)成為，借助電機(jī)Ml的旋轉(zhuǎn)，而在處理室40的另一端側(cè)的轉(zhuǎn)移位置、與中央的合體位置之間移動(dòng)自如。上述轉(zhuǎn)移位置是基板轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)42在第一舟部I與第二舟部2之間進(jìn)行晶片W的交接的位置，上述合體位置是第一舟部I與第二舟部2接合的位置。另外，借助電機(jī)M2、M3的驅(qū)動(dòng)，第一及第二旋轉(zhuǎn)基座512、522構(gòu)成為，能夠在轉(zhuǎn)移方向(圖13所不的方向)與合體方向(圖10所不的方向)之間變換方向。上述轉(zhuǎn)移方向是第一及第二舟部1、2的頂板12、22(底板13、23)的直線區(qū)域14、24朝向基板轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)41側(cè)的方向。另外，上述合體方向是第一及第二舟部1、2的上述直線區(qū)域14、24相互對(duì)置的方向。此處,將第一移動(dòng)基座511設(shè)為轉(zhuǎn)移位置,將使第一旋轉(zhuǎn)臺(tái)512朝向轉(zhuǎn)移方向的狀態(tài)設(shè)為第一工作臺(tái)51處于轉(zhuǎn)移位置的狀態(tài)，將第二移動(dòng)基座521設(shè)為轉(zhuǎn)移位置，將使第二旋轉(zhuǎn)臺(tái)522朝向轉(zhuǎn)移方向的狀態(tài)設(shè)為第二工作臺(tái)52處于轉(zhuǎn)移位置的狀態(tài)。在該情況下，以如下方式分別構(gòu)成基板轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)42、舟合體機(jī)構(gòu)5、第一及第二舟部1、2，即在第一工作臺(tái)51處于轉(zhuǎn)移位置時(shí)，基板轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)42的叉部44能夠接近第一舟部I的第一保持部16a 16c，而在第二工作臺(tái)52處于轉(zhuǎn)移位置時(shí)，基板轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)42的叉部44能夠接近第二舟部2的第二保持部26a 26c。另外，使第一旋轉(zhuǎn)基座512以及第二旋轉(zhuǎn)基座522朝向上述合體方向后，使第一移動(dòng)基座511及第二移動(dòng)基座521移動(dòng)到上述合體位置，由此第一舟部I及第二舟部2的頂板12、22以及底板13、23各自的直線區(qū)域14、24彼此相互接合，將第一舟部I以及第二舟部2合體，從而構(gòu)成晶舟3。此時(shí)，也可以在使第一移動(dòng)基座511以及第二移動(dòng)基座521移動(dòng)至上述合體位置后，使第一旋轉(zhuǎn)基座512及第二旋轉(zhuǎn)基座522朝向上述合體方向，由此使第一及第二舟部1、2合體。以下，當(dāng)?shù)谝患暗诙D(zhuǎn)基座512、522朝向合體方向，且第一及第二移動(dòng)基座511、521處于合體位置時(shí),稱為第一及第二工作臺(tái)51、52處于合體位置。另外，在上述第一工作臺(tái)51的第一旋轉(zhuǎn)基座512上表面設(shè)置有載置第一舟部I的下端亦即支承腳36a的載置部517，在第二工作臺(tái)52的第二旋轉(zhuǎn)基座522的上表面設(shè)置有載置第二舟部2的下端亦即支承腳36b的載置部527。由于利用第一及第二舟部1、2的自重，這些舟部1、2經(jīng)由支承腳36a、36b以穩(wěn)定的狀態(tài)載置于載置部517、527，因此能夠在第一及第二工作臺(tái)51、52的移動(dòng)時(shí)，抑制第一及第二舟部1、2的位置偏移。如圖10及圖14所示，在舟合體機(jī)構(gòu)5的上部一側(cè)設(shè)置有結(jié)合機(jī)構(gòu)6。該例中的結(jié)合機(jī)構(gòu)6具備臂部件61，該臂部件61的基端側(cè)與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)62連接。如圖14 圖16所不，該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)62具備升降機(jī)構(gòu)63和電機(jī)M4,該升降機(jī)構(gòu)63由使臂61升降的汽缸構(gòu)成，該電機(jī)M4使臂61在結(jié)合位置、與該結(jié)合位置的外側(cè)的待機(jī)位置之間旋轉(zhuǎn)移動(dòng)。圖14以及圖15中65a、65b為引導(dǎo)部件。上述結(jié)合位置是臂部件61的前端處于在合體位置被合體的晶舟3的頂板31的中央部的上方側(cè)的位置。
另外，在臂部件61的前端設(shè)置有保持結(jié)合部件33的保持機(jī)構(gòu)66。該保持機(jī)構(gòu)66構(gòu)成為，經(jīng)由桿部件67而與汽68連接，由此開閉自如。即構(gòu)成為，當(dāng)利用汽缸68來(lái)按壓桿部件67時(shí)，保持機(jī)構(gòu)66關(guān)閉從而能夠保持結(jié)合部件33的帽部34，當(dāng)解除桿部件67的按壓時(shí)，保持機(jī)構(gòu)66打開從而將結(jié)合部件33分離。另外，在處理室40內(nèi)的舟合體機(jī)構(gòu)5的后層側(cè)依次設(shè)置有舟輸送機(jī)構(gòu)7、舟升降部8。該舟輸送機(jī)構(gòu)7形成用于將第一舟部I與第二舟部2合體的晶舟3轉(zhuǎn)移至舟升降部8的保持件轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)。在該例中，舟輸送機(jī)構(gòu)7構(gòu)成為，在處于舟合體機(jī)構(gòu)5的合體位置的第一及第二工作臺(tái)51、52、與舟升降部8上的隔熱單元81之間輸送晶舟3。如圖17及圖18所示，舟輸送機(jī)構(gòu)7具備載置晶舟3的板狀的輸送臂71，該輸送臂71構(gòu)成為利用進(jìn)退機(jī)構(gòu)而進(jìn)退自如、且利用升降機(jī)構(gòu)而升降自如，并且利用旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)而繞垂直軸旋轉(zhuǎn)自如。在該例中構(gòu)成為，上述進(jìn)退機(jī)構(gòu)包括滾珠絲杠機(jī)構(gòu)，利用電機(jī)M5經(jīng)由聯(lián)軸器721而使?jié)L珠絲杠722旋轉(zhuǎn)，設(shè)置在螺母723的上表面的移動(dòng)基座72沿著滾珠絲杠722進(jìn)行移動(dòng)。圖17中725為引導(dǎo)部件。另外，在上述移動(dòng)基座72的上部經(jīng)由形成升降機(jī)構(gòu)的汽731而設(shè)置有升降基座73，進(jìn)而在升降基座73之上經(jīng)由旋轉(zhuǎn)基座74而水平地設(shè)置有輸送臂71。上述旋轉(zhuǎn)基座74形成為，通過被電機(jī)M6旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的帶輪741與皮帶742的組合，而使上述輸送臂71繞垂直軸旋轉(zhuǎn)。這樣一來(lái)，由電機(jī)M6、帶輪741、皮帶742以及旋轉(zhuǎn)基座74構(gòu)成上述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。在該例中，當(dāng)?shù)谝患暗诙ぷ髋_(tái)51、52處于上述合體位置時(shí)，以使輸送臂71位于這些工作臺(tái)51、52的最里側(cè)的方式設(shè)置有舟輸送機(jī)構(gòu)7。并且，輸送臂71被配置為能夠沿著處理室40的長(zhǎng)度方向進(jìn)退，如圖11及圖18所示，構(gòu)成為能夠在處于上述合體位置的晶舟3的底板32的下方側(cè)進(jìn)退。此時(shí)，當(dāng)輸送臂71接收處于上述合體位置的晶舟3時(shí)，能夠在設(shè)置有支承腳36a、36b的高度位置進(jìn)退。另外，輸送臂71的前端側(cè)構(gòu)成為兩個(gè)臂部70a、70b從臂主體70伸出，在一方的臂部70a的前端側(cè)安裝有可動(dòng)臂75。該可動(dòng)臂75構(gòu)成為，利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)76在沿著上述臂部70a延伸的通常位置(圖17中由實(shí)線示出的位置)、和與臂部70a正交的輸送位置(圖17中由虛線示出的位置)之間移動(dòng)自如。如圖17所示,作為該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)76,例如使用桿761與汽762組合而成的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，當(dāng)利用汽缸762按壓桿761時(shí)，可動(dòng)臂75以與臂部70a正交的方式彎曲而成為輸送位置，當(dāng)解除上述按壓后，可動(dòng)臂75返回至通常位置。這樣一來(lái)，當(dāng)可動(dòng)臂75處于輸送位置時(shí)，由臂部70a、70b以及可動(dòng)臂75包圍處于合體位置的晶舟3的支承腳36a、36b。在這樣的舟輸送機(jī)構(gòu)7中，雖然在輸送臂71之上載置并輸送晶舟3的底板32,但如圖17及圖18所示，在輸送臂71的載置上述底板32的區(qū)域設(shè)置有舟承受部77。在該例中，舟承受部77分別設(shè)置于例如臂主體70、兩個(gè)臂部70a、70b、以及可動(dòng)臂75的上表面。另一方面，在上述晶舟3的底板32中的、與舟承受部77對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成有臺(tái)階部32a，從而能夠進(jìn)行在舟承受部77載置晶舟3時(shí)的對(duì)位，并且防止晶舟3的位置偏移。接著，對(duì)舟升降部8以及隔熱單元81進(jìn)行說(shuō)明。如圖11所示，上述舟升降部8形成保持件升降機(jī)構(gòu)，用于將晶舟3相對(duì)于立式熱處理爐85內(nèi)搬進(jìn)、搬出，且構(gòu)成為利用未圖示的升降機(jī)構(gòu)而升降自如。另外，隔熱單元81形成例如由石英構(gòu)成的保溫筒，如圖19所示，經(jīng)由蓋體82及旋轉(zhuǎn)臺(tái)83而設(shè)置于舟升降部8。在該隔熱單元81的上表面的載置晶舟的支承腳36a、36b的區(qū)域設(shè)置有載置部84。 處于上述舟合體機(jī)構(gòu)5的合體位置的晶舟3在借助輸送臂71支承了底板32的狀態(tài)下被輸送至隔熱單元81的上方側(cè)，使支承腳36a、36b位于對(duì)應(yīng)的載置部84的上方側(cè)然后下降，由此被交接到載置部84上。這樣一來(lái)，構(gòu)成為在隔熱單元81載置了晶舟3之后，通過使舟升降部8上升，而將晶舟3搬入立式熱處理爐85內(nèi)，并利用蓋體82堵塞立式熱處理爐85的下端側(cè)。上述立式熱處理裝置4構(gòu)成為被控制部100控制。該控制部100例如由計(jì)算機(jī)構(gòu)成，具備程序、存儲(chǔ)器以及CPU。上述程序編入指令(各步驟)以便從控制部100向立式熱處理裝置4的各部分輸送控制信號(hào)，并進(jìn)行規(guī)定的熱處理。該程序保存于計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)例如軟盤、微型光盤、硬盤、MO(光磁盤)等存儲(chǔ)部并安裝于控制部100。此處,上述程序也包括用于對(duì)基板轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)42、舟合體機(jī)構(gòu)5、結(jié)合機(jī)構(gòu)6、舟輸送機(jī)構(gòu)7以及舟升降部8進(jìn)行控制的程序，根據(jù)預(yù)先存儲(chǔ)于控制部100的存儲(chǔ)器的工藝方法，來(lái)控制上述各部。接著，對(duì)上述立式熱處理裝置4的作用進(jìn)行說(shuō)明。首先，使舟合體機(jī)構(gòu)5的第一工作臺(tái)51及第二工作臺(tái)52處于轉(zhuǎn)移位置，在第一工作臺(tái)51以及第二工作臺(tái)52分別載置第一舟部I以及第二舟部2。另外，使結(jié)合部件33的帽部34保持于結(jié)合機(jī)構(gòu)6，并移動(dòng)至合體位置的上方側(cè)的結(jié)合位置。并且，利用基板轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)42，將F0UP41內(nèi)的晶片W分別轉(zhuǎn)移至第一舟部I及第二舟部2。接著，例如在使舟合體機(jī)構(gòu)5的第一旋轉(zhuǎn)基座512及第二旋轉(zhuǎn)基座522處于合體方向后，使第一移動(dòng)基座511及第二移動(dòng)基座521移動(dòng)至合體位置。由此，第一舟部I及第二舟部2合體，構(gòu)成搭載有晶片W的晶舟3。接著，使結(jié)合機(jī)構(gòu)6的臂61下降，并將結(jié)合部件33的足部35a、35b向晶舟3的頂板部31的孔部12a、22a插入，從而將第一舟部I與第二舟部2結(jié)合。接著，在打開保持部件66并將結(jié)合部件33的帽部34分離之后，使臂61上升，然后移動(dòng)至待機(jī)位置。之后，利用舟輸送機(jī)構(gòu)7將處于合體位置的晶舟3輸送至隔熱單元81。首先，在使舟輸送機(jī)構(gòu)7的可動(dòng)臂75處于通常位置的狀態(tài)下使輸送臂71前進(jìn)到輸送晶舟3的位置。接著，在將可動(dòng)臂75移動(dòng)至輸送位置后，使輸送臂71上升，并在輸送臂71的舟承受部77上從第一及第二工作臺(tái)51、52接收晶舟3。然后在將晶舟3輸送到隔熱單元81的上方側(cè)之后，使輸送臂71下降，在隔熱單元81的載置部84載置支承腳36a、36b。這樣一來(lái)，在將晶舟3交接到隔熱單元81之后，使輸送臂71后退。接著，使舟升降部8上升，將晶舟3搬入立式熱處理爐85內(nèi)，對(duì)搭載于晶舟3的晶片W統(tǒng)一進(jìn)行熱處理。在熱處理結(jié)束后，使舟升降部8下降，將晶舟3從立式熱處理爐85搬出，利用舟輸送機(jī)構(gòu)7，將晶舟3輸送到處于合體位置的第一工作臺(tái)51及第二工作臺(tái)52上。
之后，在將結(jié)合機(jī)構(gòu)6從待機(jī)位置移動(dòng)至上述結(jié)合位置之后，打開保持機(jī)構(gòu)66使保持機(jī)構(gòu)66下降，使保持機(jī)構(gòu)66位于結(jié)合部件33的帽部34的周圍。接著，關(guān)閉保持機(jī)構(gòu)66并把持上述帽部34，然后使臂部61上升，由此從晶舟3拔出結(jié)合部件33。然后，將第一工作臺(tái)51及第二工作臺(tái)52移動(dòng)至轉(zhuǎn)移位置。例如，在使第一及第二移動(dòng)基座511、512處于合體位置的狀態(tài)下，將第一及第二旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)521、522朝轉(zhuǎn)移方向打開，將晶舟3分割為第一舟部I及第二舟部2，接著使第一以第二移動(dòng)基座511、512移動(dòng)至轉(zhuǎn)移位置。另外，也可以在使第一及第二旋轉(zhuǎn)基座512、522處于合體方向的狀態(tài)下，使第一及第二移動(dòng)基座511、521移動(dòng)至轉(zhuǎn)移位置，由此將晶舟3分割為第一舟部I及第二舟部2，接著可以使第一及第二旋轉(zhuǎn)基座512、522處于轉(zhuǎn)移方向。之后，利用基板轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)42將搭載于第一舟部I及第二舟部2的熱處理后的晶片W分別轉(zhuǎn)移至F0UP41。根據(jù)上述實(shí)施方式，當(dāng)向第一舟部I及第二舟部2轉(zhuǎn)移晶片Wl、W2時(shí)，將晶片Wl和W2相對(duì)于分別以排列間隔A沿上下設(shè)置的第一保持部16a 16c及第二保持部26a 26c轉(zhuǎn)移到上述舟部I及上述舟部2。此時(shí)，上述排列間隔A設(shè)定為例如12mm，由于上下方向的轉(zhuǎn)移空地大，因此能夠容易地進(jìn)行晶片W1、W2的轉(zhuǎn)移作業(yè)。另外，在將晶片W1、W2轉(zhuǎn)移到第一及第二舟部I、2之后，使第一及第二舟部1、2合體而構(gòu)成晶舟3。此處，由于第一舟部I的晶片Wl與第二舟部2的晶片W2沿上下方向交替地排列于晶舟3，因此晶片W以比轉(zhuǎn)移時(shí)狹的排列間隔A/2(例如6mm)排列保持于晶舟3。因此，能夠容易地進(jìn)行向晶舟3的轉(zhuǎn)移作業(yè)，并且縮短晶舟3的晶片W的排列間隔。由此，能夠不改變晶舟3的大小而增加晶片W的搭載張數(shù)。其結(jié)果，由于在立式熱處理爐85中同時(shí)被熱處理的晶片W的張數(shù)增大，因此能夠提高立式熱處理裝置4的生產(chǎn)率。另夕卜，在晶舟3搭載的晶片W的張數(shù)與以往相同的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)晶舟3及立式熱處理爐85的小型化。另外，由于在立式熱處理爐85中同時(shí)處理的晶片W的張數(shù)增大，因此為了處理一張晶片W所需的能量會(huì)減少，從而能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)能。另外，由于第一保持部16a 16c及第二保持部26a 26c構(gòu)成為長(zhǎng)爪形狀，因此載置晶片W的晶片載置區(qū)域(保持面)較大。此處，如上述那樣，在從側(cè)方的支柱15a、15c(25a、25c)伸出而載置晶片W的結(jié)構(gòu)中，當(dāng)保持面小時(shí)，在晶片W的背面?zhèn)鹊呐c保持面接觸的部位，由晶片W的自重引起的應(yīng)力集中于該部位，因此在晶片W背面?zhèn)鹊慕佑|部位易產(chǎn)生瑕疵。該瑕疵已知為熱處理時(shí)產(chǎn)生結(jié)晶缺陷(滑移)的原因之一。另一方面，如上述那樣，如果增大第一保持部16a 16c以及第二保持部26a 26c的保持面，則能夠分散上述應(yīng)力。因此能夠抑制晶片W背面?zhèn)鹊蔫Υ玫漠a(chǎn)生，進(jìn)而抑制以上述瑕疵為原因的結(jié)晶缺陷的產(chǎn)生，因此結(jié)果是能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品的成品率的提高。另外，由于第一保持部16a 16c及第二保持部26a 26c形成為長(zhǎng)爪形狀且保持面較大，因此能夠穩(wěn)定地保持晶片W。因此，在將晶片Wl、W2轉(zhuǎn)移到第一及第二舟部1、2之后，使第一及第二舟部1、2合體，因此即使上述第一及第二舟部1、2移動(dòng)時(shí)，也能夠防止晶片W的脫落。特別是，由于側(cè)方保持部16a、16c(26a、26c)設(shè)置為越過上述直線區(qū)域14、24而朝外側(cè)伸出，因此即使在側(cè)方的支柱15a、15c (25a，25c)處于比晶片W的中心更靠背面?zhèn)鹊那闆r下，也能夠穩(wěn)定地保持晶片W。此外，由于晶片W從直線區(qū)域14、24側(cè)向上述保持部16a 16c、26a 26c交接，因此將直線區(qū)域14、24側(cè)設(shè)為晶片W的正面?zhèn)?，將中央的支?5b、25b側(cè)設(shè)為晶片W的背面?zhèn)?。另外，本發(fā)明的晶舟3是將第一及第二舟部1、2合體而構(gòu)成的，在合體后的晶舟3中，第一舟部I的支柱15a 15c和第二舟部2的支 柱25a 25c沿著搭載于該晶舟3的晶片W的周向而相互隔開間隔地排列，此時(shí)，如圖5所示，相鄰的支柱彼此的間隔被設(shè)定為比晶片W的直徑小。由此，對(duì)于搭載有晶片W的晶舟3，即使在因地震、輸送中的故障而對(duì)晶舟3賦予振動(dòng)的情況下，由于晶片W的周圍被支柱15a 15c、25a 25c包圍，因此防止晶片W從晶舟3飛出。因此，即使在對(duì)晶舟3賦予振動(dòng)的情況下，也能夠抑制晶片W從晶舟3落下，從而防止晶片W的破損。另夕卜，由于這樣晶片W的外緣的位置被支柱15a 15c、25a 25c限制,并且側(cè)方保持部16a、16c(26a、26c)被設(shè)為越過上述直線區(qū)域14、24而向外側(cè)伸出，因此即使假設(shè)對(duì)晶舟3賦予較大的振動(dòng)的情況下，也不必?fù)?dān)心晶片W從側(cè)方保持部16a、16c(26a、26c)脫落。因此，即使晶舟3振動(dòng)，也能抑制晶片W從保持部落下，抑制與其他晶片W碰撞的事故的產(chǎn)生。接著，參照?qǐng)D20 圖23對(duì)上述晶舟的其他例進(jìn)行說(shuō)明。該例的晶舟3A構(gòu)成為，以被處理面朝下的方式將晶片W保持在上述第一舟部IA及第二舟部2A的一方，并以被處理面朝上的方式將晶片W保持在上述第一舟部IA以及第二舟部2A的另一方。在該例中，如圖20所示，對(duì)于上述晶舟3A，載置于第一舟部IA的晶片Wl配設(shè)為將背面?zhèn)瘸?，載置于第二舟部2A的晶片W2配設(shè)為將被處理面?zhèn)瘸?。第一舟部IA及第二舟部2A構(gòu)成為，除了設(shè)置于第一舟部IA的保持部17a 17c、和設(shè)置于第二舟部2A的保持部27a 27c的排列間隔不同以外，其余與上述晶舟3的第一及第二舟部1、2相同。由此，晶舟3A與晶舟3同樣是使第一舟部IA與第二舟部2A合體而構(gòu)成的，在該晶舟3A中，搭載于第一舟部IA的晶片Wl和搭載于第二舟部2A的晶片W2在上下方向上交替地排列。因此，以上下相鄰的上述晶片Wl和晶片W2的被處理面彼此相互對(duì)直，并且上述晶片Wl和晶片W2的背面彼此相互對(duì)置的方式，載置于第一及第二舟部1、2。此時(shí)，第一舟部IA的保持部17a 17c與第二舟部2A的保持部27a 27c的高度位置設(shè)定為，在第一舟部I與第二舟部2合體的狀態(tài)下，相互對(duì)置的晶片W的被處理面彼此的間隔比相互對(duì)置的晶片W的背面彼此的間隔大。具體而言，第一舟部IA的保持部17a 17c以及第二舟部2A的保持部27a 27c分別以12mm的排列間隔被設(shè)置，并且分別以如下方式設(shè)高度位置，S卩相互對(duì)置的晶片W的被處理面彼此的間隔為8mm，相互對(duì)置的晶片W的背面彼此的間隔為4mm。具備了這樣的第一舟部IA和第二舟部2A的立式熱處理裝置，除了基板轉(zhuǎn)移裝置9構(gòu)成為如圖22和圖23所示以外，其余與圖10所示的立式熱處理裝置4相同。上述基板轉(zhuǎn)移裝置9中，保持晶片W的水平的叉部91構(gòu)成為利用進(jìn)退機(jī)構(gòu)92而沿著基臺(tái)93進(jìn)退自如，并且上述基臺(tái)93構(gòu)成為利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)94而升降自如且繞垂直軸旋轉(zhuǎn)自如。另外，上述叉部91的基端側(cè)與繞水平軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)95連接。并且，在叉部91的表面形成有經(jīng)由具備閥V的吸引路96a而與真空泵97連接的吸引孔96。這樣一來(lái)，構(gòu)成為在將晶片W載置于叉部91后，打開閥Vl利用真空泵97進(jìn)行排氣，由此晶片W利用吸引孔96而被真空吸附保持于叉部91。另外，也可以代替真空吸附，而利用靜電將晶片W吸附保持于叉部91。在這樣具備第一及第二舟部1A、2A的立式熱處理裝置中，如圖22所示，在利用叉部91從F0UP41以使被處理面朝上的方式接收晶片W2之后，以使被處理面朝上的方式將晶片W2交接到第二舟部2的保持部27 (27a 27c)。另外，如圖23所示，在利用叉部91從F0UP41以被處理面朝上的方式接收晶片Wl之后，例如使叉部91的基端側(cè)以比基臺(tái)93的前端更靠前的方式前進(jìn)后，利用旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)95使叉部91旋轉(zhuǎn)，以使晶片Wl朝下。該狀態(tài)是晶片Wl的背面朝上、被處理面朝下的狀態(tài)。接著，在將晶片Wl以背面朝上的狀態(tài)交接到第一、舟部I的保持部17 (17a 17c)。這樣一來(lái)，在將晶片W1、晶片W2轉(zhuǎn)移到第一及第二舟部1A、2A之后，如上述那樣，利用舟合體機(jī)構(gòu)5使上述舟部1A、2A合體，從而構(gòu)成晶舟3A。接著，在利用結(jié)合部件33結(jié)合晶舟3A之后，利用舟輸送機(jī)構(gòu)7輸送到隔熱單元81上。并且，使舟升降部8上升，將晶舟3A搬入立式熱處理爐85內(nèi)，并對(duì)晶片Wl、W2進(jìn)行規(guī)定的熱處理。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，與上述的實(shí)施方式相同地，當(dāng)晶片Wl、W2轉(zhuǎn)移時(shí)，以較大的排列間隔將晶片W1、W2交接到第一及第二舟部1A、2A，并在晶片W1、W2轉(zhuǎn)移之后將晶舟3A合體。由此，能夠增大轉(zhuǎn)移空地并容易蒂進(jìn)行轉(zhuǎn)移作業(yè)，并且減小搭載于晶舟3的晶片W1、W2的排列間隔。因此能夠增大搭載于晶舟3的晶片W1、W2的張數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)率的提高。另外，由于在將背面朝上的晶片Wl轉(zhuǎn)移到第一舟部1A，講被處理面朝上的晶片W2轉(zhuǎn)移到第二舟部2B之后，構(gòu)成晶舟3A，因此即使在上下方向上相鄰的晶片W1、W2排列為被處理面彼此以及背面彼此相互對(duì)置的情況下，也能夠容易地進(jìn)行轉(zhuǎn)移作業(yè)。此外，在上下方向上相鄰的晶片Wl、W2中，被處理面彼此對(duì)置的區(qū)域被設(shè)定為間隔比背面彼此對(duì)置的區(qū)域的間隔大。因此，在晶片Wl、W2的被處理面相互對(duì)置的區(qū)域，處理氣體易于進(jìn)入，由于處理氣體充分地遍及晶片Wl、W2的被處理面，因此能夠抑制處理不均勻的產(chǎn)生，從而能夠進(jìn)行面內(nèi)均勻性高的熱處理。以上，本發(fā)明并不以搭載于第一舟部的晶片W1、和搭載于第二舟部的晶片W2彼此完全(100% )重疊為必要條件。在上述晶片W1、W2彼此不完全重疊的情況下，也可以不必構(gòu)成為將保持部從支柱伸出而對(duì)晶片Wl、W2進(jìn)行保持，例如也可以構(gòu)成為將沿支柱的上下排列且分別水平地切開的槽作為保持部。使用圖24 圖26對(duì)該結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖中110是第一舟部、120是第二舟部，在這些舟部110、120分別設(shè)置有多根例如三根支柱111 113、121 123。第一舟部110的兩側(cè)的支柱111、113設(shè)置為，當(dāng)將設(shè)置有中央的支柱112的一側(cè)作為一端側(cè)時(shí)，則位于比晶片Wl的中心01更靠另一端側(cè)。另外，相同地，第二舟部120的兩側(cè)的支柱121、123設(shè)置于比晶片W2的中心02更靠一端側(cè)。此外，圖24及圖25中的114、124分別是第一舟部110、第二舟部120的頂板，115、125分別是第一舟部110、第二舟部120的底板。
在上述支柱111 113、121 123，以分別沿上下排列的方式分別水平地切口而形成有載置晶片W1、W2的周緣部的槽部116、126。此時(shí)，槽部116、126形成為，使得載置于第一舟部110的晶片Wl和載置于第二舟部120的晶片W2沿上下方向交替地配置。如上述那樣，由于兩側(cè)的支柱111、113、121、123分別形成在比晶片Wl、W2的中心01、02更靠外側(cè)，因此通過將晶片W的周緣載置于各個(gè)槽部111 113、121 123，由此晶片Wl、W2分別水平地被保持在第一舟部110以及第二舟部120。另外，在第一舟部110的兩側(cè)的支柱111、113切口而形成有槽部117，以便不與搭載于第二舟部120的晶片W2相互干涉。相同地，在第二舟部120的兩側(cè)的支柱121、123也形成有槽部127，以便不與搭載于第一舟部110的晶片Wl相互干涉。這樣一來(lái)，通過分別將晶片W1、W2搭載于第一舟部110及第二舟部120之后，使這些舟部110、120彼此合體，由此如圖24以及圖26所示構(gòu)成晶舟130。在該情況下，如這些 圖所示，在晶舟130上，晶片Wl、W2彼此雖沒有完全地重疊，但通過將晶舟130搬入立式熱處理爐內(nèi)，就能夠?qū)琖l、W2統(tǒng)一進(jìn)行熱處理。以上，晶舟并不局限于完全地等分成第一舟部及第二舟部?jī)刹糠?，如圖27所示，當(dāng)晶片W轉(zhuǎn)移時(shí)，在第一舟部210及第二舟部220的一部分連結(jié)的狀態(tài)下，打開第一舟部210和第二舟部220的結(jié)構(gòu)也包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。在該情況下，例如設(shè)置共用的支柱230，該支柱230使用未圖示的鉸鏈機(jī)構(gòu)來(lái)進(jìn)行第一舟部210和第二舟部220的頂板和底板的接合和分離。另外，在本發(fā)明中，形成于支柱的保持部并不限于上述的結(jié)構(gòu)，也可以以從中央的支柱越過頂板(底板)而朝外部伸出的方式設(shè)置保持部，并在側(cè)方的支柱設(shè)置延伸到頂板(底板)附近的保持部。此外作為形成于支柱的保持部，也可以將從支柱伸出的爪部、與在支柱切口的槽部組合而構(gòu)成。并且，在本發(fā)明中，也可以構(gòu)成為預(yù)先固定第一載置部(第一工作臺(tái))和第二載置部(第二工作臺(tái))的一方而使另一方移動(dòng)，從而這些載置部上的第一保持件部分(第一舟部)和第二保持件部分(第二舟部)合體。另外，也可以利用保持件轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)分別將第一保持件部分及第二保持件部分輸送到保持件升降機(jī)構(gòu)上，使第一保持件部分以及第二保持件部分在該保持件升降機(jī)構(gòu)上合體。另外，在本發(fā)明中，也可以將保持晶片W的側(cè)方的側(cè)方保持部16a、16c(26a、26c)設(shè)置為比由保持部16a 16c (26a 26c)保持的晶片W的中心更朝正面?zhèn)壬斐?，并且如在圖28中以側(cè)方保持部16a、16c為例而示出的那樣，將其保持面形成為沿著晶片W的周緣的圓弧狀。圖29示出將第一舟部I和第二舟部2接合后的狀態(tài)。另外，中央保持部16a、26b雖構(gòu)成為與上述的圖5所示的例子相同，但該中央保持部16a、26b也可以形成為沿著晶片W的周緣的圓弧狀。在這樣的結(jié)構(gòu)中，由于側(cè)方保持部16a、16c(26a、26c)沿著晶片W的周緣設(shè)置，因此在晶片W的側(cè)方形成沿著周向較長(zhǎng)的保持面。因此，晶片W被載置為從側(cè)方的支柱15a、15c (25a，25c)露出，在晶片W的自重引起的應(yīng)力易集中的晶片W的側(cè)方的周緣部位，能夠分散上述應(yīng)力。由此，能夠抑制晶片背面?zhèn)鹊蔫Υ玫漠a(chǎn)生，并抑制以該瑕疵為原因的結(jié)晶缺陷的產(chǎn)生，結(jié)果能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品的成品率的提高。并且，從向第一舟部I和第二舟部2交接晶片W的一側(cè)觀察，分別設(shè)置于晶片W的兩側(cè)的多個(gè)保持部、即在該例中為上述側(cè)方保持部16a、16c(26a、26c)也可以設(shè)置為，晶片W的保持面朝晶片W的中心側(cè)且向下方側(cè)傾斜。在這樣的結(jié)構(gòu)中，利用側(cè)方保持部16a、16c (26a、26c)的保持面，晶片W的下緣以在傾斜面定位的狀態(tài)被保持。在該情況下，中央保持部16b、26b的保持面的高度位置被設(shè)定為與由側(cè)方保持部16a、16c(26a、26c)保持的晶片W的高度位置對(duì)應(yīng)。此時(shí)，晶片W的下緣中的與上述保持面接觸的區(qū)域確保某種程度的長(zhǎng)度，因此上述應(yīng)力被分散，從而抑制結(jié)晶缺陷的產(chǎn)生。另外，由于晶片W的下緣與上述保持面接觸，因此即使假設(shè)在該接觸區(qū)域產(chǎn)生了結(jié)晶缺陷，由于是在圖案的形成區(qū)域的外側(cè)，因此也能夠抑制對(duì)廣品的品質(zhì)的負(fù)面影響。并且，如上所述，由于晶片W被定位，因此能抑制晶片W向側(cè)方側(cè)的移動(dòng)。因此，即使在使第一舟部I以及第二舟部2移動(dòng)的情況下，也能夠穩(wěn)定地保持晶片W，從而抑制晶片W的脫落。在此，中央支承部16a、26a的保持面也可以構(gòu)成為朝下方側(cè)傾斜。另外，即使在由圖24 圖26所示的例如沿支柱的上下排列且分別水平地切口的槽構(gòu)成的保持部中，也可以構(gòu)成為能將保持面朝晶片W的中心側(cè)且向下方側(cè)傾斜。
根據(jù)本發(fā)明，將基板保持件由能夠相互分割地合體的第一保持件部分和第二保持件部分構(gòu)成，在第一保持件部分和第二保持件部分分別設(shè)置有保持部，以便在第一保持件部分和第二保持件部分相互合體時(shí)，能夠使保持于第一保持件部分的基板和保持于第二保持件部分保持的基板交替地排列。因此，在將各個(gè)基板分別轉(zhuǎn)移到第一保持件部分和第二保持件部分后，使上述第一保持件部分和第二保持件部分合體而構(gòu)成基板保持件時(shí)，搭載于基板保持件的基板的排列間隔比向第一保持件部分以及第二保持件部分轉(zhuǎn)移時(shí)的排列間隔窄。因此能夠確保轉(zhuǎn)移空地，并且縮短搭載于基板保持件的基板的排列間隔。
權(quán)利要求
1.一種基板保持件，該基板保持件以架狀保持多張基板，為了對(duì)這些基板進(jìn)行熱處理而被搬入到立式熱處理爐內(nèi)，該基板保持件的特征在于， 包括能夠相互分割地合體的第一保持件部分和第二保持件部分， 所述第一保持件部分和所述第二保持件部分各自具備 相互上下對(duì)置的頂板和底板； 支柱，該支柱沿著所述頂板和所述底板各自的周緣部而設(shè)置有多個(gè)，將該頂板與底板相互連結(jié)；以及 保持部，該保持部設(shè)置在所述多個(gè)支柱的各自之中相互對(duì)應(yīng)的位置，用于保持各基板的下表面， 所述第一保持件部分和所述第二保持件部分各自的保持部以如下方式設(shè)定高度位置， 即在該第一保持件部分和第二保持件部分相互合體后，使得保持于第一保持件部分的基板和保持于第二保持件部分的基板交替地排列。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基板保持件，其特征在于， 所述第一保持件部分和所述第二保持件部分各自的保持部構(gòu)成為從支柱伸出的保持用的爪部。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基板保持件，其特征在于， 所述基板保持件具備結(jié)合部件，該結(jié)合部件用于使相互合體后的所述第一保持件部分和所述第二保持件部分相互結(jié)合，且被設(shè)置成相對(duì)于所述第一保持件部分和所述第二保持件部分拆裝自如。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板保持件，其特征在于， 所述基板為圓形基板，所述保持部的至少一個(gè)，其載置基板的保持面形成為沿著基板的周緣的圓弧狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基板保持件，其特征在于， 從向第一保持件部分和第二保持件部分交接基板的一側(cè)觀察，分別設(shè)置在基板的兩側(cè)的多個(gè)保持部被設(shè)置成，使得基板的保持面朝向基板的中心側(cè)且向下方側(cè)傾斜，利用該保持面保持基板的下緣。
6.一種立式熱處理裝置，該立式熱處理裝置將多張基板以架狀保持于基板保持件并搬入到立式熱處理爐內(nèi)，對(duì)基板進(jìn)行熱處理，該立式熱處理裝置的特征在于， 使用權(quán)利要求I所述的基板保持件作為所述基板保持件， 所述立式熱處理裝置具備 第一載置部，該第一載置部為了在相對(duì)于所述第一保持件部分進(jìn)行基板的交接的位置載置第一保持件部分而設(shè)置； 第二載置部，該第二載置部為了在相對(duì)于所述第二保持件部分進(jìn)行基板的交接的位置載置第二保持件部分而設(shè)置； 合體機(jī)構(gòu)，該合體機(jī)構(gòu)用于使載置于所述第一載置部的第一保持件部分和載置于所述第二載置部的第二保持件部分相互合體；以及 保持件升降機(jī)構(gòu)，該保持件升降機(jī)構(gòu)用于將基板保持件相對(duì)于立式熱處理爐內(nèi)進(jìn)行搬入、搬出，其中基板保持件是借助所述合體機(jī)構(gòu)使第一保持件部分與第二保持件部分合體而構(gòu)成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的立式熱處理裝置，其特征在于， 所述合體機(jī)構(gòu)是使第一載置部和第二載置部的至少一方從進(jìn)行基板的交接的位置移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的立式熱處理裝置，其特征在于， 所述立式熱處理裝置具備保持件轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)，該保持件轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)用于將所述第一保持件部分與第二保持件部分合體后的基板保持件轉(zhuǎn)移至所述保持件升降機(jī)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的立式熱處理裝置，其特征在于， 在所述第一保持件部分和所述第二保持件部分的一方以被處理面朝下的方式保持基板，在所述第一保持件部分和所述第二保持件部分的另一方以被處理面朝上的方式保持基板，并以如下方式設(shè)定各保持件部分的保持部的高度位置，即在所述第一保持件部分與所述第二保持件部分合體后的狀態(tài)下，使得相互對(duì)置的基板的被處理面彼此的間隔大于相互對(duì)置的基板的背面彼此的間隔。
10.一種立式熱處理裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)方法，是使立式熱處理裝置運(yùn)轉(zhuǎn)的方法，該立式熱處理裝置將多張基板以架狀保持于基板保持件并搬入到立式熱處理爐內(nèi)，對(duì)基板進(jìn)行熱處理，該立式熱處理裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)方法的特征在于， 使用權(quán)利要求I所述的基板保持件作為所述基板保持件， 所述立式熱處理裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)方法包括以下工序 將基板以架狀保持于第一保持件部分的工序，其中第一保持件部分載置于第一載置部; 將基板以架狀保持于第二保持件部分的工序，其中第二保持件部分載置于第二載置部; 接著，使所述第一保持件部分和所述第二保持件部分相互合體而構(gòu)成基板保持件的工序；以及 在此之后，將基板保持件搬入到立式熱處理爐內(nèi)，對(duì)基板進(jìn)行熱處理的工序。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的立式熱處理裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)方法，其特征在于，包括以下工序 以被處理面朝下的方式將基板保持在所述第一保持件部分和所述第二保持件部分的一方的工序；以及 以被處理面朝上的方式將基板保持在所述第一保持件部分和所述第二保持件部分的另一方的工序， 并以如下方式設(shè)定各保持件部分的保持部的高度位置，即在所述第一保持件部分和所述第二保持件部分合體后的狀態(tài)下，使得相互對(duì)置的基板的被處理面彼此的間隔大于相互對(duì)置的基板的背面彼此的間隔。
全文摘要
本發(fā)明提供基板保持件、立式熱處理裝置及立式熱處理裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)方法。基板保持件以架狀保持多張基板，為了對(duì)這些基板進(jìn)行熱處理而被搬入到立式熱處理爐內(nèi)，該基板保持件包括能夠相互分割地合體的第一保持件部分和第二保持件部分，第一保持件部分和第二保持件部分分別具備相互上下對(duì)置的頂板和底板；支柱，其沿著頂板和底板各自的周緣部而設(shè)置有多個(gè)，將該頂板與底板相互連結(jié)；保持部，其設(shè)置在多個(gè)支柱各自之中相互對(duì)應(yīng)的位置，用于保持各基板的下表面，第一保持件部分和第二保持件部分各自的保持部以如下方式設(shè)定高度位置，即在第一保持件部分和第二保持件部分相互合體時(shí)，使得保持于第一保持件部分的基板和保持于第二保持件部分的基板交替地排列。
文檔編號(hào)H01L21/324GK102738045SQ201210093659
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2012年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月8日
發(fā)明者戶羽勝也, 松浦廣行 申請(qǐng)人:東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社