專利名稱：一種新型引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種半導(dǎo)體元件，尤其涉及ー種新型引線框架。
背景技術(shù)：
引線框架作為集成電路的芯片載體，是ー種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引 出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。弓I線框架需要在其芯片區(qū)表面安裝芯片，再利用樹脂塑封芯片固定成一整體的半導(dǎo)元件。傳統(tǒng)芯片部為平面結(jié)構(gòu)，采用條狀電鍍方式，容易留下不平整凸出的小焊點(diǎn)，當(dāng)引線框架疊放在一起時(shí)之間會(huì)產(chǎn)生摩擦，導(dǎo)致芯片部電鍍區(qū)域產(chǎn)生劃傷，影響產(chǎn)品品質(zhì)；引線框架芯片區(qū)承載和連接芯片，芯片通常是粘合至芯片區(qū)的，芯片區(qū)表面光滑，在粘合銀漿滴在芯片區(qū)上時(shí)，芯片區(qū)和芯片間易殘留空氣，樹脂封裝引線框架后，產(chǎn)品工作發(fā)熱使樹月旨、空氣熱膨脹，由于兩者熱膨脹系數(shù)不同，從而損壞產(chǎn)品，且樹脂封裝表面光滑的引線框架密著性不強(qiáng)，易產(chǎn)生剝離脫落現(xiàn)象，影響正常、安全使用；在單個(gè)框架単元切分時(shí)，整體結(jié)構(gòu)的連接板切除操作困難、費(fèi)時(shí)費(fèi)力，同時(shí)易導(dǎo)致引線框架損傷和變形，無法使用。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明提供了ー種結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，密著性強(qiáng)，產(chǎn)品質(zhì)量好，安全性能高的芯片區(qū)域帶凹槽的引線框架。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
ー種新型引線框架，由多個(gè)水平并排設(shè)置若干個(gè)框架單元經(jīng)中筋和下筋串接組成，框架単元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)、中間引腳和分別位于中間引腳兩側(cè)的左側(cè)、右側(cè)引腳，芯片區(qū)上方連接散熱區(qū)，散熱區(qū)上設(shè)有散熱通孔，芯片區(qū)下方連接中間引腳上端，中間引腳下端和左側(cè)、右側(cè)引腳下端均連接于下筋上，中間引腳中部和左側(cè)、右側(cè)引腳中部由中筋串接，其特征在于所述散熱區(qū)頂邊上設(shè)有ー層以上的階梯邊。進(jìn)ー步地，所述散熱通孔與ー層以上的階梯邊無重疊，或散熱通孔與ー層以上的階梯邊部分重疊，或散熱通孔與ー層以上的階梯邊完全重疊。進(jìn)ー步地，所述左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區(qū)。進(jìn)ー步地，所述芯片區(qū)上設(shè)有ー圈以上與所載芯片輪廓相同的凹槽。進(jìn)ー步地，所述芯片區(qū)平面低于引腳區(qū)平面1-3_。進(jìn)ー步地，所述散熱通孔為圓形或腰形或橢圓形。進(jìn)ー步地，所述階梯邊朝向散熱區(qū)正面或背面。進(jìn)ー步地，所述下筋上設(shè)有對應(yīng)每個(gè)框架單元引腳區(qū)中間引腳的圓形通孔。進(jìn)ー步地，所述相臨框架單元間的下筋上邊或下邊設(shè)有豁ロ。進(jìn)ー步地，所述下筋上設(shè)有與豁ロ位置對應(yīng)的垂直于上、下筋的壓痕。采用以上技術(shù)特征，本發(fā)明的有益效果是1、芯片區(qū)低于引腳區(qū)，能夠保證疊放引線框架吋，減少層與層之間摩擦，芯片區(qū)不會(huì)產(chǎn)生劃傷，進(jìn)以步提聞廣品品質(zhì)；
2、芯片區(qū)的凹槽，能增強(qiáng)芯片與芯片區(qū)的密著性，提高使用性能；
3、散熱區(qū)正面或背面的頂側(cè)或兩側(cè)設(shè)有階梯邊，在封裝引線框架時(shí)，能增強(qiáng)封裝材料與引線框架間的密著性，防止封裝脫落，確保結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量好；
4、散熱區(qū)上設(shè)有圓形或腰形或橢圓形的散熱通孔，増大樹脂封裝接觸面積，提高散熱效率，進(jìn)ー步延長使用壽命；
5、下筋的豁口和壓痕，在分割框架單元時(shí)，便于操作，省時(shí)省力，提高工作效率，同時(shí)確保安裝質(zhì)量。


附圖I是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖2是附圖I左視圖。附圖中散熱區(qū)1，散熱通孔11，階梯邊12，芯片區(qū)2，凹槽21，引腳區(qū)3，中間引腳31，左側(cè)引腳32，右側(cè)引腳33，焊接區(qū)34，中筋4，下筋5，通孔6，豁ロ 7，壓痕8。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作以下詳細(xì)描述
圖1、2所示，ー種新型引線框架由多個(gè)水平并排設(shè)置若干個(gè)框架單元經(jīng)中筋和下筋串接組成，每個(gè)框架単元包括散熱區(qū)I、芯片區(qū)2、中間引腳31和分別位于中間引腳兩側(cè)的左偵れ右側(cè)引腳32、33，芯片區(qū)2上方連接散熱I區(qū)，散熱區(qū)I上設(shè)有散熱通孔11，散熱通孔11為圓形或腰形或橢圓形，散熱區(qū)11頂邊或任意側(cè)邊上設(shè)有ー層以上的階梯邊12，階梯邊12朝向散熱區(qū)I正面或背面，散熱通孔11與ー層以上的階梯邊12無重疊，或散熱通孔11與ー層以上的階梯邊12部分重疊，或散熱通孔11與ー層以上的階梯邊12完全重疊；芯片區(qū)2上設(shè)有ー圈以上與所載芯片輪廓相同的凹槽21，芯片區(qū)21平面低于引腳區(qū)3平面l-3mm，芯片區(qū)2下方連接中間引腳31上端，中間引腳31下端和左側(cè)、右側(cè)引腳32、33下端均連接于下筋5上，中間引腳中部和左側(cè)、右側(cè)引腳中部由中筋4串接，左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋4且其末端連接焊接區(qū)34，下筋5上設(shè)有對應(yīng)每個(gè)框架單元引腳區(qū)中間引腳31的圓形通孔6，相臨框架單元間的下筋5上邊或下邊設(shè)有豁ロ 7，下筋5上設(shè)有與豁ロ 7位置對應(yīng)的垂直于上、下筋的壓痕8。
最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明而并非限制本發(fā)明所描述的技術(shù)方案；因此，盡管本說明書參照上述的各個(gè)實(shí)施例對本發(fā)明已進(jìn)行了詳細(xì)的說明，但是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本發(fā)明進(jìn)行修改或等同替換；而一切不脫離本發(fā)明的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進(jìn)，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求
1.一種新型引線框架，由多個(gè)水平并排設(shè)置若干個(gè)框架單元經(jīng)中筋和下筋串接組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)、中間引腳和分別位于中間引腳兩側(cè)的左側(cè)、右側(cè)引腳，芯片區(qū)上方連接散熱區(qū)，散熱區(qū)上設(shè)有散熱通孔，芯片區(qū)下方連接中間引腳上端，中間引腳下端和左側(cè)、右側(cè)引腳下端均連接于下筋上，中間引腳中部和左側(cè)、右側(cè)引腳中部由中筋串接，其特征在于所述散熱區(qū)頂邊上設(shè)有一層以上的階梯邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述散熱通孔與一層以上的階梯邊無重疊，或散熱通孔與一層以上的階梯邊部分重疊，或散熱通孔與一層以上的階梯邊完全重疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種引線框架，其特征是所述左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述芯片區(qū)上設(shè)有一圈以上與所載芯片輪廓相同的凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或4所述的一種引線框架，其特征是所述芯片區(qū)平面低于引腳區(qū)平面1 ~3mm n
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種新型引線框架，其特征是所述散熱通孔為圓形或腰形或橢圓形。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述階梯邊朝向散熱區(qū)正面或背面。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述下筋上設(shè)有對應(yīng)每個(gè)框架單元引腳區(qū)中間引腳的圓形通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或8所述的一種新型引線框架，其特征是所述相臨框架單元間的下筋上邊或下邊設(shè)有豁口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種新型引線框架，其特征是所述下筋上設(shè)有與豁口位置對應(yīng)的垂直于上、下筋的壓痕。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新型引線框架，由多個(gè)水平并排設(shè)置若干個(gè)框架單元經(jīng)中筋和下筋串接組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)、中間引腳和分別位于中間引腳兩側(cè)的左側(cè)、右側(cè)引腳，芯片區(qū)上方連接散熱區(qū)，散熱區(qū)上設(shè)有散熱通孔，芯片區(qū)下方連接中間引腳上端，中間引腳下端和左側(cè)、右側(cè)引腳下端均連接于下筋上，中間引腳中部和左側(cè)、右側(cè)引腳中部由中筋串接，所述散熱區(qū)頂邊上設(shè)有一層以上的階梯邊。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，密著性強(qiáng)，產(chǎn)品質(zhì)量好，安全性能高。
文檔編號H01L23/495GK102637667SQ20121010587
公開日2012年8月15日 申請日期2012年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月12日
發(fā)明者張軒 申請人:張軒