專利名稱：一種新型引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種半導(dǎo)體元件，尤其涉及ー種新型引線框架。
背景技術(shù)：
引線框架作為集成電路的芯片載體，是ー種借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。弓I線框架需要在其芯片區(qū)表面安裝芯片，再利用樹脂塑封芯片固定成一整體的半導(dǎo)元件。傳統(tǒng)芯片部為平面結(jié)構(gòu)，采用條狀電鍍方式，容易留下不平整凸出的小焊點，當(dāng)引線框架疊放在一起時之間會產(chǎn)生摩擦，導(dǎo)致芯片部電鍍區(qū)域產(chǎn)生劃傷，影響產(chǎn)品品質(zhì)；連接芯片區(qū)的散熱區(qū)起散熱作用，在樹脂封裝后，散熱區(qū)隔開樹脂封裝，整體密著性不強，易產(chǎn)生剝離脫落現(xiàn)象，影響正常、安全使用；在單個框架単元切分時，整體結(jié)構(gòu)的連接板切除操作困難、費時費力，同時易導(dǎo)致引線框架損傷和變形，無法使用。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明提供了ー種結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，密著性強，產(chǎn)品質(zhì)量好，安全性能高的芯片區(qū)域帶凹槽的引線框架。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
ー種新型引線框架，由多個水平并排設(shè)置若干個框架單元經(jīng)中筋和下筋串接組成，框架単元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)、中間引腳和分別位于中間引腳兩側(cè)的左側(cè)、右側(cè)引腳，芯片區(qū)上方連接散熱區(qū)，散熱區(qū)上設(shè)有散熱通孔，芯片區(qū)下方連接中間引腳上端，中間引腳下端和左側(cè)、右側(cè)引腳下端均連接于下筋上，中間引腳中部和左側(cè)、右側(cè)引腳中部由中筋串接，其特征在于所述散熱通孔朝向散熱區(qū)頂邊或側(cè)邊呈開ロ狀。進(jìn)ー步地，所述散熱通孔為朝向散熱區(qū)頂邊的半圓形開ロ，散熱區(qū)頂邊的開ロ兩側(cè)均連接有上腳。進(jìn)ー步地，所述左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區(qū)。進(jìn)ー步地，所述芯片區(qū)平面低于引腳區(qū)平面l_3mm。進(jìn)ー步地，所述上腳平面低于或高于散熱區(qū)平面l_2mm。進(jìn)ー步地，所述下筋上設(shè)有對應(yīng)中間引腳的通孔。進(jìn)ー步地，所述下筋上設(shè)有與相臨兩框架單元間中心位置對應(yīng)的豁ロ。采用以上技術(shù)特征，本發(fā)明的有益效果是
1、芯片區(qū)低于引腳區(qū)，能夠保證疊放引線框架吋，減少層與層之間摩擦，芯片區(qū)不會產(chǎn)生劃傷，進(jìn)以步提聞廣品品質(zhì)；
2、芯片區(qū)兩側(cè)邊的階梯邊，在封裝引線框架時，能增強封裝材料與引線框架間的密著性，防止封裝脫落，確保結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量好；
3、散熱區(qū)上設(shè)有開ロ朝向頂邊或側(cè)邊的散熱通孔，増大樹脂封裝接觸面積，提高封裝密著性和散熱效率，進(jìn)ー步延長使用壽命；
4、下筋上設(shè)有豁ロ，在分割框架單元時，便于操作，省時省力，提高工作效率，同時確保安裝質(zhì)量。


附圖I是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。附圖2是附圖I左視圖。 附圖中散熱區(qū)1，散熱通孔11，上腳12，芯片區(qū)2，引腳區(qū)3，中間引腳31，左側(cè)引腳32，右側(cè)引腳33，焊接區(qū)34，中筋4，下筋5，通孔6，豁ロ 7。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖所示的實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作以下詳細(xì)描述
圖1、2所示，ー種新型引線框架由多個水平并排設(shè)置若干個框架單元經(jīng)中筋4和下筋5串接組成，每個框架単元包括散熱區(qū)I、芯片區(qū)2、中間引腳31和分別位于中間引腳兩側(cè)的左側(cè)、右側(cè)引腳32、33，芯片區(qū)2上方連接散熱區(qū)I，散熱區(qū)I上設(shè)有朝向散熱區(qū)頂邊或側(cè)邊呈開ロ狀的散熱通孔11，散熱通孔11開ロ兩側(cè)均連接有上腳12，上腳12平面低于或高于散熱區(qū)I平面l_2mm ;芯片區(qū)2平面低于引腳區(qū)3平面l_3mm，芯片區(qū)2下方連接中間引腳31上端，中間引腳下端和左側(cè)、右側(cè)引腳下端均連接于下筋5上，中間引腳中部和左側(cè)、右側(cè)引腳中部由中筋4串接，左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區(qū)34，下筋5上設(shè)有對應(yīng)中間引腳31的通孔6，下筋5上設(shè)有與相臨兩框架單元間中心位置對應(yīng)的豁ロ 7。最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明而并非限制本發(fā)明所描述的技術(shù)方案；因此，盡管本說明書參照上述的各個實施例對本發(fā)明已進(jìn)行了詳細(xì)的說明，但是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本發(fā)明進(jìn)行修改或等同替換；而一切不脫離本發(fā)明的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進(jìn)，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求
1.一種新型引線框架，由多個水平并排設(shè)置若干個框架單元經(jīng)中筋和下筋串接組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)、中間引腳和分別位于中間引腳兩側(cè)的左側(cè)、右側(cè)引腳，芯片區(qū)上方連接散熱區(qū)，散熱區(qū)上設(shè)有散熱通孔，芯片區(qū)下方連接中間引腳上端，中間引腳下端和左側(cè)、右側(cè)引腳下端均連接于下筋上，中間引腳中部和左側(cè)、右側(cè)引腳中部由中筋串接，其特征在于所述散熱通孔朝向散熱區(qū)頂邊或側(cè)邊呈開口狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述散熱通孔為朝向散熱區(qū)頂邊的半圓形開口，散熱區(qū)頂邊的開口兩側(cè)均連接有上腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述芯片區(qū)平面低于引腳區(qū)平面1 ~3mm n
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述上腳平面低于或高于散熱區(qū)平面l_2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述下筋上設(shè)有對應(yīng)中間引腳的通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述下筋上設(shè)有與相臨兩框架單元間中心位置對應(yīng)的豁口。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新型引線框架，由多個水平并排設(shè)置若干個框架單元經(jīng)中筋和下筋串接組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)、中間引腳和分別位于中間引腳兩側(cè)的左側(cè)、右側(cè)引腳，芯片區(qū)上方連接散熱區(qū)，散熱區(qū)上設(shè)有散熱通孔，芯片區(qū)下方連接中間引腳上端，中間引腳下端和左側(cè)、右側(cè)引腳下端均連接于下筋上，中間引腳中部和左側(cè)、右側(cè)引腳中部由中筋串接，所述散熱通孔朝向散熱區(qū)頂邊或側(cè)邊呈開口狀。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，密著性強，產(chǎn)品質(zhì)量好，安全性能高。
文檔編號H01L23/495GK102637668SQ20121010588
公開日2012年8月15日 申請日期2012年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月12日
發(fā)明者張軒 申請人:張軒