專(zhuān)利名稱：一種改進(jìn)的白光led器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED燈制造領(lǐng)域，尤其涉及一種改進(jìn)的白光LED器件。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的白光LED器件如圖I所示，包括PCB板、支架殼體、藍(lán)色可視LED芯片、黃色黃色熒光粉、硅膠、藍(lán)色可視LED芯片焊接在支架殼體凹部底面，支架殼體凹部填覆有混合黃色黃色熒光粉的硅膠，支架殼體安裝在PCB板上，通過(guò)藍(lán)色可視LED芯片的光與黃色熒光體的碰撞次數(shù)產(chǎn)生白色的光，所以越是距離藍(lán)色可視LED芯片遠(yuǎn)的周邊部越變?yōu)辄S色感強(qiáng)的光，產(chǎn)生顏色不勻的問(wèn)題，有待改進(jìn)。中國(guó)專(zhuān)利ZL200610065708. O公開(kāi)了一種發(fā)光器件，通過(guò)用混和了黃色發(fā)光熒光體的填充樹(shù)脂形成的密封樹(shù)脂覆蓋藍(lán)色LED芯片的周邊，利用來(lái)自藍(lán)色LED芯片的光和來(lái)自黃色發(fā)光熒光體的光的混合色獲得白色發(fā)光，通過(guò)在發(fā)光面上設(shè)置有高折射率膜和低折射率膜層疊而成的光學(xué)多層膜，解決了現(xiàn)有技術(shù)中顏色不均的問(wèn)題，但此種設(shè)置光學(xué)多層膜制作成本較高，發(fā)光器件在使用過(guò)程中產(chǎn)生高溫，光學(xué)多層膜容易氧化變形，使發(fā)光器件的使用壽命變短，有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，提供了一種高光效、高顯色性、低色溫、使用壽命長(zhǎng)成本低的改進(jìn)的白光LED器件。本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)上述目的，提供了以下技術(shù)方案一種改進(jìn)的白光LED器件，包括可視LED芯片、支架殼體、硅膠、PCB板，支架殼體結(jié)在PCB板上，所述的可視LED芯片焊接在支架殼體的凹部底面上，支架殼體的凹部由硅膠填覆，其特征在于支架殼體外圍設(shè)置有半球形的勻混有黃色熒光粉的PC塑料罩殼，所述的PC塑料罩殼罩于支架殼體上并與PCB板密封連接。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，可視LED芯片由紅色可視LED芯片和藍(lán)色可視LED芯片組成，通過(guò)設(shè)置紅、藍(lán)兩塊可視LED芯片，藍(lán)色可視LED芯片激發(fā)黃色黃色熒光粉、紅色可視LED芯片進(jìn)行補(bǔ)色，使白色LED器件的光效提升，顯色指數(shù)增加。作為本發(fā)明的優(yōu)選，支架殼體最好為陶瓷支架殼體，陶瓷支架殼體的導(dǎo)熱系數(shù)高，在200W/m. K，而且陶瓷支架殼體反光性較好。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，支架殼體由固晶底膠粘結(jié)在PCB板上。作為本發(fā)明的優(yōu)選，固晶底膠最好為錫膏，錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)高，達(dá)到60W/m. K,比導(dǎo)熱較好的，導(dǎo)熱系數(shù)為25W/m. K銀膠要高出許多，這樣有利于增加LED器件的使用壽命。作為本發(fā)明的優(yōu)選，黃色黃色熒光粉的顆粒直徑為15-20微米，最好為15微米，提高光轉(zhuǎn)換效率。作為本發(fā)明的優(yōu)選，硅膠的折射率最好為I. 53，因?yàn)檎凵渎蔍. 53剛好是芯片上二氧化硅鍍層的折射率，這樣如果硅膠的折射率也是I. 53可利于光完全投射出來(lái)。、
本發(fā)明通過(guò)將可視LED芯片和黃色熒光粉隔離，比現(xiàn)有技術(shù)的LED器件光效提升20%,顯色指數(shù)增加20%，有效的降低了白光LED器件的衰減，防止對(duì)于熱化、氧化而導(dǎo)致的性能降低，增加了照射面積的均勻性，達(dá)到低刺眼高效率，大大降低了制造成本，提高了使用壽命。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式一種改進(jìn)的白光LED器件，包括可視LED芯片、支架殼體2、硅膠3、PCB板4，支架殼體2結(jié)在PCB板4上，所述的可視LED芯片I焊接在支架殼體2的凹部底面上，支架殼體2的凹部由硅膠3填覆，支架殼體2外圍設(shè)置有半球形的勻混有黃色熒光粉5的PC塑料罩 殼6，所述的PC塑料罩殼6罩于支架殼體2上并與PCB板4密封連接，可視LED芯片由紅色可視LED芯片I和藍(lán)色可視LED芯片I組成，支架殼體2為陶瓷支架殼體，支架殼體2由固晶底膠粘結(jié)在PCB板4上，固晶底膠為錫膏，黃色熒光粉5的顆粒直徑為15-20微米，硅膠3的折射率為I. 53。
權(quán)利要求
1.一種改進(jìn)的白光LED器件，包括可視LED芯片、支架殼體、硅膠、PCB板，支架殼體粘結(jié)在PCB板上，所述的可視LED芯片焊接在支架殼體的凹部底面上，支架殼體的凹部由硅膠填覆，其特征在干支架殼體外圍設(shè)置有半球形的勻混有黃色熒光粉的PC塑料罩殼，所述的PC塑料罩殼罩于支架殼體上并與PCB板密封連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種改進(jìn)的白光LED器件，其特征在于可視LED芯片由紅色可視LED芯片和藍(lán)色可視LED芯片組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種改進(jìn)的白光LED器件，其特征在干支架殼體為陶瓷支架殼體。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種改進(jìn)的白光LED器件，其特征在干支架殼體由固晶底膠粘結(jié)在PCB板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種改進(jìn)的白光LED器件，其特征在于固晶底膠為錫膏。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種改進(jìn)的白光LED器件,其特征在于黃色黃色突光粉的顆粒直徑為15-20微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種改進(jìn)的白光LED器件，其特征在于硅膠的折射率為I.53。
全文摘要
一種改進(jìn)的白光LED器件，包括可視LED芯片、支架殼體、硅膠、PCB板，支架殼體粘結(jié)在PCB板上，所述的可視LED芯片焊接在支架殼體的凹部底面上，支架殼體的凹部由硅膠填覆，支架殼體外圍設(shè)置有半球形的勻混有黃色熒光粉的PC塑料罩殼，所述的PC塑料罩殼罩于支架殼體上并與PCB板密封連接，通過(guò)將可視LED芯片和黃色熒光粉隔離，比現(xiàn)有技術(shù)的LED器件光效提升20%，顯色指數(shù)增加20%，有效的降低了白光LED器件的衰減，防止對(duì)于熱化、氧化而導(dǎo)致的性能降低，增加了照射面積的均勻性，達(dá)到低刺眼高效率，大大降低了制造成本，提高了使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/50GK102637807SQ20121010910
公開(kāi)日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2012年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月16日
發(fā)明者張建兵, 王增友 申請(qǐng)人:江蘇億光電子科技有限公司