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      電連接器的制造方法

      文檔序號:7242446閱讀:125來源:國知局
      電連接器的制造方法
      【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電連接器。一種電連接器包含一金屬殼體和兩端子座,其中兩端子座與金屬殼體共同界定一插槽。各端子座包含相對的一第一端部和一第二端部、一絕緣本體、一金屬框體,以及多個端子。金屬框體可埋設固接在絕緣本體。金屬框體包含一底板和兩側板。各側板包含一樞接部,其中各端子座通過樞接部樞接金屬殼體。樞接部位于端子座的第一端部和第二端部之間,而且樞接部至第一端部的距離大于樞接部至第二端部的距離。多個端子埋設固接于絕緣本體。各端子包含一接觸部和一焊接部,接觸部伸入插槽,而焊接部位于第一端部。
      【專利說明】電連接器
      【技術領域】
      [0001]本揭露涉及一種電連接器。
      【背景技術】
      [0002]移動通訊產品的用戶識別數(shù)據(jù)是儲存在SIM(subscriber identity module)卡中,SM卡則是使用SIM電連接器,連接移動通訊產品。圖1顯示一現(xiàn)有SIM卡連接器1,其揭露于第201106636-2號新加坡專利申請案。通常,SM卡連接器I包含一端子座10及一金屬殼13。金屬殼13與端子座10組裝后共同形成收容SM卡的空間。端子座10包含一絕緣殼體11和多個端子12。絕緣殼體11通常是以塑料制作,多個端子12是以埋設的方法固定在絕緣殼體11上。
      [0003]金屬殼13具有多個焊接點131,各端子12具有一焊接部121。當SIM卡連接器I安裝在電路板上時,焊接點131和焊接部121焊接在相應的焊墊上。
      [0004]如圖1所示,端子座10是單片式設計,所以端子座10具有相當?shù)拈L度與寬度。長和寬的端子座10容易翹曲,因此難以確保組裝后的SIM卡連接器1,其金屬殼13的焊接點131和端子12的焊接部121是共平面。
      [0005]此外,一般在進行回焊(reflow)后,端子座10的結構會改變,此改變會讓端子座10的翹曲及金屬殼13的焊接點131和端子12的焊接部121等不共平面的情況更為惡化。

      【發(fā)明內容】

      [0006]有鑒于前述問題,本發(fā)明揭示一種新的電連接器。
      [0007]本發(fā)明一實施例揭示一種電連接器,其包含一金屬殼體和兩端子座,其中兩端子座與金屬殼體共同界定一插槽。各端子座包含相對的一第一端部和一第二端部、一絕緣本體、一金屬框體,以及多個端子。金屬框體可埋設固接在絕緣本體。金屬框體包含一底板和兩側板。各側板包含一樞接部,其中各端子座通過樞接部樞接金屬殼體。樞接部位于端子座的第一端部和第二端部之間,而且樞接部至第一端部的距離大于樞接部至第二端部的距離。多個端子埋設固接于絕緣本體。各端子包含一接觸部和一焊接部,接觸部伸入插槽,而焊接部位于第一端部。
      [0008]本發(fā)明實施例揭露的電連接器具有兩端子座,因此端子座可較小,因而不易產生翹曲。端子座與金屬殼體樞接,故端子的焊接部可相對于金屬殼體做調整。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0009]圖1顯示一現(xiàn)有SM卡連接器;
      [0010]圖2為本發(fā)明一實施例的設置于電路板上的電連接器及電子卡的示意圖;
      [0011]圖3為圖2的電連接器的分解示意圖;
      [0012]圖4為圖2的電連接器的另一分解示意圖;
      [0013]圖5為本發(fā)明一實施例的分離的端子、絕緣本體和金屬框體的立體示意圖;[0014]圖6為本發(fā)明一實施例的分離的端子、絕緣本體和金屬框體的另一立體示意圖;
      [0015]圖7例示電連接器的端子座在一第一位置的示意圖;
      [0016]圖8例示電連接器的端子座在一第二位置的示意圖;
      [0017]圖9為本發(fā)明一實施例的電連接器的仰視圖;
      [0018]圖10是沿圖9的割面線10-10的剖示圖;
      [0019]圖11為本發(fā)明一實施例的端子座的仰視圖;
      [0020]圖12為本發(fā)明一實施例的端子座的俯視圖;以及
      [0021]圖13為沿圖11的割面線13-13的剖示圖;以及 圖14為本發(fā)明一實施例的內周緣區(qū)域的示意圖。
      [0022]【主要元件符號說明】
      [0023]I SIM卡連接器
      [0024]2 電連接器
      [0025]3 電路板
      [0026]4 電子卡
      [0027]5插槽
      [0028]7 橫向方向
      [0029]8插接方向
      [0030]10 端子座
      [0031]11 絕緣殼體
      [0032]12 端子
      [0033]13 金屬殼
      [0034]20 端子座
      [0035]21 絕緣本體
      [0036]22 端子
      [0037]23 金屬殼體
      [0038]24 金屬框體
      [0039]28 第一端部
      [0040]29 第二端部
      [0041]100 中線
      [0042]101 邊緣
      [0043]102 邊緣
      [0044]121 焊接部
      [0045]131 焊接點
      [0046]211 底面
      [0047]220 平板部
      [0048]221 基部
      [0049]222 焊接部
      [0050]223 翼部
      [0051]224 彈性臂[0052]225接觸部
      [0053]226鏤空部
      [0054]231頂壁
      [0055]232側壁
      [0056]233焊接片
      [0057]234樞孔
      [0058]241底板
      [0059]242側板
      [0060]2201底面
      [0061]2211第一端
      [0062]2212第二端
      [0063]2213側緣
      [0064]2221焊接面
      [0065]2231邊緣
      [0066]2232內周緣區(qū)域
      [0067]2232’內周緣區(qū)域
      [0068]2233鉗部
      [0069]2234上表面
      [0070]2261腹部
      [0071]2262開口
      [0072]2263邊緣
      [0073]2331焊接面
      [0074]2411橫框
      [0075]2412鏤空部
      [0076]2413直框
      [0077]2414鏤空部
      [0078]2421樞接部
      [0079]2422第一擋止部
      [0080]2423第二擋止部
      [0081]24111邊緣
      [0082]24112開口
      [0083]24113底面
      [0084]24114鉗部
      [0085]24121腹部
      [0086]24131邊緣
      [0087]24132鉗部
      [0088]24141腹部
      [0089]24142開口
      [0090]Pl第一點[0091]P2第二點。
      【具體實施方式】
      [0092]以下配合附圖詳述本發(fā)明的實施例。
      [0093]圖2為本發(fā)明一實施例的設置于電路板3上的電連接器2及電子卡4的示意圖。圖3為圖2的電連接器2的分解示意圖。圖4為圖2的電連接器2的另一分解示意圖。參照圖2至圖4所示,電連接器2可安裝在水平方向上延伸的一電路板3上,以接收一電子卡4(例如SM卡)。本發(fā)明雖以SM卡連接器和SM卡為實施范例,但本發(fā)明不以此為限。本發(fā)明的概念亦可運用于在其他電連接器上。
      [0094]電連接器2包含一金屬殼體23及多個端子座20。金屬殼體23位于多個端子座20上,且多個端子座20是以樞接方式與金屬殼體23相連。金屬殼體23及多個端子座20共同界定一插槽5,電子卡4可從一插接方向8,插入插槽5。
      [0095]金屬殼體23包含一頂壁231及兩側壁232。兩側壁232分別位于頂壁231的相對兩側,因此和頂壁231共同形成一容置空間,其中該容置空間可收容所述端子座20。
      [0096]金屬殼體23可包含多個焊接片233,多個焊接片233可分別設置在兩側壁232。焊接片233可被彎折成位于容置空間下方。通過焊接片233,金屬殼體23可被焊接在電路板3上。
      [0097]參照圖3與圖4所示,各端子座20包含第一端部28和第二端部29,其中第一端部28和第二端部29是相對。各端子座20可包含一絕緣本體21、多個端子22,以及一金屬框體24。絕緣本體21可包含塑料,金屬框體24和多個端子22可利用埋設工藝和絕緣本體21固接,以形成端子座20,其中多個端子22可在一橫向方向7排列,而橫向方向7可與插接方向8垂直。
      [0098]在一實施例中,在各端子座20中,金屬框體24可位于端子座20的弟 端部29。
      [0099]參照圖5所示,端子22包含一平板部220、一焊接部222、一彈性臂224,以及一接觸部225。平板部220可包含一基部221和兩翼部223。彈性臂224從基部221的一第一端2211斜上延伸。接觸部225形成在彈性臂224的末端,并可伸入插槽5內?;?21具有一第二端2212,第二端2212可與第一端2211相對,焊接部222從基部221的第二端2212延伸并位于第一端部28。兩翼部223分別從基部221的兩側緣2213向側向延伸。各翼部223包含一鏤空部226,鏤空部226可包含一腹部2261,鏤空部226并朝翼部223的一邊緣2231延伸,并在該邊緣2231上形成一開口 2262,其中開口 2262的寬度w小于腹部2261在與開口 2262的寬度方向平行的一方向上的寬度W。在埋設后,絕緣本體21的部分填充于鏤空部226內,使得各平板部220可與絕緣本體21之間形成互鎖,以將端子22固接在絕緣本體21上。
      [0100]由于電連接器2的設計采用多個端子座20,因此可縮短端子座20在電子卡4的插接方向8上的長度,從而可避免在該長度方向上,發(fā)生明顯翹曲,而影響到金屬殼體23的焊接片233及端子22的焊接部222等的共面性。此外,制作較短的端子座20所需模具小,故可降低制作成本。在一實施例中,多個端子座20可皆相同,如此電連接器2的多個端子座20可用同一套模具生產,從而可降低生產成本。
      [0101]參照圖3與圖4所示,金屬框體24包含一底板241和兩側板242。兩側板242設置在底板241的相對兩側,界定插槽5的兩邊。各側板242包含一樞接部2421,其中各端子座20是通過側板242上的樞接部2421樞接金屬殼體23。參照圖7所示,各側板242上的樞接部2421可位于對應端子座20的第一端部28和第二端部29之間。在一實施例中,各側板242上的樞接部2421至端子座20的第一端部28的距離LI是大于樞接部2421至第二端部29的距離L2。
      [0102]如圖3與圖4所示,在一實施例中,樞接部2421可為一由對應側板242橫向往外凸伸的樞軸,而在金屬殼體23的側壁232上設有可讓樞軸轉動的對應樞孔234。
      [0103]端子座20可相對于金屬殼體23樞轉,讓端子22的焊接部222相對于金屬殼體23的焊接片233在上、下方向上調整,如此可輕易地補償端子22的焊接部222與金屬殼體23的焊接片233間的共面度(coplanarity)誤差。
      [0104]參照圖7至圖10所示,金屬框體24的側板242可包含一第一擋止部2422,第一擋止部2422可靠近端子座20的第二端部29,第一擋止部2422可擋止于金屬殼體23,如圖7和圖10所示。
      [0105]金屬框體24的側板242可另包含一第二擋止部2423,第二擋止部2423可靠近端子座20的第一端部28,第二擋止部2423可擋止于金屬殼體23,如圖8所示。
      [0106]參照圖7與圖8所不,端子座20可相對于金屬殼體23在一第一位置(圖7)和一第二位置(圖8)之間樞轉。當端子座20在第一位置時,端子22的焊接部222的焊接面2221會低于金屬殼體23的焊接片233的焊接面2331。當端子座20在第二位置時,端子22的焊接部222的焊接面2221會與金屬殼體23的焊接片233的焊接面2331齊平。
      [0107]在電連接器2安裝在電路板3上前,由于樞接部2421靠近第二端部29而端子22靠近第一端部28,使得端子22的焊接部222會向下垂,直到側板242的第一擋止部2422擋止在金屬殼體23。在電連接器2放置在電路板3的過程中,端子22的焊接部222會首先接觸電路板3上對應的焊墊,在隨后的放置過程中,端子22的焊接部222會持續(xù)接觸電路板3上對應的焊墊,最后金屬殼體23的焊接片233接觸電路板3上對應的焊墊。由此可知,端子座20可相對于金屬殼體23的設計可確保端子22的焊接部222和金屬殼體23的焊接片233均可接觸對應的焊墊。
      [0108]參照圖4所示,在一實施例中,絕緣本體21包含一底面211,端子22包含一平板部220,平板部220包含一底面2201,其中平板部220的底面2201是與絕緣本體21的底面211齊平(圖13)。
      [0109]參照圖5所示,鏤空部226包含在翼部223的邊緣2231上的開口 2262,以及向翼部223內延伸而形成的腹部2261,其中開口 2262的寬度小于腹部2261的寬度。在一實施例中,翼部223的鏤空部226類似拼圖塊的卯眼。在一實施例中,翼部223的鏤空部226包含燕尾形狀。翼部223上形成有一鏤空部226可彌補平板部220難以固持的不足,并讓端子22可牢固地被絕緣本體21固持,而不易在水平方向上脫離。
      [0110]參照圖11至圖13所示,為增加垂直向上的固持力,各翼部223的鏤空部226及各翼部223的一部分上表面2234是埋設于絕緣本體21。在一實施例中,各翼部223上具有一內周緣區(qū)域(peripheral edge region) 2232,內周緣區(qū)域2232是沿鏤空部226的邊緣2263環(huán)繞鏤空部226,其中各翼部223的鏤空部226及各翼部223的內周緣區(qū)域2232是埋設于絕緣本體21。換言之,在一實施例中,部分的絕緣本體21填充各鏤空部226,并延伸覆蓋各翼部223的上表面2234上的內周緣區(qū)域2232為止,如此各翼部223的部分表面可暴露,減少覆蓋在端子22上的絕緣本體21,以避免端子座20在寬度方向上翹曲問題的發(fā)生。在一實施例中,如圖14所示,內周緣區(qū)域2232’可以是沿鏤空部226的邊緣2263以等寬的方式延伸,或自鏤空部226的邊緣2263等距離向外擴張(如圖14箭頭所示)。
      [0111]內周緣區(qū)域2232可視為在翼部223上自鏤空部226的邊緣2263向外擴張區(qū)域。在一實施例中,內周緣區(qū)域2232的面積不超過在埋設工藝后翼部223所暴露區(qū)域面積。在一實施例中,翼部223可為一中線分隔成的兩區(qū)域,其中內周緣區(qū)域2232位于其中一區(qū)域,且一半以上的內周緣區(qū)域2232的區(qū)段不擴張超過該中線。在一實施例中,如圖14所示,中線100可以下述方法(本發(fā)明不以此為限)決定。在鏤空部226的邊緣2263上決定多個第一點P1,在翼部223的邊緣(101和102)與側緣2213上決定對應的多個第二點P2。多個第一點Pl與多個第二點P2分布方式相同。換言之,若多個第一點Pl等分鏤空部226的邊緣2263,則多個第二點P2亦等分邊緣(101和102)與側緣2213。接著,找出對應第一點Pl和第二點P2間連線的中點。最后,決定出串連多個中點的中線100。
      [0112]參照圖13所示,由于從鏤空部226延伸的絕緣本體21僅覆蓋靠近邊緣2263的內周緣區(qū)域2232,讓平板部220上大部分區(qū)域不為絕緣本體21所覆蓋,因此在射出收縮后,平板部220上、下兩側不會有太大的絕緣本體材料收縮的差異產生,從而導致端子座20在寬度方向上發(fā)生翹曲。
      [0113]在一實施例中,如圖5和圖11所示,各翼部223包含至少一鉗部2233,至少一鉗部2233界定開口 2262,其中至少一鉗部2233埋設于絕緣本體21。在本實施例中,各翼部223包含兩鉗部2233,其中兩鉗部2233均埋設于絕緣本體21。
      [0114]參照圖5和圖6所示,金屬框體24可利用埋設方式與絕緣本體21固定一起,如此可強化絕緣本體21。在一實施例中,金屬框體24包含一底板241及兩側板242。底板241包含兩直框2413和一橫框2411,其中兩直框2413分別連接兩側板242,且橫框2411連接兩直框2413。在另一實施例中,底板241可不包含兩直框2413,其中橫框2411連接兩側板242。
      [0115]橫框2411可設有多個鏤空部2412,各鏤空部2412包含一腹部24121。各鏤空部2412朝橫框2411的一邊緣24111延伸,并在橫框2411的邊緣24111上形成一開口 24112,其中開口 24112的寬度小于鏤空部2412的腹部24121在與開口 24112的寬度方向平行的一方向上的寬度。
      [0116]在一實施例中,各開口 24112為至少一鉗部24114所界定,其中該至少一鉗部24114埋設于絕緣本體21。
      [0117]參照圖5所示,各直框2413包含多個鏤空部2414。各鏤空部2414包含一腹部24141,各鏤空部2414朝對應直框2413的一邊緣24131延伸,并在該邊緣24131上形成一開口 24142,其中開口 24142的寬度小于腹部24141在與開口 24142的寬度方向平行的一方向上的寬度。
      [0118]在一實施例中,各開口 24142為至少一鉗部24132所界定,其中至少一鉗部24132埋設于絕緣本體21。
      [0119]參照圖11與圖12所示,在一實施例中,橫框2411包含一底面24113。在埋設后,底面24113可與絕緣本體21的底面211齊平。在一實施例中,部分的絕緣本體21填充各鏤空部2412,并延伸覆蓋兩直框2413及橫框2411的部分上表面。在另一實施例中,前述部分的絕緣本體21可進一步填充直框2413的各鏤空部2414。在一實施例中,類似前述的翼部223,各鏤空部2412和在橫框2411的上表面上環(huán)繞各鏤空部2412的一內周緣區(qū)域是埋設于絕緣本體21。
      [0120]本發(fā)明實施例的電連接器包含多個端子座,其中端子座包含絕緣本體和固接在絕緣本體的端子。使用多個端子座的設計,可縮減端子座的長度,因而可避免因使用長絕緣本體,導致絕緣本體翹曲,而使端子焊接部共面性不佳的問題。端子座樞接在殼體上,如此殼體的焊接片與端子的焊接部間在上、下方向上相對位置可調整,以確保殼體的焊接片與端子的焊接部均可妥適焊接在電路板上。此外,端子包含平板部,而平板部包含與絕緣本體固接且具鏤空部的翼部。部分的絕緣本體填充各鏤空部并延伸覆蓋各翼部的部分上表面,如此可避免翼部上、下因絕緣本體的材料使用分布不均衡而產生絕緣本體在寬度方向上翹曲變形的可能。
      [0121]本發(fā)明的技術內容及技術特點已揭示如上,然而本領域技術人員可能基于本公開的教示及揭示而作種種不背離本揭露精神的替換及修飾。因此,本揭露的保護范圍應不限于實施范例所揭示者,而應包括各種不背離本揭露的替換及修飾,并為權利要求范圍所涵
      至JHL ο
      【權利要求】
      1.一種電連接器,包含: 一金屬殼體;以及 兩端子座,與該金屬殼體共同界定一插槽,各該端子座包含: 相對的一第一端部和一第二端部; 一絕緣本體; 一金屬框體,埋設固接在該絕緣本體,該金屬框體包含一底板和兩側板,各該側板包含一樞接部,各該端子座通過該樞接部樞接該金屬殼體,其中該樞接部位于該第一端部和該第二端部之間,且該樞接部至該第一端部的距離大于該樞接部至該第二端部的距離;及 多個端子,埋設固接于該絕緣本體,各該端子包含一接觸部和一焊接部,其中該接觸部伸入該插槽,而該焊接部位于該第一端部。
      2.根據(jù)權利要求1所述的電連接器,其中該金屬框體的該側板上靠近該端子座的該第二端部設有一第一擋止部,其中該第一擋止部擋止于該金屬殼體。
      3.根據(jù)權利要求2所述的電連接器,其中該金屬框體的該側板上靠近該端子座的該第一端部設有一第二擋止部,其中該第二擋止部擋止于該金屬殼體。
      4.根據(jù)權利要求3所述的電連接器,其中該金屬框體的該樞接部為一由該側板橫向往外凸伸的樞軸,而該金屬殼體設有對應的樞孔。
      5.根據(jù)權利要求4所述的電連接器,其中該金屬殼體包含一頂壁及兩側壁。
      6.根據(jù)權利要求5所述的電連接器,其中該金屬殼體包含多個焊接片。
      7.根據(jù)權利要求1所述的電連接器,其中該金屬殼體包含多個焊接片,各該端子座相對該金屬殼體在一第一位置和一第二位置間樞轉,其中當該端子座在該第一位置時,該端子的該焊接部的焊接面低于該金屬殼體的該焊接片的焊接面;當該端子座在該第二位置時,該端子的該焊接部的該焊接面與該金屬殼體的該焊接片的該焊接面齊平。
      8.根據(jù)權利要求7所述的電連接器,其中該金屬框體位于各該端子座的該第二端部。
      9.根據(jù)權利要求1所述的電連接器,其中各該端子包含一平板部,該平板部的底面與該絕緣本體的底面齊平,該平板部包含兩翼部,各該翼部形成有一第一鏤空部,該第一鏤空部包含一腹部,該第一鏤空部延伸至該平板部的一邊緣,并在該邊緣形成一第一開口,其中該第一開口的寬度小于該腹部在與該第一開口的寬度方向平行的一方向上的寬度,其中一第一部分的該絕緣本體填充各該第一鏤空部并延伸覆蓋各該翼部的部分上表面。
      10.根據(jù)權利要求9所述的電連接器,其中該金屬框體包含一底板和兩側板,該底板包含一橫框,該橫框連接該兩側板,該橫框的底面與該絕緣本體的底面齊平,該橫框形成有多個第二鏤空部,各該第二鏤空部包含一腹部,各該第二鏤空部朝該橫框的一邊緣延伸,并在該橫框的該邊緣上形成一第二開口,其中該第二開口的寬度小于該第二鏤空部的該腹部在與該第二開口的寬度方向平行的一方向上的寬度,其中一第二部分的該絕緣本體填充各該第二鏤空部并延伸覆蓋該橫框的部分上表面。
      11.根據(jù)權利要求9所述的電連接器,其中該金屬框體包含一底板和兩側板,該底板包含兩直框和一橫框,該兩直框分別連接該兩側板,該橫框連接該兩直框,該橫框的底面與該絕緣本體的底面齊平,該橫框形成有多個第二鏤空部,各該第二鏤空部包含一腹部,各該第二鏤空部朝該橫框的一邊緣延伸,并在該橫框的該邊緣上形成一第二開口,其中該第二開口的寬度小于該第二鏤空部的該腹部在與該第二開口的寬度方向平行的一方向上的寬度,其中一第二部分的該絕緣本體填充各該第二鏤空部并延伸覆蓋該兩直框及該橫框的部分上表面。
      12.根據(jù)權利要求11所述的電連接器,其中各該直框包含多個第三鏤空部,各該第三鏤空部包含一腹部,各該第三鏤空部朝對應的該直框的一邊緣延伸,并在對應的該直框的該邊緣上形成一第三開口,其中該第三開口的寬度小于該第三鏤空部的該腹部在與該第三開口的寬度方向平行 的一方向上的寬度,該第二部分的該絕緣本體填充各該第三鏤空部。
      【文檔編號】H01R13/502GK103427211SQ201210150832
      【公開日】2013年12月4日 申請日期:2012年5月15日 優(yōu)先權日:2012年5月15日
      【發(fā)明者】林健興, 陳漢源 申請人:美國莫列斯股份有限公司
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