專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種可避免干擾信號(hào)的電連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，Micro USB插座包括絕緣本體、包覆于絕緣本體外的金屬外殼以及收納于絕緣本體內(nèi)的數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，該絕緣本體與金屬外殼形成一用于插接USB插頭的插接口。Micro系列USB的獨(dú)特之處是他們包含了金屬外殼，然而外殼的金屬材質(zhì)不可避免地生產(chǎn)以下不良影響當(dāng)Micro USB插座與射頻零件較接近時(shí)，相互會(huì)產(chǎn)生電磁干擾，對(duì)移動(dòng)設(shè)備(如手機(jī))的射頻產(chǎn)生影響，從而影響通話質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
·
有鑒于此，本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種電連接器，其外殼采用非金屬材質(zhì)，不會(huì)對(duì)移動(dòng)設(shè)備的射頻產(chǎn)生電磁干擾，保障通話質(zhì)量，從而克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案
一種電連接器，包括絕緣本體以及收納于該絕緣本體內(nèi)的數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，所述絕緣本體外還包覆有一可避免干擾信號(hào)的非金屬外殼，該非金屬外殼與絕緣本體圍合形成插接□。優(yōu)選的，所述非金屬外殼的兩側(cè)設(shè)有凸耳，于凸耳上開設(shè)有固定孔，該固定孔中穿設(shè)有一用于將非金屬外殼固定于PCB板上的焊腳端子。優(yōu)選的，所述焊腳端子與固定孔內(nèi)壁的貼合面之間設(shè)有卡扣結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述焊腳端子為T字形結(jié)構(gòu)，于焊腳端子的側(cè)壁上設(shè)有倒刺，對(duì)應(yīng)之固定孔內(nèi)設(shè)有卡點(diǎn)，該倒刺卡緊在卡點(diǎn)上。優(yōu)選的，所述絕緣本體上設(shè)有插銷槽，并且非金屬外殼的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有插銷孔，該插銷槽和插銷孔中插緊有插銷。優(yōu)選的，所述插銷為T字形結(jié)構(gòu)，插銷的頭部與非金屬外殼的頂壁齊平，該插銷的尾部伸出非金屬外殼的底面。優(yōu)選的，所述插銷的側(cè)邊緣設(shè)有干涉齒，該干涉齒咬于插銷槽的內(nèi)壁。優(yōu)選的，所述絕緣本體的尾端插入有一接地端子，該接地端子伸進(jìn)插接口中并懸于非金屬外殼的內(nèi)壁面上。優(yōu)選的，所述絕緣本體之側(cè)壁設(shè)有一接地端子槽，對(duì)應(yīng)之非金屬外殼的側(cè)壁內(nèi)側(cè)設(shè)有用于讓位的凹槽，所述接地端子包括依次連接的彈性接觸部、固持部和焊腳部，且于固持部上設(shè)置凹凸不平的干涉點(diǎn)，該固持部嵌置于接地端子槽中，且干涉點(diǎn)咬于接地端子槽的內(nèi)壁面，該彈性接觸部懸于凹槽中。優(yōu)選的，所述絕緣本體包括基部及自基部前端向前延伸出的舌片，該基部之底面向下突起有凸臺(tái)，對(duì)應(yīng)之非金屬外殼的底壁設(shè)有一讓位缺口，該凸臺(tái)伸入到讓位缺口中；并且該基部之前端面兩側(cè)設(shè)有擋臺(tái)，對(duì)應(yīng)之非金屬外殼內(nèi)設(shè)有擋板，該擋臺(tái)擋于擋板上。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，其主要是采用非金屬的材質(zhì)制作為外殼，從而當(dāng)該電連接器插座與射頻零件較近時(shí)，相互不會(huì)產(chǎn)生電磁干擾，不影響移動(dòng)設(shè)備(如手機(jī))的射頻信號(hào)，從而通話質(zhì)量好。另外，針對(duì)該非金屬外殼，另外配設(shè)了一接地端子用作接地，當(dāng)對(duì)接之USB插頭插入到插接口時(shí)，該接地端子與USB插頭的外殼接觸，以替代原有產(chǎn)品中金屬外殼的接地功倉(cāng)泛。還有，還設(shè)計(jì)了插銷來(lái)作為該非金屬外殼與絕緣本體的連接件，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝容易。 再者，該非金屬外殼通過(guò)焊腳端子及插銷連接到PCB板上，增加與PCB焊接強(qiáng)度。為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。


圖I是本發(fā)明之實(shí)施例的組裝立體示意 圖2是圖I的底部視 圖3是圖I的分解結(jié)構(gòu)示意 圖4是本發(fā)明之實(shí)施例中絕緣本體的立體結(jié)構(gòu)后視 圖5是本發(fā)明之實(shí)施例中非金屬外殼的立體結(jié)構(gòu)后視 圖6是圖5的截面 圖7是本發(fā)明之實(shí)施例中插銷的放大示意 圖8是本發(fā)明之實(shí)施例中焊腳端子的放大示意 圖9是本發(fā)明之實(shí)施例中接地端子的放大示意 圖10是本發(fā)明之實(shí)施例中的部分零件安裝結(jié)構(gòu)示意圖，圖中隱藏了非金屬外殼；
圖11是本發(fā)明之實(shí)施例中整體安裝結(jié)構(gòu)沿凸耳處剖開的截面示意圖。附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明
10、絕緣本體11、基座
111、凸臺(tái)112、擋臺(tái)
113、接地端子槽114、插銷槽
12、舌片
20、非金屬外殼21、凸耳
211、固定孔212、卡點(diǎn)
221、222、插銷孔23、讓位缺口
25、凹槽26、擋板
261、穿孔
30、導(dǎo)電端子40、插銷
41、干涉齒42、壓合面
50、焊腳端子51、倒刺
60、接地端子61、彈性接觸部611、抵觸點(diǎn)62、固持部
621、干涉點(diǎn)63、焊腳部
70、插接口。
具體實(shí)施例方式本實(shí)施例之插座連接器以Micro USB插座為例進(jìn)行說(shuō)明，該產(chǎn)品應(yīng)用于手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備上，其符合USB協(xié)會(huì)規(guī)范。請(qǐng)參照?qǐng)DI至圖10所示，其顯示出了本發(fā)明之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有絕緣本體10、非金屬外殼20、數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子30、插銷40、焊腳端子50和一接地端子60，該數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子30收納于絕緣本體10中，非金屬外殼20包覆于絕緣本體10外，圍合形成一插接口 70。本實(shí)施例之產(chǎn)品外殼選用非金屬材料,不會(huì)對(duì)移動(dòng)設(shè) 備的射頻產(chǎn)生干擾影響。首先，本發(fā)明所提到的前、后、左、右關(guān)系均以圖3所示的方向?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)。其中，結(jié)合圖3和圖4來(lái)看，所述絕緣本體10是選用塑膠材料制作而成，該絕緣本體10包括基座11以及自基座11前端一體延伸形成的舌片12。該基座11之底面向下凸起有凸臺(tái)111。該基座11之前壁面的兩側(cè)向后凹設(shè)有臺(tái)階狀的擋臺(tái)112，用于擋在非金屬外殼20上。于基座11之后端面的其中一側(cè)邊向基座11之前壁面貫穿式設(shè)有接地端子槽113，該接地端子槽113呈T字形，且具有一向基座11之側(cè)壁面敞開的缺口。該基座11之頂面兩側(cè)向基座11底面方向貫穿式設(shè)有插銷槽114，該插銷槽114也呈T字形結(jié)構(gòu)，且兩插銷槽114均具有向基座11之后端面敞開的缺口。如圖3所示，所述導(dǎo)電端子30選用導(dǎo)電性能良好的金屬材料制作而成，本實(shí)施例中，導(dǎo)電端子30的數(shù)量有五個(gè)，但數(shù)量不以此為限，且各導(dǎo)電端子30的形狀也不做限定。各導(dǎo)電端子30可以通過(guò)插接或鑲嵌成型的方式連接到絕緣本體10上(見圖10)。所述接地端子60安裝在絕緣本體10側(cè)邊的接地端子槽113中，從而，當(dāng)對(duì)接之USB插頭插入本實(shí)施例之插座時(shí)，該接地端子60可以抵于USB插頭的殼體側(cè)壁，實(shí)現(xiàn)接地作用。如圖9所示，該接地端子60呈薄片狀結(jié)構(gòu)，其包括依次連接位于前端的彈性接觸部61、位于中間的固持部62和位于后端的焊腳部63。所述固持部62呈T字形結(jié)構(gòu)，其上下兩側(cè)沿設(shè)有凹凸不平的干涉點(diǎn)621，該彈性接觸部61自固持部62的頭端向前延伸折彎成拱形，并于自由尾端翹起形成抵觸點(diǎn)611。該焊腳部63是自固持部62的下側(cè)沿向下延伸而成。所述非金屬外殼20為前后貫通的中空框體結(jié)構(gòu)，該非金屬外殼20的左右兩側(cè)向外凸出形成有凸耳21，于凸耳21上設(shè)有上下貫穿的固定孔211，且于固定孔211中設(shè)有卡點(diǎn)212 (見圖11)。所述焊腳端子50插接在該固定孔211后焊接在PCB板上，用于實(shí)現(xiàn)非金屬外殼20在PCB板上的定位。具體而言，如圖8所示，該焊腳端子50呈T字形結(jié)構(gòu)，對(duì)應(yīng)于前述固定孔211設(shè)置的卡點(diǎn)212(見圖11)，該焊腳端子50的側(cè)壁設(shè)有卡勾51，當(dāng)焊腳端子50插入到固定孔211中后，該卡勾51卡緊在卡點(diǎn)212上，防止焊腳端子50輕易的退出，為后續(xù)的焊接工作提供方便。如圖5所不,該非金屬外殼20的頂壁和底壁后側(cè)于上下對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有供插銷40穿過(guò)的插銷孔221、222，且該插銷孔221、222與前述基座11之插銷槽114對(duì)應(yīng)。所述插銷40用于連接非金屬外殼20與絕緣本體10，如圖7所示，該插銷40也呈T字形對(duì)構(gòu)，插銷40的側(cè)邊緣上設(shè)有干涉齒41，用于咬緊插銷槽114的內(nèi)壁面。另外，針對(duì)前述絕緣本體10之基座11底面的凸臺(tái)111 (見圖2、3)，于該非金屬外殼20的底壁設(shè)有一讓位缺口 23，從而凸臺(tái)111可以伸入到讓位缺口 23中。從非金屬外殼20的內(nèi)部來(lái)看，針對(duì)前述絕緣本體10之基座11前壁面兩側(cè)的擋臺(tái)112，于該非金屬外殼20的內(nèi)部?jī)蓚?cè)設(shè)有擋板26，使擋臺(tái)112可以擋于擋板26上。并且針對(duì)前述接地端子60的彈性接觸部61,于該非金屬外殼20的一側(cè)內(nèi)壁打薄成型讓位出凹槽25，該凹槽25在前述擋板26上設(shè)有一穿孔261，該穿孔261供接地端子60的彈性接觸部61穿過(guò)，并有限位作用。本發(fā)明的組裝過(guò)程可按如下步驟進(jìn)行
第一步，將絕緣本體10與數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子30通過(guò)鑲嵌成型的工藝組合在一起； 第三步，將成型出的組件從后向前插入到非金屬外殼20中，從而絕緣本體10與非金屬外殼20的內(nèi)壁之間圍合形成一插接口 70，供對(duì)接之USB插頭插入對(duì)接。此時(shí)，絕緣本體10之基座11底部的凸臺(tái)111嵌于非金屬外殼20底壁的讓位缺口 23中、基座11前壁面兩側(cè)的擋臺(tái)112擋在非金屬外殼20內(nèi)部的擋板26上。第三步，將兩插銷40從上往下依次穿過(guò)非金屬外殼20頂板的插銷孔221、絕緣本體10之基座11的插銷槽114以及非金屬外殼20底板的插銷孔222后，該插銷40的尾部伸出非金屬外殼20的底面，此時(shí)，插銷40的壓合面42與基座11的上表面接觸、插銷40的頂部與非金屬外殼20的頂面齊平、插銷40的干涉齒41與插銷槽114的內(nèi)壁干涉，避免生產(chǎn)、包裝、運(yùn)輸?shù)冗^(guò)程中的脫落。在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，該插銷40的壓入深度可以自由調(diào)節(jié)，并且該插銷40的尾端可以作為DIP焊腳使用，將其焊接于PCB板后，可以防止成品焊板后易脫落的現(xiàn)象。第四步，將接地端子60由后向前插入到絕緣本體10所設(shè)的接地端子槽113中，接地端子60之固持部62上的干涉點(diǎn)621咬緊于接地端子槽113內(nèi)壁實(shí)現(xiàn)限位，接地端子60之彈性接觸部61穿過(guò)擋板26的穿孔261后，懸于非金屬外殼20側(cè)壁內(nèi)形成的凹槽25中，該接地端子60的焊腳部63伸向產(chǎn)品底部用于焊到PCB板上，當(dāng)USB插頭與該插座配合使用時(shí)，該接地端子60就會(huì)與USB插頭的外殼接觸，起到接地作用。第五步，將兩焊腳端子50分別插入到非金屬外殼20兩側(cè)凸耳21所設(shè)的固定孔211內(nèi)后，通過(guò)鉚壓焊腳端子50的頂部，使焊腳端子50的卡勾51與固定孔211的卡點(diǎn)212相扣，防止焊腳端子50從固定孔211中脫落。綜上所述，本發(fā)明的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，其主要是采用非金屬的材質(zhì)制作為外殼，從而當(dāng)該電連接器插座與射頻零件較近時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生電磁干擾，不影響移動(dòng)設(shè)備(如手機(jī))的射頻信號(hào)，從而通話質(zhì)量好。另外，針對(duì)該非金屬外殼，另外增加了一接地端子用作接地，以替代原有產(chǎn)品中金屬外殼的接地功能。還有，還設(shè)計(jì)了插銷來(lái)作為該非金屬外殼與絕緣本體的連接件，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝容易。再者，該非金屬外殼通過(guò)焊腳端子及插銷連接到PCB板上，增加與PCB焊接強(qiáng)度。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，包括絕緣本體以及收納于該絕緣本體內(nèi)的數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，其特征在于所述絕緣本體外還包覆有一可避免干擾信號(hào)的非金屬外殼，該非金屬外殼與絕緣本體圍合形成插接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述非金屬外殼的兩側(cè)設(shè)有凸耳，于凸耳上開設(shè)有固定孔，該固定孔中穿設(shè)有一用于將非金屬外殼固定于PCB板上的焊腳端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述焊腳端子與固定孔內(nèi)壁的貼合面之間設(shè)有卡扣結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述焊腳端子為T字形結(jié)構(gòu)，于焊腳端子的側(cè)壁上設(shè)有倒刺，對(duì)應(yīng)之固定孔內(nèi)設(shè)有卡點(diǎn)，該倒刺卡緊在卡點(diǎn)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體上設(shè)有插銷槽，并且非金屬外殼的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有插銷孔，該插銷槽和插銷孔中插緊有插銷。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述插銷為T字形結(jié)構(gòu)，插銷的頭部與非金屬外殼的頂壁齊平，該插銷的尾部伸出非金屬外殼的底面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述插銷的側(cè)邊緣設(shè)有干涉齒，該干涉齒咬于插銷槽的內(nèi)壁。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體的尾端插入有一接地端子，該接地端子伸進(jìn)插接口中并懸于非金屬外殼的內(nèi)壁面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體之側(cè)壁設(shè)有一接地端子槽，對(duì)應(yīng)之非金屬外殼的側(cè)壁內(nèi)側(cè)設(shè)有用于讓位的凹槽，所述接地端子包括依次連接的彈性接觸部、固持部和焊腳部，且于固持部上設(shè)置凹凸不平的干涉點(diǎn)，該固持部嵌置于接地端子槽中，且干涉點(diǎn)咬于接地端子槽的內(nèi)壁面，該彈性接觸部懸于凹槽中。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體包括基部及自基部前端向前延伸出的舌片，該基部之底面向下突起有凸臺(tái)，對(duì)應(yīng)之非金屬外殼的底壁設(shè)有一讓位缺口，該凸臺(tái)伸入到讓位缺口中；并且該基部之前端面兩側(cè)設(shè)有擋臺(tái)，對(duì)應(yīng)之非金屬外殼內(nèi)設(shè)有擋板，該擋臺(tái)擋于擋板上。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電連接器，包括絕緣本體以及收納于該絕緣本體內(nèi)的數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，所述絕緣本體外還包覆有一非金屬外殼，該非金屬外殼與絕緣本體圍合形成插接口。籍此，外殼采用非金屬材質(zhì)，不會(huì)對(duì)移動(dòng)設(shè)備的射頻產(chǎn)生電磁干擾，保障通話質(zhì)量，從而克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。另外，該絕緣本體的尾端還插入有接地端子，該接地端子伸入插接口中，并懸于非金屬外殼的內(nèi)壁面上，當(dāng)對(duì)接之USB插頭插入到插接口時(shí)，該接地端子與USB插頭的外殼接觸，以替代原有產(chǎn)品中金屬外殼的接地功能。
文檔編號(hào)H01R13/516GK102683984SQ20121015706
公開日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者孫鴻運(yùn), 韓鋒輝 申請(qǐng)人:東莞市泰康電子科技有限公司