專利名稱：一種焊線最短的led集成封裝基板及應(yīng)用該基板的光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域及LED封裝領(lǐng)域，具體涉及ー種焊線最短的LED集成封裝基板及應(yīng)用該基板的光源模組。
背景技術(shù)：
LED作為ー種新型光源，具有環(huán)保節(jié)能、亮度高、壽命長、啟動速度快、彩度高等特點(diǎn)，被廣泛地應(yīng)用在室外廣告顯示屏、室內(nèi)照明燈和裝飾燈及應(yīng)急燈等。自上世紀(jì)九十年代以來，LED芯片及材料制作技術(shù)的研發(fā)取得多項(xiàng)突破，使得外延片和芯片技術(shù)日益成熟，同時(shí)LED芯片效率的提升與LED應(yīng)用技術(shù)的擴(kuò)展也改變了現(xiàn)有的LED封裝技術(shù)，使主流LED封裝技術(shù)從單顆分立式封裝的小功率LED器件向集成式的大功率 LED器件轉(zhuǎn)型，集成封裝技術(shù)將隨之成為LED封裝領(lǐng)域的重中之重，為LED產(chǎn)品走向通用照明領(lǐng)域打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。傳統(tǒng)單顆LED芯片功率難以做大、亮度難以實(shí)現(xiàn)通用照明要求或亮度難以做高；多顆LED芯片組合又存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、散熱慢和配光難等缺點(diǎn)。在傳統(tǒng)集成封裝技術(shù)中，設(shè)計(jì)圖紙時(shí)確定LED芯片的固晶位置和焊線位置，基板制做好后LED固晶焊線位置不可變，在LED固晶時(shí)一定要把LED芯片和固晶位對應(yīng)好，否則會造成整個LED集成光源模組失效異常
坐寸ο傳統(tǒng)的LED集成封裝基板的電路一般采用平行的矩陣走線或平行走線與斜線的組合而成，如圖I所示，這種走線方式對光源芯片的擺放位置有局限性，經(jīng)常會出現(xiàn)整個光源因芯片擺放不合理而出光不勻均、因芯片擺放較近造成光損過大、因芯片擺放較遠(yuǎn)造成焊線過長的遮擋出光、因走線過長的損光或電路設(shè)計(jì)困難、難于加工或難以通過安規(guī)檢測等問題。傳統(tǒng)的LED集成封裝基板的電路一般采用平行対稱的矩陣走線或平行走線與斜線的組合而成，這種走線方式對芯片的結(jié)構(gòu)有局限性，芯片一般分為水平結(jié)構(gòu)和垂直結(jié)構(gòu)，采用傳統(tǒng)封裝基板在做集成組合時(shí)，如需同時(shí)采用垂直結(jié)構(gòu)芯片和水平結(jié)構(gòu)芯片進(jìn)行組合封裝，會有困難，因線路走線復(fù)雜而無法實(shí)現(xiàn)，或無法通過安規(guī)檢測。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的發(fā)明目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種焊線短的LED集成封裝基板和應(yīng)用該LED集成封裝基板制做的COB集成光源模組。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案，一種焊線最短的LED集成封裝基板，包括基板主體、設(shè)置在基板主體上的公共電路和設(shè)置在基板主體上的固晶區(qū)，所述固晶區(qū)被分成至少兩個一體式區(qū)域，相鄰兩個區(qū)域之間相互絕緣，所述公共電路為一體式金屬板并與所述一體式區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置，所述公共電路之間相互絕緣并且電極相反。所述一體式區(qū)域由圓孤或線段的首尾連接并閉合而組合成的各種圖形。
所述的固晶區(qū)上設(shè)置有反射鏡層。所述一體式區(qū)域、公共電路、反射層由整體金屬板構(gòu)成。所述反射鏡層的制作材料為銀、鋁、氧化銀、氧化鋁、納米材料中的某ー種或這些材料的混合物。所述反射層的厚度在O. 001 100微米范圍內(nèi)。所述反射鏡層的反射率在60% 99. 9%。所述基板主體的外周設(shè)置有絕緣區(qū)。 所述基板主體為采用銅、鋁、銀或陶瓷材料制成的導(dǎo)熱材料制作而成。一種應(yīng)用上述任ー焊線最短的LED集成封裝基板的LED集成封裝結(jié)構(gòu)的光源模組，包括所述基板、LED芯片，LED芯片設(shè)置在相鄰兩個區(qū)域上并與公共電路連接。本發(fā)明的有益效果
I、本發(fā)明采用一體式固晶位和公共電路可實(shí)現(xiàn)芯片電極的焊線到基板電路的引線最短，LED芯片的ー個電極引線焊在本固晶區(qū)域內(nèi)，另ー個電極的引線焊在芯片固晶區(qū)域相鄰的固晶區(qū)域后與公共電路連接，LED芯片的兩個電極引線可以焊線在對應(yīng)區(qū)域的最近點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)焊線最短。2、本發(fā)明采用一體式固晶區(qū)域作為固晶位，在設(shè)計(jì)圖紙時(shí)不需確定LED芯片的具體固晶位置，在后續(xù)LED集成光源模組制做時(shí)可根據(jù)需要任意調(diào)整LED芯片的固晶位置，LED芯片數(shù)量可以按需求任意調(diào)整，不會留死角；并可以適用于水平結(jié)構(gòu)和垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片，出光更加均勻。3、采用此基板的光源模組更利于光學(xué)設(shè)計(jì)和提高出光效率。4、本發(fā)明設(shè)計(jì)采用公共電路，LED芯片可根據(jù)需要任意串連并連組合。本發(fā)明設(shè)置反射鏡層，提升出光率20 30%。5、本發(fā)明采用防呆設(shè)計(jì)，便于加工。


圖I為現(xiàn)有基板固晶位分布 圖2為本發(fā)明一種實(shí)施方式的固晶位分布 圖3為本發(fā)明另ー種實(shí)施方式的固晶位分布圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例I
參照圖2，本發(fā)明所述的焊線最短的LED集成封裝基板，包括基板主體、設(shè)置在基板主體上的公共電路和設(shè)置在所述基板主體上的固晶區(qū)2，固晶區(qū)2被分成至少兩個一體式區(qū)域，公共電路為一體式金屬板并與所述一體式區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置，每個一體式區(qū)域?qū)?yīng)一公共電路，公共電路之間相互絕緣并且電極相反，一體式金屬板形成一個電路區(qū)域，整個金屬板都可用做LED芯片的引線焊盤；在該一體式固晶區(qū)域的區(qū)域內(nèi)的任意位置都可以用做LED芯片的固晶位置；一體式固晶區(qū)域可以由圓孤、線段或圓孤與線段的的任意組合而圍成，一體式固晶區(qū)域可以為各種形狀，包括矩形、圓形、橢圓形、三角形、孤形、環(huán)形、多邊形等，或各種圖形的任意組合。固晶區(qū)域之間設(shè)置有絕緣帶3，相鄰兩個區(qū)域之間相互絕緣并互為為電路的正極和負(fù)扱?；逯黧w的外周設(shè)置有絕緣區(qū)1，在所絕緣區(qū)上設(shè)置有防呆孔4 ;一體式固晶區(qū)域上設(shè)置有反射鏡層，反射鏡層可以由銀、鋁、氧化銀、氧化鋁、納米材料制作等，或銀、鋁、氧化銀、氧化鋁、納米材料的任意組合后制作。反射鏡層的厚度在O. OOl 100微米范圍內(nèi)，反射鏡層的反射率在60% 99. 9%。制作光源模組吋，LED芯片固定在一體式固晶區(qū)域上，芯片的ー個電極引腳在本固晶區(qū)上，另ー個電極引腳在相鄰的ー個固晶區(qū)上；LED芯片的引腳分別與一體式固晶區(qū)域下方的公共電路連接，LED芯片的兩個電極引線可以焊線在對應(yīng)區(qū)域的公共電路的最近點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)焊線最短。本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，將固晶區(qū)上的一體式區(qū)域、公共電路、反射鏡層做成一體，如采用ー塊高反射金屬板，該金屬板即作為反射層，也作為固晶區(qū)域，同時(shí)也是公共電路。此時(shí)兩個固晶區(qū)域均為公共電路，LED芯片的兩個電極引線可以焊線在對應(yīng)區(qū)域的最近點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)焊線最短。 所述焊線最短的LED集成封裝基板適用于多種結(jié)構(gòu)的芯片，包括水平結(jié)構(gòu)和垂直結(jié)構(gòu)。所述出光均勻的LED集成封裝基板可采用多種結(jié)構(gòu)的芯片任意組合成各種光源。實(shí)施例2
參照圖3，本實(shí)施例與實(shí)施例I的區(qū)別在于，圍成固晶區(qū)域?yàn)檎劬€所圍成，防呆孔4設(shè)置成防呆凹槽。
權(quán)利要求
1.一種焊線最短的LED集成封裝基板，包括基板主體、設(shè)置在基板主體上的公共電路和設(shè)置在基板主體上的固晶區(qū)，其特征在于所述固晶區(qū)被分成至少兩個一體式區(qū)域，相鄰兩個區(qū)域之間相互絕緣，所述公共電路為一體式金屬板并與所述一體式區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置，所述公共電路之間相互絕緣并且電極相反。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述一體式區(qū)域由圓孤和/或線段的首尾連接并閉合而組合成的各種圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述的固晶區(qū)上設(shè)置有反射鏡層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述一體式區(qū)域、公共電路、反射層由整體金屬板構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述反射鏡層的制作材料為銀、鋁、氧化銀、氧化鋁、納米材料中的某一種或這些材料的混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述反射層的厚度在O. OOl 100微米范圍內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3-5所述的任一焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述反射鏡層的反射率在60% 99. 9%。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述基板主體的外周設(shè)置有絕緣區(qū)。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊線最短的LED集成封裝基板，其特征在于所述基板主體采用銅、鋁、銀或陶瓷材料制成的導(dǎo)熱材料制作而成。
10.一種應(yīng)用權(quán)利要求1-9所述的任一焊線最短的LED集成封裝基板的LED集成封裝結(jié)構(gòu)的光源模組，其特征在于包括所述封裝基板、LED芯片，LED芯片設(shè)置在相鄰兩個區(qū)域上并與公共電路連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種焊線最短的LED集成封裝基板，包括基板主體、設(shè)置在基板主體上的公共電路和設(shè)置在基板主體上的固晶區(qū)，所述固晶區(qū)被分成至少兩個一體式區(qū)域，相鄰兩個區(qū)域之間相互絕緣并且電極相反，所述公共電路為一體式金屬板并與所述一體式區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置，所述公共電路之間相互絕緣，LED芯片的一個電極引線焊在本固晶區(qū)域內(nèi)，另一個電極的引線焊在芯片固晶區(qū)域相鄰的固晶區(qū)域并與公共電路連接，LED芯片的兩個電極引線可以焊線在對應(yīng)區(qū)域的最近點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)焊線最短。
文檔編號H01L33/62GK102683553SQ20121017000
公開日2012年9月19日 申請日期2012年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月7日
發(fā)明者王孟源 申請人:佛山市中昊光電科技有限公司