專利名稱：帶貼片電阻的led支架和led器件和制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及帶貼片電阻的LED支架及帶貼片電阻的LED器件，不需用線路板，可直接連接到電源線上使用，減少了 LED器件及其它元器件與線路板的焊接步驟，同時也節(jié)約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本；其制作工藝簡單又便宜，可替代現(xiàn)有繁瑣的傳統(tǒng)制作工藝，能夠克服上述傳統(tǒng)工藝的缺陷和不足。在詳細(xì)描述本發(fā)明之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明中的LED芯片可以是任何類型的LED芯片，包括各色長波LED芯片、藍(lán)、綠光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本發(fā)明的范圍僅由所附權(quán)利要求來限定。本發(fā)明涉及一種LED支架，看在LED支架的一電極插腳上設(shè)置一斷開缺口，貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在缺口的兩端上；封裝在LED支架上的LED芯片；和用于封裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明制作的LED器件可直接連接到電源線上使用，與傳統(tǒng)的制作工藝相比，不需用線路板，減少了 LED器件及其它元器件與線路板的焊接步驟，同時也節(jié)約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本；減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作線路板過程中蝕刻對環(huán)境造成的污染，因而十分環(huán)保。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種帶貼片電阻的LED支架，包括由金屬板材直接成形的LED支架，所述LED支架包括兩個電極插腳，在至少其中一個電極插腳上設(shè)有用于直接安裝貼片電阻的斷開缺口 ；貼片電阻，所述貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在所述LED支架的斷開缺口的兩端上。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，在所述LED支架上還設(shè)有用于安置LED芯片的碗狀結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，在所述斷開缺口的兩端設(shè)有用于焊接貼片電阻的焊點。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述用于焊接貼片電阻的焊點的阻焊是阻焊油墨、或者是熱壓粘合固化的覆蓋膜。 根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述碗狀結(jié)構(gòu)上具有鍍銀層。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述LED支架是直插型LED支架、食人魚LED支架、貼片型LED支架或者大功率LED支架。根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種帶貼片電阻的LED器件，包括根據(jù)本發(fā)明所述的帶貼片電阻的LED支架；封裝在所述LED支架上的LED芯片。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，本發(fā)明的LED器件還包括用于封裝單個或多個LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述封裝結(jié)構(gòu)是封裝用膠。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，還包括注塑包封所述貼片電阻的包封結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種帶貼片電阻的LED器件，包括LED支架；LED支架的一電極插腳上設(shè)置一斷開缺口，貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在缺口的兩端上；封裝在LED支架上的LED芯片；和用于封裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，LED支架的一電極插腳上設(shè)置一斷開缺口，在缺口的兩端上設(shè)置有焊接貼片電阻的焊點。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，缺口的兩端上的焊點的阻焊是阻焊油墨、或者是熱壓粘合固化的覆蓋膜。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，LED的封裝是單芯片的封裝、或者是多芯片的封裝。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，貼片電阻SMT焊接在LED支架上，與LED支架形成一體。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，焊接在LED支架上的貼片電阻可以與LED芯片封裝包封在一起、或者通過注塑單獨包封、或者裸露不用包封。本發(fā)明還提供了一種制造帶貼片電阻的LED支架的方法，包括提供金屬板材或片材；將所述金屬板材或片材加工成形為具有至少兩個LED支架的雛形結(jié)構(gòu)，其中每個LED支架包括兩個電極插腳，并且在相鄰的兩個LED支架之間預(yù)留有連接支撐部；在每個LED支架的至少其中一個電極插腳上加工形成用于直接安裝貼片電阻的斷開缺口或開孔，所述斷開缺口或開孔與所述連接支撐部相連，其中所述開孔在后續(xù)步驟中最終形成斷開缺口 ；將 貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在一電極插腳的斷開缺口的兩端上。根據(jù)本發(fā)明的方法的一個實施例，還包括去除所述連接支撐部而得到彼此獨立的LED支架的后續(xù)步驟。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述金屬板材或片材的加工以及所述斷開缺口或開孔的加工是沖切、模切或激光切割。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述方法還包括，在所述LED支架上沖壓出晶片碗，并且在所述斷開缺口或開孔的兩端印刷阻焊油墨而形成用于焊接貼片電阻的焊點。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，對所述晶片碗和所述焊點進(jìn)行鍍銀處理。本發(fā)明還提供了一種制造用于直接安裝貼片電阻的LED器件的方法，包括根據(jù)本發(fā)明的上述LED支架制造方法來提供LED支架；將貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝并焊接在所述LED支架的電極插腳的斷開缺口或開孔的兩端的焊點上，并且將LED芯片固晶在晶片碗內(nèi)且邦定焊接在LED支架的對應(yīng)插腳上JtLED芯片用封裝用膠進(jìn)行封裝，并且對所述貼片電阻進(jìn)行注塑包封。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，切除連接支撐部，從而得到彼此獨立的LED器件。在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本發(fā)明的一個或多個實施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點。


圖I為根據(jù)本發(fā)明一實施例的用模具沖出的LED支架示意圖。圖2為在圖I所示LED支架一電極插腳的缺口兩端上印阻焊油墨，制作出焊接貼片電阻焊點的示意圖。圖3為貼片電阻通過SMT焊接在圖2所示LED支架上的示意圖。圖4為根據(jù)本發(fā)明一實施例的將LED芯片固晶邦線(bonding)焊接在LED支架上的示意圖。
圖5為根據(jù)本發(fā)明一實施例的將圖4所示LED芯片封膠后的示意圖。圖6為根據(jù)本發(fā)明一實施例的切除掉預(yù)斷連接支撐后的LED支架的示意圖。圖7為根據(jù)本發(fā)明一實施例的將焊接在LED支架上的貼片電阻通過注塑包封的示意圖。
具體實施例方式下面將對本發(fā)明的帶貼片電阻的LED支架及帶貼片電阻的LED器件的具體實施進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些實施方式僅僅列舉了一些本實發(fā)明的具體實施例，對本發(fā)明及其保護(hù)范圍無任何限制。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在理解本發(fā)明基本構(gòu)思的情形下，可以對這些進(jìn)行一些顯而易見的變化和改動，這些都屬于本發(fā)明的范圍內(nèi)。本發(fā)明的范圍僅由權(quán)利要求來限定。根據(jù)一優(yōu)選實施例，將成卷的金屬板，例如鋼板或銅板或鐵板，帶鍍銅層的金屬板，等等，厚度優(yōu)選為O. 2 O. 8毫米，用模具連續(xù)整卷沖壓，切除掉板材上不需要的部分金屬，形成LED支架的具有至少兩個電極插腳的雛形結(jié)構(gòu)，如圖I所示。其中，圖I中顯示了三個LED支架的雛形結(jié)構(gòu)，其中每個支架帶有兩個電極插腳，并且在每兩個LED支架結(jié)構(gòu)之間在沖切時預(yù)留有預(yù)斷連接支撐結(jié)構(gòu)2。在圖I所示設(shè)計的每個LED支架的至少一個電極插腳上沖壓切除形成一斷開缺口3 (或狹長孔，該狹長孔在后續(xù)加工中將形成斷開缺口)，得到留有預(yù)斷連接支撐2的LED支架。然后，再用例如模具在LED支架上沖壓頂出晶片碗I (如圖I所示)。將例如圖I所示的LED支架除油清洗，并烘干，在沖有斷開缺口 3的插腳上，在缺口 3的兩端上印上阻焊油墨4，并烘干固化，形成焊接貼片電阻的焊點10 (如圖2所示)。根據(jù)一優(yōu)選實施例，為了增強(qiáng)導(dǎo)電性和抗氧化性，可以將整個LED支架或LED支架的晶片碗I和電極焊點進(jìn)行鍍銀處理。優(yōu)選用傳統(tǒng)的SMT貼裝焊接工藝，通過鋼網(wǎng)對位LED支架上的焊點10印刷錫膏，可將貼片電阻5貼裝到LED支架上，過回流焊機(jī)進(jìn)行焊接，將貼片電阻5以架橋的形式焊接到LED支架的電極插腳的缺口 3兩端的位置上(如圖3所示)清洗焊有貼片電阻5的LED支架，然后在鍍銀的晶片碗I上滴粘接膠，之后在滴粘接膠的位置粘貼LED芯片6并烘干，然后再邦定(bonding)焊接LED芯片6，從而將LED的正、負(fù)極引線邦定焊接在對應(yīng)的LED支架插腳8的焊點上(如圖4所示)。
然后，可進(jìn)行測試一封上封裝用膠7 (如圖5所示)一固化一切除預(yù)斷連接支撐2，形成類似直插式的LED燈珠(如圖6所示)一將焊接貼片電阻的插腳置入注塑機(jī)的注塑模具中，注入原料，注塑包封9，將貼片電阻5進(jìn)行包封保護(hù)(如圖7所示)一測試一FQC —包裝一入庫。經(jīng)過上述步驟，制作完成帶貼片電阻的LED器件，此種LED器件不需用線路板，可直接連接到電源線上使用，減少了 LED器件及其它元器件與線路板的焊接步驟，同時也節(jié)約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本。以上結(jié)合附圖將LED支架及帶貼片電阻的LED器件具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。本發(fā)明的范圍僅由 權(quán)利要求來限定。
權(quán)利要求
1.一種帶貼片電阻的LED支架，其特征在于，所述LED支架包括 由金屬板材直接成形的LED支架,所述LED支架包括兩個電極插腳,在至少其中一個電極插腳上設(shè)有用于直接安裝貼片電阻的斷開缺口； 貼片電阻，所述貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在所述LED支架的斷開缺口的兩端上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED支架，其特征在于在所述LED支架上還設(shè)有用于安置LED芯片的碗狀結(jié)構(gòu)，并且/或者在所述斷開缺口的兩端設(shè)有用于焊接貼片電阻的焊點，所述碗狀結(jié)構(gòu)和/或所述焊點上設(shè)有鍍銀層。
3.一種帶貼片電阻的LED器件，包括 如權(quán)利要求I或2所述的帶貼片電阻的LED支架； 封裝在所述LED支架上的LED芯片。
4.一種制造帶貼片電阻的LED支架的方法，其特征在于，所述方法包括 提供金屬板材或片材； 將所述金屬板材或片材加工成形為具有至少兩個LED支架的雛形結(jié)構(gòu)，其中每個LED支架包括兩個電極插腳，并且在相鄰的兩個LED支架之間預(yù)留有連接支撐部； 在每個LED支架的至少其中一個電極插腳上加工形成用于直接安裝貼片電阻的斷開缺口或開孔，所述斷開缺口或開孔與所述連接支撐部相連，其中所述開孔在后續(xù)步驟中最終形成斷開缺口； 將貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在一電極插腳的斷開缺口的兩端上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于所述方法還包括去除所述連接支撐部而得到彼此獨立的LED支架的后續(xù)步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于所述金屬板材或片材的加工以及所述斷開缺口或開孔的加工是沖切、模切或激光切割。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于所述方法還包括，在所述LED支架上沖壓出晶片碗，并且在所述斷開缺口或開孔的兩端印刷阻焊油墨而形成用于焊接貼片電阻的焊點。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述方法，其特征在于對所述晶片碗和所述焊點進(jìn)行鍍銀處理。
9.一種制造用于直接安裝貼片電阻的LED器件的方法，其特征在于，所述方法包括 根據(jù)權(quán)利要求4-8中任一項所述的方法來提供LED支架； 將貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝并焊接在所述LED支架的電極插腳的斷開缺口的兩端的焊點上，并且將LED芯片固晶在晶片碗內(nèi)且邦定焊接在LED支架的對應(yīng)插腳上；和 對LED芯片用封裝用膠進(jìn)行封裝，并且對所述貼片電阻進(jìn)行注塑包封。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法還包括切除連接支撐部從而得到彼此獨立的LED器件的后續(xù)步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及帶貼片電阻的LED支架和LED器件和制造方法。具體而言，提供了一種帶貼片電阻的LED支架，包括由金屬板材直接成形的LED支架，所述LED支架包括兩個電極插腳，在至少其中一個電極插腳上設(shè)有用于直接安裝貼片電阻的斷開缺口；貼片電阻，貼片電阻以架橋的方式SMT貼裝焊接在LED支架的斷開缺口的兩端上。本發(fā)明還披露了具有這種LED支架的LED器件以及它們的制造方法。本發(fā)明制作的LED器件可直接連接到電源線上使用，與傳統(tǒng)的制作工藝相比，不需用線路板，減少了LED器件及其它元器件與線路板的焊接步驟，同時也節(jié)約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本；減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作線路板過程中蝕刻對環(huán)境造成的污染，因而十分環(huán)保。
文檔編號H01L33/62GK102769097SQ201210173930
公開日2012年11月7日 申請日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒