專利名稱：半導(dǎo)體傳感器裝置及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大體來說涉及半導(dǎo)體裝置的封裝，且更特定來說，涉及一種組裝半導(dǎo)體傳感器裝置的方法。
背景技術(shù)：
例如壓力傳感器裝置的半導(dǎo)體傳感器裝置為眾所周知的。壓力傳感器裸片在搬運及封裝期間易受機(jī)械損壞。出于此原因，通常將這些傳感器裸片安裝于預(yù)模制封裝中且接著使用單獨的蓋/罩密封于所述封裝中。一種封裝半導(dǎo)體裸片的方式是將所述裸片安裝到預(yù)模制引線框架并借助模制化合物囊封所述裸片與預(yù)模制引線框架。舉例來說，當(dāng)前的腔式QFN(四邊扁平無引線)封裝 需要預(yù)模制引線框架以形成用于覆蓋傳感器的凝膠涂層的腔。然而，預(yù)模制工藝并不穩(wěn)健、通常為低合格率的，且可能導(dǎo)致模制相關(guān)缺陷。此外，例如壓阻式變送器(PRT)、參數(shù)化布局單元(Pcell)及陀螺儀的裸片并不允許完全囊封，因為此將阻礙其功能性。因此，預(yù)模制引線框架需要在模具壁上放置金屬罩或帽以保護(hù)裸片免受外部環(huán)境的影響。然而，預(yù)模制引線框架相對昂貴，此使得總體封裝成本不具吸引力。如果使用預(yù)模制襯底來代替預(yù)模制引線框架，那么上述情況同樣適用。帶有預(yù)模制引線框架或預(yù)模制襯底的封裝具有其它相關(guān)聯(lián)問題，例如模具飛邊及空隙、模具-裸片槳形座(paddle)共面性及腔高度不一致。因此，能夠高效地封裝半導(dǎo)體裸片將為有利的，其中在減小總體封裝成本的同時大致減小或消除對裸片的環(huán)境損壞的危險。

發(fā)明內(nèi)容
在一個實施例中，本發(fā)明提供一種封裝半導(dǎo)體裸片的方法。所述方法包含提供多個引線框架或一襯底(印刷布線板)。所述多個引線框架中的每一者包含一裸片墊及多個引線指。將膠帶附著到所述多個引線框架的第一側(cè)，且將半導(dǎo)體裸片附著到所述引線框架的所述裸片墊中的相應(yīng)裸片墊。將所述相應(yīng)半導(dǎo)體裸片的接合墊電連接到所述引線框架的所述引線指。接著將有腳罩的側(cè)壁附著到所述引線框架中的每一者以在所述引線框架中的每一者的第二側(cè)上形成腔。在所述腔中的每一者內(nèi)施涂凝膠材料，使得所述凝膠材料覆蓋所述半導(dǎo)體裸片且大致填充所述裸片墊與每一引線框架的所述引線指之間的間隙。接著將頂部蓋附著到所述有腳罩的所述側(cè)壁。在另一實施例中，本發(fā)明是一種根據(jù)上述方法形成的封裝式半導(dǎo)體裝置。


本發(fā)明是以實例方式加以圖解說明且不受附圖限制，在所述附圖中相似參考編號指示類似元件。圖中的元件是為簡單及清晰起見而圖解說明的，且未必按照比例繪制。舉例來說，可能為清晰起見而放大層及區(qū)的厚度。
圖I是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的半導(dǎo)體裝置封裝的橫截面視圖；圖2是展示多個引線框架的橫截面?zhèn)纫晥D，其中膠帶附著到所述引線框架；圖3是將半導(dǎo)體裸片附著到引線框架的裸片墊中的相應(yīng)裸片墊的步驟的圖解；圖4展示將半導(dǎo)體裸片電連接到相應(yīng)引線框架的步驟；圖5展示將有腳罩的側(cè)壁附著到引線框架中的每一者的步驟；圖6展示在由有腳罩形成的腔中的每一者內(nèi)施涂凝膠材料的步驟；圖7是展示頂部蓋附著到有腳罩的側(cè)壁的橫截面?zhèn)纫晥D；圖8展示從引線框架移除膠帶的步驟；且 圖9圖解說明將封裝式半導(dǎo)體裝置陣列分離成個別封裝式半導(dǎo)體裝置的步驟。
具體實施例方式本文中揭示本發(fā)明的詳細(xì)說明性實施例。然而，出于描述本發(fā)明的實例性實施例的目的，本文中所揭示的特定結(jié)構(gòu)性及功能性細(xì)節(jié)僅僅為代表性的。本發(fā)明可以許多替代形式體現(xiàn)且不應(yīng)解釋為僅限于本文中所闡述的實施例。此外，本文中所使用的術(shù)語僅出于描述特定實施例的目的且不打算限制本發(fā)明的實例性實施例。如本文中所使用，單數(shù)形式“一(a、an)”及“所述(the) ”也打算包含復(fù)數(shù)形式，除非上下文另有明確指示。將進(jìn)一步理解，術(shù)語“包括(comprise、comprising) ”、“包含(include and/or including) ”規(guī)定所陳述的特征、步驟或組件的存在,但并不排除一個或一個以上其它特征、步驟或組件的存在或添加。還應(yīng)注意，在一些替代實施方案中，所提及的功能/動作可不按圖中所提及的次序發(fā)生。舉例來說，連續(xù)展示的兩個圖事實上可大致同時執(zhí)行或有時可以相反次序執(zhí)行，此取決于所涉及的功能性/動作?，F(xiàn)在參考圖1，其展示根據(jù)本發(fā)明實施例的封裝式半導(dǎo)體裝置10的橫截面視圖。封裝式半導(dǎo)體裝置10包含具有裸片墊14及引線指16的引線框架12。引線框架12可由銅、銅合金、鍍銅鐵/鎳合金、鍍鋁或類似物形成。在本發(fā)明的此示范性實施例中，裸片墊14及引線指16的端部為半蝕刻的。可使用如此項技術(shù)中已知的鋸割、沖壓及/或蝕刻工藝處理金屬薄片以形成具有裸片墊14及引線指16的引線框架12。或者，可從單獨的供應(yīng)商獲得預(yù)制作的引線框架板，其中引線框架已形成有呈所要配置的裸片墊及引線指。半導(dǎo)體裸片18附著且電耦合到引線框架12。在本發(fā)明的此示范性實施例中，半導(dǎo)體裸片18包含壓阻式變送器(PRT)裸片。半導(dǎo)體裸片18可使用裸片附著粘合劑附著到引線框架12。半導(dǎo)體裸片18及引線框架12為半導(dǎo)體裝置的眾所周知的組件，且因此對本發(fā)明的完全理解無需對所述組件的詳細(xì)描述。在本發(fā)明的此示范性實施例中，半導(dǎo)體裸片18附著且經(jīng)由導(dǎo)線22電耦合到引線框架12的引線指16。導(dǎo)線22使用眾所周知的線接合工藝及已知的線接合設(shè)備接合到半導(dǎo)體裸片18的有源表面24上的墊及引線框架12上的對應(yīng)接觸墊。導(dǎo)線22由例如鋁或金的導(dǎo)電材料形成。將半導(dǎo)體裸片18電連接到引線框架12的另一方式是借助附著到半導(dǎo)體裸片18的底側(cè)的倒裝芯片凸塊(未展示)將半導(dǎo)體裸片18的接合墊連接到引線指16。所述倒裝芯片凸塊可包含焊料凸塊、金球、模制的螺柱或其組合。
封裝式半導(dǎo)體裝置10包含具有側(cè)壁28及30的有腳罩26。側(cè)壁28、30附著到引線框架12以便形成腔32。在本發(fā)明的此示范性實施例中，側(cè)壁28、30借助像不導(dǎo)電環(huán)氧樹脂那樣的罩附著粘合劑34附著到相應(yīng)引線指16。在本發(fā)明的一個示范性實施例中，側(cè)壁28、30附著到從裸片墊14向外延伸的導(dǎo)流條(未展示)。側(cè)壁28、30由耐用剛性材料形成，使得PRT裸片18受到保護(hù)且因此由側(cè)壁28、30形成的腔32內(nèi)的環(huán)境為穩(wěn)定的。在優(yōu)選實施例中，側(cè)壁28、30由例如不銹鋼、鍍金屬或聚合物的材料形成。在腔32內(nèi)沉積例如基于硅的凝膠的凝膠材料36，凝膠材料36覆蓋半導(dǎo)體裸片18且大致填充裸片墊14與引線指16之間的間隙38及40。接著將頂部蓋42附著到有腳罩26的側(cè)壁28及30。優(yōu)選地，頂部蓋42由金屬形成且借助粘合劑附著到側(cè)壁28、30。然而，可設(shè)想出其它附著機(jī)制。頂部蓋42包含在頂部蓋42的頂部表面上的通氣孔44。通氣孔44用于促進(jìn)空氣壓力測量。在一個實施例中，通氣孔44位于頂部蓋42的中心區(qū)域處?？赏ㄟ^鉆孔、壓制、沖孔等在頂部蓋42中形成通氣孔44。圖I的封裝式半導(dǎo)體裝置10的實例性配置可用于例如四邊扁平無引線(QFN)封裝的扁平無引線封裝中。 在某些示范性實施例中，裝置10的半導(dǎo)體裸片18附著到例如柔性或?qū)訅阂r底的襯底而非引線框架12，如下文更詳細(xì)地論述。柔性或?qū)訅阂r底的使用可防止凝膠材料36從裝置10泄漏。PRT裝置通常使用預(yù)模制引線框架，S卩，其上形成有模制化合物的金屬引線框架，所述模制化合物形成其中安置PRT裸片的腔。然而，預(yù)模制引線框架為昂貴的。因此，本發(fā)明提供一種不使用預(yù)模制引線框架的組裝PRT裝置的方法。而是，結(jié)合引線框架或襯底(例如，印刷布線板)使用具有形成用于凝膠涂層的腔的側(cè)壁的有腳罩?，F(xiàn)在參考圖2到9，將描述根據(jù)本發(fā)明實施例的組裝PRT裝置的方法。圖2是展示多個引線框架12的橫截面?zhèn)纫晥D，其中膠帶50附著到引線框架12的第一側(cè)52。如所圖解說明，每一引線框架12包含裸片墊14及引線指16。多個引線框架12可以具有鄰近個別分段式框架的單個條帶的形式或以陣列格式
來使用。圖3是將半導(dǎo)體PRT裸片18附著到引線框架12的裸片墊14中的相應(yīng)裸片墊的步驟的圖解。借助例如裸片接合環(huán)氧樹脂的裸片附著粘合劑20將PRT裸片18附著到引線框架12的相應(yīng)裸片墊14。使用已知的施涂裝置將裸片附著粘合劑20施涂于引線框架12的頂部表面54上，且將半導(dǎo)體裸片18放置于裸片附著粘合劑20上以將裸片18附著到相應(yīng)裸片墊14。隨后，可在烘箱中或經(jīng)由光波使裸片附著粘合劑20固化以使裸片附著粘合劑20變硬。圖4展示將PRT裸片18電連接到相應(yīng)引線框架12的步驟。在本發(fā)明的此示范性實施例中，使用眾所周知的線接合工藝及已知的線接合設(shè)備借助導(dǎo)線22將半導(dǎo)體裸片18的接合墊電連接到引線框架12的引線指16。在此示范性實施例中，在將相應(yīng)半導(dǎo)體裸片18的接合墊電連接到引線指16之前使用等離子處理工藝清潔所述接合墊。將半導(dǎo)體裸片18連接到引線框架12的另一方式是通過附著到半導(dǎo)體裸片18的底側(cè)的倒裝芯片凸塊(未展示)。所述倒裝芯片凸塊可包含焊料凸塊、金球、模制的螺柱或其組合。可使用例如蒸鍍、電鍍、印刷、噴射以及螺柱凸塊形成及直接放置的已知技術(shù)在半導(dǎo)體裸片18上形成或放置凸塊。倒裝每一半導(dǎo)體裸片18，且使所述凸塊與引線指16的接觸墊(未展示)對準(zhǔn)。對于其中使用例如襯底或柔性襯底的印刷布線板來組裝PRT裝置的情況，使用如此項技術(shù)中已知的例如環(huán)氧樹脂的裸片附著粘合劑將PRT裸片在預(yù)定位置處附著到襯底。裸片附著步驟包含例如借助烘箱使環(huán)氧樹脂固化。在固化之后，所述襯底經(jīng)歷等離子清潔，且接著使用也是此項技術(shù)中已知的市售線接合設(shè)備經(jīng)由線接合工藝將裸片電連接到襯底。即，使用導(dǎo)線來互連半導(dǎo)體裸片的接合墊與襯底上的電連接墊。在線接合之后，使用例如環(huán)氧樹脂的粘合劑將罩的側(cè)壁附著到襯底，且使環(huán)氧樹脂固化，可同樣使用烘箱來使環(huán)氧樹脂固化。用于形成組裝有襯底的PRT裝置的剩余步驟如下文針對基于引線框架的裝置所描述，但如果未將膠帶附著到襯底的底部，則不包括去膠帶步驟。圖5展示將有腳罩26的側(cè)壁28及30附著到引線框架12中的每一者的步驟。在本發(fā)明的此示范性實施例中，使用罩附著粘合劑34將側(cè)壁28及30附著到引線框架12中的每一者的相應(yīng)引線指16以在引線框架12中的每一者的第二側(cè)56上形成腔32。使用已知的施涂裝置在引線指16的頂部表面上施涂罩附著粘合劑，且將側(cè)壁放置于罩附著粘合劑34上以將側(cè)壁28及30附著到相應(yīng)引線指16。隨后，在烘箱中使罩附著粘合劑34固化。 圖6展示在腔32中的每一者內(nèi)施涂凝膠材料36的步驟。可施涂例如基于硅的凝膠的凝膠材料36以覆蓋半導(dǎo)體裸片18且大致填充每一引線框架12的裸片墊14與引線指16之間的間隙38及40。可借助如此項技術(shù)中已知的常規(guī)施涂機(jī)器的噴嘴來施涂凝膠材料36。隨后，在烘箱中使凝膠材料36固化。在本發(fā)明的此示范性實施例中，在于腔32內(nèi)施涂凝膠材料36之前，使引線框架12中的每一者經(jīng)受等離子清潔。圖7是展示頂部蓋42附著到有腳罩26的側(cè)壁28及30的橫截面?zhèn)纫晥D。在本發(fā)明的此示范性實施例中，頂部蓋42包含使用粘合劑附著到側(cè)壁28及30的金屬蓋。隨后，在常規(guī)烘箱中使粘合劑34固化，后面接著從引線框架12移除膠帶50，如圖8中所展示。如可見，在移除膠帶50之后，即刻暴露裸片墊14與引線指16之間的凝膠材料36。圖9展示通過單個化工藝將個別封裝式半導(dǎo)體裝置10彼此分離。單個化工藝為眾所周知的且可包含借助鋸或激光進(jìn)行切割。如所圖解說明，對多個引線框架12進(jìn)行單個化以形成個別封裝式半導(dǎo)體裝置10。如上文所描述，本發(fā)明允許在不需要預(yù)模制引線框架來封裝半導(dǎo)體裸片的情況下封裝所述裸片。將半導(dǎo)體裸片附著到引線框架的裸片墊。此外，將有腳罩附著到引線框架，其中所述有腳罩的側(cè)壁附著到引線指以形成腔。在所述腔內(nèi)沉積凝膠材料以覆蓋半導(dǎo)體裸片且大致填充裸片墊與引線指之間的間隙。隨后，在不需要預(yù)模制引線框架的情況下，將所述罩的頂部蓋附著到封裝。因此，本發(fā)明提供一種封裝例如壓力傳感器裸片的半導(dǎo)體裸片以形成具有較低封裝輪廓的QFN封裝的方法，所述方法不需要用于促進(jìn)罩附著的預(yù)模制引線框架，借此減小此些封裝的制造成本。此外，上文所描述的封裝技術(shù)防止此些半導(dǎo)體裝置封裝的例如模具毛刺、模具飛邊、模具平面性及腔壁不一致的問題。至今，應(yīng)了解，已提供一種改進(jìn)的封裝式半導(dǎo)體裝置及一種形成所述封裝式半導(dǎo)體裝置的方法。由于對本發(fā)明的完全理解不需要電路細(xì)節(jié)的知識，因此未揭示所述電路細(xì)節(jié)。雖然已在本說明及權(quán)利要求書中使用例如術(shù)語“前部”、“后部”、“頂部”、“底部”、“在…上方”、“在…下方”及類似術(shù)語的相對術(shù)語描述了本發(fā)明，但此些術(shù)語用于描述性目的而未必用于描述永久相對位置。應(yīng)理解，如此使用的術(shù)語在適當(dāng)情形下可互換，使得本文中所描述的本發(fā)明實施例(舉例來說)能夠以本文中所圖解說明或以其它方式描述的那些定向的定向來操作。除非另有說明，否則，使用例如“第一”及“第二”等術(shù)語來任意地區(qū)分此些術(shù)語所描述的元件。因此，這些術(shù)語未必打算指示此些元件的時間順序或其它優(yōu)先順序。此外，在權(quán)利要求書中使用例如“至少一個”及“一個或一個以上”等介紹性短語不應(yīng)解釋為暗指通過不定冠詞“一”(“a”或“an”)來介紹另一技術(shù)方案元素會將含有此所介紹的技術(shù)方案元素的任何特定技術(shù)方案限制為僅含有一個此元素的發(fā)明，甚至當(dāng)同一技術(shù)方案包含介紹性短語“一個或一個以上”或“至少一個”及例如“一”(“a”或“an”)等不定冠詞時也是如此。此對于定冠詞的使用也成立。雖然本文中參考特定實施例描述了本發(fā)明，但可在不背離上文權(quán)利要求書中所闡述的本發(fā)明范圍的情況下做出各種修改及改變。因此，應(yīng)在說明性意義而非限制性意義上考慮說明書及圖，且打算將所有此些修改包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。本文中關(guān)于特定實施例所描述的任何益處、優(yōu)點或問題的解決方案均不打算解釋為任何或所有技術(shù)方案的關(guān)鍵、 必需或基本特征或元件。
權(quán)利要求
1.一種封裝半導(dǎo)體傳感器裸片的方法，其包括以下步驟 提供襯底，所述襯底具有包含一裸片附著區(qū)域及若干襯底電連接墊的第一側(cè)； 將壓阻式變送器PRT型半導(dǎo)體裸片附著到所述裸片附著區(qū)域； 將所述PRT型半導(dǎo)體裸片的接合墊電連接到所述襯底電連接墊； 將有腳罩的側(cè)壁附著到所述襯底的所述第一側(cè)，使得所述側(cè)壁形成腔且環(huán)繞所述PRT型半導(dǎo)體裸片及所述裸片與所述襯底之間的所述電連接； 在所述腔內(nèi)施涂凝膠材料，使得所述凝膠材料覆蓋所述PRT型半導(dǎo)體裸片且大致填充所述裸片附著區(qū)域與所述襯底電連接墊之間的間隙；及 將頂部蓋附著到所述有腳罩的所述側(cè)壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝半導(dǎo)體傳感器裸片的方法，其中所述襯底包括柔性印刷布線板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝半導(dǎo)體傳感器裸片的方法，其中所述襯底包括引線框架，所述裸片附著區(qū)域包括引線框架旗標(biāo)，且所述襯底電連接墊包括引線指。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝半導(dǎo)體傳感器裸片的方法，其中將所述有腳罩的側(cè)壁附著到所述引線框架中的每一者包括借助罩附著粘合劑將所述有腳罩的所述側(cè)壁附著到所述引線框架的相應(yīng)引線指并使所述罩附著粘合劑固化。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝半導(dǎo)體傳感器裸片的方法，其中對裸片墊及所述引線指的至少一端進(jìn)行半蝕刻。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝半導(dǎo)體傳感器裸片的方法，其進(jìn)一步包括在將所述PRT型半導(dǎo)體裸片附著到所述裸片墊之前將所述引線框架的第二側(cè)附著到膠帶并在將所述凝膠材料施涂到所述腔中之后移除所述膠帶。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝半導(dǎo)體傳感器裸片的方法，其中所述凝膠材料填充所述 引線指與所述裸片墊之間的空間，且其中在移除所述膠帶之后暴露所述空間中的所述凝膠材料的外表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝半導(dǎo)體傳感器裸片的方法，其中附著所述頂部蓋包括借助粘合劑材料將所述蓋附著到所述有腳罩的所述側(cè)壁并使所述粘合劑材料固化。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝半導(dǎo)體傳感器裸片的方法，其進(jìn)一步包括在附著所述頂部蓋之前使所述凝膠材料固化。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝半導(dǎo)體傳感器裸片的方法，其中所述電連接步驟包括使用線接合工藝借助導(dǎo)線將所述PRT型半導(dǎo)體裸片的所述接合墊連接到所述襯底電連接墊。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝半導(dǎo)體傳感器裸片的方法，其進(jìn)一步包括在于所述腔內(nèi)施涂所述凝膠材料之前對所述襯底進(jìn)行等離子清潔。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的封裝半導(dǎo)體傳感器裸片的方法，其中所述頂部蓋包含通氣孔。
13.一種封裝式半導(dǎo)體傳感器裝置，其包括 襯底，其包含一裸片附著區(qū)域及多個電連接墊； 壓阻式變送器PRT半導(dǎo)體裸片，其在所述裸片附著區(qū)域處附著到所述襯底且借助于所述多個電連接墊電耦合到所述襯底；有腳罩，其具有若干側(cè)壁，其中所述側(cè)壁附著到所述襯底且環(huán)繞所述PRT半導(dǎo)體裸片，以便形成腔且使所述PRT半導(dǎo)體裸片位于所述腔內(nèi)； 凝膠材料，其沉積于所述腔內(nèi)，覆蓋所述PRT半導(dǎo)體裸片及所述PRT半導(dǎo)體裸片與所述襯底電連接墊之間的電連接；及 頂部蓋，其附著到所述有腳罩的所述側(cè)壁。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝式半導(dǎo)體傳感器裝置，其中所述頂部蓋包含通氣孔。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝式半導(dǎo)體傳感器裝置，其中裸片接合墊借助接合線電耦合到襯底電連接墊。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝式半導(dǎo)體傳感器裝置，其中所述凝膠材料包括基于硅的凝膠。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝式半導(dǎo)體傳感器裝置，其中所述襯底包括柔性印刷布線板。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝式半導(dǎo)體傳感器裝置，其中所述襯底包括引線框架，所述裸片附著區(qū)域包括所述引線框架的裸片墊，且所述襯底電連接墊包括引線指。
19.一種封裝半導(dǎo)體傳感器裸片的方法，其包括以下步驟 提供襯底，所述襯底包含多個裸片附著區(qū)域及多組電連接墊，其中使一組電連接墊與每一裸片附著區(qū)域相關(guān)聯(lián)； 借助裸片附著粘合劑將壓阻式變送器PRT型半導(dǎo)體裸片附著到所述襯底的相應(yīng)裸片附著區(qū)域并使所述裸片附著粘合劑固化； 將所述PRT型半導(dǎo)體裸片的接合墊電連接到相應(yīng)組的所述電連接墊； 借助罩附著粘合劑將有腳罩的側(cè)壁附著到所述襯底，使得所述側(cè)壁中的相應(yīng)側(cè)壁環(huán)繞所述PRT型半導(dǎo)體裸片中的對應(yīng)半導(dǎo)體裸片，其中所述側(cè)壁形成腔且所述PRT型半導(dǎo)體裸片位于所述腔中的相應(yīng)腔中； 將凝膠材料施涂到所述腔中，使得所述凝膠材料覆蓋所述PRT型半導(dǎo)體裸片； 借助粘合劑材料將頂部蓋附著到所述有腳罩的所述側(cè)壁，其中所述頂部蓋包含通氣孔；及 對所述襯底進(jìn)行單個化以形成個別封裝式半導(dǎo)體傳感器裝置。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中所述襯底包括柔性印刷布線板。
全文摘要
本發(fā)明公開了半導(dǎo)體傳感器裝置及其封裝方法。一種封裝有有腳罩的半導(dǎo)體傳感器裸片，所述有腳罩具有若干側(cè)壁及帶有中心孔的頂部部分。在附著所述罩頂部部分之前將凝膠材料施涂到由所述側(cè)壁形成的腔中，使得其覆蓋所述裸片。
文檔編號H01L21/60GK102810488SQ201210173980
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者盧威耀, 陳蘭珠 申請人:飛思卡爾半導(dǎo)體公司