專利名稱：在導(dǎo)線上直接形成led支架的led燈帶模組及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及直接在導(dǎo)線上制作LED絕緣支架上封裝芯片的LED燈帶模組及其制造方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED杯狀支架，也就是SMT貼片的LED支架，都是通過金屬板或者是金屬帶沖切后沖壓注塑形成的。本發(fā)明是直接在導(dǎo)線上形成LED互連的多個(gè)杯狀支架，減少了制作流程，節(jié)省了材料，同時(shí)使LED燈珠和電路一體化，不再用通過SMT表面貼裝來將LED燈珠焊接在線路板上制作LED燈帶模組或LED產(chǎn)品。因此，本發(fā)明直接在導(dǎo)線上制作LED絕緣材料杯狀支架封裝芯片的LED燈帶模組 可替代現(xiàn)有繁瑣的傳統(tǒng)制作工藝?？梢杂糜贚ED領(lǐng)域，而且廣泛用于各種LED產(chǎn)品。制造成本低、效率高，而且十分環(huán)保。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及直接在導(dǎo)線上制作LED絕緣材料杯狀支架封裝芯片的LED燈帶模組。更具體而言，本發(fā)明提供了一種在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組，包括金屬導(dǎo)線；與所述金屬導(dǎo)線結(jié)合為一體的絕緣支架；和封裝在所述絕緣支架中并且與所述金屬導(dǎo)線電連接形成LED工作電路的LED芯片。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述金屬導(dǎo)線是單條金屬導(dǎo)線，其中，在所述單條金屬導(dǎo)線上形成多個(gè)缺口，所述缺口定位在所述絕緣支架內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣支架是在所述金屬導(dǎo)線上注塑形成杯狀結(jié)構(gòu)的杯狀支架，所述缺口兩側(cè)的兩個(gè)金屬導(dǎo)線段位于所述杯狀支架的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦線的連接部位。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述金屬導(dǎo)線是兩條并排布置的金屬導(dǎo)線，所述絕緣支架定位成橫跨所述兩條金屬導(dǎo)線。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣支架是在所述金屬導(dǎo)線上注塑形成杯狀結(jié)構(gòu)的杯狀支架，所述兩條金屬導(dǎo)線在所述杯狀支架形成用于所述LED芯片的固晶和邦線的連接部位。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述兩條金屬導(dǎo)線是彼此平行的金屬導(dǎo)線。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣支架是在所述金屬導(dǎo)線上注塑形成杯狀結(jié)構(gòu)的杯狀支架。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述金屬導(dǎo)線是多于兩條的并排布置的多條金屬導(dǎo)線，其中，每個(gè)所述絕緣支架都定位成橫跨所述多條金屬導(dǎo)線，并且所述絕緣支架是在所述金屬導(dǎo)線上注塑形成杯狀結(jié)構(gòu)的杯狀支架。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組形成為L(zhǎng)ED燈具、LED圣誕燈、LED霓虹燈、LED護(hù)欄管、LED廣告標(biāo)識(shí)、LED面板燈或LED日光燈管。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述LED芯片固晶并且其負(fù)極引線邦定在所述兩條金屬導(dǎo)線中的負(fù)極導(dǎo)線上，并且所述LED芯片的正極引線邦定在所述兩條金屬導(dǎo)線中的正極導(dǎo)線上。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述金屬導(dǎo)線是鍍銀的金屬導(dǎo)線。本發(fā)明還提供了一種直接在導(dǎo)線上制作LED絕緣材料杯狀支架封裝芯片的LED燈帶模組，包括平行布置張緊固定的金屬導(dǎo)線；結(jié)合在金屬導(dǎo)線相應(yīng)位置的絕緣材料反射 杯；封裝在絕緣材料反射杯內(nèi)金屬導(dǎo)線上的LED芯片；和用于封裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的燈具模組可廣泛用于LED燈具、LED圣誕燈、LED霓虹燈、LED護(hù)欄管、LED廣告標(biāo)識(shí)、LED面板燈、LED日光燈管等。本發(fā)明制作流程簡(jiǎn)短，生產(chǎn)效率高；生產(chǎn)成本低；并且十分環(huán)保根據(jù)本發(fā)明，還提供了直接在導(dǎo)線上制作LED絕緣材料杯狀支架封裝芯片的LED燈帶模組，包括金屬導(dǎo)線；金屬導(dǎo)線與絕緣材料反射杯結(jié)合形成支架，在杯內(nèi)形成金屬正負(fù)極連接點(diǎn)；封裝在絕緣材料反射杯內(nèi)金屬導(dǎo)線上的LED芯片；和用于封裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣材料反射杯支架是在單條導(dǎo)線上形成，導(dǎo)線在杯底處形成一斷開口，在斷開口的兩端上形成芯片固晶及邦線(bonding)正負(fù)極連接點(diǎn)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣材料反射杯支架是在兩條并排的導(dǎo)線上形成，在杯底的兩條線上形成芯片固晶及邦線正負(fù)極連接點(diǎn)，LED芯片固晶、邦線在連接點(diǎn)上連接導(dǎo)通。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣材料反射杯支架是在三條或三條以上并排導(dǎo)線上形成，在杯底的多條導(dǎo)線上形成多個(gè)芯片固晶及邦線正負(fù)極連接點(diǎn)，封裝成多個(gè)芯片的LED燈。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣材料反射杯支架是在兩條或兩條以上并排的導(dǎo)線上形成，各條導(dǎo)線在杯底處形成一斷開口，在斷開口兩端上形成多個(gè)芯片及邦線的連接點(diǎn)，封裝成多個(gè)芯片的LED燈。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣材料反射杯支架是在導(dǎo)線上注塑形成的杯狀結(jié)構(gòu)的支架。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣材料反射杯支架是由背面的帶膠絕緣層板、中間導(dǎo)線層和具有杯狀結(jié)構(gòu)的帶膠絕緣材料反射杯粘結(jié)固化在一起的杯狀結(jié)構(gòu)支架。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組是包含一個(gè)或多個(gè)LED燈的模組。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種在導(dǎo)線上直接形成LED支架來制造LED燈帶模組的方法，包括提供金屬導(dǎo)線；通過在所述金屬導(dǎo)線上直接注塑形成具有凹形結(jié)構(gòu)的絕緣體，來提供LED支架；在所述凹形結(jié)構(gòu)內(nèi)對(duì)LED芯片進(jìn)行固晶和邦線操作，將LED芯片電連接在兩條彼此分開的金屬導(dǎo)線或金屬導(dǎo)線段之間，從而形成LED工作電路；將完成固晶和邦線的LED芯片封裝在所述凹形結(jié)構(gòu)內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在至少其中一條金屬導(dǎo)線上加工出缺口，將所述缺口兩側(cè)的兩個(gè)金屬導(dǎo)線段定位于所述反射杯的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦線的連接部位。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述金屬導(dǎo)線至少包括兩條并排布置的金屬導(dǎo)線，將所述絕緣體定位成橫跨所述兩條金屬導(dǎo)線，將所述LED芯片固晶并且其負(fù)極引線邦定在所述兩條金屬導(dǎo)線中的負(fù)極導(dǎo)線上，并且將所述LED芯片的正極引線邦定在所述兩條金屬導(dǎo)線中的正極導(dǎo)線上。在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式
的描述中，將闡述本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。


圖I為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的將導(dǎo)線用模具平行布置張緊固定的兩條金屬導(dǎo)線的示意圖。 圖2為圖I所示金屬導(dǎo)線與絕緣材料反射杯結(jié)合形成支架的示意圖。圖3為根據(jù)設(shè)計(jì)的電路切除圖2所示導(dǎo)線的多余部分而形成支架與線路一體化的示意圖。圖4為將LED芯片邦定在圖3所示絕緣材料反射杯內(nèi)的導(dǎo)線上的示意圖。圖5為對(duì)圖4所示結(jié)構(gòu)封膠后的示意圖。圖6為圖4所示的在直接在兩條金屬導(dǎo)線上制作LED杯裝支架封裝LED芯片的LED燈具產(chǎn)品的剖面示意圖。圖7為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的將導(dǎo)線用模具平行布置張緊固定的一條金屬導(dǎo)線的示意圖。圖8為在圖7所示導(dǎo)線的待封裝LED芯片的位置處用模具沖切出切除口的示意圖。圖9為帶膠絕緣層板、圖8所示金屬導(dǎo)線和具有杯狀結(jié)構(gòu)的絕緣材料體在導(dǎo)線的切口位置處結(jié)合形成支架的示意圖。圖10為“圖9”所示的支架的剖面示意圖。圖11為將LED芯片邦定在圖9所示絕緣材料反射杯內(nèi)的導(dǎo)線的切口位置處的示意圖。圖12為在圖11所示的單條金屬導(dǎo)線上制作的LED杯裝支架封裝LED芯片進(jìn)行封膠后的示意圖。圖13為在直接在圖11所示的單條金屬導(dǎo)線上制作LED杯裝支架封裝LED芯片的LED燈具產(chǎn)品的剖面示意圖。圖14為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的將導(dǎo)線用模具平行布置張緊固定的多條金屬導(dǎo)線的示意圖。圖15為圖14所示多條金屬導(dǎo)線與絕緣材料反射杯結(jié)合形成支架的示意圖。圖16為將多個(gè)LED芯片邦定在圖15所示的絕緣材料反射杯內(nèi)的相應(yīng)多條導(dǎo)線上的示意圖。圖17為對(duì)圖16所示的LED杯裝支架封裝LED芯片進(jìn)行封膠后的示意圖。
圖18為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的在三條金屬導(dǎo)線上制作LED杯裝支架封裝LED芯片進(jìn)行封膠后的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將對(duì)本發(fā)明在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組的具體實(shí)施進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然可以理解，這些實(shí)施方式僅僅列舉了一些本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明及其保護(hù)范圍無任何限制。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在理解本發(fā)明基本構(gòu)思的情形下，可以對(duì)這些進(jìn)行一些顯而易見的變化和改動(dòng)，這些都屬于本發(fā)明的范圍內(nèi)。本發(fā)明的范圍僅由權(quán)利要求來限定。實(shí)施例一在兩條導(dǎo)線上制作LED絕緣材料LED杯狀支架I、先對(duì)兩條導(dǎo)線I進(jìn)行鍍銀處理(全鍍銀)，再將導(dǎo)線I并排地、優(yōu)選平行并置地 張緊固定在布線模具上(如圖I所示)，然后把張緊固定的導(dǎo)線I置入注塑機(jī)的注塑模具中，注入原料，在相鄰兩條導(dǎo)線I相應(yīng)的位置上注塑成型絕緣材料反射杯2，形成兩條金屬導(dǎo)線I與絕緣材料反射杯2結(jié)合固定在一起的LED杯狀支架(如圖2所示)，這樣的LED杯狀支架可以是多個(gè)，例如如圖2所示。2、根據(jù)設(shè)計(jì)的電路，可以將LED杯狀支架外側(cè)的多余導(dǎo)線切除，制作成導(dǎo)線電路(例如圖3所示的串聯(lián)電路)，從而形成LED杯狀支架與導(dǎo)線線路一體化的結(jié)構(gòu)(如圖3所示)。3、在絕緣材料反射杯2的杯底的負(fù)極導(dǎo)線上滴粘接膠一在滴粘接膠的位置粘貼LED芯片3并烘干，然后再邦定(bonding) LED芯片3 ;例如，根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施例，可將LED芯片3的負(fù)極引線邦定在粘結(jié)芯片的負(fù)極導(dǎo)線上，將LED芯片3的正極引線邦定在另一條導(dǎo)線上(如圖4所示)一測(cè)試檢查一封上封裝用膠4(如圖5、6所示)一固化一后固化一測(cè)試一FQC —包裝一入庫(kù)。這樣，就制作成一種直接在兩條導(dǎo)線上制作LED絕緣材料杯狀支架封裝芯片的LED燈帶模組。實(shí)施例二在單條導(dǎo)線上制作LED絕緣材料LED杯狀支架I、先對(duì)導(dǎo)線I進(jìn)行鍍銀處理(全鍍銀)，再將導(dǎo)線I并排地、優(yōu)選平行并置地張緊固定在布線模具上(如圖7所示)，然后用模具在導(dǎo)線上準(zhǔn)備封裝LED芯片的位置處，沖切出缺口 5(如圖8所示)，用帶膠的絕緣層板6(例如如圖10所示)對(duì)位粘貼在導(dǎo)線I的缺口 6處的背面，在導(dǎo)線I的缺口 5處的正面用具有優(yōu)選為杯狀結(jié)構(gòu)的絕緣材料體7帶膠的一面對(duì)位粘貼在一起，形成如圖9、10所示結(jié)構(gòu)的絕緣材料反射杯支架7。2、在絕緣材料反射杯7的杯底的導(dǎo)線切口 5 —端的導(dǎo)線上滴粘接膠一在滴粘接膠的位置粘貼LED芯片3并烘干，然后再邦定(bonding) LED芯片3 ;例如，根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施例，可將LED芯片3的負(fù)極引線邦定在粘結(jié)芯片的負(fù)極導(dǎo)線上，將LED芯片3的正極引線邦定在切口 5另一側(cè)的導(dǎo)線上(如圖11所示)一測(cè)試檢查一封上封裝用膠4(如圖12、13所示)一固化一后固化一測(cè)試一FQC —包裝一入庫(kù)。這樣，就制作成一種直接在單條導(dǎo)線上制作LED絕緣材料杯狀支架封裝芯片的LED燈帶模組。實(shí)施例三在多條導(dǎo)線上制作LED絕緣材料LED杯狀支架I、先對(duì)導(dǎo)線I進(jìn)行鍍銀處理(全鍍銀)，再將多條導(dǎo)線I并排地、優(yōu)選平行并置地張緊固定在布線模具上(如圖14所示)，然后把張緊固定的導(dǎo)線I置入注塑機(jī)的注塑模具中，注入原料，在多條導(dǎo)線I相應(yīng)的位置上注塑成型絕緣材料反射杯2，形成多條(如圖14顯示為4條)金屬導(dǎo)線I與絕緣材料反射杯2結(jié)合固定在一起的LED杯狀支架(如圖15所示)。2、在絕緣材料反射杯2的杯底的每個(gè)負(fù)極導(dǎo)線相應(yīng)的位置上滴粘接膠一在滴粘接膠的位置粘貼LED芯片3并烘干，然后再邦定(bonding)LED芯片3 ;例如，根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施例，可將每個(gè)LED芯片3的負(fù)極引線邦定在各自固晶的這條導(dǎo)線上，并分別將不同芯片的正極引線一同邦線(bonding)在沒有固晶的另一條公共導(dǎo)線上(如圖16所示)一測(cè)試檢查一封上封裝用I父4(如圖17、18所不)一固化一后固化一測(cè)試一FQC —包裝一入庫(kù)。這樣，就制作成如圖17所示的一種直接在圖16所示多條(例如四條)導(dǎo)線上制作LED絕緣材料杯狀支架封裝芯片的LED燈帶模組。如圖18所示的是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的一種直接在三條導(dǎo)線上制作LED絕緣 材料杯狀支架封裝芯片的LED燈帶模組，其中，同一個(gè)絕緣杯狀支架2內(nèi)的每個(gè)LED都是電連接在所在的同一條導(dǎo)線線路I上的。通過以上優(yōu)選實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的直接在一條或多條導(dǎo)線上制作LED絕緣材料杯狀支架封裝芯片的LED燈帶模組進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實(shí)施方式
，對(duì)本發(fā)明的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。本發(fā)明的范圍僅由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組，其特征在于，所述LED燈帶模組包括 金屬導(dǎo)線； 與所述金屬導(dǎo)線結(jié)合為一體的絕緣支架；和 封裝在所述絕緣支架中并且與所述金屬導(dǎo)線電連接形成LED工作電路的LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組，其特征在于所述絕緣支架是在所述金屬導(dǎo)線上注塑形成杯狀結(jié)構(gòu)的杯狀支架。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組，其特征在于在至少其中一條金屬導(dǎo)線上形成多個(gè)缺口，所述缺口兩側(cè)的兩個(gè)金屬導(dǎo)線段位于所述杯狀支架的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦線的連接部位。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組，其特征在于所述金屬導(dǎo)線是兩條并排布置的金屬導(dǎo)線，所述絕緣支架定位成橫跨所述兩條金屬導(dǎo)線，所述LED芯片固晶并且其負(fù)極引線邦定在所述兩條金屬導(dǎo)線中的負(fù)極導(dǎo)線上，并且所述LED芯片的正極引線邦定在所述兩條金屬導(dǎo)線中的正極導(dǎo)線上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組，其特征在于所述金屬導(dǎo)線是多于兩條的并排布置的多條金屬導(dǎo)線，其中，所述絕緣支架定位成橫跨所述多條金屬導(dǎo)線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組，其特征在于所述金屬導(dǎo)線是鍍銀的金屬導(dǎo)線。
7.一種在導(dǎo)線上直接形成LED支架來制造LED燈帶模組的方法，包括 提供金屬導(dǎo)線； 通過在所述金屬導(dǎo)線上直接注塑形成具有凹形結(jié)構(gòu)的絕緣體，來提供LED支架； 在所述凹形結(jié)構(gòu)內(nèi)對(duì)LED芯片進(jìn)行固晶和邦線操作，將LED芯片電連接在兩條彼此分開的金屬導(dǎo)線或金屬導(dǎo)線段之間，從而形成LED工作電路； 將完成固晶和邦線的LED芯片封裝在所述凹形結(jié)構(gòu)內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于所述凹形結(jié)構(gòu)是反射杯。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于在至少其中一條金屬導(dǎo)線上加工出缺口，將所述缺口兩側(cè)的兩個(gè)金屬導(dǎo)線段定位于所述反射杯的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦線的連接部位。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在于所述金屬導(dǎo)線至少包括兩條并排布置的金屬導(dǎo)線，將所述絕緣體定位成橫跨所述兩條金屬導(dǎo)線，將所述LED芯片固晶并且其負(fù)極引線邦定在所述兩條金屬導(dǎo)線中的負(fù)極導(dǎo)線上，并且將所述LED芯片的正極引線邦定在所述兩條金屬導(dǎo)線中的正極導(dǎo)線上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組，包括金屬導(dǎo)線；與所述金屬導(dǎo)線結(jié)合為一體的絕緣支架；和封裝在所述絕緣支架中并且與所述金屬導(dǎo)線電連接形成LED工作電路的LED芯片。本發(fā)明還涉及這種LED燈帶模組的制造方法。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工作可靠性高，制作流程簡(jiǎn)短，生產(chǎn)效率高；生產(chǎn)成本低；并且十分環(huán)保。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102709444SQ20121017406
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請(qǐng)人:王定鋒