Led封裝、led顯示器及制造led封裝的方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明披露了LED封裝和使用所述LED封裝的LED顯示器，所述LED封裝布置成提供LED顯示器中不同像素之間的良好對(duì)比度，同時(shí)不降低顯示器的感知光通量或亮度。所述LED封裝還布置成通過(guò)減少源自封裝外部的光的反射而改進(jìn)可見(jiàn)度。LED封裝的一個(gè)實(shí)施例包括外殼，在外殼的腔體中具有LED芯片。可包括環(huán)繞所述LED芯片的反射區(qū)域，所述反射區(qū)域基本反射封裝的光，在所述反射區(qū)域外部包括對(duì)比區(qū)域，所述對(duì)比區(qū)域具有與所述封裝光形成對(duì)比的顏色。所述封裝的面對(duì)觀看者的表面的至少一部分是消光的以減少反射。根據(jù)本發(fā)明的LED顯示器包括彼此相對(duì)地安裝以產(chǎn)生消息或圖像的多個(gè)LED封裝，其中所述封裝提供改進(jìn)的像素對(duì)比度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】LED封裝、LED顯示器及制造LED封裝的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及發(fā)光二極管(LED)封裝和利用發(fā)光二極管封裝作為其光源的顯示器。【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)是將電能轉(zhuǎn)換為光的固態(tài)器件，其通常包含一個(gè)或更多夾在相反摻雜層之間的半導(dǎo)體材料的有源層。當(dāng)跨越上述摻雜層施加偏壓時(shí)，空穴和電子被注入有源層，在那里空穴和電子復(fù)合以產(chǎn)生光。光從有源層以及LED的所有表面被發(fā)射。
[0003]在最近十年或更長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)，科技進(jìn)步已使得LED具有更小的占用空間(footprint)、提高的發(fā)射效率以及降低的成本。相比于其它發(fā)射器，LED也具有延長(zhǎng)的工作壽命。例如，LED的工作壽命可以超過(guò)50，000小時(shí)，而白熾燈泡的工作壽命大約為2，000小時(shí)。LED也能比其它光源更堅(jiān)固耐用且消耗更少能量。由于這些以及其它原因，LED更為普及且目前在越來(lái)越多的白熾、熒光、鹵素及其它發(fā)射器的傳統(tǒng)領(lǐng)域應(yīng)用中使用。
[0004]為了在傳統(tǒng)應(yīng)用中使用LED芯片，已知的是將LED芯片裝入封裝中以提供環(huán)境和/或機(jī)械保護(hù)、顏色選擇、聚光等。LED封裝也包括用于電連接LED封裝至外部電路的電引線、接觸或跡線。在圖1所示的典型雙引腳LED封裝/部件10中，單個(gè)LED芯片12通過(guò)焊料接合或?qū)щ姯h(huán)氧樹(shù)脂安裝在反射杯13上。一個(gè)或更多接合線(wire bond) 11連接LED芯片12的歐姆接觸至引線15A和/或15B，引線15A和/或15B可以附著到反射杯13或與反射杯13集成。反射杯13可以被密封材料16填充并且諸如磷光體的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料可以被包括在LED芯片上方中或者被包括在密封材料中。磷光體可以吸收LED發(fā)射的第一波長(zhǎng)的光而自發(fā)地發(fā)射第二波長(zhǎng)的光。于是，整個(gè)組件可以被裝在透明保護(hù)樹(shù)脂14中，其可以被模塑為透鏡形狀以引導(dǎo)或定形從LED芯片12發(fā)射的光。
[0005]圖2所示的傳統(tǒng)LED封裝20可能更適合可產(chǎn)生更多熱量的高功率操作。在LED封裝20中，一個(gè)或更多LED芯片22安裝到載體上，如印刷電路板(PCB)載體、基板或基臺(tái)(submount)23。安裝在基臺(tái)23上的金屬反射器24圍繞LED芯片22并將LED芯片22發(fā)射的光反射離開(kāi)封裝20。反射器24還為L(zhǎng)ED芯片22提供機(jī)械保護(hù)。一個(gè)或更多線接合連接21制作在LED芯片22上的歐姆接觸與基臺(tái)23上的電跡線25A、25B之間。然后，用密封材料26覆蓋安裝的LED芯片22，其可以為芯片提供環(huán)境和機(jī)械保護(hù)，同時(shí)也充當(dāng)透鏡。典型地，通過(guò)焊料或環(huán)氧樹(shù)脂接合，將金屬反射器24附著至載體。
[0006]不同的LED封裝，如圖1和2示出的那些，不論大小，都可以作為廣告牌和顯示器的光源使用。在許多戶內(nèi)和戶外場(chǎng)合，例如在體育場(chǎng)、賽馬場(chǎng)、音樂(lè)會(huì)以及在大型公共區(qū)，如紐約城的泰晤士廣場(chǎng)，大型屏幕基于LED的顯示器(常稱(chēng)作巨屏)變得更普遍。這些顯示器或屏幕中的一些可以是60英尺高且60英尺寬那樣大。隨著技術(shù)進(jìn)步，期望開(kāi)發(fā)更大的屏眷。
[0007]這些屏幕可以包括數(shù)千“像素”或“像素模塊”，其每一個(gè)可以包含多個(gè)LED。像素模塊可以使用高效率、高亮度LED，這些LED允許顯示器從相對(duì)遙遠(yuǎn)處是可見(jiàn)的，即使是白天在日光的條件下。在一些廣告牌中，每個(gè)像素可以具有單個(gè)LED芯片，而像素模塊可以具有如3個(gè)或4個(gè)這樣少的LED ( —個(gè)紅光、一個(gè)綠光以及一個(gè)藍(lán)光)，這允許像素從紅、綠和/或藍(lán)光的結(jié)合中發(fā)射許多不同顏色的光。在最大的巨屏幕中，每個(gè)像素模塊可以具有幾十個(gè)LED。這些像素模塊被設(shè)置為矩形網(wǎng)格。在一種類(lèi)型的顯示器中，該網(wǎng)格可以是640個(gè)模塊寬以及480個(gè)模塊高，且屏幕的尺寸取決于像素模塊的實(shí)際尺寸。
[0008]傳統(tǒng)的基于LED的顯示器的一個(gè)重要方面是顯示器中像素之間的對(duì)比度，對(duì)于好的圖像質(zhì)量，像素之間的對(duì)比度應(yīng)該是最大化的。時(shí)常，增大像素之間的對(duì)比度可能導(dǎo)致像素中發(fā)射器的總發(fā)射強(qiáng)度降低，結(jié)果，LED顯示器的總發(fā)射強(qiáng)度降低。
[0009]為了改善LED顯示器的對(duì)比度，已經(jīng)開(kāi)發(fā)了 LED封裝，這些封裝具有環(huán)繞LED芯片的表面區(qū)域，其包含與從LED芯片發(fā)射的光形成對(duì)比的顏色。然而，這些封裝僅用紅光LED、綠光LED和藍(lán)光LED作為它們的光源。通常認(rèn)為，采用這種布置的LED封裝發(fā)射的光可以包含LED芯片的光和轉(zhuǎn)換材料的光(例如白光)，且采用這種布置會(huì)導(dǎo)致發(fā)射的光的不可接受的亮度損失。所關(guān)注的是環(huán)繞LED芯片的對(duì)比表面區(qū)域會(huì)吸收封裝光，因此，降低了封裝以及利用這些封裝的廣告牌或顯示器的總亮度。
[0010]諸如圖1和圖2中所示的傳統(tǒng)的LED封裝具有透明密封材料和覆蓋LED芯片的透明反射杯，以使從LED封裝發(fā)射出的光能夠被有效地利用。本領(lǐng)域技術(shù)人員常規(guī)地將封裝部件設(shè)計(jì)為透光的并且不吸收LED產(chǎn)生的或從外部源照射所述封裝的任何光。然而，當(dāng)用在LED顯示器中時(shí)，傳統(tǒng)LED封裝中的透明密封材料、透明反射杯、以及周?chē)鷮?duì)比材料可能反射過(guò)多的背景光。這些材料固化時(shí)可為光滑且鏡面狀的，導(dǎo)致環(huán)境光或周?chē)獾姆瓷?。?dāng)觀看包括傳統(tǒng)LED封裝的顯示器時(shí)，如果顯示器反射過(guò)多的背景光的話，消費(fèi)者在觀看所顯示的內(nèi)容方面就存在問(wèn)題。例如，如果顯示器反射大部分陽(yáng)光的話，消費(fèi)者會(huì)發(fā)現(xiàn)在太陽(yáng)下很難閱讀所顯示的文本。因此，存在對(duì)于反射更少背景光的顯示器和LED封裝的需求。
[0011]顯示器消費(fèi)者更青睞具有低反射的高對(duì)比度顯示器。另外，當(dāng)顯示器暴露于明亮的背景照明中時(shí)，消費(fèi)者更青睞具有最小化反射的顯示器。因此，提供了具有提高的屏幕對(duì)比度和降低的背景光反射的新LED器件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明針對(duì)的是發(fā)射器封裝，更特別地，針對(duì)LED封裝以及利用LED封裝的LED顯示器。根據(jù)本發(fā)明的LED封裝采用安裝在外殼的腔體中的至少一個(gè)LED芯片，以使得封裝的面對(duì)觀看者的表面是消光的(matte)。本發(fā)明特別應(yīng)用于能夠安裝在標(biāo)牌或顯示器中以顯示信息或圖像的LED封裝。本發(fā)明特別適用于能夠安裝在廣告牌(sign)或顯示器中以產(chǎn)生消息或圖像的LED封裝。LED封裝提供LED廣告牌以及顯示器中不同像素之間的良好對(duì)比度，同時(shí)不降低顯示器的感知的光通量或亮度，并且減少?gòu)沫h(huán)境光或背景光的反射。
[0013]根據(jù)本公開(kāi)的LED封裝的一個(gè)構(gòu)造包括:外殼，所述外殼的至少一部分包括面對(duì)觀看者的外表面的一部分；以及安裝在外殼的腔體中的LED芯片。所述封裝還包括設(shè)置在腔體中并位于LED芯片上方的填充材料，其中填充材料的至少一部分包括面對(duì)觀看者的外表面的一部分。另外，所述封裝的所述面對(duì)觀看者的外表面的至少一部分具有消光表面。
[0014]根據(jù)本公開(kāi)的另一個(gè)配置提供了一種發(fā)光二極管(LED)顯示器，包括多個(gè)LED封裝，所述多個(gè)LED封裝彼此相對(duì)安裝以產(chǎn)生消息或圖像。所述多個(gè)LED封裝中的至少一個(gè)包括外殼，所述外殼的至少一部分包括面對(duì)觀看者的外表面的一部分。所述封裝還包括安裝在所述外殼的腔體中的LED芯片以及設(shè)置在所述腔體中并位于LED芯片上方的填充材料，其中所述填充材料的至少一部分包括面對(duì)觀看者的外表面的一部分。另外，所述封裝的所述面對(duì)觀看者的外表面的至少一部分包括消光表面。
[0015]本公開(kāi)的另一個(gè)配置提供了用于制造具有降低的外部反射的發(fā)光二極管(LED)封裝的方法。該方法包括提供具有能夠容納LED芯片的腔體的外殼，其中所述外殼的表面的一部分包括面對(duì)觀看者的外表面的一部分。所述方法還包括在腔體中提供填充材料，其中填充材料的表面的至少一部分包括面對(duì)觀看者的表面的一部分。另外，所述面對(duì)觀看者的表面的至少一部分是消光的。
[0016]本發(fā)明的這些和其它方面以及優(yōu)點(diǎn)將從隨后以實(shí)例闡明的本發(fā)明的特征的詳細(xì)描述和附圖中變得顯而易見(jiàn)。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是傳統(tǒng)發(fā)光二極管封裝的側(cè)視圖；
[0018]圖2是另一傳統(tǒng)發(fā)光二極管封裝的透視圖；
[0019]圖3是根據(jù)本公開(kāi)的LED封裝的一個(gè)實(shí)施例的透視圖；
[0020]圖4是圖3所示LED封裝的頂視圖；
[0021]圖5是圖4所示LED封裝沿剖面線5-5的剖視圖；
[0022]圖6是根據(jù)本公開(kāi)的LED顯示器的一個(gè)實(shí)施例的側(cè)視圖；
[0023]圖7是根據(jù)本公開(kāi)的另一 LED封裝的透視圖；
[0024]圖8是圖7所示LED封裝的頂視圖；
[0025]圖9a是根據(jù)本公開(kāi)的具有改進(jìn)表面的外殼成形模具的側(cè)視圖；
[0026]圖9b是形成在圖9a的模具上方的外殼的側(cè)視圖；
[0027]圖9c是根據(jù)本公開(kāi)的形成有圖9a的模具的外殼的側(cè)視圖；
[0028]圖10a是由傳統(tǒng)模具制成的外殼表面的不意圖；
[0029]圖10b是使用圖9a-圖9c中所不的工藝形成的消光外殼表面的不意圖；
[0030]圖1la是表面消光之前的封裝的側(cè)視圖；
[0031]圖1lb是根據(jù)本公開(kāi)的表面消光之后的封裝的側(cè)視圖；
[0032]圖12a-圖12c是根據(jù)本公開(kāi)的封裝的側(cè)視圖，示出了用于產(chǎn)生表面消光的沖壓工藝；
[0033]圖13是填充材料在固化過(guò)程中的階段的側(cè)部工藝圖；
[0034]圖14a是固化之前填充材料中具有消光劑的封裝的側(cè)視圖；
[0035]圖14b是在固化且形成根據(jù)本公開(kāi)的消光表面之后填充材料中具有消光劑的封裝的側(cè)視圖
[0036]圖15a示出了沒(méi)有使用消光劑所形成的示例性表面；
[0037]圖15b示出了根據(jù)本公開(kāi)的使用消光劑所形成的示例性表面；
[0038]圖16是示出了根據(jù)本公開(kāi)在填充材料中使用消光劑的示例性光學(xué)特性效果的圖表；以及
[0039]圖17a-圖17c是根據(jù)本公開(kāi)的封裝的側(cè)視圖，示出了用以產(chǎn)生表面消光的研磨處理?！揪唧w實(shí)施方式】
[0040]本發(fā)明針對(duì)的是LED封裝以及采用LED封裝的LED顯示器，其中LED封裝包含不同的布置以提高顯示器中相鄰LED封裝之間的發(fā)射對(duì)比度以及降低所述封裝外部的光所導(dǎo)致的反射。這些封裝可以包括一個(gè)或更多LED芯片和轉(zhuǎn)換材料，LED芯片被安裝到基臺(tái)上或封裝外殼中?；_(tái)或外殼的部分外部表面可以包括與從LED封裝發(fā)射的光的顏色形成對(duì)比的顏色?；_(tái)的部分外部表面還可以包括消光表面以減少反射。
[0041 ] 在一些實(shí)施例中，直接環(huán)繞LED芯片的基臺(tái)或外殼的區(qū)域可以包括與LED芯片的光顏色基本相同或反射LED芯片的光的材料。這種反射區(qū)域可以至少部分地包括反射杯。在這種反射區(qū)域外的基臺(tái)的區(qū)域可以包括與LED芯片光形成對(duì)比的材料。在具有白色發(fā)光LED芯片的實(shí)施例中，直接環(huán)繞LED芯片的區(qū)域可以包括反射白光的材料，而環(huán)繞白光反射材料的區(qū)域可以與白光形成對(duì)比。在這些實(shí)施例的一些中，白光反射材料可以是白色的，而對(duì)比區(qū)域可以是黑色的?？梢岳斫獾氖牵瑢?duì)比區(qū)域也可以是許多其它顏色，包括但不限于藍(lán)色、褐色、灰色、紅色、綠色等。
[0042]反射材料和對(duì)比材料的這種組合提供從LED芯片和周?chē)姆庋b發(fā)射的光之間改善的對(duì)比度。這種對(duì)比度有助于提供在LED顯示器中使用的LED封裝之間的對(duì)比度，由此提供顯示器中不同像素間的對(duì)比度。這種改善的對(duì)比度可以為觀看者產(chǎn)生更高質(zhì)量的圖像。同時(shí)，采用白色發(fā)光LED芯片的LED封裝提供不吸收不合理的LED封裝的光量的意想不到的結(jié)果。先前認(rèn)為，采用這種具有白色或其它波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換光的布置會(huì)導(dǎo)致封裝光的過(guò)度損失。盡管一些來(lái)自LED芯片的光可能被對(duì)比材料吸收，但是當(dāng)它們?cè)陲@示器中使用時(shí)，相比于具有無(wú)對(duì)比材料的LED封裝的顯示器，對(duì)比度可導(dǎo)致觀看者意想不到地感知到基本相同的光量。對(duì)比度補(bǔ)償任何吸收的光使得觀看者從顯示器感知基本相同的圖像亮度。
[0043]在下文參考發(fā)射LED光的LED封裝來(lái)描述實(shí)施例。在一些配置中該LED光已進(jìn)行了波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換。這通常涉及與轉(zhuǎn)換材料(例如磷光體)一起布置的LED芯片，其中至少一些LED光經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)換材料從而LED光中的一些被轉(zhuǎn)換材料吸收并以不同的光波長(zhǎng)被重新發(fā)射。在這些實(shí)施例的一些中，LED封裝可以發(fā)射作為來(lái)自LED與轉(zhuǎn)換材料的光的組合的光。被波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的光可以包括不同顏色的光，其包含不同色溫的白光和藍(lán)移黃(blueshifted yellow,BSY)光。通常，BSY光涉及被黃/綠轉(zhuǎn)換材料覆蓋的藍(lán)色發(fā)光LED，其中藍(lán)色LED光中的至少一些被轉(zhuǎn)換材料轉(zhuǎn)換。所得到的LED芯片發(fā)射來(lái)自LED的藍(lán)光與來(lái)自轉(zhuǎn)換材料的黃/綠光的組合。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的封裝也可以包括多個(gè)LED芯片，每一個(gè)LED芯片產(chǎn)生白色波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換光。在其它實(shí)施例中，LED封裝可以利用多個(gè)芯片，這些芯片發(fā)射不同顏色的光，這些光被布置以組合來(lái)產(chǎn)生白光。已經(jīng)開(kāi)發(fā)了從多個(gè)分立的光源產(chǎn)生白光以提供所需色溫下的改善的CRI的技術(shù)，這些技術(shù)利用來(lái)自不同分立光源的不同的色調(diào)。在專(zhuān)利號(hào)為N0.7，213，940的題為“Lighting Device and Lighting Method”的美國(guó)專(zhuān)利中描述了這樣的技術(shù)。在一個(gè)這樣的布置中，用黃色轉(zhuǎn)換材料，例如YAG: Ce磷光體，來(lái)涂覆峰值為452nm的藍(lán)色I(xiàn)nGaN LED,以提供是清晰的黃色并具有完全停留于CIE圖表上的黑體軌跡之上的色點(diǎn)(color point)的顏色。用黃色轉(zhuǎn)換材料涂覆的藍(lán)色發(fā)光LED常被稱(chēng)作藍(lán)移黃(BSY)LED或LED芯片。BSY發(fā)射與來(lái)自淡紅色AlInGaP LED的光組合，其將黃色LED的黃顏色“拉”向黑體曲線以產(chǎn)生溫和的白光。
[0045]在多LED芯片的實(shí)施例中，LED芯片可以被耦合于封裝中以使電信號(hào)可以被施加于每個(gè)LED芯片使它們導(dǎo)通或關(guān)斷，或使它們發(fā)射所需強(qiáng)度的光。在其它實(shí)施例中，LED芯片可以被耦合在一起以使單個(gè)電信號(hào)控制LED芯片導(dǎo)通或關(guān)斷。這些實(shí)施例可以包括串聯(lián)耦合在一起的LED芯片。
[0046]可以在LED廣告牌和顯示器中使用根據(jù)本發(fā)明的LED封裝，但可以理解的是，它們可以在許多不同應(yīng)用中使用。LED封裝能夠遵照不同的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，使其適合于在基于LED的廣告牌、通道文字發(fā)光(channel letter lighting)、或普通背光以及照明應(yīng)用中使用。一些實(shí)施例也可以包括平頂發(fā)射表面使它們與光管兼容匹配。對(duì)于根據(jù)本發(fā)明的LED封裝，這些僅是許多不同應(yīng)用中的少許。
[0047]根據(jù)本發(fā)明的一些LED封裝實(shí)施例可以包括安裝到基臺(tái)或外殼的單個(gè)LED芯片或多個(gè)LED芯片。這些封裝也可以包括環(huán)繞LED芯片或多個(gè)LED芯片的反射杯。環(huán)繞LED芯片的反射杯的上表面可以包括與由LED芯片發(fā)射的光形成對(duì)比的材料。暴露在杯內(nèi)的基臺(tái)的部分、和/或在杯內(nèi)的反射表面也可以包括反射來(lái)自LED芯片的光的材料。在這些實(shí)施例的一些中，從LED芯片發(fā)射的光可以是白光或其它波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換光，在反射杯內(nèi)的基臺(tái)的表面和杯的反射表面可以是白色或者反射白光或波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換光。反射杯的對(duì)比上表面可以是許多不同顏色，但在一些實(shí)施例中是黑色的。
[0048]這里參考一些實(shí)施例描述了本發(fā)明，但可以理解的是，本發(fā)明可以具體實(shí)施為許多不同的形式且不應(yīng)解釋為局限于在這里闡明的實(shí)施例。特別地，可提供超過(guò)上面描述的那些的許多不同的LED芯片、封裝、反射杯和引線框設(shè)置，并且密封材料可提供改善可靠性和從LED封裝的發(fā)射特性和使用LED封裝的LED顯示器的另外多個(gè)特征。盡管下面討論的LED封裝的不同實(shí)施例針對(duì)的是在LED顯示器中的使用，但LED封裝也可以在許多不同照明應(yīng)用中使用。
[0049]也可理解的是，當(dāng)元件例如層、區(qū)域或襯底被稱(chēng)為在另一元件“之上”時(shí)，它可以是直接在另一元件上或也可以存在介于其間的元件。此外，這里可以使用相對(duì)的術(shù)語(yǔ)，例如“上面”和“下面”以及相似的術(shù)語(yǔ)來(lái)描述一層或另一區(qū)域的關(guān)系?？衫斫獾氖?，這些術(shù)語(yǔ)意在包含除了圖中描述的取向之外器件的不同取向。
[0050]盡管這里術(shù)語(yǔ)第一、第二等可以用于描述各種元件、部件、區(qū)域和/或部分，但這些術(shù)語(yǔ)將不限制這些元件、部件、區(qū)域和/或部分。這些術(shù)語(yǔ)僅用于區(qū)分一個(gè)元件、部件、區(qū)域或部分與另一個(gè)元件、部件、區(qū)域或部分。因此，在下面討論的第一元件、部件、區(qū)域或部分可以稱(chēng)為第二元件、部件、區(qū)域或部分而沒(méi)有偏離本發(fā)明的教導(dǎo)。
[0051]這里參考截面圖描述本發(fā)明的實(shí)施例，其中截面圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例的示意性圖。依此，部件的實(shí)際厚度可以不同，并且由于例如制造技術(shù)和/或容限的原因，可預(yù)期改變圖示的形狀。本發(fā)明的實(shí)施例將不解釋為局限于這里示出的區(qū)域的特定形狀，而是由于例如制造上的原因包括形狀上的偏離。典型地，由于標(biāo)準(zhǔn)的制造容限，圖示或描述的正方形或矩形區(qū)域?qū)⒕哂袌A形或弧形特征。因此圖中示出的區(qū)域?qū)嶋H上是示意性的，并且它們的形狀并不旨在說(shuō)明器件的區(qū)域的精確形狀，并且也不旨在限制本發(fā)明的范圍。
[0052]圖3-5示出根據(jù)本發(fā)明的包括表面安裝器件(SMD)的發(fā)射器封裝50的一個(gè)實(shí)施例。即，布置該器件以使其可以通過(guò)采用表面安裝技術(shù)被安裝至諸如印刷電路板(PCB)的結(jié)構(gòu)?？梢岳斫獾氖?，本發(fā)明也適用于除SMD之外的其它發(fā)射器封裝類(lèi)型，例如引腳安裝發(fā)射器封裝。封裝50包括承載集成引線框53的外殼(或基臺(tái))52。引線框53包括用于傳導(dǎo)電信號(hào)至封裝的光發(fā)射器的多個(gè)導(dǎo)電連接部件，該多個(gè)導(dǎo)電連接部件還用于幫助耗散發(fā)射器產(chǎn)生的熱量。
[0053]引線框53可以以許多不同的方式布置，并且在不同的封裝實(shí)施例中可以采用不同數(shù)量的部件。以下描述封裝50為利用一個(gè)發(fā)射器，在示出的實(shí)施例中，引線框53被布置為施加電信號(hào)至該發(fā)射器。引線框54包括導(dǎo)電部件54a-d，導(dǎo)電部件中的兩個(gè)用于施加電信號(hào)至發(fā)射器。在所示的實(shí)施例中，用于施加電信號(hào)至發(fā)射器的陽(yáng)極可以是第二導(dǎo)電部件54b而陰極可以是第四導(dǎo)電部件54d，但可以理解的是，其它實(shí)施例可以利用導(dǎo)電部件54a-d的其余的導(dǎo)電部件。可以包括剩余的導(dǎo)電部件54a和54c以提供安裝穩(wěn)定性和提供消散來(lái)自發(fā)射器的熱量的額外的熱路徑。在所示的實(shí)施例中，第二導(dǎo)電部件54b具有管芯附著墊56，其用于安裝例如發(fā)光二極管(LED)的發(fā)射器。
[0054]外殼52可以具有許多不同的形狀和尺寸，在所示的實(shí)施例中，其通常是正方形或矩形的，具有上下表面58和60、第一和第二側(cè)表面62和64以及第一和第二端表面66和68。外殼的上部進(jìn)一步包括凹進(jìn)或腔體70，其從上表面58延伸進(jìn)入外殼52的主體直至引線框53。封裝發(fā)射器被布置在引線框53上以使來(lái)自發(fā)射器的光從封裝50經(jīng)過(guò)腔體70發(fā)射。腔體70構(gòu)成環(huán)繞發(fā)射器的反射杯以幫助將發(fā)射器的光反射出封裝50。在一些實(shí)施例中，可以至少沿腔體70的側(cè)面或壁74的一部分放置和固定反射插入物或環(huán)(未示出)?？梢酝ㄟ^(guò)使腔體70呈錐形并將環(huán)朝向外殼的內(nèi)部向內(nèi)承載于其中來(lái)增強(qiáng)環(huán)的反射率的效果和封裝的發(fā)射角。作為實(shí)例，大約50度的反射角提供適合的反射率和視角。外殼52的上表面58構(gòu)成所述封裝的面對(duì)觀看者的表面的一部分，并且可以是光滑的(如圖4所示的)或者所述上表面也可以是粗糙或消光表面90 (如圖3和圖5中所示的)。在其他配置中，可使用光滑拋光表面和粗糙或消光表面的組合。表面粗糙或消光可有助于來(lái)自于所述封裝外部的光(諸如陽(yáng)光、環(huán)境光或背景光)從面對(duì)觀看者的表面朝向觀看者的反射。
[0055]在一些實(shí)施例中，腔體70可以被至少部分地填充填充材料(或密封材料)78，所述填充材料(或密封材料)能夠保護(hù)和在位置上穩(wěn)定引線框53和承載的發(fā)射器。在某些情況下，填充材料78可以覆蓋發(fā)射器和引線框53通過(guò)腔體70暴露的部分?？梢赃x擇填充材料78以具有預(yù)定的光學(xué)特性以便增強(qiáng)來(lái)自LED的光的投射，在一些實(shí)施例中，對(duì)于由封裝的發(fā)射器發(fā)射的光，填充材料78基本上是透明的。填充材料78也可以是平坦的，以便其近似地與上表面58在同一水平，或其可以被定形為透鏡，例如半球形或子彈形?？商鎿Q地，填充材料可以完全或部分地凹入腔體760中。填充材料78可以由樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、熱塑性縮聚物、玻璃、任何聚合物材料、和/或其它適合的材料或材料組合形成。在一些實(shí)施例中，可以向填充材料78加入用于增強(qiáng)至LED的光和/或來(lái)自LED的光的發(fā)射、吸收和/或散射的材料。填充材料或密封劑78構(gòu)成所述封裝的面對(duì)觀看者的表面的一部分，并且可以是光滑的(如圖4所示的)，或者所述填充材料或密封材料也可以是粗糙或消光表面92 (如圖3和5中所示的)。在其他配置中，可使用光滑拋光表面和粗糙或消光表面的組合。表面粗糙或消光可有助于減少來(lái)自于所述封裝外部的光(諸如陽(yáng)光、環(huán)境光或背景光)從面對(duì)觀看者的表面朝向觀看者的反射。
[0056]外殼52可以由優(yōu)選既電絕緣又導(dǎo)熱的材料制備。這種材料是本領(lǐng)域中眾所周知的，可以包括而不限于某些陶瓷、樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂和熱塑性塑料，縮聚物(例如聚鄰苯二甲酰胺(polyphthalamide, PPA))、和玻璃?？梢酝ㄟ^(guò)在本領(lǐng)域中眾所周知的各種已知方法中的任何一種來(lái)形成和/或組裝封裝50及其外殼52。例如，可以環(huán)繞導(dǎo)電部件54a-d例如通過(guò)注射成型法來(lái)形成或模塑外殼52?？商鎿Q地，外殼可以形成在多個(gè)部中，例如頂部和底部，在底部上形成有導(dǎo)電部件。然后，頂部和底部可以使用公知方法和材料接合在一起，如通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂、粘合劑或其它合適的結(jié)合材料。
[0057]根據(jù)本發(fā)明的封裝可以使用許多不同的發(fā)射器，且封裝50利用LED芯片80。不同的實(shí)施例可以具有發(fā)射不同顏色光的不同的LED芯片，在所示的實(shí)施例中，封裝50包括的LED芯片發(fā)射白光或其它波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換光。
[0058]在本領(lǐng)域中LED結(jié)構(gòu)、特征及其制造和操作通常是公知的，并且這里僅簡(jiǎn)要論述。LED可以具有很多以不同方式布置的不同的半導(dǎo)體層并且可以發(fā)射不同顏色。可以使用公知工藝來(lái)制造LED的層，且一種合適的制造工藝是使用金屬有機(jī)化學(xué)汽相沉積(M0CVD)。LED芯片的層通常包括夾在第一和第二相反摻雜外延層之間的有源層/區(qū)，其所有這些都是連續(xù)形成在生長(zhǎng)襯底或晶片上的。形成在晶片上的LED芯片可以被單體化并用于不同的應(yīng)用中，如安裝在封裝中。可以理解，生長(zhǎng)襯底/晶片可以作為最終單體化的LED的一部分而保留或者生長(zhǎng)襯底可以被全部或部分地移除。
[0059]還可以理解，在LED中還可以包括另外的層和元件，包括但不限于緩沖層、成核層、接觸層和電流擴(kuò)展層，以及光提取層和元件。有源區(qū)可以包括單量子阱(SQW)、多量子阱(MQW)、雙異質(zhì)結(jié)或超晶格結(jié)構(gòu)。
[0060]有源區(qū)和摻雜層可以由不同材料系統(tǒng)制造，一個(gè)這種系統(tǒng)是III族氮化物基材料系統(tǒng)。III族氮化物指的是那些在氮和周期表的III族中的元素(通常是鋁(Al)、鎵(Ga)和銦(In))之間形成的半導(dǎo)體化合物。該術(shù)語(yǔ)還涉及三元和四元化合物，如鋁鎵氮(AlGaN)和鋁銦鎵氮(AlInGaN)。在可能的實(shí)施例中，摻雜層是氮化鎵(GaN)且有源層是InGaN。在替換實(shí)施例中，摻雜層可以是AlGaN、鋁鎵砷(AlGaAs)或鋁鎵銦砷磷(AlGaInAsP)或鋁銦鎵磷(AlInGaP)或氧化鋅(ZnO)。
[0061]生長(zhǎng)襯底/晶片可以由很多材料制成，如硅、玻璃、藍(lán)寶石、碳化硅、氮化鋁(A1N)、氮化鎵(GaN)，合適的襯底是4H多型體碳化硅，然而也可以使用包括3C、6H和15R多型體的其它碳化硅多型體。碳化硅具有某些優(yōu)點(diǎn)，如與藍(lán)寶石相比晶格匹配更接近III族氮化物，因此導(dǎo)致產(chǎn)生具有更高質(zhì)量的III族氮化物膜。碳化硅還有非常高的導(dǎo)熱性以使碳化硅上的III族氮化物器件的總輸出功率不會(huì)被襯底的散熱所限制(形成在藍(lán)寶石上的一些器件的情況可能是這樣)。SiC襯底可從美國(guó)北卡羅來(lái)納州杜倫的克里研究公司獲得，以及關(guān)于制作它們的方法在科學(xué)文獻(xiàn)中和美國(guó)專(zhuān)利N0.Re.34，861、N0.4，946，547和N0.5，200，022中被陳述。LED還可以包括附加特征，如導(dǎo)電的電流擴(kuò)展結(jié)構(gòu)和電流擴(kuò)展層，所有這些都可由使用公知方法沉積的公知材料制得。
[0062]LED芯片80可以通過(guò)導(dǎo)電且導(dǎo)熱的接合材料被電耦合至第二導(dǎo)電部件54b上的附著墊56，所述導(dǎo)電且導(dǎo)熱的接合材料例如是焊料、粘合劑、涂層、膜、密封材料、漿糊、油脂和/或其它合適的材料。在優(yōu)選的實(shí)施例中，可以使用LED底部上的焊料墊將LED電耦合并固定到它們各自的墊上以便從頂部不可見(jiàn)焊料。接合線82可以被包括并在LED芯片80與第四導(dǎo)電部件54d之間延伸?？缭降诙偷谒膶?dǎo)電部件施加的電信號(hào)使得LED芯片80發(fā)射光。
[0063]導(dǎo)電部件54a_d的制備可以通過(guò)沖壓、注射成型、切割、蝕刻、彎曲或通過(guò)其它公知方法和/或方法的組合來(lái)完成，以實(shí)現(xiàn)所希望的結(jié)構(gòu)。例如，導(dǎo)電部件54a_d可以被部分地金屬?zèng)_壓(例如由相關(guān)材料的單個(gè)薄片被同時(shí)沖壓)，適當(dāng)?shù)貜澢?，并且被完全分離或者在形成一些或全部外殼之后被完全分離。
[0064]導(dǎo)電部件54a_d可以由導(dǎo)電金屬或金屬合金制得，如銅、銅合金和/或其它合適的低電阻率的抗腐蝕材料或材料的組合。正如所指出的，引線的熱導(dǎo)率可以在某種程度上輔助將熱量傳導(dǎo)遠(yuǎn)離LED芯片80。
[0065]這里描述的某些或全部LED芯片可以用轉(zhuǎn)換材料(例如一個(gè)或更多磷光體)來(lái)涂覆，這些磷光體吸收至少一些LED芯片光并發(fā)射不同波長(zhǎng)的光以便LED芯片發(fā)射來(lái)自LED芯片與磷光體的光的組合(即波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換光)。在其它實(shí)施例中，轉(zhuǎn)換材料可以位于封裝的其它區(qū)域中，包括但不限于密封材料或封裝的表面(如反射杯)。
[0066]在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，白色發(fā)光LED芯片可以包括LED芯片，其發(fā)射藍(lán)色波長(zhǎng)譜的光，而磷光體吸收部分藍(lán)光并重新發(fā)射黃光。LED芯片發(fā)射藍(lán)光與黃光結(jié)合的白光。在其它實(shí)施例中，如上面提到的美國(guó)專(zhuān)利N0.7，213，940中所述的那樣，LED芯片發(fā)射藍(lán)光與黃光結(jié)合的非白光。在一些實(shí)施例中，磷光體包括可商業(yè)上獲得的YAG: Ce，然而采用由基于(Gd，Y) 3 (Al, Ga)5012:Ce系統(tǒng)(如Y3Al5O12 = Ce(YAG))的磷光體制成的轉(zhuǎn)換粒子，全范圍的寬的黃光譜發(fā)射是可能的。其它可用于白色發(fā)光LED芯片的黃光磷光體包括:Tb3^xRExO12: Ce (TAG) ；RE=Y, Gd, La, Lu ;或 Sr2_x_yBaxCaySi04:Eu。
[0067]可替換地，在其它實(shí)施例中，通過(guò)用提供所需發(fā)射的期望的轉(zhuǎn)換材料(如磷光體)涂覆，LED芯片發(fā)射其它顏色的光。例如，紅色發(fā)光LED芯片可以包括被吸收LED芯片光并發(fā)射紅光的磷光體覆蓋的LED芯片。LED芯片可以發(fā)射藍(lán)光或UV光，一些適合于這些結(jié)構(gòu)的磷光體可以包括:Lu2O3:Eu3+ ； (Sr2_xLax) (Ce1^xEux) O4 ；Sr2^xEuxCeO4 ；SrTi03:Pr3+, Ga3+ ；CaAlSiN3:Eu2+ ;和 Sr2Si5N8:Eu2+。
[0068]可以采用許多不同方法用磷光體來(lái)涂覆LED，在序號(hào)為N0.11/656，759和N0.11/899，790的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)中描述了一種合適的方法，這兩個(gè)專(zhuān)利申請(qǐng)的發(fā)明名稱(chēng)都是“Wafer Level Phosphor Coating Method and Devices Fabricated UtilizingMethod”，并且二者通過(guò)引用被并入此處?？商鎿Q地，可以使用其它方法涂覆LED，如電泳沉積(EF1D),在發(fā)明名稱(chēng)為 “Close Loop Electrophoretic Deposition of SemiconductorDevices”的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)N0.11/473,089中描述了一種合適的EH)方法，其也通過(guò)引用并入此處。此外,如本領(lǐng)域中公知的,LED可以具有垂直或橫向幾何形狀。包括垂直幾何結(jié)構(gòu)的那些可以在襯底上具有第一接觸和在P型層上具有第二接觸。施加到第一接觸的電信號(hào)傳播進(jìn)入η型層，施加到第二接觸的信號(hào)傳播進(jìn)入P型層。在III族氮化物器件的情況下，公知的是薄的半透明典型地覆蓋部分或整個(gè)P型層?？梢岳斫?，第二接觸可以包括這樣的層，其典型地為金屬，如鉬(Pt)，或透明導(dǎo)電氧化物，如銦錫氧化物(IT0)。
[0069]LED還可以包括橫向幾何結(jié)構(gòu)，其中兩個(gè)接觸都在LED的頂部。如通過(guò)蝕刻移除P型層和有源區(qū)的一部分，以暴露η型層上的接觸臺(tái)面。在n型層的臺(tái)面上提供第二橫向η型接觸。這些接觸可以包括使用公知沉積技術(shù)沉積的公知材料。
[0070]在一些配置中，封裝50可以布置成使得上表面58具有與通過(guò)凹進(jìn)/腔體70從封裝50發(fā)射的光形成對(duì)比的顏色。在大部分實(shí)施例中，從腔體70發(fā)射的光可以包括由LED芯片80發(fā)射的光，但在其它實(shí)施例中，通過(guò)腔體70發(fā)射的光也可以包括由位于封裝中不同位置的轉(zhuǎn)換材料轉(zhuǎn)換的光。這可以包括在LED芯片80之上的轉(zhuǎn)換材料、混合于填充材料78中的轉(zhuǎn)換材料或在凹進(jìn)70中暴露的表面上的轉(zhuǎn)換材料。
[0071]在一些配置中，LED封裝50從凹進(jìn)70發(fā)射白光,并且上表面可以包括與白光形成對(duì)比的顏色?？梢允褂迷S多不同的顏色，例如藍(lán)色、褐色、灰色、紅色、綠色、紫色等，所示的實(shí)施例中，其上表面58上為黑色?？梢圆捎迷S多不同的已知方法來(lái)施加黑色顏料。可以采用不同的方法，例如絲網(wǎng)印刷、噴墨印刷、涂抹等，在外殼52的模塑過(guò)程中或在封裝制造工藝中的稍后步驟進(jìn)行上述施加。
[0072]為了從上表面58的對(duì)比顏色進(jìn)一步對(duì)照凹進(jìn)或腔體，在凹進(jìn)中的表面也可以具有顏色或用材料來(lái)涂覆，所述材料充分反射從LED和/或周?chē)霓D(zhuǎn)換材料發(fā)射的光。在一些實(shí)施例中，通過(guò)凹進(jìn)可見(jiàn)的表面?zhèn)缺?4以及外殼的其它表面可以包括充分反射來(lái)自LED芯片80的光的材料。通過(guò)凹進(jìn)70暴露的導(dǎo)電部件54a-d的表面以及導(dǎo)電部件54a_d之間的空間都可以進(jìn)一步用反射層(未示出)來(lái)涂覆以通過(guò)反射來(lái)自LED芯片80的光來(lái)改善由LED芯片80發(fā)射的光的反射，否則來(lái)自LED芯片80的光會(huì)被這些封裝部件吸收。優(yōu)選地，反射層包括銀，但可以理解的是，其它反射材料，例如鋁，也可以被提供為各種厚度。反射層可以完全或部分地覆蓋導(dǎo)電部件的未被LED芯片80或接合線82占據(jù)的部分，但可以理解的是，作為一般事實(shí)，反射層覆蓋的區(qū)域越多，獲得的反射面積越大，這可以改善總的封裝反射率。
[0073]腔體70可以具有許多不同的形狀，例如所示的圓形、或橢圓形、正方形、矩形或其它多邊形形狀。上表面58的對(duì)比區(qū)域可以具有許多不同的形狀且可以覆蓋全部或少于全部的上表面。在一實(shí)施例中，上表面58可以被對(duì)比材料覆蓋，其形狀由上表面58的形狀限定。
[0074]如上所討論的，上表面58的較暗的對(duì)比色可以導(dǎo)致當(dāng)某種光從LED芯片80發(fā)射并從封裝凹進(jìn)70射出時(shí)吸收這種光。為了幫助最小化被吸收的LED光的量，可以布置上表面58使得其在LED芯片之上，從而很少的或沒(méi)有LED光直接發(fā)射于上表面上。即，LED芯片80被布置在腔體70的基底，而上表面58在反射杯的頂部，其在LED芯片80之上。結(jié)果，來(lái)自LED芯片80的光發(fā)射出腔體70而沒(méi)有直接發(fā)射于上表面58上。對(duì)比材料的這種組合提供上面提到的對(duì)比優(yōu)點(diǎn)，且意料不到的效果是由于發(fā)射器的光被較暗的表面吸收因此很少或不會(huì)感知到LED封裝(或LED顯示器亮度)的降低。
[0075]如上提到的，根據(jù)本發(fā)明的LED封裝實(shí)施例可以用于許多不同的應(yīng)用，但特別適用于在LED顯示器中使用以提供傾斜的峰值發(fā)射圖案。圖6示出根據(jù)本發(fā)明的LED顯示器100的實(shí)施例，其可利用多個(gè)根據(jù)本發(fā)明的LED封裝102以改善像素對(duì)比度，不同的LED顯示器實(shí)施例可以具有全部或若干對(duì)比度改善的LED封裝。根據(jù)本發(fā)明的不同的LED顯示器可以具有多于300，000的像素，而其它實(shí)施例可以具有200，000至300，000的像素。其它實(shí)施例可以具有在100，000和200，000之間的像素。
[0076]可以理解的是，根據(jù)本發(fā)明的LED封裝的不同實(shí)施例可以以許多不同的方式布置并可以具有許多不同的部件。不同的實(shí)施例可以具有多個(gè)發(fā)射器或LED芯片，圖7和8示出根據(jù)本發(fā)明的LED封裝200的另一實(shí)施例，其也布置為SMD，但具有3個(gè)LED芯片。類(lèi)似上面的實(shí)施例，封裝200包括承載集成的引線框204的外殼202。引線框204包括多個(gè)導(dǎo)電連接部件，其用于傳導(dǎo)電信號(hào)至封裝的光發(fā)射器，并且也輔助消散由發(fā)射器產(chǎn)生的熱量。
[0077]布置引線框以使每個(gè)發(fā)射器由各自的電信號(hào)驅(qū)動(dòng)。因此，所示的實(shí)施例中有6個(gè)導(dǎo)電部件，其包括用于每個(gè)發(fā)射器的導(dǎo)電部件對(duì)，通過(guò)其導(dǎo)電部件對(duì)向每個(gè)發(fā)射器施加電信號(hào)。對(duì)于封裝200，導(dǎo)電部件包括第一、第二和第三陽(yáng)極部件206、208、210，以及均具有發(fā)射器附著墊的第一、第二和第三陰極部件212、214、216。導(dǎo)電部件和附著墊可以由與上述那些相同的材料制備。
[0078]類(lèi)似于上述，外殼202通常為正方形或矩形，具有上下表面218和220、第一和第二側(cè)表面222和224以及第一和第二端表面226和228。外殼的上部進(jìn)一步包括凹進(jìn)或腔體230，其從上表面218延伸進(jìn)入外殼202的主體直至引線框204。發(fā)射器被布置在引線框204上以使來(lái)自發(fā)射器的光從封裝200經(jīng)過(guò)腔體230發(fā)射。在一些實(shí)施例中，可以至少沿腔體230的側(cè)面或壁234的一部分放置和固定反射插入物或環(huán)(未示出)。如上所述的，在一些配置中，所述封裝的面對(duì)觀看者的表面(由外殼202的上表面218以及填充材料、密封材料或光學(xué)鏡(optic)構(gòu)成)的部分或全部可以是光滑的、粗糙的、或是兩者的組合。在圖7中，外殼202的上表面218示出為粗糙的表面290。
[0079]與封裝50 —樣，在一些實(shí)施例中，腔體230可以至少部分地被填充材料(或密封材料)238填充，所述填充材料(或密封材料)能夠保護(hù)和在位置上穩(wěn)定引線框204和承載的發(fā)射器。填充材料238和外殼202可以由與前文提到的用于封裝50的相同方法和材料制成。
[0080]在描述的說(shuō)明性實(shí)施例中，封裝200利用第一、第二和第三LED芯片240、242、244，其每一個(gè)可以發(fā)射與其它的相同顏色的光或不同顏色的光。在所示的實(shí)施例中，LED芯片240、242、244可以分別發(fā)出藍(lán)色、綠色和紅色，因此當(dāng)被適當(dāng)加電時(shí)這些LED組合產(chǎn)生基本是全范圍的顏色。進(jìn)一步，當(dāng)被適當(dāng)加電時(shí)，LED 240、242、244發(fā)射不同色溫的白光組合。
[0081]陰極部件212、214、216包括用于承載呈線性陣列的LED芯片240、242、244的中央表面或安裝墊，該陣列在垂直于側(cè)表面222和224的方向246上延伸，通常，LED 240、242、244沿外殼202的中心軸對(duì)準(zhǔn)。相比于具有以其它方式(如成群地)布置的LED的封裝，這種對(duì)準(zhǔn)可以提供不同視角下的改善的顏色均勻度。
[0082]在所示的實(shí)施例中，封裝200也被布置成使得上表面218具有與從封裝200經(jīng)過(guò)腔體230發(fā)射的光的顏色形成對(duì)比的顏色。如前文討論的，這可以包括來(lái)自LED芯片240、242,244的光和/或來(lái)自布置在凹進(jìn)內(nèi)的一種或更多轉(zhuǎn)換材料的光。在所示的實(shí)施例中，LED封裝200可以包括發(fā)射LED芯片240、242、244或可以發(fā)射來(lái)自其LED芯片240、242、244的光的白光組合。上表面218可以包括與白光形成對(duì)比的顏色?？梢允褂迷S多不同的顏色，例如藍(lán)色、褐色、灰色、紅色、綠色、紫色等，在所示施實(shí)例中，其上表面218上為黑色?？梢允褂们拔拿枋龅姆椒ㄖ械囊环N來(lái)施加黑色顏料。
[0083]為了從上表面218的對(duì)比顏色進(jìn)一步對(duì)照凹進(jìn)或腔體，在凹進(jìn)230內(nèi)的表面也可以具有顏色或用材料來(lái)涂覆，其反射從LED和/或周?chē)霓D(zhuǎn)換材料發(fā)射的光，如前文所討論的。此外，通過(guò)凹進(jìn)230暴露的其它表面也可以全部用反射層(未示出)涂覆，以及導(dǎo)電部件之間的空間也可以全部用反射層(未示出)涂覆，如前文所討論的。上表面218的較暗的對(duì)比色可以導(dǎo)致當(dāng)某種光從LED芯片240、242、244發(fā)射并從封裝凹進(jìn)230射出時(shí)吸收這種光。類(lèi)似于上文，為了幫助最小化被吸收的LED光的量，可以布置上表面218使得其在LED芯片之上，從而很少的或沒(méi)有LED光直接照在上表面上。這種布置提供前文所討論的優(yōu)點(diǎn)，包括改善的像素對(duì)比度同時(shí)基本上不降低利用這些封裝的LED顯示器的感知的光通量或亮度。
[0084]參考第一、第二和第三陽(yáng)極與陰極部件描述了上面的實(shí)施例，第一、第二和第三陽(yáng)極與陰極部件為相應(yīng)的電信號(hào)被施加至每個(gè)LED芯片留出余地，可以理解的是，多個(gè)LED芯片可以以許多其它方式被耦合在一起。LED芯片可以以許多不同的串聯(lián)和并聯(lián)互連組合方式被稱(chēng)合在一起。在一些實(shí)施例中，LED芯片可以在用于施加電信號(hào)至LED芯片的單陽(yáng)極與單陰極之間的單回路中被耦合在一起。
[0085]如上所述的，有利的是，對(duì)所述封裝(諸如外殼和填充材料)的上表面或面對(duì)觀看者的表面進(jìn)行粗糙化和消光化，以減少來(lái)自所述封裝外部的光的反射。在一個(gè)配置中，外殼的面對(duì)觀看者的表面或上表面被粗糙化。如圖9a_圖9c中所示的，可以使用注射模制形成所述外殼。在這些配置中，外殼表面具有與模具表面相同的形狀或如模具表面那樣拋光。因此，在一個(gè)實(shí)施例中，使用具有修整的模具表面的模具。修整的模具表面是消光的或粗糙的，以使得在成形過(guò)程中模具表面上的粗糙圖案被轉(zhuǎn)印到外殼表面。圖9a示出了具有粗糙表面94的修整模具92。模具92的粗糙表面94可通過(guò)任何合適的工藝形成，所述工藝諸如通過(guò)放電進(jìn)行的微點(diǎn)蝕(micro-pitting)、研磨、修磨(lapping,精磨)、切害I]、沖壓或任何其他可用工藝。
[0086]在形成了具有粗糙表面的模具92之后，通過(guò)如傳統(tǒng)外殼成形那樣向模具中進(jìn)行注射而形成外殼96。如圖9b中所示的，在形成過(guò)程中，隨著注射過(guò)程中外殼材料流入模具，模具92的粗糙表面94與外殼相接觸。外殼96的該區(qū)域用作制造成的封裝的上表面。在外殼成形過(guò)程中模具92的粗糙表面94上的圖案被轉(zhuǎn)印至外殼96。如圖9c中所示的，該工藝形成具有粗糙表面94的外殼96。在其他配置中，模具本身可以不包括修整表面，而且掩?？煞胖迷谀＞吲c外殼材料之間以提供用于在成形過(guò)程中轉(zhuǎn)印至外殼材料的粗糙圖案。在又一些配置中，可以在成形之后利用蝕刻、研磨、切割、沖壓或任何其他可用工藝對(duì)外殼材料進(jìn)行修整。
[0087]圖1Oa和圖1Ob分別不出了使用傳統(tǒng)光滑模具形成的外殼表面106和使用修整的粗糙表面形成的外殼表面107的示例性圖像。如圖中所看到的，使用修整的粗糙模具形成的外殼表面107也具有粗糙的紋理。
[0088]在另一配置中，填充材料的外表面可被粗糙化。在一個(gè)實(shí)施例中，如圖1la和圖1 Ib所示的，可通過(guò)化學(xué)工藝(諸如使用蝕刻劑)來(lái)實(shí)現(xiàn)填充材料或密封劑的表面消光化。盡管各向同性刻蝕和各向異性刻蝕都可以使用，但優(yōu)選使用各向異性刻蝕工藝，以使得表面的各個(gè)區(qū)域上的表面反應(yīng)是不同的，從而產(chǎn)生消光的表面116。在填充材料114已經(jīng)固化之后可以使用蝕刻劑。可使用可以在填充材料114的整個(gè)表面上提供不同的蝕刻率的任何蝕刻劑(諸如濕蝕刻)。圖1la示出了具有外殼112的傳統(tǒng)封裝，所述外殼包括填充有填充材料、密封材料、或光學(xué)鏡114的腔體118，以使得填充材料114的外表面是光滑的。圖1lb示出了具有外殼112的封裝，所述外殼包括填充有填充材料、密封材料或光學(xué)鏡114的腔體118，以通過(guò)蝕刻工藝使得填充材料114的外表面是消光的或粗糙的表面116。
[0089]在一個(gè)實(shí)施例中，如圖12a-圖12c所示的，可以通過(guò)物理工藝(諸如沖壓工藝)來(lái)實(shí)現(xiàn)填充材料或密封劑124的表面消光化，其中有紋理的或帶有微紋理的掩模129放置且按壓在填充材料124上。可以在固化過(guò)程中使用掩模。如圖12a所示的，封裝具有外殼122。外殼122包括填充有填充材料或密封材料124的腔體128。接下來(lái)，在圖12b中，表面有紋理的或帶有微紋理的掩模129被放置在填充材料124上方。在一些實(shí)施例中，首先用脫模劑處理所述掩模129，以使得當(dāng)沖壓工藝完成之后能夠容易地將掩模129從填充材料124去除。掩模129可以由有紋理的膜、金屬、玻璃、塑料、或能夠用于將紋理壓印到填充材料24上的任何其他適當(dāng)?shù)牟牧现瞥?。在將掩?29放置在填充材料124上之后，將所述研磨按壓在適當(dāng)位置中并且使填充材料固化，以使得紋理126轉(zhuǎn)印至填充材料124的上表面。接著，如圖12c中所示的，借助于脫模劑去除掩模129，并且填充材料124的上表面上保留有從掩模129轉(zhuǎn)印至其上的紋理126。
[0090]在又一實(shí)施例中，如圖13-圖14b所示的，可使用消光劑與填充材料144、132—起來(lái)實(shí)現(xiàn)填充材料或密封劑144的表面消光化。在使用消光劑以產(chǎn)生粗糙或消光的表面的配置中，消光劑134、149設(shè)置在填充材料132、144中或與填充材料132、144 一起。圖13示出了設(shè)置和固化填充材料的三個(gè)階段。在第一階段131中，示出了填充材料132處于濕的或未固化的形式，且消光劑134基本均勻或隨意地設(shè)置在所述填充材料中。優(yōu)選地，消光劑134均勻地設(shè)置在填充材料132中，然而，在其他配置中，消光劑134也可以以其他濃度分布。在接下來(lái)的階段133中，示出了填充材料132具有少量收縮，這是因?yàn)楣袒^(guò)程中填充材料中的溶劑蒸發(fā)所致。如所示的，在該階段過(guò)程中，由于膜收縮，消光劑134的顆粒更靠近于表面。在最后的階段135中，示出了填充材料132處于干燥或固化的形式中。如從圖中可看到的，在該階段中，由于干燥過(guò)程中的進(jìn)一步收縮，消光劑134的部分顆粒迫使填充材料132的表面以非均勻方式設(shè)置，從而提供了粗糙的、有紋理的、或消光的表面136。
[0091]所使用的消光劑應(yīng)具有適當(dāng)?shù)馁|(zhì)量密度以防止消光劑顆粒在填充材料中下沉或沉淀。與填充材料具有適當(dāng)質(zhì)量密度關(guān)系的任何材料均可用作消光劑。消光劑還必須具有適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚?諸如無(wú)機(jī)處理)和適當(dāng)?shù)闹付ū砻婷娣e以與填充材料系統(tǒng)匹配。在一些配置中硅石(silica，二氧化硅)顆粒用作消光劑，顆粒大小為4-10 μ m，表面面積為2-200(m2/g)。然而，在其他配置中，也可使用具有適當(dāng)質(zhì)量規(guī)格和密度規(guī)格的其他消光劑，諸如其他多晶顆粒和有機(jī)材料。消光劑可具有任何形狀，然而，不規(guī)則形狀的顆粒對(duì)于消光效果是優(yōu)選的。
[0092]圖15a示出了沒(méi)有使用消光劑所形成的表面的示例，圖15b示出了使用消光劑所形成的類(lèi)似表面的示例。如可以看到的，圖15b中的表面看起來(lái)有紋理，而圖15a的表面看起來(lái)是光滑的。示例性消光劑是可施加在涂漆(paint coat)、樹(shù)脂或其他聚合物中的材料,用以在化學(xué)物質(zhì)變干或固化之后幫助表面粗糙化。一些消光劑可包括硅石(表面被處理或未經(jīng)處理)；臘產(chǎn)品，諸如那些基于聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯、聚丙烯、巴西蠟(Carnauba)以及Amid (酰胺)的蠟產(chǎn)品；以及能夠分散在填充材料中并且在填充材料中顯示良好抗沉淀特性的其他無(wú)機(jī)或有機(jī)顆粒。優(yōu)選的消光劑不會(huì)影響光輸出，并產(chǎn)生具有微小紋理的表面，并且不會(huì)在填充材料中下沉或沉淀，并且在一些情況中漂浮在填充材料的頂部上。
[0093]另外，在一些配置中，消光劑(諸如硅石)的使用不會(huì)導(dǎo)致顯著的光輸出惡化。圖16示出了對(duì)于參考填充材料以及結(jié)合有兩種消光劑的兩種不同填充材料的光輸出的影響或惡化。如所示的，最大的惡化是4%，并且在一些示例中輸出甚至提高了 3%。優(yōu)選地，消光劑不應(yīng)該吸收光。因此，填充材料中的這些消光劑可以反射光，并且這應(yīng)該有助于甚至在這些“隨意”反射之后使得光輸出看起來(lái)更均勻。[0094]圖14a和圖14b示出了包括外殼142的封裝的側(cè)視圖。外殼142具有保持填充材料144的成型腔體148。如參照?qǐng)D13所述的，填充材料144包括基本均勻地設(shè)置在全部填充材料144中的消光劑149。圖14a示出了固化之前具有光滑表面的填充材料144。圖14b示出了填充材料144的固化結(jié)果，其中填充材料144中設(shè)置有消光劑顆粒149。如以上所示和所述的，具有消光劑149的填充材料144的固化導(dǎo)致填充材料144的收縮并且露出消光劑149的部分顆粒，從而產(chǎn)生了消光的、粗糙的或有紋理的表面146。在一些實(shí)施例中，類(lèi)似的固化工藝可以用于填充材料，并且保持所述填充材料具有或不具有消光劑顆粒。
[0095]如圖17a-圖17c所示的，在可通過(guò)物理工藝實(shí)現(xiàn)填充材料或密封劑174和/或外殼172的表面消光化的另一個(gè)實(shí)施例中，使用研磨或修磨工藝，其中使用有紋理的、微帶紋理的、微點(diǎn)蝕的研磨板179對(duì)外殼172和/或填充材料進(jìn)行研磨或修磨，同時(shí)將壓力施加至所述封裝或研磨板179以將這些部件壓迫在一起。如圖17a所示的，一封裝具有外殼172。外殼172包括填充有填充材料或密封材料174的腔體178。接著，在圖17b中，表面有紋理的或微帶紋理的研磨板179放置在所述封裝的至少一部分上方，以使得該研磨板可以用于研磨或修磨外殼172或填充材料174,或者研磨或修磨外殼和填充材料這兩者。研磨板179可以用金屬、砂紙、附著有磨料的任何其他基片、或與外殼172和填充材料174相比較顯示出更高硬度的任何其他合適材料制成。研磨板基片可以包括紙、布、橡膠等等。附著于基片的研磨板磨料可以包括碳化硅、氧化鋁、氧化硅、金剛石等。接著，如圖17c所示的，在研磨之后，填充材料174和外殼172被示出為具有帶紋理的上表面176。在又一些實(shí)施例中，也可以使用其他工藝來(lái)在外殼或填充材料的表面上形成溝槽、點(diǎn)蝕、或其他紋理。在其他配置中，抗反射涂層可添加到這些表面上。
[0096]可以理解的是，可以以除前文提到的實(shí)施例之外的許多不同方式布置發(fā)射器封裝的不同實(shí)施例。封裝可以具有許多不同的表面安裝或其它類(lèi)型的安裝布置且可以包括具有不同形狀和尺寸的反射杯。其它實(shí)施例可以布置為沒(méi)有反射杯，這些實(shí)施例的一種包括安裝至基臺(tái)的一個(gè)LED芯片或多個(gè)LED芯片。光反射和對(duì)比材料可以在基臺(tái)上環(huán)繞LED，在一些實(shí)施例中，透鏡形式的密封材料可以模塑在LED芯片之上。還可以理解的是，粗糙化、紋理化或表面消光技術(shù)中的任一種均可僅用在部分上表面上或整個(gè)上表面上。另外，這些技術(shù)可出于其他目的用在除上表面或面對(duì)觀看者的表面以外的表面上。此外，這些技術(shù)的任意組合可一起使用或單獨(dú)使用。
[0097]盡管參考其某些優(yōu)選結(jié)構(gòu)詳細(xì)描述了本發(fā)明，但其它型式也是可能的。因此，本發(fā)明的精神和范圍不應(yīng)限于上面描述的型式。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管(LED)封裝,包括:外殼，所述外殼的至少一部分包括面對(duì)觀看者的外表面的一部分；LED芯片，安裝在所述外殼的腔體中；填充材料，設(shè)置在所述腔體中并位于所述LED芯片的上方，其中所述填充材料的至少一部分包括所述面對(duì)觀看者的外表面的一部分；以及所述封裝的所述面對(duì)觀看者的外表面的至少一部分包括消光表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，進(jìn)一步包括被設(shè)置用于轉(zhuǎn)換從所述LED芯片發(fā)射的至少一些光的轉(zhuǎn)換材料，所述封裝發(fā)射來(lái)自所述轉(zhuǎn)換材料的光或者來(lái)自所述轉(zhuǎn)換材料與所述LED芯片的光的組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，進(jìn)一步包括位于所述腔體內(nèi)的圍繞所述LED芯片的反射區(qū)域，所述反射區(qū)域基本反射從所述LED芯片發(fā)射的光。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝，其 中，所述反射區(qū)域包括反射杯。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其中，所述面對(duì)觀看者的外表面的由所述腔體外部的外殼構(gòu)成的部分具有與所述封裝的光形成對(duì)比的顏色。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED封裝，其中，所述對(duì)比區(qū)域是黑色的。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED封裝，其中，所述對(duì)比區(qū)域在所述反射區(qū)域周?chē)?br> 8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED封裝，其中，所述對(duì)比區(qū)域位于所述LED芯片上方的水平高度處。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，進(jìn)一步包括至少部分地位于所述外殼中的引線框，所述LED芯片電耦合至所述引線框。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其中，所述腔體形成圍繞所述LED芯片的反射杯。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，包括表面安裝器件(SMD)。
12.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED封裝，其中，所述對(duì)比區(qū)域和所述LED芯片布置成使得所述LED光從所述封裝發(fā)射，而沒(méi)有在所述對(duì)比區(qū)域上直接發(fā)射。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其中，所述面對(duì)觀看者的外表面的外殼部分的至少一部分在所述外殼的成形過(guò)程中通過(guò)從一成形模具的轉(zhuǎn)印而被消光化。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其中，所述面對(duì)觀看者的外表面的填充材料部分的至少一部分通過(guò)蝕刻而被消光化。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其中，所述面對(duì)觀看者的外表面的填充材料部分的至少一部分通過(guò)沖壓而被消光化。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其中，所述面對(duì)觀看者的外表面的填充材料部分的至少一部分通過(guò)研磨而被消光化。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其中，所述填充材料的至少一部分包括消光劑，從而使得所述面對(duì)觀看者的外表面的一部分被消光化。
18.一種發(fā)光二極管(LED)顯示器，包括:多個(gè)LED封裝，所述多個(gè)LED封裝相對(duì)于彼此安裝成以便產(chǎn)生消息或圖像，其中所述多個(gè)LED封裝中的至少一個(gè)包括:外殼，所述外殼的至少一部分包括面對(duì)觀看者的外表面的一部分；LED芯片，安裝在所述外殼的腔體中；填充材料，設(shè)置在所述腔體中并位于所述LED芯片的上方，其中所述填充材料的至少一部分包括所述面對(duì)觀看者的外表面的一部分；以及所述封裝的所述面對(duì)觀看者的外表面的至少一部分包括消光表面。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED顯示器，其中，所述LED封裝進(jìn)一步包括被布置為用于轉(zhuǎn)換從所述LED芯片發(fā)射的至少一些光的轉(zhuǎn)換材料，所述封裝發(fā)射來(lái)自所述轉(zhuǎn)換材料的光或者來(lái)自所述轉(zhuǎn)換材料與所述LED芯片的光的組合。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED顯示器，其中，所述LED封裝進(jìn)一步包括位于所述腔體內(nèi)的圍繞所述LED芯片的反射區(qū)域，所述反射區(qū)域基本反射從所述LED芯片發(fā)射的光。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的LED顯示器，其中，所述反射區(qū)域包括反射杯。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED顯示器，其中，所述面對(duì)觀看者的外表面的由所述腔體外部的外殼構(gòu)成的部分具有與所述封裝的光形成對(duì)比的顏色。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的LED顯示器，其中，所述對(duì)比區(qū)域是黑色的。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的LED顯示器，其中，所述對(duì)比區(qū)域在所述反射區(qū)域周?chē)?br> 25.根據(jù)權(quán)利要求22所述的LED顯示器，其中，所述對(duì)比區(qū)域位于所述LED芯片上方的水平高度處。
26.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED顯示器，其中，所述LED封裝進(jìn)一步包括具有引線框的外殼，所述LED芯片電耦合至所述引線框。
27.根據(jù)權(quán)利要求18所 述的LED顯示器，其中，所述腔體形成圍繞所述LED芯片的反射杯。
28.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED顯示器，其中，至少一個(gè)LED封裝包括表面安裝器件(SMD)0
29.根據(jù)權(quán)利要求22所述的LED顯示器，其中，所述對(duì)比區(qū)域和所述LED芯片布置成使得所述LED光從所述封裝發(fā)射，而沒(méi)有在所述對(duì)比區(qū)域上直接發(fā)射。
30.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED顯示器，其中，所述面對(duì)觀看者的外表面的外殼部分的至少一部分在所述外殼的成形過(guò)程中通過(guò)從一成形模具的轉(zhuǎn)印而被消光化。
31.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED顯示器，其中，所述面對(duì)觀看者的外表面的填充材料部分的至少一部分通過(guò)蝕刻而被消光化。
32.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED顯示器，其中，所述面對(duì)觀看者的外表面的填充材料部分的至少一部分通過(guò)沖壓而被消光化。
33.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED顯示器，其中，所述面對(duì)觀看者的外表面的填充材料部分的至少一部分通過(guò)研磨而被消光化。
34.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED顯示器，其中，所述填充材料的至少一部分包括消光劑，所述消光劑使得所述面對(duì)觀看者的外表面的一部分被消光化。
35.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED顯示器，其中，所述LED顯示器相比于具有無(wú)對(duì)比區(qū)域的LED封裝的同樣的LED顯示器而言包括更高的像素對(duì)比度。
36.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED顯示器，其中，所述至少一個(gè)LED封裝發(fā)射白光。
37.一種用于制造具有降低的外部反射的發(fā)光二極管(LED)封裝的方法，所述方法包括以下步驟:提供具有能夠容納LED芯片的腔體的外殼，其中所述外殼的表面的一部分包括面對(duì)觀看者的表面的一部分；在所述腔體中提供填充材料，其中所述填充材料的表面的至少一部分包括所述面對(duì)觀看者的表面的一部分；以及其中，所述面對(duì)觀看者的表面的至少一部分是消光的。
38.根據(jù)權(quán)利要求37所述的方法，進(jìn)一步包括在具有帶紋理表面的模具上形成所述外殼，以使得所述紋理被轉(zhuǎn)印至外殼表面的至少一部分。
39.根據(jù)權(quán)利要求37所述的方法，進(jìn)一步包括以下步驟:蝕刻所述填充材料的、包括所述面對(duì)觀看者的表面的一部分的表面的至少一部分，以形成消光表面。
40.根據(jù)權(quán)利要求37所述的方法，進(jìn)一步包括以下步驟:沖壓所述填充材料的、包括所述面對(duì)觀看者的表面的一部分的表面的至少一部分，以形成消光表面。
41.根據(jù)權(quán)利要求37所述的方法，進(jìn)一步包括以下步驟:研磨所述填充材料的、包括所述面對(duì)觀看者的表面的一部分的表面的至少一部分，以形成消光表面。
42.根據(jù)權(quán)利要求37所述的方法，進(jìn)一步包括以下步驟:研磨所述外殼的、包括所述面對(duì)觀看者的表面的一部分的表面的至少一部分，以形成消光表面。
43.根據(jù)權(quán)利要求37所述的方法，其中，所述填充材料包括消光劑和聚合物材料。
44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的方法，其中，在固化之后所述消光劑的一部分保留在所述填充材料的表面上，從而形成消光表面。
45.根據(jù)權(quán)利要求37所述的方法，進(jìn)一步包括:布置轉(zhuǎn)換材料，以使得所述轉(zhuǎn)換材料能夠轉(zhuǎn)換從所述LED芯片發(fā)射的`至少一些光；以及發(fā)射來(lái)自所述轉(zhuǎn)換材料的光或者來(lái)自所述轉(zhuǎn)換材料與所述LED芯片的光的組合。
46.根據(jù)權(quán)利要求37所述的方法，進(jìn)一步包括提供位于所述腔體內(nèi)的圍繞所述LED芯片的反射區(qū)域，所述反射區(qū)域基本反射從所述LED芯片發(fā)射的光。
47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的方法，其中，所述反射區(qū)域包括反射杯。
48.根據(jù)權(quán)利要求45所述的方法，其中，所述面對(duì)觀看者的表面的由所述腔體外部的外殼構(gòu)成的部分具有與所述發(fā)射的光形成對(duì)比的顏色。
49.根據(jù)權(quán)利要求48所述的方法，其中，所述對(duì)比區(qū)域是黑色的。
50.根據(jù)權(quán)利要求48所述的方法，其中，所述對(duì)比區(qū)域在所述反射區(qū)域周?chē)?br> 51.根據(jù)權(quán)利要求37所述的方法，進(jìn)一步包括:在所述外殼內(nèi)提供引線框，并將所述LED芯片電耦合至所述引線框。
52.根據(jù)權(quán)利要求37所述的方法，其中，所述LED封裝包括表面安裝器件(SMD)。
53.根據(jù)權(quán)利要求48所述的方法，其中，所述對(duì)比區(qū)域和所述LED芯片布置成使得所述LED的光從所述封裝發(fā)射,而沒(méi)有在所述對(duì)比區(qū)域上直接發(fā)射。
【文檔編號(hào)】H01L33/58GK103456726SQ201210178051
【公開(kāi)日】2013年12月18日 申請(qǐng)日期:2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月31日
【發(fā)明者】陳志強(qiáng), 費(fèi)翔, 鐘振宇 申請(qǐng)人:惠州科銳半導(dǎo)體照明有限公司