專利名稱：半導(dǎo)體器件的封裝方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地來說，涉及半導(dǎo)體器件的封裝方法及其結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體器件被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備(諸如，個人電腦、手機、數(shù)碼相機、和其他電子器材)中。半導(dǎo)體行業(yè)通過不斷縮小部件尺寸來不斷改進各種電子元件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度，從而將更多的元件集成到指定區(qū)域中。在一些應(yīng)用方式中，這些較小的電子元件也需要更小的封裝件，這種更小的封裝件所占用的面積比原來的封裝件更小。已經(jīng)開發(fā)的一種更小的半導(dǎo)體器件封裝類型是晶圓級封裝(WLP)，其中，集成電路管芯被封裝在通常包括再分配層(RDL)的封裝件中，該再分配層用于集成電路管芯的接觸焊盤扇出布線(fan out wiring),從而使得可以以比管芯的接觸焊盤更大的間距來制造電接觸件。在整個說明書中，術(shù)語“管芯”指的是單數(shù)和復(fù)數(shù)。在將管芯設(shè)置于WLP載具晶圓上方并且將模塑料形成在管芯上方時，管芯會產(chǎn)生非預(yù)期的運動。由于隨后形成的WLP材料層(諸如，RDL)，尤其是在兩個或多個管芯被封裝在單個封裝件的多芯片封裝件中時，管芯旋轉(zhuǎn)或管芯移位可能導(dǎo)致對準(zhǔn)問題，所以管芯運動經(jīng)常是很明顯的。在封裝件形成中的這種管芯運動會導(dǎo)致成品率降低。因此，本領(lǐng)域需要解決的問題是改進半導(dǎo)體器件的封裝設(shè)計。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn) 有技術(shù)中所存在的缺陷，根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種封裝半導(dǎo)體器件的方法，所述方法包括提供載具晶圓；提供多個管芯；將管芯凹槽材料形成在所述載具晶圓上方；將多個管芯凹槽形成在所述管芯凹槽材料中；將所述多個管芯中的至少一個放置在所述管芯凹槽材料中的所述多個管芯凹槽的每個中；以及形成多個封裝件，所述多個封裝件中的每個均形成在所述多個管芯的相應(yīng)的至少一個管芯上方。在該方法中，形成所述管芯凹槽材料包括形成感光材料。在該方法中，形成所述管芯凹槽材料包括形成聚合物基材料。在該方法中，形成所述管芯凹槽材料包括形成聚酰亞胺。在該方法中，將所述多個管芯中的至少一個放置在所述管芯凹槽材料的所述多個管芯凹槽的每個中包括使用自動拾取和放置裝置將所述多個管芯放置在所述載具晶圓上方。該方法進一步包括在形成所述管芯凹槽材料之前，在所述載具晶圓上方形成粘合劑層。該方法進一步包括在形成所述多個封裝件之后，去除所述載具晶圓。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種封裝半導(dǎo)體器件的方法，所述方法包括提供載具晶圓；在所述載具晶圓的上方形成粘合劑層；在所述粘合劑層上方形成材料；將所述材料圖案化為圖案，所述圖案用于將多個管芯放置在所述載具晶圓上方；將所述多個管芯放置位于所述材料的相應(yīng)的圖案中所述載具晶圓上方的所述粘合劑層上方；將封裝件形成在所述多個管芯上方；以及分離所述封裝件。在該方法中，將所述封裝件形成在所述多個管芯上方包括在每個所述管芯上方均形成一個封裝件。在該方法中，將所述封裝件形成在所述多個管芯上方包括在多個所述管芯上方形成一個封裝件。在該方法中，放置所述多個管芯包括將所述多個管芯正面朝下放置所述材料的所述圖案中所述載具晶圓上方的所述粘合劑層上方。在該方法中，放置所述多個管芯包括將所述多個管芯正面朝上放置所述材料的所述圖案中所述載具晶圓上方的所述粘合劑層上方。在該方法中，將所述封裝件形成在所述多個管芯的上方包括在所述多個管芯的上方沉積模塑料。在該方法中，所述多個管芯包括位于所述管芯表面上的接觸焊盤，并且進一步包括在所述多個管芯上方形成再分配層(RDL)，其中，形成所述RDL包括將所述RDL的導(dǎo)電部分連接至所述多個管芯的接觸焊盤；在所述RDL的上方形成多個凸塊下金屬化層(UBM)結(jié)構(gòu)；以及在所述多個UBM結(jié)構(gòu)上方形成多個焊球。在該方法中，形成所述材料包括形成光刻膠。 在該方法中，形成所述材料包括形成WLCSP-HD8820、WLCSP-HD8930、或者JSR-WPR-5100。 根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種封裝的半導(dǎo)體器件，包括至少一個集成電路，所述至少一個集成電路具有多個側(cè)面；感光材料，設(shè)置在所述至少一個集成電路周圍，所述感光材料基本上與所述至少一個集成電路的所述多個側(cè)面上的所述至少一個集成電路鄰接；以及封裝件，設(shè)置在所述至少一個集成電路和所述感光材料的上方。在該封裝的半導(dǎo)體器件中，所述封裝件包括設(shè)置在所述至少一個集成電路上方的模塑料；設(shè)置在所述至少一個集成電路和所述模塑料上方的再分配層(RDL);以及多個設(shè)置在所述RDL上方的焊球。在該封裝的半導(dǎo)體器件中，所述至少一個集成電路包括緊鄰所述集成電路的表面設(shè)置的多個接觸焊盤，其中，與所述多個接觸焊盤緊鄰的所述至少一個集成電路的所述表面與所述模塑料緊鄰。在該封裝的半導(dǎo)體器件中，所述至少一個集成電路包括緊鄰所述集成電路的表面設(shè)置的多個接觸焊盤，其中，與所述多個接觸焊盤緊鄰的所述至少一個集成電路的所述表面與所述感光材料緊鄰。


為了更全面地理解本發(fā)明及其優(yōu)點，現(xiàn)在，將結(jié)合附圖所進行的以下描述作為參考，其中圖1和圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例封裝半導(dǎo)體器件方法的截面圖，其中，管芯凹槽材料形成在載具晶圓的上方，并且將管芯凹槽材料圖案化成具有多個管芯凹槽；圖3A示出了圖2中所示的實施例的多個管芯凹槽的俯視圖，其中，根據(jù)實施例將管芯分別地封裝到WLP中；圖3B示出了圖2中所示的實施例的多個管芯凹槽的俯視圖，其中，根據(jù)另一個實施例將多個管芯封裝在單個WLP中；圖4至圖8示出了根據(jù)實施例封裝半導(dǎo)體器件的方法的截面圖，其中，將管芯正面朝上放置在載具晶圓上方；圖9示出了是在切割封裝的管芯之后，封裝的半導(dǎo)體器件的更詳細(xì)的截面圖；以及圖10和圖11示出了根據(jù)另一個實施例封裝半導(dǎo)體器件的方法的截面圖，其中，將管芯正面朝下放置在載具晶圓上方；除非另有說明，在不同的附圖中的相應(yīng)的數(shù)字和符號通常指的是相應(yīng)的部件。這些圖示僅僅用于清楚地說明實施例的相關(guān)方面，不一定按比例繪制。
具體實施例方式下面，詳細(xì)討論本 發(fā)明各實施例的制造和使用。然而，應(yīng)該理解，本發(fā)明提供了許多可以在各種具體環(huán)境中實現(xiàn)的可應(yīng)用的概念。所討論的具體實施例僅僅示出了制造和使用本發(fā)明的具體方式，而不用于限制本發(fā)明的范圍。本公開的實施例涉及封裝設(shè)計和半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)。此處將對新型封裝方法和結(jié)構(gòu)進行描述。首先，參考圖1，圖1示出了根據(jù)本公開的實施例封裝半導(dǎo)體器件方法的截面圖。提供了載具晶圓100。例如，該載具晶圓100可以包括玻璃、硅、氧化硅、氧化鋁等。載具晶圓100的厚度可以在大約幾密耳到幾十密耳之間，并且在一些實施例中，也可以包括大約300_的直徑?？蛇x地，載具晶圓100可以包括其他材料和尺寸。將粘合劑102層應(yīng)用在在載具晶圓100上方。例如，應(yīng)用時，粘合劑102可以包括膠，并且可以包括液體。根據(jù)本發(fā)明的實施例，該粘合劑102包括適用于將多個管芯108 (未在圖1中示出；參見圖5)粘附至載具晶圓100的材料。如圖1所示，將管芯凹槽材料104形成在粘合劑102層的上方。該管芯凹槽材料104在此處也被稱為感光材料，或者在一些實施例中被稱為材料。在一些實施例中，管芯凹槽材料104可以包括感光材料，例如，光刻膠。例如，在其他實施例中，管芯凹槽材料104可以包括聚合物基材料。例如，管芯凹槽材料104可以包括非感光材料層(諸如，聚酰亞胺或其他的材料)，例如，在一些實施例中，使用感光材料對該管芯凹槽材料進行圖案化，然后，將感光材料去除。例如，管芯凹槽材料104可以包括WLCSP-HD8820、WLCSP-HD8930、或JSR-WPR-5100，該管芯凹槽材料的厚度尺寸dl為大約幾μπι到幾百μ m，但是可選地，管芯凹槽材料104可以包括其他材料和尺寸。例如，管芯凹槽材料104包括在半導(dǎo)體制造和封裝工藝中使用的可接受的材料(即，與性能，諸如，溫度、其他材料層的污染、收縮率、和伸長率相關(guān)的材料)。如圖2所示的截面圖所示，利用光刻將管芯凹槽材料104圖案化成具有多個管芯凹槽106。在一些實施例中，由于管芯凹槽材料104包括感光材料，所以優(yōu)選地，可以直接對該管芯凹槽材料104進行圖案化?？梢酝ㄟ^利用穿過光刻掩膜(未示出)的能量或光線將管芯凹槽材料104曝光，并且可以對管芯凹槽材料104進行顯影來圖案化該管芯凹槽材料104。可選地，可以直接圖案化管芯凹槽材料104。然后，例如，使用灰化工藝、蝕刻工藝、或其組合去除管芯凹槽材料104的曝光(或未曝光)部分，留下包括管芯凹槽106的圖案。管芯凹槽106包括位于管芯凹槽材料104中的孔徑，這些孔徑使粘合劑102層曝光。如圖3A和3B所示，例如，每個管芯凹槽106或圖案可能均包括與管芯108的尺寸基本上相同的尺寸，在俯視圖中，將該管芯放置在載具晶圓100上方。圖3A示出了圖2所示的實施例的多個管芯凹槽106的俯視圖，其中，單個的管芯108將根據(jù)實施例被分別封裝到封裝件中。圖3B示出了圖2所示的多個管芯凹槽106a，106b和106c的俯視圖，其中，根據(jù)另一個實施例，將多個管芯108封裝到多個單獨的封裝件中。圖4至圖8示出了在圖2所示的制造或封裝步驟之后，根據(jù)實施例封裝半導(dǎo)體器件108 (此處也稱為管芯108或集成電路108)的方法的截面圖。如圖4所示，在該實施例中，將多個管芯108正面朝上(例如，具有暴露接觸焊盤110)放置在載具晶圓100上方。例如，每個芯片108均包括集成電路，該集成電路具有形成在其上的電路。例如，根據(jù)管芯108的應(yīng)用和尺寸，可能存在形成在每個管芯108上方的幾十、幾百、或數(shù)以千計的電子器件。管芯108可以包括形成在其上的電路和/或電子功能器件的一層或多層，并且例如(未示出)，可以包括導(dǎo)線、通孔、電容器、二極管、晶體管、電阻器、電感器、存儲器件、邏輯器件、和/或其他電氣元件。管芯108包括之前已經(jīng)在半導(dǎo)體晶圓上制造并且已經(jīng)與半導(dǎo)體晶圓分離(例如，與相鄰的管芯108分離)的半導(dǎo)體器件或芯片。自動拾取和放置裝置的一部分已經(jīng)由111示出，該裝置可以用于將管芯108附接至載具晶圓100(例如，附接至通過圖案化的管芯凹槽材料104而暴露出來的粘合劑102層)。管芯108可以包括形成在其表面上方(例如，在圖4所示的實施例中的管芯頂面上方)的多個接觸焊盤110。如 本實施例所示，將管芯108正面朝上放置在管芯凹槽106或所示實施例中的圖案內(nèi)的載具晶圓100上方的粘合劑102層上方。如圖所示，每個管芯108均放置在管芯凹槽106中，該管芯凹槽在管芯凹槽材料104中形成。如圖3A和3B，在俯視圖中，多個管芯108可以包括正方形或矩形的形狀，該俯視圖示出了管芯凹槽106、106a、106b、106c的圖案。在俯視圖中，管芯108可以包括多個側(cè)面116。例如，如圖所示，管芯108可以包括四個側(cè)面。在將管芯108拾取和放置到管芯凹槽106中以后，管芯凹槽材料104可以基本上與管芯108鄰接(例如，相鄰)或在一些實施例中，基本上與管芯108的多個側(cè)面116上的集成電路鄰接。接下來，如圖5所示，將模塑料112形成在管芯108和管芯凹槽材料104的上方。例如，模塑料112包括封裝材料并且可以包括環(huán)氧樹脂、硅膠填充物和/或正型抗蝕劑材料，但也可以將其他材料用于模塑料112。可以將模塑料112沉積或模制在管芯108和管芯凹槽材料104上方。模塑料112的頂面可以高于(如圖5所示)管芯108的頂面，與管芯108的頂面基本上齊平(如圖6所示)，或稍低于管芯108的頂面。如圖所示，將模塑料112填充到多個管芯108之間的空隙中。由于在將模塑料112沉積到多個管芯108上的過程中，阻止或減少了多個管芯108在載具晶圓100上的運動，所以將多個管芯108放置到位于管芯凹槽材料104中的管芯凹槽106內(nèi)的載具晶圓100上方是有利的。例如，根據(jù)此處描述的實施例，通過使用包括了感光材料或其他材料的新型管芯凹槽材料104，阻止了管芯108的移動，管芯108的旋轉(zhuǎn)和/或管芯108的浮動。例如，在形成模塑料112的過程中，該模塑料112在管芯108上方向外對載具晶圓100的邊緣施加作用力114。在一些封裝過程中，管芯108在載具晶圓100的邊緣處的運動可能會更明顯，然而，新型管芯凹槽材料104包括感光材料或其他材料，該新型管芯凹槽材料104可以通過將管芯108保持在管芯凹槽106內(nèi)的載具晶圓100上方的期望方位和定位來減少或消除這種管芯108的運動。接下來，可以進行可選的研磨工藝，從而將多個管芯108的頂面平整化，從而使得至少可以減少并且可能基本上消除管芯108的頂面的任何不均勻性。如圖6所示，如果模塑料112包括管芯108的頂面上方的部分，則模塑料112的這些部分通過研磨工藝去除。因此，模塑料112的剩余部分的頂面可以與多個管芯108的頂面齊平。此外，在研磨工藝過程中，多個管芯108的高度或厚度也可以減少到期望高度。此外，如圖6所示，包括RDL 118的布線層形成在多個管芯108的頂面上方。RDL118可以包括絕緣材料120a和多個導(dǎo)電部件122，形在該絕緣材料120a的中和頂面上方。導(dǎo)電部件122可以提供管芯108的接觸焊盤110向已經(jīng)封裝的半導(dǎo)體器件130的其他部分的扇出(fan out)(例如，參見圖8和圖9)。如圖7所示，另一種絕緣材料120b可以形成在絕緣材料120a和導(dǎo)電部件122的上方。RDL 118的絕緣材料120a和120b可以包括聚合物或其它絕緣材料。RDL 118的導(dǎo)電部件122的部分與管芯108上的接觸焊盤110連接并且進行電接觸。例如，導(dǎo)電部件122的部分可以包括電扇出結(jié)構(gòu)。如圖7所示，可選的凸塊下金屬化(UBM)結(jié)構(gòu)124可以形成在RDL 118的部分和絕緣層120b的部分上方。如在圖7所示，多個焊球126形成在RDL 118的部分上方。例如，UBM結(jié)構(gòu)124便于焊球126的連接和形成。例如，圖7所示的結(jié)構(gòu)實際上包括載具晶圓100上方的重建晶圓，該重建晶圓包括多個管芯108。在所示的實施例中，模塑料112、RDL 118、焊球126和管芯凹槽材料104包括用于多個管芯108的封裝件，該封裝件包括FO-WLP。

接下來，如圖8所示，從封裝的多個管芯108至少去除載具晶圓100。例如，在將載具晶圓100與封裝的管芯108分離工藝中，模塑料112和RDL118支撐管芯108。例如，當(dāng)利用光(即，激光)或熱工藝去除載具晶圓100或載具晶圓100處于分離處理步驟中時，也可以去除粘合劑102層。然后，如在圖9中以更詳細(xì)的示圖所示，在切割線128處分離或分開封裝的多個管芯108，從而形成了單個的封裝管芯108，此處也被稱為封裝半導(dǎo)體器件130。為了將封裝的管芯108與相鄰的封裝的管芯108分離，可以將膠帶(未示出)應(yīng)用于管芯108。該膠帶可以包括切割膠帶，該切割膠帶在分離工藝中支撐封裝的管芯108。然后，從膠帶上去除封裝的多個管芯108，保留封裝的半導(dǎo)體器件130。圖9示出了將封裝的管芯108分離以后，封裝的半導(dǎo)體器件130的更詳細(xì)的截面圖。圖9還示出了管芯108和RDL 118的更詳細(xì)的截面圖。管芯108和RDL 118的更詳細(xì)的視圖為示例性的；可選地，管芯108和RDL118可以包括其他的結(jié)構(gòu)、布局和/或設(shè)計。在所示的實施例中，管芯108包括襯底131,該襯底包括娃或其他半導(dǎo)體材料。絕緣層132a和132b可以包括沉積在襯底131上方的鈍化層。管芯108的接觸焊盤110可以形成在導(dǎo)電部件134的上方，該導(dǎo)電部件134設(shè)置在襯底131的上方或設(shè)置在襯底131的上部材料層中。該導(dǎo)電部件134可以包括金屬和/或半導(dǎo)體焊盤、接觸塞、通孔或?qū)Ь€，該導(dǎo)電部件實現(xiàn)與襯底131的有源部件(未顯示)的電接觸。接觸焊盤110可以形成在絕緣層132a和/或132b中，該絕緣層可以包括聚合物層或其他絕緣材料。在圖1、圖2、圖4至圖9所示的實施例中，管芯108正面朝上放置在載具晶圓100上方，其中，管芯108的接觸焊盤110背向載具晶圓100。值得注意的是，雖然在附圖中僅示出了每個管芯108的一個接觸焊盤110 ;然而，例如，多個接觸焊盤110，即，幾十個或幾百個接觸焊盤110都可以形成在每個管芯108的表面上(未示出)。在圖5至圖9所示的實施例中，管芯108緊鄰接觸焊盤110的表面緊鄰模塑料112。圖10和圖11是根據(jù)另一個實施例封裝半導(dǎo)體器件方法的截面圖，其中，管芯正面朝下放置在載具晶圓100上方。在圖10和圖11中的各種部件使用與在圖1至圖9中相同的標(biāo)號來表示，并且為了避免重復(fù)，圖10和圖11中的每個參考標(biāo)號這里沒有進行再次進行詳細(xì)描述。如圖10所示，在本實施例中，封裝的半導(dǎo)體器件140包括管芯108，該管芯108正面朝下放置在載具晶圓110上方，其中，管芯108的接觸焊盤110面向載具晶圓100。在圖10至圖11所示的實施例中，管芯108的緊鄰接觸焊盤110的表面緊鄰管芯凹槽材料104 (例如，感光材料104)。如圖11所示，可以形成具有導(dǎo)電部件122的RDL 118，在本實施例中，導(dǎo)電部件可以與管芯108的接觸焊盤110進行電接觸。本發(fā)明的實施例的優(yōu)點包括提供了新型的封裝方法和結(jié)構(gòu)，該方法和結(jié)構(gòu)在形成模塑料112和封裝件的其他后續(xù)工藝期間阻止或減少了管芯108的移動、管芯108的旋轉(zhuǎn)和/或管芯108的浮動和/或其他非預(yù)期的管芯108運動。此處所述的新型封裝方法在半導(dǎo)體器件108的制造和封裝工藝流程中容易實施。通過此處所述的新型管芯凹槽材料104在橫向或水平方向上固定管芯108，同時粘合劑102層在垂直方向上固定管芯108，從而使該封裝方法和結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)更高的成品率和更好的可靠性。模塑工藝可以實現(xiàn)以下改進的結(jié)果，即，形成封裝 件的模塑料112。與隨后形成的封裝件層(例如，與RDL 118)的連接變得更可靠。例如，如圖3B的俯視圖所示，本發(fā)明的實施例尤其適用于具有一個以上管芯108的多芯片封裝件，管芯在該多芯片封裝件中的運動可以是確定的。本發(fā)明的實施例包括此處所述的半導(dǎo)體器件或管芯108的封裝方法，還包括封裝的半導(dǎo)體器件130和140，已經(jīng)使用此處所述的方法和材料封裝該封裝的半導(dǎo)體器件130和140。雖然本發(fā)明的實施例已參考FO-WLP作出了詳細(xì)的描述，但是各種不同的封裝類型將得益于使用此處所述的管芯凹槽材料104，該管芯凹槽材料104協(xié)助放置管芯108并且確保管芯108在隨后的工藝中保持原位。新型的封裝技術(shù)和管芯凹槽材料104可以在其他的WLP設(shè)計中實施，例如，三維集成電路(3DIC)封裝設(shè)計、硅通孔(TSV)封裝設(shè)計、凸塊導(dǎo)線直連(BOT)封裝或晶圓上芯片裝配封裝(chip-on-wafer assembly package)。根據(jù)本發(fā)明中的一個實施例，一種半導(dǎo)體器件的封裝方法包括提供載具晶圓；提供多個管芯；以及在載具晶圓的上方形成管芯凹槽材料。在管芯凹槽材料中形成多個管芯凹槽。將多個管芯中的至少一個放置在管芯凹槽材料中的多個管芯凹槽每個內(nèi)部。形成多個封裝件，該多個封裝件中的每個均形成在多個管芯中的相應(yīng)的至少一個管芯上方。根據(jù)另一個實施例，一種半導(dǎo)體器件的封裝方法包括提供載具晶圓以及在載具晶圓的上方形成粘合劑層。在粘合劑層上方形成一種材料，并且通過用于要設(shè)置在載具晶圓上方的多個管芯的圖案對該材料進行圖案化。該方法包括將多個管芯放置在位于材料中的相應(yīng)的圖案中的載具晶圓上的粘合劑層上方；在多個管芯上方形成封裝件；以及將該封裝件分離。根據(jù)又一個實施例，封裝的半導(dǎo)體器件包括至少一個集成電路和設(shè)置在該至少一個集成電路周圍的感光材料。該感光材料基本上與該至少一個集成電路的多個側(cè)面的上的至少一個集成電路鄰接。封裝件設(shè)置在該至少一個集成電路和感光材料的上方。盡管已經(jīng)詳細(xì)地描述了本發(fā)明及其優(yōu)勢，但應(yīng)該理解，可以在不背離所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明主旨和范圍的情況下，做各種不同的改變，替換和更改。例如，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解，本文所述的多種特征、功能、工藝和材料可以進行改變，而保持在發(fā)明的范圍內(nèi)。而且，本申請的范圍并不僅限于本說明書中描述的工藝、機器、制造、材料組分、裝置、方法和步驟的特定實施例。作為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)理解，通過本發(fā)明，現(xiàn)有的或今后開發(fā)的用于執(zhí)行與根據(jù)本發(fā)明所采用的所述相應(yīng)實施例基本相同的功能或獲得基本相同結(jié)果的工藝、機器、制造、材料組分、裝置、方法或步驟根據(jù)本發(fā)明可以被使用。因此，所附權(quán)利要求應(yīng)該包括在這樣的工 藝、機器、制造、材料組分、裝置、方法或步驟的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種封裝半導(dǎo)體器件的方法，所述方法包括 提供載具晶圓； 提供多個管芯； 將管芯凹槽材料形成在所述載具晶圓上方； 將多個管芯凹槽形成在所述管芯凹槽材料中； 將所述多個管芯中的至少一個放置在所述管芯凹槽材料中的所述多個管芯凹槽的每個中；以及 形成多個封裝件，所述多個封裝件中的每個均形成在所述多個管芯的相應(yīng)的至少一個管芯上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中，形成所述管芯凹槽材料包括形成感光材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中，形成所述管芯凹槽材料包括形成聚合物基材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，形成所述管芯凹槽材料包括形成聚酰亞胺。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，將所述多個管芯中的至少一個放置在所述管芯凹槽材料的所述多個管芯凹槽的每個中包括使用自動拾取和放置裝置將所述多個管芯放置在所述載具晶圓上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括在形成所述管芯凹槽材料之前，在所述載具晶圓上方形成粘合劑層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括在形成所述多個封裝件之后，去除所述載具晶圓。
8.一種封裝半導(dǎo)體器件的方法，所述方法包括 提供載具晶圓； 在所述載具晶圓的上方形成粘合劑層； 在所述粘合劑層上方形成材料； 將所述材料圖案化為圖案，所述圖案用于將多個管芯放置在所述載具晶圓上方；將所述多個管芯放置位于所述材料的相應(yīng)的圖案中所述載具晶圓上方的所述粘合劑層上方； 將封裝件形成在所述多個管芯上方；以及 分離所述封裝件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，將所述封裝件形成在所述多個管芯上方包括在每個所述管芯上方均形成一個封裝件。
10.一種封裝的半導(dǎo)體器件，包括 至少一個集成電路，所述至少一個集成電路具有多個側(cè)面； 感光材料，設(shè)置在所述至少一個集成電路周圍，所述感光材料基本上與所述至少一個集成電路的所述多個側(cè)面上的所述至少一個集成電路鄰接；以及封裝件，設(shè)置在所述至少一個集成電路和所述感光材料的上方。
全文摘要
本發(fā)明公開了半導(dǎo)體器件的封裝方法及其結(jié)構(gòu)。在一個實施例中，一種封裝半導(dǎo)體器件的方法包括提供載具晶圓；提供多個管芯；以及在載具晶圓的上方形成管芯凹槽材料。在該管芯凹槽材料中形成了多個管芯凹槽。將多個管芯中的至少一個放置在管芯凹槽材料的多個管芯凹槽的每個中。形成多個封裝件，該多個封裝件的每個均形成在多個管芯中的相應(yīng)的至少一個管芯上方。
文檔編號H01L23/12GK103050447SQ201210194989
公開日2013年4月17日 申請日期2012年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月11日
發(fā)明者林俊成, 洪瑞斌, 林義航, 董簪華 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司