Led集成光源及其連接方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED集成光源及其連接方法，其中，該LED集成光源包括一PCB基板及若干LED芯片，PCB基板具有相對的第一面及第二面，PCB基板上貫穿地開設有與LED芯片的出光面相對應的若干安裝孔，且PCB基板的第一面上設置有與LED芯片相對應的第一焊盤，每一LED芯片的出光面對應容置于一安裝孔內(nèi)，且LED芯片通過錫膏對應粘接于第一焊盤上；采用COB封裝技術將LED芯片通過錫膏對應粘接于PCB基板的第一焊盤上，相對傳統(tǒng)導線手工焊接的方式，自動化程度高，因此大幅提高生產(chǎn)效率，且能有效避免出現(xiàn)虛焊或燙傷LED芯片的封裝樹脂而損壞LED芯片的現(xiàn)象，從而很好的保護LED芯片。相應地，本發(fā)明LED集成光源的連接方法，也具有相同的技術效果。
【專利說明】LED集成光源及其連接方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED照明【技術領域】，尤其涉及一種基于板上芯片封裝(即Chip OnBoard,簡稱COB)的LED集成光源及其連接方法。
【背景技術】
[0002]由于LED光源具有長壽命、節(jié)能、環(huán)保、高效率的特點等優(yōu)點，其優(yōu)越的物理屬性是傳統(tǒng)白熾燈、熒光燈等無法比擬的，因此其在照明領域越來越受到人們所青睞。
[0003]目前，LED光源的封裝主要分為兩種:一是單獨封裝，就是將每顆LED發(fā)光芯片單獨進行封裝，制造出一個一個的獨立光源，然后再根據(jù)需要進行組裝；這種方式通常采用支架封裝成的單一個體LED發(fā)光管再集成，即將LED芯片封裝在支架上，再將支架陣列焊接在外加PCB基板上形成電氣連接，而LED芯片的電氣連接是通過芯片直接與芯片間的引線鍵合形成，而芯片與芯片間的引線鍵合工藝較復雜，且LED芯片的電極較脆弱，芯片間的直接引線鍵合容易導致電極損傷。二是集成封裝，將多個LED芯片按照一定的排列方式，然后進行集成封裝，這種方法封裝出的是一個多芯片的集合體。但采用集成封裝后，多顆LED芯片被集中到很小的面積上，LED芯片與散熱片之間的熱阻增大，這就使得散熱問題更加突出。而且，目前多個集成LED芯片組成一組光源時多采用并聯(lián)電路，LED的連接采用導線手工進行焊接，焊接點多，電路復雜、凌亂，與電源連接導線多，不易連接牢固，并且由于LED熱沉傳熱非?？?，因此，在手工焊接的過程中，焊接難度大，導致生產(chǎn)效率低，且容易出現(xiàn)虛焊或燙傷LED封裝樹脂的情況，進而損壞LED芯片。
[0004]因此，有必要提供一種改進的LED集成光源的連接方法以解決現(xiàn)有技術的不足。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明一目的在于提供一種LED集成光源，該LED集成光源采用板上芯片封裝(COB)技術，將LED芯片直接粘接于PCB基板上，避免出現(xiàn)虛焊或燙傷LED封裝樹脂的現(xiàn)象，很好的保護LED芯片，同時提高生產(chǎn)效率。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種LED集成光源的連接方法，其采用板上芯片封裝(COB)技術將LED芯片直接粘接于PCB基板上，自動化程度高，從而提高生產(chǎn)效率，同時，能很好的保護LED芯片，避免出現(xiàn)虛焊或燙傷LED封裝樹脂的現(xiàn)象。
[0007]為實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明提供了一種LED集成光源，其包括一 PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相對的第一面及第二面，所述PCB基板上貫穿地開設有與所述LED芯片的出光面相對應的若干安裝孔，且所述PCB基板的第一面上設置有與所述LED芯片相對應的第一焊盤，每一所述LED芯片的出光面對應容置于一所述安裝孔內(nèi)，且所述LED芯片通過錫膏對應粘接于所述第一焊盤上。
[0008]較佳地，所述LED芯片上設置有與所述第一焊盤相對應的LED焊盤，所述LED焊盤對應粘接于所述第一焊盤上。
[0009]較佳地，所述PCB基板的第二面上設置有若干與所述第一焊盤相對應的第二焊盤，所述第二焊盤與所述第一焊盤之間開設通孔導通。
[0010]較佳地，所述PCB基板的第二面上還設置有正、負極電源輸入焊盤，所述正極電源輸入焊盤與所述第二焊盤的正極電連接，所述負極電源輸入焊盤與所述第二焊盤的負極電連接。
[0011 ] 較佳地，所述正、負極電源輸入焊盤與驅(qū)動電源電連接。
[0012]對應地，本發(fā)明提供的LED集成光源的連接方法，包括如下步驟:(I)將所述PCB基板上的第一焊盤均涂上錫膏；(2)將所述LED芯片的出光面對應容置于所述安裝孔內(nèi)，并使所述LED芯片的LED焊盤對應貼于所述第一焊盤上；(3)將所述LED芯片及所述PCB基板放入回流焊爐中進行自動加熱，使所述LED芯片與所述PCB基板相粘接；及(4)將所述正、負極電源輸入焊盤與驅(qū)動電源連接。
[0013]與現(xiàn)有技術相比，由于本發(fā)明的LED集成光源，其包括一 PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相對的第一面及第二面，所述PCB基板上貫穿地開設有與所述LED芯片的出光面相對應的若干安裝孔，且所述PCB基板的第一面上設置有與所述LED芯片相對應的第一焊盤，每一所述LED芯片的出光面對應容置于一所述安裝孔內(nèi)，且所述LED芯片通過錫膏對應粘接于所述第一焊盤上；采用COB封裝技術將LED芯片通過錫膏對應粘接于所述PCB基板的第一焊盤上，相對傳統(tǒng)導線手工焊接的方式，自動化程度高，因此大幅提高生產(chǎn)效率，LED芯片的連接牢固；且采用COB封裝技術能有效避免出現(xiàn)虛焊或燙傷LED芯片的封裝樹脂而損壞LED芯片的現(xiàn)象，從而很好的保護LED芯片。相應地，本發(fā)明LED集成光源的連接方法，也具有相同的技術效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明LED集成光源的結構示意圖。
[0015]圖2是本發(fā)明LED集成光源另一角度的結構示意圖。
[0016]圖3是圖1的分解圖。
[0017]圖4是圖2的分解圖。
[0018]圖5是本發(fā)明LED集成光源的連接方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0019]為了詳細說明本發(fā)明的技術內(nèi)容、構造特征，以下結合實施方式并配合附圖作進一步說明。本發(fā)明所提供的LED集成光源1，采用板上芯片封裝(即Chip On Board，簡稱COB)技術，將LED芯片20直接粘接于PCB基板10上，避免出現(xiàn)虛焊或燙傷LED芯片20的封裝樹脂的現(xiàn)象，很好的保護LED芯片20，同時提高生產(chǎn)效率。
[0020]請參閱圖1，本發(fā)明提供的LED集成光源1，包括一 PCB基板10及若干LED芯片20，所述PCB基板10具有相對的第一面11及第二面12，且所述PCB基板10上貫穿地開設有與所述LED芯片20的出光面21相對應的若干安裝孔13，例如，在本發(fā)明的一個實施例中，PCB基板10上開設有三個安裝孔13，因此，三個LED芯片20的出光面21分別對應設置于三個安裝孔13內(nèi)，當然，LED芯片20的數(shù)量不并以此為限，此為本領域技術人員所熟知的技術。
[0021]繼續(xù)結合圖1-圖4所示，所述PCB基板10的第一面11上設置有與所述LED芯片20相對應的第一焊盤111，本實施例中，三個第一焊盤111分別對應設置于三個安裝孔13的外圍處；相應地，所述LED芯片20上設置有與所述第一焊盤111相對應的LED焊盤22 ；因此，將LED芯片20與PCB基板10進行相連接時，首先在所述第一焊盤111上均涂上錫膏，再將所述LED芯片20的出光面21對應容置于PCB基板10上的安裝孔13內(nèi)，并使LED焊盤22的正、負極分別對應第一焊盤111的正、負極，再將所述LED芯片20的LED焊盤22對應粘接于所述第一焊盤111上，然后將兩者放入回流焊爐中進行自動加熱，完成PCB基板10與LED芯片20的焊接。采用板上芯片封裝(COB)將LED芯片20貼接于PCB基板10，連接方法簡單，且能很好的保護LED芯片20，使LED芯片20具有較好的電氣性能。
[0022]繼續(xù)結合圖1-圖4所示，所述PCB基板的第二面12上設置有若干與所述第一焊盤111相對應的第二焊盤121，所述第二焊盤121與所述第一焊盤111之間通過開設通孔導通，在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，PCB基板的第二面12上設置有三個與第一焊盤111相對應的第二焊盤121 ;所述PCB基板的第二面12上還設置有正、負極電源輸入焊盤122a、122b，所述第二焊盤121的正極均通過電子線路123與所述正極電源輸入焊盤122a電連接，所述第二焊盤121的負極均通過電子線路123與所述負極電源輸入焊盤122b電連接，形成電路；當所述正、負極電源輸入焊盤122a、122b與驅(qū)動電源電連接后，所述LED集成光源即可正常工作。
[0023]如圖5所示，本發(fā)明提供的LED集成光源的連接方法，包括如下步驟:
[0024](SI)將所述PCB基板上的第一焊盤均涂上錫膏；
[0025](S2 )將所述LED芯片的出光面對應容置于所述安裝孔內(nèi)，并使所述LED芯片的LED焊盤對應貼于所述第一焊盤上；
[0026](S3)將所述LED芯片及所述PCB基板放入回流焊爐中進行自動加熱，使所述LED芯片與所述PCB基板相粘接；
[0027](S4)將所述正、負極電源輸入焊盤與驅(qū)動電源連接。
[0028]由于本發(fā)明的LED集成光源，其包括包括一 PCB基板10及若干LED芯片20，所述PCB基板10具有相對的第一面11及第二面12，所述PCB基板10上貫穿地開設有與所述LED芯片20的出光面相對應的安裝孔13，且所述PCB基板10的第一面11上設置有與所述LED芯片20相對應的第一焊盤111，所述LED芯片20的出光面21對應容置于所述安裝孔13內(nèi)，且所述LED芯片20通過錫膏對應粘接于所述第一焊盤111上；采用板上芯片封裝(COB)技術將LED芯片20通過錫膏對應粘接于所述PCB基板10的第一焊盤111上，相對傳統(tǒng)導線手工焊接的方式，自動化程度高，因此大幅提高生產(chǎn)效率，且能有效避免出現(xiàn)虛焊或燙傷LED芯片20的封裝樹脂而損壞LED芯片20的現(xiàn)象，從而很好的保護LED芯片20。相應地，本發(fā)明LED集成光源的連接方法，也具有相同的技術效果。
[0029]以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權利范圍，因此依本發(fā)明權利要求所作的等同變化，仍屬于本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權利要求】
1.一種LED集成光源，其特征在于:包括一 PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相對的第一面及第二面，所述PCB基板上貫穿地開設有與所述LED芯片的出光面相對應的若干安裝孔，且所述PCB基板的第一面上設置有與所述LED芯片相對應的第一焊盤，每一所述LED芯片的出光面對應容置于一所述安裝孔內(nèi)，且所述LED芯片通過錫膏對應粘接于所述第一焊盤上。
2.如權利要求1所述的LED集成光源，其特征在于:所述LED芯片上設置有與所述第一焊盤相對應的LED焊盤，所述LED焊盤對應粘接于所述第一焊盤上。
3.如權利要求1所述的LED集成光源，其特征在于:所述PCB基板的第二面上設置有若干與所述第一焊盤相對應的第二焊盤，所述第二焊盤與所述第一焊盤之間開設通孔導通。
4.如權利要求2所述的LED集成光源，其特征在于:所述PCB基板的第二面上還設置有正、負極電源輸入焊盤，所述正極電源輸入焊盤與所述第二焊盤的正極電連接，所述負極電源輸入焊盤與所述第二焊盤的負極電連接。
5.如權利要求4所述的LED集成光源，其特征在于:所述正、負極電源輸入焊盤與驅(qū)動電源電連接。
6.一種如權利要求1-5任一項所述的LED集成光源的連接方法，其特征在于，包括如下步驟: (1)將所述PCB基板上的第一焊盤均涂上錫膏； (2)將所述LED芯片的出光面對應容置于所述安裝孔內(nèi)，并使所述LED芯片的LED焊盤對應貼于所述第一焊盤上； (3)將所述LED芯片及所述PCB基板放入回流焊爐中進行自動加熱，使所述LED芯片與所述PCB基板相粘接；及 (4 )將所述正、負極電源輸入焊盤與驅(qū)動電源連接。
【文檔編號】H01L25/075GK103515366SQ201210199848
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月15日 優(yōu)先權日:2012年6月15日
【發(fā)明者】蔡祥發(fā), 付寶成, 聶鴻 申請人:霍尼韋爾朗能電器系統(tǒng)技術（廣東）有限公司