專利名稱：具有活性焊料涂層的導線及其使用方法
技術領域：
本發(fā)明關于ー種太陽能電池電極及其制作方法，特別是關于ー種具有活性焊料涂層的導線及其使用方法。
背景技術：
近年來，因為石化燃料逐漸短缺，使得各種再生性替代能源(例如太陽能電池、燃料電池、風カ發(fā)電)的發(fā)展逐漸受到重視，其中尤以太陽能發(fā)電最受各界重視。請參考附圖I所示，其掲示一種現有太陽能電池組件的剖視圖，其中當制作此現有太陽能電池組件時，首先提供一 P型硅半導體襯底11，進行表面酸蝕粗化后，接著將磷或類似物質以熱擴散方式于所述P型硅半導體襯底11的受光面?zhèn)刃纬煞聪驅щ婎愋偷囊?η型擴散層12，并形成P — η界面(junction)。隨后，再于所述η型擴散層12上形成ー抗反射層13與一正面電極14，其中通過等離子體化學氣相沉積等方法于所述η型擴散層12上 形成氮化硅(silicon nitride)膜作為所述抗反射層13，再于所述抗反射層13上以網印方式涂布含有銀粉末的銀導電漿料，隨后進行烘烤干燥及高溫燒結的程序，以形成所述正面電極14。在高溫燒結過程中，用以形成所述正面電極14的導電漿料可燒結并穿透所述抗反射層13，直到電學接觸所述η型擴散層12上。另ー方面，所述P型硅半導體襯底11的背面?zhèn)葎t使用含有鋁粉末的鋁導電漿料以印刷方式形成鋁質的一背面電極層15。隨后，進行干燥烘烤的程序，再于相同上述的高溫燒結下進行燒結。燒結過程中，從干燥狀態(tài)轉變成鋁質的背面電極層15 ;同時，使鋁原子擴散至所述P型硅半導體襯底11中，于是在所述背面電極層15與P型硅半導體襯底11之間形成含有高濃度的鋁摻雜劑的ー P+層16。所述層通常稱為后表面場(BSF)層，且有助于改良太陽能電池的光轉換效率。由于鋁質的背面電極層15，不具焊接性(潤濕性差)。此外，可通過網印方式于所述背面電極層15上印刷ー種銀-鋁導電漿料，經燒結后形成一具有良好焊接性的導線17，以便將多個太陽能電池相互串連形成一模塊。然而，現有太陽能電池組件在實際制造上仍具有下述問題，例如連接于所述正面電極層14、背面電極層15及導線17是使用銀、鋁及銀-鋁等導電漿料來制作電極及導線，但所述銀、鋁及銀-鋁導電漿料的材料成本頗高，約占整個模塊制作成本的10至20%。再者，這些導電漿料含有一定比例金屬粉末、玻璃粉末及有機媒劑，如日本Kokai專利公開第2001-127317號及第2004-146521號和臺灣美商杜邦申請的中國臺灣專利公告第1339400號，其中導電漿料含有降低導電學及不利于焊接性的玻璃微粒；以及另含有有機溶劑等成分，因此在燒結后會造成太陽能芯片的污染，故必須特別加以清洗。再者，使用導電漿料制作導線必需經過450至850°C左右的高溫燒結，但此高溫條件可能造成其它材料層的材料劣化或失效，進而嚴重影響制造電池的良率?；谏鲜龈邷責Y條件精密控制的需求，也使得進行高溫燒結步驟相對較為費時及復雜，并會影響在單位時間內生產電池的整體生產量。故，有必要提供ー種制作太陽能電池電極的方法，以解決現有技術所存在的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于提供ー種具有活性焊料涂層的導線及其使用方法，使用成本較低的活性焊料來涂布在線材的外表面上，以形成具有活性焊料涂層的導線，當使用導線時，若導線的活性焊料涂層接觸預先加熱的基板(如太陽能電池基板)，即可焊接結合在基板上來形成電路圖案，因而有利于降低材料成本,并簡化及加速電路エ藝,并且增強電學效應。本發(fā)明的次要目的在于提供ー種具有活性焊料涂層的導線及其使用方法，其中當應用在制作太陽能電池基板時，導線能以相對較低熔點溫度焊能直接活性接結合在太陽能電池基板的不具焊接性(潤濕性差)的鋁質背面電極層上，以形成電路圖案來連接于數個背面電極之間，故不需通過網印方式銀-鋁導電漿料來制作導線，以及高溫燒結エ藝，因而有利于避免網印不均勻及基板材料再次因高溫燒結作業(yè)而劣化，以相對提高基板制造良率，并且增強電學效應。
本發(fā)明的另一目的在于提供ー種具有活性焊料涂層的導線及其使用方法，其在由具有活性焊料涂層的金屬導線材具有良好導電率，能有效地降低電能消耗，進而提高太陽能電池的轉換效率，故不會因導電漿料含有不具導電學及不利于焊接性的玻璃微粒問題。本發(fā)明的再一目的在于提供ー種具有活性焊料涂層的導線及其使用方法，其在由具有活性焊料涂層的所形成的電路圖案上可進ー步選擇進行無電鍍或電鍍等增厚處理，其除了可増加所述電路圖案的厚度外，也可増加電路圖案與外部電路結合的接合性質、導電能力及防止氧化生銹能力。為達上述的目的，本發(fā)明提供ー種具有活性焊料涂層的導線，其包含ー線材，具有一外表面；以及ー活性焊料涂層，涂布在所述線材之外表面上；其中所述活性焊料涂層的一活性焊料包含至少ー種焊錫合金，并混摻有6 % (重量)以下的至少ー種活性成分以及O. 01%至2 % (重量)的至少ー種稀土族元素(Re)。再者，本發(fā)明另提供ー種具有活性焊料涂層的導線的使用方法，其包含下列步驟提供一基板；提供ー導線，其具有ー線材及涂布在所述線材上的一活性焊料涂層，其中所述活性焊料涂層包含至少ー種焊錫合金，并混摻有6 % (重量)以下的至少ー種活性成分以及O. 01%至2 % (重量)的至少ー種稀土族元素(Re);先以低于450°C的溫度預熱所述導線及基板；再將所述預熱后的導線放置在所述預熱后的基板上，使所述活性焊料涂層接觸、熔化并焊接結合在所述預熱后的基板上；以及，冷卻固化所述導線的活性焊料涂層的活性焊料，以通過所述導線形成一電路圖案。在本發(fā)明的一實施例中，所述線材的材料選自銀基合金、銅基合金、鋁基合金、鎳基合、金基合金或其混合合金。在本發(fā)明的一實施例中，所述焊錫合金選自錫基合金、鉍基合金或銦基合金。在本發(fā)明的一實施例中，所述錫基合金、鉍基合金或銦基合金混摻有6 %(重量)以下的至少ー種活性成分，例如選自包含4 % (重量)以下的鈦(Ti)、釩(V)、鎂(Mg)、鋰(Li)、鋯(Zr)、鉿(Hf)或其混合。在本發(fā)明的一實施例中，所述稀土族元素選自鈧元素(Sc)、釔元素(Y)或“鑭系元素”，其中“鑭系元素”包含鑭(La)、鈰(Ce)、鐠(Pr)、釹(Nd)、鉅(Pm)、釤(Sm)、銪(Eu)、釓(Gd)、鋱(Td)、鏑(Dy)、欽(Ho)、鉺(Er)、銩(Tm)、鐿(Yb)或镥(Lu)。在本發(fā)明的一實施例中，在將所述導線放置在所述基板上的步驟中，通過超聲波的輔助使所述活性焊料涂層接觸、熔化并焊接結合在所述基板上。在本發(fā)明的一實施例中，在形成所述電路圖案之后，另包含對所述電路圖案選擇進行無電鍍或電鍍，以增加所述電路圖案的厚度。在本發(fā)明的一實施例中，所述無電鍍或電鍍使用的金屬為銅、銀、鎳、金或其復合層。在本發(fā)明的一實施例中，所述活性焊料涂層的厚度介于10至200微米(μπι)之間。 在本發(fā)明的一實施例中，所述基板選自太陽能電池、發(fā)光二極管(LED)、電容組件、 振蕩器組件、半導體芯片、其它主動或被動組件的半導體基板、金屬氧化物基板、燃料電池電極板或陶瓷基板。在本發(fā)明的一實施例中，所述基板選擇一太陽能電池的基板，其中所述太陽能電池基板具有一背面，所述導線在所述背面上形成所述電路圖案，以電學連接數個背面電極。在本發(fā)明的一實施例中，所述基板及電路圖案與一銅覆層形成ー堆棧結構，所述堆棧結構可與另ー相同的堆棧結構進一歩相互堆棧。


附圖I :現有太陽能電池組件的剖視圖。附圖2A至附圖2D :本發(fā)明較佳實施例具有活性焊料涂層的導線的使用方法的流程意圖。
具體實施例方式為了讓本發(fā)明的上述及其它目的、特征、優(yōu)點能更明顯易懂，下文將特舉本發(fā)明較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。再者，本發(fā)明所提到的方向用語，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內”、“外”或“側面”等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。請參照附圖2A至附圖2D所示，其掲示本發(fā)明較佳實施例具有活性焊料涂層的導線的使用方法的流程示意圖，其中所述方法主要包含下列步驟提供一基板2 ;提供ー導線3，其具有ー線材31及涂布在所述線材31上的一活性焊料涂層32，其中所述活性焊料涂層32包含至少ー種焊錫合金，并混摻有6 % (重量)以下的至少ー種活性成分以及O. 01%至2% (重量)的至少ー種稀土族元素(Re);先以低于450°C的溫度預熱所述基板2 ;再將所述預熱后的導線3放置在所述預熱后的基板2上，使所述活性焊料涂層32接觸、熔化并焊接結合在所述預熱后的基板2上；以及，冷卻固化所述導線3的活性焊料涂層32的活性焊料，以通過所述導線3形成一電路圖案3。請參照附圖2A所示，本發(fā)明較佳實施例以活性焊料制作太陽能電池電極的方法首先是提供一基板2。在本步驟中，所述基板2可選自太陽能電池、發(fā)光二極管(LED)、電容組件、振蕩器組件、半導體芯片、其它主動或被動組件的半導體基板、金屬氧化物基板、燃料電池電極板或陶瓷基板。在本實施例中，所述基板2以一太陽能電池基板為例，例如可選自硅太陽能電池(例如多晶硅、單晶硅或非晶硅)、化合物太陽能電池(例如III-V族的砷化鎵、II-VI族碲化鎘CdTe、硫化鎘CdS與多元化合物的銅銦硒CuInSe2或銅銦鎵硒CIGS等)或有機型太陽能電池的芯片型或薄膜型基板，其中當所述基板2選自硅太陽能電池的芯片型基板時，所述基板2可選擇包含一 P型硅半導體襯底21，但本發(fā)明并不限于此。如附圖2A所示，在ー實施方式中，當所述基板2包含所述P型硅半導體襯底21時，所述P型硅半導體襯底21的正面?zhèn)瓤捎蓛榷庖佬蝾A先形成一 η型擴散層22、ー抗反射層23及數個正面電極24。另外，所述P型硅半導體襯底21的背面?zhèn)葎t由外而內依序形成ー鋁質的背面電極層25及一 ρ+層26。上述基板2的結構類似于附圖I的現有太陽能電池組件的結構，且僅為本發(fā)明的一種實施方式，故于此不另予詳細說明其與現有技術相同的部份。請參照附圖2Β所示，本發(fā)明較佳實施例以活性焊料制作太陽能電池電極的方法接著是提供ー導線3，其具有ー線材31及涂布在所述線材31上的一活性焊料涂層32，其中所述活性焊料涂層32包含至少ー種焊錫合金，并混摻有6 % (重量)以下的至少ー種活 性成分以及O. 01%至2 % (重量)的至少ー種稀土族元素(Re)。在本步驟中，所述活性焊料涂層32的活性焊料最初可以為線狀固態(tài)焊條、粉末狀焊粉或膏狀焊料的形態(tài)，在涂布吋，將所述活性焊料以低于450°C的熔點溫度進行熔融，接著將所述線材31浸入熔融的活性焊料內，或亦可以刷涂方式涂布在所述線材31的外表面；或亦可通過擠制方式將活性焊料包覆在所述線材31的外表面；或通過電鍍方式將活性焊料電鍍在所述線材31的外表面，或亦可以物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)方式將活性焊料鍍在所述線材31的外表面，其中所述活性焊料涂層32的涂布厚度與所述線材31的直徑或剖面形狀依實際基板需求來進行設計。例如，在本實施例中，所述線材31是呈扁平長條狀的線材形狀體，所述活性焊料涂層32的厚度介于10至200微米(μ m)之間，所述線材31的直徑至少大于所述活性焊料涂層32的厚度值。再者，本發(fā)明使用的線材31合金選自銀基合金、銅基合金、招基合金、鎳基合、金基合金或其混合合金。再者，本發(fā)明使用的焊錫合金選自錫基合金、銦基合金、鉍基合金、其它焊錫合金或其混合。所述錫基合金、鉍基合金或銦基合金并混摻有6 % (重量)以下的至少ー種活性成分，例如選自包含O. 1%至6. 0%、0· 1%至5. 0%或O. 1%至4. O % (重量)的鈦(Ti)、釩(V)、鎂(Mg)、鋰(Li)、鋯(Zr)、鉿(Hf)或其混合。同時，所述錫基合金、鉍基合金或銦基合金亦混摻有O. 01%至2. 0%、0. 01%至I. 0%或O. 01%至O. 5 % (重量)的至少ー種稀土族元素(Re)。例如，所述稀土族元素選自鈧元素(Sc)、釔元素(Y)或“鑭系元素”，其中“鑭系元素”又包含鑭(La)、鈰(Ce)、鐠(Pr)、釹(Nd)、鉅(Pm)、釤(Sm)、銪(Eu)、釓(Gd)、鋱(Td)、鏑(Dy)、欽(Ho)、鉺(Er)、銩(Tm)、鐿(Yb)或镥(Lu)，在產業(yè)的利用上，稀土族元素通常以混合物的形態(tài)存在，常見的稀土族元素混合物例如由鑭(La)、鈰(Ce)、鐠(Pr)、釹(Nd)或釤(Sm)以及極少量的鐵(Fe)、磷(P)、硫⑶或娃(Si)所組成。請參照附圖2C所示，本發(fā)明較佳實施例以活性焊料制作太陽能電池電極的方法接著是先以低于450°C的溫度預熱所述基板2。在本步驟中，根據所述活性焊料的實際成份組成比例，所述活性焊料的預設熔點溫度范圍大致可維持在低于450°C的相對較低加熱溫度下，例如在100°C至450°C之間、150°C至400°C之間或200°C至350°C之間，但并不限于此。本發(fā)明是在將所述導線3焊接結合在所述基板2上之前，預先加熱所述基板2，使所述基板2的背面(或正面)具有低于或等于或高于所述活性焊料的熔點。值得注意的是，此加熱溫度遠低于一般傳統網印燒結方式，如所述基板2的正面電極24及/導線3’及/或背面電極25的高溫燒結溫度(約在450至850°C左右)，因此本實施案例是屬于相對較低加熱溫度，故不會進一步造成所述基板的任何材料的劣化。另外，不會發(fā)生導電學降低問題，如一般采用網印的銀、鋁及銀-鋁的導電漿料內，因含有不具導電學玻璃微粒，造成太陽能電池的轉換效率降低。請參照附圖2C所示，本發(fā)明較佳實施例以活性焊料制作太陽能電池電極的方法接著再將所述預熱后的導線3放置在所述預熱后的基板2上，使所述活性焊料涂層32接觸、熔化并焊接結合在所述預熱后的基板2上，成為一背面導線3’。在本步驟中，本發(fā)明是將所述導線3放置在所述基板2的背面上并位于數個背面電極25之間。更詳細的說，使用一工具4 (例如一壓桿)將所述導線3壓在所述基板2的背面上，使得所述活性焊料涂層32接觸、熔化并焊接結合在所述基板2的背面上，因而成為一背面導線3’，其中所述背面導線3’包含一線材31’及一活性焊料涂層32’，所述活性焊料涂層32’熔 化并焊接結合在所述基板2上。此結合過程也可簡稱為打線作業(yè)。其正面電極24其實施與上述方法相同，故于此不另予詳細說明其與現有技術相同的部份。另外，在上述打線作業(yè)期間，本發(fā)明較佳亦可選擇經由所述工具4施加超聲波予所述導線3的活性焊料涂層32的活性焊料，以活化所述活性焊料與所述基板2之間的一反應接合層(未標示)，其中超聲波的頻率及處理時間依所述活性焊料的種類及所需刮涂厚度等參數進行調整，本發(fā)明并不限制頻率及處理時間等參數。當施加超聲波的能量予所述活性焊料時，超聲波的波動能量進入所述活性焊料中，可以通過超聲波的攪動將所述熔化活性焊料的表面氧化膜擊破，以露出所述活性焊料的金屬焊料與活性成分，并促進所述熔融活性焊料的活性成分與所述基板2之間的反應形成一層反應接合層；另外，超聲波亦可賦予將活性焊料內的高硬度介金屬化合物顆粒對所述基板2的固體表面提供摩擦式清潔作用，而有利于將所述基板2的表面污物與鈍化層除去。再者，超聲波對所述活性焊料也能賦予額外動能，以利其滲入所述基板2的微細孔洞等死角內，如此可使所述活性焊料在后續(xù)冷卻固化后直接牢固接合于清潔后的基板2的固體表面。另夕卜，本實施超聲波輔助接合過程中，其中所述基板2以及所述導線3的預熱溫度，則可在所述活性焊料的熔點以下，通過超聲波能量將所述導線3焊接接合于基板2。請參照附圖2D所示，本發(fā)明較佳實施例以活性焊料制作太陽能電池電極的方法接著是冷卻固化所述背面導線3’的活性焊料涂層32的活性焊料，以通過所述背面導線3’形成一電路圖案。在完成上述打線作業(yè)后，接著冷卻所述基板2，使所述活性焊料固化，讓所述背面導線3’牢固結合在所述基板2的背面上而形成一電路圖案，所述電路圖案可為縱向或橫向排列或其它排列方式。再者，本發(fā)明在形成所述電路圖案之后，另可選擇性包含下述加工步驟對所述電路圖案選擇進行無電鍍或電鍍形成一保護層(未繪示)，用以增加所述電路圖案的厚度。上述無電鍍或電鍍工藝使用的金屬較佳為銅、鎳、金、銀、錫或其復合層，所述無電鍍或電鍍工藝可形成一金屬鍍層作為保護層，所述保護層有利于增加所述電路圖案與外部導線結合的接合性質、導電能力及防止氧化生銹能力。在通過所述無電鍍或電鍍工藝增加厚度之后，本發(fā)明較佳使所述電路圖案的厚度最終達到介于10至200微米(μ m)之間。在本發(fā)明的另一實施方式中，所述基板2可以是一種多層電路基板，其中由所述導線3焊接結合在所述基板2外側而形成一具有電路圖案基板，并與另一具有電路圖案基板堆棧形成一堆棧結構(未繪示)，其中所述堆棧結構更可與另一相同的堆棧結構進一步相互堆棧，并以相同方式堆棧二個或以上的堆棧結構，以形成所述多層電路基板。如上所述，相較于附圖I的現有太陽能電池組件在工藝上使用銀、鋁及銀-鋁導電漿料分別來制作正面電極、背面電極層及導線必需經過450至850°C左右的高溫燒結因而可能造成材料劣化、失效，以及導電漿料內含有不具導電學的玻璃微粒，造成電阻增高，轉換效率低等問題，附圖2A至附圖2D的本發(fā)明通過使用成本較低的活性焊料來涂布在線材31的外表面上，以形成具有活性焊料涂層32的導線3，當使用導線3時，若導線3的活性焊料涂層32接觸預先加熱的基板2 (如太陽能電池基板)，即可焊接結合在基板2上來形成電路圖案，因而有利于降低材料成本，并簡化及加速電路工藝，并降低導線電阻系數，進而增加轉換效率。再者，當本發(fā)明應用在制作太陽能電池基板時，導線3能以相對較低熔點溫度焊接結合在太陽能電池基板的背面電極層上，以形成電路圖案來連接于數個背面電極25之 間，故不需通過高溫燒結銀-鋁導電漿料來制作導線，因而有利于避免基板材料再次因高溫燒結作業(yè)而劣化，以相對提高基板制造良率。另外，本發(fā)明在由具有活性焊料涂層32的線材3所形成的電路圖案上可進一步選擇進行無電鍍或電鍍等增厚處理，其除了可增加所述電路圖案的厚度外，也可增加電路圖案與外部電路結合的接合性質、導電能力及防止氧化生銹能力。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露，然其并非用以限制本發(fā)明，任何熟習此項技藝的人士，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作各種更動與修飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視權利要求書申請所界定的范圍為準。
權利要求
1.一種具有活性焊料涂層的導線的使用方法，其特征在于，包含 提供一基板； 提供一導線，其具有一線材及涂布在所述線材上的一活性焊料涂層，其中所述活性焊料涂層包含至少一種焊錫合金，并混摻有6 % (重量)以下的至少一種活性成分以及O. 01%至2 % (重量)的至少一種稀土族元素； 先以低于450°C的溫度預熱所述基板； 再將所述預熱后的導線放置在所述預熱后哦基板上，使所述活性焊料涂層接觸、熔化并焊接結合在所述預熱后之基板上；以及 冷卻固化所述導線的活性焊料涂層的活性焊料，以通過所述導線形成一電路圖案。
2.根據權利要求I所述的具有活性焊料涂層的導線的使用方法，其特征在于，在將所 述導線放置在所述基板上的步驟中，通過超聲波的輔助使所述活性焊料涂層接觸、熔化并焊接結合在所述基板上。
3.根據權利要求I所述的具有活性焊料涂層的導線的使用方法，其特征在于，在形成所述電路圖案之后，另包含對所述電路圖案選擇進行無電鍍或電鍍，以增加所述電路圖案的厚度。
4.根據權利要求I所述的具有活性焊料涂層的導線的使用方法，其特征在于，所述焊錫合金選自錫基合金、秘基合金或銦基合金。
5.根據權利要求4述的具有活性焊料涂層的導線的使用方法，其特征在于，所述錫基合金或銦基合金混摻的至少一種活性成分選自4 % (重量)以下的鈦、釩、鎂、鋰、鋯、鉿或其混合。
6.根據權利要求I所述的具有活性焊料涂層的導線的使用方法，其特征在于，所述稀土族元素選自鈧元素、釔元素或鑭系元素，其中所述鑭系元素包含鑭、鈰、鐠、釹、鉅、釤、箱、禮、鋪、鏑、欽、鉺、錢、鐿或錯。
7.根據權利要求I所述的具有活性焊料涂層的導線的使用方法，其特征在于，所述線材合金選自銀基合金、銅基合金、招基合金、鎳基合、金基合金或其混合合金。
8.根據權利要求I所述的具有活性焊料涂層的導線的使用方法，其特征在于，所述基板選自太陽能電池、發(fā)光二極管、電容組件、振蕩器組件或半導體芯片的半導體基板、燃料電池電極板、金屬氧化物基板或陶瓷基板。
9.根據權利要求8所述的具有活性焊料涂層的導線的使用方法，其特征在于，所述基板選擇一太陽能電池的基板，其中所述太陽能電池基板具有一背面，所述導線在所述背面上形成所述電路圖案，以電學連接數個背面電極。
10.根據權利要求I所述的具有活性焊料涂層的導線的使用方法，其特征在于，所述基板及電路圖案是與另一具有電路圖案的基板形成一堆棧結構，所述堆棧結構可與另一相同的堆棧結構進一步相互堆棧。
11.一種具有活性焊料涂層的導線，包含 一線材，具有一外表面；以及 一活性焊料涂層，涂布在所述線材之外表面上； 其特征在于，所述活性焊料涂層的一活性焊料包含至少一種焊錫合金，并混摻有6 %(重量)以下的至少一種活性成分以及O. 01%至2 % (重量)的至少一種稀土族元素。
全文摘要
一種具有活性焊料涂層的導線及其使用方法，所述方法包含提供一基板；提供一導線，其具有一線材及涂布在所述線材上的一活性焊料涂層，所述活性焊料涂層包含至少一種焊錫合金，并混摻有6%(重量)以下的至少一種活性成分以及0.01%至2%(重量)的至少一種稀土族元素(Re)；先以低于450℃的溫度預熱所述導線及基板；再將所述預熱后的導線放置在所述預熱后的基板上，使所述活性焊料涂層接觸、熔化并焊接結合在所述預熱后的基板上；以及，冷卻固化所述導線的活性焊料涂層的活性焊料，以通過所述導線形成一電路圖案。
文檔編號H01L31/18GK102856428SQ201210216878
公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月28日 優(yōu)先權日2011年6月29日
發(fā)明者曹龍泉 申請人:國立屏東科技大學