轉(zhuǎn)接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種轉(zhuǎn)接器，其包括電路板、電性連接所述電路板的第一連接器、第二連接器和第三連接器，所述轉(zhuǎn)接器還包括包覆所述第一連接器、第二連接器與第三連接器的塑膠殼體，所述第一連接器、第二連接器和第三連接器分別沿三個方向與所述電路板電性連接。
【專利說明】轉(zhuǎn)接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種轉(zhuǎn)接器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有電子產(chǎn)品通常可與多種不同電子裝置進行連接以實現(xiàn)不同應(yīng)用需求，這些電子產(chǎn)品亦因使用方便而深受大眾的喜愛。但現(xiàn)有電子產(chǎn)品本身并未設(shè)置較多插接口，當(dāng)使用上述電子產(chǎn)品與不同電子裝置連接時，使用者經(jīng)常需要進行重復(fù)的插拔動作。
[0003]隨著技術(shù)的發(fā)展，制造一種設(shè)置有多個插接口，以同時供多個對接插頭插接的轉(zhuǎn)接器顯得很有必要。然而，現(xiàn)有的轉(zhuǎn)接器通常只能沿單方向轉(zhuǎn)接，同時現(xiàn)有轉(zhuǎn)接器的體積較大，因而不能應(yīng)用在體積較小的薄型對接電子裝置上。
[0004]有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的轉(zhuǎn)接器予以改進，以解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種轉(zhuǎn)接器，該轉(zhuǎn)接器不僅可插接薄型對接電子裝置，同時還能夠?qū)崿F(xiàn)多方向轉(zhuǎn)接。
[0006]為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種轉(zhuǎn)接器，包括電路板、電性連接所述電路板的第一連接器、第二連接器和第三連接器，其中所述轉(zhuǎn)接器還包括包覆所述第一連接器、第二連接器及第三連接器的塑膠殼體，所述第一連接器、第二連接器和第三連接器分別沿三個方向與所述電路板電性連接。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一連接器包括第一絕緣本體及收容于所述第一絕緣本體內(nèi)的若干第一導(dǎo)電端子；所述第二連接器包括第二絕緣本體及收容于所述第二絕緣本體內(nèi)的若干第二導(dǎo)電端子；所述第三連接器包括第三絕緣本體及收容于所述第三絕緣本體內(nèi)的若干第三導(dǎo)電端子。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一導(dǎo)電端子包括24根第一信號端子，且所述第一信號端子焊接在所述電路板上。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述第二導(dǎo)電端子包括12根第二信號端子，所述第二信號端子焊接在所述電路板上，并與12根所述第一信號端子相連接，以將信號傳送至所述第一連接器中。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述第三導(dǎo)電端子包括12根第三信號端子，所述第三信號端子焊接在所述電路板上，并與剩下的12根所述第一信號端子相連接，以將信號傳送至所述第一連接器中。
[0011]作為本發(fā)明的進一步改進，所述塑膠殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體與下殼體之間形成有用以收容所述電路板、第一連接器、第二連接器及第三連接器的收容空間。
[0012]作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一連接器的厚度分別小于所述第二連接器與第三連接器的厚度。
[0013]作為本發(fā)明的進一步改進，所述塑膠殼體具有頂表面，自所述頂表面向內(nèi)凹陷形成有凹槽，以使得包覆在所述第一連接器外表面的塑膠殼體厚度分別小于包覆在所述第二連接器和第三連接器外表面的塑膠殼體厚度。
[0014]作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一連接器、第二連接器、第三連接器分別包括與對接連接器對接的第一對接端口、第二對接端口、第三對接端口，且所述第一對接端口大致呈扁平狀，所述第二對接端口大致呈矩形狀，所述第三對接端口大致呈梯形狀。
[0015]作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一連接器為扁形連接器，所述第二連接器為RJ45連接器，所述第三連接器為VGA連接器。
[0016]作為本發(fā)明的進一步改進，所述塑膠殼體大致呈凸型。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的轉(zhuǎn)接器通過設(shè)有與電路板電性連接的第一連接器、第二連接器和第三連接器，且所述第一連接器、第二連接器和第三連接器分別沿三個方向與所述電路板電性連接，從而使得本發(fā)明的轉(zhuǎn)接器能夠?qū)崿F(xiàn)多方向轉(zhuǎn)接；同時，所述第一連接器的厚度分別小于所述第二連接器和第三連接器的厚度，從而使得本發(fā)明的轉(zhuǎn)接器可插接薄型對接電子裝置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明轉(zhuǎn)接器的第一實施例立體圖。
[0019]圖2是圖1所示轉(zhuǎn)接器的部分分解圖。
[0020]圖3是圖2所示轉(zhuǎn)接器的第一連接器的立體圖。
[0021]圖4是圖3所示第一連接器的分解圖。
[0022]圖5是圖2所示轉(zhuǎn)接器的第二連接器的立體圖。
[0023]圖6是圖5所示第二連接器的另一視角立體圖。
[0024]圖7是圖2所示轉(zhuǎn)接器的第三連接器的立體圖。
[0025]圖8是圖7所示第三連接器的另一視角立體圖。
[0026]圖9是本發(fā)明轉(zhuǎn)接器的第二實施例立體圖。
[0027]圖10是圖9所示轉(zhuǎn)接器的部分分解圖。
【具體實施方式】
[0028]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述。
[0029]請參閱圖1與圖2所示，為本發(fā)明轉(zhuǎn)接器100的第一實施例。所述轉(zhuǎn)接器100包括電路板10、電性連接所述電路板10的第一連接器20、第二連接器30和第三連接器40。所述第一連接器20、第二連接器30和第三連接器40分別沿三個方向與所述電路板10電性連接。所述轉(zhuǎn)接器100還包括包覆所述電路板10、第一連接器20、第二連接器30及第三連接器40的塑膠殼體50。
[0030]請參閱圖3與圖4所示，所述第一連接器20包括第一絕緣本體21、收容于所述第一絕緣本體21內(nèi)的若干第一導(dǎo)電端子22及遮蓋所述第一絕緣本體21和所述第一導(dǎo)電端子22的金屬外殼23。所述第一絕緣本體21上開設(shè)有若干端子槽24用以收容所述若干第一導(dǎo)電端子22，且所述端子槽24沿所述第一導(dǎo)電端子22的插入方向貫通所述第一絕緣本體21。[0031]本實施方式中,所述第一導(dǎo)電端子22包括24根第一信號端子221,且所述第一信號端子221焊接在所述電路板10上。所述24根第一信號端子221包括12根第一組第一信號端子2210和間隔設(shè)置于所述第一組第一信號端子2210之間的12根第二組第一信號端子2211。所述第一組第一信號端子2210與所述第二組第一信號端子2211均包括收容于所述端子槽24內(nèi)并暴露在空氣中的接觸部2212、延伸出所述第一絕緣本體21外的焊接部2214以及連接所述接觸部2212與所述焊接部2214的連接部2213。
[0032]所述第一組第一信號端子2210與所述第二組第一信號端子2211的區(qū)別僅在于:所述第一組第一信號端子2210的焊接部2214自所述連接部2213的末端沿大體垂直于所述連接部2213的方向向下延伸形成；而所述第二組第一信號端子2211的焊接部2214自所述連接部2213的一側(cè)、距所述連接部2213末端一定距離處，沿大體垂直于所述連接部2213的方向向下延伸形成。
[0033]請參閱圖5與圖6并結(jié)合圖2所示，所述第二連接器30包括第二絕緣本體31及收容于所述第二絕緣本體31內(nèi)的若干第二導(dǎo)電端子32。本實施方式中，所述第二導(dǎo)電端子32包括12根第二信號端子33，且所述第二信號端子33焊接在所述電路板10上。所述第二絕緣本體31的后緣沿所述第二導(dǎo)電端子32的插入反方向向后突伸形成有凸塊311，所述凸塊311呈凹字形。所述12根第二信號端子33的引腳34分別自所述凸塊311的后緣延伸而出，以與所述電路板10焊接。所述第二信號端子33與所述第一組第一信號端子2210相連接，以將信號傳送至所述第一連接器20中。
[0034]請參閱圖7與圖8并結(jié)合圖2所示，所述第三連接器40包括第三絕緣本體41及收容于所述第三絕緣本體41內(nèi)的若干第三導(dǎo)電端子42。本實施方式中，所述第三導(dǎo)電端子42包括12根第三信號端子43，且所述第三信號端子43焊接在所述電路板10上。所述第三信號端子43與所述第二組第一信號端子2211相連接，以將信號傳送至所述第一連接器20中。
[0035]請一并參閱圖3、圖6及圖8所示，所述第一連接器20的厚度分別小于所述第二連接器30與所述第三連接器40的厚度。所述第一連接器20、第二連接器30、第三連接器40還分別包括與對接連接器(未圖示)對接的第一對接端口 25、第二對接端口 35、第三對接端口 44。所述第一對接端口 25大致呈扁平狀，所述第二對接端口 35大致呈矩形狀，所述第三對接端口 44大致呈梯形狀。本實施方式中，所述第一連接器20為扁形連接器，所述第二連接器30為RJ45連接器，所述第三連接器40為VGA連接器。
[0036]請參閱圖2所示，所述塑膠殼體50大致呈凸型。所述塑膠殼體50具有頂表面51，自所述頂表面51向內(nèi)凹陷形成有凹槽52，以使得包覆在所述第一連接器20外表面的塑膠殼體厚度分別小于包覆在所述第二連接器30和第三連接器40外表面的塑膠殼體厚度，從而本發(fā)明的轉(zhuǎn)接器100可插接薄型對接電子裝置(未圖示)。
[0037]請參閱圖9與圖10所示，為本發(fā)明轉(zhuǎn)接器100，的第二實施例。所述轉(zhuǎn)接器100，包括電路板10'、電性連接所述電路板10'的第一連接器20'、第二連接器30'和第三連接器40'。所述第一連接器20'、第二連接器30'和第三連接器40'分別沿三個方向與所述電路板10'電性連接。所述轉(zhuǎn)接器100'還包括包覆所述電路板10'、第一連接器20'、第二連接器30'與第三連接器40'的塑膠殼體50'。
[0038]請參閱圖2與圖10所示，本發(fā)明轉(zhuǎn)接器100、100'的第二實施例與第一實施例基本相同，兩者之間的區(qū)別僅在于:所述塑膠殼體50包覆成型在所述電路板10、第一連接器20、第二連接器30和第三連接器40的外表面；而所述塑膠殼體50'組裝在所述電路板10'、第一連接器20'、第二連接器30'和第三連接器40'的外表面。
[0039]所述塑膠殼體50'包括上殼體51'和下殼體52',所述上殼體51'與所述下殼體52'之間形成有用以收容所述電路板10'、第一連接器20'、第二連接器30'及第三連接器40'的收容空間53'。所述轉(zhuǎn)接器100'還包括用以鉚接所述上殼體51'與所述下殼體52'的螺絲54'，所述電路板10'上設(shè)置有用以收容所述螺絲54'的螺孔11'。借由所述螺絲54'與所述螺孔11'的配合，可將所述上殼體51'與所述下殼體52'穩(wěn)固組裝在所述電路板10'、第一連接器20'、第二連接器30'及第三連接器40'的外表面。
[0040]請參閱圖1與圖9所示，本發(fā)明的轉(zhuǎn)接器100、100'呈倒T型設(shè)置，而在其他實施例中，所述轉(zhuǎn)接器100、100'亦可呈Y型或其他形狀設(shè)置，以使得所述轉(zhuǎn)接器100、100'能夠?qū)崿F(xiàn)多方向轉(zhuǎn)接。
[0041]綜上所述，本發(fā)明的轉(zhuǎn)接器100、100'，通過設(shè)有與電路板10、10'電性連接的第一連接器20、20'、第二連接器30、30'和第三連接器40、40'，且所述第一連接器20、20'、第二連接器30、30'和第三連接器40、40'分別沿三個方向與所述電路板10、10'電性連接，從而使得本發(fā)明的轉(zhuǎn)接器100、100'能夠?qū)崿F(xiàn)多方向轉(zhuǎn)接；同時，所述第一連接器20,20'的厚度分別小于所述第二連接器30、30'和第三連接器40、40'的厚度，從而使得本發(fā)明的轉(zhuǎn)接器100、100'可插接薄型對接電子裝置。
[0042]以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種轉(zhuǎn)接器，包括電路板、電性連接所述電路板的第一連接器、第二連接器和第三連接器，其特征在于:所述轉(zhuǎn)接器還包括包覆所述第一連接器、第二連接器及第三連接器的塑膠殼體，所述第一連接器、第二連接器和第三連接器分別沿三個方向與所述電路板電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于:所述第一連接器包括第一絕緣本體及收容于所述第一絕緣本體內(nèi)的若干第一導(dǎo)電端子；所述第二連接器包括第二絕緣本體及收容于所述第二絕緣本體內(nèi)的若干第二導(dǎo)電端子；所述第三連接器包括第三絕緣本體及收容于所述第三絕緣本體內(nèi)的若干第三導(dǎo)電端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于:所述第一導(dǎo)電端子包括24根第一信號端子，且所述第一信號端子焊接在所述電路板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于:所述第二導(dǎo)電端子包括12根第二信號端子，所述第二信號端子焊接在所述電路板上，并與12根所述第一信號端子相連接，以將信號傳送至所述第一連接器中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于:所述第三導(dǎo)電端子包括12根第三信號端子，所述第三信號端子焊接在所述電路板上，并與剩下的12根所述第一信號端子相連接，以將信號傳送至所述第一連接器中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于:所述塑膠殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體與下殼體之間形成有用以收容所述電路板、第一連接器、第二連接器及第三連接器的收容空間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于:所述第一連接器的厚度分別小于所述第二連接器與第三連接器的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于:所述塑膠殼體具有頂表面，自所述頂表面向內(nèi)凹陷形成有凹槽，以使得包覆在所述第一連接器外表面的塑膠殼體厚度分別小于包覆在所述第二連接器和第三連接器外表面的塑膠殼體厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于:所述第一連接器、第二連接器、第三連接器分別包括與對接連接器對接的第一對接端口、第二對接端口、第三對接端口，且所述第一對接端口大致呈扁平狀，所述第二對接端口大致呈矩形狀，所述第三對接端口大致呈梯形狀。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于:所述第一連接器為扁形連接器，所述第二連接器為RJ45連接器，所述第三連接器為VGA連接器。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接器，其特征在于:所述塑膠殼體大致呈凸型。
【文檔編號】H01R31/06GK103515814SQ201210220357
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
【發(fā)明者】游萬益, 戴宏騏, 洪永熾 申請人:凡甲電子(蘇州)有限公司, 凡甲科技股份有限公司