專利名稱：一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及平板顯示技木，尤其涉及一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器及其制作方法。
背景技術(shù)：
有機(jī)電致發(fā)光顯示器(Organic Light-Emitting Diode,即0LED),是ー種新興的平板顯示器，因?yàn)樗兄鲃?dòng)發(fā)光、對(duì)比度高、響應(yīng)速度快、輕薄等諸多優(yōu)點(diǎn)，被譽(yù)為可以取代液晶顯示器(IXD)的新一代顯示器。OLED發(fā)光原理是在陽極和陰極之間插入各種功能層，包括電荷注入層、電荷傳輸層以及發(fā)光層，在電極之間施加適當(dāng)?shù)碾妷海骷湍馨l(fā)光。OLED按照驅(qū)動(dòng)方式的不同，分為主動(dòng)式OLED (AMOLED)和被動(dòng)式OLED (PMOLED);按發(fā)光方式不同，可分為頂發(fā)射OLED和底發(fā)射0LED。此外，OLED還有很多新穎的用途，例如透明OLED、柔性 OLED 等。
傳統(tǒng)的OLED采用玻璃作為基板，在其上鍍ー層ITO作為陽極。典型OLED結(jié)構(gòu)如圖I所示，該有機(jī)電致發(fā)光顯示器100包括基板101、陽極102、有機(jī)發(fā)光功能層103、陰極104、干燥劑105、后蓋106，后蓋106和玻璃基板101之間以封裝膠107粘合其中基板101一般為玻璃；陽極102 —般為ITO透明導(dǎo)電薄膜；有機(jī)功能層103包括空穴注入層、空穴傳輸層、發(fā)光層、電子傳輸層、電子注入層等；陰極104為，一般為Al、Ag、Mg或者其合金；后蓋105包括玻璃后蓋和金屬后蓋；封裝膠106為一般為UV膠。有機(jī)電致發(fā)光顯示與其他形式的顯示相比，有ー個(gè)重要的優(yōu)勢就是可以實(shí)現(xiàn)柔性顯示。所謂柔性顯示，指用可彎曲的襯底代替玻璃作為基板，它的基板材料一般為各種塑料薄膜(如PET、PES、PC及其衍生物等)，也有制作在不銹鋼片上的。對(duì)于柔性O(shè)LED器件，需相應(yīng)加ー個(gè)柔性聚合物的蓋板，然后在基板和蓋板上制作阻擋層以阻擋水汽和氧氣的滲透，同時(shí)需在基板和各功能層上制作單層或多層薄膜阻擋水、氧等成分的滲透。
現(xiàn)有柔性O(shè)LED存在一定缺陷，簡要說明如下。對(duì)于塑料薄膜基板而言，其耐溫性差，OLED制作エ藝中很多高溫環(huán)境是塑料薄膜所無法承受的；且塑料薄膜阻水性差，導(dǎo)致OLED壽命很短，為了提高阻水性，需要蒸鍍和涂覆多層的阻水材料，導(dǎo)致エ藝復(fù)雜，不適用于量產(chǎn)。對(duì)于不銹鋼薄膜基板而言，盡管其柔韌性、耐溫性和阻水性都很好，但它的粗糙度太高，經(jīng)過拋光后仍然會(huì)有很高的粗糙度，對(duì)于OLED器件來說太高，仍然不適用。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器及其制作方法，有助于簡化工藝，并較好地阻擋水、氧成分對(duì)于OLED性能的影響。為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是，一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器，包括基板、第一電極層、有機(jī)發(fā)光功能層、第二電極層及保護(hù)薄膜，所述基板為FPC基板，所述FPC基板包括底層金屬材料層、中間絕緣材料層和頂層金屬材料層，所述第一電極層刻蝕于所述頂層金屬材料層上，所述有機(jī)發(fā)光功能層和所述第二電極層依次蒸鍍于所述第一電極層外，所述保護(hù)薄膜和所述FPC基板封裝成OLED器件，F(xiàn)PC和驅(qū)動(dòng)芯片綁定引腳線，以形成柔性O(shè)LED。較優(yōu)地，為PM0LED，所述有機(jī)發(fā)光功能層和所述第二電極層依次蒸鍍于所述第一電極層外，所述第一電極層的電極圖案上需設(shè)置絕緣保護(hù)層和第二電極隔離柱圖案。較優(yōu)地，為AM0LED，所述有機(jī)發(fā)光功能層和所述第二電極層依次蒸鍍于設(shè)置在第一電極層的TFT基板外。較優(yōu)地，所述保護(hù)薄膜外設(shè)置保護(hù)層。較優(yōu)地，底層金屬材料層為第一 Cu層，中間絕緣材料層為PI層，頂層金屬材料層
為第二 Cu層。在此基礎(chǔ)上，本發(fā)明還相應(yīng)提供一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器制作方法，包括
選取FPC基板，該FPC基板包括底層金屬材料層、中間絕緣材料層和頂層金屬材料層；對(duì)所述頂層金屬材料層進(jìn)行刻蝕，得到所需要第一電極圖案；在該FPC基板的第一電極外依次蒸鍍有機(jī)電致發(fā)光材料和第二電極；封裝保護(hù)薄膜與FPC基板，形成OLED器件；通過引腳線綁定FPC和驅(qū)動(dòng)芯片，得到柔性0LED。較優(yōu)地，用于PM0LED，其中在頂層金屬材料層刻蝕出PMOLED的第一電極圖案；在第一電極圖案上制作絕緣保護(hù)層和陰極隔離柱圖案； 在第一電極外依次蒸鍍有機(jī)電致發(fā)光材料和第二電極。較優(yōu)地，用于AMOLED，其中制作TFT圖案，獲得TFT圖案的FPC基板；在頂層金屬材料層刻蝕出AMOLED的第一電極圖案,得到第一電極；在FPC基板的第一電極外依次蒸鍍有機(jī)電致發(fā)光材料和第二電極。較優(yōu)地，在保護(hù)薄膜外加設(shè)保護(hù)層。較優(yōu)地，底層金屬材料層為第一 Cu層，中間絕緣材料層為PI層，頂層金屬材料層
為第二 Cu層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用柔性線路板作為基板制作柔性0LED，具有以下優(yōu)點(diǎn)(I)采用柔性線路板作為基板，可以完全隔絕基板面水汽和氧氣的透過，阻擋水、氧成分對(duì)于OLED性能影響；(2)套用柔性線路板制作中金屬層的刻蝕エ藝，其エ藝過程較為成熟，適用于大批量生產(chǎn)。


為了更清楚地說明本發(fā)明或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例。對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖得到其它的附圖。圖I是典型有機(jī)電致發(fā)光顯示器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是典型柔性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光顯示器的結(jié)構(gòu)示意圖4是本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光顯示器制作方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的基本構(gòu)思是，采用柔性線路板作為基板制作柔性0LED。柔性線路板的柔韌性好、導(dǎo)電性強(qiáng)、且能夠完全隔絕水汽對(duì)OLED的影響，可較好地結(jié)合了塑膠薄膜和不銹鋼薄片的優(yōu)點(diǎn)。為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)ー步的詳細(xì)說明。參見圖2，表示柔性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。該柔性線路板(FPC) 200包括三層底 層為第一 Cu層201，厚度范圍5 20um ;中間層為為PI層22，厚度范圍10 50um ;頂層為第ニ Cu層203，厚度范圍5 20um。這種柔性線路板200產(chǎn)品在市場上有售，其厚度比較適合做柔性0LED。當(dāng)然，不同F(xiàn)PC產(chǎn)品的各層結(jié)構(gòu)材料、厚度視具體產(chǎn)品不同而有所差別，不再贅述。參見圖3，表示本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光顯示器的結(jié)構(gòu)示意圖。該有機(jī)電致發(fā)光顯示器300包括FPC基板，該FPC基板包括位于底層的第一 Cu層301、位于中間的PI層302及位于頂層的第二 Cu層303，該第二 Cu層303上刻蝕形成第一電極(一般為陽極)層；有機(jī)發(fā)光層304與第二電極(一般為陰極)層305依次蒸鍍于第一電極層外(PM0LED結(jié)構(gòu)，其第一電極層的電極圖案上需設(shè)置絕緣保護(hù)層和第二電極隔離柱圖案)，或蒸鍍于設(shè)置在第一電極層的FPC基板外(帶TFT電極圖案的AMOLED結(jié)構(gòu));第一電極層和第二電極層305均引出引腳線308，這些引腳線308外設(shè)置薄膜保護(hù)層(為PET、PES、PC、PI及其衍生物等薄膜材料)307 ;該薄膜保護(hù)層307和FPC基板之間通過封裝膠306貼合并固化，具體是粘合于引腳線308位置；此外，保護(hù)薄膜307可進(jìn)ー步加保護(hù)層，具體可以SiOx、SiNx等陶瓷化合物的一層或多層材料，用以阻止水汽、氧氣的滲入，保護(hù)OLED器件。該FPC通過引腳線與驅(qū)動(dòng)芯片(IC)綁定后，得到柔性O(shè)LED。本實(shí)施例柔性O(shè)LED以柔性線路板作為基板，其柔韌性好、導(dǎo)電性強(qiáng)、且能夠完全隔絕水汽對(duì)OLED的影響，較好地結(jié)合了塑膠薄膜和不銹鋼薄片的優(yōu)點(diǎn)，具體體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面相對(duì)于塑料薄膜，阻水性更好；相對(duì)于塑料薄膜上再蒸鍍、涂覆多層阻水材料，簡化了エ藝；相對(duì)于不銹鋼薄膜，表面粗糙度降低。本發(fā)明實(shí)施例的關(guān)鍵在于選用FPC做基板，并相應(yīng)在エ藝作一定變化，由此得到有機(jī)電致發(fā)光顯示器制作方法，進(jìn)ー步描述如下。參見圖4，表示本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光顯示器制作方法的流程圖。該有機(jī)電致發(fā)光顯不器制作方法的基本技術(shù)方案是在FPC上的一 Cu層制作第一電極圖案,蒸鍍有機(jī)發(fā)光功能層(材料)和第二電極(陰極)，用保護(hù)薄膜進(jìn)行封裝成OLED面板，并在保護(hù)薄膜上保護(hù)層，綁定FPC和IC (驅(qū)動(dòng)芯片)后，即得到柔性0LED。該制作方法具體包括如下エ藝步驟S401、選取(制作)一 FPC基板，其具體結(jié)構(gòu)可為Cu/PI/Cu，第一層Cu厚度為5 20um，PI厚度為10 50um，第二層Cu厚度為5 20um。該FPC具有2層Cu，其中ー層是用來做電極，另ー層用來做隔絕水汽氧氣層。S402、第二層Cu進(jìn)行光刻，得到所需要第一電極圖案；S403、在FPC基板的第一電極外依次蒸鍍有機(jī)電致發(fā)光材料和第二電極；
S404、封裝保護(hù)薄膜與FPC基板，形成OLED器件；S405、通過引腳線綁定FPC和1C，得到柔性0LED。以上所述有機(jī)電致發(fā)光顯示器制作方法具有如下優(yōu)點(diǎn)I、采用FPC作為基板，可以完全隔絕基板面水汽和氧氣的透過，阻擋水、氧成分對(duì)于OLED性能影響；2、套用FPC制作中Cu層的刻蝕エ藝，其エ藝過程較為成熟，適用于大批量生產(chǎn)。本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光顯示器制作方法可適應(yīng)于被動(dòng)式和主動(dòng)式，以下對(duì)其制作方法具體說明如下實(shí)施例一
本實(shí)施例一為頂發(fā)射結(jié)構(gòu)柔性0LED，驅(qū)動(dòng)方式為被動(dòng)式即PM0LED，具體包括以下步驟(I)取一 FPC基板，裁剪成適當(dāng)尺寸，并進(jìn)行清洗。該FPC結(jié)構(gòu)如圖2，包括第一 Cu層、PI層和弟_■ Cu層。(2)在第二 Cu層上旋涂光刻膠，預(yù)固化后進(jìn)行曝光，曝光圖案按照PMOLED第一電極圖案設(shè)計(jì)；顯影、主固化后放入酸性溶液中酸刻，酸刻時(shí)間根據(jù)Cu層得厚度而變化；脫膜后，得到所需要的第一電極圖案。(3)在第一電極圖案上制作絕緣保護(hù)層和陰極隔離柱圖案，此エ藝與PMOLED傳統(tǒng)制作エ藝相同，得到FPC為基板的柔性PMOLED基板。(4)在FPC基板的第一電極外依次蒸鍍有機(jī)電致發(fā)光材料和第二電極,エ藝與OLED傳統(tǒng)蒸鍍(將待成膜的物質(zhì)置于真空中進(jìn)行蒸發(fā)或升華，使之在エ件或基片表面析出的過程)エ藝相同。(5)通過封裝膠將FPC基板與薄膜保護(hù)層貼合并固化，薄膜保護(hù)層為PET、PES、PC、PI及其衍生物等薄膜材料，輔以SiOx、SiNx等陶瓷化合物，用以阻止水汽、氧氣的滲入，保護(hù)OLED器件。(6)綁定1C，得到柔性O(shè)LED。實(shí)施例ニ此實(shí)施例ニ為頂發(fā)射結(jié)構(gòu)柔性0LED，驅(qū)動(dòng)方式為主動(dòng)式即AM0LED，具體包括以下步驟(I)取一 FPC基板，裁剪成適當(dāng)尺寸，并進(jìn)行清洗。該FPC結(jié)構(gòu)如圖2，包括第一 Cu層、PI層和弟_■ Cu層。 (2)制作TFT圖案，獲得TFT圖案的FPC基板；(3)在第二 Cu層上旋涂光刻膠,預(yù)固化后進(jìn)行曝光，曝光圖案按照AMOLED第一電極圖案設(shè)計(jì)；顯影、主固化后放入酸性溶液中酸刻，酸刻時(shí)間根據(jù)Cu層得厚度而變化；脫膜后，得到所需要的第一電極圖案。(4)在第一電極圖案上制作相應(yīng)的Si0x、SiNx化合物以及金屬來制作TFT驅(qū)動(dòng)電路，獲得TFT基板，エ藝同AMOLED TFT基板制作エ藝。(5)在TFT基板外依次蒸鍍有機(jī)電致發(fā)光材料和第二電極，エ藝與OLED傳統(tǒng)蒸鍍エ藝相同。(6)通過封裝膠將PFC基板與薄膜保護(hù)層貼合并固化，薄膜保護(hù)層為PET、PES、PC、PI及其衍生物等薄膜材料，輔以SiOx、SiNx等陶瓷化合物的ー層或多層材料，用以阻止水汽、氧氣的滲入，保護(hù)OLED器件。(7)綁定1C，得到柔性O(shè)LED。順便指出的是，以上實(shí)施例中，F(xiàn)PC的材料可有所變化，第一 Cu層可用其它底層金屬材料層為，PI層也可為其它中間絕緣材料層，第二 Cu層也可為其它頂層金屬材料層，不再贅述。以上僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出的是，上述優(yōu)選實(shí)施方式不應(yīng)視為對(duì) 本發(fā)明的限制，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器，包括基板、第一電極層、有機(jī)發(fā)光功能層、第二電極層及保護(hù)薄膜，其特征在于，所述基板為FPC基板，所述FPC基板包括底層金屬材料層、中間絕緣材料層和頂層金屬材料層，所述第一電極層刻蝕于所述頂層金屬材料層上，所述有機(jī)發(fā)光功能層和所述第二電極層依次蒸鍍于所述第一電極層外，所述保護(hù)薄膜和所述FPC基板封裝成OLED器件，F(xiàn)PC和驅(qū)動(dòng)芯片綁定引腳線，以形成柔性O(shè)LED。
2.如權(quán)利要求I所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器，其特征在于，為PM0LED，所述有機(jī)發(fā)光功能層和所述第二電極層依次蒸鍍于所述第一電極層外，所述第一電極層的電極圖案上需設(shè)置絕緣保護(hù)層和第二電極隔離柱圖案。
3.如權(quán)利要求I所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器，其特征在于，為AM0LED，所述有機(jī)發(fā)光功能層和所述第二電極層依次蒸鍍于設(shè)置在第一電極層的TFT基板外。
4.如權(quán)利要求I所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器，其特征在于，所述保護(hù)薄膜外設(shè)置保護(hù)層。
5.如權(quán)利要求f4任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器，其特征在于，底層金屬材料層為第一 Cu層，中間絕緣材料層為PI層，頂層金屬材料層為第二 Cu層。
6.—種有機(jī)電致發(fā)光顯不器制作方法,其特征在于,包括 選取FPC基板，該FPC基板包括底層金屬材料層、中間絕緣材料層和頂層金屬材料層； 對(duì)所述頂層金屬材料層進(jìn)行刻蝕，得到所需要第一電極圖案； 在該FPC基板的第一電極外依次蒸鍍有機(jī)電致發(fā)光材料和第二電極； 封裝保護(hù)薄膜與FPC基板，形成OLED器件； 通過引腳線綁定FPC和驅(qū)動(dòng)芯片，得到柔性0LED。
7.如權(quán)利要求6所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器制作方法，其特征在于，用于PM0LED，其中 在頂層金屬材料層刻蝕出PMOLED的第一電極圖案； 在第一電極圖案上制作絕緣保護(hù)層和陰極隔離柱圖案； 在第一電極外依次蒸鍍有機(jī)電致發(fā)光材料和第二電極。
8.如權(quán)利要求6所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器制作方法，其特征在于，用于AM0LED，其中 制作TFT圖案，獲得TFT圖案的FPC基板； 在頂層金屬材料層刻蝕出AMOLED的第一電極圖案，得到第一電極； 在FPC基板的第一電極外依次蒸鍍有機(jī)電致發(fā)光材料和第二電極。
9.如權(quán)利要求6所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器制作方法，其特征在于，在保護(hù)薄膜外加設(shè)保護(hù)層。
10.如權(quán)利要求6、任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器制作方法，其特征在于，底層金屬材料層為第一 Cu層，中間絕緣材料層為PI層，頂層金屬材料層為第二 Cu層。
全文摘要
本發(fā)明公開一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器，采用FPC基板，第一電極層刻蝕于FPC基板的頂層金屬材料層上，有機(jī)發(fā)光功能層和第二電極層依次蒸鍍于第一電極層外，保護(hù)薄膜和FPC基板封裝成OLED器件，F(xiàn)PC和驅(qū)動(dòng)芯片綁定引腳線，以形成柔性O(shè)LED。本發(fā)明還公開一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器制作方法，包括選取FPC基板；對(duì)FPC基板的頂層金屬材料層進(jìn)行刻蝕，得到所需要第一電極圖案；在該FPC基板的第一電極外依次蒸鍍有機(jī)電致發(fā)光材料和第二電極；封裝保護(hù)薄膜與FPC基板，形成OLED器件；通過引腳線綁定FPC基板和驅(qū)動(dòng)芯片，得到柔性O(shè)LED。本發(fā)明采用FPC作為基板，可隔絕基板面水汽和氧氣的透過；套用FPC中金屬層的刻蝕工藝，可適用于大批量生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H01L27/32GK102738205SQ20121023092
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2012年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月4日
發(fā)明者何基強(qiáng), 張雪峰, 李建華, 柯賢軍, 蘇君海 申請(qǐng)人:信利半導(dǎo)體有限公司