專利名稱：連接器插座結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種連接器插座結(jié)構(gòu)，特別是一種可兼容電源、USB 2. 0、USB 3.0以及MiNi DP等四合一之連接器插座結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
為了使得電子零件達(dá)到數(shù)據(jù)、電 子訊號傳遞的效果，計(jì)算機(jī)與相關(guān)的周邊裝置都必須透過電連接器來進(jìn)行連接，而電連接器依照使用用途，主要可分為傳輸電力之電連接器以及傳輸訊號之輸出輸入連接器。其中，目前常用之輸出輸入連接器有USB 2.0、USB 3.0以及 MiNi DP0如圖I所不，習(xí)知技術(shù)之傳輸電力的電連接器(7)系包括一鐵殼(70)、一絕緣膠芯(71)、一連接器主體(72)。該絕緣膠芯(71)系設(shè)置于該鐵殼(70)內(nèi)；該連接器主體(72)系設(shè)置于該絕緣膠芯(71)內(nèi)，且該連接器主體(72)中心設(shè)有一電源傳輸單元(720);該電源傳輸單元(720)之側(cè)面設(shè)有四傳輸端子(7200)。然而，上述之電連接器(7)體積過于厚重，且用料過多，并不符合現(xiàn)今電子產(chǎn)品輕薄短小之趨勢。通用串行總線(Universal Serial Bus,以下簡稱USB)是聯(lián)機(jī)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與外部裝置的一個(gè)串行埠總線標(biāo)準(zhǔn)，也是一種輸入輸出界面技術(shù)規(guī)范，被廣泛應(yīng)用于個(gè)人計(jì)算機(jī)和行動裝置等信息通訊產(chǎn)品，并擴(kuò)充功能至攝影器材、數(shù)字電視、游戲機(jī)等其它相關(guān)領(lǐng)域。隨著人們對傳輸速率與儲存容量的需求愈來愈高，USB的傳輸速率亦由最初的USB I. 0規(guī)格(最大傳輸速率12 Mbps)發(fā)展至目前普及的USB 2. 0高速(High Speed)規(guī)格(最大傳輸速率480Mbps)，現(xiàn)今更發(fā)展出USB 3.0超速(Super Speed)規(guī)格，可提供高達(dá)5Gbps的最大傳輸速率，以期望能滿足用戶在傳輸大容量之檔案時(shí)，能獲得更快速的傳輸速率，而有效縮短傳輸時(shí)間。Mini DP是一個(gè)微型版本的DisplayPort。由蘋果公司于2008年10月14日發(fā)表?，F(xiàn)在應(yīng)用于MacBook (取代先前的Mini-DVI)、MacBook Air (取代先前的Micro-DVI)與MacBook Pro (取代先前的DVI)筆記計(jì)算機(jī)中。然而，習(xí)知之電子裝置，其電連接器與輸出輸入連接器皆單獨(dú)存在，以方便使用者插置，但多個(gè)端口勢必必須增加其電子裝置的空間，無形中亦增加了電子裝置的體積，并且直接性的提高了開模的成本，對于產(chǎn)業(yè)競爭力來說并無正面的幫助。且目前并未有一可同時(shí)傳輸U(kuò)SB 2.0, USB 3.0以及MiNi DP訊號整合在一個(gè)IO界面的連接器。因此，如何設(shè)計(jì)出一可進(jìn)行電源傳輸以及傳輸U(kuò)SB 2. O、USB 3. 0以及MiNi DP訊號且符合現(xiàn)今電子產(chǎn)品輕薄短小之趨勢的連接器結(jié)構(gòu)，便成為相關(guān)廠商以及相關(guān)研發(fā)人員所共同努力的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本創(chuàng)作人有鑒于習(xí)知電連接器僅用于電源傳輸、體積過于厚重以及用料過多的缺失，乃積極著手進(jìn)行開發(fā)，以期可以改進(jìn)上述既有之缺點(diǎn)，經(jīng)過不斷地試驗(yàn)及努力，終于開發(fā)出本創(chuàng)作
本創(chuàng)作之目的，系為提供一可進(jìn)行電源傳輸以及傳輸U(kuò)SB 2. O、USB 3.0以及MiNi DP訊號之連接器插座結(jié)構(gòu)。為了達(dá)成上述之目的，本創(chuàng)作之一種連接器插座結(jié)構(gòu)，包括殼體、主體、第一電源接觸端子、第二電源接觸端子、第一電源偵測端子、第二電源偵測端子、接地端子、復(fù)數(shù)上排端子和復(fù)數(shù)下排端子，以及上包覆體和下包覆體，其特征是，該主體設(shè)置于該殼體內(nèi)并包括電源傳輸柱體、接地柱體、舌片，所述接地柱體設(shè)置于該電源傳輸柱體旁，所述舌片設(shè)置于該接地柱體旁；該第一電源接觸端子，其一端設(shè)置于該電源傳輸柱體內(nèi)部一側(cè)壁；該第一電源偵測端子，其一端設(shè)置于該電源傳輸柱體內(nèi)部；該第二電源偵測端子，其一端設(shè)置于該電源傳輸柱體內(nèi)部，且其另一端與該第一電源偵測端子的另一端連接；該第二電源接觸端子，其一端設(shè)置于該電源傳輸柱體內(nèi)部另一側(cè)壁； 該接地端子，其一端設(shè)置于該接地柱體內(nèi)；該復(fù)數(shù)上排端子，其一端設(shè)置于該舌片上，另一端則設(shè)有上排端子彎折部，所述上排端子中每二訊號端子之間設(shè)有接地端子；該復(fù)數(shù)下排端子，其一端設(shè)置于該舌片上，另一端則設(shè)有下排端子彎折部，所述下排端子中每二訊號端子之間設(shè)有一接地端子；該上包覆體包覆該上排端子彎折部，以及該下包覆體，為多排浸式(DIP TYPE)，且包覆該下排端子彎折部，并與該上包覆體組裝。透過上述之結(jié)構(gòu)，本創(chuàng)作不但可減小產(chǎn)品體積，使產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單化，降低成本，更在保留目前既有的電源傳輸功能下，同步兼容其它訊號傳輸功能；再者，本創(chuàng)作無需一絕緣膠芯，而直接將該主體設(shè)置于該殼體內(nèi)，可有效減小本創(chuàng)作之連接器插座結(jié)構(gòu)的體積與厚度，減少用料，使結(jié)構(gòu)簡單化。


圖I是習(xí)知技術(shù)之傳輸電力的電連接器之示意圖。圖2是本創(chuàng)作之連接器插座結(jié)構(gòu)之分解示意圖。圖3是本創(chuàng)作之連接器插座結(jié)構(gòu)之另一視角分解示意圖。圖4是本創(chuàng)作之電路板之示意圖。圖5是本創(chuàng)作之防護(hù)體與上包覆體以及電路板結(jié)合之示意圖。
具體實(shí)施例方式為使熟悉該項(xiàng)技藝人士了解本創(chuàng)作之目的，茲配合圖式將本創(chuàng)作之較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。請參考圖I所示，本創(chuàng)作之連接器插座結(jié)構(gòu)(I)，系包括
一殼體(100)；
一主體(101)，系設(shè)置于該殼體(100)內(nèi)，該主體(101)系包括
一電源傳輸柱體(1010)；
一接地柱體(1011)，系設(shè)置于該電源傳輸柱體(1010)旁；以及 一舌片(1012)，系設(shè)置于該接地柱體(1011)旁；
一第一電源接觸端子(102),其一端系設(shè)置于該電源傳輸柱體(1010)內(nèi)部一側(cè)壁； 一第一電源偵測端子(103),其一端系設(shè)置于該電源傳輸柱體(1010)內(nèi)部；一第二電源偵測端子(104)，其一端系設(shè)置于該電源傳輸柱體(1010)內(nèi)部，且其另一端系與該第一電源偵測端子(103)之另一端連接；
一第二電源接觸端子(105),其一端系設(shè)置于該電源傳輸柱體(1010)內(nèi)部另一側(cè)壁； 一接地端子(106)，其一端系設(shè)置于該接地柱體(1011)內(nèi)；
復(fù)數(shù)上排端子(107)，其一端系設(shè)置于該舌片(1012)上，另一端則設(shè)有上排端子彎折部(1070)，該等上排端子(107)中，每二訊號端子之間設(shè)有一接地端子；
復(fù)數(shù)下排端子(108)，其一端系設(shè)置于該舌片(1012)上，另一端則設(shè)有下排端子彎折部(1080)，該等下排端子(108)中，每二訊號端子之間設(shè)有一接地端子；
一上包覆體(109)，系包覆該上排端子彎折部(1070 );以及
一下包覆體(110)，系為多排浸式(DIP TYPE)，且包覆該下排端子彎折部(1070)，并與該上包覆體(109)組裝。請參考圖2至4所示，本創(chuàng)作之連接器插座結(jié)構(gòu)⑴更可與一電路板⑵結(jié)合，該電路板(2)上系設(shè)置有復(fù)數(shù)端子焊板處(20)以及復(fù)數(shù)引線處(21)，該等端子焊板處(20)系分別與該第一電源接觸端子(102)、該第一電源偵測端子(103)、該第二電源偵測端子(104)、該第二電源接觸端子(105)、該接地端子(106)、該等上排端子(107)以及該等下排端子(108)以表面黏著技術(shù)(SMT, surface mounting technology)方式焊接連結(jié)。該等引線處(21)可方便人工焊線作業(yè)。其中，該接地端子(106)除了可以作為接地外，在當(dāng)單獨(dú)電源公頭使用時(shí)又可以保持較好的插拔力，且設(shè)在該第一電源接觸端子(102)、該第一電源偵測端子(103)、該第二電源偵測端子(104)以及該第二電源接觸端子(105)等電源端子與該等上排端子(107)以及該等下排端子(108)等輸出輸入訊號端子之間可有效防止電磁干擾(EMI，Electromagnetic Disturbance)。該第一電源接觸端子(102)、該第一電源偵測端子(103)、該第二電源偵測端子(104)以及該第二電源接觸端子(105)等電源端子最大可傳輸7安培之電流。該接地柱體(1011)可有效增加該舌片(1012)之強(qiáng)度以及耐久性。在本創(chuàng)作之一較佳實(shí)施例中，該等上排端子(107)以及該等下排端子(108)每兩個(gè)信號端子旁設(shè)有一個(gè)接地端子，且該接地端子系將另外兩個(gè)信號端子隔開，系互相交錯(cuò)呈三角形分布，即一側(cè)之二信號端子對應(yīng)另一側(cè)之一接地端子，以保證一組訊號對應(yīng)一接地端子，而有效地防止電磁干擾，確保高質(zhì)量音頻傳輸，在本創(chuàng)作之最佳實(shí)施例中，該等上排端子(107)以及該等下排端子(108)系互相交錯(cuò)呈等腰三角形分布。且該等上排端子(107)之上排端子彎折部(1070)以及該等下排端子(108)之下排端子彎折部(1080)系利用上下兩次嵌入式成型(Insert molding)技術(shù)成型。該等上排端子(107)以及該等下排端子(108)可傳輸U(kuò)SB 2. O、USB 3.0以及MiNi DP等多種訊號。在本創(chuàng)作之另一較佳實(shí)施例中，該第一電源接觸端子(102)、該第一電源偵測端子(103)、該第二電源偵測端子(104)、該第二電源接觸端子(105)以及該接地端子(106)之另一端系為浸式(DIP TYPE)，以節(jié)省該電路板(2)之空間。且該第一電源接觸端子(102)、該第一電源偵測端子(103)、該第二電源偵測端子(104)、該第二電源接觸端子(105)以及該接地端子(106)之二側(cè)皆別設(shè)有兩個(gè)三角卡點(diǎn)(圖未示)，使該第一電源接觸端子(102)、該第一電源偵測端子(103)、該第二電源偵測端子(104)、該第二電源接觸端子(105)以及該接地端子(106)在該主體(101)中具有較好的保持力。且上述端子均采用治具直接鉚壓組裝，因此結(jié)構(gòu)簡單且質(zhì)量穩(wěn)定。
在本創(chuàng)作之又一較佳實(shí)施例中，該主體(101)兩側(cè)以及上面分別設(shè)有至少一肋體(1013)，以使該主體(101)與該殼體(100)之結(jié)合更加穩(wěn)定。且該主體(101)兩側(cè)各設(shè)有一耳部(1014)，該殼體(100)兩側(cè)各設(shè)有一 U型卡槽(1000)。利用該等耳部(1014)與該等U型卡槽(1000)扣合，可固定該主體(101)在該殼體(100)內(nèi)上、下及前三個(gè)方向。該殼體(100)上以打預(yù)斷方式設(shè)有復(fù)數(shù)鉚點(diǎn)(1002)，有利于治具更好折彎鉚入該主體(101)中，以防止公母對插時(shí)該主體(101)被推出該殼體(100)。再者，該殼體(100)設(shè)有復(fù)數(shù)彈片(圖未示 )，其中之一彈片系用于接地，可有效防止電磁干擾，當(dāng)本創(chuàng)作單獨(dú)作為電源母頭使用時(shí)，可保證產(chǎn)品插拔力，且能滿足高耐插拔。且該殼體(100)下表面兩側(cè)各設(shè)有一凸包(1001)，用于防止本創(chuàng)作于表面黏著技術(shù)焊接時(shí)前傾，造成端子空焊。該上包覆體(109)更包括二圓柱(1090)，且該下包覆體(110)對應(yīng)該等圓柱(1090)設(shè)有二方孔(1100)，利用該等圓柱(1090)各別嵌入對應(yīng)之方孔(1100)，可有效地組裝該上包覆體(109)以及該下包覆體(110)。請參考圖2及圖5所示，本創(chuàng)作之連接器插座結(jié)構(gòu)(I)更包括一防護(hù)體(111)，該防護(hù)體(111)系以焊錫或包覆銅箔方式安裝于該上包覆體(109)以及該下包覆體(110)之后面，并以表面黏著技術(shù)(SMT, surface mounting technology)焊接于該電路板(2)之引線處(21)以及該殼體(100)上，該防護(hù)體(111)可使該等上排端子(107)以及該等下排端子(108)之訊號端完全封閉,有效減少電磁訊號向外傳輸干擾其它電子組件。透過上述之結(jié)構(gòu)，本創(chuàng)作之產(chǎn)品設(shè)計(jì)輕短小，共享性高，加工工藝簡單；產(chǎn)品保留了電源傳輸?shù)墓δ?，同步增加了能傳輸U(kuò)SB 2.0, USB 3.0以及MiNi DP等高頻訊號；此外，本產(chǎn)品能傳輸多種高頻訊號，且達(dá)到各協(xié)會要求標(biāo)準(zhǔn)。另外，本創(chuàng)作無需一絕緣膠芯，而直接將該主體設(shè)置于該殼體內(nèi)，且該主體側(cè)面僅設(shè)置二傳輸端子，因此可有效減小本創(chuàng)作之連接器插座結(jié)構(gòu)的體積與厚度，減少用料，使結(jié)構(gòu)簡單化；再者，其結(jié)構(gòu)型態(tài)并非所屬技術(shù)領(lǐng)域中之人士所能輕易思及而達(dá)成者，實(shí)具有新穎性以及進(jìn)步性無疑。透過上述之詳細(xì)說明，即可充分顯示本創(chuàng)作之目的及功效上均具有實(shí)施之進(jìn)步性，極具產(chǎn)業(yè)之利用性價(jià)值，且為目前市面上前所未見之新創(chuàng)作，完全符合發(fā)明專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述著僅為本創(chuàng)作之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能用以限定本創(chuàng)作所實(shí)施之范圍。即凡依本發(fā)明專利范圍所作之均等變化與修飾，皆應(yīng)屬于本發(fā)明專利涵蓋之范圍內(nèi)，謹(jǐn)請貴審查委員明鑒，并祈惠準(zhǔn)，是所至禱。
權(quán)利要求
1.一種連接器插座結(jié)構(gòu)，包括殼體、主體、第一電源接觸端子、第二電源接觸端子、第一電源偵測端子、第二電源偵測端子、接地端子、復(fù)數(shù)上排端子和復(fù)數(shù)下排端子，以及上包覆體和下包覆體，其特征是，該主體設(shè)置于該殼體內(nèi)并包括電源傳輸柱體、接地柱體、舌片，所述接地柱體設(shè)置于該電源傳輸柱體旁，所述舌片設(shè)置于該接地柱體旁；該第一電源接觸端子，其一端設(shè)置于該電源傳輸柱體內(nèi)部一側(cè)壁；該第一電源偵測端子，其一端設(shè)置于該電源傳輸柱體內(nèi)部；該第二電源偵測端子，其一端設(shè)置于該電源傳輸柱體內(nèi)部，且其另一端與該第一電源偵測端子的另一端連接；該第二電源接觸端子，其一端設(shè)置于該電源傳輸柱體內(nèi)部另一側(cè)壁；該接地端子，其一端設(shè)置于該接地柱體內(nèi)；該復(fù)數(shù)上排端子，其一端設(shè)置于該舌片上，另一端則設(shè)有上排端子彎折部，所述上排端子中每二訊號端子之間設(shè)有接地端子；該復(fù)數(shù)下排端子，其一端設(shè)置于該舌片上，另一端則設(shè)有下排端子彎折部，所述下排端子中每二訊號端子之間設(shè)有一接地端子；該上包覆體包覆該上排端子彎折部，以及該下包覆體，為多排浸式(DIP TYPE)，且包覆該下排端子彎折部，并與該上包覆體組裝。
2.如權(quán)利要求I所述的連接器插座結(jié)構(gòu)，其特征是，該上排端子以及該下排端子互相交錯(cuò)呈三角形分布。
3.如權(quán)利要求I所述的連接器插座結(jié)構(gòu)，其特征是，該上排端子的上排端子彎折部以及該下排端子的下排端子彎折部利用上下兩次嵌入式成型(Insert molding)技術(shù)成型。
4.如權(quán)利要求I所述的連接器插座結(jié)構(gòu)，其特征是，該主體兩側(cè)以及上面分別設(shè)有肋體。
5.如權(quán)利要求I所述的連接器插座結(jié)構(gòu)，其特征是，該主體兩側(cè)各設(shè)有一耳部，該殼體兩側(cè)各設(shè)有一 U型卡槽。
6.如權(quán)利要求I所述的連接器插座結(jié)構(gòu)，其特征是，該連接器插座結(jié)構(gòu)可與一電路板結(jié)合，該電路板上設(shè)置有復(fù)數(shù)端子焊板處以及復(fù)數(shù)引線處，該端子焊板處分別與該第一電源接觸端子、該第一電源偵測端子、該第二電源偵測端子、該第二電源接觸端子、該接地端子、該上排端子以及該下排端子以表面黏著技術(shù)(SMT, surface mounting technology)方式焊接連結(jié)。
7.如權(quán)利要求I所述的連接器插座結(jié)構(gòu)，更包括有防護(hù)體，該防護(hù)體安裝于該上包覆體以及該下包覆體的后面，并以表面黏著技術(shù)(SMT, surface mounting technology)焊接于該電路板的引線處以及該殼體上。
全文摘要
一種連接器插座結(jié)構(gòu)，系包括一殼體、一主體、一第一電源接觸端子、一第一電源偵測端子、一第二電源偵測端子、一第二電源接觸端子、一接地端子、復(fù)數(shù)上排端子、復(fù)數(shù)下排端子、一上包覆體以及一下包覆體。該主體系設(shè)置于該殼體內(nèi)，該主體系包括一電源傳輸柱體、一接地柱體以及一舌片。該第一電源接觸端子之一端系設(shè)置于該電源傳輸柱體內(nèi)部一側(cè)壁。該第一電源偵測端子之一端系設(shè)置于該電源傳輸柱體內(nèi)部。該第二電源偵測端子之一端系設(shè)置于該電源傳輸柱體內(nèi)部，且其另一端系與該第一電源偵測端子之另一端連接。
文檔編號H01R13/46GK102769222SQ20121025277
公開日2012年11月7日 申請日期2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月20日
發(fā)明者萬偉, 伍華燕, 徐夫義, 段術(shù)林 申請人:連展科技電子(昆山)有限公司