一種利用pin饋點制造印刷天線的工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種利用PIN饋點制造印刷天線的工藝，該工藝包括以下步驟：(1)在PIN針上印刷粘合力強的油墨；(2)在60～200℃烘干；(3)將步驟(2)所得印刷有油墨的PIN針插入待印刷天線的機架或機殼上；(4)用傳導(dǎo)性油墨在機架或機殼上印刷天線；(5)在60～200℃烘干即得產(chǎn)品。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有工序少，效果好、成本低等優(yōu)點。
【專利說明】 —種利用PIN饋點制造印刷天線的工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種天線用油墨，尤其是涉及一種利用PIN饋點制造印刷天線的工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在電子產(chǎn)品的發(fā)展日新月異，功能越來越強大，而產(chǎn)品越來越小、越來越薄，天線作為電子產(chǎn)品的重要原件之一，其性能與尺寸的大小直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的優(yōu)劣，隨著無線通信產(chǎn)品的小型化發(fā)展內(nèi)置天線逐漸取代外置天線，成為天線設(shè)計的主流。
[0003]例如，現(xiàn)有的手機天線通常通過以下方法制備:第一.利用撓性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board)工藝,簡稱FPCB或FPC,是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板，由絕緣基材和導(dǎo)電層構(gòu)成，絕緣基材和導(dǎo)電層之間可以有粘結(jié)劑，粘貼于需要設(shè)置天線的部位。第二.LDS(laser-direct-structuring)工藝，是采用特殊塑膠粒子注塑的產(chǎn)品在激光機的活化下再化學(xué)鍍銅，銅鍍后接著再進行鎳鍍。第三、雙色注塑，是按照天線的固定圖樣，采用兩種材料:能被電鍍的材質(zhì)和不能被電鍍的材質(zhì)，通過雙射成型模具成型后進行電鍍，在能被電鍍的材質(zhì)上通過銅鍍和鎳鍍形成天線。一般手機的塑膠材質(zhì)是使用PC(Polycabonate)，因PC材質(zhì)不能被化學(xué)鍍的原因，使用能被化學(xué)鍍的ABS材質(zhì)按照天線的圖樣，進行注塑，在ABS材質(zhì)上按天線圖樣銅鍍和鎳鍍，制造天線。第四.PDS (Printing Direct Structuring)工藝,是在天線的固定的圖樣上印刷能被電鍍的油墨，通過膠頭移印機印刷，被印刷的部分再進行銅鍍和鎳鍍。第五.SPA(Silver PasteAntena)工藝，按照天線的圖樣，在塑膠殼表面上使用傳導(dǎo)性油墨通過膠頭移印機印刷，制造天線。然而現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越薄，功能越來越多，而能夠設(shè)置天線的地方常常不平整，地方小，難以采用前面三種方法，而現(xiàn)有的印刷工藝又存在天線與金屬表面粘合不牢固，掉落到PCB板上造成短路等缺陷。
[0004]目前使用的天線制造方法有很多不足點。在這些方法中，F(xiàn)PCB工藝在平面或是2次元曲面上可以黏貼，但是在3次元及以上的曲面和設(shè)有饋點的連接面上是不能黏貼的。LDS工藝投入的成本太高，激光設(shè)備成本高，一般使用的手機的材質(zhì)PC不能使用，要使用特殊的專用原材料。PDS工藝和SPA工藝，是在塑膠殼的上表面印刷天線圖樣，該天線圖樣需要從塑膠殼側(cè)面延伸至下表面，與手機電路板連接的饋點部位連接，從而實現(xiàn)天線和電路板連接成功。這樣的連接工藝復(fù)雜性，必須確保天線與電路板的饋點連接牢固，穩(wěn)定性差，成本高。現(xiàn)有的印刷天線工藝采用的傳導(dǎo)性油墨，與作為饋點的PIN針的附著力不強，不能使用，要強化附著力的話，傳導(dǎo)性會降低。制造滿足在塑膠和金屬部分上的油墨很難。還有，作為饋點使用的PIN的材質(zhì)是銅，與一般的金屬相比，滿足銅材質(zhì)的附著力就更難。特別是手機上可靠性實驗要求是相當(dāng)嚴(yán)格的。為了檢驗附著力，要做百格測試。百格測試就是在印刷面上用百格刀劃間隔Imm的棋盤式小方格，然后用3M 610膠帶90°方向瞬間用力下拉，印刷面不能從塑膠殼上脫落下。水煮實驗是指印刷后的完成品放入水中，保持水煮溫度80°C，水煮時間30分鐘，完成拿出再做百格測試。還有熱沖擊實驗，是指放在零下40°C槽中，放置1H，然后在5分鐘內(nèi)，再放入85°C槽中，放置1H，這樣反復(fù)做30回。除此之外，因為還要做多種多樣的可靠性實驗，所以附著力必須很好。然而現(xiàn)有的這些方法存在天線與金屬或塑料機架粘合不牢固，掉落到PCB板上造成短路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種工序少，效果好、成本低的利用PIN饋點制造印刷天線的工藝。
[0006]本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):一種利用PIN饋點制造印刷天線的工藝，其特征在于，該工藝包括以下步驟:
[0007](I)在PIN針上印刷粘合力強的油墨；
[0008](2)在 60 ?200°C 烘干；
[0009](3)將步驟(2)所得印刷有油墨的PIN針插入待印刷天線的機架或機殼上；
[0010](4)用傳導(dǎo)性油墨在機架或機殼上印刷天線；
[0011](5)在60?200°C烘干即得產(chǎn)品。
[0012]步驟(I)所述的粘合力強的油墨包括以下重量份含量的組分:基本樹脂35?45 ;輔助樹脂8?10 ;膠合劑I?1.5 ;增稠劑I?1.5 ;有機溶劑30?40。
[0013]所述的基本樹脂包括丙烯酸樹脂、醇酸樹脂或聚酯丙烯酸酯樹脂；所述的輔助樹脂包括異氰酸酯樹脂，氨基樹脂或苯代三聚氰胺甲醛樹脂；所述的膠合劑為市售膠合劑；所述的增稠劑為市售增稠劑；所述的有機溶劑包括芳香烴溶劑，乙酸或甲酮。
[0014]步驟(I)所述的印刷為絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)印或移印。
[0015]步驟(3)所述的PIN針插入待印刷天線的機架或機殼上采用超聲波法、熱熔法或冷壓法。
[0016]步驟(4)所述的傳導(dǎo)性油墨包括以下重量份含量的組分:基本樹脂30?55 ;傳導(dǎo)性樹脂5?15 ;促進劑0.5?2.0 ;增稠劑0.5?2.0 ;有機溶劑26?44。
[0017]所述的基本樹脂包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或醇酸樹脂；所述的傳導(dǎo)性樹脂包括聚苯胺樹脂，聚丙烯酸樹脂或聚吡咯樹脂；所述的促進劑為市售促進劑；所述的增稠劑為市售增稠劑；所述的有機溶劑包括芳香烴溶劑，乙醚或酮。
[0018]步驟⑷所述的印刷為絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)印或移印。
[0019]所述的PIN針是采用傳導(dǎo)性好的材質(zhì)制成，包括不易被腐蝕的銅種類的材質(zhì)，還有含鍍金和鍍銀處理后的材質(zhì)。
[0020]上述粘合力強的油墨和傳導(dǎo)性油墨均可通過常規(guī)的方法即可制得?？刹捎靡韵路椒?，按比例配備原料，然后將各原料混合，高速攪拌充分混合后，研磨使細(xì)度達(dá)到要求即可。各原材料均為市售產(chǎn)品，例如其中的膠合劑可以選擇韓國ENE Technology C0.，Ltd生產(chǎn)的膠合劑，促進劑可以選擇杭州杰西卡化工有限公司生產(chǎn)的促進劑，增稠劑可以選擇廣州市斯霍特化工有限公司生產(chǎn)的水性增稠劑等等。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明在手機的塑料殼或機架上印刷天線圖樣，然后接著在塑膠殼反面印刷饋點，為了連接這個饋點部位，本發(fā)明在機架或機殼上設(shè)置安裝孔，在該安裝孔內(nèi)插入PIN針，連接饋點，為防止在PIN針位置印刷的天線脫落，事先在PIN針上印刷一層附著力強的油墨，是比在塑膠殼側(cè)面連接印刷方式更有效的方法:[0022]第一、減少2道印刷道數(shù)。印刷I道所需的平均時間是15秒的話，這樣可以縮短20秒以上的印刷工時。所需時間縮短,可以提高生產(chǎn)性，從而解決生產(chǎn)成本。[0023]第二、在開發(fā)手機的天線時，只要滿足天線的性能，在任何位置插入PIN，連接塑料殼的下面的電路板，這樣對天線開發(fā)來說會很容易。[0024]第三、印刷工序簡化,可以減少工序不良。上面所述內(nèi)容，工程可靠性的確保?！揪唧w實施方式】[0025]下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明進行詳細(xì)說明。[0026]實施例1[0027]一種利用PIN饋點制造印刷天線的工藝，該工藝包括以下步驟:[0028](I)在PIN針上采用絲網(wǎng)印刷方式印刷粘合力強的油墨，PIN針為銅質(zhì)材料；[0029](2)在 60°C烘干；[0030](3)將步驟(2)所得印刷有油墨的PIN針采用常規(guī)的熱熔技術(shù)熱熔到待印刷天線的塑料機殼上；[0031](4)用傳導(dǎo)性油墨在機架或機殼上采用絲網(wǎng)印刷方式印刷天線.，[0032](5)在80 V烘干即得產(chǎn)品。[0033]上述步驟中采用的粘合力強的油墨(即Primer油墨)包括以下重量份含量的組分:基本樹脂丙烯酸樹脂(Acryl resin) 30 ;輔助樹脂異氰酸酯樹脂(Isocyanateresin) 5 ;膠合劑0.5 ;增稠劑0.5 ;有機溶劑苯21。上述油墨通過常規(guī)的方法即可制得?？刹捎靡韵路椒ǎ瓷鲜霰壤鋫湓?，然后將各原料混合，高速攪拌充分混合后，研磨使細(xì)度達(dá)到15um以下即得粘合力強的油墨。[0034]上述步驟中傳導(dǎo)性油墨包括以下重量份含量的組分:基本樹脂環(huán)氧樹脂(Epoxyresin) 30 ;傳導(dǎo)性樹脂聚苯胺樹脂(Polyaniline resin) 15 ;促進劑0.5 ;增稠劑0.5 ;有機溶劑苯44。上述油墨通過常規(guī)的方法即可制得?？刹捎靡韵路椒?，按上述比例配備原料，然后將各原料混合，高速攪拌充分混合后，研磨使細(xì)度達(dá)到15um以下即得傳導(dǎo)性油墨。[0035]將上述方法制得的產(chǎn)品進行可靠性實驗:[0036]K<X-CMmg水煮實驗高溫高濕熱沖擊實驗不使用本發(fā)可塑性:良好可塑性:良好可塑性:良好可塑性:良好明工藝 PiN針:附著不良PIN針:附著不良PIN針:附著不良PIN針:附著不良使用本發(fā)明可塑性:良好可塑性:良好可塑性:良好可塑性:良好工藝 PIN針:良好 PIN針:良好 PIN針:良好 PlN針:良好--------L___[0037]將本發(fā)明工藝與現(xiàn)有工藝比較可減少印刷次數(shù)，現(xiàn)有工藝需經(jīng)過5次印刷，本發(fā)明工藝只需印刷3次，具體見下表:
【權(quán)利要求】
1.一種利用PIN饋點制造印刷天線的工藝，其特征在于，該工藝包括以下步驟: (1)在PIN針上印刷粘合力強的油墨； (2)在60?200°C烘干； (3)將步驟(2)所得印刷有油墨的PIN針插入待印刷天線的機架或機殼上； (4)用傳導(dǎo)性油墨在機架或機殼上印刷天線； (5)在60?200°C烘干即得產(chǎn)品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用PIN饋點制造印刷天線的工藝，其特征在于，步驟(I)所述的粘合力強的油墨包括以下重量份含量的組分:基本樹脂35?45 ;輔助樹脂8?10 ;膠合劑I?1.5 ;增稠劑I?1.5 ;有機溶劑30?40。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種利用PIN饋點制造印刷天線的工藝，其特征在于，所述的基本樹脂包括丙烯酸樹脂、醇酸樹脂或聚酯丙烯酸酯樹脂；所述的輔助樹脂包括異氰酸酯樹脂，氨基樹脂或苯代三聚氰胺甲醛樹脂；所述的膠合劑為市售膠合劑；所述的增稠劑為市售增稠劑；所述的有機溶劑包括芳香烴溶劑，乙酸或甲酮。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用PIN饋點制造印刷天線的工藝，其特征在于，步驟(I)所述的印刷為絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)印或移印。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用PIN饋點制造印刷天線的工藝，其特征在于，步驟(3)所述的PIN針插入待印刷天線的機架或機殼上采用超聲波法、熱熔法或冷壓法。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用PIN饋點制造印刷天線的工藝，其特征在于，步驟(4)所述的傳導(dǎo)性油墨包括以下重量份含量的組分:基本樹脂30?55;傳導(dǎo)性樹脂5?15 ；促進劑0.5?2.0 ;增稠劑0.5?2.0 ;有機溶劑26?44。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種利用PIN饋點制造印刷天線的工藝，其特征在于，所述的基本樹脂包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或醇酸樹脂；所述的傳導(dǎo)性樹脂包括聚苯胺樹脂，聚丙烯酸樹脂或聚吡咯樹脂；所述的促進劑為市售促進劑；所述的增稠劑為市售增稠劑；所述的有機溶劑包括芳香烴溶劑，乙醚或酮。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用PIN饋點制造印刷天線的工藝，其特征在于，步驟(4)所述的印刷為絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)印或移印。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用PIN饋點制造印刷天線的工藝，其特征在于，所述的PIN針是采用傳導(dǎo)性好的材質(zhì)制成，包括不易被腐蝕的銅種類的材質(zhì)，還有含鍍金和鍍銀處理后的材質(zhì)。
【文檔編號】H01Q1/38GK103579737SQ201210253749
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月20日
【發(fā)明者】楊流國 申請人:上海德門電子科技有限公司