專利名稱：電子部件及電子部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件及電子部件的制造方法。
背景技術(shù)：
作為表面安裝部件(例如層疊陶瓷電容器等)的制造方法，已使用了以下的方法(例如參照日本特開2006-13315號公報)。通過交替地層疊還料薄片(green sheet)和內(nèi)部電極材料進行燒成，從而形成素體。通過將素體的端面浸潰在導(dǎo)電性膏體而將導(dǎo)電性膏體賦予素體之后，使所賦予的導(dǎo)電性膏體干燥，形成膏體層。在將膏體層燒結(jié)在素體之后，為了改善焊接性而施行鍍金。通過這些過程，獲得形成有外部電極的素體。在上述現(xiàn)有的制造方法中，外部電極跨越素體的兩個端面以及與端面相鄰接的主面的一部分和側(cè)面的一部分而形成。該外部電極是五面電極構(gòu)造。
如圖12 圖15所示的那樣，在將電子部件101焊接安裝至具備配線圖案WP的基板SS時，電子部件101的側(cè)面所形成的外部電極103也被焊料包圍，從而外部電極103的電極側(cè)面部也形成焊接圓角SF。若多個電子部件101以平行或串聯(lián)配置的狀態(tài)進行安裝，則有可能在相鄰的電子部件101的側(cè)面部間或者端面部與側(cè)面部之間形成焊接圓角。因此，電子部件101之間容易發(fā)生短路問題，而難以實現(xiàn)使電子部件101間的間隔減小的緊密相鄰高密度安裝(close adjacent high-density mounting)。若在安裝電子部件101時產(chǎn)生位置偏差，則會存在如圖16所示那樣相鄰的電子部件101的兩個側(cè)面部接觸的情形、或者如圖17所示那樣一個電子部件101的端面部與另一個電子部件101的側(cè)面部之間接觸的情形。任一種情形均有可能發(fā)生兩個電子部件101間的電極間短路。為了解決這樣的技術(shù)問題，已提出了通過僅在電子部件的底面形成電極，而使安裝時的焊接圓角消失或者盡可能減小焊接圓角的電子部件的制造方法。(例如參照日本特開平9-55333號公報(日本特許第3289561號公報)和日本實開昭61-65737號公報)。

發(fā)明內(nèi)容
然而，上述電子部件的制造方法存在以下問題點。由于僅在所限定的電子部件的一個側(cè)面形成外部電極，因此需要高成本的制造設(shè)備。需要從現(xiàn)有的電子部件大幅變更電子部件的內(nèi)部構(gòu)造。即，需要變更內(nèi)部導(dǎo)體的向外部取出構(gòu)造。另外，有必要進行機械地研磨除去所形成的外部電極等的、對產(chǎn)品造成損傷的工序。此外，由于外部電極僅在電子部件的一個側(cè)面形成，因此產(chǎn)品完成后的電氣特性難以檢查。由于這些問題點，有可能使產(chǎn)品的生產(chǎn)率變差、導(dǎo)致產(chǎn)品的成本增大。本發(fā)明是為了解決上述技術(shù)問題而作出的，其目的在于低成本地提供一種可以進行電子部件的緊密相鄰高密度安裝的電極構(gòu)造的電子部件和電子部件的制造方法。一方面，本發(fā)明是電子部件的制造方法，具備準備電子部件素體的準備工序，該電子部件素體具有素體和外部電極，該素體包含彼此相對的一對端面、以連結(jié)一對端面間的方式延伸且彼此相對的一對主面和以連結(jié)一對主面的方式延伸且彼此相對的一對側(cè)面，該外部電極形成在素體的端面?zhèn)炔⒏采w與端面相鄰接的主面的一部分和/或側(cè)面的一部分；保持工序，通過使電子部件素體的一面粘著于粘著性保持夾具，使電子部件素體被粘著性保持夾具所保持，該一面是至少其一部分被外部電極覆蓋的主面或側(cè)面；涂覆工序，通過噴涂法，在被粘著性保持夾具所保持的電子部件素體的露出的整個表面涂覆絕緣性樹脂覆蓋劑；固化工序，使所涂覆的絕緣性樹脂覆蓋劑在粘著性保持夾具上固化；分離工序，在使絕緣性樹脂覆蓋劑固化后，從粘著性保持夾具分離；制造以絕緣性物質(zhì)覆蓋除了一面以外的素體的表面、和該表面上所形成的外部電極的電子部件，該一面是至少其一部分被外部電極覆蓋的主面或側(cè)面。另一方面，本發(fā)明是電子部件，具備具有彼此相對的一對端面、以連結(jié)一對端面間的方式延伸且彼此相對的一對主面和以連結(jié)一對主面的方式延伸且彼此相對的一對側(cè)面的素體；形成在素體的端面?zhèn)炔⒏采w與端面相鄰接的主面的一部分和/或側(cè)面的一部分的外部電極；以及覆蓋除了一面以外的素體的表面、以及在該表面上所形成的外部電極的絕緣性物質(zhì)，該一面是至少其一部分被外部電極覆蓋的主面或側(cè)面。本發(fā)明通過以下給出的詳細說明和參照附圖將會變得更加清楚，但是，這些說明 和附圖僅僅是為了說明本發(fā)明而舉出的例子，不能被認為是對本發(fā)明的限定。以下給出的詳細說明將會更加清楚地表述本發(fā)明的應(yīng)用范圍。但是，這些詳細說明和特殊實例、以及優(yōu)選實施方案，只是為了舉例說明而舉出的，本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯然能夠理解本發(fā)明的各種變化和修改都在本發(fā)明的宗旨和范圍內(nèi)。


圖I是表示第I實施方式所涉及的電子部件的立體圖。圖2是用于說明第I實施方式所涉及的電子部件的截面結(jié)構(gòu)的圖。圖3是用于說明第I實施方式所涉及的電子部件的截面結(jié)構(gòu)的圖。圖4是用于說明絕緣性樹脂覆蓋層形成工序的圖。圖5是表示第I實施方式所涉及的電子部件捆包狀態(tài)的截面圖。圖6是表示第I實施方式所涉及的電子部件的一個安裝例的立體圖。圖7是表示第I實施方式所涉及的電子部件的一個安裝例的平面圖。圖8是用于說明沿著圖7中的VIII-VIII線的截面結(jié)構(gòu)的圖。圖9是用于說明沿著圖7中的IX-IX線的截面結(jié)構(gòu)的圖。圖10是表示第I實施方式所涉及的電子部件的一個安裝例的平面圖。圖11是表示第I實施方式所涉及的電子部件的一個安裝例的平面圖。圖12是表示現(xiàn)有的電子部件的一個安裝例的立體圖。圖13是表示現(xiàn)有的電子部件的一個安裝例的平面圖。圖14是用于說明沿著圖13中的XIV-XIV線的截面結(jié)構(gòu)的圖。圖15是用于說明沿著圖13中的XV-XV線的截面結(jié)構(gòu)的圖。圖16是表示現(xiàn)有的電子部件的一個安裝例的平面圖。圖17是表示現(xiàn)有的電子部件的一個安裝例的平面圖。
具體實施方式
以下，參照附圖，詳細地說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。再有，在說明中，相同要素或具有相同功能的要素使用相同的符號，省略重復(fù)的說明。(第I實施方式)參照圖I和圖2，說明第I實施方式所涉及的電子部件I的結(jié)構(gòu)。圖I是表示第I實施方式所涉及的電子部件的立體圖。圖2和圖3是用于說明第I實施方式所涉及的電子部件的截面結(jié)構(gòu)的圖。在圖3中，省略了后述的內(nèi)部電極7、8等的圖示。電子部件I是例如層疊陶瓷電容器等的電子部件。電子部件I具備素體2和外部電極3、4。素體2通過層疊多個陶瓷坯料薄片而一體化，以大致長方體形狀構(gòu)成。素體2，也如圖I所示那樣，具有一對端面2a、2b，一對主面2c、2d，以及一對側(cè)面2e、2f。一對端面2a、2b在素體2的長度方向上面對面而彼此平行。一對主面2c、2d以連結(jié)一對端面2a、2b間的方式延伸且彼此相對。一對側(cè)面2e、2f以連結(jié)一對主面2c、2d的方式延伸且彼此相對。 外部電極3、4形成在素體2的兩個端面2a、2b偵U。電子部件I例如縱設(shè)定為O. 4mnTl. 6mm左右,橫設(shè)定為O. 2mnT0. 8mm左右,厚設(shè)定為 O. 4mm 0. 8mm η如圖2所示那樣，素體2作為層疊體被構(gòu)成，該層疊體層疊有多個長方形狀的電介質(zhì)層6以及多個內(nèi)部電極7和內(nèi)部電極8。內(nèi)部電極7與內(nèi)部電極8在素體2內(nèi)沿著電介質(zhì)層6的層疊方向(以下，僅稱為“層疊方向”)分別一層一層地配置。內(nèi)部電極7與內(nèi)部電極8以夾著至少一層電介質(zhì)層6的方式相對配置。各電介質(zhì)層6例如由包含電介質(zhì)陶瓷(BaTiO3類、Ba (Ti、Zr) O3類、或者(Ba、Ca)TiO3類等的電介質(zhì)陶瓷)的陶瓷坯料薄片的燒結(jié)體構(gòu)成。在實際的素體2中，使各電介質(zhì)層6之間的邊界以視覺不可辨認的程度一體化。內(nèi)部電極7、8例如含有Ni、Cu等的導(dǎo)電材料。內(nèi)部電極7、8的厚度例如為O. 5 μ πΓ3 μ m左右。內(nèi)部電極7、8只要是從層疊方向看具有相互重疊的區(qū)域那樣的形狀，就對形狀沒有特別的限定。內(nèi)部電極7、8例如呈矩形狀。內(nèi)部電極7、8作為含有上述導(dǎo)電性材料的導(dǎo)電性膏體的燒結(jié)體被構(gòu)成。內(nèi)部電極7與外部電極3電連接且物理連接，內(nèi)部電極8與外部電極4電連接且物理連接。外部電極3以覆蓋一個端面2a，兩個主面2c、2d中的靠端面2a的各邊緣部的一部分，以及兩個側(cè)面2e、2f中的靠端面2a的各邊緣部的一部分的方式形成。外部電極3具有位于對應(yīng)的各面2a、2c、2d、2e、2f的電極部分3a、3c、3d、3e、3f。外部電極3是五面電極構(gòu)造。外部電極4以覆蓋另一個端面2b，兩個主面2c、2d中的靠端面2b的各邊緣部的一部分，以及兩個側(cè)面2e、2f中的靠端面2b的各邊緣部的一部分的方式形成。外部電極4具有位于對應(yīng)的各面2b、2c、2d、2e、2f的電極部分4b、4c、4d、4e、4f。外部電極4是五面電極構(gòu)造。通過后述的方法將導(dǎo)電性膏體附著于素體2的外表面后，以規(guī)定溫度(例如700°C左右)進行燒結(jié)，再通過后述的方法施行電鍍而形成外部電極3、4。導(dǎo)電性膏體的主成分是Cu、Ni、Ag或Pd等。在電鍍中，可以使用Cu、Ni、Sn等。由絕緣性物質(zhì)構(gòu)成的絕緣層21，也如圖I和圖3所示那樣，以覆蓋位于素體2的主面2c和側(cè)面2e、2f上的電極部分3c、3e、3f、4c、4e、4f以及位于端面2a、2b上的電極部分3a、4b的方式形成。在本實施方式中，絕緣層21由后述的絕緣性樹脂覆蓋層構(gòu)成。接著，說明本實施方式所涉及的電子部件I的制造方法。(素體準備工序)電子部件I的制造工序從素體準備工序開始。在素體準備工序中，形成成為電介質(zhì)層6的陶瓷坯料薄片之后，在該陶瓷坯料薄片上用導(dǎo)電性膏體印刷成為內(nèi)部電極7、8的圖案，并進行干燥。由此，在陶瓷坯料薄片上形成電極圖案。將形成有電極圖案的多塊陶瓷坯料薄片進行重疊，形成陶瓷坯料薄片的層疊體。將陶瓷坯料薄片的層疊體切斷成分別具有對應(yīng)于素體2的大小的芯片。接著，通過將水、多個芯片和研磨用媒質(zhì)置入由聚乙烯等材料構(gòu)成的密閉旋轉(zhuǎn)罐(pot)，并使該密閉旋轉(zhuǎn)罐旋轉(zhuǎn)，進行芯片的角部分的倒角。通過對施行倒角加工的芯片在規(guī)定溫度下施行規(guī)定時間加熱處理，進行脫粘合劑。進行脫粘合劑后，再通過進行燒成，獲得素體2。
(外部電極形成工序)下面，進行外部電極形成工序。外部電極形成工序可以利用公知的導(dǎo)電性膏體的浸潰工藝。這里，使用載板等的公知保持夾具(jig)，使所完成的素體2被保持夾具所保持。具體而言，以素體2的一個端面2a向上的方式，在另一個端面2b側(cè)將主面2c、2d被保持夾具所保持。接著，在素體2的端面2a側(cè)形成第一膏體層。這里，首先，通過將保持夾具所保持的素體2的端面2a浸潰在置入于涂覆用基座上的導(dǎo)電性膏體中，使導(dǎo)電性膏體涂覆在素體2的端面2a側(cè)。其后，通過使所涂覆的導(dǎo)電性膏體干燥，形成第一膏體層。如上所述那樣，導(dǎo)電性膏體層的主成分是Cu、Ni、Ag或Pd等。通過適當(dāng)?shù)卦O(shè)定浸潰于導(dǎo)電性膏體層的素體2的深度，而在各面2a、2C、2d、2e、2f的5個面形成第一膏體層。第一膏體層被干燥后，在素體2的端面2b側(cè)也通過同樣的工序，在各面2b、2c、2d、2e、2f的5個面形成第二膏體層。形成第一和第二膏體層之后，通過例如在780°C下進行熱處理，形成燒結(jié)電極。形成燒結(jié)電極后，進行鍍金工序。在鍍金工序中，燒結(jié)電極的表面形成Ni鍍層和Sn鍍層。在鍍金工序中，可以使用例如滾桶鍍金裝置。將形成有燒結(jié)電極的素體2浸潰于滾桶內(nèi)的鍍金液之后，通過使?jié)L桶旋轉(zhuǎn)，在燒結(jié)電極的表面形成鍍層。外部電極3、4成為由燒結(jié)電極與鍍層構(gòu)成的復(fù)合構(gòu)造。為了改善在安裝時與焊料的電極浸潤性，鍍層至少具有Sn或Sn合金鍍層作為表面層。根據(jù)需要，形成有用于在安裝時防止焊料與燒結(jié)電極的反應(yīng)的Ni或Ni合金鍍層之后，形成Sn或Sn合金鍍層。Ni鍍層的厚度為0.5飛μ m左右，Sn鍍層的厚度為7 μ m左右。在形成Ni鍍層之前，也可以形成Cu鍍層。在通過Ni膏體的燒結(jié)來形成燒結(jié)電極的情況下，也可以省略Ni鍍層。經(jīng)過外部電極形成工序，準備具備素體2和外部電極3、4的電子部件素體I’。因此，從素體準備工序至外部電極形成工序的工序是部件素體準備工序。(電氣特性 外觀檢查工序)形成有鍍層的電子部件素體I’可以在該階段進行電氣特性和外觀檢查。由于電子部件素體I’與成為通常的5面電極構(gòu)造的表面安裝型電子部件具有相同結(jié)構(gòu)，因此，可以照原樣地使用現(xiàn)有所使用的測量設(shè)備。(絕緣性樹脂覆蓋層形成工序)
下面，如圖4 (a)所示的那樣，通過素體2 (電子部件素體I’)的主面2d壓著在粘著性保持夾具30，使電子部件素體I’粘著保持于粘著性保持夾具30 (保持工序)。圖4Ca) (c)是用于說明絕緣性樹脂覆蓋層形成工序的圖。在粘著性保持夾具30上可以使用所謂的粘著板。作為粘著板，一般為公眾所知的有例如在由不銹鋼等構(gòu)成的金屬床板上形成有由硅酮橡膠等的粘著性高分子構(gòu)成的粘著層的板。粘著層還附著有后述的絕緣性樹脂覆蓋層，因而難以再使用。因此，優(yōu)選地，粘著層使用便宜的粘著片。更優(yōu)選地，粘著片為了使所涂覆的絕緣性樹脂覆蓋劑固化而具有耐熱性。具體而言，優(yōu)選地，粘著片是在聚乙烯、聚丙烯，聚偏二氯乙烯(Polyvinylidene chloride),聚對苯二甲酸乙二醇酯，聚酰胺、或日本紙等耐熱性基體上涂覆有具有再剝離性的硅酮橡膠或丙烯類的粘著劑的薄片。為了使電子部件素體I’與粘著性保持夾具30 (粘著層)的接觸面無間隙地粘合，粘著層的厚度優(yōu)選為10 μ m以上。 粘著片也可以作為兩面粘著片而覆蓋在床板，或者將單面粘著片粘附于金屬板而安裝在床板上。作為粘著片，也可以使用熱剝離片。若使用熱剝離片，則在形成絕緣性樹脂覆蓋層之后，容易分離電子部件素體I’。下面，在粘著性保持夾具30上所粘著保持的電子部件素體1’，如圖4 (b)和(C)所示那樣，通過噴涂法總括地涂覆液狀的絕緣性樹脂覆蓋劑32 (涂覆工序)。作為絕緣性樹脂覆蓋劑32，可以舉出例如作為印刷基板的阻焊劑使用的、使用金屬氧化物顏料的熱固化性環(huán)氧樹脂涂料。另外，也可以使用下述涂料，即，使用金屬氧化物顏料的、硅酮樹脂類涂料，氟樹脂類涂料，酚醛樹脂類涂料，尿素樹脂類涂料，三聚氰胺樹脂類涂料，氨基樹脂類涂料，不飽和聚酯樹脂類涂料，鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂類涂料，聚氨酯樹脂類涂料，聚酰亞胺樹脂類涂料，醇酸樹脂類涂料，螺環(huán)(spirane)樹脂類涂料，熱固化性丙烯樹脂類涂料，熱固化異丁烯樹脂類涂料或熱固化性共聚樹脂類涂料等耐熱性樹脂涂料。丙烯化環(huán)氧樹脂類或丙烯化合成橡膠類等的、作為光致抗蝕劑使用的抗蝕劑材料由于也具有熱固化性也可以使用。優(yōu)選地，通過在這些絕緣性樹脂涂料適當(dāng)?shù)靥砑佑袡C顏料或無機顏料，賦予絕緣層21著色性或不透明性。例如，作為著色性的有機顏料，可以舉出多環(huán)顏料類的酞菁(phthalocyanine)類顏料或蒽醌(anthraquinone)類顏料,或者偶氮化合物的重氮顏料等。作為著色性的無機顏料，可以舉出金屬氧化物或炭黑等。通過使用折射率的大的顏料作為上述的金屬氧化物的顏料，可以賦予絕緣層21適當(dāng)?shù)墓馍⑸湫?，并賦予實質(zhì)上的不透明性。作為噴涂法，可以使用I流體或2流體混合型噴嘴或超聲波噴嘴的公知方法。由于使電子部件素體I’與粘著性保持夾具30的接觸面通過粘著而無間隙地粘合，因此絕緣性樹脂覆蓋劑32不會涂覆在接觸面上。即，粘著性保持夾具30是將絕緣性樹脂覆蓋劑32涂覆于電子部件素體I’時的保持機構(gòu)，并且起到作為涂覆絕緣性樹脂覆蓋劑32時的掩膜的功能。絕緣性樹脂覆蓋劑32固化了的絕緣性樹脂覆蓋層(絕緣層21)的固化后的膜厚優(yōu)選為2 μ m以上30 μ m以下，更優(yōu)選為4 μ m以上15 μ m以下。若絕緣性樹脂覆蓋層過薄，則電子部件I進行焊接安裝而使基底的Sn鍍層熔融時，有可能絕緣性樹脂覆蓋層的平面方向的機械強度不足而使絕緣層21產(chǎn)生裂痕或剝離，因此不優(yōu)選。若絕緣性樹脂覆蓋層過厚，則有可能絕緣性樹脂覆蓋層固化時的體積收縮所引起的應(yīng)力變得過大，而使在安裝時絕緣層21剝離，因此不優(yōu)選。在絕緣性樹脂覆蓋層的膜厚為2μπι以下的情況下，有可能在電子部件素體I’的側(cè)面2e、2f側(cè)的部分產(chǎn)生絕緣性樹脂覆蓋層沒有被涂覆的區(qū)域，因此不優(yōu)選。若在絕緣性樹脂覆蓋層為4 μ m以上的情況下，則可獲得足夠的機械強度來應(yīng)對電子部件I完成后的處理或安裝機在安裝時的機械沖擊所引起的絕緣層21的損傷。在絕緣性樹脂覆蓋層在30 μ m以上的情況下，花費固化干燥的時間，進一步有可能由于絕緣性樹脂層覆蓋層的固化時的體積收縮所引起的應(yīng)力而在固化時在絕緣性樹脂覆蓋層產(chǎn)生缺陷。另外，電子部件I的外形尺寸過大，因而不優(yōu)選。通過噴涂法而在上述接觸面以外所涂覆的絕緣性樹脂覆蓋劑32，在粘著性保持夾具30上進行固化處理(固化工序)。絕緣性樹脂覆蓋劑32的固化后，電子部件I從粘著性保持夾具30分離(分離工序)。在絕緣性樹脂覆蓋劑32為上述材料的情況下，通過在80°C 160°C左右加熱，可以·進行固化。在本工序中的絕緣性樹脂覆蓋劑32的固化為絕緣性樹脂覆蓋劑32從液體狀態(tài)固定為固體狀態(tài)即可，也可為在較低溫下的預(yù)固化(預(yù)干燥)。優(yōu)選地，在每涂覆I次的絕緣性樹脂覆蓋劑32的液體狀態(tài)下的膜厚變薄后，多次重復(fù)涂覆絕緣性樹脂覆蓋劑32的工序、以及使絕緣性樹脂覆蓋劑32在粘著性保持夾具30上固化的工序。通過多次重復(fù)絕緣性樹脂覆蓋劑32的涂覆和固化，可以減少一次所涂覆的以固化前的未干狀態(tài)存在的絕緣性樹脂覆蓋劑32的液量。若一次所涂覆的絕緣性樹脂覆蓋劑32較多，則在粘著性保持夾具30與電子部件素體I’的邊界部的角附近會因表面張力而產(chǎn)生絕緣性樹脂覆蓋劑32的液體積聚。因此，絕緣性樹脂覆蓋劑32固化后，有可能粘著性保持夾具30上的絕緣性樹脂覆蓋層與電子部件素體I’上的絕緣性樹脂覆蓋層結(jié)合，電子部件素體I’粘著于粘著性保持夾具30。即使從粘著性保持夾具30分離電子部件素體I’，也有可能在分離后的電子部件素體I’上的絕緣性樹脂覆蓋層產(chǎn)生毛刺等缺陷。因此，優(yōu)選地，一次所涂覆的絕緣性樹脂覆蓋劑32較少。在本實施方式中，絕緣性樹脂覆蓋劑32以囊括粘著性保持夾具30上所粘著保持的電子部件素體I’與粘著性保持夾具30的方式進行涂覆，并進行干燥固化。在電子部件素體I’是層疊陶瓷電容器的情況下，電子部件素體I’是BaTiO3等的陶瓷與構(gòu)成內(nèi)部電極的無機材料(Ni等)的復(fù)合體，其機械性堅固，且典型的熱膨脹系數(shù)為1(T12X10_7°C左右。絕緣性樹脂覆蓋劑32雖然也根據(jù)材質(zhì)而定，但固化后是通常的高分子聚合體，并具有相對于電子部件素體I’約5(Γ100倍以上大的熱膨脹系數(shù)。粘著性保持夾具30的粘著層部是硅酮橡膠或丙烯類的粘著劑，機械上比絕緣性樹脂覆蓋層更柔軟，且具有更大的熱膨脹系數(shù)。通過噴涂法所涂覆的以未干狀態(tài)存在的絕緣性樹脂覆蓋劑32，通過干燥固化而體積收縮。電子部件素體I’在干燥和冷卻時與固化了的絕緣性樹脂覆蓋層相比較基本上不收縮。以未干狀態(tài)存在的絕緣性樹脂覆蓋劑32，在機械剛性強且熱膨脹系數(shù)小的電子部件素體I’之上單純地僅僅因為厚度方向的體積收縮而固化。冷卻時，在絕緣性樹脂覆蓋劑32產(chǎn)生向平行于涂覆面的方向伸張的應(yīng)力。粘著性保持夾具30上所涂覆的絕緣性樹脂覆蓋劑32，由于基體即粘著層機械上柔軟且具有大的熱膨脹系數(shù)，因此，在固化后的冷卻時，與基體一起大大地?zé)崾湛s。電子部件素體I’粘著的邊界部分由于成為力學(xué)的不連續(xù)部，因此該部分集中了大部分應(yīng)變和應(yīng)力。因此，若在一次涂覆、固化的絕緣性樹脂覆蓋劑32的厚度小，則固化了的絕緣性樹脂覆蓋層因固化后冷卻時的應(yīng)變而在粘著的邊界部斷裂。由此，可以在分離時不產(chǎn)生毛刺而從粘著性保持夾具30分離電子部件素體I’。下面，從粘著性保持夾具30機械上分離形成有規(guī)定的絕緣性樹脂覆蓋層的電子部件素體I’。作為分離的方法，在使用普通的粘著片作為粘著性保持夾具30的情況下，采用由刀刃等實現(xiàn)的公知方法即可。具體而言，從粘著性保持夾具30分離粘著片之后，例如一邊從背面通過刀刃以陡角度使電子部件素體I’粘著的薄片變形一邊進行剝離。
優(yōu)選地，在粘著性保持夾具30使用熱剝離片。在粘著性保持夾具30是熱剝離片的情況下，通過加熱粘著性保持夾具30可以容易地剝離電子部件素體I’。熱剝離片因為加熱而在薄片內(nèi)部發(fā)泡出多個熱膨脹性微小球，薄片表面成為微小的凹凸形狀而使粘著力消失。因此，從粘著保持媒質(zhì)分離形成有絕緣性樹脂覆蓋層的電子部件素體I’之時，可以不對電子部件素體I’施加機械應(yīng)力而進行剝離。由此，可以防止剝離時在絕緣性樹脂覆蓋層產(chǎn)生損傷或缺陷。由于因發(fā)泡而使薄片表面成為微細凹凸形狀，因此，在薄片上所固化的絕緣性樹脂覆蓋層上施加大的應(yīng)變。由此，在粘著有電子部件素體I’的邊界部，絕緣性樹脂覆蓋層容易斷裂，并可以抑制從粘著性保持夾具30分離電子部件素體I’時毛刺的產(chǎn)生。若粘著性保持夾具30上的絕緣性樹脂覆蓋劑32的固化是預(yù)固化，則根據(jù)需要實施正式干燥工序。由此，使絕緣性樹脂覆蓋層完全固化。在電子部件素體I’的絕緣性樹脂覆蓋層的端面具有毛刺等的情況下，可以用濕法或干法進行滾桶(barrel)處理。在電子部件I中，素體的主面2d和主面2d上所形成的電極部分3d、4d以外的區(qū)域被絕緣性樹脂覆蓋層(絕緣層21)覆蓋。通過上述絕緣性樹脂覆蓋層形成工序，可以獲得主面2d和電極部分3d、4d以外的、主面2c和側(cè)面2e、2f以及主面20和側(cè)面26、2€上所形成的電極部分3(、4(3、36、46、314f，還有電極部分3a、4b，被絕緣性樹脂覆蓋層(絕緣層21)覆蓋的電子部件I。(判別工序)接著，通過判別工序，判別主面2d與主面2d以外的面的顏色差異。由于主面2d以外的面施加了絕緣性樹脂覆蓋層，因此產(chǎn)生了顏色差異。對該顏色差異的判別，例如可以使用分光色差計。通過分光色差計，測量CIE (Commission Internationale d’Eclairage)1976L*a*b* (CIELAB) (L*a*b*表色系JIS Z8729)的明亮度L。通過使用分光色差計，可以機械上判別主面2d與主面2d以外的面的顏色差異。通過進行判別工序，可以簡單地進行下面的捆包工序中的捆包定向。(捆包工序)
下面，如圖5所示那樣，通過捆包工序，以主面2c朝著包裝材料的開口部側(cè)的方式對電子部件I進行捆包。捆包材料由捆包材料51和捆包材料52構(gòu)成。在捆包材料51，以截面是四邊形狀的多個凹部51a 二維排列而形成。該凹部51a分別收納有電子部件I。電子部件I以主面2c朝著包裝捆包材料的開口部側(cè)的方式被收納于凹部51a。其后，由捆包材料52覆蓋凹部51a的開口部。由此，完成包裝工序。接著，參照圖6 圖11，說明電子部件I的安裝例。圖6是表示第I實施方式所涉及的電子部件的一個安裝例的立體圖。圖7、圖10和圖11是表示第I實施方式所涉及的電子部件的一個安裝例的的平面圖。圖8是用于說明沿著圖7中的VIII-VIII線的截面結(jié)構(gòu)的圖。圖9是用于說明沿著圖7中的IX-IX線的截面結(jié)構(gòu)的圖。圖8和圖9僅對后述的焊料圓角SF賦予陰影。電子部件1從圖5所示的捆包材料(捆包材料51和捆包材料52)取出，安裝于基板。捆包材料所捆包的電子部件I使用表面安裝貼片機的吸附頭從捆包材料中取出。此時，由于在捆包工序中以主面2c朝著捆包材料的開口部側(cè)的方式將電子部件I捆包在捆包材料中，因此，吸附頭抵接主面2c。由此，與主面2c相對的主面2d成為安裝基板的安裝面?zhèn)取Ｔ陔娮硬考?進行安裝時，通過焊接回流使電子部件I的外部電極3、4電連接至基板SS的配線圖案WP。因此，如圖6 圖9所示那樣，電子部件I被焊接安裝。焊料使用基于Sn-Sb等的ISO FDIS 9453 :2005 (JIS Z 3282 :2006)焊料，且任何一種均不浸潤上述的絕緣性樹脂。由于焊料對金屬以外不浸潤，因此，絕緣層21 (絕緣性樹脂覆蓋層)起到阻焊劑層的功能。因此，若使主面2d與基板面相對來安裝電子部件1，則焊料不浸潤電子部件I的電極部分3a、3c、3e、3f、4b、4c、4e、4f,不形成焊接圓角。由此,可以進行電子部件I的緊密相鄰高密度安裝。因此，即使多個電子部件I以狹小間隔相鄰接而安裝，也由于如圖6 圖9所示在側(cè)面2e、2f側(cè)和端面2a、2b側(cè)不存在焊接圓角，因此相鄰接的部件間不產(chǎn)生因焊橋引起的短路問題。如圖10和圖11所示那樣，即使因為安裝時的位置偏差，鄰接的電子部件I的側(cè)面2e、2f側(cè)的部分或端面2a、2b側(cè)的部分接觸，也由于絕緣層21 (絕緣性樹脂覆蓋層)存在而在兩個電子部件I間不產(chǎn)生電極間短路。本實施方式的電子部件I作為電子部件素體1’，可以使用與5面電極構(gòu)造的普通電子部件相同的制造工序。因此，不需要為了電子部件素體I’而準備新的制造裝置。因此，可以不需要進行設(shè)備投資，以低成本準備電子部件素體I’。在僅在底面形成有外部電極的現(xiàn)有的電子部件中，外部電極的位置被限定在底面。因此，在廣品完成后的電特性檢查和篩選時，使廣品對齊排列后，有必要接觸接觸式探針，因而需要新的檢查裝置。使外形O. 6mmXO. 3mmXO. 3mm的0603形狀產(chǎn)品或O. 4mmXO. 2mmXO. 2mm的0402形狀產(chǎn)品等的小型化產(chǎn)品對齊排列后，為了精度高地使接觸式探針接觸微小的電極部而產(chǎn)生電特性，而對產(chǎn)品的方向確認、對齊排列和高精度定位花費時間。因此，難以高生產(chǎn)效率地進行檢查。在本實施方式中，對電子部件素體I’的絕緣性樹脂覆蓋層的形成工序，在很大地影響電子部件I的電特性和可靠性的、燒結(jié)電極在高溫下的燒結(jié)工序以及機械和電化學(xué)負荷大的鍍金工序完成之后進行。因此，即使電子部件素體I’的特性檢查和篩選在絕緣性樹脂覆蓋層的形成之前實施，也不損壞最終完成的產(chǎn)品的電特性和可靠性。即，可以使用5面電極構(gòu)造的現(xiàn)有電子部件所使用的生產(chǎn)效率高的電特性檢查裝置來實施電特性檢查和篩選。因此，根據(jù)本實施方式，對檢查裝置也不需要新的設(shè)備投資，也能夠進行生產(chǎn)效率高的電特性檢查。在本實施方式中，絕緣性樹脂覆蓋層在用于改善與焊料的電極浸潤性的Sn或Sn合金鍍層形成于燒結(jié)電極后形成。例如，在鍍層由Sn構(gòu)成的情況下，其熔點是231. 9°C。因此，若在典型的無鉛焊料的回流爐的峰值溫度是250°C下安裝電子部件，則在回流爐的峰值溫度下鍍層熔融。因此，Sn鍍層上所形成的普通無機覆蓋膜有可能剝離或自分裂。然而，在本實施方式的電子部件I中，由于使用了具有可撓性的絕緣性樹脂覆蓋層作為絕緣層21，因此可以吸收因基底的Sn層的熔融引起的應(yīng)變。其結(jié)果是，在本實施方式中，不產(chǎn)生回流時的絕緣層21的剝離問題。 由于絕緣層21具有可撓性，因此，可以形成抵抗進行處理時的機械沖擊強且可靠性高的電子部件I。(第2實施方式)下面，說明第2實施方式所涉及的電子部件的制造方法。在第2實施方式中，通過與第I實施方式相同的素體準備工序和外部電極形成工序來準備電子部件素體。(絕緣性樹脂覆蓋層形成工序)首先，通過素體2 (電子部件素體I’)的主面2d壓著于粘著性保持夾具30，使電子部件素體I’粘著保持于粘著性保持夾具30 (保持工序)。接著，在粘著性保持夾具30上所粘著保持的電子部件素體I’，通過嗔涂法總括地涂覆液狀的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑。作為紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑，例如可以舉出作為印刷基板的阻焊劑使用的、使用金屬氧化物顏料的丙烯化環(huán)氧樹脂類涂料。另外，也可以使用下述涂料，即，使用金屬氧化物顏料的、丙烯化硅酮樹脂類涂料，丙烯化氟樹脂類涂料，丙烯化酚醛樹脂類涂料，丙烯化聚氨酯類涂料，丙烯化油類涂料，丙烯化醇酸樹脂類涂料，丙烯化聚酯類涂料，丙烯化聚醚類涂料，丙烯化螺環(huán)(spirane)樹脂類涂料，或丙烯化共聚樹脂類涂料等的、作為耐熱性樹脂涂料使用的涂料。這些涂料也可以使用異丁烯化后的涂料。作為耐熱性涂料使用的、使用金屬氧化物顏料的不飽和聚酯樹脂類涂料或多烯烴和多硫醇類涂料也可以使用。優(yōu)選地，在這些耐熱性樹脂涂料適當(dāng)?shù)靥砑佑袡C顏料或無機顏料，使絕緣層21具有著色性或不透明性。作為著色性的有機顏料，可以舉出多環(huán)顏料類的酞菁類顏料或蒽醌類顏料，或者偶氮化合物的重氮顏料等。作為著色性的無機顏料，可以舉出金屬氧化物或炭黑等。通過使用折射率的大的顏料作為上述的金屬氧化物的顏料，可以使絕緣層21具有適當(dāng)?shù)墓馍⑸湫?，并具有實質(zhì)上的不透明性。作為噴涂的方法，可以使用與第I實施方式相同的公知方法。由于使電子部件素體I’與粘著性保持夾具30的接觸面通過粘著而無間隙地粘合，因此紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑不會涂覆在接觸面上。即，本實施方式中的粘著性保持夾具30是將紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑涂覆于電子部件素體I’時的保持機構(gòu)，并且起到作為涂覆紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑時的掩膜的功能。紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層固化后的膜厚優(yōu)選為2 μ m以上30 μ m以下，更優(yōu)選為4μπι以上15 μ m以下。該紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層構(gòu)成絕緣層21。若紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層過薄，則電子部件I進行焊接安裝而使基底的Sn鍍層熔融時，有可能紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層的平面方向的機械強度不足而使絕緣層21產(chǎn)生裂痕或者剝離，因此不優(yōu)選。若紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層過厚，則有可能該絕緣性樹脂覆蓋層固化時的體積收縮所引起的應(yīng)力變得過大而使在安裝時絕緣層21剝離，因此不優(yōu)選。在紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層的膜厚為2μπι以下的情況下，有可能在電子部件素體I’的側(cè)面2e、2f側(cè)的部分產(chǎn)生紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層沒有被涂覆的區(qū)域，因此不優(yōu)選。
若在紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層為4μπι以上的情況下，則對于電子部件I的處理或安裝機所引起的在安裝時產(chǎn)生的機械沖擊，絕緣層21具有足夠的機械強度。在紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層在30 μ m以上的情況下，若紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層具有著色性，則紫外光的透過率變差。因此，利用紫外線來固化絕緣性樹脂覆蓋層的時間長，生產(chǎn)效率惡化。另外，電子部件I的外形尺寸變得過大。通過噴涂法而在上述接觸面以外所涂覆的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑，在粘著性保持夾具30上進行紫外線固化處理。紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑的固化后，電子部件I從粘著性保持夾具30分離。在本實施方式中，電子部件素體I’在粘著性保持夾具30上所粘著保持的狀態(tài)下總括地涂覆紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑，并進行紫外線固化處理。此時，電子部件素體I’的側(cè)面2e、2f側(cè)的部分在從粘著性保持夾具30的上方照射紫外線的情況下，有可能成為暗處而得不到足夠的紫外線照射。為了在電子部件素體I’的側(cè)面2e、2f側(cè)的部分得到足夠的紫外線照射量，優(yōu)選地，紫外線照射源使用采用擴散反射板等的面狀散射光源，而使光源充分地接近粘著性保持夾具30。固化時的紫外線照射量雖然也根據(jù)所使用的紫外線固化型樹脂而定，但為了讓電子部件素體I’的側(cè)面2e、2f側(cè)的部分得到充分的紫外線照射，優(yōu)選是在平面基板上使紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑固化的情況下的約3飛倍以上的照射量。在丙烯類紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑的情況下，在20(T400mJ/cm2下為1(Γ20
秒左右。也可以并用由紫外線實現(xiàn)固化和由加熱實現(xiàn)的固化來實施。在并用加熱固化的情況下，也可以使用下述涂料，S卩，作為耐熱性涂料使用的、使用金屬氧化物顏料的、路易氏(Lewis)酸鹽和環(huán)氧樹脂類涂料，酸產(chǎn)生劑和酸固化氨基醇酸樹脂類涂料，或者導(dǎo)入了上述熱固化型絕緣性樹脂覆蓋劑的各種樹脂的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑。也可以使用丙烯化環(huán)氧樹脂類光致抗蝕劑或者丙烯化后合成橡膠類光致抗蝕劑。優(yōu)選地，在每涂覆I次的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層的膜厚變薄后，多次重復(fù)涂覆紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑的工序、以及使所涂覆的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑在粘著性保持夾具30上固化的工序。通過多次重復(fù)紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑的涂覆和固化，可以減少一次所涂覆的以固化前的未干狀態(tài)存在的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑的液量。若一次所涂覆的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑較多，則在粘著性保持夾具30與電子部件素體I’的邊界部的角附近會因表面張力而產(chǎn)生絕緣性樹脂覆蓋劑的液體積聚。因此，紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑固化后，有可能粘著性保持夾具30上的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層與電子部件素體I’上的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層結(jié)合，電子部件素體I’粘著于粘著性保持夾具30。即使從粘著性保持夾具30分離電子部件素體I’，也有可能在分離后的電子部件素體I’上的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層產(chǎn)生毛刺等的缺陷。因此，優(yōu)選地，一次所涂覆的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑較少。在本實施方式中，由于使用了紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑作為絕緣性樹脂覆蓋劑，因此，可以將固化處理時間縮短至I分鐘以下。因此，可以大幅縮短多次重復(fù)涂覆和 固化時的固化時間，并生產(chǎn)效率高地進行電子部件I的制造。在本實施方式中，將所涂覆的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑的固化與利用加熱干燥的固化法相比較，可以在例如80°C以下的低溫進行實施。因此，可以在粘著性保持夾具30使用UV剝離片。UV剝離片通過從背面照射紫外光而大幅降低粘著性。因此，在電子部件I的制造工序中，容易進行電子部件I的再剝離。由于UV剝離片與熱剝離片相比較便宜，因此特別在半導(dǎo)體芯片制造工序中使用較多。然而，若在UV剝離片通過紫外線照射進行再剝離之前，在例如80°C以上的高溫進行曝光，則妨礙了由紫外線照射實現(xiàn)的粘著性降低作用，得不到再剝離效果。在本實施方式中，由于可以通過低溫下的紫外線照射來使所涂覆的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑固化，因此不妨礙上述粘著性降低作用。因此，作為粘著性保持夾具30，可以使用以低成本且容易再剝離的UV剝離片。在所涂覆的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑的固化時，也照射紫外線。保持電子部件素體I’的UV剝離片的粘著面被電子部件素體I’遮蔽了固化時的紫外線照射。因此，不產(chǎn)生在絕緣性樹脂覆蓋劑的固化時保持電子部件素體I’的UV剝離片的粘著性降低而使電子部件素體I’脫落的問題。接著，從粘著性保持夾具30機械上分離形成有規(guī)定的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層的電子部件素體I’。作為分離的方法，在使用普通的粘著片作為粘著性保持夾具30的情況下，采用由刀刃等實現(xiàn)的公知方法即可。具體而言，從粘著性保持夾具30分離粘著片之后，例如一邊從背面通過刀刃以陡角度使電子部件素體I’粘著的薄片變形一邊進行剝
3 ο在使用熱剝離片作為粘著性保持夾具30的情況下，通過加熱粘著性保持夾具30可以容易地剝離電子部件素體I ’。在使用UV剝離片作為粘著性保持夾具30的情況下，從粘著性保持夾具30分離粘著片后，從粘著有電子部件I的薄片面的背面照射規(guī)定的紫外線。由此，UV剝離片的粘著性降低，電子部件素體I’被從UV剝離片剝離。為了在電子部件素體I’分離后進一步地加強紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層的固化，可以根據(jù)需要追加100°c 20(TC下的干燥固化。在電子部件素體I’的紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層的端面具有毛刺等的情況下，可以用濕法或干法進行滾桶處理。通過上述絕緣性樹脂覆蓋層形成工序，可以獲得主面2d和電極部分3d、4d以外的主面2c和側(cè)面2e、2f以及主面2c和側(cè)面2e、2f上所形成的電極部分3c、4c、3e、4e、3f、4f，還有電極部分3a、4b，被紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋層覆蓋的電子部件I。所得到的電子部件I經(jīng)過與第I實施方式相同的判別工序、包裝工序和安裝工序而安裝在基板。以上，說明了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但本發(fā)明不必限定在上述的實施方式，并且在不偏離其主旨的范圍內(nèi)可以進行各種各樣的變更。在第I和第2實施方式中，以層疊陶瓷電容器作為電子部件為例進行了說明，但本 發(fā)明并不限定于此。本發(fā)明也可以適用于例如層疊電感器、層疊可變電阻器、層疊壓電致動 器、層疊熱敏電阻器、或?qū)盈B復(fù)合部件等其他電子部件。在第I和第2實施方式中，電子部件素體I’是5面電極構(gòu)造，但電子部件素體I’的結(jié)構(gòu)并不限定于此。電子部件素體I’可以是像芯片電阻那樣在素體2的側(cè)面2e、2f或主面2c、2d中的任一個面不形成外部電極的、所謂的C字型的3面電極構(gòu)造，或者在端面2a、2b和僅在側(cè)面2e、2f或主面2c、2d中的任一個面形成有外部電極的L字型的2面電極構(gòu)造。即使電子部件素體I’是3面電極構(gòu)造或2面電極構(gòu)造，也可以獲得與上述實施方式相同的效果。即使電子部件素體I’是層疊電容器陣列或者芯片型3端子貫通層疊電容器陣列等的、具有多端子外部電極的電子部件素體，也可以獲得與上述實施方式相同的效果。從本發(fā)明的詳細說明可知，本發(fā)明可作多種方式的變化。這些變化不能被視為超出了本發(fā)明的宗旨和范圍，并且，這些對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是很顯然的修改都被包含在本發(fā)明權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子部件的制造方法，其特征在于， 具備 準備工序，準備電子部件素體，該電子部件素體具有素體和外部電極，該素體包含彼此相對的一對端面、以連結(jié)一對所述端面間的方式延伸且彼此相對的一對主面和以連結(jié)一對所述主面的方式延伸且彼此相對的一對側(cè)面，該外部電極形成在所述素體的所述端面?zhèn)炔⒏采w與所述端面相鄰接的所述主面的一部分和/或所述側(cè)面的一部分； 保持工序，通過使所述電子部件素體的一面粘著于粘著性保持夾具，從而使所述電子部件素體被所述粘著性保持夾具所保持，該一面是至少其一部分被所述外部電極覆蓋的所述主面或所述側(cè)面； 涂覆工序，通過噴涂法，在被所述粘著性保持夾具所保持的所述電子部件素體的露出的整個表面涂覆絕緣性樹脂覆蓋劑； 固化工序，使所涂覆的所述絕緣性樹脂覆蓋劑在所述粘著性保持夾具上固化；以及 分離工序，在使所述絕緣性樹脂覆蓋劑固化后，從所述粘著性保持夾具分離， 制造以絕緣性物質(zhì)覆蓋除了一面以外的所述素體的表面、以及該表面上所形成的所述外部電極的電子部件，該一面是至少其一部分被所述外部電極覆蓋的所述主面或所述側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子部件的制造方法，其特征在于， 所述外部電極至少具有由Sn或Sn合金構(gòu)成的鍍層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電子部件的制造方法，其特征在于， 重復(fù)多次所述涂覆工序和所述固化工序。
4.根據(jù)權(quán)利要求廣3中的任一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于， 使用熱剝離片作為所述粘著性保持夾具。
5.根據(jù)權(quán)利要求廣4中的任一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于， 所述絕緣性樹脂覆蓋劑是紫外線固化型絕緣性樹脂覆蓋劑。
6.一種電子部件，其特征在于， 具備 素體，具有彼此相對的一對端面、以連結(jié)一對所述端面間的方式延伸且彼此相對的一對主面和以連結(jié)一對所述主面的方式延伸且彼此相對的一對側(cè)面； 外部電極，形成在所述素體的所述端面?zhèn)炔⒏采w與所述端面相鄰接的所述主面的一部分和/或所述側(cè)面的一部分；以及 絕緣性物質(zhì)，覆蓋除了一面以外的所述素體的表面、以及在該表面上所形成的所述外部電極，該一面是至少其一部分被所述外部電極覆蓋的所述主面或所述側(cè)面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子部件，其特征在于， 所述外部電極至少具有由Sn或Sn合金構(gòu)成的鍍層， 所述絕緣性物質(zhì)是絕緣性樹脂覆蓋層。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電子部件，其具備素體、外部電極和絕緣性物質(zhì)。素體具有彼此相對的一對端面、以連結(jié)一對端面間的方式延伸且彼此相對的一對主面和以連結(jié)一對主面的方式延伸且彼此相對的一對側(cè)面。外部電極形成在素體的端面?zhèn)炔⒏采w與端面相鄰接的主面的一部分和/或側(cè)面的一部分。絕緣性物質(zhì)覆蓋除了一面以外的素體的表面、以及在該表面上所形成的外部電極，該一面是至少其一部分被外部電極覆蓋的主面或側(cè)面。
文檔編號H01G4/30GK102891006SQ20121025403
公開日2013年1月23日 申請日期2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月20日
發(fā)明者白川幸彥, 稻垣達男, 金慎太郎, 野極浩充 申請人:Tdk株式會社