專利名稱：熱敏電阻裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱敏電阻裝置，更特定而言，涉及內(nèi)置了熱敏電阻的熱敏電阻裝置。
背景技術(shù)：
作為以往的熱敏電阻的安裝方法，例如已知有在電路基板上使用焊料來進行安裝的表面安裝方法。圖13是示出將熱敏電阻在電路基板上進行表面安裝的形態(tài)的圖。熱敏電阻500包括熱敏電阻基體502及外部電極504a、504b。熱敏電阻基體502構(gòu)成為長方體狀。外部電極504a、504b分別設(shè)在熱敏電阻基體502的端面。外部電極504a、504b分別利用焊料506a、506b，與電路基板510的未圖示的連接盤電極連接。然而，包括所述熱敏電阻500的熱敏電阻裝置例如若用于冰箱的壓縮機的電動機起動用電路，則如下面說明的那樣，有可能產(chǎn)生漏電(tracking)現(xiàn)象。更詳細(xì)而言，冰箱的壓縮機的電動機起動用電路是在高溫多濕的環(huán)境下使用的。因此，由于長期使用，電流有可能由于水分而沿電路基板510的表面?zhèn)鲗?dǎo)，并在外部電極504a與外部電極504b之間流過。即，有可能在熱敏電阻裝置中產(chǎn)生漏電現(xiàn)象。為了抑制在外部電極504a、504b間產(chǎn)生的漏電現(xiàn)象，例如如專利文獻I所公開的層疊片狀器件那樣，考慮利用金屬端子來夾住并支持片狀器件。圖14是示出安裝有專利文獻I所公開的層疊片狀器件600的形態(tài)的圖。層疊片狀器件600包括主體602及外部電極604a、604b。主體602構(gòu)成為長方體狀。外部電極604a、604b分別設(shè)在主體602的端面。在電路基板610上設(shè)有金屬端子612a、612b。金屬端子612a、612b向電路基板的上方延伸，與外部電極604a、604b進行壓接。據(jù)此，層疊片狀器件600與電路基板610的主面離開，并在該狀態(tài)下被金屬端子612a、612b支持。在層疊片狀器件600中，由于主體602的側(cè)面離開電路基板610，因此電流不會沿電路基板610的表面?zhèn)鲗?dǎo)，并不會在外部電極604a、604b間流過。因此，在熱敏電阻裝置中，抑制漏電現(xiàn)象產(chǎn)生。另外，專利文獻I所公開的層疊片狀器件600由于不與電路基板610接觸，因此僅被金屬端子612a、612b支持。因而，在施加振動等的情況下，層疊片狀器件600有可能從電路基板610脫落。專利文獻I :日本專利特開2003 - 324031號

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題因此，本發(fā)明的目的在于提供一種熱敏電阻裝置，其能夠抑制在外部電極間產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，并且能夠抑制熱敏電阻容易從主體脫落。解決問題的方法本發(fā)明的一個方式所涉及的熱敏電阻裝置包括熱敏電阻，包含具有互相對置的第一面和第二面的熱敏電阻基體、設(shè)在該第一面和該第二面的第一外部電極和第二外部電極；第一端子電極和第二端子電極，與所述第一外部電極和所述第二外部電極進行壓接；以及第一支持部，與將所述第一面與所述第二面之間相連的側(cè)面接觸。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制在外部電極間產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，并且能夠抑制熱敏電阻容易從主體脫落。


圖I是包含熱敏電阻裝置的電動機起動用電路的等效電路圖。
圖2是熱敏電阻裝置的外觀立體圖。
圖3是熱敏電阻裝置的分解立體圖。
圖4是對熱敏電阻裝置內(nèi)部進行俯視的圖。
圖5是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的熱敏電阻的結(jié)構(gòu)圖。
圖6是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的熱敏電阻的結(jié)構(gòu)圖。
圖7是對端子電極及熱敏電阻進行俯視的圖。
圖8是熱敏電阻附近的截面構(gòu)造圖。
圖9是變形例所涉及的熱敏電阻裝置的分解立體圖。
圖10是對變形例所涉及的熱敏電阻裝置內(nèi)部進行俯視的圖。
圖11是變形例所涉及的熱敏電阻裝置的熱敏電阻附近的截面構(gòu)造圖。
圖12是示出其他實施方式所涉及的熱敏電阻的接觸部的圖。
圖13是示出將熱敏電阻在電路基板上進行表面安裝的形態(tài)的圖。
圖14是示出安裝有專利文獻I所公開的層疊片狀器件的形態(tài)的圖。
附圖標(biāo)記說明
Hl H3貫穿孔
Spl Sp4空間
Tl T4端子電極
I電動機起動用電路
IOUOa熱敏電阻裝置
12電動機
12a主線圈
12b輔助線圈
14交流電源
16開關(guān)
18電容器
20、22熱敏電阻
24半導(dǎo)體雙向晶閘管元件
24a 24c端子
26a、28a、28b外部端子
26b、36b、38b 保持部
28c、38c連接部
28d、28f、36a、38a 接觸部
28e彎曲部
32殼體
32a上殼體
32b下殼體
36c、38d安裝部
40a 40c、42突起
50、60熱敏電阻基體
52a、52b、54a、54b、62a、62b 外部電極
72、76支持部
70a、70b、74a、74b 接觸部具體實施方式
下面，參照

本發(fā)明的一個方式所涉及的熱敏電阻裝置。
(熱敏電阻裝置的結(jié)構(gòu))
首先，說明包含熱敏電阻裝置的電動機起動用電路的電路結(jié)構(gòu)。圖I是包含熱敏電阻裝置10的電動機起動用電路I的等效電路圖。
電動機起動用電路I是冰箱的壓縮機所使用的電動機的起動用電路，包括熱敏電
阻裝置10、電動機12、交流電源14、開關(guān)16及電容器18。另外，電動機12包含主線圈12a及輔助線圈12b。另外，熱敏電阻裝置10包括熱敏電阻20、22;雙向晶閘管24及外部端子26a、28a、28b。主線圈12a連接在交流電源14與外部端子28a之間。輔助線圈12b連接在交流電源14與外部端子26a之間。外部端子26a與雙向晶閘管24的陽極連接。熱敏電阻20是正特性熱敏電阻，連接在雙向晶閘管24的陰極與外部端子28a、28b之間。熱敏電阻22是正特性熱敏電阻，連接在雙向晶閘管24的門極與外部端子28a、28b之間。電容器18連接在外部端子26a與外部端子28b之間。開關(guān)16連接在外部端子28a與交流電源14之間。接下來，說明電動機起動用電路I的動作。若開關(guān)16閉合，則經(jīng)由交流電源14對電動機12供電。相應(yīng)地，在主線圈12a中流過電流。經(jīng)由熱敏電阻22對雙向晶閘管24的門極施加觸發(fā)信號，從而雙向晶閘管24通電。據(jù)此，經(jīng)由熱敏電阻20在輔助線圈12b中流過電流。電動機12利用主線圈12a及輔助線圈12b開始驅(qū)動。從電動機12起動后若經(jīng)過一定時間，則熱敏電阻20的溫度由于自己發(fā)熱而上升，熱敏電阻20的電阻值上升。據(jù)此，流過熱敏電阻20的電流減少。另外，熱敏電阻22的溫度由于自己發(fā)熱而上升，熱敏電阻22的電阻值上升。據(jù)此，流過熱敏電阻22的電流減少。相應(yīng)地，流過雙向晶閘管24的電流減少，雙向晶閘管24成為斷開狀態(tài)。因此，不會經(jīng)由熱敏電阻20在輔助線圈12b中流過電流，經(jīng)由熱敏電阻22僅在輔助線圈12b中略微流過電流。因此，電動機12利用主線圈12a繼續(xù)驅(qū)動。接下來，參照

熱敏電阻裝置10的結(jié)構(gòu)。圖2是熱敏電阻裝置10的外觀立體圖。圖3是熱敏電阻裝置10的分解立體圖。圖4是對熱敏電阻裝置10內(nèi)部進行俯視的圖。下面，在圖3中，將上下方向定義為z軸方向，在從z軸方向俯視時，將殼體32的長邊方向定義為X軸方向，將殼體32的短邊方向定義為y軸方向。熱敏電阻裝置10如圖2及圖3所示，包括熱敏電阻20、22、雙向晶閘管24、殼體32及端子電極Tl T4。殼體32大致構(gòu)成為長方體狀，如圖3所示，容納熱敏電阻20、22、雙向晶閘管24及端子電極Tl T4。殼體32例如由樹脂制作，由上殼體32a及下殼體32b構(gòu)成。下殼體32b構(gòu)成殼體32的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的一半。如圖3及圖4所示，在下殼體32b設(shè)有在從z軸方向俯視時的貫穿孔Hl H3，并且由隔壁劃分為空間Spl Sp4。貫穿孔Hl在下殼體32b中位于y軸方向的負(fù)方向側(cè)、X軸方向的負(fù)方向側(cè)的角附近，在z軸方向貫穿。貫穿孔H2在下殼體32b中位于y軸方向的正方向側(cè)、X軸方向的正方向側(cè)的角附近，在z軸方向貫穿。貫穿孔H3在下殼體32b中位于y軸方向的正方向偵U、X軸方向的負(fù)方向側(cè)的角附近，在z軸方向貫穿。另外，在從z軸方向俯視時，空間Spl是在下殼體32b的中央沿x軸方向延伸的長方形的空間。在從z軸方向俯視時，空間Sp2是設(shè)在下殼體32b的y軸方向的負(fù)方向側(cè)、x軸方向的正方向側(cè)的角的長方形的空間。在從z軸方向俯視時，空間Sp4是設(shè)在空間Sp2的y軸方向的正方向側(cè)、沿X軸方向延伸的長方形的空間。在從z軸方向俯視時，空間Sp3是設(shè)在空間Sp2的y軸方向的正方向側(cè)、沿y軸方向延伸并且與空間Sp4相連的長方形的空間。在如上所述構(gòu)成的下殼體32b中，如下面說明那樣，安裝有熱敏電阻20、22、雙向晶閘管24及端子電極Tl T4。熱敏電阻20是若溫度上升則電阻值上升的正特性的熱敏電阻。下面，參照圖5說明熱敏電阻20的結(jié)構(gòu)。圖5是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的熱敏電阻20的結(jié)構(gòu)圖。圖5(a)是從主面的法線方向?qū)崦綦娮?0進行俯視的圖，圖5(b)是圖5(a)的熱敏電阻20的A — A的截面構(gòu)造圖。熱敏電阻20具有若溫度上升則電阻值增加的正的電阻溫度特性。熱敏電阻20如0 5(a)及圖5(b)所示，包括熱敏電阻基體50及外部電極52(52a、52b)、54(54a、54b)。熱敏電阻基體50由具有正的電阻溫度特性的半導(dǎo)體材料(例如鈦酸鋇類半導(dǎo)體陶瓷)制作，如圖5 (a)所不,構(gòu)成為直徑14mm以上17mm以下、厚度2mm以上3mm以下的圓板形。外部電極52如圖5(a)及圖5(b)所不,是設(shè)在熱敏電阻基體50的兩個主面(表面)的整個表面的由鎳(Ni)構(gòu)成的電極,構(gòu)成為直徑14mm以上17mm以下、膜厚5 μ m以下的圓形。即，外部電極52不形成于熱敏電阻基體50的側(cè)面。外部電極52與熱敏電阻基體50進行歐姆接觸。因此，外部電極52由能夠與熱敏電阻基體50進行歐姆接觸的材料制作即可。因而，外部電極52的材料不限于鎳，例如也可以是鋁等。但是，為了防止在外部電極52a、52b間產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，外部電極52的材料優(yōu)選的是難以產(chǎn)生離子遷移(難以離子化)的材料。
外部電極54如圖5(a)及圖5(b)所示，是設(shè)在外部電極52上的由含有銀(Ag)的金屬粉構(gòu)成的電極，構(gòu)成為直徑12mm以上15mm以下、膜厚2 μ m以上15 μ m以下的圓形。外部電極52a、54a構(gòu)成用于對熱敏電阻基體50施加電壓的I個外部電極。同樣，外部電極52b>54b構(gòu)成用于對熱敏電阻基體50施加電壓的I個外部電極。另外，夕卜部電極54的外緣如圖5(a)所不，存在于外部電極52的外緣及熱敏電阻基體50的外緣內(nèi)。據(jù)此，防止外部電極54中的銀由于離子遷移而析出至熱敏電阻基體50的側(cè)面上，防止在外部電極54a、54b間產(chǎn)生漏電現(xiàn)象。如上所述構(gòu)成的熱敏電阻20安裝在空間Spl內(nèi)，使得外部電極52a、54a朝向y軸方向的正方向側(cè)，夕卜部電極52b、54b朝向y軸方向的負(fù)方向側(cè)。熱敏電阻22是若溫度上升則電阻值上升的正特性的熱敏電阻。下面，參照圖6說明熱敏電阻22的結(jié)構(gòu)。圖6是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的熱敏電阻22的結(jié)構(gòu)圖。熱敏電阻22如圖6所示，包括熱敏電阻基體60及外部電極62(62a、62b)。熱敏電阻基體60由具有正的電阻溫度特性的半導(dǎo)體材料(例如鈦酸鋇類半導(dǎo)體陶瓷)制作，如圖6所示，構(gòu)成為在長邊方向具有互相對置的2個端面的長方體狀。熱敏電阻基體60的尺寸例如為I. 2mmX I. 2mmX 2. 5mm。外部電極62如圖6所示，設(shè)在熱敏電阻基體60的兩個端面，從下層到上層重疊有Cr層、Ni/Cu層、Ag層、Sn層而構(gòu)成。Cr層與熱敏電阻基體60進行歐姆接觸。另外，外部電極62不從熱敏電阻基體60的端面露出。如上所述構(gòu)成的熱敏電阻22如圖3及圖4所示，安裝在空間Sp3內(nèi)。雙向晶閘管24如圖3所示，構(gòu)成為長方體狀，包含端子24a 24c。端子24a 24c從雙向晶閘管24的主體的z軸方向的正方向側(cè)的表面突出。端子24a是陽極端子。端子24b是門極端子。端子24c是陰極端子。端子電極Tl通過對一片金屬板進行彎曲加工而制作，包含外部端子26a和保持部26b。外部端子26a構(gòu)成為沿z軸方向延伸的長方形的板狀，插入貫穿孔HI。據(jù)此，端子電極Tl安裝在下殼體32b。另外，外部端子26a如圖2所示，露出在殼體32外。保持部26b由2片板狀部件構(gòu)成，這2片板狀部件從外部端子26a的z軸方向的正方向側(cè)的端部向z軸方向的正方向側(cè)延伸。保持部26b夾持端子24a。據(jù)此，雙向晶閘管24的陽極如圖I所示，經(jīng)由保持部26b與外部端子26a連接。端子電極T4通過對I片金屬板進行彎曲加工而制作，包含接觸部38a、保持部38b、連接部38c及安裝部38d。接觸部38a及安裝部38d構(gòu)成為E形。即，接觸部38a及安裝部38d的沿z軸方向延伸的3條棒狀部件的z軸方向的正方向側(cè)的端部，利用沿X軸方向延伸的棒狀部件進行連接，從而構(gòu)成接觸部38a及安裝部38d。接觸部38a是沿z軸方向延伸的3條棒狀部件內(nèi)的最中間的棒狀部件。另外，安裝部38d是E形部件的除了接觸部38a的其余的部分。通過安裝部38d插入空間Sp4，端子電極T4安裝在下殼體32b。接觸部38a相對于安裝部38d向y軸方向的正方向側(cè)彎曲，進入空間Sp3內(nèi)。據(jù)此，接觸部38a與熱敏電阻22的外部電極62b進行壓接。連接部38c是相對于安裝部38d向y軸方向的負(fù)方向側(cè)彎曲的棒狀部件，沿y軸方向延伸。保持部38b由2片板狀部件構(gòu)成，這2片板狀部件從連接部38c的y軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部向z軸方向的正方向側(cè)延伸。保持部38b夾持端子24b。據(jù)此，雙向晶閘管
724的門極如圖I所示，經(jīng)由端子電極T4與熱敏電阻22連接。端子電極T3通過對I片金屬板進行彎曲加工而制作，包含接觸部36a、保持部36b及安裝部36c。接觸部36a及安裝部36c構(gòu)成為E形。即，接觸部36a及安裝部36c的沿z軸方向延伸的3條棒狀部件的z軸方向的正方向側(cè)的端部，利用沿X軸方向延伸的棒狀部件進行連接，從而構(gòu)成接觸部36a及安裝部36c。接觸部36a是3條棒狀部件內(nèi)的最中間的棒狀部件。另外，安裝部36c是E形部件的除了接觸部36a的其余的部分。此外，構(gòu)成接觸部36a的棒狀部件構(gòu)成得比構(gòu)成安裝部36c的棒狀部件要寬。而且，接觸部36a相對于安裝部36c向y軸方向的正方向側(cè)彎曲。端子電極T3在空間Spl內(nèi)，安裝在熱敏電阻20與空間Spl的y軸方向的負(fù)方向側(cè)的內(nèi)周面之間。據(jù)此，接觸部36a與熱敏電阻20的外部電極54b進行壓接。保持部36b由2片板狀部件構(gòu)成，這2片板狀部件從安裝部36c的x軸方向的正方向側(cè)的端部向z軸方向的正方向側(cè)延伸。保持部36b夾持端子24c。據(jù)此，雙向晶閘管24的陰極如圖I所示，經(jīng)由端子電極T3與熱敏電阻20連接。端子電極T2通過對I片金屬板進行彎曲加工而制作，包含外部端子28a、28b、連接部28c、接觸部28d、彎曲部28e及接觸部28f。外部端子28a構(gòu)成為沿z軸方向延伸的長方形的板狀，插入貫穿孔H2。據(jù)此，外部端子28a如圖2所示，露出在殼體32外。另外，外部端子28b構(gòu)成為沿z軸方向延伸的長方形的板狀，插入貫穿孔H3。據(jù)此，外部端子28b如圖2所示，露出在殼體32外。通過外部端子28a、28b插入貫穿孔H2、H3，端子電極T2安裝在下殼體32b。接觸部28d在從y軸方向(熱敏電阻基體50的主面的法線方向)俯視時，存在于外部電極54a的外緣內(nèi)，并且與外部電極54a接觸。下面，參照附圖，進一步詳細(xì)說明接觸部28d。圖7是對端子電極T2及熱敏電阻20進行俯視的圖。接觸部28d是與y軸垂直的面，在空間Spl內(nèi)，安裝在熱敏電阻20與空間Spl的y軸方向的正方向側(cè)的內(nèi)周面之間。據(jù)此，接觸部28d與熱敏電阻20的外部電極54a對置。另外，接觸部28d構(gòu)成為具有比外部電極54a小的面積的四邊形，存在于外部電極54a的外緣內(nèi)。即，接觸部28d在從y軸方向俯視時，不從外部電極54a露出。另外，如圖3及圖4所示，在接觸部28d設(shè)有向y軸方向的負(fù)方向側(cè)(S卩、向外部電極54a)突出的3個突起40a 40c。而且，突起40a 40c與外部電極54a接觸。此外，突起40a 40c位于具有與外部電極54a的中心大致一致的重心的正三角形的頂點。連接部28c與接觸部28d的x軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部連接，且相對于接觸部28d向y軸方向的正方向側(cè)(即、向遠(yuǎn)離外部電極54a的方向)彎曲，沿y軸方向延伸。連接部28c如圖7所示，在從y軸方向俯視時，與外部電極54a重疊。因此，連接部28c在從y軸方向俯視時，不與外部電極52a重疊。另外，連接部28c的y軸方向的正方向側(cè)的端部與外部端子28b連接。據(jù)此，外部端子28b經(jīng)由連接部28c及接觸部28d與熱敏電阻20連接。彎曲部28e與接觸部28d的x軸方向的正方向側(cè)的端部連接，且相對于接觸部28d向y軸方向的正方向側(cè)(即、向遠(yuǎn)離外部電極54a的方向)彎曲，沿y軸方向延伸。彎曲部28e如圖7所示，在從y軸方向俯視時，與外部電極54a重疊。因此，彎曲部28e在從y軸方向俯視時，不與外部電極52a重疊。接觸部28f (對置部)與彎曲部28e的y軸方向的正方向側(cè)的端部連接，且相對于彎曲部28e向X軸方向的正方向側(cè)彎曲，從而沿X軸方向延伸。即，接觸部28d、彎曲部28e及接觸部28f構(gòu)成為階梯狀，在接觸部28d與接觸部28f之間形成有臺階。進一步地，接觸部28f在與接觸部28d相比離開熱敏電阻基體50的y軸方向的正方向側(cè)的主面的位置，與外部電極52a對置。另外，如圖4所示，在接觸部28f設(shè)有向y軸方向的負(fù)方向側(cè)突出的突起42。而且，突起42與熱敏電阻22的外部電極62a進行壓接。進一步地,接觸部28f的X軸方向的正方向側(cè)的端部與外部端子28a連接。據(jù)此,外部端子28a如圖I所示，經(jīng)由接觸部28f與熱敏電阻22連接，并且經(jīng)由接觸部28f、彎曲部28e及接觸部28d與熱敏電阻20連接。對安裝有熱敏電阻20、22、雙向晶閘管24及端子電極Tl T4的下殼體32b安裝上殼體32a。此時，利用上殼體32a及下殼體32b來支持熱敏電阻22。下面，參照

熱敏電阻22的支持構(gòu)造。圖8是熱敏電阻22附近的截面構(gòu)造圖。下殼體32b包括支持部76。支持部76與將熱敏電阻基體60的2個端面之間相連的面(即、z軸方向的負(fù)方向側(cè)的側(cè)面)接觸，具有接觸部74a、74b。接觸部74a、74b在端面對置的方向(即、y軸方向)分開而排列，是向z軸方向的正方向側(cè)突出的棒狀部件。接觸部74a、74b在z軸方向的正方向側(cè)的端部，與熱敏電阻基體60的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的側(cè)面接觸。因此，支持部76在端面對置的方向(即、y軸方向)，不與熱敏電阻基體60的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的整個側(cè)面接觸，而是與熱敏電阻基體60的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的側(cè)面的一部分接觸。上殼體32a包括支持部72。支持部72與將熱敏電阻基體60的2個端面之間相連的面(即、z軸方向的正方向側(cè)的側(cè)面)接觸，具有接觸部70a、70b。接觸部70a、70b在端面對置的方向(即、y軸方向)分開而排列，是向z軸方向的負(fù)方向側(cè)突出的棒狀部件。接觸部70a、70b在z軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部，與熱敏電阻基體60的z軸方向的正方向側(cè)的側(cè)面接觸。因此，支持部72在端面對置的方向(即、y軸方向)，不與熱敏電阻基體60的z軸方向的正方向側(cè)的整個側(cè)面接觸，而是與熱敏電阻基體60的z軸方向的正方向側(cè)的側(cè)面的一部分接觸。據(jù)此，熱敏電阻22被支持部76和支持部72從z軸方向的兩側(cè)夾住。另外，端子電極T2和端子電極T4如圖3、圖4及圖8所示，端子電極T2接觸外部電極62b的部分(接觸部28f的突起42)、與端子電極T4接觸外部電極62a的部分(接觸部38a)最接近。(效果)如上所述構(gòu)成的熱敏電阻裝置10能夠抑制在外部電極62a、62b間產(chǎn)生漏電現(xiàn)象。更詳細(xì)而言，在熱敏電阻裝置10中，支持部72、76如圖8所示，與熱敏電阻基體60的z軸方向的兩個側(cè)面接觸。支持部72、76不是與熱敏電阻基體60的整個側(cè)面接觸，而是在棒狀的接觸部70a、70b、74a、74b的前端，與熱敏電阻基體60的側(cè)面的一部分接觸。進一步地，支持部72、76不與端子電極T2、T4接觸。所以，即使在高溫多濕的環(huán)境下長期使用，電流也不會由于水分而沿支持部72、76傳導(dǎo),并不會在外部電極62a與外部電極62b之間流過。即，抑制在熱敏電阻裝置10中產(chǎn)生漏電現(xiàn)象。另外，在熱敏電阻裝置10中，由于熱敏電阻22被支持部72、76支持，因此能抑制由于振動等容易從殼體32脫落。
另外，在熱敏電阻裝置10中，端子電極T2與端子電極T4如圖3、圖4及圖8所示，端子電極T2接觸外部電極62b的部分(接觸部28f的突起42)、與端子電極T4接觸外部電極62a的部分(接觸部38a)最接近。據(jù)此，降低在端子電極T2、T4間產(chǎn)生漏電現(xiàn)象。
(變形例)下面，參照

變形例所涉及的熱敏電阻裝置10a。圖9是變形例所涉及的熱敏電阻裝置IOa的分解立體圖。圖10是對變形例所涉及的熱敏電阻裝置IOa內(nèi)部進行俯視的圖。圖11是變形例所涉及的熱敏電阻裝置IOa的熱敏電阻22附近的截面構(gòu)造圖。在熱敏電阻裝置10中，熱敏電阻22構(gòu)成為長方體狀。另一方面，在熱敏電阻裝置IOa中，熱敏電阻22構(gòu)成為圓柱狀。這樣，熱敏電阻22的形狀既可以是長方體狀，也可以是圓柱狀。在熱敏電阻22是圓柱狀的情況下，支持部72與熱敏電阻基體60的側(cè)面的z軸方向的正方向側(cè)的部分接觸。支持部76與熱敏電阻基體60的側(cè)面的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的部分接觸。此外，在熱敏電阻裝置10、IOa中，支持部72在2個接觸部70a、70b處與熱敏電阻基體60接觸，支持部76在2個接觸部74a、74b處與熱敏電阻基體60接觸。然而，支持部72,76也可以分別在I個接觸部處與熱敏電阻基體60接觸。此外，接觸部38a如圖3所示，在z軸方向的正方向側(cè)的端部，相對于安裝部38d向y軸方向的正方向側(cè)彎曲。然而，接觸部38a的形狀不限于此。圖12是示出其他實施方式所涉及的熱敏電阻裝置10的接觸部38a的圖。如圖12所示，接觸部38a也可以在安裝部38d的連接部分向z軸方向的正方向側(cè)彎曲后，向z軸方向的負(fù)方向側(cè)彎曲。據(jù)此，接觸部38a構(gòu)成為S形。因此，在接觸部38a與外部電極54b接觸時，會在y軸方向壓縮以使其折疊，而在z軸方向幾乎不會位移。上殼體32a及下殼體32b分別除了支持部72、76以外，還可以包括其他支持部。具體而言，上殼體32a、32b也可以還包括2個支持部。一個支持部從x軸方向的正方向側(cè)(即、與支持部72、76垂直的方向)，與熱敏電阻基體60的X軸方向的正方向側(cè)的側(cè)面接觸。另一個支持部從X軸方向的負(fù)方向側(cè)(即、與支持部72、76垂直的方向)，與熱敏電阻基體60的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的側(cè)面接觸。據(jù)此，熱敏電阻22被這2個支持部夾住。工業(yè)上的實用性如上所述，本發(fā)明對于熱敏電阻裝置是有用的，特別是能夠抑制在外部電極間產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，并且能夠抑制熱敏電阻容易從主體脫落，在這些方面有優(yōu)越性。
權(quán)利要求
1.一種熱敏電阻裝置，包括 熱敏電阻，包含具有互相對置的第一面和第二面的熱敏電阻基體、設(shè)在該第一面和該第二面的第一外部電極和第二外部電極； 第一端子電極和第二端子電極，與所述第一外部電極和所述第二外部電極進行壓接；以及 第一支持部，與將所述第一面與所述第二面之間相連的側(cè)面接觸。
2.如權(quán)利要求I所述的熱敏電阻裝置，其特征在于， 所述第一支持部在所述第一面與所述第二面對置的方向與所述側(cè)面的一部分接觸。
3.如權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的熱敏電阻裝置，其特征在于， 所述第一端子電極與所述第二端子電極在該第一端子電極接觸所述第一外部電極的部分、與該第二端子電極接觸所述第二外部電極的部分最接近。
4.如權(quán)利要求I至權(quán)利要求3的任一項所述的熱敏電阻裝置，其特征在于， 所述第一支持部具有在所述第一面與所述第二面對置的方向分開而排列的多個接觸部。
5.如權(quán)利要求I至權(quán)利要求4的任一項所述的熱敏電阻裝置，其特征在于， 所述第一外部電極和所述第二外部電極不從所述第一面和所述第二面露出。
6.如權(quán)利要求I至權(quán)利要求5的任一項所述的熱敏電阻裝置，其特征在于， 還包括第二支持部，所述第二支持部與將所述第一面和所述第二面之間相連的面接觸，與所述第一支持部共同作用，夾住所述熱敏電阻。
7.如權(quán)利要求6所述的熱敏電阻裝置，其特征在于， 還包括第三支持部，所述第三支持部從與所述第一支持部和所述第二支持部垂直的方向，與將所述第一面與所述第二面之間相連的面接觸。
8.如權(quán)利要求7所述的熱敏電阻裝置，其特征在于， 還包括第四支持部，所述第四支持部從與所述第一支持部和所述第二支持部垂直的方向，與將所述第一面和所述第二面之間相連的面接觸，與所述第三支持部共同作用，夾住所述熱敏電阻。
全文摘要
本發(fā)明提供一種熱敏電阻裝置，能夠抑制在外部電極間產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，并且能夠抑制熱敏電阻容易從主體脫落。熱敏電阻裝置包括熱敏電阻(22)、支持部(76)及端子電極(T2)、(T4)。熱敏電阻(22)包含熱敏電阻基體(60)及外部電極(62a)、(62b)。熱敏電阻基體(22)具有互相對置的端面。外部電極(62a)、(62b)分別設(shè)在熱敏電阻基體(60)的兩個端面。端子電極(T2)、(T4)分別與外部電極(62a)、(62b)進行壓接。支持部(76)與將端面間相連的側(cè)面接觸。
文檔編號H01C7/04GK102930941SQ20121027006
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月9日
發(fā)明者藤井佑貴 申請人:株式會社村田制作所