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      一種用于促進植物生長的led單燈及其生產(chǎn)工藝的制作方法

      文檔序號:7105491閱讀:246來源:國知局
      專利名稱:一種用于促進植物生長的led單燈及其生產(chǎn)工藝的制作方法
      技術領域
      本發(fā)明涉及ー種燈具,特別是涉及ー種用于促進植物生長的LED單燈及其生產(chǎn)エ藝。
      背景技術
      LED植物生長燈是植物燈的ー種,包括若干個均勻分布LED單燈,它以LED (發(fā)光ニ極管)為光源,依照植物生長規(guī)律必須需要太陽光,用燈光代替太陽光給植物生長發(fā)育環(huán)境的ー種燈具。在現(xiàn)有技術中,用于促進植物生長的LED單燈包括基板、發(fā)光芯片和硅膠等,其中,發(fā)光芯片安裝在基板固晶點上,再通過硅膠進行點膠封裝,存在如下缺點
      目前用于促進植物生長的LED單燈外觀尺寸一般為3. 2mm*2. 7mm或5. 0mm*5. 0mm,因為尺寸限制,其基板上用于連接發(fā)光芯片的固晶點最多為3個,造成LED單燈色度単一、發(fā)光效率低,而且混色效果差。LED單燈沒有安裝散熱層,無法及時驅(qū)散發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量,影響使用壽命。目前市場上的LED單燈基板一般為平面形,而且封裝后的硅膠多為方形,其發(fā)光視角較大,聚光效應差,視覺效果色度散。此外,上述用于促進植物生長的LED單燈生產(chǎn)エ藝步驟一般包括固晶一焊線一點膠一切割一測試一包裝,硅膠封裝采用點膠方式,在點膠前需進行預熱以去除基板等材料的內(nèi)部濕氣,以防止硅膠吸濕而降低硅膠與基板的結合強度,目前市場上的點膠設備針頭最多只有4個,也就是最多可以4個LED單燈同時進行點膠。采用此針頭點膠法,需要控制針頭的出膠量,在大批量生產(chǎn)時這就很容易引起膠量不穩(wěn)定而導致產(chǎn)品封膠高度不一致現(xiàn)象,對于所封膠材的不同也直接影響產(chǎn)品的品質(zhì)。有鑒于此,本發(fā)明人對此進行研究,專門開發(fā)出ー種用于促進植物生長的LED單燈及其生產(chǎn)エ藝,本案由此產(chǎn)生。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的是提供一種固晶點多、出光效率高、光色集中、散熱好、適應環(huán)境廣、成品率高的用于促進植物生長的LED單燈及其生產(chǎn)エ藝。為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的解決方案是
      ー種用于促進植物生長的LED單燈,包括基板、固晶點、導電層、散熱層、發(fā)光芯片和光學樹脂等,其中,基板包括BT底板、設在BT底板上表面的中間層、以及設在中間層上的BT面板,中間層上設有若干個固晶點;散熱層貼合在基板下表面的中間,導電層貼合在基板下表面的兩側;所述BT面板中間設有一上大下小的圓形通孔,形成一杯狀區(qū)域,固晶點集中在杯狀區(qū)域的底部,發(fā)光芯片安裝在固晶點上,然后通過光學樹脂對其進行封裝。所述光學樹脂為環(huán)氧樹脂、硅膠或兩者的混合物。 所述用于促進植物生長的LED單燈包括4-10個固晶點,其中I個為電極引出點,其余為發(fā)光芯片連接點,發(fā)光芯片連接點相互串聯(lián)。上述固晶點均勻分布在杯狀區(qū)域的底部,并呈圓環(huán)形排列。所述中間層采用BT樹脂,用于布置固晶點線路,及增加LED單燈厚度。在中間層的杯狀區(qū)域內(nèi)涂覆有反光材料,所述反光材料為銀或鎳。散熱層為覆銅基材鍍鎳金材料;散熱層中間設有一三角形通孔,三角形通孔的底邊和頂角分別對應散熱層兩側的導電層,用于指示兩側導電層的正負極。導電層為覆銅基材鍍鎳金材料。上述LED單燈接通電源后,電流從導電層的正極流入,分別經(jīng)過各個相互串聯(lián)的發(fā)光芯片后,從導電層負極流出。 上述用于促進植物生長的LED單燈生產(chǎn)エ藝,包括如下步驟固晶一焊線一灌封—切割一測試一包裝。固晶步驟,基板采用BT樹脂復合,厚度在0.6 I. 5mm,在生產(chǎn)時不宜變形;此外,采用多個發(fā)光芯片同時固晶。焊線步驟,采用雙結球焊線方式,根據(jù)基板與發(fā)光芯片厚度調(diào)整焊線高度,因為基板下表面為一水平面,可與常規(guī)焊PCB的底座和壓料桿共用,減少輔助材料的消耗。上述灌封步驟具體流程為
      1)首先將固體類的光學樹脂進行回溫,回溫溫度為20 25°C,回溫時間為8 24小時;
      2)模具進行清模、潤模,溫度先從152°C±5°C上升到180°C ±5°C進行清、潤模作業(yè),然后再下降到152°C ±5°C ;
      3)設定壓模參數(shù),轉(zhuǎn)進壓力13 28kg,合模壓カ80±5kg;上模溫度152.0±5. (TC,下模溫度152.0 ±5. (TC ;轉(zhuǎn)進時間160±20s,加熱時間120± IOs ;光學樹脂預熱溫度60±10°C ;
      4)光學樹脂上模具壓模成形,每顆重量13g 22g,直徑35mm±2mm,光學樹脂可在48小時內(nèi)使用;
      5)成形后長烤,長烤溫度150.0±5. (TC,時間41小吋,以加強基板與光學樹脂的結合強度。切割采用刀片切割方式。測試在點測時采用導電位進行測試,直接將導電位不良產(chǎn)品在測試站分選出來。包裝由于產(chǎn)品尺寸大而薄,選用特定的平振與圓振軌道進行送料。采用上述結構和生產(chǎn)エ藝的LED單燈,在傳統(tǒng)基板尺寸的基礎上最多可以設計10個固晶點,其單顆亮度可以達到20mA 2700mcd,與現(xiàn)有技術中5. 0mm*5. Omm尺寸的單顆LED只能達到300mcd相比,發(fā)光效率大幅度提高;可以在同一個LED單燈中設置多種顏色的發(fā)光芯片,使LED單燈色度多祥,混色效果更好。采用散熱層,可以更好的進行導熱,降低LED單燈的光衰時間。采用灌封模式,使光學樹脂與基板能緊密封合,能在溫度-30°C to+80°C,濕度90%的環(huán)境下工作,増加了產(chǎn)品防水功能及耐高溫回流的操作,使得產(chǎn)品的可靠性能大大提高。以下結合附圖及具體實施例對本發(fā)明做進ー步詳細描述。


      圖I為本發(fā)明用于促進植物生長的LED單燈俯視 圖2為本發(fā)明用于促進植物生長的LED單燈仰視 圖3為圖2用于促進植物生長的LED單燈A向截面圖。
      具體實施例方式實施例I
      如圖1-3所示,ー種用于促進植物生長的LED單燈,包括基板I、固晶點6、導電層2、散熱層3、發(fā)光芯片4和光學樹脂5等,其中,基板I包括BT底板11、設在BT底板11上表面的中間層12、以及設在中間層12上的BT面板13 ;中間層板12上設有4個固晶點6 ;散熱層3貼合在基板I下表面的中間,導電層2貼合在基板I下表面的兩側;所述BT面板12中間設有一上大下小的圓形通孔,形成一杯狀區(qū)域,固晶點6集中在杯狀區(qū)域的底部,發(fā)光芯 片4安裝在固晶點6上,然后通過光學樹脂5對其進行封裝。所述光學樹脂5采用環(huán)氧樹脂,因為環(huán)氧樹脂比硅膠耐濕性強,所以當所述LED單燈應用在比較潮濕的環(huán)境中吋,一般多選擇環(huán)氧樹脂進行封裝,以增強耐濕性。在本實施例中,所述用于促進植物生長的LED單燈設置的4個固晶點6,其中I個為電極引出點,其余3個為發(fā)光芯片4連接點,發(fā)光芯片4連接點相互串聯(lián)。上述3個發(fā)光芯片4均勻分布在杯狀區(qū)域的底部,并呈圓環(huán)形排列,使發(fā)光點更加均勻,如果發(fā)光芯片4是雙色或多色,混色效果更加完美。 所述中間層12采用BT樹脂,用于布置固晶點線路,及增加LED單燈厚度。在中間層12的杯狀區(qū)域內(nèi)涂覆有反光材料,反光材料可以有多種選擇,只要能增加發(fā)光芯片的出光效率就行,在本發(fā)明中,所述反光材料為銀。散熱層3中間設有一三角形通孔31,三角形通孔31的底邊和頂角分別對應散熱層3兩側的導電層,用于指示兩邊導電層2的正負極,在本實施例中,底邊對應的導電層2為正極,頂角對應的導電層2為負極。在本實施例中,散熱層3和導電層2都為覆銅基材鍍鎳金材料。上述LED單燈接通電源后,電流從導電層2的正極流入,分別經(jīng)過各個相互串聯(lián)的發(fā)光芯片4后,從導電層2負極流出。本實施例的LED單燈外觀尺寸為3. 0mm*3. 0mm,可以根據(jù)LED植物生長燈的尺寸要求排列成條形、方形等。上述用于促進植物生長的LED單燈生產(chǎn)エ藝,包括如下步驟固晶一焊線一灌封—切割一測試一包裝。固晶步驟,基板I采用BT樹脂復合,厚度為0. 6mm,單層樹脂厚度在0. 2mm,可根據(jù)產(chǎn)品厚度要求自由復合,采用上述材料的基板1,在生產(chǎn)時不宜變形;此外,采用3個發(fā)光芯片4同時固晶,可以增大固晶效率。焊線步驟,本實施例的產(chǎn)品采用雙結球焊線方式,根據(jù)基板I與發(fā)光芯片4厚度調(diào)整焊線高度,其基板I下表面為一水平面,可與常規(guī)焊PCB的底座和壓料桿共用,大大減少了輔助材料的消耗,節(jié)省了成本。灌封采用一次成型的模式,模具在正式生產(chǎn)前需進行清模潤模作業(yè),以去除模具上污潰,且利于脫摸。又因模具大小固定而所壓膜出的光學樹脂5尺寸厚度也一致。本實施例采用日東品牌,型號為NT-8524H-11000的固體環(huán)氧樹脂,只需經(jīng)過常溫24小時的回溫,就可使用,使用有效期可達48小時,也可以采用其他廠家類似性能的環(huán)氧樹脂,上述灌封步驟具體流程為
      1.首先將固體類的環(huán)氧樹脂進行回溫,回溫溫度為20°C,回溫時間為8小時;
      2.模具進行清模、潤模,溫度先從147°C上升到175°C進行清、潤模作業(yè),然后再下降到147 0C ;
      3.設定壓模參數(shù),轉(zhuǎn)進壓力13kg,合模壓カ75kg ;上模溫度147°C,下模溫度147°C ;轉(zhuǎn)進時間140s,加熱時間IlOs ;環(huán)氧樹脂預熱溫度50°C ;
      4.環(huán)氧樹脂上模具壓模成形,每顆重量13g,直徑33mm,環(huán)氧樹脂可在48小時內(nèi)使用;
      5.成形后長烤,長烤溫度145°C,時間4小吋,以加強基板I與環(huán)氧樹脂的結合強度。切割本實施例采用刀片切割方式。測試在點測時采用導電位進行測試,直接將導電位不良產(chǎn)品在測試站分選出來。包裝由于產(chǎn)品尺寸大而薄,選用特定的平振與圓振軌道進行送料。實施例2
      如圖1-3所示,ー種用于促進植物生長的LED單燈,包括基板I、固晶點6、導電層2、散熱層3、發(fā)光芯片4和光學樹脂5等,其中,基板I包括BT底板11、設在BT底板11上表面的中間層12、以及設在中間層12上的BT面板13,在中間層上設有8個固晶點6 ;散熱層3貼合在基板I下表面的中間,導電層2貼合在基板I下表面的兩側;所述BT面板12中間設有一上大下小的圓形通孔,形成一杯狀區(qū)域,固晶點6集中在杯狀區(qū)域的底部,發(fā)光芯片4安裝在固晶點6上,然后通過光學樹脂5對其進行封裝。在本實施例中,所述光學樹脂5采用硅膠,硅膠比環(huán)氧樹脂抗UV效果好,當所述LED單燈應用在UV照射強,但比較干燥的環(huán)境中吋,一般多選擇硅膠進行封裝。在本實施例中,所述用于促進植物生長的LED單燈包括8個固晶點6,其中I個為電極引出點,其余7個為發(fā)光芯片4連接點,發(fā)光芯片4連接點相互串聯(lián)。上述7個發(fā)光芯片4均勻分布在杯狀區(qū)域的底部,并呈圓環(huán)形排列,使發(fā)光點更加均勻,如果發(fā)光芯片4是雙色或多色,混色效果更加完美。所述中間層12采用BT樹脂,用于布置固晶點線路,及增加LED單燈厚度。在中間層12的杯狀區(qū)域內(nèi)涂覆有反光材料,反光材料可以有多種選擇,只要能增加發(fā)光芯片的出光效率就行,在本發(fā)明中,所述反光材料為鎳。散熱層3中間設有一三角形通孔31,三角形通孔31的底邊和頂角分別對應散熱層3兩側的導電層,用于指示兩邊導電層2的正負極,在本實施例中,底邊對應的導電層2為正極,頂角對應的導電層2為負極。在本實施例中,散熱層3和導電層2都為覆銅基材鍍鎳金材料。上述LED單燈接通電源后,電流從導電層2的正極流入,分別經(jīng)過各個相互串聯(lián)的發(fā)光芯片4后,從導電層2負極流出。本實施例的LED單燈尺寸為4. 5mm*4. 5mm,可以根據(jù)LED植物生長燈的尺寸要求排列成條形、方形等。上述用于促進植物生長的LED單燈生產(chǎn)エ藝,包括如下步驟固晶一焊線一灌封—切割一測試一包裝。
      固晶步驟,基板I采用BT樹脂復合,厚度為0. 9mm,單層樹脂厚度在0. 3mm,可根據(jù)產(chǎn)品厚度要求自由復合,采用上述材料的基板1,在生產(chǎn)時不宜變形;此外,采用多個發(fā)光芯片4同時固晶,可以增大固晶效率。焊線步驟,本實施例的產(chǎn)品可以采用雙結球焊線方式,根據(jù)基板I與發(fā)光芯片4厚度調(diào)整焊線高度,其基板I下表面為一水平面,可與常規(guī)焊PCB的底座和壓料桿共用,大大減少了輔助材料的消耗,節(jié)省了成本。灌封采用一次成型的模式,模具在正式生產(chǎn)前需進行清模潤模作業(yè),以去除模具上污潰,且利于脫摸。又因模具大小固定而所壓膜出的光學樹脂5尺寸厚度也一致。本實施例采用道康寧0E6650的硅膠,只需經(jīng)過常溫24小時的回溫,就可使用。使用有效期可達48小時,也可以采用其他廠家和型號類似性能的硅膠。上述灌封步驟具體流程為· 1.首先將固體類的硅膠進行回溫,回溫溫度為23°C,回溫時間為15小時;
      2.模具進行清模、潤模,溫度先從152°C上升到180°C進行清、潤模作業(yè),然后再下降到152 0C ;
      3.設定壓模參數(shù),轉(zhuǎn)進壓力20kg,合模壓カ80kg;上模溫度152. (TC,下模溫度152. (TC ;轉(zhuǎn)進時間160s,加熱時間120s ;硅膠預熱溫度60°C ;
      4.娃膠上模具壓模成形,姆顆重量18g,直徑35mm,娃膠可在48小時內(nèi)使用;
      5.成形后長烤,長烤溫度150.0°C,時間6小時,以加強基板I與娃膠的結合強度。切割本實施例采用刀片切割方式。測試在點測時采用導電位進行測試,直接將導電位不良產(chǎn)品在測試站分選出來。包裝由于產(chǎn)品尺寸大而薄,選用特定的平振與圓振軌道進行送料。實施例3
      如圖1-3所示,ー種用于促進植物生長的LED單燈,包括基板I、固晶點6、導電層2、散熱層3、發(fā)光芯片4和光學樹脂5等,其中,基板I包括BT底板11、設在BT底板11上表面的中間層12、以及設在中間層12上的BT面板13,在中間層上設有8個固晶點6 ;散熱層3貼合在基板I下表面的中間,導電層2貼合在基板I下表面的兩側;所述BT面板12中間設有一上大下小的圓形通孔,形成一杯狀區(qū)域,固晶點6集中在杯狀區(qū)域的底部,發(fā)光芯片4安裝在固晶點6上,然后通過光學樹脂5對其進行封裝。所述光學樹脂5采用環(huán)氧樹脂和硅膠的混合物,硅膠比環(huán)氧樹脂抗UV效果好,而環(huán)氧樹脂比硅膠耐濕性強,環(huán)氧樹脂和硅膠的混合物具有兩者優(yōu)點,適用性更強。在本實施例中,所述用于促進植物生長的LED單燈包括10個固晶點6,其中I個為電極引出點,其余9個為發(fā)光芯片4連接點,發(fā)光芯片4連接點相互串聯(lián)。上述9個發(fā)光芯片4均勻分布在杯狀區(qū)域的底部,并呈圓環(huán)形排列,使發(fā)光點更加均勻,如果發(fā)光芯片4是雙色或多色,混色效果更加完美。所述中間層12采用BT樹脂,用于布置固晶點線路,及增加LED單燈厚度。在中間層12的杯狀區(qū)域內(nèi)涂覆有反光材料,反光材料可以有多種選擇,只要能增加發(fā)光芯片的出光效率就行,在本發(fā)明中,所述反光材料為銀。散熱層3中間設有一三角形通孔31,三角形通孔31的底邊和頂角分別對應散熱層3兩側的導電層,用于指示兩邊導電層2的正負極,在本實施例中,底邊對應的導電層2為正極,頂角對應的導電層2為負極。
      在本實施例中,散熱層3和導電層2都為覆銅基材鍍鎳金材料。上述LED單燈接通電源后,電流從導電層2的正極流入,分別經(jīng)過各個相互串聯(lián)的發(fā)光芯片4后,從導電層2負極流出。本實施例的LED單燈尺寸為5_*5_,可以根據(jù)LED植物生長燈的尺寸要求組成條
      形、方形等。上述用于促進植物生長的LED單燈生產(chǎn)エ藝,包括如下步驟固晶一焊線一灌封—切割一測試一包裝。固晶步驟,基板I采用BT樹脂復合,厚度為I. 5mm,單層樹脂厚度在0. 5mm,可根據(jù)產(chǎn)品厚度要求自由復合,采用上述材料的基板1,在生產(chǎn)時不宜變形;此外,采用多個發(fā)光芯片4同時固晶,可以增大固晶效率。
      焊線步驟,本實施例的產(chǎn)品可以采用雙結球焊線方式,根據(jù)基板I與發(fā)光芯片4厚度調(diào)整焊線高度,其基板I下表面為一水平面,可與常規(guī)焊PCB的底座和壓料桿共用,大大減少了輔助材料的消耗,節(jié)省了成本。灌封采用一次成型的模式,模具在正式生產(chǎn)前需進行清模潤模作業(yè),以去除模具上污潰,且利于脫摸。又因模具大小固定而所壓膜出的光學樹脂5尺寸厚度也一致。本實施例采用道康寧0E6650的硅膠和日東NT-8524H-11000的環(huán)氧樹脂重量比1:1的混合物,只需經(jīng)過常溫24小時的回溫,就可使用。使用有效期可達48小時,也可以采用其他廠家和型號類似性能的硅膠和道康寧。上述灌封步驟具體流程為
      1.首先將環(huán)氧樹脂和硅膠的混合物進行回溫,回溫溫度為25°C,回溫時間為24小時;
      2.模具進行清模、潤模,溫度先從157°C上升到185°C進行清、潤模作業(yè),然后再下降到157。。;
      3.設定壓模參數(shù),轉(zhuǎn)進壓力28kg,合模壓カ85kg ;上模溫度157°C,下模溫度157°C ;轉(zhuǎn)進時間180s,加熱時間130s ;環(huán)氧樹脂和硅膠的混合物預熱溫度70°C ;
      4.環(huán)氧樹脂和硅膠的混合物上模具壓模成形,每顆重量22g,直徑37mm,環(huán)氧樹脂和硅膠的混合物可在48小時內(nèi)使用;
      5.成形后長烤,長烤溫度155°C,時間8小吋,以加強基板I與光學樹脂5的結合強度。切割本實施例采用刀片切割方式。測試在點測時采用導電位進行測試,直接將導電位不良產(chǎn)品在測試站分選出來。包裝由于產(chǎn)品尺寸大而薄,選用特定的平振與圓振軌道進行送料。本發(fā)明所述的用于促進植物生長的LED單燈其外觀尺寸為3. 0mm*3. 0_-
      根據(jù)具體的固晶點數(shù)量而定。上述實施例和圖式并非限定本發(fā)明的產(chǎn)品形態(tài)和式樣,任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾,皆應視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
      權利要求
      1.一種用于促進植物生長的LED單燈,其特征在于包括基板、固晶點、導電層、散熱層、發(fā)光芯片和光學樹脂,其中,基板包括BT底板、設在BT底板上表面的中間層、以及設在中間層上的BT面板,中間層上設有若干個固晶點;散熱層貼合在基板下表面的中間,導電層貼合在基板下表面的兩側;所述BT面板中間設有一上大下小的圓形通孔,形成一杯狀區(qū)域,固晶點集中在杯狀區(qū)域的底部,發(fā)光芯片安裝在固晶點上,然后通過光學樹脂對其進行封裝。
      2.如權利要求I所述的一種用于促進植物生長的LED單燈,其特征在于所述光學樹脂為環(huán)氧樹脂、硅膠或兩者的混合物。
      3.如權利要求I所述的一種用于促進植物生長的LED單燈,其特征在于所述用于促進植物生長的LED單燈包括4-10個固晶點,其中I個為電極引出點,其余為發(fā)光芯片連接點,發(fā)光芯片連接點相互串聯(lián)。
      4.如權利要求3所述的一種用于促進植物生長的LED單燈,其特征在于上述固晶點均勻分布在杯狀區(qū)域的底部,并呈圓環(huán)形排列。
      5.如權利要求I所述的一種用于促進植物生長的LED單燈,其特征在于所述中間層采用BT樹脂,在中間層的杯狀區(qū)域內(nèi)涂覆有反光材料。
      6.如權利要求5所述的一種用于促進植物生長的LED單燈,其特征在于所述反光材料為銀或鎳。
      7.如權利要求I所述的一種用于促進植物生長的LED單燈,其特征在于散熱層為覆銅基材鍍鎳金材料;散熱層中間設有一三角形通孔,三角形通孔的底邊和頂角分別對應散熱層兩側的導電層。
      8.如權利要求I所述的一種用于促進植物生長的LED單燈,其特征在于導電層為覆銅基材鍍鎳金材料。
      9.一種用于促進植物生長的LED單燈生產(chǎn)工藝,其特征在于包括如下步驟固晶一焊線一灌封一切割一測試一包裝; 上述灌封步驟具體流程為 1)首先將固體類的光學樹脂進行回溫,回溫溫度為20 25°C,回溫時間為8 24小時; 2)模具進行清模、潤模,溫度先從152°C±5°C上升到180°C ±5°C進行清、潤模作業(yè),然后再下降到152°C ±5°C ; 3)設定壓模參數(shù),轉(zhuǎn)進壓力13 28kg,合模壓力80±5kg ;上模溫度152.0±5.0°C,下模溫度152. O±5. (TC ;轉(zhuǎn)進時間160±20s,加熱時間120± IOs ;光學樹脂預熱溫度60±10°C ; 4)光學樹脂上模具壓模成形,每顆重量13g 22g,直徑35mm±2mm,光學樹脂可在48小時內(nèi)使用; 5)成形后長烤,長烤溫度150.0±5. (TC,時間Γ8小時,以加強基板與光學樹脂的結合強度。
      10.如權利要求9所述的一種用于促進植物生長的LED單燈生產(chǎn)工藝,其特征在于固晶步驟,基板采用BT樹脂復合材料,厚度在O. 6^1. 5_,采用多個發(fā)光芯片同時固晶; 焊線步驟,采用雙結球焊線方式,根據(jù)基板與發(fā)光芯片厚度調(diào)整焊線高度; 切割采用刀片切割方式;測試在點測時采用導電位進行測試;包裝選用平振與圓振軌道進行 送料。
      全文摘要
      本發(fā)明公開一種用于促進植物生長的LED單燈及其生產(chǎn)工藝,屬于燈具領域,包括基板、固晶點、導電層、散熱層、發(fā)光芯片和光學樹脂等,設計有多個固晶點,其單顆亮度可以達到20mA2700mcd,與現(xiàn)有技術中單顆LED只能達到300mcd相比,發(fā)光效率大幅度提高;可以在同一個LED單燈中設置多種顏色的發(fā)光芯片,使LED單燈色度多樣,混色效果更好。采用散熱層,可以更好的進行導熱,降低LED單燈的光衰時間。采用灌封模式對發(fā)光芯片進行封裝,使光學樹脂與基板能緊密封合,能在溫度-30℃to+80℃,濕度90%的環(huán)境下工作,增加了產(chǎn)品防水功能及耐高溫回流的操作,使得產(chǎn)品的可靠性能大大提高。
      文檔編號H01L33/48GK102800664SQ20121027776
      公開日2012年11月28日 申請日期2012年8月7日 優(yōu)先權日2012年8月7日
      發(fā)明者丁申冬, 許振軍, 夏琦, 宋曉明, 陳丹萍 申請人:浙江古越龍山電子科技發(fā)展有限公司
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