專利名稱：便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及內(nèi)置于通過便攜電話、PHS等的磁通進(jìn)行無線通信的便攜設(shè)備的天線構(gòu)造。
背景技術(shù)：
作為現(xiàn)有的這種便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造，已知例如專利文獻(xiàn)I所記載的構(gòu)造。專利文獻(xiàn)I所記載的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造將天線線圈內(nèi)置在進(jìn)行無線通信的便攜設(shè)備的殼體或者電池部蓋內(nèi)。殼體及電池部蓋為樹脂制。 作為現(xiàn)有的其他的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造，已知例如專利文獻(xiàn)2所記載的構(gòu)造。圖9是示出專利文獻(xiàn)2所記載的現(xiàn)有的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的結(jié)構(gòu)的截面圖。圖9所示的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造101具有RFID天線裝置104，該RFID天線裝置104具備薄型環(huán)狀的RFID天線102、以及覆蓋RFID天線102的一個(gè)面的磁性片103。而且，該RFID天線裝置104安裝于構(gòu)成便攜設(shè)備殼體的后蓋105的內(nèi)表面。在圖9中，標(biāo)號(hào)106是印制電路基板。而且，在利用RFID系統(tǒng)時(shí)，將RFID天線102靠近讀/寫裝置(未圖示)所具備的環(huán)狀的RW天線(未圖示)，與讀/寫裝置進(jìn)行無線通信。專利文獻(xiàn)I :日本特開2003-37861號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2009-182902號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
然而，專利文獻(xiàn)I及專利文獻(xiàn)2所記載的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造中，存在著以下問題點(diǎn)。S卩，在專利文獻(xiàn)I所記載的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的情況下，內(nèi)置有天線的殼體及電池部蓋為樹脂制。近年來，便攜設(shè)備的殼體由金屬制構(gòu)成的情況增多，在將天線內(nèi)置于便攜設(shè)備的金屬制的殼體時(shí)，專利文獻(xiàn)I所記載的技術(shù)不能夠按照原樣適用。另外，在專利文獻(xiàn)2所記載的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造101的情況下，RFID天線裝置104安裝于構(gòu)成便攜設(shè)備的殼體的后蓋105的內(nèi)表面。因此，RFID天線裝置104與后蓋105加在一起的厚度變大，存在著不能應(yīng)對(duì)便攜設(shè)備的薄型化這一問題。因此，本發(fā)明是為了解決上述問題點(diǎn)而做出的，其目的在于提供一種便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造，其在具有金屬制的殼體的便攜設(shè)備中，能夠使天線構(gòu)造的厚度較薄而應(yīng)對(duì)便攜設(shè)備的薄型化。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明中方案I所涉及的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造通過磁通進(jìn)行無線通信，其特征在于，具備在特定部分形成沿厚度方向凹陷的槽的金屬制的便攜設(shè)備的殼體，以及配置在該殼體的所述槽內(nèi)的導(dǎo)電部件，該導(dǎo)電部件具備導(dǎo)電部以及將該導(dǎo)電部從所述殼體絕緣的絕緣部。另外，本發(fā)明中方案2所涉及的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的特征在于，在方案I所述的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造中，在所述殼體的所述槽的一部分設(shè)有沿所述厚度方向貫通的第I貫通孔。另外，本發(fā)明中方案3所涉及的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的特征在于，在方案I或2所述的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造中，在所述槽內(nèi)的所述導(dǎo)電部件與所述槽的底部之間配置磁性體。而且，本發(fā)明中方案4所涉及的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的特征在于，在方案3所述的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造中，所述磁性體為片狀。另外，本發(fā)明中方案5所涉及的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的特征在于，在方案I至4中的任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造中，在所述殼體的所述槽的附近設(shè)有沿所述厚度方向貫通的第2貫通孔。 另外，本發(fā)明中方案6所涉及的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的特征在于，在方案5所述的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造中，設(shè)有多個(gè)所述第2貫通孔，并配置成格子狀。另外，本發(fā)明中方案7所涉及的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的特征在于，在方案I至6中的任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造中，所述導(dǎo)電部件包含作為所述導(dǎo)電部的沖裁金屬板的線圈、以及作為所述絕緣部的對(duì)所述線圈進(jìn)行嵌入成型(insert mold)的絕緣體。另外，本發(fā)明中方案8所涉及的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的特征在于，在方案I至6中的任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造中，所述導(dǎo)電部件是柔性電路基板或?qū)?dǎo)電體印刷于絕緣體的部件。依據(jù)本發(fā)明所涉及的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造，具備在特定部分形成沿厚度方向凹陷的槽的金屬制的便攜設(shè)備的殼體，以及配置在該殼體的所述槽內(nèi)的導(dǎo)電部件；導(dǎo)電部件具備導(dǎo)電部以及將該導(dǎo)電部從所述殼體絕緣的絕緣部。因此，導(dǎo)電部件收納在殼體的槽內(nèi)，所以殼體與導(dǎo)電部件加在一起的厚度變薄，在具有金屬制的殼體的便攜設(shè)備中，能夠使天線構(gòu)造的厚度較薄。因此，能夠應(yīng)對(duì)便攜設(shè)備的薄型化。另外，在殼體的槽的一部分，設(shè)有沿厚度方向貫通的第I貫通孔的情況下，在通信時(shí)磁通通過第I貫通孔，能夠改善其通過性。


圖I是從表面?zhèn)扔^察本發(fā)明所涉及的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的第I實(shí)施方式的立體圖。但是，在圖I中省略了絕緣部及磁性體。圖2是從背面?zhèn)扔^察圖I所示的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的立體圖。但是，在圖2中省略了絕緣部及磁性體。圖3是圖I所示的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的平面圖。但是，在圖I中省略了絕緣部及磁性體。圖4是沿著圖3中的4-4線的截面圖。圖5是圖4中的用箭頭5示出的部分的放大圖。圖6是沿著圖3中的6-6線的截面圖。圖7是圖6中的用箭頭7示出的部分的放大圖。圖8是從表面?zhèn)扔^察本發(fā)明所涉及的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的第2實(shí)施方式的立體圖。但是，在圖8中省略了絕緣部及磁性體。
圖9是示出專利文獻(xiàn)2所記載的現(xiàn)有的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的結(jié)構(gòu)的截面圖。附圖標(biāo)記說明
I便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造；2殼體；3槽；4第I貫通孔；5導(dǎo)電部件；6導(dǎo)電部；7絕緣部；8磁性體；9第2貫通孔。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明所涉及的連接器的制造方法的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖I至圖3所示的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造I用 于通過磁通進(jìn)行無線通信的便攜設(shè)備。作為便攜設(shè)備，例如便攜電話機(jī)、PHS等。便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造I具備便攜設(shè)備的金屬制的殼體2以及導(dǎo)電部件5。殼體2構(gòu)成便攜設(shè)備的后蓋，由金屬材料制造而成。例如,殼體2通過壓鑄(diecast)制造而成。該殼體2具備沿長度方向及與長度方向正交的寬度方向延伸的平板部2a、從平板部2a的長度方向的兩端向下的I對(duì)端壁部2b、以及從平板部2a的寬度方向的兩側(cè)向下的I對(duì)側(cè)壁部2c。端壁部2b與側(cè)壁部2c連續(xù)地相連。而且，在殼體2的平板部2a，形成俯視呈長方形環(huán)狀的槽3。槽3從平板部2a的表面沿平板部2的厚度方向凹陷。如圖4及圖5所示，槽3的凹陷量是稍超過對(duì)于平板部2a的厚度的1/2的程度，是配置于槽3內(nèi)的后述導(dǎo)電部件5不突出的程度。另外，在平板部2a的槽3的一部分形成沿平板部2a的厚度方向貫通的多個(gè)第I貫通孔4。具體而言，如圖I及圖3所示，在槽3的對(duì)置的各個(gè)長邊部分，分別以既定間距形成3個(gè)第I貫通孔4。如圖3所示，各第I貫通孔4俯視呈長方形狀，橫斷槽3的方向的寬度比槽3的寬度稍大。而且，如圖I及圖3所示，導(dǎo)電部件5配置在殼體2的槽3內(nèi)。如圖4至圖7所示，導(dǎo)電部件5具備導(dǎo)電部6以及將導(dǎo)電部6從殼體2絕緣的絕緣部7。導(dǎo)電部6由沖裁金屬板的線圈形成，在槽3內(nèi)繞了 3匝。另外，絕緣部7由對(duì)作為導(dǎo)電部6的線圈進(jìn)行嵌入成型的絕緣體形成。如圖4所示，絕緣部7的形狀是填滿槽3內(nèi)部的截面長方形狀。另外，如圖4至圖7所示，在槽3內(nèi)的、導(dǎo)電部件5與槽3的底部之間配置磁性體8。該磁性體8形成為片狀，是在樹脂層中混入軟磁性粉末的軟磁性材料。如圖5所示，磁性體8的厚度和絕緣部7的厚度的總計(jì)與槽3的深度相等或者稍小。在制造便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造I時(shí)，首先在殼體2的平板部2a形成槽3。槽3的形成在壓鑄殼體2時(shí)進(jìn)行，或者在壓鑄殼體2后通過使用立銑刀(end mill)等的機(jī)械加工而形成。接著，在槽3的一部分形成多個(gè)第I貫通孔4。該第I貫通孔4的形成在壓鑄殼體2時(shí)進(jìn)行，或者在壓鑄殼體2后通過沖孔(punching)等機(jī)械加工而形成。然后，在槽3的底部上，鋪上片狀的磁性體8。其后，在磁性體8上覆蓋導(dǎo)電部件5，該導(dǎo)電部件5采用作為絕緣部7的絕緣體來對(duì)作為導(dǎo)電部6的線圈進(jìn)行嵌入成型而成。由此，制成便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造I。在此，在本實(shí)施方式中的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造I中，在金屬制的殼體2的特定部分形成沿厚度方向凹陷的槽3。而且，在槽3內(nèi)配置導(dǎo)電部件5，該導(dǎo)電部件5具備導(dǎo)電部6與將導(dǎo)電部6從殼體2絕緣的絕緣部7。因此，由于導(dǎo)電部件5收納在殼體2的槽3內(nèi)，所以殼體2與導(dǎo)電部件5加在一起的厚度變薄，在具有金屬制的殼體2的便攜設(shè)備中，能夠使天線構(gòu)造I的厚度較薄。因此，能夠應(yīng)對(duì)便攜設(shè)備的薄型化。另外，在進(jìn)行通信時(shí)，電流流動(dòng)至導(dǎo)電部件5的導(dǎo)電部6而產(chǎn)生磁場(chǎng)。然后，使該磁通通過殼體2，例如，與對(duì)方的讀/寫裝置進(jìn)行無線通信。此時(shí)，如果在金屬制的殼體2的槽3內(nèi)配置導(dǎo)電部6，則因?yàn)闅んw2是金屬性的，所以磁通難以通過。因此，在本實(shí)施方式中，在殼體2的槽3的一部分設(shè)有沿厚度方向貫通的第I貫通孔4。通過設(shè)有該第I貫通孔4，在通信時(shí)磁通通過第I貫通孔4，即使殼體2是金屬制的，也使該通過性改善。此外，在本實(shí)施方式中的便攜設(shè)備內(nèi)置天線裝置I中，在槽3的對(duì)置的各個(gè)長邊部分，分別以既定間距形成3個(gè)第I貫通孔4。各第I貫通孔4俯視呈長方形狀，橫斷槽3的方向的寬度比槽3的寬度稍大。然而，第I貫通孔4的大小及數(shù)量不限于此，能兼顧殼體2的強(qiáng)度而適當(dāng)?shù)貨Q定。如果第I貫通孔4的大小較大、數(shù)量較多，則雖更能改善磁通的通過性，但殼體2的強(qiáng)度變?nèi)?。另一方面，如果第I貫通孔4的大小較小、數(shù)量較少，則雖磁通的通過性的改善度小，但殼體2的強(qiáng)度基本不減弱。因此，優(yōu)選在考慮使用殼體2的環(huán)境等、 確保最低限度的殼體2的強(qiáng)度的基礎(chǔ)上，盡可能地增大第I貫通孔4的大小，盡可能地增多其數(shù)量。此外，如果在槽3的全部設(shè)置第I貫通孔4，則殼體2的機(jī)械強(qiáng)度極其弱，因此在本實(shí)施方式中，在殼體2的槽3的一部分設(shè)置第I貫通孔4。另外，在本實(shí)施方式中的便攜設(shè)備內(nèi)置天線裝置I中，在槽3內(nèi)的導(dǎo)電部件5與槽3的底部之間配置磁性體8。在殼體2是金屬制的情況下，在通信時(shí)由于磁通而產(chǎn)生渦電流，不能夠進(jìn)行有效率的通信。通過在導(dǎo)電部件5與槽3的底部之間配置磁性體8，能夠在通信時(shí)避免由于磁通而產(chǎn)生的渦電流。而且，在本實(shí)施方式中的便攜設(shè)備內(nèi)置天線裝置I中，磁性體8構(gòu)成為片狀。因此，在制造便攜設(shè)備內(nèi)置天線裝置I時(shí)，通過在槽3的底部上鋪上片狀的磁性體8就能夠簡單地將磁性體8配置在槽3內(nèi)。接著，參照?qǐng)D8對(duì)本發(fā)明所涉及的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造的第2實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖8所示的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造I與圖I所示的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造I基本結(jié)構(gòu)相同，而不同點(diǎn)是在殼體2中槽3的內(nèi)周側(cè)及外周側(cè)的附近形成有沿厚度方向貫通的多個(gè)第2貫通孔9。在圖8中，對(duì)于與圖I中的結(jié)構(gòu)部件相同的結(jié)構(gòu)部件賦予相同的標(biāo)號(hào)。在此，具體而言，分別在槽3的對(duì)置的長邊部分的各個(gè)內(nèi)周側(cè)及外周側(cè)設(shè)置2個(gè)第2貫通孔9，分別在槽3的對(duì)置的短邊部分的各個(gè)內(nèi)周側(cè)及外周側(cè)設(shè)置I個(gè)第2貫通孔9。這樣，通過在槽3的內(nèi)周側(cè)及外周側(cè)的附近形成沿厚度方向貫通的多個(gè)第2貫通孔9，在通信時(shí)磁通通過第2貫通孔9，能進(jìn)一步改善其通過性。此外，第2貫通孔9的大小及數(shù)量不限于上述例子，能兼顧殼體2的強(qiáng)度而適當(dāng)?shù)貨Q定。如果第2貫通孔9的大小較大、數(shù)量較多，則雖更能改善磁通的通過性，但殼體2的強(qiáng)度變?nèi)?。另一方面，如果?貫通孔9的大小較小、數(shù)量較少，則雖然磁通的通過性的改善度小，但殼體2的強(qiáng)度基本不減弱。因此，優(yōu)選在考慮使用殼體2的環(huán)境等、確保最低限度的殼體2的強(qiáng)度的基礎(chǔ)上，盡可能地增大第2貫通孔9的大小，盡可能地增多其數(shù)量。以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不限于此，可以進(jìn)行各種變更、改良。
例如，導(dǎo)電部件5只要具備導(dǎo)電部6及將導(dǎo)電部6從殼體2絕緣的絕緣部7即可，不必需要由沖裁金屬板的線圈以及對(duì)線圈進(jìn)行嵌入成型的絕緣體構(gòu)成。作為導(dǎo)電部件5，也可以將柔性電路基板或?qū)щ婓w印刷在絕緣體上。另外，不必需要在殼體2的槽3的一部分設(shè)置沿厚度方向貫通的第I貫通孔4。另外，不必在槽3內(nèi)的導(dǎo)電部件5與槽3的底部之間配置磁性體8也可以。例如，在便攜設(shè)備的殼體2附近的內(nèi)部沒有金屬部件的情況下，能省略磁性體8。另外，磁性體8不必需要為片狀，也可以在槽3的底部涂敷磁性體涂料。另外，不必需要在殼體2中槽3的內(nèi)周側(cè)及外周側(cè)的附近形成沿厚度方向貫通的多個(gè)第2貫通孔9。另外，在形成第2貫通孔9的情況下，只要在槽3的附近即可，不論是在槽3的內(nèi)周側(cè)還是外周側(cè)。 而且，在形成第2貫通孔9的情況下，雖然沒有圖示，但可以將多個(gè)第2貫通孔9配置成格子狀。由此，能夠進(jìn)一步改善磁通的通過性。
權(quán)利要求
1.一種便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造，通過磁通進(jìn)行無線通信，其特征在于，具備 在特定部分形成沿厚度方向凹陷的槽的金屬制的便攜設(shè)備的殼體；以及 配置在該殼體的所述槽內(nèi)的導(dǎo)電部件， 該導(dǎo)電部件具備導(dǎo)電部以及將該導(dǎo)電部從所述殼體絕緣的絕緣部。
2.如權(quán)利要求I所述的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造，其特征在于，在所述殼體的所述槽的一部分設(shè)有沿所述厚度方向貫通的第I貫通孔。
3.如權(quán)利要求I或2所述的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造，其特征在于，在所述槽內(nèi)的所述導(dǎo)電部件與所述槽的底部之間配置磁性體。
4.如權(quán)利要求3所述的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造，其特征在于，所述磁性體為片狀。
5.如權(quán)利要求I至4中的任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造，其特征在于，在所述殼體的所述槽的附近，設(shè)有沿所述厚度方向貫通的第2貫通孔。
6.如權(quán)利要求5所述的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造，其特征在于，設(shè)有多個(gè)所述第2貫通孔，并配置成格子狀。
7.如權(quán)利要求I至6中的任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造，其特征在于，所述導(dǎo)電部件包含作為所述導(dǎo)電部的沖裁金屬板的線圈，以及作為所述絕緣部的對(duì)所述線圈進(jìn)行嵌入成型的絕緣體。
8.如權(quán)利要求I至6中的任一項(xiàng)所述的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造，其特征在于，所述導(dǎo)電部件是柔性電路基板或?qū)?dǎo)電體印刷于絕緣體的部件。
全文摘要
本發(fā)明的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造(1)通過磁通進(jìn)行無線通信，具備在特定部分形成沿厚度方向凹陷的槽(3)的金屬制的便攜設(shè)備的殼體(2)，以及配置在殼體(2)的槽(3)內(nèi)的導(dǎo)電部件(5)。導(dǎo)電部件(5)具備導(dǎo)電部(6)以及將導(dǎo)電部(6)從殼體(2)絕緣的絕緣部(7)。從而在具有金屬制的殼體的便攜設(shè)備中提供能夠使天線構(gòu)造的厚度較薄而應(yīng)對(duì)便攜設(shè)備的薄型化的便攜設(shè)備內(nèi)置天線構(gòu)造。
文檔編號(hào)H01Q1/36GK102956956SQ20121029181
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月16日
發(fā)明者白井浩史, 長田和清, 內(nèi)藤岳樹, 臼井英之, 楠原敏孝, 木村毅 申請(qǐng)人:泰科電子日本合同會(huì)社