專利名稱：電容器保護(hù)套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電容器領(lǐng)域，特別是涉及ー種電容器保護(hù)套。
背景技術(shù)：
電容器，是ー種容納電荷的器件。電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉(zhuǎn)換、控制等方面?，F(xiàn)有的電容器外殼一般為鋁材制成，外殼表面容易被氧化，電容器在使用過(guò)程中，鋁制成的外殼散熱性能較差，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)l(fā)生爆炸，安全性較差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供ー種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝牢固、散熱性能好、使用安全可靠的電容器保護(hù)套。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供ー種電容器保護(hù)套，包括筒體及底座，所述筒體與底座固定連接，所述底座中部設(shè)置有凸塊，底座上均勻開設(shè)有若干通孔，所述通孔設(shè)置在凸塊四周，所述筒體外壁涂覆有保護(hù)層。在本發(fā)明ー個(gè)較佳實(shí)施例中，所述凸塊為直徑從上到下逐漸増大的柱形凸塊。在本發(fā)明ー個(gè)較佳實(shí)施例中，所述凸塊與底座一體設(shè)置。在本發(fā)明ー個(gè)較佳實(shí)施例中，所述保護(hù)層為環(huán)氧樹脂保護(hù)層。在本發(fā)明ー個(gè)較佳實(shí)施例中，所述筒體厚度為0. 3-lmm，所述保護(hù)層厚度為
0.03-0. Imm0本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明電容器保護(hù)套通過(guò)在底座上設(shè)置有凸塊，可以與電容器的內(nèi)芯穩(wěn)固卡合，底座上開設(shè)有若干通孔，有利于散熱，安全可靠，同時(shí)，由于筒體外壁涂覆有保護(hù)層，可以避免筒體表面被氧化侵蝕，絕緣效果好，耐高溫，使用壽命長(zhǎng)。


圖I是本發(fā)明電容器保護(hù)套ー較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意 附圖中各部件的標(biāo)記如下1、底座，2、筒體，3、凸塊，4、通孔，5、保護(hù)層。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。請(qǐng)參閱圖I，本發(fā)明實(shí)施例包括
ー種電容器保護(hù)套，包括筒體2及底座I，所述筒體2與底座I固定連接，所述底座I中部設(shè)置有凸塊3，底座I上均勻開設(shè)有若干通孔4，所述通孔4設(shè)置在凸塊3四周，所述筒體2外壁涂覆有保護(hù)層5。所述凸塊3為直徑從上到下逐漸増大的柱形凸塊，凸塊3與底座I 一體設(shè)置，加工方便，該凸塊3可以將電容器內(nèi)芯穩(wěn)固地安裝在筒體2內(nèi)，牢固安全。所述筒體2厚度為0. 3-1_，筒體2外涂覆有保護(hù)層5，所述保護(hù)層5為環(huán)氧樹脂保護(hù)層，保護(hù)層5厚度為0. 03-0. 1_，環(huán)氧樹脂保護(hù)層耐高溫、絕緣性較好，可以防止鋁制筒體2被氧化侵蝕，提高了筒體2的使用壽命。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電容器保護(hù)套通過(guò)在底座I上設(shè)置有凸塊3，可以與電容器的內(nèi)芯穩(wěn)固卡合，底座I上開設(shè)有若干通孔4,有利于散熱,安全可靠，同時(shí)，由于筒體2外壁涂覆有保護(hù)層5，可以避免筒體2表面被氧化侵蝕，絕緣效果好，耐高溫，使用壽命長(zhǎng)。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種電容器保護(hù)套，包括筒體(2)及底座(I)，所述筒體(2)與底座(I)固定連接，其特征在于所述底座(I)中部設(shè)置有凸塊(3)，底座(I)上均勻開設(shè)有若干通孔(4)，所述通孔(4 )設(shè)置在凸塊(3 )四周，所述筒體(2 )外壁涂覆有保護(hù)層(5 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電容器保護(hù)套，其特征在于所述凸塊(3)為直徑從上到下逐漸增大的柱形凸塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電容器保護(hù)套，其特征在于所述凸塊(3)與底座(I)一體設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電容器保護(hù)套，其特征在于所述保護(hù)層(5)為環(huán)氧樹脂保護(hù)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電容器保護(hù)套，其特征在于所述筒體(2)厚度為0.3-lmm,所述保護(hù)層(5)厚度為0. 03-0. 1mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電容器保護(hù)套，包括筒體及底座，所述筒體與底座固定連接，所述底座中部設(shè)置有凸塊，底座上均勻開設(shè)有若干通孔，所述通孔設(shè)置在凸塊四周，所述筒體外壁涂覆有保護(hù)層。該電容器保護(hù)套通過(guò)在底座上設(shè)置有凸塊，可以與電容器的內(nèi)芯穩(wěn)固卡合，底座上開設(shè)有若干通孔，有利于散熱，安全可靠，同時(shí)，由于筒體外壁涂覆有保護(hù)層，可以避免筒體表面被氧化侵蝕，絕緣效果好，耐高溫，使用壽命長(zhǎng)。
文檔編號(hào)H01G2/08GK102867646SQ20121029190
公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月16日
發(fā)明者臧建虎 申請(qǐng)人:臧建虎