層疊封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟：提供連接基板，該連接基板設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電孔，每個(gè)導(dǎo)電孔的兩端均印刷有錫膏；在所述連接基板的一側(cè)設(shè)置第一封裝器件，在該連接基板的另一側(cè)設(shè)置第二封裝器件，從而構(gòu)成一個(gè)堆疊結(jié)構(gòu)；固化每個(gè)導(dǎo)電孔兩端的錫膏，使得第一封裝器件和第二封裝器件分別焊接在所述連接基板的相對(duì)兩側(cè)，形成一個(gè)層疊封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還涉及一種采用上述方法形成的層疊封裝結(jié)構(gòu)。
【專利說明】層疊封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝技術(shù),特別涉及一種層疊封裝(package-on-package, POP)結(jié)構(gòu)及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷減小，具有半導(dǎo)體器件的層疊封裝結(jié)構(gòu)也逐漸地備受 關(guān)注。層疊封裝結(jié)構(gòu)一般通過層疊制作方法制成。在傳統(tǒng)的層疊制作方法中，為了實(shí)現(xiàn)高 密度集成及小面積安裝，通常通過焊球?qū)⑸舷聝蓚€(gè)封裝器件電連接。然而，焊球容易產(chǎn)生裂 紋，因此，降低了層疊封裝結(jié)構(gòu)的成品率及可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種可靠性較高的層疊封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。
[0004]一種層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟:提供一個(gè)連接基板，所述連接基板具有 相對(duì)的第一表面及第二表面，所述連接基板內(nèi)設(shè)有多個(gè)第一導(dǎo)電孔，每個(gè)第一導(dǎo)電孔均貫 穿所述第一表面及第二表面，且每個(gè)第一導(dǎo)電孔的兩端均印刷有錫膏；在所述連接基板的 第一表面一側(cè)設(shè)置一個(gè)第一封裝器件，在所述連接基板的第二表面一側(cè)設(shè)置一個(gè)第二封裝 器件，從而構(gòu)成一個(gè)堆疊結(jié)構(gòu)，所述第一封裝器件包括第一電路載板及構(gòu)裝在所述第一電 路載板上的第一半導(dǎo)體芯片，所述第一電路載板具有暴露出的多個(gè)第一焊盤，所述多個(gè)第 一焊盤與多個(gè)第一導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，且每個(gè)第一焊盤均靠近與其對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電孔一端的 錫膏，所述第二封裝器件包括第二電路載板及構(gòu)裝在所述第二電路載板上的第三半導(dǎo)體芯 片，所述第二電路載板具有暴露出的多個(gè)第五焊盤，所述多個(gè)第五焊盤也與所述多個(gè)第一 導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，且每個(gè)第五焊盤均靠近與其對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電孔的另一端的錫膏；以及固 化每個(gè)第一導(dǎo)電孔兩端的錫膏，使得每個(gè)第一焊盤通過固化的錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè) 第一導(dǎo)電孔的一端，每個(gè)第五焊盤通過固化的錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第一導(dǎo)電孔的另 一端，從而使得第一封裝器件和第二封裝器件分別焊接在所述連接基板的相對(duì)兩側(cè)，形成 一個(gè)層疊封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]一種層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟:提供一個(gè)連接基板，所述連接基板具 有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述連接基板內(nèi)設(shè)有多個(gè)第一導(dǎo)電孔和多個(gè)第二導(dǎo)電孔， 每個(gè)第一導(dǎo)電孔、每個(gè)第二導(dǎo)電孔均貫穿所述第一表面及第二表面，且每個(gè)第一導(dǎo)電孔、每 個(gè)第二導(dǎo)電孔的兩端均印刷有錫膏；在所述連接基板的第一表面一側(cè)設(shè)置一個(gè)第一封裝 器件，在所述連接基板的第二表面一側(cè)設(shè)置一個(gè)第二封裝器件，從而構(gòu)成一個(gè)堆疊結(jié)構(gòu)，所 述第一封裝器件包括第一電路載板及構(gòu)裝在第一電路載板上的第一半導(dǎo)體芯片和第二半 導(dǎo)體芯片，所述第一電路載板具有多個(gè)第一焊盤和多個(gè)第二焊盤，所述多個(gè)第一焊盤和多 個(gè)第二焊盤暴露在所述第一電路載板的同一側(cè)，所述多個(gè)第一焊盤與第一半導(dǎo)體芯片電性 相連，且與多個(gè)第一導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)第一焊盤均靠近與其對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電孔一端的 錫膏，所述多個(gè)第二焊盤與所述第二半導(dǎo)體芯片電性相連，且與所述多個(gè)第二導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)第二焊盤均靠近與其對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電孔一端的錫膏，所述第二封裝器件包括第 二電路載板及構(gòu)裝在第二電路載板上的第三半導(dǎo)體芯片，所述第二電路載板具有多個(gè)第五 焊盤和多個(gè)第六焊盤，所述多個(gè)第五焊盤和多個(gè)第六焊盤暴露在所述第二電路載板的同一 偵牝所述多個(gè)第五焊盤與所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，且每個(gè)第五焊盤均靠近與其對(duì)應(yīng) 的第一導(dǎo)電孔的另一端的錫膏，所述多個(gè)第六焊盤與所述多個(gè)第二導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，且每 個(gè)第六焊盤均靠近與其對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電孔另一端的錫膏；以及固化每個(gè)第一導(dǎo)電孔兩端 的錫膏及每個(gè)第二導(dǎo)電孔兩端的錫膏，使得每個(gè)第一焊盤通過固化的錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng) 的一個(gè)第一導(dǎo)電孔的一端，每個(gè)第五焊盤通過固化的錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第一導(dǎo)電 孔的另一端，并使得每個(gè)第二焊盤通過固化的錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第二導(dǎo)電孔的一 端，每個(gè)第六焊盤通過固化的錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第二導(dǎo)電孔的另一端，從而使得 第一封裝器件和第二封裝器件分別焊接在連接基板的相對(duì)兩側(cè)，形成一個(gè)層疊封裝結(jié)構(gòu)。
[0006]一種層疊封裝結(jié)構(gòu)包括一個(gè)連接基板、一個(gè)第一封裝器件及一個(gè)第二封裝器件。 所述連接基板具有相對(duì)的第一表面及第二表面。所述連接基板內(nèi)設(shè)有多個(gè)第一導(dǎo)電孔。每 個(gè)第一導(dǎo)電孔均貫穿所述第一表面及第二表面且每個(gè)第一導(dǎo)電孔的兩端均設(shè)有錫膏。所述 第一封裝器件包括第一電路載板及構(gòu)裝于第一電路載板的第一半導(dǎo)體芯片。所述第一電路 載板具有多個(gè)第一焊盤，所述多個(gè)第一焊盤與多個(gè)第一導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)。每個(gè)第一焊盤通 過錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第一導(dǎo)電孔的一端，從而使得第一封裝器件焊接在連接基板 的第一表面一側(cè)。所述第二封裝器件包括第二電路載板及構(gòu)裝在第二電路載板上的第三半 導(dǎo)體芯片。所述第二電路載板具有多個(gè)第五焊盤。所述多個(gè)第五焊盤也與所述多個(gè)第一導(dǎo) 電孔一一對(duì)應(yīng)，且每個(gè)第五焊盤通過錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第一導(dǎo)電孔的另一端，從 而使得第二封裝器件焊接在連接基板的第二表面一側(cè)。
[0007]—種層疊封裝結(jié)構(gòu)包括一個(gè)連接基板、一個(gè)第一封裝器件及一個(gè)第二封裝器件。 所述連接基板具有相對(duì)的第一表面及第二表面。所述連接基板內(nèi)設(shè)有多個(gè)第一導(dǎo)電孔和多 個(gè)第二導(dǎo)電孔。每個(gè)第一導(dǎo)電孔、每個(gè)第二導(dǎo)電孔均貫穿所述第一表面及第二表面，且每個(gè) 第一導(dǎo)電孔、每個(gè)第二導(dǎo)電孔的兩端均設(shè)有錫膏。所述第一封裝器件包括第一電路載板及 構(gòu)裝于第一電路載板的第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片。所述第一電路載板具有多個(gè)第 一焊盤和多個(gè)第二焊盤。所述多個(gè)第一焊盤和多個(gè)第二焊盤暴露在所述第一電路載板的同 一側(cè)。所述多個(gè)第一焊盤與第一半導(dǎo)體芯片電性相連，且與多個(gè)第一導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)。所述 多個(gè)第二焊盤與所述第二半導(dǎo)體芯片電性相連，且與所述多個(gè)第二導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)。每個(gè) 第一焊盤通過錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第一導(dǎo)電孔的一端。每個(gè)第二焊盤通過錫膏焊接 在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第二導(dǎo)電孔的一端，從而使得第一封裝器件焊接在連接基板的第一表面 一側(cè)。所述第二封裝器件包括第二電路載板及構(gòu)裝在第二電路載板上的第三半導(dǎo)體芯片。 所述第二電路載板具有多個(gè)第五焊盤和多個(gè)第六焊盤。所述多個(gè)第五焊盤和多個(gè)第六焊盤 暴露在所述第二電路載板的同一側(cè)。所述多個(gè)第五焊盤與所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔 對(duì)應(yīng)。 所述多個(gè)第六焊盤與所述多個(gè)第二導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)。每個(gè)第五焊盤通過錫膏焊接在與其對(duì) 應(yīng)的一個(gè)第一導(dǎo)電孔的另一端，每個(gè)第六焊盤通過錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第二導(dǎo)電孔 的另一端，從而使得第二封裝器件焊接在連接基板的第二表面一側(cè)。
[0008]采用上述方法形成的層疊封裝結(jié)構(gòu)中，所述第一封裝器件與所述第二封裝器件通 過所述連接基板連接為一體，所述連接基板與第一封裝器件之間及所述連接基板與所述第二封裝器件之間均通過設(shè)于連接基板內(nèi)的導(dǎo)電孔上的錫膏相連，并未通過焊球相連，從而， 提高了層疊封裝結(jié)構(gòu)的成品率及可靠性。此外，上述制作方法不僅制作工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本較低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的絕緣基材的剖面示意圖。
[0010]圖2為在圖1所示的絕緣基材上形成一個(gè)收容通孔、多個(gè)第一通孔及多個(gè)第二通孔后的剖面示意圖。
[0011]圖3為電鍍圖2所示的多個(gè)第一通孔及多個(gè)第二通孔中每個(gè)通孔的的孔壁以形成多個(gè)第一導(dǎo)電孔及多個(gè)第二導(dǎo)電孔后的剖面示意圖。
[0012]圖4為在圖3所示的多個(gè)第一導(dǎo)電孔及多個(gè)第二導(dǎo)電孔中的每個(gè)導(dǎo)電孔內(nèi)填充樹脂后的剖面示意圖。
[0013]圖5為在圖4所示的每個(gè)導(dǎo)電孔的兩端形成導(dǎo)電帽后的剖面示意圖。
[0014]圖6為在圖5所示的每個(gè)導(dǎo)電帽上印刷錫膏后形成的連接基板的剖面示意圖。
[0015]圖7為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一封裝器件的示意圖。
[0016]圖8為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第二封裝器件的示意圖。
[0017]圖9為在圖6所示的連接基板的兩側(cè)分別設(shè)置圖7及圖8提供的第一封裝及第二封裝器件后形成的堆疊結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0018]圖10為對(duì)圖9所示的堆疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行回焊處理后所獲得的層疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0019]主要元件符號(hào)說明
【權(quán)利要求】
1.一種層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟:提供一個(gè)連接基板，所述連接基板具有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述連接基板內(nèi)設(shè)有多個(gè)第一導(dǎo)電孔，每個(gè)第一導(dǎo)電孔均貫穿所述第一表面及第二表面，且每個(gè)第一導(dǎo)電孔的兩端均印刷有錫膏；在所述連接基板的第一表面一側(cè)設(shè)置一個(gè)第一封裝器件，在所述連接基板的第二表面一側(cè)設(shè)置一個(gè)第二封裝器件，從而構(gòu)成一個(gè)堆疊結(jié)構(gòu)，所述第一封裝器件包括第一電路載板及構(gòu)裝在所述第一電路載板上的第一半導(dǎo)體芯片，所述第一電路載板具有暴露出的多個(gè)第一焊盤，所述多個(gè)第一焊盤與多個(gè)第一導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，且每個(gè)第一焊盤均靠近與其對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電孔一端的錫膏，所述第二封裝器件包括第二電路載板及構(gòu)裝在所述第二電路載板上的第三半導(dǎo)體芯片，所述第二電路載板具有暴露出的多個(gè)第五焊盤，所述多個(gè)第五焊盤也與所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，且每個(gè)第五焊盤均靠近與其對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電孔的另一端的錫膏；以及固化每個(gè)第一導(dǎo)電孔兩端的錫膏，使得每個(gè)第一焊盤通過固化的錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第一導(dǎo)電孔的一端，每個(gè)第五焊盤通過固化的錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第一導(dǎo)電孔的另一端，從而使得第一封裝器件和第二封裝器件分別焊接在所述連接基板的相對(duì)兩偵牝形成一個(gè)層疊封裝結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述連接基板的形成方法包括步驟:提供絕緣基材，所述絕緣基材具有所述第一表面及所述第二表面；采用激光鉆孔工藝在所述絕緣基材中形成多個(gè)第一通孔；通過在每個(gè)第一通孔的孔壁沉積導(dǎo)電材料層的方式或者通過在每個(gè)第一通孔內(nèi)填充導(dǎo)電膏的方式，將所述多個(gè)第一通孔制成所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔；以及采用印刷工藝在每個(gè)第一導(dǎo)電孔的兩端印刷錫膏，從而獲得所述連接基板。
3.如權(quán)利要求2所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，當(dāng)通過在每個(gè)第一通孔的孔壁沉積導(dǎo)電材料層的方式，將所述多個(gè)第一通孔制成所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔時(shí)，在將所述多個(gè)第一通孔制成所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔之后，在采用印刷工藝在每個(gè)第一導(dǎo)電孔的兩端印刷錫膏之前，所述連接基板的形成方法還包括步驟:采用樹脂填孔工藝在每個(gè)所述第一導(dǎo)電孔內(nèi)填充塞孔樹脂；以及采用電鍍工藝在每個(gè)填充有塞孔樹脂的第一導(dǎo)電孔的兩端分別沉積形成第一導(dǎo)電帽；當(dāng)采用印刷工藝在每個(gè)第一導(dǎo)電孔的兩端印刷錫膏時(shí)，所述錫膏印刷于所述第一導(dǎo)電帽表面。
4.如權(quán)利要求3所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，當(dāng)通過在每個(gè)第一通孔的孔壁沉積導(dǎo)電材料層的方式，將所述多個(gè)第一通孔制成所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔時(shí)，所述導(dǎo)電材料層還延伸于所述第一表面形成第一孔環(huán)部，所述導(dǎo)電材料層還延伸于所述第二表面形成第二孔環(huán)部，所述第一導(dǎo)電孔一端的第一導(dǎo)電帽沉積于所述塞孔樹脂表面以及所述第一孔環(huán)部表面，所述第一導(dǎo)電孔另一端的所述第一導(dǎo)電帽沉積于所述塞孔樹脂表面以及所述第二孔環(huán)部表面。
5.如權(quán)利要求2所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述絕緣基材的材質(zhì)為熱固性樹脂。
6.如權(quán)利要求1所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述第一電路載板為雙面電路板，所述第一封裝器件的形成方法包括步驟:提供一個(gè)雙面覆銅基板，所述雙面覆銅基板包括第一基底、上側(cè)銅箔及下側(cè)銅箔，所述第一基底具有上側(cè)表面及下側(cè)表面，所述上側(cè)銅箔貼合于所述上側(cè)表面，所述下側(cè)銅箔貼于所述下側(cè)表面；在所述雙面覆銅基板內(nèi)形成多個(gè)第三導(dǎo)電孔；將所述下側(cè)銅箔經(jīng)由選擇性蝕刻制成第一導(dǎo)電圖形，所述第一導(dǎo)電圖形包括所述多個(gè)第一焊盤，所述多個(gè)第一焊盤與所述多個(gè)第三導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，將所述上側(cè)銅箔經(jīng)由選擇性蝕刻制成第二導(dǎo)電圖形，所述第二導(dǎo)電圖形包括與多個(gè)第一焊盤一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)第三焊盤，每個(gè)第三焊盤通過一個(gè)第三導(dǎo)電孔與一個(gè)第一焊盤電性相連，從而形成所述第一電路載板；以及通過打線結(jié)合技術(shù)、表面貼裝技術(shù)或者覆晶封裝技術(shù)將所述第一半導(dǎo)體芯片構(gòu)裝于所述第一電路載板上，形成所述第一封裝器件。
7.如權(quán)利要求6所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，在將所述第一半導(dǎo)體芯片構(gòu)裝于所述第一電路載板上之后，還在所述第一電路載板上形成覆蓋所述第一半導(dǎo)體芯片的第一封裝膠體，以保護(hù)第一半導(dǎo)體芯片。
8.如權(quán)利要求6所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，在將所述下側(cè)銅箔經(jīng)由選擇性蝕刻制成第一導(dǎo)電圖形，將所述上側(cè)銅箔經(jīng)由選擇性蝕刻制成第二導(dǎo)電圖形之后，還在第一導(dǎo)電圖形的部分表面以及從第一導(dǎo)電圖形暴露出的下側(cè)表面上設(shè)置第一防焊層，所述多個(gè)第一焊盤從所述第一防焊層暴露出，還在第二導(dǎo)電圖形的部分表面以及從第二導(dǎo)電圖形暴露出的上側(cè)表面上設(shè)置第二防焊層，所述多個(gè)第三焊盤從所述第二防焊層暴露出。
9.如權(quán)利要求1所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述第一半導(dǎo)體芯片和所述多個(gè)第一焊盤位于所述第一電路載板的相對(duì)兩側(cè)；所述連接基板還開設(shè)有一個(gè)收容通孔，所述收容通孔貫穿所述第一表面及第二表面，所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔圍繞所述收容通孔；所述第三半導(dǎo)體芯片和所述多個(gè)第五焊盤位于第二電路載板的同一側(cè)，且所述多個(gè)第五焊盤圍繞所述第三半導(dǎo)體芯片，在在所述連接基板的第二表面一側(cè)設(shè)置所述第二封裝器件從而構(gòu)成所述堆疊結(jié)構(gòu)時(shí)，使得所述第三半導(dǎo)體芯片收容于所述收容通孔中。
10.一種層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟:提供一個(gè)連接基板，所述連接基板具有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述連接基板內(nèi)設(shè)有多個(gè)第一導(dǎo)電孔和多個(gè)第二導(dǎo)電孔，每個(gè)第一導(dǎo)電孔、每個(gè)第二導(dǎo)電孔均貫穿所述第一表面及第二表面，且每個(gè)第一導(dǎo)電孔、每個(gè)第二導(dǎo)電孔的兩端均印刷有錫膏；在所述連接基板的第一表面一側(cè)設(shè)置一個(gè)第一封裝器件，在所述連接基板的第二表面一側(cè)設(shè)置一個(gè)第二封裝器件，從而構(gòu)成一個(gè)堆疊結(jié)構(gòu)，所述第一封裝器件包括第一電路載板及構(gòu)裝在第一電路載板上的第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片，所述第一電路載板具有多個(gè)第一焊盤和多個(gè)第二焊盤，所述多個(gè)第一焊盤和多個(gè)第二焊盤暴露在所述第一電路載板的同一側(cè)，所述多個(gè)第一焊盤與第一半導(dǎo)體芯片電性相連，且與多個(gè)第一導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)第一焊盤均靠近與其對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電孔一端的錫膏，所述多個(gè)第二焊盤與所述第二半導(dǎo)體芯片電性相連，且與所述多個(gè)第二導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)第二焊盤均靠近與其對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電孔一端的錫膏，所述第二封裝器件包括第二電路載板及構(gòu)裝在第二電路載板上的第三半導(dǎo)體芯片，所述第二電路載板具有多個(gè)第五焊盤和多個(gè)第六焊盤，所述多個(gè)第五焊盤和多個(gè)第六焊盤暴露在所述第二電路載板的同一側(cè)，所述多個(gè)第五焊盤與所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，且每個(gè)第五焊盤均靠近與其對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電孔的另一端的錫膏，所述多個(gè)第六焊盤與所述多個(gè)第二導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，且每個(gè)第六焊盤均靠近與其對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電孔另一端的錫膏；以及固化每個(gè)第一導(dǎo)電孔兩端的錫膏及每個(gè)第二導(dǎo)電孔兩端的錫膏，使得每個(gè)第一焊盤通過固化的錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第一導(dǎo)電孔的一端，每個(gè)第五焊盤通過固化的錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第一導(dǎo)電孔的另一端，并使得每個(gè)第二焊盤通過固化的錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第二導(dǎo)電孔的一端，每個(gè)第六焊盤通過固化的錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第二導(dǎo)電孔的另一端，從而使得第一封裝器件和第二封裝器件分別焊接在連接基板的相對(duì)兩偵牝形成一個(gè)層疊封裝結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求10所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述第一半導(dǎo)體芯片位于所述第二半導(dǎo)體芯片和所述第一電路載板之間，所述第一半導(dǎo)體芯片和所述多個(gè)第一焊盤位于第一電路載板的相對(duì)兩側(cè)，所述多個(gè)第二焊盤圍繞所述多個(gè)第一焊盤；所述連接基板還開設(shè)有一個(gè)收容通孔，所述收容通孔貫穿所述第一表面及第二表面，所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔圍繞所述收容通孔，所述多個(gè)第二導(dǎo)電孔圍繞所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔；所述第三半導(dǎo)體芯片、所述多個(gè)第五焊盤及所述多個(gè)第六焊盤位于第二電路載板的同一側(cè)，且所述多個(gè)第五焊盤、所述多個(gè)第六焊盤均圍繞所述第三半導(dǎo)體芯片，所述多個(gè)第六焊盤圍繞所述多個(gè)第五焊盤；在所述連接基板的第二表面一側(cè)設(shè)置所述第二封裝器件從而構(gòu)成所述堆疊結(jié)構(gòu)時(shí)，使得所述第三半導(dǎo)體芯片收容于所述收容通孔中。
12.如權(quán)利要求11所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述連接基板的形成方法包括步驟:提供絕緣基材，所述絕緣基材包括具有所述第一表面及所述第二表面；采用激光鉆孔工藝在所述絕緣基材中形成多個(gè)第一通孔及多個(gè)第二通孔，所述多個(gè)第二通孔圍繞所述多個(gè)第一通孔；在每個(gè)第一通孔的孔壁、每個(gè)第二通孔的孔壁沉積導(dǎo)電材料層，以將所述多個(gè)第一通孔制成所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔，將所述多個(gè)第二通孔制成所述多個(gè)第二導(dǎo)電孔；采用樹脂填孔工藝在每個(gè)所述第一導(dǎo)電孔內(nèi)、每個(gè)所述第二導(dǎo)電孔內(nèi)填充塞孔樹脂；采用電鍍工藝在每個(gè)填充有塞孔樹脂的第一導(dǎo)電孔的兩端分別沉積形成第一導(dǎo)電帽， 在每個(gè)填充有塞孔樹脂的第二導(dǎo)電孔的兩端分別沉積形成第二導(dǎo)電帽； 采用印刷工藝在每個(gè)第一導(dǎo)電帽表面、每個(gè)第二導(dǎo)電帽表面印刷錫膏，從而獲得所述連接基板。
13.如權(quán)利要求12所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電帽的橫截面積大于第一通孔的面積，第二導(dǎo)電帽的橫截面積大于第二通孔的面積。
14.一種層疊封裝結(jié)構(gòu),其包括:連接基板，所述連接基板具有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述連接基板內(nèi)設(shè)有多個(gè)第一導(dǎo)電孔，每個(gè)第一導(dǎo)電孔均貫穿所述第一表面及第二表面，且每個(gè)第一導(dǎo)電孔的兩端均設(shè)有錫膏；第一封裝器件，所述第一封裝器件包括第一電路載板及構(gòu)裝于第一電路載板的第一半導(dǎo)體芯片，所述第一電路載板具有多個(gè)第一焊盤，所述多個(gè)第一焊盤與多個(gè)第一導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)第一焊盤通過錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第一導(dǎo)電孔的一端，從而使得第一封裝器件焊接在連接基板的第一表面一側(cè)；以及第二封裝器件，所述第二封裝器件包括第二電路載板及構(gòu)裝在第二電路載板上的第三半導(dǎo)體芯片，所述第二電路載板具有多個(gè)第五焊盤，所述多個(gè)第五焊盤也與所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，且每個(gè)第五焊盤通過錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第一導(dǎo)電孔的另一端， 從而使得第二封裝器件焊接在連接基板的第二表面一側(cè)。
15.如權(quán)利要求14所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述第一導(dǎo)電孔內(nèi)均填充有塞孔樹脂，每個(gè)所述第一導(dǎo)電柱的兩端均沉積有一個(gè)第一導(dǎo)電帽，所述第一導(dǎo)電帽覆蓋相應(yīng)的第一導(dǎo)電孔。
16.如權(quán)利要求14所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一封裝器件還包括覆蓋所述第一半導(dǎo)體芯片的第一封裝膠體，所述第一封裝膠體的橫截面積與第一電路載板的橫截面積相同，所述第一半導(dǎo)體芯片和所述多個(gè)第一焊盤位于第一電路載板的相對(duì)兩側(cè)。
17.如權(quán)利要求14所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接基板內(nèi)開設(shè)有一個(gè)收容通孔，所述收容通孔貫穿所述第一表面及第二表面，所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔圍繞所述收容通孔；所述第三半導(dǎo)體芯片和所述多個(gè)第五焊盤位于第二電路載板的同一側(cè)，所述第三半導(dǎo)體芯片收容于所述收容通孔中，所述多個(gè)第五焊盤圍繞所述第三半導(dǎo)體芯片。
18.如權(quán)利要求17所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二封裝器件還包括覆蓋所述第三半導(dǎo)體芯片的第二封裝膠體，所述第二封裝膠體的橫截面積大于第三半導(dǎo)體芯片的橫截面積，小于第二電路載板的橫截面積，且小于或者等于收容通孔的橫截面積。
19.一種層疊封裝結(jié)構(gòu),其包括:連接基板，所述連接基板具有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述連接基板內(nèi)設(shè)有多個(gè)第一導(dǎo)電孔和多個(gè)第二導(dǎo)電孔，每個(gè)第一導(dǎo)電孔、每個(gè)第二導(dǎo)電孔均貫穿所述第一表面及第二表面，且每個(gè)第一導(dǎo)電孔、每個(gè)第二導(dǎo)電孔的兩端均設(shè)有錫膏；第一封裝器件，所述第一封裝器件包括第一電路載板及構(gòu)裝于第一電路載板的第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片，所述第一電路載板具有多個(gè)第一焊盤和多個(gè)第二焊盤，所述多個(gè)第一焊盤和多個(gè)第二焊盤暴露在所述第一電路載板的同一側(cè)，所述多個(gè)第一焊盤與第一半導(dǎo)體芯片電性相連，且與多個(gè)第一導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，所述多個(gè)第二焊盤與所述第二半導(dǎo)體芯片電性相連，且與所述多個(gè)第二導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)第一焊盤通過錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第一導(dǎo)電孔的一端，每個(gè)第二焊盤通過錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第二導(dǎo)電孔的一端，從而使得第一封裝器件焊接在連接基板的第一表面一側(cè)；以及第二封裝器件，所述第二封裝器件包括第二電路載板及構(gòu)裝在第二電路載板上的第三半導(dǎo)體芯片，所述第二電路載板具有多個(gè)第五焊盤和多個(gè)第六焊盤，所述多個(gè)第五焊盤和多個(gè)第六焊盤暴露在所述第二電路載板的同一側(cè)，所述多個(gè)第五焊盤與所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，所述多個(gè)第六焊盤與所述多個(gè)第二導(dǎo)電孔一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)第五焊盤通過錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第一導(dǎo)電孔的另一端，每個(gè)第六焊盤通過錫膏焊接在與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)第二導(dǎo)電孔的另一端，從而使得第二封裝器件焊接在連接基板的第二表面一側(cè)。
20.如權(quán)利要求19所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述第一導(dǎo)電孔內(nèi)均填充有塞孔樹脂，每個(gè)所述第一導(dǎo)電柱的兩端均沉積有一個(gè)第一導(dǎo)電帽，所述第一導(dǎo)電帽覆蓋相應(yīng)的第一導(dǎo)電孔。
21.如權(quán)利要求19所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接基板內(nèi)開設(shè)有一個(gè)收容通孔，所述收容通孔貫穿所述第一表面及第二表面，所述多個(gè)第一導(dǎo)電孔圍繞所述收容通孔；所述第三半導(dǎo)體芯片和所述多個(gè)第五焊盤位于第二電路載板的同一側(cè)，所述第三半導(dǎo)體芯片收容于所述收容通 孔中，所述多個(gè)第五焊盤圍繞所述第三半導(dǎo)體芯片。
【文檔編號(hào)】H01L23/488GK103594386SQ201210293569
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月17日
【發(fā)明者】李泰求 申請(qǐng)人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司